DE10355585A1 - Halbleiterbauteil - Google Patents
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Abstract
Ein Halbleiterbauteil (1) weist auf: ein Substrat (2), in/auf dem ein Zellenfeld (5), das mehrere Halbleiter-Funktionselemente (6¶1¶ bis 6¶4¶) aufweist, vorgesehen ist, und eine in das Halbleiterbauteil (1) integrierte Temperatur-Erfassungseinrichtung. Die Temperatur-Erfassungseinrichtung ist in Form von wenigstens einer pn-Halbleiterdiode realisiert, die im/unter dem Zellenfeld (5) vorgesehen ist.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil.
- Leistungs-Halbleiterbauteile weisen im Allgemeinen ein Substrat auf, in bzw. auf dem ein Zellenfeld vorgesehen ist. Das Zellenfeld umfasst mehrere Halbleiter-Funktionselemente, beispielsweise Transistoren oder Dioden, die parallel und/oder seriell miteinander verschaltet sein können.
- Um einer Überhitzung des Halbleiterbauteils vorzubeugen, ist es bekannt, eine Temperatur-Erfassungseinrichtung (einen Temperatursensor) in Form eines p/n-Gebiets oder eines Bipolartransistors in das Zellenfeld zu platzieren. Der Temperatursensor wird hierbei durch eine Temperatursensor-Randstruktur umschlossen und damit vom Zellenfeld getrennt. Die Trennung des Temperatursensors vom Zellenfeld hat zum Nachteil, dass das durch den Temperatursensor erzeugte Temperatursignal mit Fehlern behaftet ist, da der Temperatursensor aufgrund der Randstruktur einen gewissen Abstand zum Zellenfeld aufweist und damit kälter als das Zellenfeld ist.
- Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe ist, ein Halbleiterbauteil mit integrierter Temperatur-Erfassungseinrichtung anzugeben, die möglichst unverfälschte Temperatursignale liefert.
- Diese Aufgabe wird durch ein erfindungsgemäßes Halbleiterbauteil gemäß Patentanspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen bzw. Weiterbildungen des Erfindungsgedankens finden sich in den Unteransprüchen.
- Das erfindungsgemäße Halbleiterbauteil weist ein Substrat auf, in/auf dem ein Zellenfeld, das mehrere Halbleiter-Funk tionselemente aufweist, vorgesehen ist. Ferner ist in das Halbleiterbauteil eine Temperatur-Erfassungseinrichtung integriert, die in Form von wenigstens einer pn-Halbleiterdiode realisiert ist. Die pn-Halbleiterdioden sind in/unter dem Zellenfeld vorgesehen.
- Die erfindungsgemäße Temperatur-Erfassungseinrichtung ist nicht mehr durch eine Randstruktur vom Zellenfeld getrennt, sondern ist Teil des Zellenfelds selbst bzw. grenzt direkt an das Zellenfeld an. Durch den Verzicht auf die Temperursensor-Randstruktur kann der Abstand der als Temperatursensor dienenden pn-Halbleiterdioden von dem Rest des Zellenfelds so gehalten werden, dass dieser wesentlich kleiner als die Dicke des Halbleiterbauteils ist. Damit wird eine unverfälschte Temperaturmessung ermöglicht.
- Vorzugsweise ist der pn-Übergang wenigstens einer Halbleiterdiode durch einen Übergang zwischen einem in das Substrat integrierten p- bzw. n-Gebiet und dem Substrat, das zu diesem Gebiet invers dotiert ist, ausgebildet. Das p- bzw. n-Gebiet dieses pn-Übergangs ist hierbei vorzugsweise ein Teil einer deaktivierten Zelle des Zellenfelds, die zur Temperaturmessung "zweckentfremdet" wird. Das p/n-Gebiet kann eine streifen-, gitter- oder mäanderähnliche Form aufweisen. Die Geometrie bzw. Dotierung des p/n-Gebiets sollte so ausgelegt sein, dass die Feldverteilung eines in dem Halbleiterbauteil ausgebildeten elektrischen Felds nicht oder nur gering beeinflusst wird, wenn das p/n-Gebiet auf ein Potenzial gelegt wird, das in etwa der Sourcespannung eines Transistor-Funktionselements entspricht.
- Die zur Ausbildung der Halbleiterdioden dienenden p/n-Gebiete werden vorzugsweise am Rand des Zellenfelds kontaktiert, womit die Geometrie der Metallisierung des Halbleiterbauteils nur geringfügig gestört wird.
- Die Temperaturmessung erfolgt durch Ermitteln der Sperrströme der jeweiligen Halbleiterdioden, wobei jeder Sperrstrom ein Maß für die an der zugehörigen Halbleiterdiode vorherrschende Temperatur darstellt.
- Die Erfindung kann auf beliebige Halbleiterbauteile angewandt werden, insbesondere auf PROFET-, MOSFET-, CoolMOS- oder Power-IC-Strukturen.
- Die Erfindung wird im folgenden unter Bezugnahme auf die Figuren in beispielsweiser Ausführungsform näher erläutert. Es zeigen:
-
1 einen Ausschnitt einer bevorzugten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Halbleiterbauteils, -
2 eine bevorzugte Ausführungsform eines ersten Teils einer Temperatur-Auswerteelektronik gemäß der Erfindung, -
3 eine bevorzugte Ausführungsform eines zweiten Teils einer Temperatur-Auswerteelektronik gemäß der Erfindung. - In den Zeichnungen sind identische bzw. einander entsprechende Bauteile bzw. Bauteilgruppen mit denselben Bezugsziffern gekennzeichnet.
- Ein Halbleiterbauteil
1 weist ein Substrat2 , das aus einer n+-Schicht3 und einer n-Schicht4 besteht, sowie ein Zellenfeld5 auf. In dem Zellenfeld5 sind mehrere Halbleiter-Funktionselemente61 bis64 , die in diesem Fall Transistoren sind, vorgesehen. Jedes der Halbleiter-Funktionselemente61 bis64 weist zwei der Sourcegebiete71 bis78 , und eines der Körpergebiete81 bis84 auf. Weiterhin sind mehrere Gatebereiche91 bis96 vorgesehen, die miteinander verbunden sind und mittels einer Oxidschicht10 von den Sourcegebieten71 bis78 elektrisch isoliert sind. Der Vorderseitenkontakt des Halbleiterbauteils1 wird durch eine Metallschicht11 , vorzugsweise aus Aluminium bestehend, gebildet. - Erfindungsgemäß sind in dem Halbleiterbauteil
1 p-dotierte Gebiete vorgesehen, die zusammen mit dem sie umgebenden Teil des Substrats2 jeweils eine pn-Halbleiterdiode ausbilden. So ist in die n-Schicht4 ein erstes p-Gebiet12 und ein zweites p-Gebiet13 integriert (vorzugsweise unmittelbar unter dem Zellenfeld). Das erste und zweite p-Gebiet12 ,13 bilden mit dem sie umgebenden Teil der n-Schicht4 Halbleiterdioden, deren Sperrstrom ein Maß für die an den p-Gebieten12 ,13 vorherrschenden Temperatur ist. Die p-Gebiete12 ,13 sind eigens zum Zweck der Temperaturmessung vorgesehen. Es ist jedoch auch möglich, bereits vorhandene pn-Übergänge zu nutzen, was beispielsweise durch ein drittes p-Gebiet14 ausgenutzt wird. Dieses p-Gebiet14 ist eigentlich als p-dotiertes Körpergebiet vorgesehen, wird also zum Zweck der Temperaturmessung "zweckentfremdet". Das dritte p-Gebiet14 stellt somit einen Teil einer "deaktivierten" Zelle, d.h. ein Teil eines deaktivierten Halbleiter-Funktionselements dar, die sich zwischen aktiven Zellen befindet (Halbleiter-Funktionselemente61 bis64 ). Wie1 zu entnehmen ist, sind in das dritte p-Gebiet14 keine Sourcegebiete integriert. Oberhalb des dritten p-Gebiets14 kann ein Gatebereich vorgesehen sein, der jedoch auch durch eine Oxidschicht ersetzt werden kann. - In
2 ist eine mögliche Ausführungsform eines ersten Teils einer Temperatur-Erfassungselektronik gezeigt. Der Sperrstrom einer Halbleiterdiode wird bezogen auf eine negativere Spannung als die einer Sourcespannung des Halbleiterbauteils1 gemessen. Hierzu kommt ein Verstärker A zum Einsatz. - In
3 ist eine Schaltung gezeigt, mittels der das durch die in2 gezeigte Schaltung erfasste Temperatursignal TS ausgewertet werden kann. Hierzu dienen vier MOSFET-Transistoren T11 bis T14, die den Verstärker bilden. Eine Zenderdiode Z22 bestimmt –Δ V. Eine AV-Vorspannung wird durch eine Stromquelle und eine Zenerdiode generiert. Natürlich sind andere Schaltungsausführungsformen ebenso möglich. - Wird die Erfindung auf CoolMOS-Strukturen angewandt, kann beispielsweise ein Temperatursensor-Gitter mit p-Säulen, die getrennt ausgeführt werden, realisiert werden.
-
- 1
- Halbleiterbauteil
- 2
- Substrat
- 3
- n+-Schicht
- 4
- n-Schicht
- 5
- Zellenfeld
- 61 bis 64
- Halbleiter-Funktionselemente
- 71 bis 78
- Sourcegebiete
- 81 bis 84
- Körpergebiete
- 91 bis 96
- Gatebereiche
- 10
- Oxidschicht
- 11
- Metallschicht
- 12 bis 14
- erstes bis drittes p-Gebiet
Claims (6)
- Halbleiterbauteil (
1 ) mit: – einem Substrat (2 ) in/auf dem ein Zellenfeld (5 ), das mehrere Halbleiter-Funktionselemente (61 bis64 ) aufweist, vorgesehen ist, – einer in das Halbleiterbauteil (1 ) integrierten Temperatur-Erfassungseinrichtung, dadurch gekennzeichnet, dass die Temperatur-Erfassungseinrichtung in Form von wenigstens einer pn-Halbleiterdiode realisiert ist, die in/unter dem Zellenfeld (5 ) vorgesehen ist. - Halbleiterbauteil (
1 ) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der pn-Übergang wenigstens einer Halbleiterdiode durch einen Übergang zwischen einem in das Substrat integrierten p- bzw. n-Gebiet (12 ,13 ,14 ) und dem Substrat (2 ), das zu diesem Gebiet (12 ,13 ,14 ) invers dotiert ist, ausgebildet wird. - Halbleiterbauteil (
1 ) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass mittels der Temperatur-Erfassungseinrichtung Sperrströme der jeweiligen Halbleiterdioden ermittelbar sind und darauf basierend auf die an den Halbleiterdioden vorherrschenden Temperaturen schließbar ist. - Halbleiterbauteil (
1 ) nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass das p/n-Gebiet (12 ,13 ,14 ) eine streifen-, gitter- oder mäanderähnliche Form aufweist. - Halbleiterbauteil (
1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die p/n-Gebiete (12 ,13 ,14 ) am Rand des Zellenfelds (5 ) kontaktiert werden. - Halbleiterbauteil (
1 ) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Halbleiterbauteil (1 ) ein PROFET, ein MOSFET, eine CoolMOS-Struktur oder ein Power-IC ist.
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Cited By (1)
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CN112994128A (zh) * | 2019-12-13 | 2021-06-18 | 华润微电子(重庆)有限公司 | 锂电池保护电路、保护系统、保护模块封装结构及方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0409214B1 (de) * | 1989-07-19 | 1995-12-13 | Fuji Electric Co., Ltd. | Übertemperatur-Detektorschaltung zur Verwendung mit einer integrierten Leistungsschaltung |
DE10135805A1 (de) * | 2001-07-23 | 2003-02-13 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Erfassung einer Zuverlässigkeit von integrierten Halbleiterbauelementen bei hohen Temperaturen |
-
2003
- 2003-11-28 DE DE2003155585 patent/DE10355585A1/de not_active Ceased
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112994128B (zh) * | 2019-12-13 | 2023-04-18 | 华润微电子(重庆)有限公司 | 锂电池保护电路、保护系统、保护模块封装结构及方法 |
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