DE10353849A1 - Kühlvorrichtung für ein elektrisches Bauteil - Google Patents

Kühlvorrichtung für ein elektrisches Bauteil Download PDF

Info

Publication number
DE10353849A1
DE10353849A1 DE10353849A DE10353849A DE10353849A1 DE 10353849 A1 DE10353849 A1 DE 10353849A1 DE 10353849 A DE10353849 A DE 10353849A DE 10353849 A DE10353849 A DE 10353849A DE 10353849 A1 DE10353849 A1 DE 10353849A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cooling
cooling element
cooling device
component
resilient
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE10353849A
Other languages
English (en)
Other versions
DE10353849B4 (de
Inventor
Gottfried Ferber
Benedikt Specht
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
EUPEC GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EUPEC GmbH filed Critical EUPEC GmbH
Priority to DE10353849A priority Critical patent/DE10353849B4/de
Priority to PCT/EP2004/011874 priority patent/WO2005050738A1/de
Publication of DE10353849A1 publication Critical patent/DE10353849A1/de
Priority to US11/435,530 priority patent/US20060272797A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE10353849B4 publication Critical patent/DE10353849B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

Die Kühlvorrichtung umfasst ein Kühlelement (3) und eine Anpressvorrichtung (4), die das Bauteil (1) an das Kühlelement (3) presst. DOLLAR A Um eine einfach herstellbare, platzsparende und zuverlässige Befestigung des Bauteils (1) auf dem Kühlelement zu realisieren, ist die Anpressvorrichtung (4) federnd ausgebildet und kraftschlüssig mit dem Kühlelement (3) verbunden.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung für ein elektrisches Bauteil mit einem Kühlelement und einer Anpress-/Befestigungsvorrichtung, die das Bauteil an das Kühlelement presst.
  • Eine derartige, aus der DE 199 42 915 A1 hervorgehende Kühlvorrichtung umfasst ein elektrisches Bauteil mit einem isolierenden und thermisch leitenden Substrat. Auf der Substratoberseite sind mehrere Leistungshalbleitermodule angeordnet und mit Leiterbahnstrukturen elektrisch verbunden.
  • Die Substratunterseite fungiert als Wärmeableitkontaktfläche, mit der das Substrat mit Hilfe einer Anpressvorrichtung auf einen Kühlkörper gepresst wird, um beim Betrieb des Bauteils in Form von Wärme auftretende Verlustleistungen abführen zu können. Die Anpressvorrichtung ist von mehreren elektrisch leitenden Druckstücken gebildet, die sich einerseits an einer überdeckenden Leiterplatte und andererseits an dem Substrat abstützen. Die Anpressvorrichtung ist konstruktiv verhältnismäßig aufwendig und in der Montage anspruchsvoll.
  • Weiterhin ist eine Kühlvorrichtung für ein elektrisches Bauteil mit einer Anpressvorrichtung bekannt, die als federnde Halteklammer ausgebildet ist und die einen Verankerungsbereich aufweist, der von einem Widerlager des Kühlelements aufgenommen ist.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Kühlvorrichtung der eingangs genannten Art derart auszugestalten, dass eine platzsparende, einfache und kostengünstig herstellbare Verbindung und Wärmeleitung zwischen Bauteil und Kühlelement geschaffen ist.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Ausgestaltungen und Weiterbildungen sind Gegenstand von Unteransprüchen.
  • Dabei ist eine federnd ausgebildete Anpressvorrichtung kraftschlüssig mit dem Kühlelement verbunden, wodurch eine äußerst einfache Kraftübertragung zwischen Bauteil und Kühlelement realisiert ist. Die Verbindung erfordert gegenüber anderen denkbaren Verbindungen – wie z.B. Schraubverbindungen – nur einen sehr geringen Platzbedarf und keine zusätzlichen Befestigungsteile. Damit ist eine sehr einfache Montage und – wenn erwünscht – auch Demontage möglich. Vorzugsweise besteht eine Anpressvorrichtung aus einem Teil.
  • Vorteilhafterweise kann die Anpress-/Befestigungsvorrichtung ein oder mehrere geeignete Elemente für eine kraftschlüssige Verbindung aufweisen, die z.B. in eine korrespondierende Öffnung des Kühlelements eingebracht werden. Dabei haben die Verbindungselemente gegenüber der Öffnung ein Aufmaß oder Übermaß. Eine diesbezüglich vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass die Anpressvorrichtung ein federndes Verbindungselement aufweist, das in eine Öffnung des Kühlelements eingepresst ist. Dabei ist nach einer konstruktiv und fertigungstechnisch vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung das Verbindungselement eine geschlitzte Hülse, deren Übermaß sich beim Einpressen in die Öffnung elastisch und damit reversibel auf die Öffnungsweite reduziert. Durch die Federkraft und den Durchmesser der Hülse lässt sich die Haftreibungskraft soweit einstellen, dass Beschleunigungskräfte, wie sie beispielsweise durch Vibrationen verursacht werden, nicht zur Lösung der Verbindung führen.
  • In speziellen Anwendungsfällen, z.B. bei hoch temperatur- und/oder schwingungsbelastenden Umgebungsbedingungen, kann es wünschenswert sein, die Verbindung zusätzlich zu sichern. Dazu sieht eine bevorzugte Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung vor, die Verbindung zwischen Anpressvorrich tung und Kühlelement durch eine in Demontagerichtung wirkende Sperre zu sichern. Die Sperre kann ein Widerhaken sein, der die Reibungskräfte zwischen den Verbindungspartnern erhöht.
  • Eine montagetechnisch bevorzugte Fortbildung der Erfindung sieht vor, dass die Anpressvorrichtung einen federnden Bügel aufweist, mit dem das Bauteil an das Kühlelement anpressbar ist und der beidendig ein federndes Element aufweist.
  • Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend anhand der in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigen:
  • 1 eine erfindungsgemäße Kühlvorrichtung für ein elektrisches Bauteil im Querschnitt,
  • 2a bis 2d eine Anpressvorrichtung in verschiedenen Ansichten und
  • 3a bis 3c eine weitere erfindungsgemäße Kühlvorrichtung in verschiedenen Ansichten.
  • 1 zeigt eine erste Kühlvorrichtung für ein elektrisches Bauteil (Leistungshalbleitermodul) 1. Das Bauteil 1 weist eine Wärmeableitfläche 2 auf, mit der es in innigem wärmeleitendem Kontakt mit einem Kühlelement 3 steht. Dazu dient eine Anpressvorrichtung 4, die kraftschlüssig mit dem Kühlelement 3 fest verbunden ist und auf das Leistungshalbleitermodul 1 eine Anpresskraft F1 ausübt. Schematisch ist ein externer elektrischer Anschluss 5 des Leistungshalbleitermoduls erkennbar.
  • Die Anpressvorrichtung 4 besteht aus einem federelastischen Material, beispielsweise aus einem Blattfederstahl, und umfasst einen federnden Bügel 8, der mit der Anpresskraft F1 auf das Leistungshalbleitermodul 1 drückt. Zur Befestigung in einer Bohrung 9 des Kühlelements 3 hat die Anpressvorrichtung 4 zumindest ein Kraftschlusselement (Verbindungselement) 10. Dieses ist vorzugsweise von einer zylindrischen Federhülse 11 gebildet, die aus Blattfederstahl gebildet ist und einen Längsschlitz hat. Dieser verleiht dem Kraftschlusselement die gewünschte radiale Federkraft. Diese Kraft kann durch geeignete Dimensionierung (Länge, Durchmesserübermaß, Einstecktiefe) und Durchmesser anwendungsorientiert so eingestellt werden, dass die dadurch erzeugten (Haft)Reibungskräfte oder Klemmkräfte F2 zwischen der Wandung der Bohrung 9 und der Oberfläche der Federhülse 11 sicherstellen, dass diese fest und zuverlässig in der Bohrung fixiert ist. Damit ist eine Übertragung der Gegenkraft zur Anpresskraft F1 auf das Kühlelement 3 gewährleistet. Zur bedarfsweise zusätzlichen Sicherung ist eine Sperre in Form eines Widerhakens 14 vorgesehen, der eine Bewegung (in Demontagerichtung D und bei einer zylindrischen Federhülse zusätzlich gegen Verdrehung) hemmt.
  • 2a zeigt separat eine Anpressvorrichtung 20 mit einem hülsenförmigen federnden Element 21 als Befestigungsvorrichtung, einem Andruckbügel 22 und einem Widerhaken 23. Wie 2b verdeutlicht, umfasst die Anpressvorrichtung insgesamt zwei federnde Elemente 21, 24, die jeweils an den Enden des Bügels 22 als längsgeschlitzte Hülsen ausgeformt sind. Die Darstellung in 2c und die perspektivische Darstellung in 2d zeigen, dass zur Versteifung des an den Bügel 22 anschließenden Mittelteils 27 dieses am unteren Ansatz der Hülsen 21, 24 gefalzt ist. Dieser Falz 28 verläuft also parallel zum Bügel 22.
  • Die 3a, 3b und 3c zeigen eine Variante der erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung, bei der zwei parallele, im unbelasteten Zustand bogenförmige Blattfedern 30, 31 auf ein Leistungshalbleitermodul 33 (3b, 3c) drücken. Die Federenden 30a, 30b und 31a, 31b sind über zwei Querträger 34, 35 zu einem Federrahmen verbunden.
  • Im jeweiligen mittleren Bereich der Querträger sind jeweils federnde Elemente 36, 37 vorgesehen, die prinzipiell wie vorbeschrieben ausgestaltet sind und durch kraftschlüssige Verbindung in zwei Bohrungen 38, 39 eines Kühlelements 40 fixiert sind (3b und 3c).
  • Die erfindungsgemäße Kühlvorrichtung zeichnet sich durch eine einfache Montage (und Demontage) aus, bei der grundsätzlich nur die Elemente zur Erzeugung der kraftschlüssigen Verbindung in die korrespondierenden und z.B. durch Bohren sehr leicht erzeugbaren Aufnahmen des Verbindungspartners eingesteckt werden müssen. Zusätzliche Teile wie z.B. Schrauben sind nicht erforderlich und der Platzbedarf dieser kraftschlüssigen Verbindung ist sehr gering.
  • D
    Demontagerichtung
    F1
    Anpresskraft
    F2
    Klemmkräfte
    1
    Bauteil (Leistungshalbleitermodul)
    2
    Wärmeableitfläche
    3
    Kühlelement
    4
    Anpressvorrichtung
    5
    Anschluss
    8
    Bügel
    9
    Bohrung
    10
    Kraftschlusselement
    11
    Federhülse
    14
    Widerhaken
    20
    Anpressvorrichtung
    21
    federndes Element
    22
    Andruckbügel
    23
    Widerhaken
    24
    federndes Element
    27
    Mittelteil
    28
    Falz
    30, 31
    Blattfedern
    30a, 30b
    Federenden
    31a, 31b
    Federenden
    33
    Leistungshalbleitermodul
    34, 35
    Querträger
    36, 37
    federnde Elemente
    38, 39
    Bohrungen
    40
    Kühlelement

Claims (6)

  1. Kühlvorrichtung für ein elektrisches Bauteil mit einem Kühlelement (3) und einer Anpressvorrichtung (4), die das Bauteil (1) an das Kühlelement (3) presst, dadurch gekennzeichnet, dass die Anpressvorrichtung (4) federnd ausgebildet und kraftschlüssig mit dem Kühlelement (3) verbunden ist.
  2. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Anpressvorrichtung (4) ein federndes Element (10) aufweist, das in eine Öffnung (9) des Kühlelements (3) eingepresst ist.
  3. Kühlvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das federnde Element (10) eine geschlitzte Hülse (11) ist.
  4. Kühlvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung zwischen Anpressvorrichtung (4) und Kühlelement (3) durch eine Sperre gesichert (14) ist.
  5. Kühlvorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Sperre ein Widerhaken (14) ist.
  6. Kühlvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Anpressvorrichtung (4) einen federnden Bügel (8) aufweist, mit dem das Bauteil (1) an das Kühlelement (3) anpressbar ist und der beidendig ein federndes Element (21, 24) aufweist.
DE10353849A 2003-11-18 2003-11-18 Anpresselement zum Anpressen eines zu kühlenden elektrischen Beuteils an ein Kühlelement, System zum Kühlen eines elektrischen Bauteils, und Bauteilanordnung mit einem zu kühlenden elektrischen Bauteil Expired - Fee Related DE10353849B4 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10353849A DE10353849B4 (de) 2003-11-18 2003-11-18 Anpresselement zum Anpressen eines zu kühlenden elektrischen Beuteils an ein Kühlelement, System zum Kühlen eines elektrischen Bauteils, und Bauteilanordnung mit einem zu kühlenden elektrischen Bauteil
PCT/EP2004/011874 WO2005050738A1 (de) 2003-11-18 2004-10-20 Kühlvorrichtung für ein elektrisches bauteil
US11/435,530 US20060272797A1 (en) 2003-11-18 2006-05-17 Cooling device for an electric component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10353849A DE10353849B4 (de) 2003-11-18 2003-11-18 Anpresselement zum Anpressen eines zu kühlenden elektrischen Beuteils an ein Kühlelement, System zum Kühlen eines elektrischen Bauteils, und Bauteilanordnung mit einem zu kühlenden elektrischen Bauteil

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE10353849A1 true DE10353849A1 (de) 2005-06-23
DE10353849B4 DE10353849B4 (de) 2009-05-07

Family

ID=34609088

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10353849A Expired - Fee Related DE10353849B4 (de) 2003-11-18 2003-11-18 Anpresselement zum Anpressen eines zu kühlenden elektrischen Beuteils an ein Kühlelement, System zum Kühlen eines elektrischen Bauteils, und Bauteilanordnung mit einem zu kühlenden elektrischen Bauteil

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20060272797A1 (de)
DE (1) DE10353849B4 (de)
WO (1) WO2005050738A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8220878B2 (en) 2008-03-28 2012-07-17 Hitachi, Ltd. Electronic device including circuit board with radiating member, hydraulic unit including the electronic device, and method of fixing the radiating member to the circuit board

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8347502B2 (en) 2007-12-28 2013-01-08 Ge Intelligent Platforms, Inc. Heat sink and method of forming a heatsink using a wedge-lock system
DE102009047438A1 (de) * 2009-12-03 2011-06-09 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Kontaktieren einer Leuchtvorrichtung

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5437561A (en) * 1991-12-09 1995-08-01 Aavid Engineering, Inc. Self-locking tab
JPH07302867A (ja) * 1994-05-09 1995-11-14 Mitsubishi Electric Corp 電子部品の取付装置
JPH08139239A (ja) * 1994-11-08 1996-05-31 Mitsubishi Electric Corp 発熱電気部品の取付機構
DE29720480U1 (de) * 1997-11-19 1999-03-18 Ako Werke Gmbh & Co Vorrichtung zur Befestigung eines elektronischen Bauteils an einem Kühlkörper
DE20014739U1 (de) * 2000-08-28 2000-12-14 Fischer Elektronik Gmbh & Co K Vorrichtung zur Halterung von elektronischen Bauteilen
DE19942915A1 (de) * 1999-09-08 2001-03-15 Still Gmbh Leistungshalbleitermodul

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3548927A (en) * 1968-11-29 1970-12-22 Intern Electronic Research Co Heat dissipating retainer for electronic component
US4575038A (en) * 1984-07-02 1986-03-11 Thermalloy Incorporated Spring clip fastener for mounting of printed circuit board components
DE8618283U1 (de) * 1986-07-09 1986-11-06 Austerlitz Electronic GmbH, 8500 Nürnberg Haltefeder zur Befestigung von Halbleitern auf beliebigen Kühlkörpern
DE8910677U1 (de) * 1989-09-07 1989-10-19 Asea Brown Boveri Ag, 6800 Mannheim, De
US5331507A (en) * 1991-05-15 1994-07-19 Dell Usa L.P. Clip for mounting a heat sink on an electronic device package
DE4141650C2 (de) * 1991-12-17 1997-03-13 Vero Electronics Gmbh Kühlkörper mit abnehmbarer Andruckklammer
US5594624A (en) * 1994-04-05 1997-01-14 Thermalloy, Inc. Strap spring for heat sink clip assembly
US5850691A (en) * 1995-07-20 1998-12-22 Dell Usa, L. P. Method for securing an electronic component to a pin grid array socket
US5617292A (en) * 1995-09-14 1997-04-01 International Electronic Research Corporation Two piece clip for heat dissipating assemblies
US5668348A (en) * 1995-10-02 1997-09-16 Lin; Chun-Sheng CPU dissipator mounting apparatus
US5602719A (en) * 1995-11-13 1997-02-11 Intel Corporation No handle zip socket
US5847928A (en) * 1996-07-09 1998-12-08 Thermalloy, Inc. Strap spring for attaching heat sinks to circuit boards
WO1998038466A1 (en) * 1997-02-27 1998-09-03 Aavid Thermal Technologies, Inc. Spring clip for attaching an electronic component to a heat sink and an assembly utilizing the same
US5870286A (en) * 1997-08-20 1999-02-09 International Business Machines Corporation Heat sink assembly for cooling electronic modules
US6508300B1 (en) * 2001-07-27 2003-01-21 Hewlett Packard Company Spring clip for a cooling device
US6734371B2 (en) * 2001-09-28 2004-05-11 Intel Corporation Soldered heat sink anchor and method of use

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5437561A (en) * 1991-12-09 1995-08-01 Aavid Engineering, Inc. Self-locking tab
JPH07302867A (ja) * 1994-05-09 1995-11-14 Mitsubishi Electric Corp 電子部品の取付装置
JPH08139239A (ja) * 1994-11-08 1996-05-31 Mitsubishi Electric Corp 発熱電気部品の取付機構
DE29720480U1 (de) * 1997-11-19 1999-03-18 Ako Werke Gmbh & Co Vorrichtung zur Befestigung eines elektronischen Bauteils an einem Kühlkörper
DE19942915A1 (de) * 1999-09-08 2001-03-15 Still Gmbh Leistungshalbleitermodul
DE20014739U1 (de) * 2000-08-28 2000-12-14 Fischer Elektronik Gmbh & Co K Vorrichtung zur Halterung von elektronischen Bauteilen

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8220878B2 (en) 2008-03-28 2012-07-17 Hitachi, Ltd. Electronic device including circuit board with radiating member, hydraulic unit including the electronic device, and method of fixing the radiating member to the circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
DE10353849B4 (de) 2009-05-07
US20060272797A1 (en) 2006-12-07
WO2005050738A1 (de) 2005-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1831055B1 (de) Steuermodul
DE102009046403B4 (de) Leistungshalbleitermodul in Druckkontakttechnik
DE102015202142A1 (de) Elektrische Einrichtung
DE102006052872A1 (de) Elektrisches Leistungsmodul
DE202005010252U1 (de) Verschaltungsanordnung für einen elektronisch kommutierten Gleichstrommotor
DE102004037656A1 (de) Bauteilanordnung mit optimierter Montagefähigkeit
WO2015052117A1 (de) Elektronische schaltung
DE10340297B4 (de) Verbindugsanordnung zur Verbindung von aktiven und passiven elektrischen und elektronischen Bauelementen
DE102010063387A1 (de) Schaltungsanordnung mit mindestens zwei Teilmoduln
WO2007014797A1 (de) Elektrisches kontaktierungselement
DE10353849A1 (de) Kühlvorrichtung für ein elektrisches Bauteil
DE102018124186B4 (de) Elektronisches Gerät und Anordnung eines solchen an einer Tragschiene
DE102017106872A1 (de) Anordnung aus einem Leiterplattenverbinder und wenigstens einer Leiterplatte
EP2200125A2 (de) Geschirmter Steckverbinder
DE102019126082B4 (de) Hydraulischer Aktor mit Mitteln zur Befestigung eines Drucksensors ohne eigenes Gehäuse
EP1659837B1 (de) Kontaktierung eines Bauelementes auf einem Stanzgitter
DE10159063B4 (de) Vorrichtung zur lagerichtigen Befestigung einer Leiterplatte
DE10246577A1 (de) Leiterplatte mit Metallgehäuse
EP1714535A1 (de) Vorrichtung zur schüttelfesten aufnahme von elektrischen sonderbauelementen und/oder elektrischen schaltungen
DE102008048087A1 (de) Elektrische Vorrichtung mit Federkraftklemme und deren Verwendung für eine Leiterplatte
EP1020910A2 (de) Kühlkörperbefestigung
DE8606346U1 (de) Kühlkörper zum Ableiten der in mindestens einem thermisch hochbelasteten, auf einer Leiterplatte angeordneten Bauelement anfallenden Verlustwärme an eine gekühlte Gehäusewand
DE10257527A1 (de) Schaltungsträger
EP1953820A1 (de) Leistungshalbleitermodul
DE19952912C2 (de) Leiterplattenanordnung

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: INFINEON TECHNOLOGIES AG, 81669 MUENCHEN, DE

8364 No opposition during term of opposition
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee