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HINTERGRUND
DER ERFINDUNG Gebiet der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung betrifft
ein Verfahren zur Herstellung eines Metallmatrixverbundmaterials, und
insbesondere ein Verfahren zur Herstellung einer Dünnschicht
aus einem SiC-verstärkten
Metallmatrixverbundmaterial unter Verwendung des Plasmasprühens.
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Allgemeiner
Stand der Technik
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Das Metallmatrixverbundmaterial tritt
als Thermomanagementmaterial für
verschiedene elektronische Einrichtungen, wie eine Wärmesenke
für elektronische
Baugruppen, hervor, da sein Wärmeübertragungskoeffizient
und Wärmeausdehnungskoeffizient
in Übereinstimmung
mit der Art und dem Anteil seines Verstärkungsmaterials leicht reguliert
werden. Ebenso gibt es aktiv durchgeführte Studien zu einem Verfahren
zur Erzeugung von Verbundmaterialien unter Verwendung verschiedener
Matrixmetalle und Verstärkungsmaterialien.
Insbesondere zur Verwendung als Thermomanagementmaterial für elektronische
Einrichtungen werden Materialien mit den Eigenschaften eines niederen
Wärmeausdehnungskoeffizienten,
einer hohen Wärmeleitfähigkeit,
einer geringen Dichte und mit geringen Produktionskosten zentral
entwickelt. Im Falle eines Aluminiummatrixverbundmaterials ist im
Wesentlichen ein hoher Anteil des Verstärkungsmaterials erforderlich,
um den niederen Wärmeausdehnungskoeffizienten
des Verbundmaterials zu erreichen. Zum Beispiel ist in einem SiC-verstärkten Aluminiummatrixverbundmaterial
ein SiC-Volumenanteil von etwa 40 bis 70% erforderlich. Wenn der
Volumenanteil von SiC in dem SiC-verstärkten Verbundmaterial geringer
als 40% ist, steigt der Wärmeausdehnungskoeffizient
des Verbundmaterials übermäßig auf
mehr als 15,5 × 10–6/°C, während bei
einem SiC-Volumenanteil von mehr als 70% die Wärmeleitfähigkeit des Verbundmaterials
zu stark auf 149 W/m·K verringert
ist. Somit ist das Verbundmaterial, welches das Verstärkungsmaterial
in einer Menge außerhalb
des Bereichs von etwa 40 bis 70% enthält, zur Verwendung als Thermomanagementmaterial
für elektronische Baugruppen
ungeeignet.
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In der Herstellung eines Aluminiummatrixverbundmaterials,
das ein Verstärkungsmaterial
in einem Volumenanteil von mehr als 40% enthält, wurde vorwiegend eine Druckinfiltrationsmethode
oder eine drucklose Infiltrationsmethode verwendet, die von Lanxide
Technology Company, usw., entwickelt wurden, die in US Patent Nr.
6,228,453 und US Patent Nr. 5,856,025 offenbart sind. Solche Infiltrationsmethoden
weisen jedoch deutliche Schwierigkeiten bei der Herstellung eines
Vorformlings auf, und eine Verarbeitung nach der Produktion ist
im Wesentlichen unmöglich,
so dass anschließende
Prozesse äußerst begrenzt
sind. Infolgedessen haben solche Infiltrationsmethoden den Nachteil,
dass die Produktionskosten auf Grund eines komplizierten Produktionsprozesses
erhöht
sind, und dass auch die Produktivität verringert ist. Insbesondere
besteht eine wesentliche Schwierigkeit beim Schneiden und Verarbeiten
zu einer Dünnschichtform,
die ein Maß der
Nützlichkeit
des Verbundmaterials darstellt, und somit erfordern solche Infiltrationsmethoden
teure Schneide- und Verarbeitungsvorgänge, einschließlich der
elektro-erosiven Bearbeitung ("electrical
discharge machining" – EDM), des
Laserschneidens, der Verarbeitung mit Diamantwerkzeugen und dergleichen.
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KURZDARSTELLUNG
DER ERFINDUNG
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Daher wurde die vorliegende Erfindung
gemacht, um die oben genannten Probleme zu lösen, die nach dem Stand der
Technik auftreten, und eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist
die Bereitstellung eines Verfahrens, durch das ein Verbundmaterial
mit einem niederen Wärmeausdehnungskoeffizienten,
einer hohen Wärmeleitfähigkeit
und geringen Dichte, das zur Verwendung als Thermomanagementmaterial
für elektronische
Einrichtungen geeignet ist, insbesondere ein Verbundmaterial in
Dünnschichtform,
durch einen einfachen Herstellungsprozess erzeugt werden kann.
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Zur Lösung der oben genannten Aufgabe
stellt die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer
Dünnschicht
aus einem Al-SiC-Verbundmaterial bereit, das folgende Schritte umfasst:
Mischen von Aluminiumpulvern und SiC-Pulvern, um Sprühpulver zu erhalten, und Plasmasprühen der
Sprühpulver
auf ein Graphitsubstrat zur Bildung einer Dünnschicht.
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KURZE BESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
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Die oben genannten und andere Aufgaben,
Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung gehen aus der folgenden
ausführlichen
Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung
in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen hervor, von welchen:
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1 eine
schematische Ansicht ist, die einen Prozess zur Herstellung einer
Dünnschicht
aus einem Al-SiC-Verbundmaterial gemäß der vorliegenden Erfindung
zeigt.
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2 die
Form einer Dünnschicht
aus einem Al-SiC-Verbundmaterial zeigt, das gemäß Beispiel 1 der vorliegenden
Erfindung hergestellt ist.
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3 eine
Photographie ist, welche die Mikrostruktur eines Verbundmaterials
zeigt, das gemäß Beispiel
1 der vorliegenden Erfindung hergestellt ist.
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4 eine
Photographie ist, welche die Mikrostruktur eines Verbundmaterials
zeigt, das gemäß Beispiel
2 der vorliegenden Erfindung hergestellt ist.
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5 die
Schnittform einer Dünnschicht
aus einem Verbundmaterial zeigt, das gemäß Beispiel 2 der vorliegenden
Erfindung hergestellt ist.
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AUSFÜHRLICHE
BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
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In der Folge wird die vorliegende
Erfindung im Detail beschrieben.
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Ein Herstellungsverfahren eines Verbundmaterials
gemäß der vorliegenden
Erfindung ist für
die Herstellung eines Aluminiummatrixverbundmaterials geeignet,
das mit SiC-Pulvern verstärkt
ist. Insbesondere ist das Herstellungsverfahren gemäß der vorliegenden
Erfindung für
die Erzeugung eines Aluminiummatrixverbundmaterials geeignet, das
SiC-Pulver in hohem Volumenanteil enthält, und vorzugsweise einer
Dünnschicht aus
einem Aluminiummatrixverbundmaterial, das SiC-Pulver mit 40 bis
70 Volumsprozent enthält.
Ein solches Verbundmaterial ist als Thermomanagementmaterial für elektronische
Baugruppen äußerst nützlich.
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In der Herstellung der Verbundmaterialien
gemäß der vorliegenden
Erfindung werden Al-Pulver zunächst
mit SiC-Pulvern gemischt, um Sprühpulver
zu erhalten. In diesem Fall werden die Al-Pulver und die SiC-Pulver
vorzugsweise so gemischt, dass die Sprühpulver 40 bis 70 Volumsprozent
SiC-Pulver enthalten.
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Das Mischen der Al-Pulver und der
SiC-Pulver kann durch ein einfaches Mischverfahren ausgeführt werden,
aber vorzugsweise durch ein mechanisches Verfahren, wie das Kugelmahlen.
Wenn das Mischen durch Kugelmahlen ausgeführt wird, wird vorzugsweise
ein Verarbeitungshilfsmittel, wie Stearinsäure, zugegeben.
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Nach einer geeigneten Trocknung werden
solche Sprühpulver
unter Verwendung eines atmosphärischen
Plasmasprühens
zu einer Dünnschichtform
geformt.
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1 ist
eine schematische Ansicht, die ein Verfahren zur Herstellung der
Dünnschicht 1 durch
Plasmasprühen
zeigt. Wie in 1 dargestellt,
wird die Dünnschicht
aus Verbundmaterial erzeugt, indem die Sprühpulver durch einen Zuleitungsabschnitt 4 zu
einem vorderen Endabschnitt einer Sprühpistole 3 geleitet und
die Sprühpulver,
gemeinsam mit der Emission einer Flamme, auf ein Substrat 2 gesprüht werden,
das dem vorderen Endabschnitt der Sprühpistole gegenüber liegt
und mit einem bestimmten Abstand zu diesem angeordnet ist.
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Das Substrat 2, das in dem
Sprühvorgang
verwendet wird, ist vorzugsweise ein Graphitsubstrat, da es eine
geringe Benetzbarkeit durch Aluminium aufweist und einen großen Unterschied
im Wärmeausdehnungskoeffizienten
gegenüber
Aluminium hat, so dass das Abziehen der Dünnschicht von dem Substrat
leicht ist. Die Größe der Dünnschicht
kann abhängig
von der Größe des Substrates 2 unterschiedlich
sein. Wenn zum Beispiel für
die Herstellung der Dünnschicht
mit großer
Größe, Bornitrid
(BN) während
des Sprühvorganges zur
Beschichtung des mittleren Abschnittes der Substratoberfläche aufgesprüht wird,
so dass die Fläche
der Sprühpulver,
die auf das Substrat gesprüht
werden, bei einem konstanten Wert gehalten wird, gibt es nach dem
Sprühen
keine Schwierigkeit beim Abziehen der Dünnschicht vom Substrat.
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Das Substrat 2 ist auf einem
Befestigungselement (nicht dargestellt) angeordnet, und die Plasmasprühpistole 3 ist
auf einem beweglichen Element (nicht dargestellt) angeordnet, so
dass sie mit konstanter Geschwindigkeit nach Programmen bewegt werden
kann.
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Beim Plasmasprühen gemäß der vorliegenden Erfindung
ist die Plasmabogenleistung vorzugsweise 20 bis 40 kW. Bei einer
Plasmabogenleistung von weniger als 20 kW werden die Pulver auf
keine ausreichende Temperatur erwärmt, so dass es schwierig ist,
sie auf das Substrat zu laminieren, wodurch die Rückgewinnungsrate
der Pulver verringert wird. Andererseits nehmen bei einer Plasmabogenleistung
von mehr als 40 kW Defekte, wie Oxide, auf Grund des Sprühens bei
hoher Temperatur zu.
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Ferner ist der Abstand zwischen einer
Düse, die
am vorderen Endabschnitt der Sprühpistole
angeordnet ist, und dem Substrat vorzugsweise 110 bis 130 mm. Wenn
dieser Abstand weniger als 110 mm ist, wird die Temperatur des Substrates
durch den Plasmabogen übermäßig erhöht, wodurch
sich die Stabilität
des Sprühprozesses
verschlechtert, während
bei einem Abstand von mehr als 130 mm die Rückgewinnungsrate der Pulver
auf Grund der Verfestigung der geschmolzenen Pulver unerwünscht verringert
wird.
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Ferner wird die Übertragungsrate der Sprühpulver
vorzugsweise auf einen Bereich von 20 bis 30 g/min eingestellt,
und die Strömungsrate
des Primärgases
wird vorzugsweise auf einen Bereich von 45 bis 55 l/Minute gesteuert.
Wenn die Übertragungsrate
der Pulver weniger als 20 g/Minute ist, ist die Menge der versprühten Pulver
zu gering, so dass diese Übertragungsrate
vom ökonomischen
Standpunkt aus nicht bevorzugt ist. Wenn die Übertragungsrate der Pulver
höher als
30 g/Minute ist, ist der Fluss der Pulver nicht so reibungslos, so
dass es schwierig ist, eine gleichförmig gesprühte Oberfläche zu erhalten. Auch wenn
die Strömungsrate des
Primärgases
geringer als 45 l/Minute oder höher
als 55 l/Minute ist, werden die Pulver durch den äußeren Abschnitt,
aber nicht den mittleren Abschnitt des Plasmabogens übertragen,
so dass das gleichförmige
Sprühen
der Pulver nicht möglich
ist.
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Unter solchen Bedingungen ermöglicht das
Plasmasprühen
der Pulver die Herstellung der Dünnschicht
aus dem Verbundmaterial, das einen hohen Anteil an Verstärkungsmaterial
enthält,
die nach dem Stand der Technik schwierig herzustellen war. Ferner
hat die Dünnschicht
aus dem Verbundmaterial, das gemäß der vorliegenden
Erfindung herstellt ist, einen hohen Wärmeübertragungskoeffizienten, einen
niederen Wärmeausdehnungskoeffizienten
und eine ganz ausgezeichnete maschinelle Bearbeitungsfähigkeit,
und ist somit zur Verwendung als Thermomanagementmaterial für elektronische
Einrichtungen besonders geeignet. Insbesondere können bei der Herstellung der
Dünnschicht
aus dem Verbundmaterial gemäß der vorliegenden Erfindung
die gewünschten
Eigenschaften in Übereinstimmung
mit der Art und dem Volumenanteil der gewählten Verstärkungsmaterialpulver gestaltet
werden.
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In der Folge wird die vorliegende
Erfindung ausführlicher
durch Beispiele beschrieben. Es sollte jedoch bedacht werden, dass
die vorliegende Erfindung nicht auf oder durch die Beispiele beschränkt ist.
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Beispiel 1
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Reines Aluminiumpulver mit einer
durchschnittlichen Partikelgröße von etwa
24 μm und
SiC-Pulver mit einer durchschnittlichen Partikelgröße von etwa
17 μm wurden
mit einem Rühren
bei einem Volumenanteil von 50:50 trocken gemischt, wodurch Sprühpulver
hergestellt wurden. Die hergestellten Sprühpulver wurden bei 150°C eine Stunde
zur Entfernung von Wasser getrocknet. Die hergestellten Sprühpulver
wurden auf ein 300 mm × 200
mm großes
Graphitsubstrat durch einen Plasmabogen von etwa 23 kW laminiert.
Dieser Plasmasprühvorgang
wurde unter den Bedingungen durchgeführt, die in der folgenden Tabelle
1 angeführt
sind. Tabelle
1
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2 zeigt
die Form der Dünnschicht
aus dem Al-SiC-Verbundmaterial, das gemäß Beispiel 1 hergestellt wurde,
und 3 zeigt die Mikrostruktur
der Dünnschicht,
die gemäß Beispiel
1 hergestellt wurde. Wie in 2 erkennbar
ist, konnte ein Al-SiC-Verbundmaterial in Dünnschichtform mit einer Länge von
300 mm, einer Breite von 200 mm und einer Dicke von 1 bis 2 mm gemäß der vorliegenden
Erfindung erzeugt werden. Wie in 3 erkennbar
ist, betrug der Volumenanteil der SiC-Pulver in dem Verbundmaterial
etwa 46%, was die gleichförmige
Verteilung der SiC-Pulver zeigt.
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Ferner wurde das Al-SiC-Verbundmaterial,
das gemäß der vorliegenden
Erfindung hergestellt wurde, im Wesentlichen auf seinen Wärmeausdehnungskoeffizienten
und seine Wärmeleitfähigkeit
gemessen. Die Ergebnisse sind in der folgenden Tabelle 2 angeführt. Im
Falle von Verbundmaterialien können
der Wärmeausdehnungskoeffizient
und die Wärmeleitfähigkeit
nach dem Anteil eines Verstärkungsmetalls
und eines Matrixmetalls theoretisch berechnet werden. Somit wurden
der theoretische Wärmeausdehnungskoeffizient
und die Wärmeleitfähigkeit
für das
Verbundmaterial, das gemäß der vorliegenden
Erfindung hergestellt wurde, für
einen Vergleich mit den theoretischen Werten berechnet. Tabelle
2
Aus Tabelle 2 kann entnommen werden, dass die
Messwerte für
den Wärmeausdehnungskoeffizienten
und die Wärmeleitfähigkeit
für das
Verbundmaterial der vorliegenden Erfindung ähnlich den theoretischen Werten waren.
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Beispiel 2
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Reines Aluminiumpulver mit einer
durchschnittlichen Partikelgröße von 45 μm und SiC-Pulver
mit einer durchschnittlichen Partikelgröße von 17 μm wurden in einen Krug aus rostfreiem
Stahl mit einem Volumenanteil von 30:70 eingebracht. Zirkondioxid-
(ZrO2-) Kugeln wurden den Pulvern zugegeben,
die dann etwa 7 Stunden bei 90 U/min nach einem einfachen Rotationsverfahren
gemischt wurden, wodurch Sprühpulver
hergestellt wurden. Zu diesem Zeitpunkt wurde Stearinsäure als
Verarbeitungshilfsmittel in der Menge von 1,5 Gew.%, bezogen auf
das Gewicht der Sprühpulver,
zugegeben und das Gewichtsverhältnis
zwischen den Kugeln und den Pulvern war 10:1. Nach dem Kugelmahlen
wurden die gemischten Pulver etwa 4 Stunden bei 150°C zur Entfernung
von Wasser und des Verarbeitungshilfsmittels getrocknet, und grobe
Pulver wurden unter Verwendung eines Siebes mit einer Porengröße von 80
entfernt. Die wie oben beschrieben bereitgestellten Sprühpulver
wurden durch einen Plasmabogen auf ein 100 mm × 100 mm großes Graphitsubstrat
gesprüht, wodurch
eine Dünnschicht
aus dem Verbundmaterial mit einer Dicke von etwa 2 mm erzeugt wurde. 4 zeigt die Mikrostruktur
der Dünnschicht
aus dem Al-SiC-Verbundmaterial, das gemäß Beispiel 2 erzeugt wurde.
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Wie in 4 dargestellt,
hatte die Dünnschicht
aus dem Verbundmaterial, das gemäß der vorliegenden
Erfindung hergestellt wurde, einen SiC-Volumenanteil von etwa 66%,
was die gleichförmige
Verteilung der SiC-Pulver zeigt.
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Ferner zeigt die Messung des Wärmeausdehnungskoeffizienten
und der Wärmeleitfähigkeit
für das Verbundmaterial
einen Wärmeausdehnungskoeffizient
von 9,1 × 10–6/°C, etwas
geringer als der theoretische Wert (Kerner-Modell: 10,0 × 10–6/°C), und eine
Wärmeleitfähigkeit
von 148 W/m·K,
geringer als ein theoretischer Wert (Maxwell-Modell: 153 W/m·K). Der
Grund, warum sich die Messwerte von den theoretischen Werten unterscheiden,
ist, dass im Falle der Theorien das Verstärkungsmaterial in Form unabhängiger Partikel
vorlag, während
im Falle von Beispiel 2 der Kontakt zwischen Partikeln auf Grund
einer Erhöhung
des SiC-Volumenanteils verstärkt
war, so dass das Verhältnis
der SiC-Pulver, die als unabhängige
Partikel vorlagen, verringert war.
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Ferner zeigt 5 die Schnittform der Dünnschicht,
die mit dem Al-SiC-Verbundmaterial, das gemäß der oben genannten Methode
hergestellt wurde, gebildet und mit einer Trennscheibe geschnitten
wurde. Ein Verbundmaterial, das mit einem hohen Volumenanteil an
SiC verstärkt
war und nach Methoden nach dem Stand der Technik hergestellt wurde,
war schwierig zu schneiden und zu verarbeiten. Andererseits, wie
in 5 dargestellt, hatte
das Verbundmaterial, das gemäß der vorliegenden
Erfindung hergestellt wurde, eine geringe Dicke, so dass es mit
der herkömmlichen
Trennscheibe geschnitten werden konnte. Infolgedessen kann festgestellt
werden, dass das Verbundmaterial in Dünnschichtform, das gemäß der vorliegenden
Erfindung hergestellt wurde, ausreichend geschnitten werden kann,
ohne Diamant- oder Laserschneiden, so dass seine Schneidekosten
verringert werden.
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Wie zuvor beschrieben, kann gemäß der vorliegenden
Erfindung die Dünnschicht
aus dem Verbundmaterial, die nach dem Stand der Technik schwierig
herzustellen war, durch einen einfachen Prozess unter Verwendung
von Plasmasprühen
erzeugt werden. Die Dünnschicht
aus dem Verbundmaterial, das gemäß der vorliegenden
Erfindung erzeugt wurde, hat einen hohen Wärmeübertragungskoeffizienten und
einen niederen Wärmeausdehnungskoeffizienten
und ist somit als Thermomanagementmaterial für elektronische Einrichtungen
usw. geeignet.
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Die vorliegende Erfindung wurde zwar
unter Bezugnahme auf die besonderen veranschaulichenden Beispiele
beschrieben, ist aber nicht durch die Beispiele, sondern nur durch
die beiliegenden Ansprüche
eingeschränkt.
Es ist offensichtlich, dass Fachleute die Beispiele ändern oder
modifizieren können,
ohne vom Umfang und Wesen der vorliegenden Erfindung Abstand zu
nehmen.