DE10327277A1

DE10327277A1 - Optisches Kommunikationsmodul, Montageverfahren für dasselbe sowie elektronisches Gerät mit demselben

Info

Publication number: DE10327277A1
Application number: DE10327277A
Authority: DE
Inventors: Nobuyuki Ohe; Kazuhito Kashihara Nagura; Motoki Sone
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2002-06-25
Filing date: 2003-06-17
Publication date: 2004-03-04
Anticipated expiration: 2023-06-18
Also published as: DE10327277B4; CN1476184A; JP2004029342A; US7266305B2; JP3902746B2; TW200405944A; CN100337411C; TWI230277B; US20030235414A1

Abstract

Ein erfindungsgemäßes optisches Kommunikationsmodul (1) verfügt über einen Hauptrahmen (2) mit einem Halterabschnitt (2a) zum trennbaren Halten eines optischen Steckers, der im Endabschnitt einer optischen Faser vorhanden ist. An der Unterseite des Hauptrahmens ist eine Eingangs/Ausgangs-Platte (6) vorhanden, an deren Unterseite wiederum ein Elektrodenabschnitt vorhanden ist, der das Herstellen einer elektrischen Verbindung durch Kontaktdruck ermöglicht. An der Unterseite des Hauptrahmens sind Halterabschnitte (12, 13) und ein Umfangsabschnitt (9) vorhanden, die ausgehend von der Unterseite der Platte nach unten vorstehen. Unter Verwendung eines Schraubenlochs (7), das seitens des Halterabschnitts des Hauptrahmens vorhanden ist, wird dieser durch eine Schraube (31) an einer Montageplatte (21) befestigt.

Description

Die Erfindung betrifft ein optisches Kommunikationsmodul, ein Montageverfahren für dasselbe sowie ein elektronisches Gerät unter Verwendung desselben, und spezieller betrifft sie ein optisches Kommunikationsmodul zur Verwendung in Systemen zum Übertragen von Signalen unter Verwendung optischer Fasern, insbesondere bei einem digitalen Kommunikationssystem, das Hochgeschwindigkeitsübertragung ermöglicht, wie IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers) 1394 und USB (Universal Seriel Bus) 2, ein Montageverfahren für das Modul sowie ein elektronisches Gerät unter Verwendung desselben.

Als herkömmliches erstes optisches Kommunikationsmodul exis tiert ein solches, wie es in JP-A-2000-34707 offenbart ist. Dieses optische Kommunikationsmodul verfügt, wie es in der 21 dargestellt ist, über einen Muffenhalter 105 mit einem Empfangs-Muffenhalter 105b und einem Sende-Muffenhalter 105c, die einstückig ausgebildet sind. Der Empfangs-Muffenhalter 105b hält einen optischen Stecker (nicht dargestellt), der in einen Port 101c für einen lösbaren optischen Stecker einzuführen ist, an einer spezifizierten Position, um für optische Verbindung zu einer Lichtemissionsbauteil-Baugruppe zu sorgen. Auch hält der Sende-Muffenhalter 105c einen optischen Stecker (nicht dargestellt), der in einen Port 101b für einen lösbaren optischen Stecker einzuführen ist, an einer spezifizierten Position zum Errichtung einer optischen Verbindung zu einer Lichtempfangsbauteil-Baugruppe. In der 21 ist Folgendes dargestellt: eine elektrische Leiterplatte 107, auf der eine elektrische Sende-Treiberschaltung und eine elektrische Empfangsschaltung angebracht sind; ein Lichtempfangsbauteil 103; ein Lichtemissionsbauteil 104; ein elektrischer Verbindungsstift 108 als Maßnahme zum elektrischen Verbinden einer auf der elektrischen Leiterplatte 107 montierten elektrischen Schaltung mit einer externen elektrischen Schaltung.

Als herkömmliches zweites optisches Kommunikationsmodul existiert ein solches zur Verwendung in einem Kommunikationssystem unter Verwendung von ATM (Asynchronous Transfer Mode) und IEEE 1394b. Die 22A ist eine Draufsicht, die dieses optische Kommunikationsmodul zeigt, während die 22B eine Seitenansicht desselben ist. In den 22A und 22B sind ein Lichtemissionsbauteil 203 und ein Lichtempfangsbauteil 204 in einem Vergussgehäuse auf einem Halter 202 montiert, in dem ein Sendeverbinder und ein Empfangsverbinder, die das Anbringen und Lösen eines optischen Steckers 201 ermöglichen, einstückig ausgebildet sind. Der Halter 202 ist auf einer elektrischen Leiterplatte 207 angeordnet, auf der ein integrierter Schaltungsabschnitt 205 zum Ansteuern des Lichtemissionsbauteils sowie ein integrierter Schaltungsabschnitt 206 zum Verarbeiten des Signals vom Lichtempfangsbauteil angebracht sind. In den 22A und 22B bezeichnet die Bezugszahl 208 einen Verbindungsanschluss als Maßnahme zum elektrischen Verbinden einer auf der elektrischen Leiterplatte 207 montierten elektrischen Schaltung mit einer externen elektrischen Schaltung.

Auch existiert als drittes herkömmliches optisches Kommunikationsmodul ein solches, wie es in JP-A-2001-116958 offenbart ist. Bei diesem optischen Kommunikationsmodul ist, wie es in der 23 dargestellt ist, ein Hauptrahmen 303 des optischen Moduls mit einem Aufnahmeabschnitt 302 versehen, der das Anbringen und Lösen eines optischen Verbinders 301 ermöglicht. Auch ist an der Unterseite des Hauptrahmens 303 ein elektrischer Anschluss 304 vorhanden, der es ermöglicht, den Hauptrahmen auf einer Montageplatte 306 zu montieren. Der elektrische Anschluss 304 ist so angebracht, dass er einem erhabenen Bereich 308 auf der Montageplatte 306 entspricht. Ferner ist an der Unterseite des Hauptrahmens 303 ein Zapfenabschnitt 305 vorhanden. In der Montageplatte 306 ist ein Befestigungsloch 307 für Eingriff mit dem Zapfenabschnitt 305 ausgebildet, und mittels des Zapfenabschnitts 305 wird der Hauptrahmen 303 auf der Montageplatte 306 positioniert. Bei dieser Konstruktion eines optischen Kommunikationsmoduls wird, nachdem der Zapfenabschnitt 305 des Hauptrahmens 303 mit dem Befestigungsloch 307 in der Montageplatte 306 in Eingriff gebracht wurde, Lot zwischen dem elektrischen Anschluss 304 und dem erhabenen Bereich 308 aufgeschmolzen, so dass der Hauptrahmen 303 durch Aufschmelzen auf der Montageplatte 306 montiert wird.

Beim obigen ersten und zweiten optischen Kommunikationsmodul erfolgt die elektrische Verbindung zu einer Montageplatte durch Einsetzen eines Eingangs-/Ausgangs-Anschlusses am optischen Kommunikationsmodul in ein Durchgangsloch in der Montageplatte sowie durch Ausführen eines Löt- oder Lotaufschmelzvorgangs. Auch erfolgt bei dem dritten optischen Kommunikationsmodul das Herstellen einer elektrischen Verbindung durch Versehen der Montageplatte 306 mit dem erhabenen Bereich 308 an einer Position, die derjenigen des elektrischen Anschlusses 304 des optischen Kommunikationsmoduls entspricht, und durch Aufschmelzen des Lots zwischen dem elektrischen Anschluss 304 und dem erhabenen Bereich 308.

Bei jedem der obigen optischen Kommunikationsmodule 1 bis 3 wird eine elektrische Verbindung durch Aufschmelzen von Lot bewerkstelligt, was einen Wärmebearbeitungsschritt zum Aufschmelzen des Lots während des Lötprozesses, des Fließens und des Wiederaufschmelzens des Lots benötigt. Die Wärmebearbeitung führt zum Problem, dass in internen optischen Bauteilen und elektrischen Schaltkreisen, wie den Treiberschaltungen für die optischen Bauteile und den Verarbeitungsschaltungen im optischen Kommunikationsmodul thermische Spannungen wirken, was zu Schäden und Ausfällen führt. Daher besteht bei einem Lötschritt unter Verwendung einer Lötkanone die Möglichkeit, dass beim Lötvorgang entstehende statische elektrische Ladungen zu einer Zerstörung der internen optischen Bauteile und der elektrischen Schaltungen, wie der Treiberschaltungen für die optischen Bauteile und die Signalverarbeitungsschaltungen, führen, was bestimmte Maßnahmen zum Verhindern einer elektrostatischen Zerstörung erfordert, was ein gleichmäßiges Herstellen einer elektrischen Verbindung erschwert.

Auch werden im Fall des zweiten optischen Kommunikationsmoduls, wenn dieses auf der Platte montiert wird, die mechanische und die elektrische Verbindung nur durch Anlöten des Verbindungsanschlusses 208 als elektrischer Eingangs-/Aus gangs-Anschluss und als Befestigungsanschluss hergestellt. Demgemäß unterliegt der Verbindungsanschluss 208 Spannungen, wie sie beim Anbringen und Lösen des optischen Steckers 201 erzeugt werden, so dass ein Ausfall aufgrund unvollkommenen Kontakts eines gelöteten Abschnitts auftreten kann. Ferner besteht im Fall des ersten und des dritten optischen Kommunikationsmoduls die Tendenz, dass beim Anbringen und Lösen des optischen Steckers erzeugte Spannungen direkt auf den gelöteten Anschluss wirken, was einen Ausfall durch unvollkommenen Kontakt des gelöteten Abschnitts verursacht.

Ferner werden in den letzten Jahren häufig Laserdioden als interne Lichtemissionsbauteile optischer Kommunikationsmodule verwendet, und so wird davon ausgegangen, dass ein solches optisches Kommunikationsmodul enthaltende Produkte unter einem Ausfall des Moduls in Zusammenhang mit der Lebensdauer der Laserdiode leiden können. Im Fall der obigen herkömmlichen optischen Kommunikationsmodule 1 bis 3 erfolgt das Herstellen einer elektrischen Verbindung durch Löten. Demgemäß ist, wenn ein Ausfall des optischen Kommunikationsmoduls auftritt und ein Austausch desselben erforderlich ist, ein Wiederaufschmelzen des Lots notwendig, was den Austauschvorgang schwierig macht. Auch wirken im Schritt des Wiederaufschmelzens des Lots thermische Spannungen auf Peripherieschaltungen, was zu einem Ausfall derselben führen kann.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein optisches Kommunikationsmodul, mit dem die Erzeugung thermischer Spannungen und einer elektrostatischen Zerstörung bei einem Montageprozess verhindert werden kann, mechanische Spannungen an einem Eingangs-/Ausgangs-Anschluss beim Anbringen und Lösen eines optischen Steckers verringert werden können und ein einfaches Austauschen möglich ist, sowie ein Montageverfahren für dieses Modul sowie ein elektronisches Gerät unter Verwendung desselben zu schaffen.

Diese Aufgabe ist durch die optischen Kommunikationsmodule gemäß den beigefügten unabhängigen Ansprüchen 1 und 2, das zugehörige Montageverfahren gemäß dem Anspruch 15 und die elektronischen Geräte gemäß den beigefügten unabhängigen Ansprüchen 19 und 20 gelöst.

Beim optischen Kommunikationsmodul gemäß dem Anspruch 1 wird beim Montieren des Hauptrahmens auf einer Montageplatte das untere Ende des an der Unterseite des Hauptrahmens vorhandenen Halterabschnitts mit einer Montagefläche der Montageplatte in Kontakt gebracht, so dass der Hauptrahmen nicht in Bezug auf die Montageplatte geneigt ist und zwischen der Unterseite der externen Verbindungsplatte, auf der der Elektrodenabschnitt vorhanden ist, und der Montageplatte ein Zwischenraum gebildet ist. In diesem Zwischenraum kann z. B. ein Verbinder aufgenommen sein, der über einen an der Montageplatte montierten elastischen Verbindungsanschluss verfügt. Ein derartiger Verbindungsanschluss des an der Montageplatte montierten Verbinders wird durch Kontaktdruck elektrisch mit dem Elektrodenabschnitt der externen Anschlussplatte verbunden. Dies ermöglicht es, die Erzeugung thermischer Belastung und einer elektrostatischen Zerstörung beim Montageprozess zu verhindern. Eine Kraft, die beim Anbringen oder Trennen des optischen Steckers auf den Halterabschnitt des Hauptrahmens wirkt, wirkt über den Halterabschnitt an der Unterseite des Hauptrahmens auf die Montageplatte, was es ermöglicht, die auf Eingangs-/Ausgangs-Anschlüsse (einschließlich des Elektrodenabschnitts der externen Anschlussplatte und des Verbindungsanschlusses des Verbinders auf der Seite der Montageplatte) wirkende Belastung zu begrenzen. Selbst wenn eine Kraft auf den Eingangs-/Ausgangs-Anschluss ausgeübt wird, kann die elektrische Verbindung, die nicht durch Löten sondern durch Kontaktdruck er halten wird, die Kraft über den Kontaktabschnitt entweichen lassen, um dadurch für erhöhte Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung zu sorgen. Ferner ermöglicht es das Erstellen der elektrischen Verbindung nicht unter Verwendung von Lot sondern durch Kontaktdruck, ein optisches Kommunikationsmodul herzustellen, das so konstruiert ist, dass das Lösen von der Montageplatte erleichtert ist, um einfachen Austausch zu ermöglichen.

Beim optischen Kommunikationsmodul gemäß dem Anspruch 2 wird beim Montieren des Hauptrahmens auf einer Montageplatte das untere Ende des an der Unterseite des Hauptrahmens vorhandenen Halterabschnitts mit einer Montagefläche der Montageplatte in Kontakt gebracht, so dass der Hauptrahmen nicht in Bezug auf die Montageplatte geneigt ist und zwischen der Unterseite der externen Verbindungsplatte, auf der der Elektrodenabschnitt vorhanden ist, und der Montageplatte ein Zwischenraum gebildet ist. In diesem Zwischenraum kann ein Verbinder untergebracht sein. Ein Verbindungsanschluss des Verbinders ist elektrisch mit z. B. einem auf der Montageplatte montierten Elektrodenabschnitt durch Kontaktdruck verbunden. Dies ermöglicht es, die Erzeugung thermischer Belastung und einer elektrostatischen Zerstörung beim Montageprozess zu verhindern. Eine Kraft, die beim Anbringen oder Trennen des optischen Steckers auf den Halterabschnitt des Hauptrahmens wirkt, wirkt über den Halterabschnitt an der Unterseite des Hauptrahmens auf die Montageplatte, was es ermöglicht, die auf Eingangs-/Ausgangs-Anschlüsse (einschließlich des Elektrodenabschnitts der externen Anschlussplatte und des Verbindungsanschlusses des Verbinders auf der Seite der Montageplatte) wirkende Belastung zu begrenzen. Selbst wenn eine Kraft auf den Eingangs-/Ausgangs-Anschluss ausgeübt wird, ermöglicht es die elektrische Verbindung, die nicht durch Löten sondern durch Kontaktdruck erzielt ist, ein optisches Kommunikationsmodul zu erhalten, das so kon struiert ist, dass das Lösen von der Montageplatte erleichtert ist, um einfachen Austausch zu ermöglichen.

Bei der Ausführungsform gemäß dem Anspruch 3 kann zwischen den beiden elektrischen Leiterplatten ein großer Abstand erzielt werden, wodurch eine elektromagnetische Trennung zwischen den beiden bewerkstelligt werden kann, um dadurch ein optisches Kommunikationsmodul mit hohem Signal-/Rauschsignal-Verhältnis zu erhalten.

Bei der Ausführungsform gemäß dem Anspruch 4 ist es selbst bei einer Konstruktion, bei der eine elektrische Leiterplatte für ein Lichtemissionsbauteil zum Ansteuern desselben sowie eine elektrische Leiterplatte für ein Lichtempfangsbauteil zum Verarbeiten eines Empfangssignals desselben auf der externen Anschlussplatte vorhanden sind, möglich, die Erzeugung thermischer Spannungen und einer elektrostatischen Zerstörung beim Montageprozess zu verhindern, um dadurch ein optisches Kommunikationsmodul zu erhalten, bei dem auf den Eingangs-/Ausgangs-Anschluss wirkende Spannungen beschränkt werden können und ein einfacher Austausch möglich ist.

Bei der Ausführungsform gemäß dem Anspruch 5 ist die Tiefe der Unterseite der externen Anschlussplatte zum unteren Ende des Halterabschnitts gleich groß oder größer als die Höhe eines Gehäuses des Verbinders eingestellt, so dass der Verbinder in einem Raum untergebracht werden kann, der zwischen der Unterseite der externen Anschlussplatte und der Montageplatte gebildet ist. Dies ermöglicht es, den Verbinder an der Unterseite des Hauptrahmens anzubringen, um die Montagefläche zu verringern und die Höhe im montierten Zustand zu verringern.

Bei der Ausführungsform des Anspruchs 6 gilt dasselbe, wie es vorstehend für die Ausführungsform gemäß dem Anspruch 5 ausgeführt ist, wobei der Zwischenraum zwischen der Unterseite der mit dem Elektrodenabschnitt versehenen externen Anschlussplatte und der Montageplatte ausgebildet ist.

Bei der Ausführungsform gemäß dem Anspruch 7 ist eine Befestigungseinrichtung auf derjenigen Seite des Halterabschnitts vorhanden, die eine Kraft erfährt, wenn ein optischer Stecker angebracht oder gelötet wird, so dass die mechanische Festigkeit erhöht ist und daher die auf den Eingangs-/Ausgangs-Anschluss wirkenden Spannungen weiter begrenzt werden können.

Bei der Ausführungsform des Anspruchs 8 existiert mindestens eine Elektrodenreihe aus mehreren Elektrodenabschnitten auf der Halbleiterplatte auf der Seite entgegengesetzt zum Halterabschnitt des mit der Befestigungseinrichtung versehenen Hauptrahmens in der Richtung ungefähr rechtwinklig zur Einführrichtung des optischen Endsteckers. Dies ermöglicht es, den Abstand von der Befestigungseinrichtung zu jedem Elektrodenabschnitt der externen Anschlussplatte zu verkürzen, um den Einfluss einer auf den Halterabschnitt wirkenden Kraft auf jeden Elektrodenabschnitt zu verringern, wenn der optische Stecker angebracht wird, um dadurch für erhöhte Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung zu sorgen.

Bei der Ausführungsform des Anspruchs 9 existiert mindestens eine Anschlussreihe aus mehreren Verbindungsanschlüssen des Verbinders auf der Seite entgegengesetzt zum Halterabschnitt des mit der Befestigungseinrichtung versehenen Hauptrahmens in der Richtung ungefähr rechtwinklig zur Einführrichtung des optischen Endsteckers. Dies ermöglicht es, den Abstand von der Befestigungseinrichtung zu jedem Verbindungsanschluss des Verbinders zu verkürzen, um den Einfluss einer auf den Halterabschnitt wirkenden Kraft auf jeden Verbindungsanschluss zu verringern, wenn der optische Stecker an gebracht wird, um dadurch für erhöhte Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung zu sorgen.

Durch die Ausführungsformen gemäß den Ansprüchen 10 bis 13 ist es möglich, für besonders sichere elektrische Verbindung zwischen der elektrischen Anschlussplatte und der Montageplatte zu sorgen.

Bei der Ausführungsform gemäß dem Anspruch 14 ist ein zuverlässiges Positionieren bei einfacher Konstruktion möglich, da ein Loch angebracht wird, in das der Positionierstift an der Montageplatte eingreifen soll.

Durch die erfindungsgemäßen Montageverfahren gemäß den unabhängigen Ansprüchen 15 und 16 ist es möglich, ein optisches Kommunikationsmodul so zu montieren, dass im Montageprozess die Erzeugung thermischer Spannungen und eine elektrostatische Zerstörung verhindert werden können, auf den Eingangs-/Ausgangs-Anschluss wirkende Spannungen begrenzt werden können und der Austausch des optischen Kommunikationsmoduls erleichtert wird, da die elektrische Verbindung nicht durch Lot sondern durch Kontaktdruck erstellt wird.

Bei den Ausführungsformen gemäß den Ansprüchen 17 und 18 ist es bei einfacher Konstruktion möglich, das optische Kommunikationsmodul zuverlässig auf der Montageplatte zu montieren und es leicht wieder von dieser zu trennen.

Bei den elektronischen Geräten gemäß den unabhängigen Ansprüchen 19 und 20 ist es möglich, die Erzeugung thermischer Spannungen und einer elektrischen Zerstörung beim Montageprozess eines optischen Kommunikationsmoduls zu verhindern, auf den Eingangs-/Ausgangs-Anschluss wirkende Spannungen zu begrenzen und den Austausch des optischen Kommunikationsmoduls zu erleichtern, da die elektrische Verbindung nicht durch Lot sondern Kontaktdruck errichtet ist.

Die Erfindung wird aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung und den beigefügten Zeichnungen, die nur zur Veranschaulichung dienen und demgemäß für die Erfindung nicht beschränkend sind, vollständiger verständlich werden.
1 ist eine Seitenansicht, die ein optisches Kommunikationsmodul gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung zeigt;
2 ist eine Ansicht, die das optische Kommunikationsmodul gesehen von der Seite eines Einführlochs für einen optischen Stecker zeigt;
3 ist eine Unteransicht des optischen Kommunikationsmoduls;
4 ist eine Ansicht, die die Unterseite einer Eingangs-/Ausgangs-Platte des optischen Kommunikationsmoduls zeigt;
5 ist eine Draufsicht, die eine Montageplatte zeigt, auf der das optische Kommunikationsmodul montiert ist;
6 ist eine Seitenansicht, die die Montageplatte zeigt;
7 ist eine Schnittansicht, die das optische Kommunikationsmodul im auf der Montageplatte montierten Zustand zeigt;
8 ist eine Schnittansicht, die das optische Kommunikationsmodul im auf der Montageplatte montierten Zustand gesehen von der Seite des Einführlochs für den optischen Stecker zeigt;
9 ist eine Schnittansicht, die das optische Kommunikationsmodul in einem mit einer flexiblen Leiterplatte verbundenen Zustand gesehen von der Seite des Einführlochs für den optischen Stecker zeigt;
10 ist eine Unteransicht, die ein optisches Kommunikationsmodul gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung zeigt;
11 ist eine Unteransicht, die eine Eingangs-/Ausgangs-Platte des optischen Kommunikationsmoduls zeigt;
12 ist eine Seitenansicht, die die Eingangs-/Ausgangs-Platte zeigt;
13 ist eine Draufsicht, die eine Montageplatte zeigt, auf der das optische Kommunikationsmodul zu montieren ist;
14 ist eine Schnittansicht, die das optische Kommunikationsmodul im auf der Montageplatte montierten Zustand zeigt;
15 ist eine Schnittansicht, die ein optisches Kommunikationsmodul gemäß einer dritten Ausführungsform der Erfindung im auf einer Montageplatte montierten Zustand zeigt;
16 ist eine Schnittansicht, die das optische Kommunikationsmodul von oben her gesehen zeigt;
17 ist eine Schnittansicht, die ein optisches Kommunikationsmodul gemäß einer vierten Ausführungsform der Erfindung zeigt;
18 ist eine Schnittansicht, die das optische Kommunikationsmodul im auf einer Montageplatte montierten Zustand zeigt;
19 ist eine Schnittansicht, die ein optisches Kommunikationsmodul gemäß einer fünften Ausführungsform der Erfindung zeigt;
20 ist eine Schnittansicht, die das optische Kommunikationsmodul im auf einer Montageplatte montierten Zustand zeigt;
21 ist eine perspektivische Ansicht, die ein erstes herkömmliches optisches Kommunikationsmodul zeigt;
22A und 22B sind eine Draufsicht bzw. eine Seitenansicht eines zweiten herkömmlichen optischen Kommunikationsmoduls; und
23 ist eine perspektivische Ansicht eines dritten herkömmlichen optischen Kommunikationsmoduls.
Nachfolgend erfolgt eine detaillierte Beschreibung eines erfindungsgemäßen optischen Kommunikationsmoduls, eines Montageverfahrens für dasselbe sowie eines elektronischen Geräts mit einem solchen, wozu Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen erläutert werden.
Erste Ausführungsform
Die in der 1 dargestellte erste Ausführungsform eines optischen Kommunikationsmoduls 1 besteht aus einem aus Harz und dergleichen aufgebauten Hauptrahmen 2 und einer Abschirmplatte 3 zum Abdecken desselben, um den Einfluss externer elektromagnetischer Störsignale zu verhindern. An der Unterseite des Hauptrahmens 2 ist ein Positionierstift 4 zum Positionieren des optischen Kommunikationsmoduls 1 während des Montageprozesses desselben auf einer Montageplatte vorhanden. Auch verfügt der Hauptrahmen 2 über einen Halterabschnitt 2a zum lösbaren Halten eines optischen Steckers (nicht dargestellt), und der Halterabschnitt 2a ist mit einem Einführloch 5 versehen, in das der optische Stecker (nicht dargestellt) einführbar ist.
Wie es in der Seitenansicht der 2 dargestellt ist, sind an der Unterseite des Hauptrahmens 2 zwei Positionierstifte 4 vorhanden, um die Positioniergenauigkeit beim Montageprozess für das optische Kommunikationsmodul auf einer Montageplatte zu erhöhen.
In der 3 bezeichnen die Bezugszahlen 12, 13 Halterabschnitte, die von der Unterseite einer auch in der 4 dargestellten Eingangs-/Ausgangs-Platte 6 nach unten vorstehen.
Wie es in den 3 und 4 dargestellt ist, ist die Eingangs-/Ausgangs-Platte G mit einem Aussparungsabschnitt an der Unterseite des optischen Kommunikationsmoduls 1 versehen und an der Unterseite derselben ist ein Elektrodenabschnitt 8 vorhanden, der mit einem Verbindungsanschluss eines Verbinders in Kontakt tritt, der auf einer Montageplatte (nicht dargestellt) montiert ist, um elektrische Signale ein- und auszugeben.
Auf der Eingangs-/Ausgangs-Platte 6 sind entlang einer Richtung ungefähr rechtwinklig zur Einführrichtung des optischen Steckers zwei Reihen von Elektrodenabschnitten 8 angeordnet. Damit das optische Kommunikationsmodul 1 und die Montageplatte (nicht dargestellt) durch eine selbstschneidende Schraube und dergleichen als Beispiel einer Befestigungseinrichtung aneinander befestigt werden können, ist an der Unterseite des Hauptrahmens 2 und auf der Seite des Halterab schnitts 2a, beim Herstellen des Hauptrahmens 2 ein Schraubenloch 7 vorhanden.
Wie es in der 3 dargestellt ist, ist ein Umfangsabschnitt 9 des Schraubenlochs 7 so ausgebildet, dass es sich um einen Halterabschnitt handelt, der so strukturiert ist, dass er dieselbe Höhe wie eine Installationsfläche (eine Fläche, die mit einer ebenen Fläche der Montageplatte in Kontakt steht) des optischen Kommunikationsmoduls 1 aufweist, um mit der Montageplatte in Kontakt zu treten, um den Hauptrahmen durch eine selbstschneidende Schraube oder dergleichen zuverlässig an der Montageplatte zu montieren. In ähnlicher Weise ist der Unterrand der Halterabschnitte 12, 13 so strukturiert, dass er über dieselbe Höhe wie die Installationsfläche des optischen Kommunikationsmoduls 1 verfügt. Auch ist, wie es in der 4 dargestellt ist, die Eingangs-/Ausgangs-Platte 6 mit einem Lochabschnitt 10 versehen, um den Umfangsabschnitt 9 des Schraubenlochs 7 auszulassen. Da die Positionierung durch Einführen des Positionierstifts 4 (in der 3 dargestellt) in die Montageplatte erfolgt, ist die Eingangs-/Ausgangs-Platte 6 mit einem Lochabschnitt 11 versehen, um den Positionierstift 4 zu umgehen.
Wie es in den 5 und 6 dargestellt ist, sind das optische Kommunikationsmodul 1 und die Montageplatte 21, auf der das optische Kommunikationsmodul 1 (in der 1 dargestellt) montiert ist, über einen Elektrodenabschnitt (nicht dargestellt) auf der Montageplatte 21 und einen Verbindungsanschluss 24 zu Verbindungszwecken an einem Verbinder 22 unter Verwendung eines Lots durch Wiederaufschmelzen und dergleichen elektrisch miteinander verbunden. Ein Verbindungsanschluss 23 des Verbinders 22 steht über die Oberseite eines Gehäuses 27 desselben über und ist mit Elastizität versehen. Der Verbindungsanschluss 23 des Verbinders 22 kann mit dem Elektrodenabschnitt 8 der Eingangs-/Ausgangs-Platte 6 (in der 3 dargestellt) auf dem optischen Kommunikationsmodul 1 in Kontakt treten, um für elektrische Verbindung zu sorgen. Da der Verbindungsanschluss 23 des Verbinders 22 über Elastizität verfügt, ist es möglich, wenn er so angebracht wird, dass er für elektrische Verbindung sorgt, während er sich elastisch verformt, wenn er mit dem Elektrodenabschnitt 8 der Eingangs-/Ausgangs-Platte 6 in Kontakt tritt, Fehler wie schlechten Kontakt durch einen Montageversatz zwischen dem optischen Kommunikationsmodul 1 und der Montageplatte 21 in der Höhenrichtung zu verringern. Die Montageplatte 21 ist mit einem Schraubenloch 25 für eine selbstschneidende Schraube oder dergleichen als Beispiel einer Befestigungseinrichtung für das optische Kommunikationsmodul 1 und die Montageplatte 21 versehen, und sie ist auch mit zwei Löchern 26 versehen, deren Größe dem Positionierstift 4 auf dem optischen Kommunikationsmodul 1 entspricht, um die Positioniergenauigkeit des optischen Kommunikationsmoduls 1 mit dem auf der Montageplatte 21 montierten Verbinder 22 zu verbessern.
Wie es in den 7 und 8 dargestellt ist, sind der Umfangsabschnitt 9 des Schraubenlochs 7 und die Halterabschnitte 12, 13 so strukturiert, dass sie dieselbe Höhe wie die Installationsfläche (eine Fläche, die mit der ebenen Fläche der Montageplatte in Kontakt steht) des optischen Kommunikationsmoduls 1 aufweisen, während der Hauptrahmen 2 so strukturiert ist, dass er nicht in Bezug auf die Montageplatte 21 geneigt ist, und zwischen der Unterseite der Eingangs-/Ausgangs-Platte 6 und der Montageplatte 21 ist ein Zwischenraum ausgebildet. Auch ist auf der Montageplatte 21, auf der der Verbinder 22 montiert ist, ein Einführloch 26 (in der 5 dargestellt) vorhanden, das dem Positionierstift 4 des optischen Kommunikationsmoduls 1 entspricht. Der Positionierstift 4 des optischen Kommunikationsmoduls 1 wird zur Positionierung und Befestigung in das Einführloch 26 eingeführt.
Da auf Grundlage der Herstellgenauigkeit des Positionierstifts 4, des optischen Kommunikationsmoduls 1 und des Einführlochs 26 der Montageplatte 21 eine hoch genaue Montage des optischen Kommunikationsmoduls 1 auf der Montageplatte 21 möglich ist, kann ein Relativversatz ausreichend verringert werden. Auch ist am Bodenabschnitt des an der Montageplatte 21 montierten Verbinders 22 ein Positionervorsprung vorhanden (nicht dargestellt), und ein diesem entsprechendes Einführloch (nicht dargestellt) wird gleichzeitig mit dem Einführloch 26 hergestellt. Dies ermöglicht es, den Versatz zwischen dem Elektrodenabschnitt 8 (in der 3 dargestellt) an der Eingangs-/Ausgangs-Platte 6 des optischen Kommunikationsmoduls 1 und dem Verbindungsanschluss 23 des Verbinders 22 ausreichend zu verringern. Daher wird es möglich, für zuverlässige elektrische Verbindung zwischen dem Elektrodenabschnitt 8 der Eingangs-/Ausgangs-Platte 6 und dem an der Montageplatte 21 montierten Verbinder 22 zu sorgen. So wirkt der auf der Eingangs-/Ausgangs-Platte 6 vorhandene Elektrodenabschnitt 8 als Elektrode zum Eingeben und Ausgeben elektrischer Signale in die Montageplatte 21 bzw. aus ihr.
Bei dieser ersten Ausführungsform sind am optischen Kommunikationsmodul 1 zwei Positionierstifte 4 vorhanden, und die Konstruktion ist dergestalt, dass eine Erhöhung der Positioniergenauigkeit, z. B. in der Rotationsrichtung, beim Montageprozess möglich ist. Dies ermöglicht es, zwischen dem Elektrodenabschnitt 8 der Eingangs-/Ausgangs-Platte G und dem auf der Montageplatte 21 montierten Verbinder 22 eine zuverlässige elektrische Verbindung zu errichten.
Ferner werden die Montageplatte 21 und das optische Kommuni kationsmodul 1 unter Verwendung einer Schraube 31, wie einer selbstschneidenden Schraube oder dergleichen, die von der Unterseite der Montageplatte 21 her eingeführt wird, aneinander befestigt. Dabei tritt der Elektrodenabschnitt 8 (in der 3 dargestellt) der Eingangs-/Ausgangs-Platte 6 des optischen Kommunikationsmoduls 1 mit dem Verbindungsanschluss 23 des an der Montageplatte 21 montierten Verbinders 22 in Kontakt, um für eine elektrische Verbindung zu sorgen.
Das optische Kommunikationsmodul 1 verfügt über ein Lichtemissionsbauteil 32 (Halbleiterlaser), ein Lichtempfangsbauteil 34 (Photodiode), eine Leiterplatte 39 zum Ansteuern des Lichtemissionsbauteils, auf der eine Treiberschaltung 37 zur Ansteuerung des Lichtemissionsbauteils montiert ist, eine Leiterplatte 40 zum Verarbeiten eines Lichtempfangsbauteil-Signals mittels einer auf ihr montierten Signalverarbeitungsschaltung 38 zur Verwendung mit dem Lichtempfangsbauteil sowie ein optisches Trenn- und Kombinierbauteil 36 zum Kombinieren und Trennen eines optischen Signals in Bezug auf einen eingesteckten optischen Stecker.
Durch die Konstruktion und das Montageverfahren des optischen Kommunikationsmoduls 1 werden die Erzeugung thermischer Spannung und eine elektrostatische Zerstörung bei der Montage vermieden. Außerdem erfolgt die elektrische Verbindung zur Montageplatte 21 nicht durch Lot sondern durch Kontaktdruck, und das optische Kommunikationsmodul 1 wird durch eine Schraube 31, wie eine selbstschneidende Schraube, befestigt. Demgemäß ermöglicht, bei einem Ausfall des optischen Kommunikationsmoduls 1, ein Lösen desselben alleine durch Entfernen der Schraube 31 einen einfachen Austausch desselben, was es ermöglicht, ein optisches Kommunikationsmodul 1 und ein Montageverfahren für dasselbe zu realisieren, bei denen es beim Austausch kaum zum Ausfall peripherer Schaltkreise kommt.
Auch wird als Befestigungseinrichtung für das optische Kommunikationsmodul 1 eine Schraube, wie eine selbstschneidende Schraube, verwendet, wodurch für eine sichere Befestigung auf der Montageplatte 21 gesorgt ist und eine gute elektrische Verbindung zwischen dem Elektrodenabschnitt 8 der Eingangs-/Ausgangs-Platte 6 auf dem optischen Kommunikationsmodul 1 und dem Verbindungsanschluss 23 des auf der Montageplatte 21 montierten Verbinders 22 errichtet werden kann. Ferner wird es möglich, auf Eingangs-/Ausgangs-Anschlüsse (den Elektrodenabschnitt 8 und den Verbindungsanschluss 23 des Verbinders 22) wirkende Belastungen beim Anbringen und Lösen eines optischen Steckers zu beschränken. Auch wird es möglich, da die Eingangs-/Ausgangs-Anschlüsse (der Elektrodenabschnitt 8 und der Verbindungsanschluss 23 des Verbinders 22) des optischen Kommunikationsmoduls 1 durch Kontaktdruck elektrisch angeschlossen werden, Spannungen, wie sie beim Lösen und Anbringen eines optischen Steckers auf die Eingangs-/Ausgangs-Anschlüsse wirken, im Vergleich zur Vorgehensweise zu begrenzen, bei der die elektrische Verbindung zur Montageplatte durch Löten und dergleichen erfolgt.
Daher gewährleistet das Verwenden einer Schraubbefestigungseinrichtung, wie einer selbstschneidenden Schraube oder dergleichen, das Errichten eines elektrischen Anschlusses der Eingangs-/Ausgangs-Anschlüsse (des Elektrodenabschnitts und des Verbindungsanschlusses 23 des Verbinders 22) und die Realisierung einer sicheren mechanischen Verbindung.
Bei der ersten Ausführungsform sind, wie es in der 8 dargestellt ist, die Leiterplatte 39 zum Ansteuern des Lichtemissionsbauteils sowie die Leiterplatte 40 zum Verarbeiten des Signals des Lichtempfangsbauteils so strukturiert, dass sie in einen solchen Zustand angebracht werden, dass sie senkrecht auf der Eingangs-/Ausgangs-Platte 6 im optischen Kommunikationsmodul 1 stehen und für elektrische Verbindung in Verbindungsabschnitten 41, 42 zur Eingangs-/Ausgangs-Platte 6 sorgen. Ferner ist ein Loch 5 zum Einführen eines optischen Steckers so strukturiert, dass es zwischen den Platten 39, 49 liegt. So kann durch Anbringen des Lochs 5 zum Einführen eines optischen Steckers zwischen der Leiterplatte 39 zum Ansteuern des Lichtemissionsbauteils und der Leiterplatte 40 zum Verarbeiten des Signals des Lichtempfangsbauteils der Abstand zwischen der Leiterplatte 39 zum Ansteuern des Lichtemissionsbauteils und der Leiterplatte 70 zum Verarbeiten des Signals des Lichtempfangsbauteils vergrößert werden. Dies ermöglicht es, die elektromagnetische Trennung zwischen der Leiterplatte 39 zum Ansteuern des Lichtemissionsbauteils, auf der die Treiberschaltung 37 für das Lichtemissionsbauteil montiert ist, und der Leiterplatte 40 zum Verarbeiten des Signals des Lichtempfangsbauteils, auf der die Signalverarbeitungsschaltung 38 für das Lichtempfangsbauteil montiert ist, zu erleichtern, um dadurch den Einfluss elektromagnetischer Kopplungsstörungen zu verringern. Daher wird es möglich, ein optisches Kommunikationsmodul mit hohem Signal-/Rauschsignal-Verhältnis zu realisieren, ohne dass die Sende- und Empfangsempfindlichkeit beeinträchtigt sind.
Bei der ersten Ausführungsform erfolgt die elektrische Verbindung zwischen der Eingangs-/Ausgangs-Platte 6, der Leiterplatte 39 zum Ansteuern des Lichtemissionsbauteils sowie der Leiterplatte 40 zum Verarbeiten des Signals des Lichtempfangsbauteils durch Löten. Jedoch kann, wie es in der 9 dargestellt ist, die Verbindung zwischen der Eingangs-/Ausgangs-Platte 6 und den beiden Platten 39, 40 durch eine flexible Leiterplatte 43 oder eine Verdrahtungsleitung erfolgen.
Bei dieser ersten Ausführungsform gilt die folgende Positions beziehung: h1 ≤ h3 ≤ h2 wobei h1 die Höhe des Gehäuses 27 des auf der Montageplatte 21 montierten Verbinders 22 ist, wie in der 6 dargestellt; h2 die Höhe des Verbinders 22 ist, die durch Addieren der Höhe des Verbindungsanschlusses 23 im Zustand vor der Kontakterrichtung mit der Eingangs-/Ausgangs-Platte 6 (unbelasteter Zustand ohne elastische Verformung) zur Höhe h1 des Gehäuses 27 ist; und h3 die Tiefe des Aussparungsabschnitts im Bodenflächenabschnitt des in der 7 dargestellten optischen Kommunikationsmoduls 1 in der Höhenrichtung ist.
Demgemäß wird es möglich, Fehler wie schlechten Kontakt durch einen Montageversatz in der Höhenrichtung zwischen dem optischen Kommunikationsmodul 1 und der Montageplatte 21 zu verringern.
Bei der ersten Ausführungsform ist ein Verbinder verwendet, bei dem die Höhe h1 des Gehäuses desselben auf derselben Montageplatte 21 1 mm beträgt und die Höhe h2 des Verbinders 22 einschließlich des Verbindungsanschlusses 23 im Zustand vor der Kontakterstellung mit der Eingangs-/Ausgangs-Platte 6 1,7 mm beträgt. Schließlich ist die Höhe h3 des Aussparungsabschnitts im Bodenflächenabschnitt des optischen Kommunikationsmoduls 1 auf 1,3 mm eingestellt. Im Ergebnis wird, wenn der Verbindungsanschluss 23 des Verbinders 22 mit dem Elektrodenabschnitt 8 der Eingangs-/Ausgangs-Platte 6 in Kontakt getreten ist, eine elektrische Verbindung zwischen diesen bei elastischer Verformung errichtet. Dies ermöglicht es, Fehler wie schlechten Kontakt durch einen Versatz in der Höhenrichtung zwischen dem optischen Kommunikationsmodul 1 und der Montageplatte 21 zu vermeiden.
Auch wird es möglich, da der Verbinder 22 der Montageplatte 21 so strukturiert ist, dass er im Aussparungsabschnitt des optischen Kommunikationsmoduls 1 aufgenommen ist, die Montagefläche zu verringern und die Höhe beim Ausführen der Montage zu verringern.
Auch existieren, wie es in der 3 dargestellt ist, im Bereich der Eingangs-/Ausgangs-Platte 6 auf der Seite entgegengesetzt zum Einführloch 5 im Halterabschnitt 2a des in der 7 dargestellten Hauptrahmens 2 entlang der Richtung ungefähr rechtwinklig zur Einführrichtung eines optischen Steckers zwei Elektrodenreihen aus mehreren angeordneten Elektrodenabschnitten 8 auf der Eingangs-/Ausgangs-Platte 6. Dies ermöglicht es, den Abstand vom Schraubenloch 7 als Beispiel einer Befestigungseinrichtung zu jedem Elektrodenabschnitt 8 auf der Eingangs-/Ausgangs-Platte 6 zu verkürzen, so dass der Einfluss einer Kraft, wie sie beim Befestigen des optischen Steckers auf den Halterabschnitt 2a ausgeübt wird, verringert werden kann, um dadurch eine Verbesserung der Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung zu ermöglichen.
Auch ermöglicht die Verwendung des Schraubenlochs 7 an der Unterseite des Hauptrahmens 2 als Befestigungseinrichtung das Befestigen des optischen Kommunikationsmoduls an der Montageplatte, wobei eine einfache Konstruktion vorliegt.
Auch ermöglicht das Einführen des an der Unterseite des Hauptrahmens 2 als Beispiel einer Positioniereinrichtung vorhandenen Positionierstifts 4 in das Einführloch 26 der Montageplatte 21 ein zuverlässiges Positionieren bei einfacher Konstruktion.
Hinsichtlich der ersten Ausführungsform erfolgte eine Be schreibung für ein optisches Kommunikationsmodul 1 mit dem Lichtemissionsbauteil 32, dem Lichtempfangsbauteil 34, der Leiterplatte 37 für das Lichtemissionsbauteil und der Signalverarbeitungsschaltung 38 für das Lichtempfangsbauteil. Jedoch ist die Erfindung bei einem optischen Kommunikationsmodul anwendbar, das entweder nur über ein Sende- oder nur über ein Empfangsbauteil verfügt. Ferner ist bei der ersten Ausführungsform zwar ein Halbleiterlaser als Beispiel eines Halbleiter-Lichtemissionsbauteils genannt, jedoch ist auch eine LED verwendbar.
Auch werden zwar das Schraubenloch 7 als Beispiel einer Befestigungseinrichtung sowie der Positionierstift 4 als Beispiel einer Positioniereinrichtung beim Herstellen eines Hauptrahmens 2 integral hergestellt, jedoch können sie so strukturiert sein, dass sie nach dem Herstellen des Hauptrahmens 2 getrennt eingesetzt und eingebaut werden. Auch ist als Beispiel für die Befestigungseinrichtung eine selbstschneidende Schraube genannt. Jedoch besteht für die Befestigungseinrichtung keine Beschränkung hierauf, und ein Befestigen auf der Montageplatte kann durch Kleben, Schweißen oder Eingriff eines Hakens und dergleichen erfolgen.
Auch ist bei der ersten Ausführungsform eines optischen Kommunikationsmoduls der eingesetzte optische Stecker ein solcher mit einem Einzelkopf. Jedoch besteht für die Form des optischen Steckers keine Beschränkung, so dass beim erfindungsgemäßen optischen Kommunikationsmodul z. B. Verbinder vom F05-Typ (Quadratverbinder), vom Doppelkern-F07-Typ, vom Doppelkern-PN-Typ, vom SC-Typ und vom FC-Typ sowie andere spezielle Verbinder verwendet werden können.
Zweite Ausführungsform
Die in den 10 bis 12 dargestellte zweite Ausführungs form eines erfindungsgemäßen optischen Kommunikationsmoduls unterscheidet sich von der ersten Ausführungsform dadurch, dass an einer auf der Unterseite eines optischen Kommunikationsmoduls 51 angeordneten Eingangs-/Ausgangs-Platte 52 ein Verbinder 53 montiert ist, der mit einem elastischen Verbindungsanschluss 54 versehen ist, der mit einem Elektrodenabschnitt der Montageplatte in Kontakt tritt, um elektrische Signale ein- und auszugeben, und die Montageplatte an der dem Verbindungsanschluss 54 des Verbinders 53 entsprechenden Position mit einem Elektrodenabschnitt versehen ist. Hinsichtlich anderer Gesichtspunkt verfügt die vorliegende Ausführungsform über denselben Aufbau wie die erste Ausführungsform, und daher sind gleiche Komponenten mit denselben Bezugszahlen gekennzeichnet, und die zugehörige Erläuterung wird weggelassen.
Wie es in der 10 dargestellt ist, ist in einem Aussparungsabschnitt in der Unterseite des optischen Kommunikationsmoduls 51 eine Eingangs-/Ausgangs-Platte 52 vorhanden, und der Verbinder 53 ist durch Wiederaufschmelzen an dieser montiert. Der Verbindungsanschluss 54 des Verbinders 53 verfügt über Elastizität, und ein Elektrodenabschnitt (nicht dargestellt) der Montageplatte, der an der dem Verbindungsanschluss 54 entsprechenden Position vorhanden ist, wird mit dem Verbindungsanschluss 54 des Verbinders 53 in Kontakt gebracht, um elektrische Signale ein- und auszugeben. Andere Gesichtspunkte sind dieselben wie bei der ersten Ausführungsform.
Die 13 ist eine Draufsicht, die eine Montageplatte 61 zeigt, auf der das optische Kommunikationsmodul 51 (in der 10 dargestellt) der zweiten Ausführungsform montiert ist, wobei der Blick von der Oberseite her gerichtet ist. Wie es in der 13 dargestellt ist, ist auf der Montageplatte 61, auf der das optische Kommunikationsmodul 51 mon tiert ist, ein Elektrodenabschnitt 62 an derjenigen Position vorhanden, die dem elastischen Verbindungsanschluss 54 des auf der in den 10 bis 12 dargestellten Eingangs-/Ausgangs-Platte 52 montierten Verbinders 53 entspricht, so dass Kontakt mit dem Verbindungsanschluss 54 des Verbinders 53 erzielt werden kann, um für elektrische Verbindung zu sorgen. Hinsichtlich anderer Gesichtspunkte ist die vorliegende Ausführungsform dieselbe wie die erste Ausführungsform.
Auch ist die 14 eine Schnittansicht, die das optische Kommunikationsmodul 51 der zweiten Ausführungsform im auf der Montageplatte 61 montierten Zustand zeigt. Wie dargestellt, kann die vorliegende Ausführungsform wie die erste montiert werden. Auch können dieselben Effekte wie bei der ersten Ausführungsform erzielt werden, wenn, wie es in der 12 dargestellt ist, hinsichtlich der für die erste Ausführungsform genannten Positionsbeziehungen dieselben Größen verwendet werden: Höhe h1 eines Gehäuses 55 des Verbinders 53; Höhe h2 des Verbinders 53 sowie Tiefe h3 in der Höhenrichtung des Aussparungsabschnitts am Bodenflächenabschnitt des optischen Kommunikationsmoduls 51.
Auch existieren, wie es in der 10 dargestellt ist, zwei Anschlussreihen aus mehreren angeordneten Verbindungsanschlüssen 54 des Verbinders 53 in einem Bereich, der auf der Seite liegt, der einem Einführloch 5 des Halterabschnitts 2a des Hauptrahmens 2 entlang einer Richtung ungefähr rechtwinklig zur Einführrichtung eines optischen Steckers gegenübersteht. Dies ermöglicht es, den Abstand vom Schraubenloch 7 als Beispiel einer Befestigungseinrichtung zu jedem Verbindungsanschluss 54 des Verbinders 53 zu verkürzen, so dass der Einfluss der auf den Halterabschnitt 2a einwirkenden Kraft auf jeden Verbindungsanschluss 54 beim Anbringen des optischen Steckers verringert werden kann, um dadurch eine Verbesserung der Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung zu ermöglichen.
Andere Effekte können wie bei der ersten Ausführungsform erzielt werden.
Dritte Ausführungsform
Die in den 15 und 16 dargestellte dritte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen optischen Kommunikationsmoduls unterscheidet sich von der ersten Ausführungsform dadurch, dass eine Eingangs-/Ausgangs-Platte 72 als Beispiel einer externen Anschlussplatte an der Unterseite des optischen Kommunikationsmoduls 71 mit einer Schaltung zum Ansteuern eines Lichtemissionsbauteils sowie einer Schaltung zum Verarbeiten des Signals eines Lichtempfangsbauteils versehen ist. Genauer gesagt, sind weder die Leiterplatte zum Ansteuern eines Lichtemissionsbauteils noch die Leiterplatte zum Verarbeiten des Signals eines Lichtempfangsbauteils vorhanden. Hinsichtlich anderer Gesichtspunkte verfügt die dritte Ausführungsform über denselben Aufbau wie die erste Ausführungsform, weswegen gleiche Komponenten mit denselben Bezugszahlen gekennzeichnet sind und die zugehörige Erläuterung weggelassen wird.
Bei der dritten Ausführungsform ist die Eingangs-/Ausgangs-Platte 72 in einem Aussparungsabschnitt an der Unterseite des optischen Kommunikationsmoduls 71 vorhanden, und an der Unterseite der Eingangs-/Ausgangs-Platte 72 ist, wie im Fall der ersten Ausführungsform, ein Elektrodenabschnitt (nicht dargestellt) an derjenigen Position vorhanden, die einem Verbindungsanschluss 75 eines auf der Montageplatte 73 montierten Verbinders 74 entspricht. Das optische Kommunikationsmodul 71 wird durch einen Positionierstift 4 und eine Schraube 31, wie eine selbstschneidende Schraube, positioniert und befestigt, und da der Verbindungsanschluss 75 mit Elastizität am auf der Montageplatte 73 montierten Verbinder 74 mit dem an der Eingangs-/Ausgangs-Platte 72 des optischen Kommunikationsmoduls 71 vorhandenen Elektrodenabschnitt (nicht dargestellt) in Kontakt gelangt, kann für elektrische Verbindung gesorgt werden. An der Oberseite der Eingangs-/Ausgangs-Platte 72 sind eine Treiberschaltung 37 zum Ansteuern eines Lichtemissionsbauteils 32 sowie eine Signalverarbeitungsschaltung 38 für das Signal eines Lichtempfangsbauteils 34 vorhanden.
Das so aufgebaute optische Kommunikationsmodul 71 der dritten Ausführungsform kann wie die erste Ausführungsform montiert werden.
Auch können mit der dritten Ausführungsform dieselben Effekte wie mit der ersten realisiert werden, mit Ausnahme des Effekts, der dadurch erzielt wird, dass die Leiterplatte zum Ansteuern des Lichtemissionsbauteils sowie die Leiterplatte zum Verarbeiten des Signals des Lichtempfangsbauteils im Zustand vorhanden wären, in dem sie senkrecht auf der Eingangs-/Ausgangs-Platte im optischen Kommunikationsmodul stehen.
Bei der dritten Ausführungsform ist, wie bei der ersten Ausführungsform, auf der Eingangs-/Ausgangs-Platte des optischen Kommunikationsmoduls ein Elektrodenabschnitt vorhanden. Jedoch kann, wie bei der zweiten Ausführungsform, ein Verbinder auf der Eingangs-/Ausgangs-Platte des optischen Kommunikationsmoduls montiert sein.
Vierte Ausführungsform
Die in den 17 und 18 dargestellte vierte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen optischen Kommunikationsmoduls unterscheidet sich von der ersten Ausführungsform dahinge hend, dass das optische Kommunikationsmodul der ersten Ausführungsform mit einem Schraubenloch als Beispiel einer Befestigungseinrichtung an der Unterseite versehen ist, um eine Befestigung an der Montageplatte durch eine selbstschneidende Schraube zu erzielen, wohingegen das optische Kommunikationsmodul 81 der vierten Ausführungsform so aufgebaut ist, dass es auf einem Hauptrahmen 84 über eine Schraube 82 verfügt, um eine Befestigung an der Montageplatte 21 mittels einer Mutter 83 zu erzielen. Hinsichtlich anderer Gesichtspunkte verfügt die vorliegende Ausführungsform über denselben Aufbau wie die erste Ausführungsform, weswegen gleiche Komponenten mit denselben Bezugszahlen gekennzeichnet sind und die zugehörige Erläuterung weggelassen wird.
Das optische Kommunikationsmodul 81 der vierten Ausführungsform ist so aufgebaut, dass dann, wenn der Hauptrahmen 84 mit einem Halterabschnitt 84a versehen ist, die Schraube 82 als Beispiel einer Befestigungseinrichtung integral eingesetzt und ausgebildet wird und sie mit einer Länge über das optische Kommunikationsmodul 81 übersteht, die dazu ausreicht, dasselbe auf der Platte zu befestigen.
Ähnlich wie bei der ersten Ausführungsform ist, wie es in der 18 dargestellt ist, das optische Kommunikationsmodul 81 auf der Montageplatte 21 montiert, und bei dieser vierten Ausführungsform ist das Kommunikationsmodul 81 unter Verwendung der der Schraube 82 entsprechenden Mutter 83 auf der Montageplatte 21 befestigt.
Beim Montagevorgang gemäß der vierten Ausführungsform wird die Befestigung des optischen Kommunikationsmoduls 81 an der Montageplatte 21 auf zuverlässige Weise erzielt, so dass dieselben Effekt wie bei der ersten Ausführungsform realisiert werden können.
Bei der vierten Ausführungsform wird die Schraube 82 beim Herstellen des Hauptrahmens 84 integral ausgebildet. Jedoch ist es auch möglich, dass die Schraube nach dem Herstellen des Hauptrahmens 84 durch Presssitz in diesem angebracht wird. Ferner ist es auch möglich, beim Herstellen des Halters integral eine Harzschraube auszubilden.
Fünfte Ausführungsform
Die in den 19 und 20 dargestellte vierte Ausführungsform eines optischen Kommunikationsmoduls unterscheidet sich von der ersten Ausführungsform dadurch, dass die letztere am Hauptrahmen über ein Schraubenloch als Beispiel einer Befestigungseinrichtung verfügt, um eine Befestigung an der Montageplatte mittels einer selbstschneidenden Schraube zu erzielen, wohingegen das optische Kommunikationsmodul 91 der fünften Ausführungsform so aufgebaut ist, dass es auf der Unterseite eines Hauptrahmens 94 und auf der Seite eines Halterabschnitts 94a über einen Schweißvorsprung 92 verfügt, um eine Befestigung an der Montageplatte 21 durch Anschweißen des Schweißvorsprungs zu erzielen. Hinsichtlich anderer Gesichtspunkte verfügt die vorliegende Ausführungsform über denselben Aufbau wie die erste Ausführungsform, weswegen gleiche Komponenten mit denselben Bezugszahlen gekennzeichnet sind und die zugehörige Beschreibung weggelassen wird.
Das optische Kommunikationsmodul 91 der fünften Ausführungsform ist so aufgebaut, dass dann, wenn der Hauptrahmen 94 hergestellt wird, der Schweißvorsprung 92 als Beispiel einer Befestigungseinrichtung einstückig ausgebildet wird, wobei er gegenüber dem optischen Kommunikationsmodul 91 um eine Länge übersteht, die dazu ausreicht, dasselbe an der Platte zu befestigen.
Ähnlich wie bei der ersten Ausführungsform ist, wie es in der 20 dargestellt ist, das optische Kommunikationsmodul 91 auf der Montageplatte 21 montiert, und der Schweißvorsprung 92 wird unter Verwendung eines Schweißabschnitts 93 verschweißt, um das optische Kommunikationsmodul 91 an der Montageplatte 21 zu befestigen.
Bei dieser fünften Ausführungsform wird das Befestigen des optischen Kommunikationsmoduls 91 an der Montageplatte 21 zuverlässig erzielt, was es ermöglicht, dieselben Effekte wie bei der ersten Ausführungsform zu realisieren.
Ferner ermöglicht es die Verwendung des an der Unterseite des Hauptrahmens 94 vorhandenen Schweißvorsprungs 92 als Befestigungseinrichtung, das optische Kommunikationsmodul 91 mittels einer einfachen Konstruktion an der Montageplatte 21 zu befestigen.
Das erfindungsgemäße optische Kommunikationsmodul findet Anwendung bei elektronischen Geräte wie Digitalfernsehern, Digital-BS(Broadcasting Satellite = Rundfunksatellit)-Tunern, CS(Communication Satellite = Kommunikationssatellit)-Tunern, DVD(Digital Versatile Disc)-Spielern, Superaudio-CD(Compact Disk)-Spielern, AV(Audio-Visuell)-Verstärkern, Audiogeräten, PCs, Peripheriegeräten für PCs, Mobiltelefonen und PDAs (persönliche digitale Assistenten).

Claims

Optisches Kommunikationsmodul mit einem Lichtemissionsbauteil (32) zum Emittieren eines Sendelichtsignals und/oder einem Lichtempfangsbauteil (34) zum Empfangen eines Empfangslichtsignals, um Kommunikationsvorgänge unter Verwendung des Sendelichtsignals und/oder des Empfangslichtsignals über eine optische Faser auszuführen, mit: – einem Hauptrahmen (2) mit einem Halterabschnitt (2a) zum lösbaren Halten eines an einem Endabschnitt der optischen Faser vorhandenen optischen Steckers; – einer externen Anschlussplatte (6), die an der Unterseite des Hauptrahmens (2) angeordnet ist; – einem Elektrodenabschnitt an der Unterseite der externen Anschlussplatte (G), um eine elektrische Verbindung durch Kontaktdruck zu ermöglichen; und – einem Halterabschnitt (12, 13) an der Unterseite des Hauptrahmens (2), der von der Unterseite der externen Anschlussplatte (6) nach unten vorsteht.
Optisches Kommunikationsmodul mit einem Lichtemissionsbauteil (32) zum Emittieren eines Sendelichtsignals und/oder einem Lichtempfangsbauteil (34) zum Empfangen eines Empfangslichtsignals, um Kommunikationsvorgänge unter Verwendung des Sendelichtsignals und/oder des Empfangslichtsignals über eine optische Faser auszuführen, mit: – einem Hauptrahmen (2) mit einem Halterabschnitt (2a) zum lösbaren Halten eines an einem Endabschnitt der optischen Faser vorhandenen optischen Steckers; – einer externen Anschlussplatte (6), die an der Unterseite des Hauptrahmens (2) angeordnet ist; – einem Verbinder an der Unterseite der externen Anschlussplatte (52) mit einem elastischen Verbindungsanschluss (54), der elektrische Verbindung durch Kontaktdruck ermöglicht; und – einem Halterabschnitt (12, 13) an der Unterseite des Hauptrahmens (2), der von der Unterseite der externen Anschlussplatte (6) nach unten vorsteht.
Modul nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch: – sowohl ein Lichtemissionsbauteil (32) als auch ein Lichtempfangsbauteil (34); – eine elektrische Leiterplatte (39) zum Ansteuern des Lichtemissionsbauteils; und – eine elektrische Leiterplatte (40) zum Verarbeiten eines Empfangssignals des Lichtempfangsbauteils (34); – wobei die Leiterplatte (39) für das Lichtemissionsbauteil und die Leiterplatte (40) für das Lichtempfangsbauteil mit einem Zwischenraum in der Richtung rechtwinklig zur externen Anschlussplatte (G) angeordnet sind.
Modul nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch: – sowohl das Lichtemissionsbauteil (32) als auch das Lichtempfangsbauteil (34); – wobei eine elektrische Leiterplatte (37) zum Ansteuern des Lichtemissionsbauteils und eine elektrische Leiterplatte (38) zum Verarbeiten eines Empfangssignals des Lichtempfangsbauteils auf der externen Anschlussplatte (72) vorhanden sind.
Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass – der Elektrodenabschnitt (8) über einen Verbinder (22) mit einem elastischen Verbindungsanschluss (23), der elektrische Verbindung durch Kontaktdruck ermöglicht, elektrisch mit einer Montageplatte (21) verbunden ist; und – die Tiefe (h3) von der Unterseite der externen Anschlussplatte (G) zum unteren Ende des Halterabschnitts (12, 13) gleich groß oder größer als die Höhe (h1) eines Gehäuses (27) des Verbinders (22) eingestellt ist.
Modul nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Tiefe (h3) von der Unterseite der externen Anschlussplatte (52) zum unteren Ende des Halterabschnitts (12, 13) gleich groß oder größer als die Höhe (h1) eines Gehäuses des Verbinders (53) eingestellt ist.
Modul nach einem der Ansprüche 1 oder 2, gekennzeichnet durch: – eine Befestigungseinrichtung (31) auf einer Seite des Halterabschnitts (2a) des Hauptrahmens (2) zum Befestigen desselben an der Montageplatte (21; 61).
Modul nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch: – eine Befestigungseinrichtung (31) auf einer Seite des Halterabschnitts (2a) des Hauptrahmens (2) zum Befestigen desselben an der Montageplatte (21); und – mindestens eine Elektrodenreihe aus mehreren angeordneten Elektrodenabschnitten (8) des Verbinders in einem Bereich der externen Anschlussplatte (6), der auf einer Seite vorhanden ist, die einem Einführloch (5) des Halterabschnitts (2a) des Hauptrahmens (2) entlang einer Richtung ungefähr rechtwinklig zu einer Einführeinrichtung des optischen Steckers gegenübersteht.
Modul nach Anspruch 2, gekennzeichnet durch: – eine Befestigungseinrichtung (31) auf einer Seite des Halterabschnitts (2a) des Hauptrahmens (2) zum Befestigen desselben an der Montageplatte (61); und – mindestens eine Anschlussreihe aus mehreren angeordneten Verbindungsanschlüssen (54) des Verbinders (53) in einem Bereich der externen Anschlussplatte (52), der auf einer Seite liegt, die einem Einführloch (5) des Halterabschnitts (2a) des Hauptrahmens (2) entlang einer Richtung ungefähr rechtwinklig zu einer Einführrichtung des optischen Steckers gegenübersteht.
Modul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Befestigungseinrichtung ein an der Unterseite des Hauptrahmens (2) vorhandenes Schraubenloch (7) ist.
Modul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Befestigungseinrichtung ein an der Unterseite des Hauptrahmens (84) vorhandene, nach unten vorstehende Schraube (82) ist.
Modul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Befestigungseinrichtung ein an der Unterseite des Hauptrahmens (94) vorhandener Schweißvorsprung (92) ist.
Modul nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine Positioniereinrichtung (4, 26) zum Positionieren des Hauptrahmens (2) in Bezug auf die Montageplatte (21).
Modul nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Positioniereinrichtung ein an der Unterseite des Hauptrahmens (2) vorhandener Positionierstift (4) ist.
Montageverfahren für ein optisches Kommunikationsmodul gemäß dem Anspruch 1, mit dem Schritt des elektrischen Verbindens eines Elektrodenabschnitts (8) an der Unterseite der externen Anschlussplatte (6) des optischen Kommunikationsmoduls mit einem an der Montageplatte (21) vorhandenen Verbindungsanschlusses (23) eines Verbinders (22) durch Kontaktdruck.
Montageverfahren für ein optisches Kommunikationsmodul gemäß dem Anspruch 2, mit dem Schritt des elektrischen Verbindens eines Verbindungsanschlusses (54) eines Verbinders (53) an der Unterseite der externen Anschlussplatte (6) des optischen Kommunikationsmoduls mit einem an der Montageplatte (21) vorhandenen Elektrodenabschnitt (62) durch Kontaktdruck.
Verfahren nach Anspruch 15, gekennzeichnet durch den Schritt des Befestigens des optischen Kommunikationsmoduls (1) durch Anschrauben an die Montageplatte (21) unter Verwendung eines Schraubenlochs (7) als Befestigungseinrichtung, das an der Unterseite des Hauptrahmens (2) des optischen Kommunikationsmoduls (1) vorhanden ist.
Verfahren nach Anspruch 15, gekennzeichnet durch den Schritt des Anschweißens eines Schweißvorsprungs (92) als Befestigungseinrichtung an der Unterseite eines Hauptrahmens (94) des optischen Kommunikationsmoduls (91) an der Montageplatte (21) zum Befestigen des optischen Kommunikationsmoduls (1) an der Montageplatte (21).
Elektronisches Gerät mit einem optischen Kommunikationsmodul, dadurch gekennzeichnet, dass das optische Kommunikationsmodul ein solches gemäß einem der Ansprüche 1 bis 14 ist.
Elektronisches Gerät mit einem optischen Kommunikationsmodul, dadurch gekennzeichnet, dass das optische Kommunikationsmodul durch das Montageverfahren gemäß einem der Ansprüche 15 bis 17 montiert wurde.