DE10252107A1

DE10252107A1 - KGD-Träger und diesen aufnehmender IC-Montagesockel

Info

Publication number: DE10252107A1
Application number: DE10252107A
Authority: DE
Inventors: Minoru Hisaishi; Noriyuki Matsuoka
Original assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Current assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Priority date: 2001-11-12
Filing date: 2002-11-08
Publication date: 2003-07-17
Also published as: TW200300302A; KR100503683B1; KR20030040082A; US6752643B2; JP2003149289A; JP3701894B2; US20030092301A1; TWI248709B

Abstract

Ein KGD-Träger hält den IC-Chip mittels eines Trägerhalteglieds und eines Trägersockelaufbaues. Der Trägersockelaufbau umfasst einen Trägerkörper, einen Trägersockel und ein Substrat. Der Trägerkörper ist mit Schlitzen versehen, welche gegenüberliegend von Anschlussflächen angeordnet sind, die auf einem Randbereich des Substrats gebildet sind, um die Hinein- und Herausbewegung von Kontakten des IC-Sockels zu ermöglichen. Der Trägersockel ist mit Schlitzen versehen, welche gegenüberliegend der Anschlussflächen angeordnet sind, die auf dem Randbereich des Substrats gebildet sind, um die Hinein- und Herausbewegung der Kontakte des IC-Sockels zu ermöglichen. Das Substrat ist zwischen dem Trägerkörper und dem Trägersockel angeordnet, um ein elektrisches Verbinden der Anschlussflächen mit den korrespondierenden Kontakten zu ermöglichen.

Description

Hintergrund der Erfindung

Gebiet der Erfindung

Diese Erfindung bezieht sich auf einen KGD-Träger, insbesondere auf einen KGD-Träger, bei dem die Struktur um dessen Substrat verbessert ist, und einen IC-Sockel zur Aufnahme des KGD-Trägers.

Beschreibung des verwandten technischen Gebiets

Herkömmlicherweise war es ein übliches Vorgehen, dass bei Ausführung des Einbrenntests mit einem nicht gehäusten Chip (oder Die, Halbleiter), der die bestimmten Spezifikationen erfüllt, d. h. ein KGD (Known Good Die - als gut geprüfter Halbleiter) der zu testende KGD einmal auf einem speziellen Träger befestigt wird und danach der mit dem KGD versehene Träger auf einem IC-Sockel befestigt wird. Danach wird der IC-Sockel in ein Testboard aufgenommen, um den Einbrenntest durchzuführen.

Der Aufbau eines herkömmlichen KGD-Trägers zur Aufnahme des KGD's wird in Bezug auf Fig. 5 kurz beschrieben. Fig. 5 zeigt eine Querschnittsdarstellung des mit einem IC-Chip versehenen Trägers.

Der KGD-Träger 10 umfasst ein Trägerhalteglied 20 und einen Trägersockelaufbau 30.

Das Trägerhalteglied 20 umfasst eine Abdeckung 21, ein Chiphalteglied 22, eine Schraubenfeder 23 und eine Stahlkugel 24, so dass der auf dem Trägersockelaufbau 30 plazierte IC-Chip 40 elastisch gehalten werden kann.

Das Trägersubstrat 30 umfasst einen Trägerkörper 31 mit einem Schnapphaken 36 zum Verschließen des Trägerhaltegliedes 20 mit dem Trägersockelaufbau 30, ein Substrat (eine Kontaktplatte) 32, das eine gedruckte Leiterplatte ist, einen Elastomerrahmen 33, ein Elastomer 34 als ein Kissen, das in dem Elastomerrahmen 33 angeordnet ist, und einen Trägersockel 35. Der Trägerkörper 31, das Substrat 32, der Elastomerrahmen 33 und der Trägersockel 35 sind in einen einzigen Körper integriert, indem Schrauben oder Ähnliches (nicht gezeigt) verwendet werden, um einen Trägersockelaufbau 30 zu bilden. Das filmförmige Substrat 32 muss so offen gehalten werden, dass die darum angeordnete Anschlussfläche 32a mit dem Kontakt des IC-Sockels elektrisch verbunden werden kann. Um zu verhindern, dass sich das Substrat 32, insbesondere dessen äußerer Bereich, durchbiegt, wird das Substrat 32 vorher an den Elastomerrahmen 33 (oder den Trägersockel 35, wenn der Elastomerrahmen 33 nicht vorgesehen wird) oder den Trägerkörper 31 gebondet.

Der IC-Chip 40 wird in einer nachfolgend beschriebenen Weise auf dem Träger 10 befestigt. Zunächst wird der IC-Chip 40 auf dem Substrat 32 angeordnet, während das Trägerhalteglied 20 entfernt ist. Darauf folgend wird das Trägerhalteglied 20 verwendet, um den IC-Chip 40 gleichförmig und elastisch nach innen zu drücken, bis dieser in engen Kontakt mit dem Substrat 32 kommt, wodurch eine elektrische Verbindung des IC-Chips 40 mit dem Substrat 32 ermöglicht wird. Weiter wird der Schnapphaken 36 mit einer Abdeckung 21 des Trägerhaltegliedes 20 verschränkt, um die Aufnahme des IC-Chips 40 zu vervollständigen, wie in Fig. 5 gezeigt.

Der mit dem IC-Chip 40 versehene Träger 10 wird weiter auf einen IC-Sockel 50 montiert, wie in Fig. 6 gezeigt.

Der IC-Sockel 50 umfasst eine Bedienabdeckung 51, eine Sockelbasis 52 und einen Kontakt 53, welcher einen Kontaktbereich 53a, einen elastischen Bereich 53b, einen stationären Bereich 53c und einen Anschlussbereich 53d umfasst. Der IC-Sockel 50 ist so aufgebaut, dass sich der Kontaktbereich 53a des Kontakts 53 mit dem Hoch- und Runterbewegen der Bedienabdeckung 51 von einer Anschlussfläche 32a, die auf dem Substrat 32 des auf dem IC-Sockel 50 montierten Trägers 10 gebildet ist, entfernt und darauf zubewegt.

Um den Träger 10 auf dem IC-Sockel 50 zu montieren, muss die Bedienabdeckung 51 nach unten gedrückt werden, damit sich der Kontaktbereich 53a des Kontakts 53 zurückzieht. Dann ermöglicht der Träger 10 seine Positionierung und Plazierung auf einem Montagesockel 52a der Sockelbasis 52. Bei Freigabe der nach unten drückenden Kraft auf die Bedienabdeckung 51 geht die Bedienabdeckung 51 darauf folgend aufgrund der Rückstellkraft der (nicht gezeigten) Feder nach oben. Dann kehrt der Kontaktbereich 53a des Kontakts 53 in seine ursprüngliche Position zurück und stößt gegen die Anschlussfläche 32a des Substrats 32 des Trägers 10. In Konsequenz ist das Substrat 32 (d. h. der IC-Chip 40) elektrisch mit dem Kontakt 53 verbunden.

Der in der zuvor beschriebenen Weise über den Träger 10 auf dem IC-Sockel 50 befestigte IC-Chip 40 wird denn in ein (nicht gezeigtes) Testboard gesetzt, um daran den Einbrenntest durchzuführen.

Wie zuvor beschrieben, ist das Substrat 32 in dem Fall des herkömmlichen Trägers 10 an den Elastomerrahmen 33 und den Trägersockel 35 oder den Trägerkörper 31 gebondet, sodass das Substrat 32 den Kontakt 53 des IC-Sockels 50 nur an einem Punkt kontaktiert, wie z. B. in Fig. 6 gezeigt, wodurch eine unstabile elektrische Verbindung entstehen kann.

Unter Betrachtung des zuvor diskutierten Punkts ist diese Erfindung ausgelegt, einen KGD-Träger anzugeben, mit dem eine sichere elektrische Verbindung erhalten werden kann, indem das Substrat des KGD-Trägersockelaufbaus und der Kontakt des IC- Sockels sich an zwei Punkten kontaktieren können.

Zusammenfassung der Erfindung

Um die zuvor angegebene Aufgabe zu lösen, ist der KGD-Träger nach dieser Erfindung so ausgelegt, den IC-Chip mittels des Trägerhalteglieds und des Trägersockelaufbaues zu halten. Der Trägersockelaufbau umfasst den Trägerkörper, den Trägersockel und das Substrat. Der Trägerkörper ist mit Schlitzen versehen, welche gegenüberliegend von Anschlussflächen angeordnet sind, die um das Substrat gebildet sind, um die Hinein- und Herausbewegung von Kontakten des IC-Sockels zu ermöglichen. Der Trägersockel ist ebenfalls mit Schlitzen versehen, welche gegenüberliegend der Anschlussflächen angeordnet sind, die um das Substrat gebildet sind, um die Hinein- und Herausbewegung der Kontakte des IC-Sockels zu ermöglichen. Das Substrat ist zwischen dem Trägerkörper und dem Trägersockel angeordnet, um ein elektrisches Verbinden der Anschlussflächen mit den korrespondierenden Kontakten zu ermöglichen.

Die zuvor angegebenen und andere Aufgaben, Effekte, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung werden anhand der folgenden Beschreibung von deren Ausführungsformen im Zusammenhang mit den beigefügten Zeichnungen weiter verdeutlicht.

Kurzbeschreibung der Zeichnungen

Fig. 1A und 1B zeigen jeweils die Hauptteile des KGD-Trägers nach dieser Erfindung; Fig. 1A zeigt eine Teil- Querschnittsdarstellung des KGD-Trägers, in dem der IC-Chip aufgenommen ist, während Fig. 1B eine vergrößerte Teil- Querschnittsdarstellung zeigt, die entlang der in Fig. 1A eingezeichneten Linie A-A verläuft;
Fig. 2 zeigt eine Teil-Querschnittsdarstellung des IC-Sockels mit Zweipunktkontakt mit aufgenommenem KGD-Träger nach dieser Erfindung, in dem der IC-Chip aufgenommen ist;
Fig. 3 zeigt eine Teil-Querschnittsdarstellung des IC-Sockels mit Einpunktkontakt mit aufgenommenem KGD-Träger nach dieser Erfindung, in dem der IC-Chip aufgenommen ist;
Fig. 4 zeigt eine Teil-Querschnittsdarstellung eines anderen IC-Sockels mit Einpunktkontakt mit aufgenommenem KGD-Träger nach dieser Erfindung, in dem der IC-Chip aufgenommen ist;
Fig. 5 zeigt eine Teil-Querschnittsdarstellung eines herkömmlichen Trägers, in dem der IC-Chip aufgenommen ist; und
Fig. 6 zeigt eine Teil-Querschnittsdarstellung eines IC- Sockels, in dem ein herkömmlicher Träger aufgenommen ist, in welchem der IC-Chip aufgenommen ist.

Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen

Der KGD-Träger als eine Ausführungsform dieser Erfindung wird in Bezug auf Fig. 1 beschrieben. Fig. 1 zeigt eine Teil- Querschnittsdarstellung (rechte Hälfte) des KGD-Trägers, während Fig. 1B eine vergrößerte Teil-Querschnittsdarstellung entlang der in der Fig. 1A gezeigten Linie A-A zeigt. Die zu den bei dem in Bezug genommenen Stand der Technik gleichen Referenznummern korrespondieren bei dieser Erfindung zu ähnlichen Teilen.
Der KGD-Träger 10 umfasst das Trägerhalteglied 20 und den Trägersockelaufbau 30.
Das Trägerhalteglied 20 umfasst die Abdeckung 21, das Chiphalteglied 22, die Schraubenfeder 23 und die Stahlkugel 24.
Auf beiden Seiten der Oberseitenoberfläche 21a der Abdeckung 21 sind zwei (ein Paar) Kuppelbereiche 21b vorgesehen, welche jeweils mit den beiden Kuppelhaken 36a der beiden Schnapphaken 36 verschränken, die an dem Trägerkörper 31 vorgesehen sind, welcher später beschrieben wird. Weiter ist auf der Seite der Unterseitenoberfläche 21c (der Abdeckung 21) eine Lücke 21d vorgesehen, um das Chiphalteglied 22 und andere Glieder aufzunehmen.
Das Chiphalteglied 22 ist so in der Lücke 21d unter der Abdeckung 21 aufgenommen, dass es sich über die Schraubenfeder 23 und die Stahlkugel 24 frei nach oben und unten bewegen kann. Die Schraubenfeder 23 ist vorgesehen, um das Chiphalteglied 23 nach unten zu drücken und die Stahlkugel 24 ist vorgesehen, um eine Hin- und Herbewegung des Chiphaltegliedes 22 in einem gewissem Ausmaß zu ermöglichen, so dass der IC-Chip 40 gleichförmig gegen das Substrat 32 gedrückt werden kann. Weiter sind zwischen dem Chiphalteglied 22 und der sich unter der Abdeckung 21 befindlichen Lücke 21d Verschränkungsmechanismen 21e und 22c vorgesehen, sodass verhindert werden kann, dass das Chiphalteglied 22 aus der Lücke 21d unter der Abdeckung 21 herauskommt. Die Verschränkungsmechanismen 21e und 22c sind jeweils an den Seitenwänden der Lücke 21d unter der Abdeckung 21 und der Seitenwand des Chiphaltegliedes 22 vorgesehen. Weiter ist die Stahlkugel 24 in einem zurückgezogenen Raum 22b eingepasst, der an der oberen Oberfläche des Chiphaltegliedes 22 beginnt, und in Kontakt mit einem offenen Ende der Schraubenfeder 23.
Der Trägersockelaufbau 30 umfasst den Trägerkörper 31, welcher ein Paar Schnapphaken 36 zum Verschließen des Trägerhalteglieds 20 mit dem Trägersockelaufbau 30 enthält, das Substrat (Kontaktplatte) 32, welches eine gedruckte Leiterplatte ist, den Trägersockel 35 und das Elastomer 34, welches das Kissen ist, das in dem ausgesparten Bereich 35a des Trägersockels 35 angeordnet ist. Der Trägerkörper 31, das Substrat 32 und der Trägersockel 35 sind mittels der (nicht gezeigten) Schrauben oder ähnlichem zu einem Trägersockelaufbau 30 integriert.
Die Unterseitenoberfläche 31a des Trägerkörpers 31 ist im Wesentlichen so flach (mit einem im Wesentlichen rechteckigen Bereich), wie das Substrat 32. Die Schlitze 31b sind so gebildet, dass sie auf beiden Seitenwänden der unteren Oberfläche 31a wenigstens seitlich und nach unten öffnen, d. h. die Positionen gegenüberliegend dem Ort, an dem die Anschlussflächen 32a des Substrats 32 angeordnet sind. Die Schlitze 31b sind so geformt, dass jeder Schlitz eine Breite aufweist, die genügt, das Hinein- und Herausbewegen des sich bewegenden Kontaktbereichs 53'a des Kontakts 53 des IC-Sockels zu ermöglichen, welcher nachfolgend beschrieben wird. Die Schlitze 31b sind weiter in einer Mehrzahl gebildet, die zu der Anzahl der Kontakte 53 korrespondiert und sind ähnlich der Zähne eines Kamms parallel zueinander ausgerichtet, wie in Fig. 1B gezeigt. Weiter können die Schlitze 31b nach oben öffnend gebildet werden. Die obere Oberfläche 35a des Trägersockels 35 ist im Wesentlichen so flach, wie die Oberfläche des Substrats 32. Die Schlitze 35b sind so gebildet, dass sie in den Wänden auf beiden Seiten der Oberseitenoberfläche 35a wenigstens seitwärts und nach oben öffnen und den Schlitzen 31b gegenüberliegend angeordnet sind, welche in dem Trägerkörper 31 gebildet sind (d. h. in den Positionen gegenüberliegend der Anschlussfläche 32a des Substrats 32). Die Schlitze 35b sind so gebildet, dass jeder Schlitz eine Breite aufweist, die ausreicht, die Hinein- und Herausbewegung des stationären Kontakts 53"a des Kontakts 53 des später beschriebenen IC-Sockels 50 zu erlauben. Die Schlitze 35b sind wie die Zähne eines Kamms parallel zueinander gebildet, ähnlich der zuvor beschriebenen Schlitze 31b. Weiter ist es vorzuziehen, dass die Schlitze 35b auch nach unten öffnend gebildet sind, wie in der Figur gezeigt.
In dieser Ausführungsform sind die Anschlussflächen 32a des Substrats 32 in Mehrzahl entlang des äußeren Umfangs des Substrats 32 vorgesehen. Jede der Anschlussflächen 32a ist so vorgesehen, dass ihre Kontaktbereiche sowohl auf der Oberseite als auch der Unterseite des Substrats 32 gebildet sind.
Weiter ist das Substrat anders als nach dem Stand der Technik zwischen dem Trägerkörper 31 und dem Trägersockel 35 angeordnet, sodass es komplett gestützt wird. In diesem Fall ist es ermöglicht, dass der Kontaktbereich des Kontakts 53 sowohl von oben als auch von unten in die Nähe der Anschlussfläche 32a des Substrats 32 kommt, welches zwischen dem Trägerkörper 31 und dem Trägersockel 35 angeordnet ist, da die zuvor beschriebenen Schlitze 31b und 35b in dem Trägerkörper 31 und dem Trägersockel 35 gebildet sind. D. h., dass der herkömmliche IC- Sockel mit Einpunktkontakt verwendet werden kann, wenn der Intervall-Abstand der Anschlussfläche des Substrats mit dem Intervall-Abstand des Kontakts übereinstimmt (siehe Fig. 3 und 4). Weiter muss in diesem Fall die zu bildende Anschlussfläche nicht sowohl auf der Oberseite als auch auf der Unterseite des Substrats freiliegen. D. h., das herkömmliche Substrat mit der auf einer der Seiten (des Substrats) gebildeten Anschlussfläche kann ebenfalls verwendet werden.
Übrigens ist der zu den Schlitzen 31b und 35b korrespondierende Teil in dem Randbereich, in dem die Anschlussfläche 32a des Substrats 32 gebildet ist, freigelassen. Jedoch ist der Randbereich des Substrats 32, ohne den Bereich, in dem die Anschlussfläche gebildet ist, nicht nur zwischen den Wänden angeordnet, die die benachbarten Schlitze trennen, sondern die Intervalle der trennenden Wände sind auch eng. Dadurch kann verhindert werden, dass die Anschlussfläche sind wölbt oder lose wird. Demzufolge muss das Substrat anders als im Fall des Standes der Technik nicht notwendigerweise auf den Trägerkörper 31 oder den Trägersockel 35 gebondet werden. Dies erleichtert das Auswechseln des Substrats 32.
Die Befestigung des IC-Chips 40 auf dem Träger 10 kann in einer Weise durchgeführt werden, die ähnlich zu der nach dem Stand der Technik ist. D. h., der auf dem Substrat 32 des Trägersockelaufbaus 30 befestigte IC-Chip 40 ist nicht nur elastisch zwischen dem Substrat 32 und dem Chiphalteglied 22 des Trägerhaltegliedes 20 gehalten, sondern auch elektrisch mit dem Substrat 32 verbunden.
Der mit dem IC-Chip 40 versehene Träger 10 ist weiter auf dem IC-Sockel 50 befestigt, wie in Fig. 2 gezeigt.
Der IC-Sockel 50 umfasst die Bedienabdeckung 51, die Sockelbasis 52 und eine Mehrzahl von Kontakten 53. Jeder der Kontakte 53 enthält die beiden Kontaktbereiche 53'a und 53"a (d. h. den sich bewegenden Kontaktbereich 53'a und den stationären Kontaktbereich 53"a), die beiden elastischen Bereiche 53'b und 53"b, welchen den sich bewegenden Kontaktbereichen 53'a und dem 53"a jeweils folgen, den stationären Bereich 53c zur Fixierung des Kontakts 53 an der Sockelbasis 52 und den Anschlussbereich 53d, welcher elektrisch mit dem Testboard verbunden ist.
Der sich bewegende Kontaktbereich 53'a, einer der Kontaktbereiche des Kontakts 53, ist so ausgelegt, der Hinauf- und Herunterbewegung der Bedienabdeckung 51 zu folgen, um sich von der in dem Substrat 32 des zu befestigenden Trägers 10 gebildeten Anschlussfläche 32a zu entfernen und darauf zuzubewegen. Weiter dehnt sich der stationäre Kontaktbereich 53"a, ein anderer der Kontaktbereiche des Kontakts 53, aus dem stationären Bereich 53c über den elastischen Bereich 53"b aus, sodass eine Bewegung nach oben und unten ermöglicht wird. Jedoch bewegt sich der stationäre Kontaktbereich 53"a nicht folgend der Bewegung der Bedienabdeckung 51 (und anderer Teile), wodurch er tatsächlich als ein stationärer Kontakt funktioniert.
Um den Träger 10 auf dem IC-Sockel 50 zu befestigen, wird die Bedienabdeckung 51 nach unten gedrückt, um sich den sich bewegenden Kontaktbereich 53'a des Kontaktes 53 zurückziehen zu lassen, und der Träger 10 wird auf dem Montagesockel 52a der Sockelbasis 52 positioniert, um aufgenommen zu werden. In diesem Fall kann der stationäre Kontaktbereich 53"a durch die Innenseite des Schlitzes 35b passieren, um die untere Oberfläche der Anschlussfläche 32a zu kontaktieren, die auf dem Substrat 32 gebildet ist, da der Trägersockel 35 die Schlitze 35b enthält, die die Hinein- und Herausbewegung des stationären Kontaktbereichs 53"a des Kontakts 53 ermöglichen.
Ein darauf folgendes Freigeben der nach unten gerichteten Kraft auf die Bedienabdeckung 51 verursacht aufgrund der Rückstellkraft der (nicht gezeigten) Feder die Bewegung der Bedienabdeckung 51 nach oben, wodurch der sich bewegende Kontaktbereich 53'a des Kontakts 53 in seine ursprüngliche Position zurückkehrt. In diesem Fall kommt der sich bewegende Kontaktbereich 53'a in Kontakt mit der oberen Oberfläche der Anschlussfläche 32a, die auf dem Substrat 32 des aufgenommenen Trägers 10 gebildet ist, da der Trägerkörper 31 die Schlitze 31b umfasst, welche die Hinein- und Herausbewegung des sich bewegenden Kontaktbereichs 53'a des Kontakts 53 erlauben.
Hierdurch werden das Substrat 32 (d. h. der IC-Chip 40) und der Kontakt 53 elektrisch miteinander verbunden. Weiter, wie zuvor beschrieben, kommt eine Anschlussfläche 32a des Substrats 32 in Kontakt mit den beiden Kontaktbereichen des Kontakts 53, wodurch eine sicherere elektrische Verbindung entsteht.
Auf diese Art wird der über den Träger 10 von dem IC-Sockel 50 aufgenommene IC-Chip 40 anschließend auf ein (nicht gezeigtes) Testboard gesetzt, um dem Einbrenntest unterworfen zu werden.
Wie zuvor beschrieben, ist der KGD-Träger nach dieser Erfindung so aufgebaut, dass das Substrat zwischen dem Trägerkörper und dem Trägersockel angeordnet wird, um eine elektrische Verbindung zwischen der Anschlussfläche des Substrats und dem Kontakt des IC-Sockels zu ermöglichen. Demzufolge ermöglichen das Substrat und der Kontakt deren Kontaktierung an zwei Punkten, um eine sicherere elektrische Verbindung zu erhalten. Weiter ist der KGD-Träger nach dieser Erfindung ebenfalls mit dem herkömmlichen IC-Sockel mit Einpunktkontakt anwendbar.
Diese Erfindung wurde hinsichtlich bevorzugter Ausführungsformen ausführlich beschrieben und aus der obigen Beschreibung ist es den Fachleuten auf diesem Gebiet ersichtlich, dass Änderungen und Modifikationen durchgeführt werden können, ohne von der Erfindung in ihrer breiteren Sichtweise und ihrer Intention abzuweichen, weswegen in den beigefügten Ansprüchen alle solche Änderungen und Modifikationen als unter den wahren Sinn der Erfindung fallend abgedeckt werden sollen.

Claims

1. Ein KGD-Träger zur Befestigung auf einem IC-Sockel und zur Aufnahme eines IC-Chips mittels eines Trägerhalteglieds und des Trägersockelaufbaues, welcher einen Trägerkörper, einen Trägersockel und ein Substrat umfasst;
wobei der Trägerkörper mit Schlitzen versehen ist, welche gegenüberliegend von Anschlussflächen angeordnet sind, die auf einem Randbereich des Substrat gebildet sind, um die Hinein- und Herausbewegung von Kontakten des IC-Sockels zu ermöglichen;
der Trägersockel mit Schlitzen versehen ist, welche gegenüberliegend der Anschlussflächen angeordnet sind, die auf dem Randbereich des Substrats gebildet sind, um die Hinein- und Herausbewegung der Kontakte des IC-Sockels zu ermöglichen;
das Substrat zwischen dem Trägerkörper und dem Trägersockel angeordnet ist, um ein elektrisches Verbinden der Anschlussflächen mit den korrespondierenden Kontakten zu ermöglichen.

2. Der KGD-Träger nach Anspruch 1, bei dem die Schlitze des Trägerkörpers so gebildet sind, dass sie hinsichtlich des Trägerkörpers wenigstens seitlich und nach unten öffnen.

3. Der KGD-Träger nach Anspruch 2, bei dem die Schlitze des Trägerkörpers hinsichtlich des Trägerkörpers ebenfalls nach oben öffnend gebildet sind.

4. Der KGD-Träger nach Anspruch 1, bei dem die Schlitze des Trägersockels so gebildet sind, dass sie hinsichtlich des Trägersockels wenigstens seitlich und nach oben öffnen.

5. Der KGD-Träger nach Anspruch 4, bei dem die Schlitze des Trägersockels hinsichtlich des Trägersockels ebenfalls nach unten öffnend gebildet sind.

6. Der KGD-Träger nach Anspruch 1, bei dem das Trägerhalteglied die Abdeckung und das Chiphalteglied umfasst, welches in der Lücke auf der Seite der Unterseitenoberfläche der Abdeckung so enthalten ist, dass mittels der Schraubenfeder eine freie Bewegung nach oben und unten in Bezug auf die Abdeckung ermöglicht ist.

7. Ein IC-Sockel mit einer Sockelbasis, einem auf der Sockelbsis befestigten KGD-Träger, einer über der Sockelbasis angeordneten Bedienabdeckung, die sich frei nach oben und unten bewegen kann und an der Sockelbasis so befestigten Kontakten, dass sich deren Kontaktbereich entsprechend einer Bewegung der Bedienabdeckung von dem KGD-Träger weg und zu diesem hinbewegen kann,
wobei der KGD-Träger einen IC-Chip mittels eines Trägerhalteglieds und eines Trägersockelaufbaus hält;
der Trägersockelaufbau einen Trägerkörper, einen Trägersockel und ein Substrat umfasst;
der Trägerkörper mit Schlitzen versehen ist, welche gegenüberliegend von Anschlussflächen angeordnet sind, die auf einem Randbereich des Substrats gebildet sind, um die Hinein- und Herausbewegung der Kontakte des IC-Sockels zu ermöglichen;
der Trägersockel mit Schlitzen versehen ist, welche gegenüberliegend der auf dem Randbereich des Substrats gebildeten Anschlussflächen angeordnet sind, um die Hinein- und Herausbewegung der Kontakte des IC-Sockels zu ermöglichen;
das Substrat zwischen dem Trägerkörper und dem Trägersockel so angeordnet ist, dass die Anschlussflächen und die korrespondierenden Kontakte elektrisch miteinander verbunden werden können.

8. Der IC-Sockel nach Anspruch 7, bei dem jeder der Kontakte zwei Kontaktbereiche umfasst, welche so angeordnet sind, dass sie sowohl mit der oberen Seite als auch der unteren Seite der korrespondierenden Anschlussfläche des Substrats kontaktieren.