DE10246788A1 - Schutzvorrichtung für lithographische Masken und Verfahren zu ihrer Verwendung - Google Patents

Schutzvorrichtung für lithographische Masken und Verfahren zu ihrer Verwendung Download PDF

Info

Publication number
DE10246788A1
DE10246788A1 DE10246788A DE10246788A DE10246788A1 DE 10246788 A1 DE10246788 A1 DE 10246788A1 DE 10246788 A DE10246788 A DE 10246788A DE 10246788 A DE10246788 A DE 10246788A DE 10246788 A1 DE10246788 A1 DE 10246788A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
protective device
polymer
plate
edge
shaped object
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE10246788A
Other languages
English (en)
Other versions
DE10246788B4 (de
Inventor
Christof Matthias Dr. Schilz
Frank-Michael Dr. Kamm
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Qimonda AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
Priority to DE10246788A priority Critical patent/DE10246788B4/de
Priority to US10/681,488 priority patent/US20040067424A1/en
Publication of DE10246788A1 publication Critical patent/DE10246788A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE10246788B4 publication Critical patent/DE10246788B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/62Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
    • G03F1/64Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof characterised by the frames, e.g. structure or material, including bonding means therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70983Optical system protection, e.g. pellicles or removable covers for protection of mask

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

Die Erfindung ist gerichtet auf eine Schutzvorrichtung (2) für plattenförmige Objekte (1) wie lithographische Masken, aufweisend zumindest ein Halteelement (3, 10) mit einer planen ersten Kante und einem Schutzelement zum Schutz mindestens einer Oberfläche eines plattenförmigen Objekts (1); ein an der ersten Kante (3a) angeordnetes Polymerpolster (5, 12, 13), das mit einem peripheren Bereich der Oberfläche in Kontakt gebracht werden kann; wobei das Polymerpolster (5, 12, 13) aus einem Polymer besteht, dessen Viskosität und/oder Adhäsivität bei auf die Schutzvorrichtung (2) ausgeübten Zugkräften orthogonal zum peripheren Bereich des Objekts (1) größer ist als bei auf die Schutzvorrichtung (2) ausgeübten Scherkräften parallel zum peripheren Bereich. Die Erfindung ist ebenfalls auf die Verwendung einer solchen Schutzvorrichtung gerichtet.

Description

  • Schutzvorrichtung für lithographische Masken und Verfahren zu ihrer Verwendung
  • Die vorliegende Erfindung ist auf eine Schutzvorrichtung für plattenförmige Objekte wie lithographische Masken, insbesondere für Reflexionsmasken, sowie auf ein Verfahren zur Verwendung eines geschützten plattenförmigen Objekts wie einer photolithographischen Maske gerichtet.
  • Für die EUV- bzw. Röntgenlithographie von integrierten Schaltkreisen werden sogenannte Reflexionsmasken verwendet. Bei diesem Verfahren zur Waferbelichtung strahlt die Belichtungsquelle im Waferbelichtungsgerät unter einem festgelegten Winkel auf die Reflexionsmaske ein. Auf der Oberfläche der Maske befinden sich eingefräste oder eingeätzte Strukturen, die mittels mathematischer Verfahren berechnet worden sind, und an denen das Licht reflektiert und über Reflexionsspiegeloptiken auf den Wafer umgeleitet wird. Die so entstandenen Reflexmuster enthalten die Strukturinformationen der Maske und belichten auf diese Weise den Wafer. Ein besonders kritischer Aspekt beim Einsatz dieser Maskentechnik ist die Forderung nach einer absoluten Defektfreiheit bezüglich der Maskenstrukturen, um fehlerfrei belichtete Waferstrukturen zu erhalten. Jedes auf der Reflexionsmaske befindliche Partikel stört die Reflexion an dieser Stelle und führt zu Abbildungsfehlern auf dem Wafer, was zum Ausfall derart fehlbelichteter integrierter Schaltkreise führen kann.
  • In herkömmlichen Transmissions-optischen Lithographien werden die Masken durch eine Polymermembran, ein sogenanntes Pellicle, vor einer nachträglichen Partikelkontamination geschützt. Das Pellicle ist eine dünne, meist polymere Membran, die über einen Rahmen gespannt eine Schutzhaut in einem Abstand von einigen Millimetern (beispielsweise 5 bis 10 mm) von der Maskenoberfläche bildet. Auf sie fallende Partikel bis zu einer Größe von etwa 200 um sind bei einer optischen Abbildung außerhalb der Fokusebene, d.h. der Maskenoberfläche, gelegen und werden deshalb nicht auf den Wafer abgebildet. Das Pellicle wird üblicherweise im letzten Schritt der Herstellung einer Maske montiert und ist zum dauerhaften Verbleib auf dieser vorgesehen, wobei es sowohl als Transportschutz als auch im Belichtungsgerät als Schutz während des Einsatzes dient.
  • Die Verwendung dieser Schutzmembranen ist jedoch aufgrund der besonderen Verhältnisse bei der EUV-Lithographie, insbesondere der hohen Energie der verwendeten Strahlungsquellen, während der Belichtung des Wafers nicht möglich. Selbst eine Verwendung von Pelliclen als temporärer Schutz während des Transports und der Lagerung schieden bisher aus, da die Entfernung der fest mit der Reflexionsmaske verklebten Pellicle-Rahmen aufwendig ist und zur massiven Partikelverschmutzung führt. Andere im Stand der Technik bekannte mechanische Lösungen zum Schutz der Reflexionsmaske führen zu nicht akzeptablen Spannungszuständen in der Maske und damit zu einer Verzerrung der Maskenstrukturen, die sich in einer ungenauen Abbildung auf der Waferoberfläche und damit verbundenen Fehlern der integrierten Schaltkreise niederschlägt. Damit war der Einsatz von Reflexionsmasken bisher äußerst aufwendig, da diese ohne Schutz benutzt und gelagert wurden, was mit ständigen Reinigungsschritten einherging.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen Schutz für Reflexionsmasken bereit zu stellen, der problemlos und spannungsfrei reponibel ist. Diese Aufgabe wird gelöst durch die Bereitstellung einer Schutzvorrichtung für plattenförmige Objekte wie lithographische Masken gemäß dem unabhängigen Patentanspruch 1, ein Verfahren zur Verwendung eines geschützten plattenförmigen Objekts gemäß dem unabhängigen Patentanspruch 13, sowie eine Verwendung gemäß dem unabhängigen Patentanspruch 18. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen, Aspekte und Details der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Patentansprüchen, der Beschreibung und den beigefügten Zeichnungen.
  • Der Erfindung liegt die Idee zugrunde, Reflexionsmaske und Schutz mit einem adhäsiven bzw. viskosen Polymer miteinander zu verbinden, das in unterschiedliche Richtungen unterschiedliche Widerstandskräfte leisten kann. Auch wenn der Schwerpunkt der Verwendung auf dem Schutz photolithographischer Masken liegt, versteht es sich, dass auch andere Objekte geschützt werden können.
  • Es handelt sich hierbei um Polymere, welche Eigenschaften Nicht-Newton'scher Flüssigkeiten aufweisen, die drucksensitiv und gelartig sind.
  • Dementsprechend ist die Erfindung zunächst gerichtet auf eine Schutzvorrichtung für plattenförmige Objekte, die aufweist: zumindest ein Halteelement mit einer planen ersten Kante und einem Schutzelement zum Schutz zumindest einer Oberfläche eines plattenförmigen Objekts; ein an der ersten Kante angeordnetes Polymerpolster, das mit einem peripheren Bereich der Oberfläche in Kontakt gebracht werden kann; wobei das Polymerpolster aus einem Polymer besteht, dessen Viskosität und/oder Adhäsivität bei auf die Schutzvorrichtung ausgeübten Zugkräften orthogonal zum peripheren Bereich des Objekts grö ßer ist als bei auf die Schutzvorrichtung ausgeübten Scherkräften parallel zum peripheren Bereich.
  • Bereitgestellt wird also ein Schutzelement, dessen plane, d.h. auf einer Ebene befindlichen Kante auf die im allgemeinen ebenfalls planen Objektoberfläche des Objekts etc. aufgesetzt werden könnte. Um eine Verbindung der beiden Elemente miteinander herzustellen, wird jedoch nunmehr ein Polymerpolster auf die Kante aufgebracht, das eine Adhäsionsverbindung zwischen Kante und damit Schutzelement und Oberfläche des Objekts herstellt. Es versteht sich, dass diese Verbindung in einem peripheren Bereich oder mehreren peripheren Bereichen des Objekts erfolgen soll, wobei unter peripheren Bereichen hierbei solche Bereiche zu verstehen sind, die vorzugsweise außerhalb eines zu schützenden Bereichs des Objekts, beispielsweise der Reflexionsstrukturen auf einer lithographischen Maske liegen und die damit nicht geschützt werden müssen bzw. bei denen Rückstände des Polymerpolsters akzeptabel sind. Alternativ kann der periphere Bereich auch so gewählt sein, dass er beispielsweise bei bis zum Rand gehenden Strukturen noch innerhalb der Strukturmuster der Maske liegt, wobei die Maske dann vor dem Betrieb gereinigt wird. Der Kern der Erfindung liegt in der Auswahl eines dem Anspruch genügenden Polymers. Dieses weist bezüglich seines adhäsiven bzw. viskosen Verhaltens zwei vorzugsweise zueinander orthogonale Vorzugsrichtungen auf. Es wird im Polymerpolster so orientiert, dass es bei Zugkräften, die orthogonal zur Oberfläche des Objekts bzw. den peripheren Bereichen einwirken und damit als trennende Kräfte angesehen werden können, wie sie beispielsweise beim Anheben des plattenförmigen Objekts oder ähnlichem an der Schutzvorrichtung auftreten, eine relativ größere adhäsive Wirkung hat als bei Kräften, die parallel zu peripheren Bereichen der Oberfläche wirken und damit ein Gleiten der Schutzvorrichtung auf dem Objekt bewirken würden. Auf diese Weise kann erreicht werden, dass einerseits das Objekt an der Schutzvorrichtung transportiert werden kann und die Schutzvorrichtung dabei nicht einfach vom Objekt abgehoben werden kann, dass aber andererseits vor dem Einsatz des Objekts die Schutzvorrichtung durch seitliches Bewegen einfach vom Objekt getrennt und dann entfernt werden kann. Spannungen werden abgebaut und es findet eine Verbesserung der Lagegenauigkeit der mit der Maske erzeugten Strukturen statt.
  • Wie bereits ausgeführt und beispielhaft illustriert, ist das plattenförmige Objekt vorzugsweise eine lithographische Maske, insbesondere eine Reflexionsmaske für den Einsatz bei der EUV-Lithographie.
  • Für die Erfindung konkret geeignete Polymere oder Polymermischungen sind solche, welche die Eigenschaften typischer PSA (pressure sensitive adhesives)-Werkstoffe oder "release coatings" aufweisen. Für diese Stoffklasse gilt das rheologische Dahlquist-Kriterium des Kriechverhaltens (J) von benötigten minimal 106 cm2/dyn bei Gebrauchstemperatur. PSA-Werkstoffe weisen bei einer Tg von –25°C typische G'-Module von größer 106 dyn/cm2 auf. Ihr Abschälverhalten (G') steigt stark mit der Schälgeschwindigkeit. Typische Vertreter sind etwas TESA 7475 (TM), Poly-Dimethoxysilane oder "Eastotac" (TM)-PSAs auf Basis niedermolekularer aliphatischer Kohlenwasserstoffharze.
  • Vorzugsweise ist die erfindungsgemäße Schutzvorrichtung eine Schutzhaube, welche aufweist: als Halteelement einen Rahmen mit einer seitlich umlaufenden Wandung und der planen ersten Kante an der Wandung, und als Schutzelement eine über den Rahmen gespannte Membran, welche den gesamten Rahmen überdeckt, wobei der Rahmen mit seinem Polymerpolster auf den pe ripheren Bereich des plattenförmigen Objekts auf setzbar ist. Diese Ausführungsform der vorliegenden Erfindung entspricht im wesentlichen dem Aufbau bisheriger Pellicle-Rahmen/Maskenanordnungen, bei denen die Rahmen auch während der Belichtung auf den Masken verbleiben. Der entscheidende Unterschied liegt jedoch darin, dass Objekt bzw. Maske und Rahmen über das spezielle Polymerpolster miteinander verbunden sind und damit vor Verwendung der Maske in einfacher Weise trennbar sind.
  • Der Rahmen kann eine zweite zur ersten im wesentlichen parallele Kante aufweisen, wobei die Membran an der zweiten Kante befestigt ist. Auf diese Weise wird ein Abstand zwischen Membran und Oberfläche des Objekts/der Maske erreicht.
  • Die Wandung des Rahmens kann eine Höhe von 5 bis 10 mm, gemessen von der Oberfläche des Objekts bis zur Membran, aufweisen, was auf dem Gebiet lithographischer Masken im wesentlichen den Verhältnissen bei vorbekannten Pellicle-Rahmen entspricht.
  • Als Schutzvorrichtung kann ein herkömmliches Pellicle dienen, wie sie etwa von der Microlithography Inc. vertrieben werden, auf dessen Membran-abgewandter Rahmenkante das Polymerpolster aufgebracht ist. Die optischen Eigenschaften der Polymerfolie sind hierbei unbedeutend.
  • In einer alternativen Ausführungsform kann die Erfindung dadurch gekennzeichnet sein, dass sie eine verschließbare Box zur Aufnahme eines plattenförmigen Objekts, wie einer Maske, ist und einen Deckel und einen Boden aufweist, wobei am Deckel und am Boden Vorsprünge als Halteelemente angeordnet sind, die jeweils eine plane Kante mit daran angeordneten Po lymerpolstern aufweisen und das plattenförmige Objekt zwischen den Polymerpolstern der Vorsprünge gehaltert werden kann. Auf diese Weise wird das plattenförmige Objekt sowohl an seiner Ober- als auch an seiner Unterseite gehaltert, was einen besonders sicheren Transport und einen guten Schutz vor Umwelteinflüssen ermöglicht. Bei dieser Ausführungsform der vorliegenden Erfindung entfernt man sich vom Konzept des klassischen Pellicle-Rahmens durch Bereitstellen einer optimierten Aufbewahrungsvorrichtung für eine photolithographische Maske.
  • Die Vorsprünge können ähnlich wie die Kanten der Pellicle-Rahmen ausgeführt sein, es ist jedoch auch möglich, für den jeweiligen Einsatzzweck und optimiert auf Gewicht oder Schwungmassen der zu schützenden plattenförmigen Objekte, wie photolithographischer Masken, optimierte Vorsprünge bereit zu stellen.
  • Die erfindungsgemäße Box kann zusätzlich ein Sicht/Inspektionsfenster aufweisen, um zum Beispiel eine Inspektion von Masken zu ermöglichen. Dieses Sichtfenster weist vorzugsweise die Eigenschaft einer DUV-Durchlässigkeit im Wellenlängenbereich von 157-365 nm auf, mit der Folge, dass eine bei entsprechendem Licht durchgeführte Inspektion ohne Entfernung der Maske aus der Box möglich ist.
  • Vorzugsweise ist der Deckel der Box so gestaltet, dass er durch eine Schiebebewegung oder eine Drehbewegung abgenommen werden kann. Auf diese Weise können die zum Trennen von Objekt und Vorsprüngen notwendigen Scherkräfte, die der Überwindung der Viskosität der Polymerpolster dienen, einfach ausgeübt werden. Klappdeckel sind hingegen weniger vorteilhaft, da sie eine orthogonale Bewegung der Polymerpolster verursachen würden, die höhere Reaktionshaltekräfte der Polster und möglicherweise deren Zerreißen mit den daraus folgenden Rückstandsbildungen auf dem Objekt bewirken würden.
  • Der Grenzwert der ausübbaren orthogonalen Zugkräfte (also von dem Objektoberfläche weggerichteten Kräfte), bei denen es nicht zu einer Überwindung der Adhäsion des Polymerpolsters kommt, sollte so groß sein, dass beim üblichen Handhaben die Schutzvorrichtung an der Oberfäche fixiert bleibt und der Grenzwert der ausübbaren parallelen Scherkräfte (also Kräfte, die im wesentlichen parallel zu der Objektoberfläche ausgeübt werden) nicht zu einer Überwindung der Adhäsion des Polymerpolsters kommt, sollte so klein sein, dass ihre Überwindung durch manuelles oder mechanisches seitliches Verschieben der Komponenten zueinander möglich ist.
  • Die Erfindung ist weiter auf ein Verfahren gerichtet. Alles bezüglich der Vorrichtung Gesagte gilt auch für das nachfolgend vorgestellte Verfahren und umgekehrt, so dass wechselseitig Bezug genommen wird.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren zur Verwendung einer geschützten photolithographischen Maske weist folgende Schritte auf:
    Bereitstellen einer Anordnung mit einem plattenförmigen Objekt und einer Schutzvorrichtung mit zumindest einem Halteelement mit einer planen ersten Kante, einem Schutzelement zum Schutz zumindest einer Oberfläche des plattenförmigen Objekts, einem an der ersten Kante angeordneten Polymerpolster, das mit einem peripheren Bereich der Oberfläche des Objekts in Kontakt steht, wobei das Polymerpolster aus einem Polymer besteht, dessen Viskosität und/oder Adhäsivität bei auf die Schutzvorrichtung ausgeübten Zugkräften orthogonal zum peripheren Bereich des Objekts größer ist als bei auf die Schutz vorrichtung ausgeübten Scherkräften parallel zum peripheren Bereich;
    Trennen von Objekt und Schutzvorrichtung durch Ausüben einer hinreichenden Scherkraft, die zu einer lateralen Relativbewegung von Objekt und Schutzvorrichtung zur Überwindung der Adhäsion führt;
    Verwenden des Objekts für einen vorgesehenen Zweck; und nach Abschluss der Verwendung Verbinden von Objekt und Schutzvorrichtung durch orthogonales Zusammenführen von Objekt und Schutzvorrichtung bezüglich der Oberfläche und der Kante.
  • Das Verfahren zielt also darauf ab, beim Trennen von Schutzelement und plattenförmigem Objekt eine parallel zur Oberfläche des Objekts laufende Bewegung bzw. Krafteinwirkung auszuüben, um die beiden Elemente voneinander trennen zu können, und beim Zusammenfügen die beiden Elemente orthogonal aufeinander zu setzen, um die Adhäsivkräfte wieder herzustellen.
  • Vorzugsweise handelt es sich bei dem plattenförmigen Obbjekt um eine lithhographische Maske, beispielsweise eine Reflexionsmaske, und die Verwendung ist eine Belichtung eines Wafers.
  • Insbesondere wird es bevorzugt, dass die für das erfindungsgemäße Verfahren verwendete Schutzvorrichtung eine erfindungsgemäße, oben offenbarte Schutzvorrichtung ist.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren kann nach dem Trennen von Schutzvorrichtung und plattenförmigem Objekt den weiteren Schritt aufweisen:
    Reinigen des Objekts von Rückständen des Polymerpolsters.
  • Auf diese Weise können eventuell an dem plattenförmigen Objekt zurückbleibende Rückstände des Polymerpolsters entfernt werden und damit, insbesondere im Bereich von Maskenstrukturen bei Masken, das Auftreten von Fehlern bei der Belichtung von Wafern vermieden werden.
  • Vorzugsweise wird das Reinigen durch eine Bestrahlung mit einer Xenon-W-Excimer-Lampe unter einem O2/N2-Gasgemisch durchgeführt, welches sich als effektiv zur Entfernung von Polymerpolsterresten herausgestellt hat.
  • Im Folgenden wird die Erfindung anhand konkretisierter Ausführungsbeispiele näher erläutert werden, wobei auf den konkreten Anwendungsfall einer lithographischen Maske abgestellt wird und auf die. beigefügten Zeichnungen Bezug genommen werden wird, in denen Folgendes dargestellt wird:
  • 1 zeigt eine erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit einem Aufbau ähnlich einem herkömmlichen Pellicle-Rahmen; und
  • 2 zeigt eine weitere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, bei der die photolithographische Maske mittels einer Box geschützt ist.
  • Die Schutzvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet Polymerpolster aus bestimmten für diesen Zweck geeigneten Polymeren zur Verbindung der Schutzvorrichtung mit der photolithographischen, zu schützenden Maske. Sie können beispielsweise auf herkömmliche Pellicle-Rahmen aufgetragen werden, und diese Rahmen können als temporärer Partikelschutz verwendet werden. Durch leichte mechanische Scherkräfte lassen sich die Haftkräfte überwinden und das Pellicle von der Maske ohne zusätzliche Partikelerzeugung lösen. Eventuell dabei anfallende leichte organische Rückstände im Falle eines adhäsiv-koesiven Bindungsbruchs im Polymer nahe der Maskenoberfläche liegen in Monolagenbereichen und lassen sich daher durch eine kurze Bestrahlung der Maske mit einer Xe-UV-Excimer-Lampe im O2/N2-Gasgemisch innerhalb von Minuten entfernen.
  • 1 zeigt eine erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, bei der eine photolithographische Maske 1 durch eine Schutzvorrichtung 2 an ihrer Oberseite geschützt werden soll. Die Schutzvorrichtung 2 weist einen Rahmen 3 auf, der beispielsweise einem üblichen Pellicle-Rahmen entsprechen kann, sowie eine Membran 4 aus einem Polymer oder einer Metallfolie oder ähnlichem. Ein Vorteil bei der vorliegenden Erfindung ist die große Erweiterbarkeit des für die Membran verwendbaren Materials, da keine Rücksicht auf die optische Durchgängigkeit genommen werden muss, da die Membran lediglich dem Lager- und Transportschutz vor Partikeln dient, nicht hingegen während des eigentlichen Belichtungsvorganges auf der Maske verbleibt. Auch Metallfolien sind daher zur Verwendung als Membran hier geeignet. Auch kann die Membran, falls gewünscht, dicker sein, um so einen besseren mechanischen Schutz zu gewährleisten. Erfindungsgemäß befindet sich zwischen einer Kante 3a des Rahmens 3 und der Maske 1 ein Polymerpolster 5 aus den zuvor beschriebenen spezifischen Polymeren mit Vorzugsrichtungseigenschaften. Das Polymerpolster bewirkt eine Anhaftung der Schutzvorrichtung 2 an der Maske 1 und gewährleistet damit deren Schutz vor Partikelablagerung.
  • In der 2 ist das Konzept der Schutzvorrichtung weiter entwickelt bis zu einer die Maske komplett umgebenden Schutzbox. Die Maske 1 befindet sich im Inneren der Schutzvorrich tung 2, die eine Box 6 ist. Die Box 6 weist Seitenwände 7 auf, einen Deckel 8 und einen Boden 9 auf. Am Deckel 8 sind Vorsprünge 10 und am Boden 9 sind Vorsprünge 11 angeordnet. An den Kanten 10a. 11a der Vorsprünge sind jeweils Polymerpolster 12 bzw. 13 angeordnet. Die Vorsprünge 10 und 11 sind so bemessen, dass sie zusammen mit dem Polymerpolster so weit in die Box hinein ragen, dass sie die aufzunehmende Maske 1 zwischen den Polymerpolstern haltern können. Auf diese Weise lässt sich ein Schutz sowohl gegen Einflüsse auf der Strukturseite der Maske 1 als auch auf der anderen Oberfläche der Maske 1 erzielen. Gegebenenfalls kann der Deckel 8 der Box 6 ein Inspektionsfenster 14 aus einem durchsichtigen Material, beispielsweise aus Glas oder aus einem Polymer, enthalten, um eine Inspektion der darunter befindlichen Maske bzw. die Feststellung der Anwesenheit der Maske zu ermöglichen.
  • Der besondere Vorteil der vorliegenden Erfindung liegt in der Einführung einer neuen preiswerten Hafttechnik für Rahmen auf lithographischen Masken oder anderen zu schützenden plattenförmigen Objekten mit empfindlichen Oberflächen. Die Erfindung ist in ihrem Einsatzzweck nicht auf Reflexionsmasken beschränkt, obwohl sie im Hinblick auf diese entwickelt worden ist, sondern kann beispielsweise auf für Durchlichtmasken eingesetzt werden. Auch andere Objekte, die man als Maske bezeichnen kann, und deren Oberfläche bei Lagerung partikelfrei bleiben sollen, können damit geschützt werden. Einsatzgebiete sind beispielsweise in der optischen Industrie, wo hochreine Oberflächen während Zwischenstufen der Produktherstellung Wünschenswerterweise erhalten bleiben sollen, um das Einschließen von Staubpartikel oder ähnlichem in beispielsweise photographischen Objektiven oder Teleskopen zu verhindern. Weitere Einsatzgebiete liegen im Bereich der Kenntnisse des Fachmanns auf dem Gebiet der Partikelschutztechnik. Durch die Verwendung der genannten Polymere können weiterhin herkömmliche preiswerte Standardpellicle zum Schutz photolithographischer Masken verwendet werden. Dies spart Kosten und Entwicklungszeit. Außerdem wird das Problem der Kontakt induzierten Partikelerzeugung durch die Verwendung hochviskoser weicher Polymer umgangen. Ausgasungen der verwendeten Materialien sind klar identifiziert und ihre Beseitigung mittels Xe-Lampen unproblematisch.
  • 1
    Plattenförmiges Objekt/Maske
    2
    Schutzvorrichtung
    3
    Rahmen
    3a
    Rahmenkante
    4
    Membran
    5
    Polymerpolster
    6
    Box
    7
    Seitenwandung
    8
    Deckel
    9
    Boden
    10
    Deckelvorsprung
    10a
    Kante des Deckelvorsprungs
    11
    Bodenvorsprung
    11a
    Kante des Bodenvorsprungs
    12
    Polymerpolster
    13
    Polymerpolster
    14
    Sicht-Inspektionsfenster (zur DUV-Inspektion)

Claims (18)

  1. Schutzvorrichtung (2) für plattenförmige Objekte (1), umfassend: zumindest ein Halteelement (3, 10) mit einer planen ersten Kante und einem Schutzelement zum Schutz zumindest einer Oberfläche eines plattenförmigen Objekts (1); gekennzeichnet durch ein an der ersten Kante (3a) angeordnetes Polymerpolster (5, 12, 13), das mit einem peripheren Bereich der Oberfläche in Kontakt gebracht werden kann; wobei das Polymerpolster (5, 12, 13) aus einem Polymer besteht, dessen Viskosität und/oder Adhäsivität bei auf die Schutzvorrichtung (2) ausgeübten Zugkräften orthogonal zum peripheren Bereich des Objekts (1) größer ist als bei auf die Schutzvorrichtung (2) ausgeübten Scherkräften parallel zum peripheren Bereich.
  2. Schutzvorrichtung (2) gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das plattenförmige Objekt (1) eine lithographische Maske ist.
  3. Schutzvorrichtung (2) gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Polymer des Polymerpolsters (5) ausgewählt ist aus TESA 7475 (TM), Poly-Dimethoxysilanen oder "Eastotac"-PSAs auf Basis niedermolekularer aliphatischer Kohlenwasserstoffharze.
  4. Schutzvorrichtung (2) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass sie eine Schutzhaube ist, aufweisend als Halteelement einen Rahmen (3) mit einer seitlich umlaufenden Wandung und der planen ersten Kante (3a) an der Wandung, und als Schutzelement eine über den Rahmen (3) gespannte Membran (4), welche den gesamten Rahmen (3) überdeckt, wobei der Rahmen (3) mit seinem Polymerpolster (5) auf den peripheren Bereich des plattenförmigen Objekts (1) aufsetzbar ist.
  5. Schutzvorrichtung (2) gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Rahmen (3) eine zweite, zur ersten im wesentlichen parallele Kante aufweist und die Membran (4) an der zweiten Kante befestigt ist.
  6. Schutzvorrichtung (2) gemäß Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Membran (4) aus einem Polymer oder einem kristallinem Material besteht.
  7. Schutzvorrichtung (2) gemäß einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Wandung des Rahmens (3) eine Höhe von 5 mm bis 10 mm, gemessen von der Oberfläche des plattenförmigen Objekts (1) bis zur Membran (4), aufweist.
  8. Schutzvorrichtung (2) gemäß einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass sie ein Pellicle-Rahmen ist, auf dessen membranabgewandte Rahmenkante (3a) das Polymerpolster (5) aufgebracht ist.
  9. Schutzvorrichtung (2) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass sie eine verschließbare Box (6) zur Aufnahme eines plattenförmigen Objekts (1) ist und einen Deckel (8) und einen Boden (9) aufweist, wobei am Deckel (8) und am Boden (9) Vorsprünge (10, 11) als Halteelemente angeordnet sind, die jeweils eine plane Kante (10a, 11a) mit daran angeordneten Polymerpolstern (12, 13) aufweisen, und das plattenförmige Objekt (1) zwischen den Polymerpolstern (12, 13) der Vorsprünge (10, 11) gehaltert werden kann.
  10. Schutzvorrichtung (2) gemäß Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Box (6) ein Sicht-/Inspektionsfenster (14) aufweist.
  11. Schutzvorrichtung (2) gemäß Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Deckel (8) der Box (6) durch eine Schiebebewegung oder eine Drehbewegung abgenommen werden kann.
  12. Schutzvorrichtung (2) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Grenzwert der ausübbaren orthogonalen Zugkräfte, bei denen es nicht zu einer Überwindung der Adhäsion des Polymerpolsters (5, 12, 13) kommt, so groß ist, dass beim üblichen Handhaben die Schutzvorrichtung (2) an der Oberfläche fixiert bleibt; und der Grenzwert der ausübbaren parallelen Scherkräfte, bei denen es nicht zu einer Überwindung der Adhäsion des Polymerpolster kommt, so klein ist, dass ihre Überwindung durch manuelles oder mechanisches seitliches Verschieben möglich ist.
  13. Verfahren zur Verwendung eines geschützten plattenförmigen Objekts (1), die folgenden Schritte aufweisend: – Bereitstellen einer Anordnung mit einem plattenförmigen Objekt (1) und einer Schutzvorrichtung (2) mit zumindest ei nem Halteelement (3, 10, 11) mit einer planen ersten Kante (3a, 10a, 11a); einem Schutzelement (4, 8) zum Schutz zumindest einer Oberfläche des plattenförmigen Objekts (1); einem an der ersten Kante (3a, 10a, 11a)angeordnetes Polymerpolster (5, 12, 13), das mit einem peripheren Bereich der Oberfläche des Objekts (1) in Kontakt ist; wobei das Polymerpolster (5, 12, 13) aus einem Polymer besteht, dessen Viskosität und/oder Adhäsivität bei auf die Schutzvorrichtung (2) ausgeübten Zugkräften orthogonal zum peripheren Bereich des Objekts (1) größer ist als bei auf die Schutzvorrichtung (2) ausgeübten Scherkräften parallel zum peripheren Bereich; – Trennen von Objekt (1) und Schutzvorrichtung (2) durch Ausüben einer hinreichenden Scherkraft, die zu einer lateralen Relativbewegung von Objekt (1) und Schutzvorrichtung (2) zur Überwindung der Adhäsion führt; – Verwenden des Objekts (1) für einen vorgesehenen Zweck; und – Verbinden von Objekt (19 und Schutzvorrichtung (2) durch orthogonales Zusammenführen von Objekt (1) und Schutzvorrichtung (2) bezüglich der Oberfläche und der Kante (3a, 10a, 11a).
  14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass das plattenförmige Objekt (1) eine lithographische Maske ist.
  15. Verfahren nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzvorrichtung (2) eine Schutzvorrichtung (2) nach einem der Ansprüche 1 bis 12 ist.
  16. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass es den weiteren Schritt nach dem Trennen aufweist: – Reinigen des Objekts (1) von Rückständen des Polymerpolsters (5, 12, 13).
  17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass zum Reinigen eine Bestrahlung mit einer Xe-UV Excimer Lampe unter O2/N2-Gasgemisch durchgeführt wird.
  18. Verwendung einer Box mit Sicht-/Inspektionsfenster nach einem der Ansprüche 10 bis 12 zur Inspektion mit DUV-Licht, vorzugsweise in einem Wellenlängenbereich von 157 nm bis 365 nm.
DE10246788A 2002-10-08 2002-10-08 Schutzvorrichtung für Reflexionsmasken und Verfahren zur Verwendung einer geschützten Reflexionsmaske Expired - Fee Related DE10246788B4 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10246788A DE10246788B4 (de) 2002-10-08 2002-10-08 Schutzvorrichtung für Reflexionsmasken und Verfahren zur Verwendung einer geschützten Reflexionsmaske
US10/681,488 US20040067424A1 (en) 2002-10-08 2003-10-08 Protective device for lithographic masks and method of using lithographic masks

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10246788A DE10246788B4 (de) 2002-10-08 2002-10-08 Schutzvorrichtung für Reflexionsmasken und Verfahren zur Verwendung einer geschützten Reflexionsmaske

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE10246788A1 true DE10246788A1 (de) 2004-05-06
DE10246788B4 DE10246788B4 (de) 2007-08-30

Family

ID=32038305

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10246788A Expired - Fee Related DE10246788B4 (de) 2002-10-08 2002-10-08 Schutzvorrichtung für Reflexionsmasken und Verfahren zur Verwendung einer geschützten Reflexionsmaske

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20040067424A1 (de)
DE (1) DE10246788B4 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007047186A1 (de) * 2007-10-02 2009-04-09 Carl Zeiss Sms Gmbh Aufnahmevorrichtung zur Aufnahme eines Objektes

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10345476B4 (de) * 2003-09-30 2006-08-31 Infineon Technologies Ag Lithographische Maske und Verfahren zum Bedecken einer Maskenschicht
DE102010015884B4 (de) * 2010-03-09 2015-05-28 Kla-Tencor Mie Gmbh Verfahren zur reproduzierbaren Bestimmung der Position von Strukturen auf einer Maske mit Pellicle-Rahmen
CA3232248A1 (en) 2015-02-03 2016-08-11 Asml Netherlands B.V. Mask assembly and associated methods
US10880981B2 (en) * 2017-09-29 2020-12-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Collector pellicle
TWI739179B (zh) * 2019-10-24 2021-09-11 美商微相科技股份有限公司 光罩保護盒結構

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4470508A (en) * 1983-08-19 1984-09-11 Micro Lithography, Inc. Dustfree packaging container and method
US5397665A (en) * 1990-04-27 1995-03-14 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Photomask with pellicle and method of treating and storing the same
JPH0922111A (ja) * 1995-07-05 1997-01-21 Shin Etsu Chem Co Ltd ペリクル
JP3493090B2 (ja) * 1995-12-15 2004-02-03 信越化学工業株式会社 ペリクル
JP3014640B2 (ja) * 1996-03-26 2000-02-28 キヤノン株式会社 板状物収納容器
DE69727782T2 (de) * 1996-07-17 2004-12-09 Mitsui Chemicals, Inc. Maskenschutzvorrichtung
US6436586B1 (en) * 1999-04-21 2002-08-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Pellicle with a filter and method for production thereof
JP3434731B2 (ja) * 1999-06-09 2003-08-11 Necエレクトロニクス株式会社 ペリクル及びそのケース
JP2001044192A (ja) * 1999-07-29 2001-02-16 Nec Corp 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置
US6239863B1 (en) * 1999-10-08 2001-05-29 Silicon Valley Group, Inc. Removable cover for protecting a reticle, system including and method of using the same
US6300019B1 (en) * 1999-10-13 2001-10-09 Oki Electric Industry Co., Ltd. Pellicle
JP2001133960A (ja) * 1999-11-08 2001-05-18 Shin Etsu Chem Co Ltd リソグラフィー用ペリクル及びペリクルの使用方法
US6524754B2 (en) * 2001-01-22 2003-02-25 Photronics, Inc. Fused silica pellicle
US6911283B1 (en) * 2001-02-07 2005-06-28 Dupont Photomasks, Inc. Method and apparatus for coupling a pellicle to a photomask using a non-distorting mechanism
US6841312B1 (en) * 2001-04-11 2005-01-11 Dupont Photomasks, Inc. Method and apparatus for coupling a pellicle assembly to a photomask
US6841317B2 (en) * 2002-08-27 2005-01-11 Micro Lithography, Inc. Vent for an optical pellicle system

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007047186A1 (de) * 2007-10-02 2009-04-09 Carl Zeiss Sms Gmbh Aufnahmevorrichtung zur Aufnahme eines Objektes
DE102007047186B4 (de) * 2007-10-02 2014-01-09 Carl Zeiss Sms Gmbh Aufnahmevorrichtung zur Aufnahme einer Photolithographiemaske

Also Published As

Publication number Publication date
DE10246788B4 (de) 2007-08-30
US20040067424A1 (en) 2004-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19957111B4 (de) Halbleitervorrichtung mit flacher Schutzklebstofffolie und Herstellungsverfahren dafür
DE3721940C2 (de)
DE60131203T2 (de) Lithographischer Apparat
DE602005001835T2 (de) Lithographischer Apparat und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
DE69329534T2 (de) Partikel montageverfahren und produkt
DE102007063383B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Entfernung von Pelliclen von Masken
DE69627913T2 (de) System zur kontinuierlichen Laminierung und Entlaminierung von Folien
DE69015301T2 (de) Verpackungs- und Handhabungssystem für Folien.
DE10324477A1 (de) Mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage
DE60127229T2 (de) Lithographischer Apparat und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
DE102019100839A1 (de) Fotomaskenanordnung mit reflektierender fotomaske und verfahren zum herstellen einer reflektierenden fotomaske
DE10246788B4 (de) Schutzvorrichtung für Reflexionsmasken und Verfahren zur Verwendung einer geschützten Reflexionsmaske
DE102014220168A1 (de) Optisches System zur lithografischen Strukturerzeugung
WO2005103627A2 (de) Abdeckung für sensoren
DE102019117964A1 (de) Lithographieanlage mit einer Überwachungseinrichtung für ein Pellikel
EP3695275A1 (de) Reliefvorläufer mit geringem cupping und fluting
DE102007051459A1 (de) Reinigung eines optischen Systems mittels Strahlungsenergie
DE102018221670A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur optischen Charakterisierung oder Bearbeitung eines Objekts
DE102023201742A1 (de) Optisches Modul für den ultravioletten Wellenlängenbereich
DE10303902A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten eines Justier-Mikroskops mittels verspiegelter Justiermaske
WO2017032896A1 (de) Anordnung einer vorrichtung zum schutz eines in einer objektebene anzuordnenden retikels gegen verschmutzung
DE102018218281A1 (de) Optische Anordnung mit einer Blende und Verfahren zu deren Befestigung
EP3523696B1 (de) Verbundplatte mit sperrschicht und verfahren zur herstellung einer hochdruckplatte
DE10220045A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines optischen Elementes aus Quarzsubstrat
DE102019203880A1 (de) Mess- oder Inspektionsvorrichtung und Verfahren zum Vermessen oder zum Inspizieren einer Oberfläche

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: QIMONDA AG, 81739 MUENCHEN, DE

8339 Ceased/non-payment of the annual fee