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Die Erfindung betrifft ein Verfahren
zum Herstellen einer Mäanderstruktur,
eine Mäanderstruktur und
ein thermoelektrisches Element.
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Ein thermoelektrisches Element macht
sich den thermoelektrischen Effekt zu Nutze, welcher von Thomas
Johann Seebeck im Jahre 1821 entdeckt wurde und zu dessen Ehren
Seebeck-Effekt genannt wird. Der Seebeck-Effekt ist die Umkehrung
des Peltier-Effekts, welcher im Jahre 1834 von Jean Charles Athanase
Peltier entdeckt wurde. Beim Seebeck-Effekt wird an den freien Enden
zweier elektrischer Leiter aus verschiedenen, jeweils homogenen
sowie isotropen elektrisch leitfähigen
Materialien auf Grund der unterschiedlichen Elektronegativität eine elektrische
Spannung erzeugt, wenn die Kontaktstelle der beiden Leiter einerseits
und die freien Enden der beiden Leiter andererseits unterschiedliche
Temperaturen haben. Diese Spannung wird „Thermokraft" oder „Thermospannung"
genannt. Die Kontaktstelle der beiden Materialien wird „Thermoübergang"
genannt. Werden die freien Enden der beiden Leiter kurzgeschlossen,
so fließt
ein als „Thermostrom"
bezeichneter elektrischer Strom. Beim Peltier-Effekt wird hingegen an der Kontaktstelle
zweier verschiedener, jeweils homogener sowie isotropen elektrisch
leitfähiger
Materialien mit zueinander unterschiedlicher Elektronegativität bei Stromfluss
Wärme erzeugt oder
entzogen.
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Ein Thermopaar, welches den Peltier-Effekt ausnutzt,
kann sowohl als Kühlelement
als auch als Heizelement verwendet werden. Ein solches Thermopaar
weist zwei elektrische Leiter aus zwei verschiedenen, jeweils homogenen
sowie isotropen elektrisch leitfähigen
Materialien auf, welche an ihrem einen Ende miteinander gekoppelt
sind und an ihrem anderen Ende mit einem geeigneten elektrischen
Schaltkreis gekoppelt sind. Aus [1] ist eine Übersicht über unterschiedliche Thermopaare
und den diesen Thermopaaren zugeordneten Thermospannungen bekannt.
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Werden die Kontaktstelle sowie die
beiden freien Enden eines solchen Thermopaares einer Temperaturdifferenz
ausgesetzt, so wird zwischen den beiden freien Enden eine Thermospannung
erzeugt, welche als Energielieferant für elektronische Schaltkreise
verwendet werden kann. Somit kann ein Thermopaar, welches einer
Temperaturdifferenz ausgesetzt ist und welches folglich den Seebeck-Effekt ausnutzt,
als thermoelektrischer Generator verwendet werden. Üblicherweise
werden mehrere Thermopaare hintereinander, d.h. in Serie, geschaltet,
wodurch ein thermoelektrischer Generator mit einem Thermopaar-Mehrfachstapel und
mehreren Thermoübergängen gebildet
wird. Die von einem thermoelektrischen Generator bereitgestellte
Gesamtspannung ist dann im Wesentlichen die Summe der Thermospannungen
der einzelnen Thermopaare. Die Höhe
der einzelnen Thermospannungen ist dabei eine Funktion des Seebeck-Koeffizienten
der für
das jeweilige Thermopaar verwendeten Materialkombination.
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Für
ein einfaches Thermopaar bzw. für
einen Thermopaar-Mehrfachstapel
mit mehreren hintereinander geschalteten Thermopaaren wird üblicherweise
eine der folgenden Materialkombinationen eingesetzt, welche einzeln
oder in Kombination miteinander verwendet werden können:
- – Kupfer
als erstes elektrisch leitfähiges
Material und Kupfer-Nickel als zweites elektrisch leitfähiges Material,
und/oder
- – Nickel
als erstes elektrisch leitfähiges
Material und Nickel-Chrom als zweites elektrisch leitfähiges Material,
und/oder
- – Platin-Rhodium
als erstes elektrisch leitfähiges Material
und Platin als zweites elektrisch leitfähiges Material.
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Diese Materialkombinationen gewährleisten jeweils
auf Grund großer
Seebeck-Koeffizienten eine erhebliche Thermospannung und ermöglichen
somit einen effizienten thermoelektrischen Generator.
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Es wird insbesondere die Materialkombination
Nickel und Nickel-Chrom eingesetzt, da diese Materialien überdies
eine geringe Wärmeleitfähigkeit aufweisen
und somit auch bei hohen Temperaturen ein linearer Verlauf der Thermospannungen
erreicht werden kann.
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Aus [2] ist ein makroskopisch aufgebauter thermoelektrischer
Generator bekannt. Bei diesem makroskopischen thermoelektrischen
Generator werden die mechanischen Kopplungen der Thermoübergänge zwischen
den verschiedenen elektrisch leitfähigen Materialien beispielsweise
mittels Verschweißens
erzeugt. Allerdings resultiert daraus ein großvolumiger thermoelektrischer
Generator mit nur einigen wenigen Thermoübergängen. Somit kann der bekannte
makroskopische thermoelektrische Generator lediglich geringe Thermospannungen
im mV-Bereich liefern.
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Ein in Halbleiter-Prozesstechnik
hergestellter integrierter thermoelektrischer Generator ist aus [3]
und [4] bekannt. Dieser integrierte thermoelektrische Generator
ist im Vergleich zu einem makroskopischen thermoelektrischen Generator
erheblich miniaturisiert. Somit ergibt sich lediglich ein geringer Abstand
zwischen „warmen"
und „kalten"
Thermoübergängen, welche
sich auf Grund der an dem thermoelektrischen Generator bereitgestellten
Temperaturdifferenz ergeben. Da bei einem integrierten thermoelektrischen
Generator meist der Effekt der Wärmeleitung
störend
auftritt, ist der Temperaturunterschied zwischen „warmen"
und „kalten"
Thermoübergängen nur
gering. Daraus resultiert folglich eine nur geringe Thermospannung. Überdies
beschränkt
die beim Herstellen verwendete Halbleiter-Prozesstechnik die einsetzbaren elektrisch
leitfähigen Materialien für die Thermopaare
eines integrierten thermoelektrischen Generators.
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Aus [5] ist ein in Dünnfilmtechnik
hergestellter thermoelektrischer Dünnfilm-Generator bekannt. Beim
Herstellen dieses thermoelektrischen Dünnfilm-Generators werden dünne Schichten
geeigneter Materialien aufeinander abgeschieden und danach mittels
seitlichem ganzflächigen
Aufbringens von elektrisch leitfähigem
Material sowie Maskierung und nachfolgender Ätzung dieses elektrisch leitfähigen Materials
mäanderförmig strukturiert.
Um eine ausreichend hohe Gesamtspannung bereitzustellen, weist der
thermoelektrische Dünnfilm-Generator üblicherweise
eine Vielzahl von Thermoübergängen auf. Dabei
ergibt sich jedoch wegen der als Dünnfilme ausgebildeten elektrischen
Leiterschichten ein hoher Innenwiderstand in dem thermoelektrischen
Dünnfilm-Generator
und somit kann der thermoelektrische Dünnfilm-Generator nur eine geringe
Gesamtleistung im μW-Bereich
bereitstellen. Außerdem
ist das übliche
Herstellungsverfahren nicht nur teuer sondern auch sehr aufwändig, insbesondere
beim Erzeugen der die Thermopaar-Schichten elektrisch koppelnden Koppelschichten
und somit während
des letzten Schrittes beim Erzeugen der Mäanderstruktur. Da diese Koppelschichten üblicherweise
mittels Photolithographie und Ätzung
strukturiert werden, kann es leicht zu unerwünschten mechanischen Versetzungen
der Koppelschichten kommen. Dies hat nicht selten unerwünschte fehlerhafte
bzw. mangelhafte Kontaktierungen der Thermopaar-Schichten und damit einen Ausfall eines
Teils oder des gesamten thermoelektrischen Dünnfilm-Generators zur Folge.
Unter fehlerhaften bzw. mangelhaften Kontaktierungen sind elektrische
Kurzschlüsse,
d.h. mehr als zwei kontaktierte Thermopaar-Schichten, oder Thermopaar-Schichten
zu verstehen, die keinerlei elektrischen Kontakt oder einen elektrischen
Kontakt mit unerwünscht
hohem Widerstand zu einer benachbarten Thermopaar-Schicht aufweisen.
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In 2 ist
ein schematischer Querschnitt durch eine als thermoelektrisches
Element ausgebildete Mäanderstruktur 200 gemäß dem Stand
der Technik dargestellt.
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Die Mäanderstruktur 200 weist
einen Schichtstapel 201 auf. In dem Schichtstapel 201 sind mehrere
elektrisch isolierende Schichten 202, dazwischen angeordnete
erste elektrisch leitfähige
Schichten 203 sowie dazwischen angeordnete zweite elektrisch
leitfähige
Schichten 204 aufeinanderfolgend vorgesehen. Dabei wechseln
sich jeweils eine erste elektrisch leitfähige Schicht 203 und
eine zweite elektrisch leitfähige
Schicht 204 in der Reihenfolge ihrer Anordnung in dem Schichtstapel 201 ab.
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Der Schichtstapel 201 wird
von einer ersten Schichtstapel-Seitenwand 205 und
einer gegenüberliegenden
zweiten Schichtstapel-Seitenwand 206 nach unten bzw. oben
begrenzt. Auf der zweiten Schichtstapel-Seitenwand 206 koppelt
jeweils ein erstes Koppelschicht-Element 207 eine erste
elektrisch leitfähige
Schicht 203 mit einer daneben befindlichen zweiten elektrisch
leitfähigen
Schicht 204. Um nicht alle ersten elektrisch leitfähigen Schichten 203 mit
allen zweiten elektrisch leitfähigen
Schichten 204 auf der zweiten Schichtstapel-Seitenwand 206 kurzzuschließen, weisen
die ersten Koppelschicht-Elemente 207 elektrisch isolierende
erste Aussparungen 208 auf. In vergleichbarer Weise sind auf
der ersten Schichtstapel-Seitenwand 205 zweite Koppelschicht-Elemente 209 mit
elektrisch isolierenden zweiten Aussparungen 210 vorgesehen.
Somit bilden jeweils eine erste elektrisch leitfähige Schicht 203 und
eine zweite elektrisch leitfähige
Schicht 204 einerseits sowie ein erstes Koppelschicht-Element 207 oder
ein zweites Koppelschicht-Element 209 andererseits je ein
Thermopaar.
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Um die ersten Koppelschicht-Elemente 207 und
die zweiten Koppelschicht-Elemente 209 herzustellen, werden
zunächst
eine erste Gesamtkoppelschicht und eine zweite Gesamtkoppelschicht erzeugt.
Anschließend
werden die erste Gesamtkoppelschicht und die zweite Gesamtkoppelschicht
in geeigneter Weise, beispielsweise mittels Maskierung und Ätzung oder
mittels eines Lasers, strukturiert, wobei ein Teil der ersten Gesamtkoppelschicht
und ein Teil der zweiten Gesamtkoppelschicht in vorherbestimmten
Gebieten wieder entfernt werden.
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Um elektrische Kurzschlüsse zu vermeiden ist
der Schichtstapel 201 auf allen Seitenwänden mit einer elektrisch isolierenden
Passivierungsschicht 211 versehen. Diese Passivierungsschicht 211 ist
in 2 nur unterhalb der
ersten Schichtstapel-Seitenwand 205 und oberhalb der zweiten
Schichtstapel-Seitenwand 206 sichtbar. Die ersten Koppelschicht-Elemente 207 und
die zweiten Koppelschicht-Elemente 209 werden
von der Passivierungsschicht 211 vollständig überdeckt.
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Die als thermoelektrisches Element
ausgebildete Mäanderstruktur 200 weist überdies
noch zwei Anschlüsse 212 auf.
Die Anschlüsse 212 dienen zum
Abgreifen der Gesamt-Thermospannung,
wenn die Mäanderstruktur 200 als
thermoelektrischer Generator verwendet wird und einem Temperaturgradienten
ausgesetzt wird, oder zum Einspeisen von elektrischem Strom, wenn
die Mäanderstruktur 200 als
Heizelement oder als Kühlelement
verwendet wird.
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Anschaulich werden also die beiden
Anschlüsse 212 mittels
der ersten elektrisch leitfähigen Schichten 203,
der zweiten elektrisch leitfähigen Schichten 204,
der ersten Koppelschicht-Elemente 207 und der zweiten Koppelschicht-Elemente 209 elektrisch
miteinander gekoppelt.
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Beim Strukturieren der ersten Gesamtkoppelschicht
sowie der zweiten Gesamtkoppelschicht tritt jedoch das Problem auf,
dass sichergestellt werden muss, dass mittels eines ersten Koppelschicht-Elements 207 bzw.
mittels eines zweiten Koppelschicht-Elements 209 jeweils
nur eine erste elektrisch leitfähige
Schicht 203 mit genau einer zweiten elektrisch leitfähigen Schicht 204 elektrisch gekoppelt
werden. Um sicherzustellen, dass Kurzschlüsse bzw. fehlerhafte elektrische
Kopplungen vermieden werden, werden gemäß dem Stand der Technik die
ersten elektrisch leitfähigen
Schichten 203 und die zweiten elektrisch leitfähigen Schichten 204 jeweils
mit einem erheblichen Abstand zueinander nebeneinander angeordnet.
D.h., die elektrisch isolierenden Schichten 202 weisen
eine größere Dicke
auf als zur tatsächlichen
elektrischen Isolation zwischen den elektrisch leitfähigen Schichten
notwendig wäre.
Demzufolge weist die Mäanderstruktur 200 in
Richtung der Schichtenreihenfolge des Schichtstapels 201 eine
unerwünschte,
erhebliche Dicke auf.
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Der Erfindung liegt somit das Problem
zugrunde, ein Verfahren zum Herstellen einer Mäanderstruktur, eine Mäanderstruktur
sowie ein thermoelektrisches Element mit einer Mäanderstruktur bereitzustellen,
wobei die Mäanderstruktur
gegenüber
dem Stand der Technik einfacher und mit geringeren Ausmaßen herstellbar
ist. Wird die Mäanderstruktur
in einem thermoelektrischen Element eingesetzt, soll die Mäanderstruktur
zum Erzeugen eines elektrischen Stromes bereits bei einer geringen
Temperaturdifferenz eine höhere
Spannung sowie eine höhere
Leistung bereitstellen.
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Das Problem wird durch ein Verfahren
zum Herstellen einer Mäanderstruktur,
eine Mäanderstruktur
sowie ein thermoelektrisches Element mit den Merkmalen gemäß den unabhängigen Patentansprüchen gelöst.
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Bei einem Verfahren zum Herstellen
einer Mäanderstruktur
wird ein Schichtstapel bereitgestellt, welcher mindestens folgenden
Aufbau aufweist: über einer
ersten elektrisch leitfähigen
Schicht aus einem ersten elektrisch leitfähigen Material sind nacheinander
eine erste elektrisch isolierende Schicht, eine zweite elektrisch
leitfähige
Schicht aus einem zweiten elektrisch leitfähigen Material, eine zweite
elektrisch isolierende Schicht und eine dritte elektrisch leitfähige Schicht
aus dem ersten elektrisch leitfähigen
Material angeordnet. Ferner werden die zwei elektrisch isolierenden
Schichten auf zwei einander gegenüberliegenden Seitenflächen des
Schichtstapels derart selektiv geätzt, dass die erste, zweite
und dritte elektrisch leitfähige
Schicht über
die zwei elektrisch isolierenden Schichten herausragen. Dann wird
die zweite elektrisch leitfähige
Schicht auf den zwei Seitenflächen
des Schichtstapels derart selektiv geätzt, dass die erste und dritte
elektrisch leitfähige Schicht
auf den zwei Seitenflächen
weiter über
die zwei elektrisch isolierenden Schichten herausragen als die zweite
elektrisch leitfähige
Schicht. Außerdem wird
ein drittes elektrisch leitfähiges
Material unter einem geeigneten spitzen Winkel ? zur Flächennormale
der jeweiligen Seitenfläche
derart aufgebracht, dass elektrisch leitfähige Kontaktschichten auf den zwei
Seitenflächen
erzeugt werden. Dabei wird aus der ersten elektrisch leitfähigen Schicht,
der zweiten elektrisch leitfähigen
Schicht, der dritten elektrisch leitfähigen Schicht und den Kontaktschichten
eine Mäanderstruktur
gebildet.
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Eine Mäanderstruktur weist einen Schichtstapel
auf, welcher mindestens folgenden Aufbau aufweist: über einer
ersten elektrisch leitfähigen Schicht
aus einem ersten elektrisch leitfähigen Material sind nacheinander
eine erste elektrisch isolierende Schicht, eine zweite elektrisch
leitfähige
Schicht aus einem zweiten elektrisch leitfähigen Material, eine zweite
elektrisch isolierende Schicht und eine dritte elektrisch leitfähige Schicht
aus dem ersten elektrisch leitfähigen
Material angeordnet. Die Mäanderstruktur
weist ferner auf Kontaktschichten aus einem dritten elektrisch leitfähigen Material
auf zwei einander gegenüberliegenden
Seitenflächen
des Schichtstapels. Dabei stehen die erste elektrisch leitfähige Schicht
und die dritte elektrisch leitfähige Schicht über die
von den zwei elektrisch isolierenden Schichten und der zweiten elektrisch
leitfähigen Schicht
gebildeten zwei Seitenflächen
des Schichtstapels über.
Außerdem
koppelt jede einzelne Kontaktschicht jeweils nur entweder die erste
elektrisch leitfähige
Schicht mit der zweiten elektrisch leitfähigen Schicht oder die zweite
elektrisch leitfähige Schicht
mit der dritten elektrisch leitfähigen
Schicht elektrisch. Darüber
hinaus sind die erste elektrisch leitfähige Schicht, die zweite elektrisch
leitfähige Schicht,
die dritte elektrisch leitfähige
Schicht und die Kontaktschichten mäanderförmig angeordnet und miteinander
elektrisch gekoppelt.
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Ein thermoelektrisches Element weist
eine erfindungsgemäße Mäanderstruktur
auf, wobei die erste elektrisch leitfähige Schicht mit einem ersten Endkontakt
und die dritte elektrisch leitfähige
Schicht mit einem zweiten Endkontakt elektrisch gekoppelt sind.
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Anschaulich stellt der Schichtstapel
der Mäanderstruktur
folglich eine Sandwich-artige Struktur dar. Dabei ermöglichen
es die Kontaktschichten auf den zwei Seitenflächen des Schichtstapels, dass
das zweite elektrisch leitfähige
Material elektrisch mit dem ersten elektrisch leitfähigen Material
gekoppelt wird. Die Mäanderstruktur
kann somit mehrere hintereinander geschaltete Thermopaare aufweisen.
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Ein Vorteil der Erfindung ist darin
zu sehen, dass das thermoelektrische Element bereits bei einer Temperaturdifferenz ΔT von nur ΔT = 5°C eine Gesamtspannung
im V-Bereich und eine Gesamtleistung im mW-Bereich bereitstellen
kann.
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Ein weiterer Vorteil des thermoelektrischen Elements
ist, dass das thermoelektrische Element einfach und kostengünstig hergestellt
werden kann. Insbesondere das erfindungsgemäße Herstellungsverfahren basiert
auf einfachen, leicht durchzuführenden
Prozessen.
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Außerdem bietet das erfindungsgemäße Herstellungsverfahren
den Vorteil, dass in der Mäanderstruktur
eine sichere elektrische Kontaktierung der ersten, zweiten und dritten
elektrisch leitfähigen Schichten
gewährleistet
wird, wobei die Dicke der zwei elektrisch isolierenden Schichten
im Vergleich zum Stand der Technik reduziert werden kann. Dies hat
zur Folge, dass die Ausmaße
der Mäanderstruktur
gegenüber
dem Stand der Technik reduzierbar sind.
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Das erfindungsgemäße Herstellungsverfahren hat überdies
den Vorteil, dass das Erzeugen der Kontaktschichten unabhängig davon
ist, wie der Schichtstapel hergestellt wurde. Beispielsweise können die
einzelnen Schichten des Schichtstapels in herkömmlichen Prozessen aufeinanderfolgend
abgeschieden werden. Alternativ kann der Schichtstapel auch in einem
einfach handhabbaren, sogenannten "roll-to-roll-Verfahren" hergestellt werden. Anschaulich
wird bei einem roll-to-roll-Verfahren eine zu bearbeitende Folie
von einer Vorratsrolle kontinuierlich abgerollt, auf eine Zielrolle
wieder aufgerollt und zwischen Abrollen und Aufrollen bearbeitet.
Bekannte roll-to-roll-Verfahren sind der Transport von Filmen in Fotoapparaten
und der Transport von Magnetbändern
in Videorekordern oder Tonbandgeräten.
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In einer bevorzugten Ausführungsform
des Verfahrens wird mittels jeder einzelnen Kontaktschicht jeweils
nur entweder die erste elektrisch leitfähige Schicht mit der zweiten
elektrisch leitfähigen Schicht
oder die zweite elektrisch leitfähige
Schicht mit der dritten elektrisch leitfähigen Schicht elektrisch gekoppelt.
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Während
des Aufbringens des dritten elektrisch leitfähigen Materials wird vorzugsweise
mindestens ein Teil der ersten elektrisch isolierenden Schicht bzw,
mindestens ein Teil der zweiten elektrisch isolierenden Schicht
auf der jeweiligen Seitenfläche
von der ersten bzw. dritten elektrisch leitfähigen Schicht abgeschattet.
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Vorzugsweise bildet die zweite elektrisch
leitfähige
Schicht mit den zwei elektrisch isolierenden Schichten auf den zwei
Seitenflächen
im Wesentlichen eine Ebene, und wird der Winkel α größer als
0° und kleiner
als arctan((d1 + d2)/h)
gewählt,
wobei die abschattende erste bzw. dritte elektrisch leitfähige Schicht
mit einer Höhe
h über
die zweite elektrisch leitfähige
Schicht und die zwei elektrisch isolierenden Schichten herausragt,
wobei die erste bzw. zweite elektrisch isolierende Schicht zwischen
der ersten bzw. dritten elektrisch leitfähigen Schicht und der zweiten
elektrisch leitfähigen
Schicht eine Dicke d1 aufweist, und wobei
die zweite elektrisch leitfähige Schicht
zwischen der ersten elektrisch isolierenden Schicht und der zweiten
elektrisch isolierenden Schicht eine Dicke d2 aufweist.
Es ist insbesondere bevorzugt, den Winkel α gleich arctan(d1/h) zu wählen.
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In einer bevorzugten Ausführungsform
des Verfahrens wird als erstes elektrisch leitfähiges Material Nickel, als
zweites elektrisch leitfähiges
Material Chrom, als drittes elektrisch leitfähiges Material Aluminium und
als Material für
die zwei elektrisch isolierenden Schichten Polyimid verwendet, wodurch
aus der Mäanderstruktur
ein thermoelektrisches Element gebildet wird. Das selektive Ätzen der
zwei elektrisch isolierenden Schichten erfolgt dann bevorzugt mittels einer
Veraschung in einem Sauerstoffplasma oder mittels eines 1augenhaltigen
Lösungsmittels,
beispielsweise Kalilauge (KOH). Außerdem erfolgt das selektive Ätzen der
zweiten elektrisch leitfähigen Schicht
vorzugsweise mittels Salzsäure
(HCl) mit Aluminium als Katalysator.
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Wird alternativ als erstes elektrisch
leitfähiges
Material Chrom und als zweites elektrisch leitfähiges Material Nickel verwendet,
dann erfolgt das selektive Ätzen
der zweiten elektrisch leitfähigen Schicht
vorzugsweise mittels Salpetersäure
(HNO3).
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Nachfolgend wird ein Zahlenbeispiel
aufgeführt:
Der Schichtstapel kann zwischen den zwei Seitenflächen eine
Breite zwischen 3 mm und 5 mm aufweisen. Die Dicke der einzelnen
Schichten kann zwischen 0,5 μm
und 1 μm
betragen. Nach den beiden selektiven Ätzprozessen können dann
die erste und dritte elektrisch leitfähige Schicht ebenfalls jeweils zwischen
0,5 μm und
1 μm über die
jeweilige Seitenfläche überstehen.
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In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform
des Verfahrens werden die erste elektrisch leitfähige Schicht mit einem ersten
Endkontakt und die dritte elektrisch leitfähige Schicht mit einem zweiten Endkontakt
elektrisch gekoppelt. Zusätzlich
kann der Schichtstapel mit einer Passivierungsschicht außer an den
zwei Endkontakten ummantelt werden. Diese Passivierungsschicht hat
die Aufgabe, die Mäanderstruktur
gegenüber
der Umgebung elektrisch zu isolieren, um unbeabsichtigte elektrische
Kurzschlüsse zu
vermeiden.
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Jede einzelne Kontaktschicht der
Mäanderstruktur
ist vorzugsweise im Bereich der zweiten elektrisch leitfähigen Schicht
und der ersten bzw. zweiten elektrisch isolierenden Schicht im Wesentlichen
parallel zur jeweiligen Seitenfläche
und im Bereich der ersten bzw. dritten elektrisch leitfähigen Schicht
im Wesentlichen senkrecht zur jeweiligen Seitenfläche angeordnet.
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Das erste elektrisch leitfähige Material und/oder
das zweite elektrisch leitfähige
Material können/kann
beispielsweise mindestens aufweisen: Chrom, Eisen, Kupfer, Nickel,
Platin, Rhodium, Titan, eine Legierung aus den vorangegangenen Metallen, ein
elektrisch leitfähiges
Polymer, einen p-Halbleiter, insbesondere
p-dotiertes Silizium und/oder Wismut-Antimon-Tellurid, und/oder
einen n-Halbleiter, insbesondere n-dotiertes Silizium und/oder Wismut-Selenid-Tellurid. Als Wismut-Antimon-Tellurid kommt
insbesondere Material mit der Strukturformel (Bi0,25Sb0,75)2Te3 zur
Anwendung. Als Wismut-Selenid-Tellurid kommt insbesondere Material
mit der Strukturformel Bi2(Se0,1Te0,9)3 zur Anwendung.
Das dritte elektrisch leitfähige
Material kann beispielsweise Aluminium, Chrom, Gold, Kupfer, Nickel,
Platin, Silber und/oder Titan sein. Als Material für die zwei elektrisch
isolierenden Schichten kann Benzo-Cyclo-Buten, Polyethylen, Polyimid
oder Polytetrafluorethylen verwendet werden. Benzo-Cyclo-Buten bzw. Polytetrafluorethylen
werden auch als CyclotenTM bzw. TeflonTM bezeichnet.
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In einer bevorzugten Ausführungsform
der Mäanderstruktur
weist das erste elektrisch leitfähige Material
Nickel, das zweite elektrisch leitfähige Material Chrom, das dritte
elektrisch leitfähige
Material Aluminium und das Material für die zwei elektrisch isolierenden
Schichten Polyimid auf.
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Vorzugsweise ist bei dem thermoelektrischen
Element der Schichtstapel mit einer Passivierungsschicht außer an den
zwei Endkontakten ummantelt.
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Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung
ist in den Figuren dargestellt und wird im Folgenden näher erläutert. Dabei
bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche Komponenten.
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Es zeigen
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1 einen
schematischen Querschnitt durch eine Mäanderstruktur gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der Erfindung;
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2 einen
schematischen Querschnitt durch eine Mäanderstruktur gemäß dem Stand
der Technik;
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3 eine
Darstellung eines ersten Teils eines Herstellungsverfahrens für eine Mäanderstruktur gemäß dem Ausführungsbeispiel
der Erfindung;
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4 einen
Querschnitt durch die Mäanderstruktur
gemäß dem Ausführungsbeispiel
der Erfindung nach dem ersten Teils des Herstellungsverfahrens;
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5 eine
Darstellung eines zweiten Teils des Herstellungsverfahrens für eine Mäanderstruktur gemäß dem Ausführungsbeispiel
der Erfindung;
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6 eine
Darstellung eines dritten Teils des Herstellungsverfahrens für eine Mäanderstruktur
gemäß dem Ausführungsbeispiel
der Erfindung;
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7 eine
Darstellung eines vierten Teils des Herstellungsverfahrens für eine Mäanderstruktur gemäß dem Ausführungsbeispiel
der Erfindung; und
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8 eine
Darstellung eines fünften
Teils des Herstellungsverfahrens für eine Mäanderstruktur gemäß dem Ausführungsbeispiel
der Erfindung.
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l zeigt
einen schematischen Querschnitt durch eine Mäanderstruktur 100 gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der Erfindung.
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Die Mäanderstruktur 100 ist
als thermoelektrisches Element ausgebildet und weist einen Schichtstapel 101 auf.
Der Schichtstapel 101 weist seinerseits auf mehrere elektrisch
isolierende Schichten 102, dazwischen angeordnete erste
elektrisch leitfähige
Schichten 103 sowie dazwischen angeordnete zweite elektrisch
leitfähige
Schichten 104. Dabei wechseln sich jeweils eine erste elektrisch
leitfähige Schicht 103 und
eine zweite elektrisch leitfähige Schicht 104 in
der Reihenfolge ihrer Anordnung in dem Schichtstapel 101 ab.
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Gemäß dem Ausführungsbeispiel wird als Material
für die
elektrisch isolierenden Schichten 102 eine Polyimid-Folie
verwendet, welche zwischen 2 μm
und 7 μm
dick ist. Weiterhin werden als erste elektrisch leitfähige Schichten 103 Chrom-Schichten verwendet,
welche zwischen 0,5 μm
und 1 μm
dick sind, während
als zweite elektrisch leitfähige
Schichten 104 Nickel-Schichten verwendet werden, welche ebenfalls
zwischen 0,5 μm
und 1 μm
dick sind.
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Die elektrisch isolierenden Schichten 102 und
die zweiten elektrisch leitfähigen
Schichten 104 werden von einer ersten Seitenfläche 105 und
einer gegenüberliegenden
zweiten Seitenfläche 106 gemäß der Darstellung
in 1 nach unten bzw.
nach oben begrenzt. Dabei stehen die ersten elektrisch leitfähigen Schichten 103 jeweils
sowohl über
die erste Seitenfläche 105 als
auch über
die zweite Seitenfläche 106 über. Somit
weist der Schichtstapel 101 an zwei seiner begrenzenden
Oberflächen
anschaulich jeweils eine geriffelte Oberfläche auf. Gemäß dem Ausführungsbeispiel
ragen die ersten elektrisch leitfähigen Schichten 103 um
zwischen 0,5 μm
und 1 μm über die
zwei Seitenflächen 105, 106 hinaus.
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Auf den zwei Seitenflächen 105, 106 koppelt jeweils
eine Kontaktschicht 107 eine erste elektrisch leitfähige Schicht 103 mit
einer daneben befindlichen zweiten elektrisch leitfähigen Schicht 104.
Um nicht alle ersten elektrisch leitfähigen Schichten 103 mit
allen zweiten elektrisch leitfähigen
Schichten 104 kurzzuschließen, sind die Kontaktschichten 107 mittels elektrisch
isolierenden Aussparungen 108 voneinander getrennt. Somit
bilden jeweils eine erste elektrisch leitfähige Schicht 103,
eine zweite elektrisch leitfähige
Schicht 104 sowie eine Kontaktschicht 107 je ein
Thermopaar. Die Kontaktschichten 107 erstrecken sich dabei
im Bereich der ersten elektrisch leitfähigen Schichten 103 im
Wesentlichen parallel bzw. im Bereich der zweiten elektrisch leitfähigen Schichten 104 im
Wesentlichen senkrecht zur jeweiligen Seitenfläche 105, 106.
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Um die Kontaktschichten 107 auf
der ersten Seitenfläche 105 und
die Kontaktschichten 107 auf der zweiten Seitenfläche 106 herzustellen,
wird ein elektrisch leitfähiges
Material unter einem vorgegebenen spitzen Winkel α zur
Flächennormale
der jeweiligen Seitenfläche 105, 106 derart
mittels Aufdampfens oder Sputterns aufgebracht, dass die über die
Seitenflächen 105, 106 überstehenden
ersten elektrisch leitfähigen
Schichten 103 einen Teil der direkt benachbarten elektrisch
isolierenden Schichten 102 auf den Seitenflächen 105, 106 abschatten.
Dadurch wird vermieden, dass auf den zwei Seitenflächen 105, 106 durchgängige Kontaktschichten 107 erzeugt
werden, welche alle ersten elektrisch leitfähigen Schichten 103 mit
allen zweiten elektrisch leitfähigen
Schichten 104 kurzschließen.
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Die Grenzwerte für den vorgegebenen spitzen
Winkel ? ergeben sich aus der Bedingung, dass jede Kontaktschicht 107 lediglich
eine einzige erste elektrisch leitfähige Schicht 103 mit
einer einzigen benachbarten zweiten elektrisch leitfähigen Schicht 104 ausreichend
gut elektrisch kontaktieren sollte. Demzufolge ergibt sich als unterer
Grenzwert für
den vorgegebenen spitzen Winkel ? ein Winkel von 0°, welcher
nicht eingestellt werden sollte, um die Mäanderstruktur 100 nicht
mittels der Kontaktschichten 107 elektrisch kurzzuschließen. Der
obere Grenzwert für
den vorgegebenen spitzen Winkel α lässt sich mittels der Bedingung α < arctan((d1 + d2)/h) berechnen. Dabei
bezeichnet h die Höhe,
mit der die abschattende erste elektrisch leitfähige Schicht 103 über die
jeweilige Seitenfläche 105, 106 herausragt.
Mit d1 wird die Dicke der elektrisch isolierenden
Schicht 102 zwischen der ersten elektrisch leitfähigen Schicht 103 und
der zweiten elektrisch leitfähigen
Schicht 104 bezeichnet, während d2 die Dicke der zweiten
elektrisch leitfähigen
Schicht 104 bezeichnet. Der obere Grenzwert für den vorgegebenen
spitzen Winkel ? gibt den Winkel an, welcher eine gerade noch ausreichend
gut elektrisch kontaktierende Kontaktschicht 107 zur Folge
hat.
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Gemäß dem Ausführungsbeispiel wird als Material
für die
Kontaktschichten 107 Nickel mit einer Schichtdicke von
zwischen 0,5 μm
und 1 μm
verwendet. Als vorgegebener spitzer Winkel α zur Flächennormale
der jeweiligen Seitenfläche 105, 106 wird bevorzugt
ein Winkel zwischen 5° und
25° und
insbesondere ein Winkel von 15° verwendet.
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Um elektrische Kurzschlüsse zu vermeiden ist
der Schichtstapel 101 auf allen Seitenflächen mit einer
elektrisch isolierenden Passivierungsschicht 109 versehen.
Diese Passivierungsschicht 109 ist in 1 nur unterhalb der ersten Seitenfläche 105 und oberhalb
der zweiten Seitenfläche 106 sichtbar.
Die Kontaktschichten 107 werden von der Passivierungsschicht 109 vollständig überdeckt.
Gemäß dem Ausführungsbeispiel
wird als Material für
die elektrisch isolierende Passivierungsschicht 109 Polyimid
verwendet.
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Die als thermoelektrisches Element
ausgebildete Mäanderstruktur 100 weist überdies
noch zwei Anschlüsse 110 auf.
Die Anschlüsse 110 dienen zum
Abgreifen der Gesamt-Thermospannung,
wenn die Mäanderstruktur 100 als
thermoelektrischer Generator verwendet wird und einem Temperaturgradienten
ausgesetzt wird, oder zum Einspeisen von elektrischem Strom, wenn
die Mäanderstruktur 100 als
Heizelement oder als Kühlelement
verwendet wird.
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Anschaulich ist die Mäanderstruktur 100 derart
vorgesehen, dass die beiden Anschlüsse 110 mittels der
ersten elektrisch leitfähigen
Schichten 103, der zweiten elektrisch leitfähigen Schichten 104 und der
Kontaktschichten 107 elektrisch miteinander gekoppelt werden.
Alle diese elektrisch koppelnden Schichten 103, 104 und 107 sind
mäanderförmig angeordnet.
Die Mäanderstruktur 100 weist
insbesondere mehrere in Serie geschaltete Thermopaare auf.
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In einer erfindungsgemäßen Mäanderstruktur 100 mit
den oben aufgeführten
Materialien wurden 5.000 Thermopaare in Serie geschaltet, wobei die
Mäanderstruktur 100 senkrecht
zur Zeichenebene eine Flächenausdehnung
von 20 mm2 hat. Beim Anlegen einer Temperaturdifferenz
von 5°C
zwischen der ersten Seitenfläche 105 und
der zweiten Seitenfläche 106 liefert
die Mäanderstruktur 100 dann
eine Gesamt-Thermospannung von 1 V und eine nutzbare Leistung von
0,62 mW. Die Mäanderstruktur 100 weist
bei 5.000 in Serie geschalteten Thermopaaren in Richtung der gestapelten
Schichten folglich eine Länge
von rund 8 cm auf.
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Eine Mäanderstruktur mit gemäß dem Stand der
Technik strukturierten Seitenflächen
benötigt
hingegen für
die elektrisch isolierenden Schichten eine Schichtdicke von jeweils
35 μm und
weist somit bei sonst mit der erfindungsgemäßen Mäanderstruktur 100 vergleichbaren
Voraussetzungen in Richtung der gestapelten Schichten eine Länge von
rund 35 cm auf. Somit ermöglicht
die Erfindung entweder eine Reduzierung der Hauptausdehnungsdimension
der Mäanderstruktur 100 um
einen Faktor vier oder eine Erhöhung
der Thermopaaranzahl um den Faktor vier auf 20.000 Thermopaare,
was seinerseits eine Erhöhung
der Gesamt-Thermospannung
um den Faktor vier auf 4 V und eine Erhöhung der nutzbaren Leistung
um einen Faktor 16 auf rund 10 mW zur Folge hat.
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Die Mäanderstruktur 100 eignet
sich damit bei geeigneter Positionierung in einem Temperaturgradienten
sehr gut als Spannungsquelle in einem elektronischen Gerät, beispielsweise
für eine
Uhr, vorzugsweise eine Armbanduhr, für ein Hörgerät oder allgemein für einen
elektronischen Sensor.
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Im Folgenden wird nun schrittweise
ein Herstellungsverfahren für
die Mäanderstruktur 100 gemäß dem Ausführungsbeispiel
der Erfindung beschrieben.
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3 zeigt
eine Darstellung eines ersten Teils eines erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens
für die
Mäanderstruktur 100 gemäß dem Ausführungsbeispiel
der Erfindung.
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Dargestellt ist eine Rolle 301 mit
einer aufgewickelten Stapelfolie 302, welche in geeigneter
Weise strukturiert ist. Wird die strukturierte Stapelfolie 302 von
der Rolle 301 abgelöst,
resultiert aus der strukturierten Stapelfolie 302 eine
Mehrzahl an Schichtstapeln 101. Diese einzelnen Schichtstapel 101 können nachfolgend
jeweils für
sich alleine weiterbehandelt werden. Die Stapelfolie 302 weist
auf eine alternierende Folge einer ersten elektrisch isolierenden
Folie, einer ersten elektrisch leitfähigen Schicht, einer zweiten
elektrisch isolierenden Folie und einer zweiten elektrisch leitfähigen Schicht.
Die Stapelfolie 302 kann beispielsweise in einem sogenannten
roll-to-roll-Verfahren hergestellt und anschließend in geeigneter Weise strukturiert
werden.
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In einem roll-to-roll-Verfahren werden
in einem ersten Schritt auf eine erste Rolle eine erste elektrisch
isolierende Folie und auf eine zweite Rolle eine zweite elektrisch
isolierende Folie aufgewickelt. In einem zweiten Schritt werden
die zwei elektrisch isolierenden Folien von der ersten Rolle bzw.
der zweiten Rolle abgerollt und durchlaufen zwei getrennte Bedampfungsprozesse.
Die Folienoberseiten der zwei elektrisch isolierenden Folien werden
in diesen Bedampfungsprozessen mit unterschiedlichem, dampfförmigem elektrisch
leitfähigem
Material bedampft, wodurch zwei unterschiedliche bedampfte Folien
erzeugt werden. Die zwei unterschiedlichen bedampften Folien weisen
folglich jeweils die ursprüngliche
elektrisch isolierende Folie sowie eine Schicht aus unterschiedlichem
elektrisch leitfähigen Material
auf der jeweiligen Folienoberseite auf. Die unterschiedlichen bedampften
Folien werden in einem dritten Schritt auf eine dritte Rolle bzw.
eine vierte Rolle wieder aufgerollt. In einem vierten Schritt werden
die unterschiedlichen bedampften Folien von der dritten Rolle sowie
von der vierten Rolle wieder abgerollt, übereinanderliegend miteinander
laminiert und dann auf eine fünfte
Rolle aufgerollt. Dadurch ergibt sich eine Stapelfolie aus einer
ersten elektrisch isolierenden Folie, welche mit einer ersten elektrisch leitfähigen Schicht
beschichtet ist, und einer zweiten elektrisch isolierenden Folie,
welche ihrerseits mit einer zweiten elektrisch leitfähigen Schicht
beschichtet ist, wobei die beiden Folien miteinander fest verbunden
sind. Dieser vierte Schritt wird solange durchgeführt, bis
die Stapelfolie die gewünschte
Schichtenfolge aufweist.
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Der Schichtstapel 101 kann
alternativ auch mittels anderen Herstellungsverfahren erzeugt werden.
Als Beispiel sei die alternierende Bedampfung eines Substrats mit
elektrisch leitfähigem
und elektrisch isolierendem Material genannt.
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Wird die Stapelfolie 302 nach
dem Strukturieren von der Rolle 301 abgelöst, resultiert
daraus, wie oben bereits beschrieben, der in 4 im Querschnitt dargestellte Schichtstapel 101,
welcher im Vergleich zu 3 um
90° gedreht
ist. Der Schichtstapel 101 weist eine alternierende Folge
von ersten elektrisch leitfähigen
Schichten 103 und zweiten elektrisch leitfähigen Schichten 104 auf,
welche mittels elektrisch isolierender Schichten 102 elektrisch voneinander
isoliert sind. Dabei wird der Schichtstapel 101 in der
Zeichenebene nach unten von einer unteren Hilfsseite 401 und
nach oben von einer oberen Hilfsseite 402 begrenzt.
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5 zeigt
eine Darstellung eines zweiten Teils des Herstellungsverfahrens
für eine
Mäanderstruktur 100 gemäß dem Ausführungsbeispiel
der Erfindung.
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Der Schichtstapel 101 wird
nun einem selektiven Ätzprozess 501 unterzogen.
Dabei werden die elektrisch isolierenden Schichten 102 von
der oberen Hilfsseite 402 her teilweise entfernt und bezüglich der oberen
Hilfsseite 402 verkürzt.
Der selektive Ätzprozess 501 wird
beendet, sobald die elektrisch isolierenden Schichten 102 um
eine vorherbestimmte Länge
verkürzt
worden sind. Nach dem Beenden des selektiven Ätzprozesses 501 bilden
die verkürzten
elektrisch isolierenden Schichten 102 die zweite Seitenfläche 106 des
Schichtstapels 101 aus. Das bedeutet, dass die ersten elektrisch
leitfähigen
Schichten 103 und die zweiten elektrisch leitfähigen Schichten 104 nun über die
zweite Seitenfläche 106 hinausragen.
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Der selektive Ätzprozess 501 basiert
gemäß dem Ausführungsbeispiel
auf einer Veraschung des Materials der elektrisch isolierenden Schichten 102 in einem
Sauerstoffplasma. Alternativ kann bei dem selektiven Ätzprozess 501 auch
ein laugenhaltiges Lösungsmittel,
beispielsweise Kalilauge (KOH), zum Einsatz kommen.
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6 zeigt
eine Darstellung eines dritten Teils des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens
für eine
Mäanderstruktur 100.
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Der Schichtstapel 101 wird
nun einem weiteren selektiven Ätzprozess 601 unterzogen.
Dabei werden die zweiten elektrisch leitfähigen Schichten 104 von
der oberen Hilfsseite 402 her teilweise entfernt und bezüglich der
oberen Hilfsseite 402 auf die zweite Seitenfläche 106 des
Schichtstapels 101 verkürzt.
Der weitere selektive Ätzprozess 601 wird
beendet, sobald die Oberkanten der zweiten elektrisch leitfähigen Schichten 104 die
zweite Seitenfläche 106 des
Schichtstapels 101 erreichen. Das bedeutet, dass nun nur
noch die ersten elektrisch leitfähigen Schichten 103 über die
zweite Seitenfläche 106 hinausragen.
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Der weitere selektive Ätzprozess 601 basiert gemäß dem Ausführungsbeispiel
auf dem Einsatz von Salpetersäure
(HNO3), welche selektiv Nickel ätzt und
Chrom im Wesentlichen unverändert
lässt. Wenn
statt Nickel Chrom selektiv geätzt
werden soll, kommt in dem weiteren selektiven Ätzprozess 601 Salzsäure (HCl)
mit Aluminium als Katalysator zum Einsatz.
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In 7 ist
eine Darstellung eines vierten Teils des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens
für eine
Mäanderstruktur 100 gezeigt.
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Nach dem selektiven Ätzprozess 501 und dem
weiteren selektiven Ätzprozess 601 wird
der Schichtstapel 101 einem Aufdampfprozess 701 ausgesetzt.
Dabei wird das elektrisch leitfähige
Material für
die Kontaktschichten 107 auf die zweite Seitenfläche 106 des
Schichtstapels 101 aufgebracht. Der Aufdampfprozess 701 erfolgt
in einer Aufdampfrichtung 703 unter einem vorgegebenen
spitzen Aufdampfwinkel ? zur Flächennormale 702 der
zweiten Seitenfläche 106.
Der Aufdampfwinkel ? wird dabei derart vorherbestimmt, dass die
Kontaktschichten 107 jeweils lediglich eine einzige erste
elektrisch leitfähige
Schicht 103 mit einer einzigen zweiten elektrisch leitfähigen Schicht 104 in
elektrischen Kontakt bringen und dass die Kontaktschichten 107 mittels Aussparungen 108 voneinander
elektrisch isoliert sind. Dabei schatten die über die zweite Seitenfläche 106 überstehenden
ersten elektrisch leitfähigen Schichten 103 einen
Teil der direkt benachbarten elektrisch isolierenden Schichten 102 auf
der zweiten Seitenfläche 106 ab.
Dadurch wird vermieden, dass auf der zweiten Seitenfläche 106 eine
durchgängige Kontaktschicht 107 erzeugt
wird, welche alle ersten elektrisch leitfähigen Schichten 103 mit
allen zweiten elektrisch leitfähigen
Schichten 104 kurzschließen würde.
-
Die Kontaktschichten 107 ermöglichen
somit anschaulich den Thermoübergang
zwischen jeweils einer ersten elektrisch leitfähigen Schicht 103 und
einer zweiten elektrisch leitfähigen
Schicht 104. Anschaulich werden somit Thermopaare gebildet.
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Die Grenzwerte für den Aufdampfwinkel ? ergeben
sich aus der Bedingung, dass jede Kontaktschicht 107 lediglich
eine einzige erste elektrisch leitfähige Schicht 103 mit
einer einzigen benachbarten zweiten elektrisch leitfähigen Schicht 104 ausreichend
gut elektrisch kontaktieren sollte. Demzufolge ergibt sich als unterer
Grenzwert für
den Aufdampfwinkel α ein Winkel von 0°, welcher nicht eingestellt werden
sollte, um die Mäanderstruktur 100 nicht
mittels den Kontaktschichten 107 elektrische kurzzuschließen. Der
obere Grenzwert für
den Aufdampfwinkel α lässt
sich mittels der Bedingung α < arctan((d1 +
d2)/h) berechnen. Dabei bezeichnet h die Höhe, mit
der die abschattende erste elektrisch leitfähige Schicht 103 über die
zweite Seitenfläche 106 herausragt.
Mit d1 wird die Dicke der elektrisch isolierenden
Schicht 102 zwischen der ersten elektrisch leitfähigen Schicht 103 und
der zweiten elektrisch leitfähigen
Schicht 104 bezeichnet, während d2 die Dicke
der zweiten elektrisch leitfähigen
Schicht 104 bezeichnet. Der obere Grenzwert für den Aufdampfwinkel
? gibt den Winkel an, welcher eine gerade noch ausreichend gut elektrisch
kontaktierende Kontaktschicht 107 zur Folge hat.
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Gemäß dem Ausführungsbeispiel wird als Material
für die
Kontaktschichten 107 Nickel verwendet, welches unter einem
Aufdampfwinkel α von zwischen 5° und 25°, insbesondere einem Aufdampfwinkel α von
15°, auf
die zweite Seitenfläche 106 des Schichtstapels 101 aufgebracht
wird.
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8 zeigt
eine Darstellung eines fünften Teils
des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens
für eine
Mäanderstruktur 100.
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Abschließend wird die zweite Seitenfläche 106 des
Schichtstapels 101 mit einer elektrisch isolierenden Passivierungsschicht 109 bedeckt.
Dabei werden auch die Kontaktschichten 107 auf der zweiten
Seitenfläche 106 des
Schichtstapels 101 mittels der Passivierungsschicht 109 bedeckt.
Die Passivierungsschicht 109 dient, wie oben bereits erwähnt, der elektrischen
Isolierung des Schichtstapels 101 gegen unbeabsichtigte
elektrische Kurzschlüsse
an den Kontaktschichten 107. Gemäß dem Ausführungsbeispiel wird als Material
für die
Passivierungsschicht 109 Polyimid verwendet. Als alternatives
Material für die
Passivierungsschicht 109 kann auch Benzo-Cyclo-Buten, Polyamid,
Polybenzoxazol, Polytetrafluorethylen oder Siliziumdioxid (SiO2) verwendet werden.
-
Nach dem Aufbringen der Passivierungsschicht 109 auf
der zweiten Seitenfläche 106 werden die
in 5 bis 8 beschriebenen Prozesse
in analoger Weise auf der unteren Hilfsseite 401 des Schichtstapels 101 durchgeführt, wodurch
die erste Seitenfläche 105 erzeugt
wird. Dabei ist jedoch darauf zu achten, dass insbesondere beim
Erzeugen der Kontaktschichten 107 auf der ersten Seitenfläche 105 die
ersten elektrisch leitfähigen
Schichten 103 und die zweiten elektrisch leitfähigen Schichten 104 mittels
den Kontaktschichten 107 auf den zwei Seitenflächen 105, 106 des
Schichtstapels 101 mäanderförmig elektrisch
kontaktiert werden.
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Alternativ können die beiden Hilfsseiten 401, 402 während der
beiden selektiven Ätzprozesse 501, 601 auch
gleichzeitig prozessiert werden. Außerdem kann das Erzeugen der
Passivierungsschichten 109 auch nach dem Fertigstellen
aller Kontaktschichten 107 auf den zwei Seitenflächen 105, 106 erfolgen.
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Zum Herstellen der fertigen Mäanderstruktur 100 werden
diejenigen elektrisch leitfähigen
Schichten 103, 104, welche lediglich eine einzige
benachbarte, parallel verlaufende weitere elektrisch leitfähige Schicht 104, 103 aufweisen,
mit jeweils einem auf der ersten Seitenfläche 105 befindlichen
Anschluss 110 elektrisch gekoppelt. Beim Erzeugen der Passivierungsschicht 109 auf
der ersten Seitenfläche 105 des
Schichtstapels 101 bleiben die Anschlüsse 112 frei, d.h.
werden nicht mit elektrisch isolierendem Material bedeckt, damit
die nun entstandene Mäanderstruktur 100 elektrisch
kontaktiert werden kann. Daraus resultiert dann die in l dargestellte Mäanderstruktur 100.
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Bei einem alternativen Herstellungsverfahren
für den
Schichtstapel 101 wird ein geeignetes Trägermaterial,
beispielsweise ein Glas- oder Siliziumsubstrat, ganzflächig mit
einer ersten elektrisch isolierenden Schicht beschichtet. Vorzugsweise
erfolgt das Beschichten in einem Spin-on-Verfahren, einem Sprühverfahren oder mittels Laminierens.
Die erste elektrisch isolierende Schicht ist bevorzugt ein schlechter
Wärmeleiter
und weist eine Dicke im Bereich zwischen 0,5 μm und 1 μm auf. Auf dieser ersten elektrisch
isolierenden Schicht wird nun ganzflächig eine erste elektrisch
leitfähige
Schicht aus einem ersten elektrisch leitfähigen Material erzeugt. Dieses erste
elektrisch leitfähige
Material weist bevorzugt einen hohen Seebeck-Koeffizienten auf. Diese erste elektrisch
leitfähige
Schicht wird nun mit einer zweiten elektrisch isolierenden Schicht
ganzflächig
beschichtet. Die zweite elektrisch isolierende Schicht kann das
gleiche Material und die gleichen Maße wie die erste elektrisch
isolierende Schicht aufweisen. Auf diese zweite elektrisch isolierende
Schicht wird eine zweite elektrisch leitfähige Schicht aus einem zweiten
elektrisch leitfähigen
Material ganzflächig aufgebracht.
Auch das zweite elektrisch leitfähige Material
weist vorzugsweise einen hohen Seebeck-Koeffizienten auf, unterscheidet
sich jedoch von dem ersten elektrisch leitfähigen Material. Nun beginnt
mit dem Erzeugen einer ersten elektrisch isolierenden Schicht über der
zweiten elektrisch leitfähigen
Schicht ein neuer Zyklus. Dabei wird ein immer dicker werdender
Schichtenstapel mit einer vorgebbaren Anzahl von Thermopaaren erzeugt.
Ist die gewünschte
Anzahl von Thermopaaren erreicht, wird der Schichtstapel wie oben
zu 4 bis 8 beschreiben weiter bearbeitet.
-
Im Übrigen sei darauf hingewiesen,
dass zum Erhöhen
der Gesamt-Thermospannung auch mehrere Mäanderstrukturen 100 seriell
miteinander verschaltet werden können,
wenn sie als thermoelektrische Generatoren verwendet werden.
-
In diesem Dokument sind folgende
Veröffentlichungen
zitiert:
- [1] Lehmann V.: „The Physics of Macropore
Formation in Low Doped N-Type Silicon", J. of Electrochemical Society,
Vol. 140, No. 10, pp. 2836–2843
(1993)
- [2] Fedorov M.I. et. al.: „Universal
Thermoelectric Unit", AIP Conf. Proc., Vol. 316, pp. 324–327 (1995)
- [3] Glosch H. et. al.: „A
Thermoelectric Converter for Energy Supply", Sensors and Actuators,
Vol. 74, pp. 246–250
(1999)
- [4] Strasser M. et. al.: „Miniaturized
Thermoelectric Generators Based on Poly-Si and Poyl-SiGe Surface
Micromachining", Proc. of Eurosensors XV, pp. 26–29 (2001)
- [5] Stark I., and Stordeur M.: „New Micro Thermoelectric
Devices Based On Bismuth Telluride-Type Thin Solid Films", IEEE
Proc. 18th Int. Conf. on Thermoelectrics,
pp. 465–472
(1999)
-
- 100
- Mäanderstruktur
gemäß Erfindung
- 101
- Schichtstapel
- 102
- elektrisch
isolierende Schicht
- 103
- erste
elektrisch leitfähige
Schicht
- 104
- zweite
elektrisch leitfähige
Schicht
- 105
- erste
Seitenfläche
- 106
- zweite
Seitenfläche
- 107
- Kontaktschicht
- 108
- Aussparung
- 109
- Passivierungsschicht
- 110
- Anschluss
- 200
- Mäanderstruktur
gemäß Stand
der Technik
- 201
- Schichtstapel
- 202
- elektrisch
isolierende Schicht
- 203
- erste
elektrisch leitfähige
Schicht
- 204
- zweite
elektrisch leitfähige
Schicht
- 205
- erste
Schichtstapel-Seitenwand
- 206
- zweite
Schichtstapel-Seitenwand
- 207
- erstes
Koppelschicht-Element
- 208
- erste
Aussparung
- 209
- zweites
Koppelschicht-Element
- 210
- zweite
Aussparung
- 211
- Passivierungsschicht
- 212
- Anschluss
- 301
- Rolle
- 302
- Stapelfolie
- 401
- untere
Hilfsseite
- 402
- obere
Hilfsseite
- 501
- selektiver Ätzprozess
für 102
- 601
- weiterer
selektiver Ätzprozess
für 104
- 701
- Aufdampfprozess
- 702
- Flächennormale
von 106
- 703
- Aufdampfrichtung
- α
- Aufdampfwinkel
- h
- Höhe, mit
der 103 über 106 übersteht
- d1
- Dicke
von 102
- d2
- Dicke
von 104