DE10225851A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung von Wafern in der Drahtsäge - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung von Wafern in der DrahtsägeInfo
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Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren Reinigung von Wafern direkt im Anschluss an den Drahtsägeprozess, wobei die Reinigung in der Drahtsägeeinrichtung erfolgt.
- Bei der Herstellung sogenannter Wafer aus Silizium in der Elektronik oder Solar Industrie werden sogenannte Drahtsägen eingesetzt. Dabei werden 160-200 µm dicke Metalldrähte mit einer Schleifmittelsuspension beaufschlagt und mit Geschwindigkeiten von 3-20 m/min über das Werkstück geführt. Das Werkstück wird dabei nach dem Trenn-läpp-verfahren getrennt. Dabei werden üblicherweise Schleifmittelsuspensionen aus Polyethylenglykol oder Öl als Trägerflüssigkeit und Siliziumkarbid als Schleifkorn eingesetzt. Die Korngröße des Schleifmittels liegt im bereich von 5-30 µm der Siliziumabrieb hat Korngrößen im bereich von 0,1-6 µm.
- Die 250-350 µm dicken Wafer sind nach dem Trennen mit der Schleifmittelsuspension verschmutzt. Beim abwaschen außerhalb der Wafersägen gehen ca. 3% des Schleifmittels verloren. Außerdem werden muss das Waschwasser mit der Schleifmittelsuspension verunreinigte Waschwasser vor der Abgabe in die Umwelt gereinigt werden. Die Reinigung erfolgt in der Regel mit Wasser unter Zugabe von Waschmitteln (Tenside). Die meisten Waschmittel erfordern einen hohen biologischen oder chemischen Sauerstoffbedarf und entsprechend große Anlagen zur biologischen Abwasseraufbereitung.
- Erfindungsgemäß wird deshalb ein verfahren vorgeschlagen das es ermöglicht die Wafer nach dem Drahtsägen bereits vor der Entnahme aus der Säge soweit zu reinigen, dass keine Feststoffverunreinigungen aus Siliziumabrieb bzw. SiC-Schleifmittelreste an den Wafern anhaften und die Wafer nach dem Entnehmen aus der Wafersäge mit Hilfe wasserfreier Methoden vollständig gereinigt werden können.
- Gelöst wird die Aufgabe dadurch dass die Wafersägen parallel zur Schleifmittelaufgabevorrichtung eine zusätzliche Aufgabevorrichtung für eine Waschflüssigkeit vorgesehen wird. Nach Abschluss des Sägevorgangs wird die slurry zufuhr abgestellt und die Waschflüssigkeitszufuhr geöffnet. Das Werkstück wird mit reversierendem Drahtvorschub aus dem Drahtfeld bewegt. Der reversierende Draht in Verbindung mit der auf das Drahtfeld aufgegebenen Waschflüssigkeit sowie der zwischen die Wafer geführten Waschflüssigkeit reinigt unterstützt die Reinigung der Wafer.
Claims (9)
1. Verfahren zum Reinigen von Wafern nach dem Drahtsägeprozess in der Drahtsäge
dadurch gekennzeichnet dass die Wafer vor dem Entnehmen aus der Drahtsäge mit einer
Reinigungsflüssigkeit innerhalb der Drahtsäge abgespült werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als Waschflüssigkeit die
Trägerflüssigkeit für das Schleifmittel verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Waschflüssigkeit über
einen Waschmittel Verteilerkanal so zugeführt wird dass das Waschmittel in die
Sägespalten zwischen die Wafer geführt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass über mindestens eine
zusätzliche Waschmittelzuführung die Außenkontur der Wafer mit Waschflüssigkeit
gespült wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass am Ende des
Drahtsägeprozesses die Schleifmittelzufuhr (Slurry-zufuhr) abgestellt, die
Waschflüssigkeitszufuhr eingeschaltet und das Sägehaupt zurückgefahren wird.
6. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass beim Zurückfahren aus den
Sägespalten die Waschflüssigkeitszufuhr erfolgt.
7. Vorrichtung zur Reinigung von Wafern innerhalb der Drahtsäge, dadurch gekennzeichnet,
dass die Halteplatte für die zu sägendenden Blöcke eine Waschflüssigkeitszuführung
aufweist die alle Sägespalte verbindet.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7 dadurch gekennzeichnet dass beim Einführen der
Halteplatte in die Drahtsäge die Waschmittelzufuhr von der Drahtsäge zu Tragplatte
angeschlossen wird.
9. Vorrichtung nach Anspruch 7 dadurch gekennzeichnet dass parallel zur Schleifmittel
Aufgabevorrichtung auf die Sägedrähte eine Waschflüssigkeitsaufgabevorrichtung
angeordnet ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10225851A DE10225851A1 (de) | 2002-05-27 | 2002-05-27 | Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung von Wafern in der Drahtsäge |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE10225851A DE10225851A1 (de) | 2002-05-27 | 2002-05-27 | Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung von Wafern in der Drahtsäge |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10225851A1 true DE10225851A1 (de) | 2003-12-11 |
Family
ID=29432720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE10225851A Withdrawn DE10225851A1 (de) | 2002-05-27 | 2002-05-27 | Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung von Wafern in der Drahtsäge |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10225851A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013023799A1 (de) | 2011-08-18 | 2013-02-21 | Rena Gmbh | Verfahren zum konditionieren von flachen gegenständen |
-
2002
- 2002-05-27 DE DE10225851A patent/DE10225851A1/de not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013023799A1 (de) | 2011-08-18 | 2013-02-21 | Rena Gmbh | Verfahren zum konditionieren von flachen gegenständen |
DE102011110592A1 (de) | 2011-08-18 | 2013-02-21 | Rena Gmbh | Verfahren zum Konditionieren von flachen Gegenständen |
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8181 | Inventor (new situation) |
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