DE102022113495A1 - Halbleitervorrichtung und Inverter-Vorrichtung - Google Patents

Halbleitervorrichtung und Inverter-Vorrichtung Download PDF

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Yosuke Miyagi
Hideki Tsukamoto
Takuro Mori
Masaru Furukawa
Korehide Okamoto
Takamasa ODA
Seiji Saiki
Takeshi Ogawa
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

Bereitgestellt werden eine Halbleitervorrichtung und eine Inverter-Vorrichtung, wobei eine Abnahme der Ausbeute unterdrückt wird, indem verhindert wird, dass der Klebstoff in das Innere der Halbleitervorrichtung leckt. Enthalten sind ein Kühlkörper (2), eine Verdrahtungsplatte (3), die auf dem Kühlkörper (2) angeordnet ist, ein Halbleiterchip (9), der auf der Verdrahtungsplatte (3) angeordnet ist, ein Gehäuse (11), das auf dem Kühlkörper (2) so angeordnet ist, dass es die Verdrahtungsplatte (3) und den Halbleiterchip (9) umgibt, ein Klebstoff (14), der einen Verbindungsteil (13) an der unteren Oberfläche des Gehäuses (11) und einen Verbindungsteil (12) an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers (2) verklebt, ein Versiegelungsmaterial (15), das das Gehäuse (11) füllt und die Verdrahtungsplatte (3) und den Halbleiterchip (9) bedeckt, und ein auf dem Verbindungsteil (13) an der unteren Oberfläche des Gehäuses (11) oder dem Verbindungsteil (12) an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers (2) angeordneter konvexer Teil (19a), der den Klebstoff (14) vom Versiegelungsmaterial (15) trennt.

Description

  • Hintergrund der Erfindung
  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf eine Halbleitervorrichtung und eine Inverter-Vorrichtung, in der ein Gehäuse und ein Kühlkörper mit einem Klebstoff verklebt sind.
  • Beschreibung der Hintergrundtechnik
  • In einer Halbleitervorrichtung, deren Gehäuse mit einem Versiegelungsmaterial gefüllt ist, sind das Gehäuse und der Kühlkörper mittels eines Klebstoffes aneinandergeklebt. Der Klebstoff dient auch als Versiegelungs- bzw. Dichtungsmaterial, um das Eindringen von Feuchtigkeit und dergleichen vom Verbindungsteil zwischen dem Gehäuse und dem Kühlkörper zu verhindern. Daher wurde als herkömmliche Technik, um die Menge des Klebstoffs sicherzustellen, der als Dichtungsmaterial dient, eine Struktur offenbart, in der ein Stufenteil auf der unteren Oberfläche des Gehäuses und/oder dem äußeren Umfangsteil der oberen Oberfläche des Kühlkörpers vorgesehen ist (internationale Veröffentlichung 2018/055667).
  • Bei der herkömmlichen Technik bestand das Problem, dass der Klebstoff in die Halbleitervorrichtung lecken bzw. austreten kann und sich der ausgetretene Klebstoff thermisch ausdehnen kann, was Risse im Isoliersubstrat hervorruft, was zu einer Abnahme der Ausbeute führen kann.
  • Zusammenfassung
  • Eine Aufgabe besteht darin, eine Halbleitervorrichtung und eine Inverter-Vorrichtung zu erhalten, wobei eine Abnahme der Ausbaute unterdrückt wird, indem verhindert wird, dass der Klebstoff in das Innere der Halbleitervorrichtung leckt bzw. austritt.
  • Die Halbleitervorrichtung gemäß der vorliegenden Offenbarung weist einen Kühlkörper, eine Verdrahtungsplatte, einen Halbleiterchip, ein Gehäuse, einen Klebstoff, ein Versiegelungsmaterial und einen ersten konvexen Teil auf. Die Verdrahtungsplatte ist auf dem Kühlkörper angeordnet. Der Halbleiterchip ist auf der Verdrahtungsplatte angeordnet. Das Gehäuse ist auf dem Kühlkörper so angeordnet, dass es die Verdrahtungsplatte und den Halbleiterchip 9 umgibt. Der Klebstoff verklebt einen Verbindungsteil an der unteren Oberfläche des Gehäuses und einen Verbindungsteil an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers, die an Positionen gelegen sind, wo das Gehäuse und der Kühlkörper einander gegenüberliegen. Das Versiegelungsmaterial füllt das Gehäuse und bedeckt die Verdrahtungsplatte und den Halbleiterchip. Der erste konvexe Teil trennt den Klebstoff und das Versiegelungsmaterial an dem Verbindungsteil an der unteren Oberfläche des Gehäuses oder dem Verbindungsteil an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers.
  • Indem man den konvexen Teil auf dem Verbindungsteil an der unteren Oberfläche des Gehäuses oder dem Verbindungsteil an der oberen Oberfläche der Wärmeabstrahlplatte vorsieht, wird die Leckage des Klebstoffs in das Innere der Halbleitervorrichtung sicher unterdrückt. Auf diese Weise kann eine Halbleitervorrichtung, wobei eine Abnahme der Ausbeute unterdrückt wird, leicht hergestellt werden.
  • Diese und andere Aufgaben, Merkmale, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Offenbarung werden aus der folgenden detaillierten Beschreibung ersichtlicher werden, wenn sie in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen vorgenommen wird.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine Querschnittsansicht, die eine Halbleitervorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht;
    • 2 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Verbindungsteils zwischen einem Kühlkörper und einem Gehäuse der Halbleitervorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • 3 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Verbindungsteils zwischen einem Kühlkörper und einem Gehäuse einer Halbleitervorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • 4 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Verbindungsteils zwischen einem Kühlkörper und einem Gehäuse einer Halbleitervorrichtung gemäß der ersten Modifikation der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • 5 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Verbindungsteils zwischen einem Kühlkörper und einem Gehäuse einer Halbleitervorrichtung gemäß der zweiten Modifikation der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • 6 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Verbindungsteils zwischen einem Kühlkörper und einem Gehäuse einer Halbleitervorrichtung gemäß der dritten Modifikation der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • 7 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Verbindungsteils zwischen einem Kühlkörper und einem Gehäuse einer Halbleitervorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • 8 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Verbindungsteils zwischen einem Kühlkörper und einem Gehäuse einer Halbleitervorrichtung gemäß der vierten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • 9 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Verbindungsteils zwischen einem Kühlkörper und einem Gehäuse einer Halbleitervorrichtung gemäß der fünften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • 10 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Verbindungsteils zwischen einem Kühlkörper und einem Gehäuse einer Halbleitervorrichtung gemäß der sechsten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • 11 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Verbindungsteils zwischen einem Kühlkörper und einem Gehäuse einer Halbleitervorrichtung gemäß der siebten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • 12 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Verbindungsteils zwischen einem Kühlkörper und einem Gehäuse einer Halbleitervorrichtung gemäß der achten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • 13 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Verbindungsteils zwischen einem Kühlkörper und einem Gehäuse einer Halbleitervorrichtung gemäß der neunten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • 14 ist eine Draufsicht, die die Halbleitervorrichtung gemäß der neunten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht; und
    • 15 ist eine Querschnittsansicht, die eine Inverter-Vorrichtung gemäß der zehnten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht.
  • Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
  • Im Folgenden werden hierin Halbleitervorrichtungen und eine Inverter-Vorrichtung gemäß den Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung mit Verweis auf die Zeichnungen beschrieben. Komponenten mit denselben oder entsprechenden Funktionen können mit denselben Bezugsziffern bezeichnet sein, und die Beschreibung kann weggelassen werden.
  • Erste Ausführungsform
  • 1 ist eine Querschnittsansicht einer Halbleitervorrichtung 1 gemäß der ersten Ausführungsform. Wie in 1 veranschaulicht ist, ist eine Verdrahtungsplatte 3 auf einem Kühlkörper 2 angeordnet. Der Kühlkörper 2 besteht aus einem Metall wie etwa Cu oder AI oder einem Verbundmaterial wie etwa AlSiC. Die Verdrahtungsplatte 3 ist mit einer auf der unteren Oberfläche eines Isoliersubstrats 4 angeordneten Elektrode 5 an der unteren Oberfläche und einer oberen Elektrode 6 und einer oberen Elektrode 7 versehen, die auf der oberen Oberfläche des Isoliersubstrats 4 angeordnet sind. Das Material der Isolierschicht 4 ist beispielsweise eine Keramik. Ferner ist die Elektrode 5 an der unteren Oberfläche durch ein Lötmetall 8a mit dem Kühlkörper 2 verbunden, und ein durch das Lötmetall 8b verbundener Halbleiterchip 9 ist auf Elektrode 6 an der oberen Oberfläche angeordnet. Der Halbleiterchip 9 ist beispielsweise ein Bipolartransistor mit isoliertem Gate (IGBT), ein Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor (MOSFET), der ein Feldeffekttransistor ist, oder eine Diode. Ferner ist der Halbleiterchip 9 durch einen Draht 10 mit der oberen Elektrode 7 verbunden. Das Gehäuse 11 ist auf dem Kühlkörper 2 so angeordnet, dass es die Verdrahtungsplatte 3 und den Halbleiterchip 9 umgibt. Das Gehäuse 11 besteht aus einem technischen Kunststoff wie etwa Polyphenylensulfid (PPS), Polybutylenterephthalat (PBT) oder Polyethylenterephthalat + Polybutylenterephthalat (PET+PBT). Der Verbindungsteil 12 an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers 2 ist durch einen Klebstoff 14 mit dem gegenüberliegenden Verbindungsteil 13 an der unteren Oberfläche des Gehäuses 11 verbunden. Der Klebstoff 14 ist ein Material auf Silikonbasis oder Epoxidbasis. Um die isolierende Eigenschaft zu gewährleisten, füllt ferner das Versiegelungsmaterial 15 das Gehäuse 11 aus und bedeckt die Verdrahtungsplatte 3, den Halbleiterchip 9 und den Draht 10. Das Versiegelungsmaterial 15 ist beispielsweise ein Silikongel oder ein Epoxidharz. Eine Öffnung 16 des Gehäuses 11 ist mit einem Deckel 17 versehen, um das Eindringen von Fremdkörpern zu verhindern. Der Deckel 17 besteht aus einem technischen Kunststoff wie etwa PPS, PBT oder PET+PBT.
  • 2 ist eine vergrößerte Ansicht eines von der gestrichelten Linie in 1 umgebenen Verbindungsteils 18 zwischen dem Kühlkörper 2 und dem Gehäuse 11.
  • Wie in 2 veranschaulicht ist, sind in dem Kühlkörper 2 und dem Gehäuse 11 der Verbindungsteil 12 an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers 2 und der Verbindungsteil 13 an der unteren Oberfläche des Gehäuses 11, die einander gegenüberliegen, durch den Klebstoff aneinander geklebt. Der Verbindungsteil 13 an der unteren Oberfläche des Gehäuses 11 ist mit einem konvexen Teil 19a (erster konvexer Teil) so versehen, dass er den Umfang der Verdrahtungsplatte 3 umgibt, und der Teil 19 ist mit dem Verbindungsteil 12 an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers 2 so in Kontakt, dass er die Verdrahtungsplatte 3 umgibt, wenn der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 aneinander geklebt sind. Ferner füllt in der Halbleitervorrichtung 1 unter der Annahme, dass die Richtung von einem Außenrand 23 des Kühlkörpers in Richtung der Verdrahtungsplatte 3 die innere Richtung ist und die Richtung von der Verdrahtungsplatte 3 in Richtung des äußeren Rands 23 des Kühlkörpers die äußere Richtung ist, das Versiegelungsmaterial 15 das Innere des konvexen Teils 19a und ist der Klebstoff 14 an der Außenseite des konvexen Teils 19a aufgebracht, wobei der konvexe Teil 19a als Grenze dient. Es sollte besonders erwähnt werden, dass in 2 der Einfachheit halber der konvexe Teil 19a als Erhebung mit einer Querschnittsform eines steil ansteigenden Rands veranschaulicht ist, jedoch deren Form nicht darauf beschränkt ist und beispielsweise die Querschnittsform mit einem allmählich ansteigenden Rand oder eine Form, bei der die Kontaktfläche mit dem oberen Verbindungsteil 12 des Kühlkörpers 2 mit einer breiteren flachen Oberfläche in Kontakt ist, übernommen werden kann.
  • Bei der auf diese Weise konfigurierten Halbleitervorrichtung 1 ist der Klebstoff 14 an der Außenseite des konvexen Teils 19a aufgebracht, wenn der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 miteinander verbunden sind. Das heißt, der konvexe Teil 19a ist konfiguriert, um den Klebstoff 14 und das Versiegelungsmaterial 15 zu trennen, und der konvexe Teil 19a dient als Barriere dafür, dass der Klebstoff 14 nach innen gelangt, und dies verhindert, dass der Klebstoff 14 in das Innere des konvexen Teils 19a leckt, in das das Versiegelungsmaterial 15 gefüllt ist.
  • Wie oben beschrieben wurde, wird, indem man den konvexen Teil 19a auf dem Verbindungsteil 13 an der unteren Oberfläche des Gehäuses 11 anordnet, die Leckage des Klebstoffs 14 nach innen verhindert. Infolgedessen wird ein durch den nach innen leckenden Klebstoff 14 hervorgerufenes Problem verhindert; daher wird ein Effekt einer Unterdrückung einer Abnahme der Ausbeute aufgrund des nach innen leckenden Klebstoffs 14 erhalten.
  • Zweite Ausführungsform
  • 3 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Verbindungsteils 18 gemäß der zweiten Ausführungsform. Wie in 3 veranschaulicht ist, ist der Klebstoff 14 an dem Bereich aufgebracht, der von dem konvexen Teil 19a, der auf dem Verbindungsteil 13 an der unteren Oberfläche des Gehäuses 11 angeordnet ist, und einem konvexen Teil 20b (zweiter konvexer Teil) umgeben ist, der auf dem Verbindungsteil 12 an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers 2 angeordnet und weiter außen als der konvexe Teil 19a angeordnet ist.
  • In der auf diese Weise konfigurierten Halbleitervorrichtung werden, indem man den Klebstoff 14 an dem Bereich aufbringt, der von dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 20b umgeben ist, wenn der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 verbunden sind, der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 verbunden, wobei vermieden wird, dass der Klebstoff 14 in das Innere der Halbleitervorrichtung eindringt, und dient der konvexe Teil 19a als Barriere nach dem Verbinden, um zu verhindern, dass der Klebstoff 14 in das Innere der Halbleitervorrichtung austritt. Wenngleich in der ersten Ausführungsform ein einziger konvexer Teil 19a vorgesehen ist, kann ferner eine Vielzahl konvexer Teile 19a wie in 3 veranschaulicht vorgesehen werden, und in solch einem Fall kann der Klebstoff 14 in dem von dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 20b umgebenen Bereich gehalten bzw. aufgenommen werden.
  • Daher kann zusätzlich zum gleichen Effekt wie jenem der ersten Ausführungsform in der zweiten Ausführungsform ein Versiegelungseffekt, der das Eindringen von Feuchtigkeit oder dergleichen in das Innere der Halbleitervorrichtung verhindert, erhalten werden, da die Menge des Klebstoffs 14 in dem von dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 20b umgebenen Bereich sichergestellt wird.
  • Erste Modifikation der zweiten Ausführungsform
  • 4 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht des Verbindungsteils 18 gemäß der ersten Modifikation der zweiten Ausführungsform. In der zweiten Ausführungsform ist der auf dem Verbindungsteil 13 an der unteren Oberfläche des Gehäuses 11 angeordnete konvexe Teil 19a auf dem Verbindungsteil 12 an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers 2 angeordnet und ist der auf dem Verbindungsteil 12 an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers 2 angeordnete konvexe Teil 20b auf dem Verbindungsteil 13 an der unteren Oberfläche des Gehäuses 11 angeordnet, derweil in der ersten Modifikation der zweiten Ausführungsform, wie in 4 veranschaulicht ist, der Klebstoff 14 an einem Bereich aufgebracht ist, der von dem konvexen Teil 19b (zweiter konvexer Teil), der auf dem Verbindungsteil 13 an der unteren Oberfläche des Gehäuses 11 angeordnet ist, und dem konvexen Teil 20a (erster konvexer Teil) umgeben ist, der auf dem Verbindungsteil 12 an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers 2 angeordnet ist.
  • In der auf solch eine Weise konfigurierten Halbleitervorrichtung werden, indem man den Klebstoff 14 an dem Bereich aufbringt, der von dem konvexen Teil 19b und dem konvexen Teil 20a umgeben ist, wenn der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 verbunden sind, der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 verbunden, wobei ein Eindringen des Klebstoffs 14 in das Innere der Halbleitervorrichtung verhindert wird, und dient der konvexe Teil 20a als Barriere nach dem Verbinden, um zu verhindern, dass der Klebstoff 14 in das Innere der Halbleitervorrichtung austritt. Wie in der zweiten Ausführungsform kann ferner der Klebstoff 14 in dem von dem konvexen Teil 19b und dem konvexen Teil 20a umgebenen Bereich aufgenommen werden.
  • Daher kann der gleiche Effekt wie jener der zweiten Ausführungsform erhalten werden.
  • Zweite Modifikation der zweiten Ausführungsform
  • 5 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht des Verbindungsteils 18 gemäß der zweiten Modifikation der zweiten Ausführungsform. Die zweite Modifikation der zweiten Ausführungsform übernimmt eine Konfiguration, bei der zwei konvexe Teile, der konvexe Teil 19a und der konvexe Teil 20b in der zweiten Ausführungsform, auf dem Verbindungsteil 13 an der unteren Oberfläche des Gehäuses 11 angeordnet sind, und wie in 5 veranschaulicht der Klebstoff 14 an dem Bereich aufgebracht ist, der von dem konvexen Teil 19a (erster konvexer Teil) und dem konvexen Teil 19b (zweiter konvexer Teil) umgeben ist, die auf dem Verbindungsteil 13 an der unteren Oberfläche des Gehäuses 11 angeordnet sind.
  • In der auf solch eine Weise konfigurierten Halbleitervorrichtung werden, indem man den Klebstoff 14 an dem Bereich aufbringt, der von dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 19b umgeben ist, wenn der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 verbunden sind, der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 verbunden, wobei vermieden wird, dass der Klebstoff 14 in das Innere der Halbleitervorrichtung eindringt, und dient der konvexe Teil 19a als Barriere nach dem Verbinden, um zu verhindern, dass der Klebstoff 14 in das Innere der Halbleitervorrichtung austritt. Wie in der zweiten Ausführungsform kann überdies der Klebstoff 14 in dem von dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 19b umgebenen Bereich aufgenommen bzw. gehalten werden. Auch wenn die Verbindungspositionen zwischen dem Kühlkörper 2 und dem Gehäuse 11 falsch ausgerichtet sein sollten, ändert sich der Abstand zwischen dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 19b nicht; deshalb kann ungeachtet der Fehlausrichtung der Positionen zwischen dem Kühlkörper 2 und dem Gehäuse 11 die Menge an Klebstoff sichergestellt werden.
  • Daher kann ungeachtet der Fehlausrichtung der Verbindungspositionen zwischen dem Kühlkörper 2 und dem Gehäuse 11 der gleiche Effekt wie jener der zweiten Ausführungsform erhalten werden.
  • Dritte Modifikation der zweiten Ausführungsform
  • 6 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht des Verbindungsteils 18 gemäß der dritten Modifikation der zweiten Ausführungsform. Die dritte Modifikation der zweiten Ausführungsform übernimmt eine Konfiguration, bei der zwei konvexe Teile, der konvexe Teil 19a und der konvexe Teil 20b in der zweiten Ausführungsform, auf dem Verbindungsteil 12 an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers 2 angeordnet sind und wie in 6 veranschaulicht der Klebstoff 14 an dem Bereich aufgebracht ist, der von dem konvexen Teil 20a (erster konvexer Teil) und dem konvexen Teil 20b (zweiter konvexer Teil) umgeben ist, die auf dem Verbindungsteil 12 an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers 2 angeordnet sind.
  • In der auf solch eine Weise konfigurierten Halbleitervorrichtung werden, indem man den Klebstoff 14 an dem Bereich aufbringt, der von dem konvexen Teil 20a und dem konvexen Teil 20b umgeben ist, wenn der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 verbunden sind, der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 verbunden, wobei vermieden wird, dass der Klebstoff 14 in das Innere der Halbleitervorrichtung eindringt, und dient der konvexe Teil 20a als Barriere nach dem Verbinden, um zu verhindern, dass der Klebstoff 14 in das Innere der Halbleitervorrichtung austritt. Wie in der zweiten Ausführungsform kann überdies der Klebstoff 14 in dem von dem konvexen Teil 20a und dem konvexen Teil 20b umgebenen Bereich aufgenommen werden. Auch wenn die Verbindungspositionen zwischen dem Kühlkörper 2 und dem Gehäuse 11 falsch ausgerichtet sein sollten, ändert sich ferner der Abstand zwischen dem konvexen Teil 20a und dem konvexen Teil 20b nicht; deshalb kann ungeachtet der Fehlausrichtung der Positionen zwischen dem Kühlkörper 2 und dem Gehäuse 11 die Klebstoffmenge sichergestellt werden.
  • Daher kann ungeachtet der Fehlausrichtung der Verbindungsteile zwischen dem Kühlkörper 2 und dem Gehäuse 11 der gleiche Effekt wie jener der zweiten Ausführungsform erhalten werden.
  • Dritte Ausführungsform
  • 7 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Verbindungsteils 18 gemäß der dritten Ausführungsform. Die dritte Ausführungsform übernimmt eine Konfiguration, bei der konkave Teile an den jeweiligen Positionen angeordnet sind, die den beiden konvexen Teilen des konvexen Teils 19a und des konvexen Teils 20b in der zweiten Ausführungsform gegenüberliegen, und wie in 7 veranschaulicht der Verbindungsteil 13 an der unteren Oberfläche des Gehäuses 11 mit dem konvexen Teil 19a und einem konkaven Teil 21b versehen ist und der Verbindungsteil 12 an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers 2 mit dem konvexen Teil 20b und einem konkaven Teil 22a versehen ist. Der konvexe Teil 19a, der konkave Teil 21b, der konvexe Teil 20b und der konkave Teil 22a sind an Positionen angeordnet, an denen der konvexe Teil 19a (erster konvexer Teil) und der konkave Teil 22a (erster konkaver Teil) miteinander zusammengefügt sind und der konvexe Teil 20b (zweiter konvexer Teil) und der konkave Teil 21 b (zweiter konkaver Teil) miteinander zusammengefügt sind, wenn der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 miteinander verbunden sind. Ferner ist der Klebstoff 14 an dem von dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 20b umgebenen Bereich aufgebracht.
  • In der auf solch eine Weise konfigurierten Halbleitervorrichtung werden, indem man den Klebstoff 14 an dem Bereich aufbringt, der von dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 20b umgeben ist, wenn der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 miteinander verbunden sind, der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 miteinander verbunden, wobei vermieden wird, dass der Klebstoff 14 in das Innere der Halbleitervorrichtung eindringt, und dient der konvexe Teil 19a als Barriere nach dem Verbinden, um zu verhindern, dass der Klebstoff 14 in das Innere der Halbleitervorrichtung austritt. Wie in der zweiten Ausführungsform kann ferner der Klebstoff 14 in dem von dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 20b umgebenen Bereich aufgenommen werden. Überdies sind der konvexe Teil 19a und der konkave Teil 22a miteinander zusammengefügt und sind der konvexe Teil 20b und der konkave Teil 21b miteinander zusammengefügt; daher wird eine Fehlausrichtung des Kühlkörpers 2 und des Gehäuses 11, wenn sie verbunden werden, verhindert.
  • Daher kann zusätzlich zum gleichen Effekt wie jenem der zweiten Ausführungsform in der dritten Ausführungsform der Effekt einer Unterdrückung der Abnahme der Ausbeute aufgrund der Fehlausrichtung erhalten werden, da die Fehlausrichtung, wenn der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 verbunden sind, verhindert wird.
  • Vierte Ausführungsform
  • 8 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Verbindungsteils 18 gemäß der vierten Ausführungsform. Die vierte Ausführungsform übernimmt eine Konfiguration, bei der der Unterschied zwischen der Tiefe des konkaven Teils und der Höhe des konvexen Teils, die zusammengefügt werden sollen, in der dritten Ausführungsform vergrößert ist und wie in 8 veranschaulicht der Verbindungsteil 13 an der unteren Oberfläche des Gehäuses 11 mit dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 19b versehen ist und der Verbindungsteil 12 an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers 2 mit dem konkaven Teil 22a (erster konkaver Teil) und einem konkaven Teil 22b (zweiter konkaver Teil) versehen ist. Der konvexe Teil 19a, der konvexe Teil 19b, der konkave Teil 22a und der konkave Teil 22b sind an Positionen angeordnet, an denen der konvexe Teil 19a und der konkave Teil 22a miteinander zusammengefügt sind und der konvexe Teil 19b und der konkave Teil 22b miteinander zusammengefügt sind, wenn der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 miteinander verbunden sind, und die Tiefe des konkaven Teils 22a ist in Bezug auf die Höhe des konvexen Teils 19a flach bzw. gering, und die Tiefe des konkaven Teils 22b ist bezüglich der Höhe des konvexen Teils 19b gering. Ferner ist der Klebstoff 14 an dem von dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 19b umgebenen Bereich aufgebracht.
  • In der auf solch eine Weise konfigurierten Halbleitervorrichtung werden, indem man den Klebstoff 14 an dem Bereich aufbringt, der von dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 19b umgeben ist, wenn der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 verbunden sind, der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 verbunden, wobei vermieden wird, dass der Klebstoff 14 in das Innere der Halbleitervorrichtung eindringt, und dient der konvexe Teil 19a als Barriere nach dem Verbinden, um zu verhindern, dass der Klebstoff 14 in das Innere der Halbleitervorrichtung austritt. Ferner ist die Tiefe des konkaven Teils 22a und des konkaven Teils 22b so ausgebildet, dass sie in Bezug auf die Höhe des konvexen Teils 19a und des konvexen Teils 19b gering ist; daher kann der von dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 19b umgebene Bereich mehr Klebstoff 14 als der Bereich in der dritten Ausführungsform aufnehmen. Überdies sind der konvexe Teil 19a und der konkave Teil 22a miteinander zusammengefügt und sind der konvexe Teil 19b und der konkave Teil 22b miteinander zusammengefügt; deshalb kann eine Fehlausrichtung des Kühlkörpers 2 und des Gehäuses 11, wenn sie verbunden sind, verhindert werden.
  • Daher kann zusätzlich zum gleichen Effekt wie jenem der dritten Ausführungsform in der vierten Ausführungsform ein Versiegelungseffekt, der das Eindringen von Feuchtigkeit oder dergleichen in das Innere der Halbleitervorrichtung verhindert, erhalten werden, da die Menge des Klebstoffs 14 in dem von dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 19b umgebenen Bereich sichergestellt wird.
  • Fünfte Ausführungsform
  • 9 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Verbindungsteils 18 gemäß der fünften Ausführungsform. Die fünfte Ausführungsform übernimmt eine Konfiguration, bei der der Klebstoff 14 an dem Bereich zwischen dem konvexen Teil 19b und dem äußeren Rand 23 des Kühlkörpers in der vierten Ausführungsform aufgebracht wird und wie in 9 veranschaulicht der Verbindungsteil 13 an der unteren Oberfläche des Gehäuses 11 mit dem konvexen Teil 19a und einem konkaven Teil 21b versehen ist und der Verbindungsteil 12 an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers 2 mit dem konvexen Teil 20b und einem konkaven Teil 22a versehen ist. Der konvexe Teil 19a, der konkave Teil 21b, der konvexe Teil 20b und der konkave Teil 22a sind an Positionen angeordnet, an denen der konvexe Teil 19a und der konkave Teil 22a miteinander zusammengefügt sind und der konvexe Teil 20b und der konkave Teil 22b miteinander zusammengefügt sind, wenn der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 miteinander verbunden sind, und die Tiefe des konkaven Teils 22a ist in Bezug auf die Höhe des konvexen Teils 19a gering, und die Tiefe des konkaven Teils 21b ist in Bezug auf die Höhe des konvexen Teils 20b gering. Ferner ist der Klebstoff 14 nicht an dem von dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 19b umgebenen Bereich aufgebracht und ist der Klebstoff 14 an dem Bereich zwischen dem konvexen Teil 20b des Verbindungsteils 12 an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers 2 und dem äußeren Rand 23 des Kühlkörpers aufgebracht.
  • In der auf solch eine Weise konfigurierten Halbleitervorrichtung werden, indem man den Klebstoff 14 an dem Bereich zwischen dem konvexen Teil 20b und dem äußeren Rand 23 des Kühlkörpers, wenn der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 verbunden sind, aufbringt, der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 verbunden, wobei vermieden wird, dass der Klebstoff 14 in das Innere der Halbleitervorrichtung eindringt, und dienen der konvexe Teil 19a und der konvexe Teil 20b als Barrieren nach dem Verbinden, um zu verhindern, dass der Klebstoff 14 in das Innere der Halbleitervorrichtung austritt. Ferner ist die Tiefe des konkaven Teils 22a und des konkaven Teils 22b so ausgebildet, dass sie in Bezug auf die Höhe des konvexen Teils 19a und des konvexen Teils 20b gering ist; daher kann der Bereich zwischen dem konvexen Teil 20b und dem äußeren Rand 23 des Kühlkörpers den Klebstoff 14 aufnehmen. Ferner sind der konvexe Teil 19a und der konkave Teil 22a miteinander zusammengefügt und sind der konvexe Teil 20b und der konkave Teil 21b miteinander zusammengefügt; daher wird eine Fehlausrichtung des Kühlkörpers 2 und des Gehäuses 11, wenn sie verbunden sind, verhindert.
  • Selbst wenn der Klebstoff 14 aufgrund einer Fertigungsschwankung während der Herstellung aus dem Spalt zwischen dem konvexen Teil 20b und dem konkaven Teil 21b austritt, kann überdies das Austreten des Klebstoffs 14 in den von dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 20b umgebenen Bereich gestoppt werden; daher wird verhindert, dass der Klebstoff 14 in das Innere des konvexen Teils 19a austritt, in das das Versiegelungsmaterial 15 gefüllt ist.
  • Zusätzlich zu dem gleichen Effekt wie jenem der vierten Ausführungsform kann daher in der fünften Ausführungsform der Effekt einer Unterdrückung einer Abnahme der Ausbeute ohne Verschärfung der Designtoleranz erhalten werden.
  • Sechste Ausführungsform
  • 9 ist eine vergrößerte Ansicht eines Verbindungsteils 18 gemäß der fünften Ausführungsform. Die sechste Ausführungsform übernimmt eine Konfiguration, bei der drei oder mehr konvexe Teile angeordnet sind und der Klebstoff 14 nicht an dem Bereich aufgebracht, der dem Bereich benachbart ist, in dem das Versiegelungsmaterial 15 wie in der fünften Ausführungsform gefüllt ist, und wie in 10 veranschaulicht der Verbindungsteil 13 an der unteren Oberfläche des Gehäuses 11 mit dem konvexen Teil 19a, dem konvexen Teil 19b und einem konvexen Teil 19c (dritter konvexer Teil) versehen ist und der Verbindungsteil 12 an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers 2 mit dem konkaven Teil 22a, dem konkaven Teil 22b und einem konkaven Teil 22c (dritter konkaver Teil) versehen ist. Der konvexe Teil 19a, der konvexe Teil 19b, der konvexe Teil 19c, der konkave Teil 22a, der konkave Teil 22b und der konkave Teil 22c sind an Positionen angeordnet, an denen der konvexe Teil 19a und der konkave Teil 22a miteinander zusammengefügt sind, der konvexe Teil 19b und der konkave Teil 22b miteinander zusammengefügt sind und der konvexe Teil 19c und der konkave Teil 22c miteinander zusammengefügt sind, wenn der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 miteinander verbunden sind, und die Tiefe des konkaven Teils 22a ist in Bezug auf die Höhe des konvexen Teils 19a gering, die Tiefe des konkaven Teils 22b ist in Bezug auf die Höhe des konvexen Teils 19b gering, und die Tiefe des konkaven Teils 22c ist in Bezug auf die Höhe des konvexen Teils 19c gering. Ferner ist der Klebstoff 14 an dem von dem konvexen Teil 19b und dem konvexen Teil 19c umgebenen Bereich aufgebracht.
  • In der auf solch eine Weise konfigurierten Halbleitervorrichtung werden, indem man den Klebstoff 14 an dem Bereich aufbringt, der von dem konvexen Teil 19b und dem konvexen Teil 19c umgeben ist, wenn der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 verbunden sind, der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 verbunden, wobei vermieden wird, dass der Klebstoff 14 in das Innere der Halbleitervorrichtung eindringt, und dienen der konvexe Teil 19a und der konvexe Teil 19b als Barrieren nach dem Verbinden, um zu verhindern, dass der Klebstoff 14 in das Innere des konvexen Teils 19a, in das das Versiegelungsmaterial 15 gefüllt ist, austritt. Ferner ist die Tiefe des konkaven Teils 22a, des konkaven Teils 22b und des konkaven Teils 22c so ausgebildet, dass sie in Bezug auf die Höhe des konvexen Teils 19a, des konvexen Teils 19b und des konvexen Teils 19c gering ist; deshalb kann der von dem konvexen Teil 19b und dem konvexen Teil 19c umgebene Bereich mehr Klebstoff 14 als der Bereich in der dritten Ausführungsform aufnehmen. Ferner sind der konvexe Teil 19a und der konkave Teil 22a zusammengefügt, sind der konvexe Teil 19b und der konkave Teil 22b zusammengefügt und sind der konvexe Teil 19c und der konkave Teil 22c miteinander zusammengefügt; deshalb wird eine Fehlausrichtung des Kühlkörpers 2 und des Gehäuses 11, wenn sie verbunden sind, verhindert.
  • Selbst wenn der Klebstoff 14 aufgrund einer Fertigungsschwankung während der Herstellung aus dem Spalt zwischen dem konvexen Teil 19b und dem konkaven Teil 22b austritt, kann das Austreten des Klebstoffs 14 in dem von dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 19b umgebenen Bereich gestoppt werden; daher wird verhindert, dass der Klebstoff 14 in das Innere des konvexen Teils 19a, in das das Versiegelungsmaterial gefüllt ist, austritt.
  • Daher kann der gleiche Effekt wie jener der fünften Ausführungsform erhalten werden.
  • Siebte Ausführungsform
  • 11 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Verbindungsteils 18 gemäß der siebten Ausführungsform. Die siebte Ausführungsform übernimmt eine Konfiguration, bei der ein Durchgangsloch 25, um zu ermöglichen, dass der Klebstoff 14 nach außen entweicht, in einem konvexen Teil 24 angeordnet ist, wenn die Menge des aufgebrachten Klebstoffs 14 groß ist, und wie in 11 veranschaulicht der Verbindungsteil 13 an der unteren Oberfläche des Gehäuses 11 mit dem konvexen Teil 19a und dem konkaven Teil 21 b versehen ist und der Verbindungsteil 12 an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers 2 mit dem konvexen Teil 24 mit dem Durchgangsloch 25 und dem konkaven Teil 22a versehen ist. Der konvexe Teil 19a, der konkave Teil 21b, der konvexe Teil 24 und der konkave Teil 22a sind an Positionen angeordnet, an denen der konvexe Teil 19a und der konkave Teil 22a miteinander zusammengefügt werden und der konvexe Teil 24 und der konkave Teil 21b miteinander zusammengefügt sind, wenn das Gehäuse 11 und der Kühlkörper 2 miteinander verbunden sind, und die Tiefe des konkaven Teils 22a ist in Bezug auf die Höhe des konvexen Teils 19a gering, und die Tiefe des konkaven Teils 21b ist in Bezug auf die Höhe des konvexen Teils 24 gering. Ferner ist der Klebstoff 14 an dem von dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 24 umgebenen Bereich aufgebracht.
  • In der auf solch eine Weise konfigurierten Halbleitervorrichtung werden, indem man den Klebstoff 14 an dem Bereich aufbringt, der von dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 24 umgeben ist, wenn der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 verbunden sind, der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 verbunden, wobei vermieden wird, dass der Klebstoff 14 in das Innere der Halbleitervorrichtung eindringt, und dient der konvexe Teil 19a als Barriere nach dem Verbinden, um zu verhindern, dass der Klebstoff 14 in das Innere der Halbleitervorrichtung austritt. Ferner ist die Tiefe des konkaven Teils 22a und des konkaven Teils 21b so ausgebildet, dass sie in Bezug auf die Höhe des konvexen Teils 19a und des konvexen Teils 24 gering ist; daher kann der von dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 24 umgebene Bereich den Klebstoff 14 aufnehmen. Falls die Menge des Klebstoffs 14, der an dem von dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 24 umgebenen Bereich aufgebracht wird, groß ist, wird der überschüssige Klebstoff 14 durch das Durchgangsloch 25 nach außen abgeleitet.
  • Ferner sind der konvexe Teil 19a und der konkave Teil 22a miteinander zusammengefügt und sind der konvexe Teil 24 und der konkave Teil 21b miteinander zusammengefügt; daher wird eine Fehlausrichtung des Kühlkörpers 2 und des Gehäuses 11, wenn sie verbunden sind, verhindert.
  • Deshalb kann zusätzlich zum gleichen Effekt wie jenem der vierten Ausführungsform der Effekt der Unterdrückung der Abnahme der Ausbeute aufgrund des Austritts des Klebstoffs 14 in die Halbleitervorrichtung erhalten werden, selbst wenn die große Menge an Klebstoff 14 aufgebracht wird.
  • Achte Ausführungsform
  • 12 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Verbindungsteils 18 gemäß der achten Ausführungsform. Die achte Ausführungsform übernimmt eine Konfiguration, bei der eine Vertiefung 26, um ein Entweichen des Klebstoffs 14 zu ermöglichen, in dem Gehäuse vorgesehen ist, wenn die Menge des aufgebrachten Klebstoffs 14 groß ist, und wie in 12 veranschaulicht der Verbindungsteil 13 an der unteren Oberfläche des Gehäuses 11 mit dem konvexen Teil 19a, dem konkaven Teil 21b und der Vertiefung 26 versehen ist und der Verbindungsteil 12 an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers 2 mit dem konvexen Teil 20b und dem konkaven Teil 22a versehen ist. Der konvexe Teil 19a, der konkave Teil 21b, der konvexe Teil 20b und der konkave Teil 22a sind an Positionen angeordnet, an denen der konvexe Teil 19a und der konkave Teil 22a miteinander zusammengefügt sind und der konvexe Teil 20b und der konkave Teil 21b miteinander zusammengefügt sind, wenn der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 miteinander verbunden sind, und die Tiefe des konkaven Teils 22a ist in Bezug auf die Höhe des konvexen Teils 19a gering, und die Tiefe des konkaven Teils 21b ist in Bezug auf die Höhe des konvexen Teils 20b gering. Die Vertiefung 26 ist zwischen dem konvexen Teil 19a und dem konkaven Teil 21b angeordnet. Ferner wird der Klebstoff 14 an dem von dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 20b umgebenen Bereich aufgebracht.
  • In der auf solch eine Weise konfigurierten Halbleitervorrichtung werden, indem man den Klebstoff 14 an dem Bereich aufbringt, der von dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 20b umgeben ist, wenn der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 verbunden sind, der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 verbunden, wobei vermieden wird, dass der Klebstoff 14 in das Innere der Halbleitervorrichtung eindringt, und dient der konvexe Teil 19a als Barriere nach dem Verbinden, um zu verhindern, dass der Klebstoff 14 in das Innere der Halbleitervorrichtung austritt. Ferner ist die Tiefe des konkaven Teils 22a und des konkaven Teils 21b so ausgebildet, dass sie in Bezug auf die Höhe des konvexen Teils 19a und des konvexen Teils 20b gering ist; daher kann der von dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 20b umgebene Bereich den Klebstoff 14 aufnehmen. Falls die Menge des Klebstoffs 14, der an dem von dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 20b umgebenen Bereich aufgebracht wird, groß ist, kann der überschüssige Klebstoff 14 in die Vertiefung 26 entweichen.
  • Ferner sind der konvexe Teil 19a und der konkave Teil 22a miteinander zusammengefügt und sind der konvexe Teil 20b und der konkave Teil 21 b miteinander zusammengefügt; daher wird eine Fehlausrichtung des Kühlkörpers 2 und des Gehäuses 11, wenn sie verbunden sind, verhindert.
  • Der gleiche Effekt wie jener der siebten Ausführungsform kann daher erhalten werden.
  • Neunte Ausführungsform
  • 13 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Verbindungsteils 18 gemäß der neunten Ausführungsform. Die neunte Ausführungsform übernimmt eine Konfiguration, bei der ein Luftloch 27, das mit der Vertiefung 26 der achten Ausführungsform direkt verbunden ist, im Gehäuse 11 angeordnet ist und der Verbindungsteil 13 an der unteren Oberfläche des Gehäuses 11 mit dem konvexen Teil 19a, dem konkaven Teil 21 b und der Vertiefung 26 wie in 13 veranschaulicht versehen ist, das Gehäuse 11 ferner mit dem Luftloch 27 versehen ist, das mit der Vertiefung 26 direkt verbunden ist und zur Außenseite der Halbleitervorrichtung führt, und der Verbindungsteil 12 an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers 2 mit dem konvexen Teil 20b und dem konkaven Teil 22a versehen ist. Der konvexe Teil 19a, der konkave Teil 21b, der konvexe Teil 20b und der konkave Teil 22a sind an den Positionen angeordnet, an denen der konvexe Teil 19a und der konkave Teil 22a miteinander zusammengefügt sind und der konvexe Teil 20b und der konkave Teil 21b miteinander zusammengefügt sind, wenn der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 miteinander verbunden sind, und die Tiefe des konkaven Teils 22a ist in Bezug auf die Höhe des konvexen Teils 19a gering, und die Tiefe des konkaven Teils 21b ist in Bezug auf die Höhe des konvexen Teils 20b gering. Die Vertiefung 26 ist zwischen dem konvexen Teil 19a und dem konkaven Teil 21b angeordnet und direkt mit dem Luftloch 27 verbunden. Der Klebstoff 14 ist an dem von dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 20b umgebenen Bereich aufgebracht.
  • 14 ist eine Draufsicht, in der die Ausbildungsposition der Vertiefung 26, die im Verbindungsteil 13 an der unteren Oberfläche des Gehäuses 11 angeordnet ist, wenn die Halbleitervorrichtung aus der Richtung betrachtet wird, aus der der Deckel 17 das Gehäuse 11 bedeckt, mit einer gestrichelten Linie veranschaulicht ist und deren Lagebeziehung mit dem im Gehäuse 11 angeordnete Luftloch 27 veranschaulicht ist. Wie in 14 veranschaulicht ist eine Vielzahl von Luftlöchern 27 angeordnet, die mit der im Verbindungsteil 13 an der unteren Oberfläche des Gehäuses 11 angeordneten Vertiefung 26 direkt verbunden sind.
  • In der auf solch eine Weise konfigurierten Halbleitervorrichtung werden, indem man den Klebstoff 14 an dem Bereich aufbringt, der von dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 20b umgeben ist, wenn der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 verbunden sind, der Kühlkörper 2 und das Gehäuse 11 verbunden, wobei vermieden wird, dass der Klebstoff 14 in das Innere der Halbleitervorrichtung eindringt, und dient der konvexe Teil 19a als Barriere nach dem Verbinden, um zu verhindern, dass der Klebstoff 14 in das Innere der Halbleitervorrichtung austritt. Ferner ist die Tiefe des konkaven Teils 22a und des konkaven Teils 21b so ausgebildet, dass sie in Bezug auf die Höhe des konvexen Teils 19a und des konvexen Teil 20b gering ist; daher kann der von dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 20b umgebene Bereich den Klebstoff 14 aufnehmen. Falls die Menge des Klebstoffs 14, der an dem von dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 20b umgebenen Bereich aufgebracht wird, groß ist, kann der überschüssige Klebstoff 14 zur Vertiefung 26 entweichen, die mit den Luftlöchern 27 direkt verbunden ist.
  • Daher stellen die Luftlöcher 27 Entweichstrecken für Luft sicher; deshalb kann, wenn die Menge des Klebstoffs 14, der an dem von dem konvexen Teil 19a und dem konvexen Teil 20b umgebenen Bereich aufgebracht wird, groß ist, der Klebstoff 14 zuverlässiger zur Vertiefung 26 als jener der siebten Ausführungsform entweichen.
  • Zehnte Ausführungsform
  • 15 ist eine Querschnittsansicht einer Inverter-Vorrichtung 28 gemäß der zehnten Ausführungsform. Die in 15 veranschaulichte Inverter-Vorrichtung 28 ist eine Inverter-Vorrichtung, bei der Lamellen 29 auf dem Kühlkörper 2 der in der ersten Ausführungsform veranschaulichten Halbleitervorrichtung 1 montiert sindt. Obgleich 15 eine Inverter-Vorrichtung veranschaulicht, die die in der ersten Ausführungsform veranschaulichte Halbleitervorrichtung nutzt, kann eine Inverter-Vorrichtung übernommen werden, die mit der in den ersten bis neunten Ausführungsformen veranschaulichten Halbleitervorrichtung ausgestattet ist.
  • In der wie oben beschrieben konfigurierten Inverter-Vorrichtung kann eine Inverter-Vorrichtung mit dem in der ersten Ausführungsform beschriebenen Effekt bereitgestellt werden. Die Inverter-Vorrichtungen mit den in den ersten bis neunten Ausführungsformen dargestellten Effekten können durch die Inverter-Vorrichtungen bereitgestellt werden, die mit nicht nur der in der ersten Ausführungsform veranschaulichten Halbleitervorrichtung, sondern auch mit den in den ersten bis neunten Ausführungsformen veranschaulichten Halbleitervorrichtungen ausgestattet sind.
  • Obgleich die Offenbarung im Detail dargestellt und beschrieben wurde, ist die vorhergehende Beschreibung in allen Aspekten veranschaulichend und nicht einschränkend. Es versteht sich daher, dass zahlreiche Modifikationen und Variationen konzipiert werden können, ohne vom Umfang der Erfindung abzuweichen.

Claims (9)

  1. Halbleitervorrichtung, aufweisend: einen Kühlkörper (2); eine Verdrahtungsplatte (3), die auf dem Kühlkörper (2) angeordnet ist; einen Halbleiterchip (9), der auf der Verdrahtungsplatte (3) angeordnet ist; ein Gehäuse (11), das auf dem Kühlkörper (2) so angeordnet ist, dass es die Verdrahtungsplatte (3) und den Halbleiterchip (9) umgibt; einen Klebstoff (14), der einen Verbindungsteil (13) an der unteren Oberfläche des Gehäuses (11) und einen Verbindungsteil (12) an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers (2) verklebt, die an Positionen gelegen sind, an denen das Gehäuse (11) und der Kühlkörper (2) einander gegenüberliegen; ein Versiegelungsmaterial (15), das das Gehäuse (11) füllt und die Verdrahtungsplatte (3) und den Halbleiterchip (9) bedeckt; und einen auf dem Verbindungsteil (13) an der unteren Oberfläche des Gehäuses (11) oder dem Verbindungsteil (12) an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers (2) angeordneten ersten konvexen Teil (19a, 20a), der den Klebstoff (14) vom Versiegelungsmaterial (15) trennt.
  2. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, ferner aufweisend: einen zweiten konvexen Teil (19b, 20b, 24), der auf dem Verbindungsteil (12) an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers (2) oder dem Verbindungsteil (13) an der unteren Oberfläche des Gehäuses (11) angeordnet ist und weiter außen als der erste konvexe Teil (19a) angeordnet ist, wobei der Klebstoff (14) in einem von dem ersten konvexen Teil (19a) und dem zweiten konvexen Teil (19b, 20b, 24) umgebenen Bereich aufgebracht ist.
  3. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 2, ferner aufweisend: einen ersten konkaven Teil (22a), der auf dem Verbindungsteil (12) an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers (2) oder dem Verbindungsteil (13) an der unteren Oberfläche des Gehäuses (11) angeordnet ist und mit dem ersten konvexen Teil (19a) zusammengefügt ist; und einen zweiten konkaven Teil (21b, 22b), der auf dem Verbindungsteil (12) an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers (2) oder dem Verbindungsteil (13) an der unteren Oberfläche des Gehäuses (11) angeordnet ist und mit dem zweiten konvexen Teil (19b, 20b, 24) zusammengefügt ist, wobei eine Tiefe des ersten konkaven Teils (22a) in Bezug auf eine Höhe des ersten konvexen Teils (19a) gering ist, eine Tiefe des zweiten konkaven Teils (21b, 22b) in Bezug auf eine Höhe des zweiten konvexen Teils (19b, 20b, 24) gering ist und der Klebstoff (14) in einem von dem ersten konvexen Teil (19a) und dem zweiten konvexen Teil (19b, 20b, 24) umgebenen Bereich aufgebracht ist.
  4. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 3, wobei ein Durchgangsloch (25), durch das der Klebstoff aus einem Inneren einer Halbleitervorrichtung (1) zur Außenseite ausströmt, im zweiten konvexen Teil (24) angeordnet ist.
  5. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 3, ferner aufweisend: eine Vertiefung (26), die auf dem Verbindungsteil (13) an der unteren Oberfläche des Gehäuses (11) angeordnet und zwischen dem ersten konvexen Teil (19a) und dem zweiten konvexen Teil (20b) gelegen ist.
  6. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 3, ferner aufweisend: ein Luftloch (27), das sich vom Verbindungsteil (13) an der unteren Oberfläche des Gehäuses (11) durch das Gehäuse (11) erstreckt und zwischen dem ersten konvexen Teil (19a) und dem zweiten konvexen Teil (20b) gelegen ist.
  7. Halbleitervorrichtung, aufweisend: einen Kühlkörper (2); eine Verdrahtungsplatte (3), die auf dem Kühlkörper (2) angeordnet ist; einen Halbleiterchip (9), der auf der Verdrahtungsplatte (3) angeordnet ist; ein Gehäuse (11), das auf dem Kühlkörper (2) so angeordnet ist, dass es die Verdrahtungsplatte (3) und den Halbleiterchip (9) umgibt; einen Klebstoff (14), der einen Verbindungsteil (13) an der unteren Oberfläche des Gehäuses (11) und einen Verbindungsteil (12) an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers (2) verklebt, die an Positionen gelegen sind, an denen das Gehäuse (11) und der Kühlkörper (2) einander gegenüberliegen; einen ersten konvexen Teil (19a), der auf dem Verbindungsteil (13) an der unteren Oberfläche des Gehäuses (11) oder dem Verbindungsteil (12) an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers (2) angeordnet ist; einen zweiten konvexen Teil (19b, 20b), der auf dem Verbindungsteil (12) an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers (2) oder dem Verbindungsteil (13) an der unteren Oberfläche des Gehäuses (11) angeordnet und weiter außen als der erste konvexe Teil (19a) angeordnet ist; einen ersten konkaven Teil (22a), der auf dem Verbindungsteil (12) an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers (2) oder dem Verbindungsteil (13) an der unteren Oberfläche des Gehäuses (11) angeordnet und mit dem ersten konvexen Teil (19a) zusammengefügt ist; und einen zweiten konkaven Teil (21b, 22b), der auf dem Verbindungsteil (12) an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers (2) oder dem Verbindungsteil (13) an der unteren Oberfläche des Gehäuses (11) angeordnet und mit dem zweiten konvexen Teil (19b, 20b) zusammengefügt ist, wobei eine Tiefe des ersten konkaven Teils (22a) in Bezug auf eine Höhe des ersten konvexen Teils (19a) gering ist, eine Tiefe des zweiten konkaven Teils (21b, 22b) in Bezug auf eine Höhe des zweiten konvexen Teils (19b, 20b) gering ist und der Klebstoff (14) außerhalb des zweiten konvexen Teils (19b, 20b) aufgebracht ist.
  8. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 7, ferner aufweisend: einen dritten konvexen Teil (19c), der auf dem Verbindungsteil (12) an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers (2) oder dem Verbindungsteil (13) an der unteren Oberfläche des Gehäuses (11) angeordnet und weiter außen als der zweite konvexe Teil (19b) angeordnet ist; und einen dritten konkaven Teil (22c), der auf dem Verbindungsteil (12) an der oberen Oberfläche des Kühlkörpers (2) oder dem Verbindungsteil (13) an der unteren Oberfläche des Gehäuses (11) angeordnet ist, mit dem dritten konvexen Teil (19c) zusammengefügt ist und eine Tiefe hat, die in Bezug auf eine Höhe des dritten konvexen Teils (19c) gering ist, wobei der Klebstoff (14) in einem von dem zweiten konvexen Teil (19b) und dem dritten konvexen Teil (19c) umgebenen Bereich aufgebracht ist.
  9. Inverter-Vorrichtung, aufweisend: die Halbleitervorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 8 und Lamellen (29), die im Kühlkörper (2) der Halbleitervorrichtung (1) angeordnet sind.
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