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Die Erfindung betrifft eine Ringkerndrosseleinrichtung mit einer Ringkerndrossel, die einen Ringkern und eine um den Ringkern gewickelte Wicklung aufweist, wobei der Ringkern einen in einer Ringkerndurchgangskanalrichtung verlaufenden Ringkerndurchgangskanal aufweist. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung einer Ringkerndrosseleinrichtung.
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Ringkerndrosseln werden in der Leistungselektronik im Allgemeinen zur Realisierung von Filtern bei Leitungshalbleitereinrichtungen, die Leistungshalbleiterbauelemente aufweisen, wobei die Leistungshalbleiterbauelemente im Allgemeinen zu mindestens einer Halbbrückenschaltung elektrisch verschaltet sind, verwendet.
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Um eine rationelle Herstellung einer Leitungshalbleitereinrichtung zu ermöglichen ist es technisch wünschenswert eine rationell ausführbare Befestigung der Ringkerndrossel an ein Grundelement einer Leitungshalbleitereinrichtung zu ermöglichen.
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Es ist Aufgabe der Erfindung eine Ringkerndrosseleinrichtung mit einer Ringkerndrossel und mit einem Gehäuse für die Ringkerndrossel und ein Verfahren zu Herstellung der Ringkerndrosseleinrichtung zu schaffen, wobei das Gehäuse eine rationelle Herstellung der Ringkerndrosseleinrichtung und eine rationelle Befestigung der Ringkerndrossel an ein Grundelement einer Leitungshalbleitereinrichtung ermöglicht.
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Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Ringkerndrosseleinrichtung mit einer Ringkerndrossel, die einen Ringkern und eine um den Ringkern gewickelte Wicklung aufweist, wobei der Ringkern einen in einer Ringkerndurchgangskanalrichtung verlaufenden Ringkerndurchgangskanal aufweist, mit einem ersten Gehäuseelement, das eine erste Grundplatte und ein, ausgehend von der ersten Grundplatte in Normalenrichtung der ersten Grundplatte von der ersten Grundplatte weg verlaufendes erstes Verbindungselement aufweist, wobei das erste Gehäuseelement einen in Normalenrichtung der ersten Grundplatte durch die erste Grundplatte und durch das erste Verbindungselement hindurch verlaufenden ersten Durchgangskanal aufweist, mit einem zweiten Gehäuseelement, das eine zweite Grundplatte und ein, ausgehend von der zweiten Grundplatte in Normalenrichtung der zweiten Grundplatte von der zweiten Grundplatte weg verlaufendes zweites Verbindungselement aufweist, wobei das zweite Gehäuseelement einen in Normalenrichtung der zweiten Grundplatte durch die zweite Grundplatte und durch das zweite Verbindungselement hindurch verlaufenden zweiten Durchgangskanal aufweist, wobei die erste Grundplatte zumindest einen Teil einer ersten Seite der Ringkerndrossel bedeckt und die zweite Grundplatte zumindest einen Teil einer der ersten Seite der Ringkerndrossel gegenüberliegenden zweiten Seite der Ringkerndrossel bedeckt, wobei zumindest ein jeweiliger Abschnitt des ersten und zweiten Verbindungselements im Ringkerndurchgangskanal angeordnet ist, wobei der erste und zweite Durchgangskanal in Ringkerndurchgangskanalrichtung verlaufen, wobei der zweite Durchgangskanal fluchtend zum ersten Durchgangskanal angeordnet ist.
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Es erweist sich als vorteilhaft, wenn das erste Verbindungselement um den ersten Durchgangskanal herum angeordnete, in radiale Richtung vom ersten Durchgangskanal wegstehende erste Rippen und das zweite Verbindungselement um den zweiten Durchgangskanal herum angeordnete, in radiale Richtung vom zweiten Durchgangskanal wegstehende zweite Rippen aufweist, wobei zumindest ein Abschnitt der ersten Rippen zwischen dem ersten Durchgangskanal und einer den Ringkerndurchgangskanal begrenzenden Innenseite der Ringkerndrossel angeordnet ist und zumindest ein Abschnitt der zweiten Rippen zwischen dem zweiten Durchgangskanal und der den Ringkerndurchgangskanal begrenzenden Innenseite der Ringkerndrossel angeordnet ist. Hierdurch wird eine zentrale Positionierung der Verbindungselemente in Bezug zum Ringkerndurchgangskanal erreicht.
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In diesem Zusammenhang erweist es sich als vorteilhaft, wenn die ersten Rippen einen, ausgehend von der ersten Grundplatte, sich in Normalenrichtung der ersten Grundplatte weg von der ersten Grundplatte verjüngenden Abschnitt aufweisen und die zweiten Rippen einen, ausgehend von der zweiten Grundplatte, sich in Normalenrichtung der zweiten Grundplatte weg von der zweiten Grundplatte verjüngenden Abschnitt aufweisen. Hierdurch wird mit hoher Genauigkeit eine zentrale Positionierung der Verbindungselemente in Bezug zum Ringkerndurchgangskanal erreicht.
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Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn das zweite Verbindungselement mit dem ersten Verbindungselement kraftschlüssig oder formschlüssig verbunden ist. Hierdurch bildet die Ringkerndrosseleinrichtung eine bauliche Einheit aus, was eine besonders rationelle Befestigung der Ringkerndrossel an ein Grundelement einer Leitungshalbleitereinrichtung ermöglicht.
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In diesem Zusammenhang erweist es sich als vorteilhaft, wenn die zweiten Rippen zu den ersten Rippen um eine durch den ersten und zweiten Durchgangskanal verlaufende virtuelle Drehachse gedreht angeordnet sind und das zweite Verbindungselement mit dem ersten Verbindungselement kraftschlüssig verbunden ist, indem die zweiten Rippen mit den ersten Rippen kraftschlüssig verbunden sind. Hierdurch wird eine rationelle Herstellung der Ringkerndrosseleinrichtung ermöglicht.
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Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn das erste Gehäuseelement von der dem ersten Verbindungselement abgewandten Seite der ersten Grundplatte hervorstehende erste Abstandselemente und/oder von der dem ersten Verbindungselement abgewandten Seite der ersten Grundplatte hervorstehende erste Positionierelemente aufweist und/oder das zweite Gehäuseelement von der dem zweiten Verbindungselement abgewandten Seite der zweiten Grundplatte hervorstehende zweite Abstandselemente oder von der dem zweiten Verbindungselement abgewandten Seite der zweiten Grundplatte hervorstehende zweite Positionierelemente aufweist. Die Abstandselemente stellen sicher, dass die jeweilige Grundplatte einen Abstand zur einem Grundelement, an dem die Ringkerndrosseleinrichtung zur Befestigung vorgesehen ist, aufweist. Die Positionierelemente stellen sicher, dass Ringkerndrosseleinrichtung an dem Grundelement auf einfache Art und Weise richtig positioniert werden kann.
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Ferner erweist es sich als vorteilhaft, wenn das erste und zweite Gehäuseelement jeweils einstückig ausgebildet sind. Hierdurch ist das erste und zweite Gehäuseelement mechanisch besonders stabil ausgebildet.
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Ferner erweist es sich als vorteilhaft, wenn das erste und zweite Gehäuseelement identisch ausgebildet sind. Das erste und zweite Gehäuseelement weisen dann die gleiche Bauform auf, so dass nur ein Typ von Gehäuseelement hergestellt werden muss, das sowohl als erstes Gehäuseelement als auch als zweites Gehäuseelement zur Herstellung der Ringkerndrosseleinrichtung verwendet kann.
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Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn die erste und zweite Grundplatte einen kreisförmig um den jeweiligen Durchgangskanal umlaufenden jeweiligen Außenrand aufweisen. Hierdurch ist die erste und zweite Grundplatte in Bezug zum jeweiligen Durchgangskanal symmetrisch ausgebildet.
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Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn das erste und zweite Gehäuseelement aus einem elektrisch nicht leitenden Material ausgebildet sind. Hierdurch wird die elektrische Spannungsfestigkeit der Ringkerndrossel gegenüber dem Grundelement, an dem die Ringkerndrosseleinrichtung zur Befestigung vorgesehen ist, erhöht.
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Weiterhin erweist sich eine Leitungshalbleitereinrichtung mit einer erfindungsgemäßen Ringkerndrosseleinrichtung, mit einem Grundelement, mit Leistungshalbleiterbauelementen und mit einem durch den Ringkerndurchgangskanal und durch den ersten und zweiten Durchgangskanal verlaufenden Befestigungselement, wobei die Ringkerndrosseleinrichtung mittels des Befestigungselements an dem Grundelement befestigt ist, als vorteilhaft.
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In diesem Zusammenhang erweist es sich als vorteilhaft, wenn das Befestigungselement als Schraubbefestigungselement ausgebildet ist. Hierdurch ist das Befestigungselement besonders einfach ausgebildet.
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Weiterhin wird diese Aufgabe gelöst durch ein Verfahren zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Ringkerndrosseleinrichtung mit folgenden Verfahrensschritten:
- a) Bereitstellen einer Ringkerndrossel, die einen einen Ringkerndurchgangskanal aufweisenden in einer Ringkerndurchgangskanalrichtung verlaufenden Ringkern und eine um den Ringkern gewickelte durch den Ringkerndurchgangskanal verlaufende Wicklung aufweist und Bereitstellen eines ersten Gehäuseelements, das eine erste Grundplatte und ein, ausgehend von der ersten Grundplatte in Normalenrichtung der ersten Grundplatte von der ersten Grundplatte weg verlaufendes erstes Verbindungselement aufweist, wobei das erste Gehäuseelement einen in Normalenrichtung der ersten Grundplatte durch die erste Grundplatte und durch das erste Verbindungselement hindurch verlaufenden ersten Durchgangskanal aufweist, und Bereitstellen eines zweiten Gehäuseelements, das eine zweite Grundplatte und ein, ausgehend von der zweiten Grundplatte in Normalenrichtung der zweiten Grundplatte von der zweiten Grundplatte weg verlaufendes zweites Verbindungselement aufweist, wobei das zweite Gehäuseelement einen in Normalenrichtung der zweiten Grundplatte durch die zweite Grundplatte und durch das zweite Verbindungselement hindurch verlaufenden zweiten Durchgangskanal aufweist,
- b) Anordnen des ersten Gehäuseelements derart, dass die erste Grundplatte zumindest einen Teil einer ersten Seite der Ringkerndrossel bedeckt und zumindest ein jeweiliger Abschnitt des ersten Verbindungselements im Ringkerndurchgangskanal angeordnet ist,
- c) Anordnen des zweiten Gehäuseelements derart, dass die zweite Grundplatte zumindest einen Teil einer der ersten Seite der Ringkerndrossel gegenüberliegenden zweiten Seite der Ringkerndrossel bedeckt, zumindest ein jeweiliger Abschnitt des zweiten Verbindungselements im Ringkerndurchgangskanal angeordnet ist, der erste und zweite Durchgangskanal in Ringkerndurchgangskanalrichtung verlaufen und der zweite Durchgangskanal fluchtend zum ersten Durchgangskanal angeordnet ist.
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Es erweist sich als vorteilhaft, wenn im Verfahrensschritt c) beim Anordnen des zweiten Gehäuseelements eine Bewegung des zweiten Verbindungselements in Ringkerndurchgangskanalrichtung auf das erste Verbindungselement zu erfolgt, wobei das erste und zweite Verbindungselement derart ausgebildet sind, dass durch diese Bewegung das zweite Verbindungselement mit dem ersten Verbindungselement kraftschlüssig oder formschlüssig verbunden wird. Hierdurch wird eine rationelle Herstellung der Ringkerndrosseleinrichtung erzielt. Weiterhin bildet die Ringkerndrosseleinrichtung hierdurch eine bauliche Einheit aus, was eine besonders rationelle Befestigung der Ringkerndrossel an ein Grundelement einer Leitungshalbleitereinrichtung ermöglicht.
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Vorteilhafte Ausbildungen des Verfahrens ergeben sich analog zu vorteilhaften Ausbildungen der Ringkerndrosseleinrichtung und umgekehrt.
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Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die unten stehenden Figuren erläutert. Dabei zeigen:
- 1 eine perspektivische Ansicht einer Ringkerndrossel einer erfindungsgemäßen Ringkerndrosseleinrichtung,
- 2 eine perspektivische Ansicht eines ersten und eines zweiten Gehäuseelements einer erfindungsgemäßen Ringkerndrosseleinrichtung in einem Zustand, bei dem das zweite Gehäuseelement mit dem ersten Gehäuseelement nicht verbunden ist,
- 3 eine perspektivische Ansicht eines ersten und eines zweiten Gehäuseelements einer erfindungsgemäßen Ringkerndrosseleinrichtung in einem Zustand, bei dem das zweite Gehäuseelement mit dem ersten Gehäuseelement verbunden ist,
- 4 eine perspektivische Ansicht einer erfindungsgemäßen Ringkerndrosseleinrichtung und
- 5 eine Schnittansicht einer Leitungshalbleitereinrichtung mit einer erfindungsgemäßen Ringkerndrosseleinrichtung, mit einem Grundelement und mit einem Befestigungselement.
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In 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Ringkerndrossel 2 einer erfindungsgemäßen Ringkerndrosseleinrichtung 1 dargestellt. In 2 und 3 ist eine perspektivische Ansicht eines ersten und eines zweiten Gehäuseelements 6 und 10 der Ringkerndrosseleinrichtung 1 dargestellt, wobei in 2 das erste und zweite Gehäuseelement 6 und 10 in einen Zustand, bei dem das zweite Gehäuseelement 10 mit dem ersten Gehäuseelement 6 nicht verbunden ist, dargestellt ist und in 3 das erste und zweite Gehäuseelement 6 und 10 in einem Zustand, bei dem das zweite Gehäuseelement 10 mit dem ersten Gehäuseelement 6 verbunden ist, dargestellt ist. In 4 ist eine perspektivische Ansicht der Ringkerndrosseleinrichtung 1 dargestellt. In 5 ist eine Schnittansicht einer Leitungshalbleitereinrichtung 27 mit der Ringkerndrosseleinrichtung 1, mit einem Grundelement 24 und mit einem Befestigungselement 25 dargestellt.
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Die erfindungsgemäße Ringkerndrosseleinrichtung 1 weist eine Ringkerndrossel 2 auf, die einen Ringkern 4 aufweist, der einen in einer Ringkerndurchgangskanalrichtung RKI verlaufenden Ringkerndurchgangskanal 3 aufweist. Im Rahmen des Ausführungsbeispiels weist der Ringkern 4 zwei übereinander angeordnete Teilringkerne 4a und 4b auf. Die Ringkerndrosseleinrichtung 1 weist weiterhin eine um den Ringkern 4 gewickelte Wicklung 5 auf. Die Wicklung 5 verläuft durch den Ringkerndurchgangskanal 3 hindurch. Die Wicklung 5 weist zwei elektrische Anschlüsse 28 und 29 auf. Die Ringkerndrosseleinrichtung 1 weist weiterhin ein erstes Gehäuseelement 6 auf, das eine erste Grundplatte 7 und ein, ausgehend von der ersten Grundplatte 7, in Normalenrichtung N1 der ersten Grundplatte 7 von der ersten Grundplatte 7 weg verlaufendes erstes Verbindungselement 8 aufweist. Das erste Gehäuseelement 6 weist weiterhin ein in Normalenrichtung N1 der ersten Grundplatte 7 durch die erste Grundplatte 7 und durch das erste Verbindungselement 8 hindurch verlaufenden ersten Durchgangskanal 9 auf. Die Ringkerndrosseleinrichtung 1 weist weiterhin ein zweites Gehäuseelement 10 auf, das eine zweite Grundplatte 11 und ein, ausgehend von der zweiten Grundplatte 11, in Normalenrichtung N2 der zweiten Grundplatte 11 von der zweiten Grundplatte 11 weg verlaufendes zweites Verbindungselement 12 aufweist. Das zweite Gehäuseelement 10 weist weiterhin einen in Normalenrichtung N2 der zweiten Grundplatte11 durch die zweite Grundplatte 11 und durch das zweite Verbindungselement 12 hindurch verlaufenden zweiten Durchgangskanal 13 auf. Die erste Grundplatte 7 bedeckt zumindest einen Teil einer ersten Seite 14 der Ringkerndrossel 2, insbesondere die gesamte erste Seite 14 der Ringkerndrossel 2 und die zweite Grundplatte 11 bedeckt zumindest einen Teil einer der ersten Seite 14 der Ringkerndrossel 2 gegenüberliegenden zweiten Seite 15 der Ringkerndrossel 2, insbesondere die gesamte zweite Seite 15 der Ringkerndrossel 2. Zumindest ein jeweiliger Abschnitt des ersten und zweiten Verbindungselements 8 und 12 ist im Ringkerndurchgangskanal 3 angeordnet, wobei der erste und zweite Durchgangskanal 9 und 13 in Ringkerndurchgangskanalrichtung RKI verlaufen, wobei der zweite Durchgangskanal 13 fluchtend zum ersten Durchgangskanal 9 angeordnet ist. Die Normalenrichtungen N1 und N2 der ersten und zweiten Grundplatte 7 und 11 verlaufen parallel zur Ringkerndurchgangskanalrichtung RKI.
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Das das erste und zweite Gehäuseelement 6 und 10 aufweisende Gehäuse der Ringkerndrosseleinrichtung 1 ermöglicht eine rationelle Herstellung der Ringkerndrosseleinrichtung 1 und eine rationelle Befestigung der Ringkerndrossel 2 an ein Grundelement 24 einer Leitungshalbleitereinrichtung 27 (siehe 5).
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Das erste Verbindungselement 8 weist vorzugsweise, wie beispielhaft in 2, 3 und 5 dargestellt, um den ersten Durchgangskanal 9 herum angeordnete in radiale Richtung R1 vom ersten Durchgangskanal 9 wegstehende erste Rippen 16 und das zweite Verbindungselement 12 um den zweiten Durchgangskanal 13 herum angeordnete in radiale Richtung R2 vom zweiten Durchgangskanal 13 wegstehende zweite Rippen 17 auf. Zumindest ein Abschnitt der ersten Rippen 16, insbesondere die gesamten ersten Rippen 16, sind zwischen dem ersten Durchgangskanal 9 und einer den Ringkerndurchgangskanal 3 begrenzenden Innenseite 30 der Ringkerndrossel 2 angeordnet und zumindest ein Abschnitt der zweiten Rippen 17, insbesondere die gesamten zweiten Rippen 17, sind zwischen dem zweiten Durchgangskanal 13 und der den Ringkerndurchgangskanal 3 begrenzenden Innenseite 30 der Ringkerndrossel 2 angeordnet. Die ersten Rippen 16 weisen vorzugsweise einen, ausgehend von der ersten Grundplatte 7, sich in Normalenrichtung N1 der ersten Grundplatte 7 weg von der ersten Grundplatte 7 verjüngenden Abschnitt 16' auf und die zweiten Rippen 17 weisen vorzugsweise einen, ausgehend von der zweiten Grundplatte 11, sich in Normalenrichtung N2 der zweiten Grundplatte 11 weg von der zweiten Grundplatte 11 verjüngenden Abschnitt 17` auf.
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Das zweite Verbindungselement 12 ist vorzugsweise mit dem ersten Verbindungselement 8 kraftschlüssig oder formschlüssig verbunden. Im Rahmen des Ausführungsbeispiels sind, wie beispielhaft in 3 und 5 dargestellt, die zweiten Rippen 17 zu den ersten Rippen 16 um eine durch den ersten und zweiten Durchgangskanal 9 und 13 verlaufende virtuelle Drehachse A gedreht angeordnet und das zweite Verbindungselement 12 ist mit dem ersten Verbindungselement 8 kraftschlüssig verbunden, indem die zweiten Rippen 17 mit den ersten Rippen 16 kraftschlüssig verbunden sind. Die ersten und zweiten Rippen 16 und 17 sind hierzu vorzugsweise derart ausgebildet und angeordnet, dass Abschnitte der ersten und zweiten Rippen 16 und 17 lateral gegen einander drücken und hierdurch kraftschlüssig miteinander verbunden sind.
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Alternativ kann das zweite Verbindungselement 12 mit dem ersten Verbindungselement 8 formschlüssig verbunden sein, indem das erste und zweite Verbindungselement 8 und 12, insbesondere die ersten und zweiten Rippen 16 und 17, mittels einer Schnappverbindung miteinander verbunden sind. Das erste und zweite Verbindungselement 8 und 12, insbesondere die ersten und zweiten Rippen 16 und 17, sind in diesem Fall vorzugsweise miteinander verhakt.
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Das erste und zweite Gehäuseelement 6 und 10 sind vorzugsweise jeweils einstückig ausgebildet. Das erste und zweite Gehäuseelement 6 und 10 sind vorzugsweise aus einem elektrisch nicht leitenden Material, insbesondere aus Kunststoff, ausgebildet. Das erste und zweite Gehäuseelement 6 und 10 sind vorzugsweise identisch ausgebildet. Das erste und zweite Gehäuseelement 6 und 10 weisen somit die gleiche Bauform auf, so dass nur ein Typ von Gehäuseelement hergestellt werden muss, das sowohl als erstes Gehäuseelement 6 als auch als zweites Gehäuseelement 10 zur Herstellung der Ringkerndrosseleinrichtung 1 verwendet werden kann.
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Das erste Gehäuseelement 6 weist vorzugsweise von der dem ersten Verbindungselement 8 abgewandten Seite 18 der ersten Grundplatte 7 hervorstehende erste Abstandselemente 19 auf und/oder das zweite Gehäuseelement 10 weist vorzugsweise von der dem zweiten Verbindungselement 12 abgewandten Seite 20 der zweiten Grundplatte 11 hervorstehende zweite Abstandselemente 21 auf. Die Abstandselemente 19 bzw. 21 stellen sicher, dass die jeweilige Grundplatte 7 bzw. 11 einen Abstand zu einem Grundelement 24, an dem die Ringkerndrosseleinrichtung 1 zur Befestigung vorgesehen ist, aufweist. Alternativ oder zusätzlich kann das erste Gehäuseelement 6 vorzugsweise von der dem ersten Verbindungselement 8 abgewandten Seite 18 der ersten Grundplatte 7 hervorstehende erste Positionierelemente aufweisen und/oder das zweite Gehäuseelement 10 kann von der dem zweiten Verbindungselement 12 abgewandten Seite 20 der zweiten Grundplatte 11 hervorstehende zweite Positionierelemente aufweisen. Die Positionierelemente stellen sicher, dass Ringkerndrosseleinrichtung an dem Grundelement auf einfache Art und Weise richtig positioniert werden kann. Das Grundelement 24 kann z.B. mit Vertiefungen oder Ausnehmungen versehen sein in die Positionierelemente eingreifen.
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In 5 ist eine Schnittansicht einer Leitungshalbleitereinrichtung 27 dargestellt. Die Leitungshalbleitereinrichtung 27 weist ein Grundelement 24, die erfindungsgemäße Ringkerndrosseleinrichtung 1, Leistungshalbleiterbauelemente und ein durch den Ringkerndurchgangskanal 3 und durch den ersten und zweiten Durchgangskanal 9 und 13 verlaufendes Befestigungselement 25 auf, wobei die Ringkerndrosseleinrichtung 1 mittels des Befestigungselements 25 an dem Grundelement 24 befestigt ist. Das Grundelement 24 kann z.B. in Form einer Leiterplatte, Bodenplatte, Montageplatte bzw. in Form einer Gehäusewand, insbesondere in Form eines Gehäuseblechs der Leitungshalbleitereinrichtung 27 vorliegen. Das Befestigungselement 25 ist vorzugsweise als Schraubbefestigungselement, insbesondere als Schraube, ausgebildet. Im Rahmen des Ausführungsbeispiels weist das Grundelement 24 ein Sackloch 26 auf, wobei eine das Sackloch 26 begrenzende Innenwand des Grundelements 24 mit einem Innengewinde versehen ist, in das die Schraube 25 hineingedreht ist. Das Grundelement 24 kann auch ein Durchgangsloch aufweisen durch das das Schraubbefestigungselement 25 bzw. die Schraube 25 hindurchverläuft, wobei an der der Ringkerndrosseleinrichtung 1 abgewandten Seite des Grundelements 24 eine Schraubenmutter auf ein Außengewinde des Schraubbefestigungselements 25 bzw. der Schraube 25 aufgedreht ist. Die Leistungshalbleiterbauelemente, die in der Schnittansicht gemäß 5 nicht sichtbar sind, sind im Allgemeinen zu mindestens einer Halbbrückenschaltung elektrisch verschaltet. Das jeweilige Leistungshalbleiterbauelement ist als Leistungshalbleiterschalter oder als Diode ausgebildet. Die Leistungshalbleiterschalter liegen im Allgemeinen in Form von Transistoren, wie z.B. IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistor) oder MOSFETs (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) oder in Form von Thyristoren vor.
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Im Folgenden wird ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Herstellung der erfindungsgemäßen Ringkerndrosseleinrichtung 1 beschrieben.
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In einem ersten Verfahrensschritt a) erfolgt ein Bereitstellen einer Ringkerndrossel 2, die einen einen Ringkerndurchgangskanal 3 aufweisenden in einer Ringkerndurchgangskanalrichtung RKI verlaufenden Ringkern 4 und eine um den Ringkern 4 gewickelte durch den Ringkerndurchgangskanal 3 verlaufende Wicklung 5 aufweist und ein Bereitstellen eines ersten Gehäuseelements 6, das eine erste Grundplatte 7 und ein, ausgehend von der ersten Grundplatte 7 in Normalenrichtung N1 der ersten Grundplatte 7 von der ersten Grundplatte 7 weg verlaufendes erstes Verbindungselement 8 aufweist, wobei das erste Gehäuseelement 6 einen in Normalenrichtung N1 der ersten Grundplatte 7 durch die erste Grundplatte 7 und durch das erste Verbindungselement 8 hindurch verlaufenden ersten Durchgangskanal 9 aufweist, und ein Bereitstellen eines zweiten Gehäuseelements 10, das eine zweite Grundplatte 11 und ein, ausgehend von der zweiten Grundplatte 11 in Normalenrichtung N2 der zweiten Grundplatte 11 von der zweiten Grundplatte 11 weg verlaufendes zweites Verbindungselement 12 aufweist, wobei das zweite Gehäuseelement 10 einen in Normalenrichtung N2 der zweiten Grundplatte 11 durch die zweite Grundplatte 11 und durch das zweite Verbindungselement 12 hindurch verlaufenden zweiten Durchgangskanal 13 aufweist.
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In einem weiteren Verfahrensschritt b) erfolgt ein Anordnen des ersten Gehäuseelements 6 derart, dass die erste Grundplatte 7 zumindest einen Teil einer ersten Seite 14, insbesondere die gesamte erste Seite 14, der Ringkerndrossel 2 bedeckt und zumindest ein jeweiliger Abschnitt des ersten Verbindungselements 8 im Ringkerndurchgangskanal 3 angeordnet ist.
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In einem weiteren Verfahrensschritt c) erfolgt ein Anordnen des zweiten Gehäuseelements 10 derart, dass die zweite Grundplatte 11 zumindest einen Teil einer der ersten Seite 14 der Ringkerndrossel 2 gegenüberliegenden zweiten Seite 15 der Ringkerndrossel 2 bedeckt, insbesondere die gesamte zweite Seite 15 der Ringkerndrossel 2 bedeckt, zumindest ein jeweiliger Abschnitt des zweiten Verbindungselements 12 im Ringkerndurchgangskanal 3 angeordnet ist, der erste und zweite Durchgangskanal 9 und 13 in Ringkerndurchgangskanalrichtung RKI verlaufen und der zweite Durchgangskanal 13 fluchtend zum ersten Durchgangskanal 9 angeordnet ist. Beim Anordnen des zweiten Gehäuseelements 10 erfolgt vorzugsweise eine Bewegung des zweiten Verbindungselements 12 in Ringkerndurchgangskanalrichtung RKI auf das erste Verbindungselement 8 zu, wobei das erste und zweite Verbindungselement 8 und 12 derart ausgebildet sind, dass durch diese Bewegung das zweite Verbindungselement 12 mit dem ersten Verbindungselement 8 kraftschlüssig oder formschlüssig verbunden wird.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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