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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Gebiet der Erfindung:
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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Verbindungsstruktur zum Verbinden einer Leiterplatte mit einem Installationsobjekt, das in einem Abstand zu einer Oberfläche der Leiterplatte angeordnet ist, und eine Baugruppe mit der Verbindungsstruktur.
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Beschreibung des Standes der Technik:
- Die japanische Patentoffenlegungsschrift JP 2001-168243 A offenbart ein elektronisches Bauteilmodul, bei dem ein zweites Substrat in der Dickenrichtung eines ersten Substrats gestapelt ist. In diesem elektronischen Bauteilmodul sind Befestigungsstifte mit dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat verbunden, und Positionierungsstifte sind durch das erste und zweite Substrat hindurchgeführt.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Bei dem in der japanischen Patentoffenlegungsschrift
JP 2001-168243 A offenbarten elektronischen Bauteilmodul sind die Befestigungsstifte und die Positionierungsstifte jedoch separat vorgesehen. Daher vergrößert sich die Montagefläche der Stifte auf dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat, so dass sich die Anzahl der Teile, d. h. die Anzahl der Stifte, entsprechend erhöht. Es besteht daher die Sorge, dass die Verbindungsstruktur zum Verbinden des ersten Substrats und des zweiten Substrats zu groß wird.
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Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Verbindungsstruktur und eine Baugruppe bereitzustellen, die miniaturisiert werden kann.
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Ein erster Aspekt der vorliegenden Erfindung besteht in einer Verbindungsstruktur, die so konfiguriert ist, dass sie eine Leiterplatte, in der ein Durchgangsloch ausgebildet ist, mit einem Installationsobjekt verbindet, das in einem Abstand zu einer ersten Oberfläche der Leiterplatte angeordnet ist, umfassend ein Stützsäulenelement, das sich in einer Richtung von einem Ende zu einem gegenüberliegenden Ende erstreckt, wobei das eine Ende an dem Installationsobjekt befestigt ist und das gegenüberliegende Ende ein darin ausgebildetes Gewindeloch aufweist, wobei das Stütz- oder Tragsäulenelement so konfiguriert ist, dass es nicht in das Durchgangsloch eingeführt werden kann; ein Umfassungselement, das auf der ersten Oberfläche der Leiterplatte vorgesehen und so konfiguriert ist, dass es eine Öffnung des Durchgangslochs umgibt und es ermöglicht, dass das gegenüberliegende Ende des Stützsäulenelements in das Umfassungselement eingesetzt wird; und ein Befestigungselement, das so konfiguriert ist, dass es das Stützsäulenelement an der Leiterplatte befestigt, indem es in das Gewindeloch des in das Umfassungselement eingesetzten Stützsäulenelements von einer zweiten Oberflächenseite aus, die der ersten Oberfläche der Leiterplatte gegenüberliegt, eingeschraubt wird.
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Ein zweiter Aspekt der Erfindung besteht in einer Baugruppe, die eine Vielzahl der oben genannten Verbindungsstrukturen, die Leiterplatte und das Installationsobjekt umfasst.
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Mit den obigen Aspekten der vorliegenden Erfindung ist es möglich, ein Installationsobjekt an einer vorgeschriebenen Position an einer Leiterplatte zu befestigen, ohne separat Positionierungsträgerelemente zur Positionierung des Installationsobjekts relativ zur Leiterplatte und Befestigungsträgerelemente zur Befestigung der Leiterplatte und des Installationsobjekts vorzusehen. Daher können sowohl die Verbindungsstruktur als auch die Baugruppe mit solchen Verbindungsstrukturen in der Größe reduziert werden.
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Die obigen und weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich noch deutlicher aus der nachfolgenden Beschreibung in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen, in denen eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beispielhaft dargestellt ist.
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Figurenliste
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- 1 ist eine schematische Darstellung, die eine Konfiguration einer Baugruppe einer Ausführungsform zeigt.
- 2 ist eine perspektivische Explosionsansicht der Baugruppe gemäß 1;
- 3 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Stützsäulenelement zeigt;
- 4A ist eine perspektivische Ansicht, die ein Umfassungselement zeigt, und 4B ist eine perspektivische Ansicht, die das Umfassungselement von einem Standpunkt aus zeigt, der sich von dem von 4A unterscheidet; und
- 5 ist eine Schnittansicht entlang einer Linie V-V in 1.
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BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird im Folgenden unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen im Detail beschrieben.
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[Ausführungsform]
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Eine Baugruppe 10 dieser Ausführungsform wird mit Bezug auf die 1 und 2 beschrieben. 1 ist eine schematische Darstellung, die eine Konfiguration der Baugruppe 10 der Ausführungsform zeigt, und 2 ist eine perspektivische Explosionsansicht der Baugruppe 10 von 1. Die Baugruppe 10 umfasst eine Leiterplatte 12, ein Installationsobjekt (Einbauobjekt) 14 und eine Vielzahl von Verbindungsstrukturen 16.
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Die Leiterplatte (printed wiring board) 12 hat eine auf einem Substrat ausgebildete Verdrahtung. In der Leiterplatte 12 ist eine Vielzahl von Durchgangslöchern 12H (2) zur Montage des Installationsobjekts 14 auf der Leiterplatte 12 ausgebildet. Die mehreren Durchgangslöcher 12H umfassen mehrere erste Durchgangslöcher 12H1 und mehrere zweite Durchgangslöcher 12H2.
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Das Installationsobjekt 14 wird in einem Abstand von einer ersten Oberfläche (einer Fläche) 12A der Leiterplatte 12 angeordnet. Das Installationsobjekt 14 kann ein plattenförmiges Element sein oder ein Gehäuse, in dem elektronische Komponenten und dergleichen untergebracht sind. Das Plattenelement kann ein Substrat, eine Leiterplatte oder eine gedruckte Schaltung sein. Die gedruckte Leiterplatte ist eine, bei der die Verdrahtung auf dem Substrat ausgebildet ist und Halbleiterbauelemente montiert sind. In der vorliegenden Ausführungsform ist das Installationsobjekt 14 ein Substrat, wie in 1 und 2 dargestellt.
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Die mehreren Verbindungsstrukturen 16 verbinden jeweils die Leiterplatte 12 und das Installationsobjekt 14. Die mehreren Verbindungsstrukturen 16 halten die Leiterplatte 12 und das Installationsobjekt 14 in einer solchen Lagebeziehung, dass das Installationsobjekt 14 in einem Abstand von der ersten Oberfläche 12A der Leiterplatte 12 über der Leiterplatte gestapelt (angeordnet) ist. In der vorliegenden Ausführungsform halten die mehreren Verbindungsstrukturen 16 eine Positionsbeziehung aufrecht, in der die Leiterplatte 12 und das Installationsobjekt 14 (Substrat) im Wesentlichen parallel zueinander liegen.
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Jede der mehreren Verbindungsstrukturen 16 hat ein Stützsäulenelement 18, ein Umfassungselement 20 (2) und ein Befestigungselement 22. Da die Stützsäulenelemente 18, die Umfassungselemente 20 und die Befestigungselemente 22 der mehreren Verbindungsstrukturen 16 die gleichen Konfigurationen (Aufbau) aufweisen, wird im Folgenden nur ein Stützsäulenelement 18, ein Umfassungselement 20 und ein Befestigungselement 22 beschrieben.
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Das Stützsäulenelement 18 ist zwischen der Leiterplatte 12 und dem Installationsobjekt 14 angeordnet. 3 ist eine perspektivische Ansicht, die das Stützsäulenelement 18 zeigt. Das Stützsäulenelement 18 ist ein stabförmiges Element, das sich in einer Richtung von einem ersten Ende (einem Ende) E1 zu einem zweiten Ende (gegenüberliegendes Ende, anderes Ende) E2 erstreckt. Das Stützsäulenelement 18 kann so geformt sein, dass es von dem einen Ende E1 zu dem gegenüberliegenden Ende E2 die gleiche Form hat, oder dass es von dem ersten Ende E1 zu dem zweiten Ende E2 zum Teil eine andere Form hat. Bei der vorliegenden Ausführungsform ist das erste Ende E1 des Stützsäulenelements 18 in einer zylindrischen Form ausgebildet, und der andere Teil als das erste Ende E1 des Stützsäulenelements 18 ist als ein regelmäßiges sechseckiges Prisma ausgebildet. Außerdem ist das erste Ende E1 des Stützsäulenelements 18 dünner als der andere Teil als das erste Ende E1 des Stützsäulenelements 18.
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Das Stützsäulenelement 18 kann nicht in das erste Durchgangsloch 12H1 ( 2) eingeführt werden, das in der Leiterplatte 12 ausgebildet ist. Mit anderen Worten hat das Stützsäulenelement 18 einen Durchmesser, der größer ist als der Öffnungsdurchmesser des ersten Durchgangslochs 12H1 in der Leiterplatte 12, und ist dicker ausgebildet als das erste Durchgangsloch 12H1 der Leiterplatte 12.
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Das erste Ende E1 des Stützsäulenelements 18 ist an dem Installationsobjekt 14 befestigt. Beispielsweise wird das erste Ende E1 des Stützsäulenelements 18 an einer vorbestimmten Position des Installationsobjekts 14 befestigt, indem es in ein im Installationsobjekt 14 (Substrat) ausgebildetes Loch 14H (2) eingepasst oder eingelötet wird.
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Im zweiten Ende E2 des Stützsäulenelements 18 ist ein Gewindeloch 18SH ausgebildet. Das Gewindeloch 18SH erstreckt sich von der Endfläche F des zweiten Endes E2 in Richtung der Seite des ersten Endes E1 entlang der Erstreckungsrichtung, in der sich das Stützsäulenelement 18 erstreckt. Bei der vorliegenden Ausführungsform ist die Endfläche F des zweiten Endes E2 eine im Wesentlichen flache Ebene, die senkrecht zur Erstreckungsrichtung des Stützsäulenelements 18 verläuft. Die Endfläche F des zweiten Endes E2 kann eine gekrümmte Fläche sein.
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Das Umfassungselement 20 ist auf der ersten Oberfläche 12A der Leiterplatte 12 vorgesehen. 4A und 4B sind perspektivische Ansichten, die das Umfassungselement 20 zeigen. Das Umfassungselement 20 umfasst eine Grundplatte 24 mit einem Durchgangsloch 24H, das größer ist als das erste Durchgangsloch 12H1 (2), das in der Leiterplatte 12 ausgebildet ist, und ein Umfassungsteil 26, das auf einer Oberflächenseite der Grundplatte 24 so ausgebildet ist, dass es die Öffnung des Durchgangslochs 24H umgibt. Das Durchgangsloch 24H hat eine solche Größe, dass zumindest das zweite Ende E2 (3) des Stützsäulenelements 18 in dieses eingeführt werden kann.
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Das Umfassungsteil 26 kann einen oder mehrere Einschnitte in Dickenrichtung der Grundplatte 24 aufweisen. Das heißt, das Umfassungsteil 26 umfasst auch eine Konfiguration, bei der nicht der gesamte Umfang der Öffnung des Durchgangslochs 24H umschlossen ist. Es ist wünschenswert, dass ein Abschnitt des Umfassungsteils 26, der das Durchgangsloch 24H nicht umgibt, kleiner ist als ein Abschnitt des Umfassungsteils 26, der das Durchgangsloch 24H umgibt.
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Das Umfassungselement 20 ist an der Leiterplatte 12 anbringbar und abnehmbar und ist an der Leiterplatte 12 auf deren erster Oberfläche 12A befestigt. Anders als in dem Fall, in dem das Umfassungselement 20 einstückig mit der Leiterplatte 12 geformt ist, ermöglicht es diese Konfiguration, die Position des Umfassungselements 20 zu ändern, ohne die Einstellungen der Spritzgießmaschine zum Formen des Substrats der Leiterplatte 12 zu ändern. Folglich kann das Design leicht geändert werden.
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Bei der vorliegenden Ausführungsform wird das Umfassungselement 20 auf der Leiterplatte 12 durch Schnappverbindungen 28 montiert, die auf einer Oberfläche der Grundplatte 24 vorgesehen sind, die der Oberfläche gegenüberliegt, auf der das Umfassungsteil 26 ausgebildet ist. Bei der vorliegenden Ausführungsform beträgt die Anzahl der Schnappverbindungen 28 zwei, kann aber auch eine, drei oder mehr sein. Mindestens eine Schnappverbindung 28 hat an ihrer Spitze eine Klaue zum Erfassen einer zweiten Oberfläche (einer anderen Oberfläche) 12B der Leiterplatte 12 gegenüber der ersten Oberfläche 12A. Die Klaue der mindestens einen Schnappverbindung 28, die zur Seite der zweiten Oberfläche 12B durch das in der Leiterplatte 12 ausgebildete zweite Durchgangsloch 12H2 ragt, wird an der zweiten Oberfläche 12B der Leiterplatte 12 gefangen, wodurch das umgebende Element 20 an der Leiterplatte 12 montiert wird.
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Wenn es auf der Leiterplatte 12 montiert ist, umgibt das Umfassungselement 20 die Öffnung des ersten Durchgangslochs 12H1, das in der Leiterplatte 12 ausgebildet ist, so dass das zweite Ende E2 des Stützsäulenelements 18 eingeführt werden kann. Dadurch kann das Stützsäulenelement 18 in Bezug auf das in der Leiterplatte 12 ausgebildete erste Durchgangsloch 12H1 genauer positioniert werden als in dem Fall, in dem kein Umfassungselement 20 vorgesehen ist.
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Das Befestigungselement 22 dient zur Fixierung des Stützsäulenelements 18 an der Leiterplatte 12. Das Befestigungselement 22 wird in das Gewindeloch 18SH des Stützsäulenelements 18 geschraubt, das in das Innere des Umfassungselements 20 von der Seite der zweiten Oberfläche 12B, die der ersten Oberfläche 12A der Leiterplatte 12 gegenüberliegt, eingeführt wird, wodurch das Stützsäulenelement 18 an der Leiterplatte 12 befestigt wird.
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5 ist eine Schnittansicht entlang einer Linie V-V in 1. Das Umfassungselement 20 (das Umfassungsteil 26) hat eine geneigte (schräge) Oberfläche 26F, die so geneigt ist, dass sie höher wird, wenn sie sich von der Öffnung des ersten Durchgangslochs 12H1, das in der Leiterplatte 12 ausgebildet ist, in Richtung entlang der ersten Oberfläche 12A der Leiterplatte 12 entfernt. Mit anderen Worten ist die Innenwand des ringförmigen Umfassungsteils 26 in einer Richtung geneigt, die einen spitzen Winkel in Bezug auf die erste Oberfläche 12A der Leiterplatte 12 bildet.
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Aufgrund dieser Konfiguration kann das Stützsäulenelement 18, wenn das zweite Ende E2 des Stützsäulenelements 18 in das umgebende Element 20 eingeführt wird, so durch die geneigte Oberfläche 26F geführt werden, dass das im zweiten Ende E2 des Stützsäulenelements 18 ausgebildete Gewindeloch 18SH in der Öffnung des ersten Durchgangslochs 12H1 positioniert wird. Daher kann das Stützsäulenelement 18 in Bezug auf das erste Durchgangsloch 12H1, das in der Leiterplatte 12 ausgebildet ist, genau positioniert werden.
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Das zweite Ende E2 des Stützsäulenelements 18, das in das Umfassungselement 20 eingesetzt ist, berührt nicht die Grundplatte 24 des Umfassungselements 20, sondern berührt die erste Oberfläche 12A der Leiterplatte 12. Dementsprechend kann die Höhe von der ersten Oberfläche 12A der Leiterplatte 12 bis zum Installationsobjekt 14 mit der Länge des Stützsäulenelements 18 zur Deckung gebracht werden, wodurch es möglich ist, die Toleranz zu reduzieren.
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Als nächstes wird ein Verfahren zum Zusammenbau der Baugruppe 10 kurz beschrieben. Das Montageverfahren umfasst einen Anbringungsschritt, einen Montageschritt, einen Einsetzschritt und einen Fixierungsschritt.
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Der Anbringungsschritt ist ein Schritt zum Anbringen des ersten Endes E1 des Stützsäulenelements 18 an dem Installationsobjekt 14. Der Montageschritt ist ein Schritt der Montage des Umfassungselements 20 auf der ersten Oberfläche 12A der Leiterplatte 12. Der Einsetzschritt ist ein Schritt des Einsetzens des zweiten Endes E2 des Trägersäulenelements 18, wobei das Installationsobjekt 14 am ersten Ende E1 befestigt ist, in das Innere des Umfassungselements 20, das auf der ersten Oberfläche 12A der Leiterplatte 12 montiert ist. Der Befestigungsschritt ist ein Schritt des Befestigens des Stützsäulenelements 18 an der Leiterplatte 12 durch Einschrauben des Befestigungselements 22 von der Seite der zweiten Oberfläche 12B, die der ersten Oberfläche 12A der Leiterplatte 12 gegenüberliegt, in das Gewindeloch 18SH des Stützsäulenelements 18, das in das Innere des Umfassungselements 20 eingesetzt worden ist.
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Entweder der Anbringungsschritt oder der Montageschritt kann zuerst durchgeführt werden. Nach dem Anbringungsschritt und dem Montageschritt wird der Einsetzschritt ausgeführt, und der Befestigungsschritt wird nach dem Einsetzschritt ausgeführt, wodurch die Baugruppe 10 fertiggestellt wird.
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Wie oben beschrieben, wird bei der Baugruppe 10 der vorliegenden Ausführungsform die Position des Stützsäulenelements 18 in Bezug auf das erste Durchgangsloch 12H1 der Leiterplatte 12 durch das Umfassungselement 20 bestimmt, und das so an der bestimmten Position angeordnete Stützsäulenelement 18 kann an der Leiterplatte 12 befestigt werden.
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Somit ist es möglich, das Installationsobjekt 14 an einer vorgegebenen Position an der Leiterplatte 12 zu befestigen, ohne dass Positionierungs-Stützsäulenelemente zur Positionierung des Installationsobjekts 14 relativ zur Leiterplatte 12 oder Befestigungs-Stützsäulenelemente zur Befestigung der Leiterplatte 12 und des Installationsobjekts 14 separat vorgesehen werden müssen. Daher kann eine Größenreduzierung erreicht werden.
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[Abwandlung]
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Die obige Ausführungsform kann wie folgt modifiziert werden.
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Bei der obigen Ausführungsform ist das Umfassungselement 20 an der ersten Oberfläche 12A der Leiterplatte 12 angebracht. Das Umfassungselement 20 kann jedoch auch einstückig mit der Leiterplatte 12 ausgebildet sein. Wie oben beschrieben, ist es zur Erleichterung von Designänderungen wünschenswert, dass das Umfassungselement 20 wie bei der obigen Ausführungsform auf der Leiterplatte 12 montiert ist.
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Bei der obigen Ausführungsform kann die Schnappverbindung 28 unbenutzt sein. Wenn keine Schnappverbindung 28 vorhanden ist, wird das Umfassungselement 20 mit der Leiterplatte 12 durch einen Klebstoff oder dergleichen verbunden, der die Grundplatte 24 mit der Leiterplatte 12 verbindet. Auch in diesem Fall kann, ähnlich wie bei der oben beschriebenen Ausführungsform, das Installationsobjekt 14 an einer vorgegebenen Position auf der Leiterplatte 12 befestigt werden. Um die Anzahl der Teile (Klebstoff) zu reduzieren, ist es wünschenswert, dass das Umfassungselement 20 wie in der oben beschriebenen Ausführungsform durch die Schnappverbindung 28 an der Leiterplatte 12 befestigt wird.
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An dem Stützsäulenelement 18 kann bei der oben beschriebenen Ausführungsform ein Vorsprung ausgebildet sein, der von der Stirnfläche F des zweiten Endes E2 in Erstreckungsrichtung des Stützsäulenelements 18 nach außen ragt und der in das in der Leiterplatte 12 ausgebildete erste Durchgangsloch 12H1 eingesetzt werden kann, und in dem Vorsprung kann das Schraubenloch 18SH ausgebildet sein.
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Da in diesem Fall das zweite Ende E2 des Stützsäulenelements 18 in das in der Leiterplatte 12 ausgebildete erste Durchgangsloch 12H1 eingesetzt wird, wenn das Stützsäulenelement 18 in das Umfassungselement 20 eingepasst wird, kann die Genauigkeit, mit der das Stützsäulenelement 18 in Bezug auf das erste Durchgangsloch 12H1 positioniert wird, leicht verbessert werden.
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[Erfindung]
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Die Erfindung, die sich aus der obigen Ausführungsform und der Abwandlung ergibt, wird im Folgenden als erster und zweiter Aspekt beschrieben.
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(Erste Erfindung)
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Ein erster Aspekt der Erfindung liegt in einer Verbindungsstruktur (16) zum Verbinden einer Leiterplatte (12), in der ein Durchgangsloch (12H1) ausgebildet ist, mit einem Installationsobjekt (14), das in einem Abstand zu einer ersten Oberfläche (12A) der Leiterplatte (12) angeordnet ist. Die Verbindungsstruktur (16) umfasst ein Stützsäulenelement (18), das sich in einer Richtung von einem ersten Ende (einem Ende) (E1) zu einem zweiten Ende (einem gegenüberliegenden Ende) (E2) erstreckt, wobei das erste Ende (E1) an dem Installationsobjekt (14) befestigt ist und das zweite Ende (E2) ein darin ausgebildetes Gewindeloch (18SH) aufweist, wobei das Stützsäulenelement so konfiguriert ist, dass es nicht in das Durchgangsloch (12H1) einführbar ist; ein Umfassungselement (20), das auf der ersten Oberfläche (12A) der Leiterplatte (12) vorgesehen und so konfiguriert ist, dass es die Öffnung des Durchgangslochs (12H1) umgibt und es dem zweiten Ende (E2) des Stützsäulenelements (18) ermöglicht, in das Umfassungselement eingeführt zu werden; und ein Befestigungselement (22), das so konfiguriert ist, dass es das Stützsäulenelement (18) an der gedruckten Leiterplatte (12) befestigt, indem es in das Gewindeloch (18SH) des in das umgebende Element (20) eingeführten Stützsäulenelements (18) geschraubt wird, und zwar von einer Seite der zweiten Oberfläche (12B), die der ersten Oberfläche (12A) der gedruckten Leiterplatte (12) gegenüberliegt.
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Mit dieser Konfiguration ist es möglich, das Installationsobjekt (14) an einer vorgeschriebenen Position an der Leiterplatte (12) zu befestigen, ohne separat das Positionierungs-Stützsäulenelement zum Positionieren des Installationsobjekts (14) relativ zur Leiterplatte (12) und das Befestigungs-Stützsäulenelement zum Befestigen der Leiterplatte (12) und des Installationsobjekts (14) vorzusehen. Daher kann die Verkleinerung erreicht werden.
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Das Umfassungselement (20) kann so konfiguriert sein, dass es eine geneigte Oberfläche (26F) aufweist, die so geneigt ist, dass sie höher wird, wenn sie sich von der Öffnung des Durchgangslochs (12H1) in Richtung entlang der ersten Oberfläche (12A) der Leiterplatte (12) entfernt. Wenn das zweite Ende (E2) des Stützsäulenelements (18) in das umgebende Element (20) eingesetzt wird, kann bei dieser Konfiguration das Stützsäulenelement (18) durch die geneigte Fläche (26F) so geführt werden, dass das im zweiten Ende (E2) des Stützsäulenelements (18) ausgebildete Gewindeloch (18SH) in der Öffnung des Durchgangslochs (12H1) positioniert wird. Daher kann das Stützsäulenelement (18) in Bezug auf das in der Leiterplatte (12) ausgebildete Durchgangsloch (12H1) genau positioniert werden.
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Das Umfassungselement (20) kann so konfiguriert sein, dass es an der Leiterplatte (12) befestigt und von ihr gelöst werden kann und auf der ersten Oberfläche (12A) der Leiterplatte (12) montiert ist. Im Vergleich zu dem Fall, in dem das Umfassungselement (20) einstückig mit der Leiterplatte (12) geformt ist, ermöglicht es diese Konfiguration, die Position des Umfassungselements (20) zu ändern, ohne die Einstellungen der Spritzgießmaschine zum Formen des Substrats der Leiterplatte (12) zu ändern,. Folglich kann das Design leicht geändert werden.
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Das zweite Ende (E2) des Stützsäulenelements (18), das in das Umfassungselement (20) eingesetzt ist, kann so konfiguriert sein, dass es die erste Oberfläche (12A) der Leiterplatte (12) berührt. Dadurch kann die Höhe von der ersten Oberfläche (12A) der Leiterplatte (12) bis zum Installationsobjekt (14) mit der Länge des Stützsäulenelements (18) zur Deckung gebracht werden, wodurch eine Verringerung der Toleranz möglich ist.
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(Zweite Erfindung)
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Ein zweiter Aspekt der Erfindung besteht in einer Baugruppe (10), die eine Vielzahl der oben genannten Verbindungsstrukturen (16), eine Leiterplatte (12) und ein Installationsobjekt (14) umfasst.
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Das Vorsehen der obigen Verbindungsstrukturen (16) ermöglicht es wie bei der ersten Erfindung, das Installationsobjekt (14) an einer vorgeschriebenen Position an der Leiterplatte (12) zu befestigen, ohne das Positionierungs-Stützsäulenelement und das Befestigungs-Stützsäulenelement separat vorzusehen. Daher kann die Baugruppe miniaturisiert werden.
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Die Umfassungselemente (20) der mehreren Verbindungsstrukturen (16) können jeweils die gleiche Form haben. Im Vergleich zu dem Fall, bei dem die Umfassungselemente (20) der mehreren Verbindungsstrukturen (16) unterschiedliche Formen haben, kann hierdurch die Anzahl der Teile reduziert werden.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- JP 2001168243 A [0002, 0003]
