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Die Erfindung betrifft ein Hochfrequenzwellenheizmodul gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie ein Hochfrequenzwellenhaushaltsgerät mit einem derartigen Hochfrequenzwellenheizmodul gemäß dem Patentanspruch 12.
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Es ist bekannt, Materialien mittels Hochfrequenzwellen zu erwärmen. Unter Hochfrequenzwellen werden dabei elektromagnetische Wellen mit einer Frequenz von ca. 1 bis ca. 300 GHz, d.h. mit Wellenlängen von ca. 30 cm bis ca. 1 mm, verstanden. Hochfrequenzwellen können Moleküle zu Schwingungen anregen und hierdurch die Temperatur der Moleküle erhöhen. Dies wird beispielsweise bei Hochfrequenzwellenherden angewendet, um Speisen innerhalb des Garraums zu erwärmen, zu garen oder zu kochen.
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Ein Hochfrequenzwellenherd, auch Hochfrequenzwellenofen genannt, weist üblicherweise ein Außengehäuse auf, in dessen Inneren ein Garraum vorgesehen ist. Der Garraum ist von au-ßen durch eine Zugangsöffnung zugänglich, welche mittels einer Tür oder einer Klappe schwenkbar verschlossen und geöffnet werden kann. Außen sind üblicherweise ferner Anzeige- und Bedienelemente vorgesehen, um z.B. die Leistung und Zeitdauer des Prozesses durch einen Benutzer einstellen zu können. Zwischen Außengehäuse und Garraum ist üblicherweise wenigstens ein Hochfrequenzwellenheizmodul angeordnet, welcher die Hochfrequenzwellen erzeugen und durch wenigstens einen entsprechenden Hochfrequenz-Hohlleiter in den Garraum als Kavität leiten kann. Statt leistungsstarke HF-Wellen wie üblich mittels Magnetrons zu erzeugen, können diese auch mittels Transistoren erzeugt werden.
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Die
DE 10 2014 226 280 A1 beschreibt einen Mikrowellengenerator für einen Mikrowellenofen. Der Mikrowellengenerator weist eine Steuerplatine, auf der unter anderem ein Microcontroller zur Steuerung des Mikrowellengenerators angebracht ist, und eine Verstärkerplatine auf, die eine Anzahl elektrischer Komponenten beinhaltet, welche der Erzeugung der Mikrowellenstrahlung dienen. Oberhalb der Verstärkerplatine ist ein Kühlkörper angeordnet, der unmittelbar auf der Verstärkerplatine aufgebracht und mit dieser direkt verbunden ist, so dass Wärme, welche von Komponenten der Verstärkerplatine erzeugt wird, mittels des Kühlkörpers abgeführt werden kann. Der Kühlkörper weist hierzu Kühlrippen und einen Lüfter auf. Nach unten hin ist der Mikrowellengenerator durch einen Deckel aus Aluminium-Druckguss abgeschlossen. Der Deckel bildet zusammen mit dem Kühlkörper ein Gehäuse des Mikrowellengenerators, welches diesen bis auf zwei seitlich angeordnete Antennen mikrowellendicht umschließt. Die Mikrowellenstrahlung wird dann von den beiden Antennen über jeweils einen HF-Hohlleiter seitlich in den Garraum geführt.
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Der Mikrowellengenerator weist zumindest einen ersten Kanal und einen zweiten Kanal auf, wobei der erste Kanal eine erste Verstärkerschaltung und eine daran angeschlossene erste Antenne zur Erzeugung von Mikrowellen mit einer Leistung bis zu maximal einer ersten Teilleistung aufweist und wobei der zweite Kanal eine zweite Verstärkerschaltung und eine daran angeschlossene zweite Antenne zur Erzeugung von Mikrowellen mit einer Leistung bis zu maximal einer zweiten Teilleistung aufweist und wobei sich eine maximale Gesamtleistung des Mikrowellengenerators aus den Teilleistungen seiner Kanäle zusammensetzt.
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Nachteilig ist hierbei, dass der Mikrowellengenerator bzw. der Mikrowellenherd vergleichsweise aufwendig konstruiert ist und entsprechende Kosten bei der Herstellung und bzw. oder Montage verursacht werden können.
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Allgemein ist es bekannt, zwischen dem HF-Modul (Hochfrequenz-Modul) als Mikrowellengenerator und dem Behandlungsraum des Mikrowellenherds eine Koaxial-Leitung mit entsprechenden Koaxial-Steckverbindern einzusetzen, um die HF-Energie (Hochfrequenz-Energie) zum Innenraum zu führen. Die Koaxialleitung kann zusammen mit einer Antenne, d.h. ohne weitere Steckverbindung, ausgebildet und an der Wand des Innenraums angebracht sein. Die Antenne kann z. B. eine monopol-artige oder eine inverted-F-shaped-Antenne sein.
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Die HF-Energie kann zusätzlich auch über eine HF-Hohlleitung (Hochfrequnz-Hohlleitung) in den Innenraum geführt werden. Übliche Querschnitte von Hohlleitern können z.B. rechteckig oder oval sein. Bei der Wand des Innenraums können die HF-Wellen (Hochfrequenz-Wellen) über derartige Hohlleiter senkrecht laufen und durch ein z. B. rechteckiges bzw. ovales Fenster der Wand des Innenraums durchtreten und in den Innenraum gelangen.
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Nachteilig ist auch hierbei, dass die Führung der HF-Wellen mittels wenigstens einer zusätzlichen HF-Hohlleitung und insbesondere zweier HF-Hohlleitungen, wie bei der
DE 10 2014 226 280 A1 beschrieben, einen zusätzlichen Aufwand hinsichtlich Konstruktion, Herstellung und bzw. oder Montage darstellen kann. Insbesondere kann die HF-Hohlleitung auch einen nicht unerheblichen Bauraum einnehmen und bzw. oder die Anordnung der Elemente des Mikrowellengenerators und bzw. oder anderer Bauteile und Komponenten des Mikrowellenhaushaltsgeräts einschränken. Ferner kann die HF-Hohlleitung zusätzliches Gewicht verursachen.
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Der Erfindung stellt sich somit das Problem, ein Hochfrequenzwellenheizmodul für ein Hochfrequenzwellenhaushaltsgerät und bzw. oder ein Hochfrequenzwellenhaushaltsgerät der eingangs beschriebenen Art bereitzustellen, welcher und bzw. oder welches einfacher, schneller, kompakter, leichter und bzw. oder kostengünstiger konstruiert, montiert und bzw. oder produziert werden kann bzw. können als bisher bekannt. Dies soll insbesondere für eine HF-Leitung erreicht werden. Zumindest soll eine Alternative zu bekannten derartigen Hochfrequenzwellenheizmodulen für Hochfrequenzwellenhaushaltsgeräte und bzw. oder Hochfrequenzwellenhaushaltsgeräten geschaffen werden.
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Erfindungsgemäß wird dieses Problem durch ein Hochfrequenzwellenheizmodul mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 sowie durch ein Hochfrequenzwellenhaushaltsgerät mit den Merkmalen des Patentanspruchs 12 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den nachfolgenden Unteransprüchen.
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Somit betrifft die Erfindung ein HF-Heizmodul mit wenigstens einer Leiterplatte und mit einer Abdeckung, welche die Leiterplatte zumindest im Wesentlichen auf der Seite abschließt, welche zur Erzeugung von HF-Wellen ausgebildet ist. Das Hochfrequenzwellenheizmodul ist dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte und die Abdeckung ausgebildet sind, zumindest abschnittsweise gemeinsam eine Hochfrequenz(HF)-Leitung auszubilden. Mit anderen Worten kann die HF-Leitung, welche sich z.B. bei dem Mikrowellenofen der
DE 10 2014 226 280 A1 seitlich an dessen Mikrowellengenerator anschließt, durch das erfindungsgemäßen Hochfrequenzwellenheizmodul selbst ausgebildet werden. Dies kann durch den Bauraum bewirkt werden, welcher zwischen der Leiterplatte und der Abdeckung eingeschlossen wird. Hierdurch kann ein vergleichsweise kompaktes, leichtes und bzw. oder kostengünstiges Hochfrequenzwellenheizmodul geschaffen werden, welches vergleichsweise einfach, schnell und bzw. oder kostengünstig in einem Hochfrequenzwellenherd verbaut werden kann. Insbesondere kann die Führung der HF-Strahlen vergleichsweise flexibel erfolgen.
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Vorzugsweise erfolgt die Bestückung der Leiterplatte, welche auch als Platine bezeichnet werden kann, lediglich einseitig, was Bauraum und bzw. oder Kosten sparen kann, indem die Leiterplatte vergleichsweise flach ausgebildet werden kann. Vorzugsweise kann dabei die Seite der Leiterplatte bestückt werden, welche der Abdeckung zugewandt ist, so dass die elektronischen Elemente direkt der HF-Leitung zugewandt angeordnet werden können. In diesem Fall kann auch die unbestückte Seite der Leiterplatte zur Verbesserung der Wärmeabfuhr von der Leiterplatte bzw. von dessen elektronischen Elementen weg flächig an einem weiteren Bauteil wie z.B. an einem Basiselement anliegen, wie weiter unten näher beschrieben werden wird. Alternativ können jedoch auch beide Seiten der Leiterplatte mit elektronischen Elementen bestückt werden, um z.B. Bauraum in der Fläche zu sparen, d.h. um eine möglichst kompakte Ausbildung des Hochfrequenzwellenheizmoduls zu begünstigen.
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Gemäß einem Aspekt der Erfindung ist die Abdeckung ferner ausgebildet, die Hochfrequenz(HF)-Leitung gegenüber der Umgebung abzuschirmen. Auf diese Art und Weise kann die Abdeckung zusätzlich diese Funktion übernehmen, so dass auf zusätzliche Maßnahmen hierfür verzichtet werden kann. Dies kann Bauraum sowie Herstellungs- und bzw. oder Montagekosten sparen helfen.
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Vorzugsweise weist die Abdeckung der Hochfrequenz(HF)-Leitung abgewandt eine flexible, per Dispensen aufgebrachte HF-Dichtung auf. Hierdurch kann die zuvor beschriebene Funktion einfach, kompakt und bzw. oder kostengünstig umgesetzt werden.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung weist die Abdeckung wenigstens eine Durchgangsöffnung auf, welche ausgebildet ist, die Hochfrequenz(HF)-Leitung mit einem Innenraum eines Hochfrequenzwellenhaushaltsgeräts zu verbinden. Durch diese Durchgangsöffnung hindurch kann die HF-Strahlung von dem Hochfrequenzwellenheizmodul an einen Behandlungsraum des Hochfrequenzwellenhaushaltsgeräts abgegeben werden, um dort genutzt zu werden. Die Durchgangsöffnung kann vorzugsweise derart geschlossen sein, so dass HF-Strahlung hindurchgelangen, jedoch Luft, Feuchtigkeit und dergleichen aus der HF-Leitung ferngehalten werden können.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist die Abdeckung einstückig ausgebildet. Dies kann die Herstellungs- und bzw. oder Montagekosten geringhalten.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist die Abdeckung in Federkontakte, welche vorzugsweise per Löten oder Einpressen elektrisch mit der Leiterplatte verbunden sind, eingesteckt und somit elektrisch mit der Leiterplatte verbunden. Dies kann eine einfache, schnelle und bzw. oder kostengünstige und gleichzeitig haltbare Art der Montage von Leiterplatte und Abdeckung ermöglichen.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung weist die Abdeckung der Leiterplatte abgewandt zumindest abschnittweise eine Mehrzahl von Kühlelementen, vorzugweise eine Mehrzahl von Kühlrippen, auf, welche ausgebildet sind, Wärme abzuführen. Dies kann die Abfuhr von Wärme, welche von den elektronischen Elementen erzeugt werden kann, begünstigen.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung weist das Hochfrequenzwellenheizmodul ein Basiselement auf, welches der Abdeckung abgewandt an der Leiterplatte zumindest abschnittweise anliegend angeordnet ist, wobei das Basiselement eine Mehrzahl von Kühlelementen, vorzugweise eine Mehrzahl von Kühlrippen, aufweist, welche ausgebildet sind, abzuführen. Seitens des Basiselements kann der Leiterplatte ein stabiler Halt insbesondere bei der Montage des Hochfrequenzwellenheizmoduls an sich sowie der Montage des Hochfrequenzwellenheizmoduls in einem Hochfrequenzwellenhaushaltsgerät gegeben werden. Auch kann mittels des Basiselements die Abfuhr von Wärme, welche von den elektronischen Elementen der Leiterplatte erzeugt werden kann, begünstigen werden.
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Vorteilhaft ist auch, dass das Basiselement der Vermeidung ungewünschter Abstrahlung von HF-Wellen dienen kann, insbesondere falls die gewählte HF-Leitung dies erfordert.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist das Basiselement metallisch und bzw. oder einstückig ausgebildet. Die metallische Ausbildung kann die Wärmeleitung und damit auch die Wärmeabfuhr nach außen begünstigen. Die einstückige Ausbildung kann die Herstellung und bzw. oder Montage vereinfachen. Auch kann die einstückige Ausbildung die Umsetzung von Funktionen wie Abschirmung, Wärmeleitung und dergleichen begünstigen.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung weist das Basiselement wenigstens eine Durchgangsöffnung auf, welche ausgebildet ist, die Hochfrequenz(HF)-Leitung mit einem Innenraum eines Hochfrequenzwellenhaushaltsgeräts zu verbinden. Hierdurch kann eine Zuführung der HF-Strahlung von der HF-Leitung durch das Basiselement hindurch in den Innenraum des Hochfrequenzwellenhaushaltsgeräts zusätzlich oder alternativ erfolgen, wie zuvor hinsichtlich der Abdeckung beschrieben.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist die Abdeckung gemeinsam mit der Leiterplatte in einer gemeinsamen Fügerichtung auf dem Basiselement, vorzugsweise mittels Schrauben, angeordnet. Dies kann die Montage vereinfachen und bzw. oder beschleunigen, insbesondere bei Schraubverbindungen.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist die Hochfrequenz(HF)-Leitung als stripline, als microstrip, als inverted microstrip oder als suspended microstrip ausgebildet. Dies kann die Umsetzung der entsprechenden Eigenschaften und bzw. oder Vorteile derartiger Leitungen bei einem erfindungsgemäßen Hochfrequenzwellenheizmodul ermöglichen. Insbesondere falls die HF-Leitung vom Typ inverted microstrip oder suspended microstrip ist, können das Basiselement oder die Abdeckung die Massefläche der HF-Leitung bilden.
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Die Erfindung betrifft auch ein Hochfrequenzwellenhaushaltsgerät, vorzugsweise einen Hochfrequenzwellenherd, mit einem Innenraum zur Aufnahme eines zu erwärmenden Gutes und mit wenigstens einem Hochfrequenzwellenheizmodul wie zuvor beschrieben. Dies kann die Umsetzung der entsprechenden Eigenschaften und bzw. oder Vorteile eines erfindungsgemäßen Hochfrequenzwellenheizmoduls bei einem erfindungsgemäßen Hochfrequenzwellenhaushaltsgerät ermöglichen.
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Dabei kann die Leiterplatte einer Wandung des Innenraums zugewandt und die Abdeckung der Wandung des Innenraums abgewandt angeordnet sein, oder umgekehrt. Wird ferner ein Basiselement verwendet, so kann das Basiselement der Wandung des Innenraums zugewandt und die Abdeckung der Wandung des Innenraums abgewandt angeordnet sein, oder umgekehrt, und die Leiterplatte kann dazwischen angeordnet sein. Die Zuführung der HF-Strahlen kann entsprechend jeweils durch wenigstens eine korrespondierende Durchgangsöffnung der Abdeckung oder des Basiselements erfolgen.
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Gemäß einem Aspekt der Erfindung ist das Hochfrequenzwellenheizmodul mittels wenigstens eines Hochfrequenz(HF)-Hohlleiters hochfrequenzwellenstrahlungsübertragend mit dem Innenraum verbunden. Dies kann die Übertragung der HF-Strahlung vom Hochfrequenzwellenheizmodul in den Innenraum des Hochfrequenzwellenhaushaltsgeräts ermöglichen. Beispielweise kann das Hochfrequenzwellenheizmodul direkt fest und starr, z.B. mittels Schrauben, mit dem HF-Hohlleiter verbunden bzw. an dem HF-Hohlleiter befestigt sein.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist der Hochfrequenz(HF)-Hohlleiter toleranzausgleichend mit dem Hochfrequenzwellenheizmodul verbunden. Hierdurch können Fertigungs- und bzw. oder Montagetoleranzen an dieser Stelle ausgeglichen werden, um einen dichten Abschluss zwischen Hochfrequenzwellenheizmodul und HF-Hohlleiter zu erreichen. Dies kann ebenso für den Ausgleich von temperaturbedingten Ausdehnungen des Materials gelten.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist eine Wandung des Hochfrequenz(HF)-Hohlleiters einstückig mit einer Wandung des Innenraums ausgebildet. Beispielweise kann der HF-Hohlleiter mittels einer Ausstülpung aus dem Material der Wandung des Innenraums des Hochfrequenzwellenhaushaltsgeräts wie z.B. eines Behandlungsraumwandblechs geformt werden. Dies kann die Herstellung und bzw. oder die Montage vereinfachen sowie für einen dichten Abschluss in diesem Bereich sorgen.
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Mit anderen Worten ist insgesamt vorteilhaft, dass ein erfindungsgemäßes Hochfrequenzwellenheizmodul viele der erforderlichen Funktionen mit nur wenigen Bauteilen bzw. Elementen erfüllen kann. Dies kann dadurch ermöglicht werden, dass das Basiselement mehrere Funktionen erfüllen kann, nämlich:
- • Es kann die Bauteile auf der Leiterplatte kühlen.
- • Es kann ein Teil der Kühlluftführung im Hochfrequenzwellenhaushaltsgerät sein.
- • Es kann Teil der HF-Leitung zum Innenraum sein.
- • Es kann Teil des Übergangs zu einer weiteren HF-Leitung zum Innenraum sein.
- • Es kann Teil der HF-Abschirmung sein.
- • Es kann Teil der Wandung des Innenraums sein.
- • Es kann Möglichkeiten für die Befestigung des Hochfrequenzwellenheizmoduls im Hochfrequenzwellenhaushaltsgerät aufweisen.
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Weiterhin kann dies dadurch ermöglicht werden, dass die Abdeckung bzw. der Deckel mehrere Funktionen erfüllen kann, nämlich:
- • Er kann Teil der HF-Leitung zum Innenraum sein.
- • Er kann Teil des Übergangs zu einer weiteren HF-Leitung zum Innenraum sein.
- • Er kann Teil der HF-Abschirmung sein.
- • Er kann Teil des Gehäuses des HF-Moduls sein.
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Weiterhin wird dies dadurch ermöglicht, dass die Leiterplatte mehrere Funktionen erfüllen kann, nämlich, dass die Leiterplatte Schaltungsteile und Elemente umfassen kann, wie insbesondere Stromversorgung, Micro-Controller, Schnittstellen, Steckverbinder HF-Erzeugung, HF-Modulation, HF-Leitung, HF-Filterung, HF-Leistungsverstärkung, Sensierung von auf den HF-Leitungen vorwärts und rückwärts laufenden HF-Wellen und dergleichen.
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Erfindungsgemäß ermöglichen wenige Teile einen robusten und bzw. oder kostengünstig herstellbaren Hochfrequenzwellenheizmodul als HF-Heizmodul.
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Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Zeichnungen rein schematisch dargestellt und wird nachfolgend näher beschrieben. Es zeigt
- 1 einen Längsschnitt eines erfindungsgemäßen Hochfrequenzwellenhaushaltsgeräts; und
- 2 eine Detailansicht der 1.
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Die o.g. Figuren werden in kartesischen Koordinaten betrachtet. Es erstreckt sich eine Längsrichtung X, welche auch als Tiefe X oder als Länge X bezeichnet werden kann. Senkrecht zur Längsrichtung X erstreckt sich eine Querrichtung (nicht dargestellt), welche auch als Breite bezeichnet werden kann. Senkrecht sowohl zur Längsrichtung X als auch zur Querrichtung erstreckt sich eine vertikale Richtung Z, welche auch als Höhe Z bezeichnet werden kann.
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Ein erfindungsgemäßes Hochfrequenzwellenhaushaltsgerät 1 in Form eines Hochfrequenzwellenherds 1 bzw. eines Hochfrequenzwellenofens 1 wird nach außen von einem Außengehäuse 10 im Wesentlichen umschlossen. Ein Innenraum 11, welcher auch als Behandlungsraum 11, als Garraum 11 oder als Kavität 11 bezeichnet werden kann, ist innerhalb des Außengehäuses 10 angeordnet und durch eine Durchgangsöffnung (nicht dargestellt) in der Längsrichtung X von rechts bzw. von Vorne zugänglich. Die Durchgangsöffnung kann mittels einer schwenkbaren Tür oder Klappe (nicht dargestellt) geschlossen werden. Der Innenraum 11 wird im Wesentlichen durch eine Wandung 12 gebildet.
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In der Höhe Z oberhalb des Innenraums 11 ist ein Hochfrequenzwellenheizmodul 2 angeordnet, welcher auch als Hochfrequenz-Heizmodul 2 bzw. als HF-Heizmodul 2 bezeichnet werden kann. Das Hochfrequenzwellenheizmodul 2 weist eine Leiterplatte 20 auf, welche auch als Platine 20 bezeichnet werden kann. Die Leiterplatte 20 ist in der Höhe Z auf ihrer oberen Seite mit elektronischen Elementen bestückt, welche Hochfrequenzwellenstrahlung erzeugen können. Dieser Abschnitt der Leiterplatte 20 wird in der Längsrichtung X, in der Querrichtung sowie in der Höhe Z kastenförmig von einer Abdeckung 21 umschlossen, welche auch als Deckel 21 bezeichnet werden kann. Die Abdeckung 21 ist einstückig aus Metall ausgebildet und bildet zusammen mit der Leiterplatte 20 eine Hochfrequenz-Leitung 22.
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Der Abdeckung 21 in der Höhe Z gegenüberliegend ist unterhalb der Leiterplatte 20 ein Basiselement 23 angeordnet, welches auch als Unterteil 23 bezeichnet werden kann. Das Basiselement 23 ist einstückig aus Metall ausgebildet und schließt in der Längsrichtung X und in der Querrichtung mit der Leiterplatte 20 ab. Das Basiselement 23 liegt dabei flächig an der Leiterplatte 20 an, so dass ein möglichst guter Wärmefluss von der Leiterplatte 20 zum Basiselement 23 hin bewirkt werden kann. Auf der der Leiterplatte 20 in der Höhe Z gegenüberliegenden Seite des Basiselements 23 bildet dieses eine Mehrzahl von Kühlelementen 24 in Form von Kühlrippen 24 aus, welche die Wärmeabfuhr an die Umgebung begünstigen.
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Das Basiselement 23 weist eine Durchgangsöffnung 25 auf, welche zwischen oder neben den Kühlelementen 24 angeordnet ist. Durch die Durchgangsöffnung 25 kann die HF-Strahlung von der HF-Leitung 22 durch das Material der Leiterplatte 20 hindurch in der Höhe Z nach unterhalb des Hochfrequenzwellenheizmoduls 2 gelangen. Dort schließt sich ein Hochfrequenz-Hohlleiter 3 unmittelbar bzw. über ein Toleranzausgleichselement gekoppelt an den Rand der Durchgangsöffnung 25 des Basiselements 23 an. Eine Wandung 30 des HF-Hohlleiters 3 wird durch eine Ausstülpung des Materials der Wandung 12 des Innenraums 11 des Hochfrequenzwellenhaushaltsgeräts 1 gebildet. Durch den HF-Hohlleiter 3 hindurch kann die HF-Strahlung in den Innenraum 11 des Hochfrequenzwellenhaushaltsgeräts 1 gelangen.
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Bezugszeichenliste
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- X
- Längsrichtung; Tiefe; Länge
- Z
- vertikale Richtung; Höhe
- 1
- Hochfrequenzwellenhaushaltsgerät; Hochfrequenzwellenherd; Hochfrequenzwellenofen
- 10
- Außengehäuse
- 11
- Innenraum; Behandlungsraum; Garraum; Kavität
- 12
- Wandung des Innenraums 11
- 2
- Hochfrequenzwellenheizmodul; Hochfrequenz(HF)-Heizmodul
- 20
- Leiterplatte; Platine
- 21
- Abdeckung; Deckel
- 22
- Hochfrequenz(HF)-Leitung
- 23
- Basiselement; Unterteil
- 24
- Kühlelemente bzw. Kühlrippen des Basiselementes 23
- 25
- Durchgangsöffnung des Basiselementes 23
- 3
- Hochfrequenz(HF)-Hohlleiter
- 30
- Wandung des HF-Hohlleiters 3
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- DE 102014226280 A1 [0004, 0009, 0012]
