DE102019216929A1 - Anordnung zum Temperieren von Bauteilen - Google Patents

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung (1) zum Temperieren von Bauteilen (2), insbesondere von Halbleiterbauteilen, umfassend ein Peltierelement (3), eine Grundplatte (4), und eine Wärmesenke (5), wobei das Peltierelement (3) eine Temperierplatte (31) und eine Ausgleichsplatte (32) aufweist, wobei die Ausgleichsplatte (32) mit der Wärmesenke (5) verbunden ist, zum Temperaturausgleich des Peltierelements (3), und wobei die Temperierplatte (31) mit der Grundplatte (4) verbunden und zur Verbindung mit dem zu temperierenden Bauteil (2) ausgebildet ist.

Description

  • Stand der Technik
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung zum Temperieren von Bauteilen, insbesondere von Halbleiterbauteilen, sowie eine Elektronikanordnung, die eine derartige Anordnung und ein zu temperierendes Bauteil umfasst.
  • Bekannt sind Temperierelemente, wie beispielsweise Peltierelemente, welche eine einfache und kostengünstige Möglichkeit zum Temperieren von wärmeerzeugenden oder von temperaturempfindlichen Bauteilen bieten. Häufig ergibt sich jedoch das Problem einer aufwendigen und ungenauen Montage der Bauteile. Dies wird durch die von dem Temperierelement aufgebrachten Temperaturdifferenzen von beispielsweise +/- 50K und daraus resultierende Ausdehnungen oder Kontraktionen der Bauteile meist zusätzlich erschwert. Insbesondere bei optischen Bauteilen, wie beispielsweise Lasern, ist eine hochpräzise Montage zur optimalen Funktion jedoch zwingend erforderlich.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Die erfindungsgemäße Anordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 bietet den Vorteil einer optimierten Konstruktion, welche auf einfache Weise eine hochpräzise Montage und von zu temperierenden Bauteilen erlaubt. Dabei kann eine exakte Positionierung dieser Bauteile auch bei hohen Temperaturdifferenzen zuverlässig beibehalten werden. Zudem kann ein sehr effizientes Temperieren des Bauteils sichergestellt werden. Als Temperieren wird dabei ein Kühlen und/oder Heizen angesehen. Dies wird erfindungsgemäß erreicht durch eine Anordnung, umfassend ein Peltierelement, eine Grundplatte und eine Wärmesenke. Das Peltierelement weist dabei eine Temperierplatte und eine Ausgleichsplatte auf. Bevorzugt sind die Temperierplatte und die Ausgleichsplatte gegenüberliegend angeordnet, wobei vorzugsweise zwei oder mehrere kleine Quader je aus p-dotiertem und n-dotiertem Halbleitermaterial, insbesondere aus Bismuttellurid, zwischen der Temperierplatte und der Ausgleichsplatte angeordnet sind. Die Temperierplatte und die Ausgleichsplatte sind bevorzugt aus Aluminiumnitrid oder Aluminiumoxid gebildet. Vorzugsweise wird bei einem Stromdurchfluss durch das Peltierelement eine Temperaturdifferenz zwischen Temperierplatte und Ausgleichsplatte erzeugt, welche zum Kühlen oder zum Heizen des Bauteils verwendet werden kann.
  • Die Temperierplatte ist dabei ausgebildet, um mit dem zu temperierenden Bauteil verbunden zu werden, insbesondere mittels einer Lötverbindung. Je nach Stromrichtung durch das Peltierelement kann das Bauteil dabei entweder gekühlt oder geheizt werden. Zum Temperaturausgleich am Peltierelement ist die Ausgleichsseite mit der Wärmesenke verbunden. Als Wärmesenke kann dabei insbesondere ein Bauteil angesehen werden, welches eine Wärme zum Peltierelement zuführen und/oder vom Peltierelement abführen kann. Beispielsweise kann die Wärmesenke ein Wärmetauscher sein. Das heißt, für den bevorzugten Fall, dass das Bauteil durch das Peltierelement gekühlt wird, erfolgt mittels der Wärmesenke ein Wärmeabtransport, um einen effizienten Betrieb der Anordnung zu gewährleisten.
  • Weiterhin ist die Temperierplatte mit der Grundplatte verbunden. Dadurch wird eine relative Verschiebung zwischen Grundplatte und Temperierplatte vermieden, wodurch eine besonders exakte Positionierung des Bauteils ermöglicht wird. Hierbei liegt insbesondere eine mechanisch feste, vorzugsweise starre, Verbindung zwischen der Temperierplatte und der Grundplatte vor. Besonders günstig ist dies, wenn es sich bei dem Bauteil um ein Halbleiterbauteil, insbesondere ein optisches Halbleiterbauteil, wie beispielsweise einen Laser, handelt. Die Grundplatte erlaubt somit eine mechanische Stabilität der Anordnung, wodurch eine definierte und exakte Positionierung der Temperierplatte in sämtlichen Betriebspunkten ermöglicht wird, da die Temperierplatte direkt durch die Grundplatte gehalten wird. Durch die unmittelbare Verbindung der Temperierplatte mit der Grundplatte bietet die Anordnung somit eine funktionale Trennung zwischen mechanischer Stabilität und Wärmeaustausch. Die Lagerung bzw. Halterung der Anordnung über die Grundplatte bewirkt somit insbesondere, dass sich temperaturbedingte Längenänderungen, beispielsweise der Quader des Peltierelements nicht auf die Lage der Temperierplatte, und damit auf das daran befestigbare zu kühlende und/oder zu heizende Bauteil, auswirken.
  • Die Unteransprüche zeigen bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung.
  • Bevorzugt sind die Wärmesenke und die Grundplatte mittels einer elastischen Verbindung nachgiebig miteinander verbunden. Die elastische Verbindung ermöglicht somit eine Halterung der Wärmesenke an der Grundplatte, wobei die absolute Position der Anordnung alleine von der Grundplatte festgelegt wird. Die elastische Verbindung erlaubt dabei eine geringfügige Relativbewegung zwischen Grundplatte und Wärmesenke, um beispielsweise temperaturbedingte Längenänderungen oder Ausdehnungen des Peltierelements oder der Wärmesenke ausgleichen zu können. Beispielsweise wird hierdurch verhindert, dass sich die Grundplatte durch thermische Spannungen verbiegen kann. Somit bildet die elastische Verbindung insbesondere eine mechanisch weiche Verbindung zwischen Grundplatte und Wärmesenke aus.
  • Besonders bevorzugt weist die elastische Verbindung eine Federverbindung und/oder eine Klebeverbindung auf. Dadurch wird auf besonders einfache und kostengünstige Art und Weise eine Halterung der Wärmesenke relativ zur Grundplatte sichergestellt, wobei ein Ausgleich von Längenänderungen zur Vermeidung von mechanischen Spannungen zuverlässig ermöglicht ist.
  • Vorzugsweise weist die Grundplatte eine Ausnehmung auf, welche die Grundplatte insbesondere vollständig durchdringt. Das Peltierelement erstreckt sich dabei durch die Ausnehmung der Grundplatte hindurch. Besonders günstig ist es dabei, wenn das Peltierelement sich vollständig durch die Grundplatte hindurch erstreckt, derart, dass die Temperierplatte und die Ausgleichsplatte auf gegenüberliegenden Seiten der Grundplatte angeordnet sind. Dadurch weist die Anordnung besonders kompakte Ausmaße auf. Zudem kann die Grundplatte einen gewissen mechanischen Schutz des Peltierelements, insbesondere der zwischen Temperierplatte und Ausgleichsplatte angeordneten Quader, bieten.
  • Besonders bevorzugt weist die Ausgleichsplatte eine kleinere Außenabmessung als die Ausnehmung auf, sodass die Ausgleichsplatte durch die Ausnehmung durchgeführt werden kann, um einen einfachen Zusammenbau der Anordnung zur ermöglichen. Die Temperierplatte weist dabei eine größere Außenabmessung als die Ausnehmung auf. Die Außenabmessungen kann dabei beispielsweise ein Durchmesser der entsprechenden Platten oder der Ausnehmung sein. Insbesondere ist somit eine Querschnittsfläche der Ausgleichsplatte kleiner als eine Querschnittsfläche der Ausnehmung, wobei die Temperierplatte eine größere Querschnittsfläche als die Ausnehmung aufweist. Ein Differenzquerschnitt zwischen Temperierplatte und Ausnehmung kann zur Verbindung von Temperierplatte und Grundplatte miteinander dienen. Somit liegt die Verbindung zwischen Temperierplatte und Grundplatte an einer der Ausgleichsplatte zugewandten Seite der Temperierplatte vor.
  • Alternativ weist die Grundplatte vorzugsweise eine Ausnehmung auf, wobei sich die Temperierplatte und die Ausgleichsplatte beide auf derselben Seite der Grundplatte befinden. In diesem Fall ist die Ausnehmung vorzugsweise ausgebildet, um das zu temperierende Bauteil aufzunehmen. Das heißt, Ausnehmung und Temperierplatte bilden insbesondere eine Kavität, innerhalb welcher das Bauteil zumindest teilweise angeordnet werden kann. Vorzugsweise ist hierbei eine Außenabmessung der Temperierplatte größer als eine Außenabmessung der Ausnehmung, sodass eine feste und einfach herzustellende Verbindung zwischen Grundplatte und Temperierplatte möglich ist.
  • Weiter bevorzugt sind die Temperierplatte und die Grundplatte mittels einer Lötverbindung miteinander verbunden, wodurch die Anordnung einfach und günstig herzustellen ist, und zudem eine hohe mechanische und thermische Belastbarkeit bietet.
  • Vorzugsweise sind die Grundplatte und die Wärmesenke in einem Abstand zueinander abgeordnet, sodass ein gewisser Bewegungsspielraum zwischen diesen beiden Bauteilen verbleibt. Ein Kontakt aufgrund temperaturbedingter Längenänderungen oder Dehnungen kann hierdurch vermieden werden.
  • Besonders günstig ist es, wenn die Grundplatte aus einem Material mit niedrigem thermischem Ausdehnungskoeffizienten gebildet ist. Vorzugsweise beträgt der thermische Ausdehnungskoeffizient maximal 10-5 1/K, besonders bevorzugt weniger als10-8 1/K. Dadurch wird verhindert, dass im Betrieb auftretende Temperaturänderungen, welche beispielsweise über 50K betragen können, eine signifikante Ausdehnung oder Kontraktion der Grundplatte und eine damit einhergehende Lageänderung des Bauteils bewirken.
  • Besonders bevorzugt ist die Grundplatte aus Glas und/oder Keramik gebildet. Glas und/oder Keramik weist einen sehr niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten auf, sodass eine besonders präzise Positionierung des Bauteils in allen Temperaturbereichen sichergestellt ist. Beispielsweise eignet sich Borosilikatglas, welches beispielsweise einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von etwa 3*10-6 1/K aufweist, oder Quarzglas (etwa 5*10-6 1/K) besonders gut als Material für die Grundplatte. Vorzugsweise können auch Spezialwerkstoffe wie ZERODURO, was etwa einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von 0±2*10-8 1/K aufweist, verwendet werden.
  • Bevorzugt ist die Wärmesenke aus Aluminium gebildet, und insbesondere plattenförmig oder quaderförmig ausgestaltet. Aufgrund einer hohen Wärmeleitfähigkeit bietet eine Wärmesenke aus Aluminium einen besonders guten Temperaturausgleich, da beispielsweise Wärme schnell von der Ausgleichsplatte weg und in die Wärmesenke abtransportiert werden kann.
  • Weiterhin führt die Erfindung zu einer Elektronikanordnung, welche ein zu temperierendes Bauteil und die vorstehend beschriebene Anordnung umfasst. Das Bauteil ist dabei mit einer Temperierplatte eines Peltierelements der Anordnung verbunden, vorzugsweise mittels einer Lötverbindung. Hierdurch ist der thermische Kontakt zwischen Bauteilen und Peltierelement hergestellt, um das Kühlen und/oder das Heizen des Bauteils zu ermöglichen. Bei dem Bauteil handelt es sich vorzugsweise um ein Halbleiterbauteil. Besonders vorteilhaft ist die Konstruktion bei optischen Bauteilen anwendbar.
  • Besonders bevorzugt ist das Bauteil ein Laser, insbesondere ein Halbleiterlaser, welcher vorzugsweise als Lidar-Laser ausgebildet ist. Die beschriebene Anordnung erlaubt dabei eine besonders exakte und dauerhafte Positionierung des Lasers, um einen hochpräzisen Betrieb auch bei hohen Temperaturschwankungen zu ermöglichen. Insbesondere ermöglicht das Peltierelement ein Kühlen und/oder Heizen des Lasers, sodass dieser im optimalen Betriebspunkt betrieben werden kann, wodurch insbesondere Beschädigungen aufgrund zu hoher und/oder zu niedriger Temperaturen vermieden werden, und die optischen Eigenschaften des Lasers, wie beispielsweise seine Wellenlänge, stabilisiert werden.
  • Vorzugsweise umfasst die Elektronikanordnung zumindest ein weiteres Bauteil, welches, insbesondere unmittelbar, mit einer Grundplatte der Anordnung verbunden ist. Beispielsweise kann das weitere Bauteil ein integrierter optischer Chip sein, in welchen Licht des Lasers, der mit der Temperierplatte verbunden ist, eingekoppelt wird. Bei solchen weiteren Bauteilen, wie dem optischen Chip, welche nicht temperiert werden müssen, ist mittels der Grundplatte ebenfalls eine besonders exakte Ausrichtung, insbesondere relativ zu dem zu temperierenden Bauteil, einfach und kostengünstig möglich.
  • Figurenliste
  • Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung unter Bezugnahme auf die begleitende Zeichnung im Detail beschrieben. Gleiche bzw. funktional gleiche Bauteile sind stets mit denselben Bezugszeichen versehen. In der Zeichnung ist:
    • 1 eine Schnittansicht einer Anordnung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung,
    • 2 eine Schnittansicht einer Anordnung gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung, und
    • 3 eine Schnittansicht einer Anordnung gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
  • Ausführungsformen der Erfindung
  • Die 1 zeigt eine Schnittansicht einer Anordnung 1 zum Temperieren von Bauteilen 2 gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung. Die Anordnung 1 ist Teil einer Elektronikanordnung 10, welche zudem das temperierende Bauteil 2 umfasst. Bei dem Bauteil 2 handelt es sich um einen Lidar-Laser, welcher Laserlicht aussenden kann, und welcher beispielsweise zur Anwendung als Umfeldsensor in einem Kraftfahrzeug vorgesehen ist.
  • Für eine zuverlässig präzise Funktion des Bauteils 2 ist eine exakte und stabile Positionierung notwendig, welche durch die Anordnung 1 erfüllt wird. Neben dieser Gewährleistung der mechanischen Stabilität ermöglicht die Anordnung 1 auch das Temperieren des Bauteils 2. Hierbei kann das Bauteil 2 gekühlt werden, um eine Überhitzung zu vermeiden. Alternativ ist jedoch auch ein Heizen des Bauteils 2 möglich, um dieses beispielsweise in kalter Umgebung schnell auf Betriebstemperatur zu bringen.
  • Zum Kühlen des Bauteils 2 umfasst die Anordnung 1 ein Peltierelement 3. Das Peltierelement 3 weist eine Temperierplatte 31 auf und eine parallel dazu angeordnete Ausgleichsplatte 32. Zwischen der Temperierplatte 31 und der Ausgleichsplatte 32 sind mehrere Quader 35 abwechselnd je aus p-dotiertem bzw. n-dotiertem Halbleitermaterial angeordnet. Die Quader 35 sind dabei aus Bismuttellurid gebildet. Die Quader 35 sind beidseitig jeweils an der Temperierplatte 31 und der Ausgleichsplatte 32 mittels elektrisch leitenden Verbindungen 37, beispielsweise Lötverbindungen, befestigt. Die jeweils äußersten Quader 35 sind jeweils mit einem elektrischen Anschlussdraht 39 mit einer Stromquelle 38 verbunden. Ein durch die Stromquelle 38 hervorgerufener Stromdurchfluss durch die Quader 35 bewirkt am Peltierelement 3 eine Temperaturdifferenz zwischen Temperierplatte 31 und Ausgleichsplatte 32, wodurch das Bauteil 2 gekühlt wird.
  • Zum Kühlen ist das Bauteil 2 auf der Temperierplatte 31 angeordnet und unmittelbar mit dieser mittels einer ersten Lötverbindung 71 verbunden. Um eine möglichst effiziente Kühlung zu erhalten, ist die Ausgleichsplatte 32 mit einer Wärmesenke 5, welche als Aluminiumblock ausgeführt ist, mittels einer zweiten Lötverbindung 72 verbunden. Die Wärmesenke 5 ermöglicht dabei aufgrund der hohen Wärmeleitfähigkeit des Aluminiums eine schnelle Wärmeabfuhr von der heißen Seite des Peltierelements 3, nämlich der Ausgleichsseite 32.
  • Für die mechanisch stabile und exakt ausgerichtete Positionierung des Bauteils 2 umfasst die Anordnung weiterhin eine Grundplatte 4, welche an einem (nicht dargestellten) fixen Befestigungspunkt, beispielsweise an einem Rahmen eines Kraftfahrzeugs, montiert werden kann. Die Grundplatte 4 ist dabei aus Quarzglas gebildet und weist somit einen sehr niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von weniger als 5*10-6 1/K auf. Dadurch bewirken auch große Temperaturdifferenzen keine wesentliche Ausdehnung oder Kontraktion der Grundplatte 4.
  • Die Grundplatte 4 weist eine Ausnehmung 40 auf, durch welche sich die Quader 35 des Peltierelements 3 hindurch erstrecken. Somit sind die Temperierplatte 31 und die Ausgleichsplatte 32 jeweils vollständig auf gegenüberliegenden Seiten der Grundplatte 4 angeordnet.
  • Die Ausgleichsplatte 32 weist dabei eine erste Außenabmessung 34 auf, welche kleiner als eine zweite Außenabmessung 43 der Ausnehmung 40 ist. Hierdurch kann das Peltierelement 3 zumindest teilweise in die Ausnehmung 40 eingeführt werden. Eine dritte Außenabmessung 33 der Temperierplatte 31 ist größer als die zweite Außenabmessung 43, sodass ein Differenzquerschnitt zwischen Temperierplatte 31 und Ausnehmung 40 als Anlagefläche zwischen Temperierplatte 31 und Grundplatte 4 dient. An dieser Anlagefläche ist eine dritte Lötverbindung 73 vorgesehen, um Temperierplatte 31 und Grundplatte 4 miteinander zu verbinden.
  • Die Temperierplatte 31 des Peltierelements 3 ist an dessen zur Ausgleichsplatte 32 gewandter Seite mittels der dritten Lötverbindung 73 unmittelbar an der Grundplatte 4 befestigt. Ausgleichsplatte 32 und Grundplatte 4 stehen hierbei nicht in Kontakt miteinander. Das Bauteil 2 ist somit mit der der dritten Lötverbindung 73 gegenüberliegenden Seite der Temperierplatte 31 angeordnet.
  • Für eine Halterung der Wärmesenke 5, sind die Wärmesenke 5 und die Grundplatte 4 mittels einer elastischen Verbindung 6 nachgiebig miteinander verbunden. Die elastische Verbindung 6 weist dabei zwei Federverbindungen 61 auf, welche jeweils zwischen Wärmesenke 5 und Grundplatte 4 angeordnet sind. Die Federverbindungen 61 erlauben dabei eine gewisse Relativbewegung der Wärmesenke 5 zu der Grundplatte 4. Eine solche Relativbewegung kann beispielsweise durch thermische Ausdehnung der Wärmesenke 5 hervorgerufen werden. Ebenfalls kann eine thermisch bedingte Längenänderung der Quader 35 des Peltierelements 3 eine solche Relativbewegung bewirken. Die nachgiebigen Federverbindungen 31 bieten dabei eine mechanisch weiche Verbindung, welche einerseits die Wärmesenke 5 an der Grundplatte 4 ausreichend fest hält, und andererseits unterschiedliche Wärmeausdehnungen und daraus resultierende thermische Verspannungen zwischen Wärmesenke 5 und Grundplatte 4 kompensiert. Um eine solche gewisse Relativbewegung zu ermöglichen und gleichzeitig einen Kontakt zwischen Wärmesenke 5 und Grundplatte 4 zu vermeiden, sind Wärmesenke 5 und Grundplatte 4 in einem Abstand A zueinander angeordnet.
  • Durch die spezielle Befestigung des Peltierelements 3 mittels der Temperierplatte 31 an der Grundplatte 4 sowie die Befestigung des Bauteils 2 an der Temperierplatte 31 liegt eine besonders stabile und positionsgenaue mechanische Anbindung des Bauteils 2 an die Grundplatte 4 vor. Dadurch kann ein Einfluss thermischer Ausdehnungen, welche beispielsweise vor allem an den Quadern 35 des Peltierelements 3 sowie an der Wärmesenke 5 auftreten können, auf die Position des Bauteils 2 verringert oder gänzlich vermieden werden. Darüber hinaus kann die Grundplatte 4 eine gewisse Abschirmung des Bauteils 2 gegenüber den warmen Bauteilen der Anordnung 1, nämlich der Ausgleichsseite 32 und der Wärmesenke 5, gewährleisten, wodurch ein besonders effizienter Betrieb der Elektronikanordnung 10 möglich ist.
  • Die 2 zeigt eine Schnittansicht einer Anordnung 1 gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung. Das zweite Ausführungsbeispiel entspricht dabei im Wesentlichen dem ersten Ausführungsbeispiel der 1 mit einem alternativen Zusammenbau von Grundplatte 4 und Peltierelement 3. Im zweiten Ausführungsbeispiel befindet sich das Peltierelement 3 vollständig auf der der Wärmesenke 5 zugewandten Seite der Grundplatte 4, wodurch entsprechend Temperierplatte 31 und Ausgleichsplatte 32 auf derselben Seite der Grundplatte 4 angeordnet sind. Dadurch ist der Abstand A zwischen Grundplatte 4 und Wärmesenke 5 größer im Vergleich zum ersten Ausführungsbeispiel.
  • Im zweiten Ausführungsbeispiel bilden die Ausnehmung 40 und die Temperierplatte 31 eine Kavität aus, innerhalb welcher das Bauteil 2 angeordnet ist. Wie in der 2 zu erkennen, kann das Bauteil 2 dabei teilweise über die Grundplatte 4 hinaus ragen.
  • Die 3 zeigt eine Schnittansicht einer Anordnung gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung. Das dritte Ausführungsbeispiel entspricht im Wesentlichen dem ersten Ausführungsbeispiel der 1, wobei zusätzlich ein weiteres Bauteil vorgesehen ist, welches mit der Grundplatte 4 verbunden ist. Das weitere Bauteil ist ein optischer Chip 21, in welchen Licht 22 des Lasers 2 eingekoppelt wird. Der Chip 21 muss dabei nicht temperiert werden, weshalb dieser auf der Grundplatte 4 platziert und neben dem Peltierelement 3 angeordnet ist.
  • Zur Ausrichtung des Chips 21 bezüglich des Lasers 2 auf dem gleichen Niveau, ist dabei eine Abstandsplatte 23 zwischen dem Chip 21 und der Grundplatte 4 angeordnet. Die Abstandsplatte 22 und die Grundplatte 4 sowie der Chip 21 und die Abstandsplatte 22 sind jeweils einer vierten Lötverbindung 74 miteinander verbunden. Durch die Grundplatte 4 ist dabei eine besonders exakte Positionierung des Chips 21 selbst und zudem vor allem relativ zu dem zu dem Laser 2 möglich.

Claims (14)

  1. Anordnung zum Temperieren von Bauteilen (2), insbesondere von Halbleiterbauteilen, umfassend: - ein Peltierelement (3), - eine Grundplatte (4), und - eine Wärmesenke (5), - wobei das Peltierelement (3) eine Temperierplatte (31) und eine Ausgleichsplatte (32) aufweist, - wobei die Ausgleichsplatte (32) mit der Wärmesenke (5) verbunden ist, zum Temperaturausgleich des Peltierelements (3), und - wobei die Temperierplatte (31) mit der Grundplatte (4) verbunden und zur Verbindung mit dem zu temperierenden Bauteil (2) ausgebildet ist.
  2. Anordnung nach Anspruch 1, wobei die Wärmesenke (5) und die Grundplatte (4) mittels einer elastischen Verbindung (6) nachgiebig miteinander verbunden sind.
  3. Anordnung nach Anspruch 2, wobei die elastische Verbindung (6) eine Federverbindung (61) und/oder eine Klebeverbindung aufweist.
  4. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Grundplatte (4) eine Ausnehmung (40) aufweist, und wobei sich das Peltierelement (3) durch die Ausnehmung (40) der Grundplatte (4) erstreckt, derart, dass die Temperierplatte (31) und die Ausgleichsplatte (32) auf gegenüberliegenden Seiten der Grundplatte (4) angeordnet sind.
  5. Anordnung nach Anspruch 5, wobei die Ausgleichsplatte (32) eine kleinere Außenabmessung als die Ausnehmung (40) aufweist, und wobei die Temperierplatte (31) eine größere Außenabmessung als die Ausnehmung (40) aufweist.
  6. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Grundplatte (4) eine Ausnehmung (40) aufweist, wobei die Temperierplatte (31) und die Ausgleichsplatte (32) auf derselben Seite der Grundplatte (4) angeordnet sind, und wobei insbesondere die Ausnehmung (40) ausgebildet ist, um das zu temperierende Bauteil (2) aufzunehmen.
  7. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Temperierplatte (31) und die Grundplatte (4) mittels einer Lötverbindung (72) miteinander verbunden sind.
  8. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Grundplatte (4) und die Wärmesenke (5) in einem Abstand (A) zueinander angeordnet sind.
  9. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Grundplatte (4) aus einem Material mit niedrigem thermischem Ausdehnungskoeffizienten, insbesondere maximal 10-5 1/K, gebildet ist.
  10. Anordnung nach Anspruch 9, wobei die Grundplatte aus Glas und/oder Keramik gebildet ist.
  11. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Wärmesenke (5) aus Aluminium gebildet ist.
  12. Elektronikanordnung, umfassend: - ein Bauteil (2), insbesondere ein Halbleiterbauteil, und - eine Anordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, - wobei das Bauteil (2) mit einer Temperierplatte (31) eines Peltierelements (3) der Anordnung (1) verbunden ist.
  13. Elektronikanordnung nach Anspruch 12, wobei das Bauteil (2) ein Laser ist.
  14. Elektronikanordnung nach einem der Ansprüche 12 oder 13, umfassend zumindest ein weiteres Bauteil (21), welches mit einer Grundplatte (4) der Anordnung (1) verbunden ist.
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Citations (5)

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