DE102019215659A1 - Schaltungsbaugruppe - Google Patents
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Abstract
Es ist eine Schaltungsbaugruppe (10), insbesondere für ein Kraftfahrzeug, offenbart. Die Schaltungsbaugruppe umfasst eine Leiterplatte (12), ein elektronisches Bauteil (14), das auf der Leiterplatte (12) angeordnet und mittels mindestens einer elektrischen Kontaktstelle (16) mit der Leiterplatte (12) elektrisch verbunden ist, und ein Schaumstoffabdichtelement (18), das das elektronische Bauteil (14) und die mindestens eine elektrische Kontaktstelle (16) gegenüber einer Umgebung (U) mediendicht abdichtet.
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft eine Schaltungsbaugruppe, insbesondere eine Schaltungsbaugruppe für ein Kraftfahrzeug.
- Schaltungsbaugruppen werden üblicherweise zum Aufbau von elektronischen Schaltungen eingesetzt. Die Schaltungsbaugruppen weisen dabei häufig elektronische Strukturen bzw. Bauteile, wie bspw. Transistoren, Mikroprozessoren, ASICs und dergleichen auf. Derartige Schaltungsbaugruppen können beispielsweise in einem Steuergerät (auch als Steuereinheit bezeichnet) eines Motors und/oder Getriebes eines Kraftfahrzeugs verwendet werden, um bestimmte Funktionen des Motors/Getriebes oder einer anderen Komponente des Kraftfahrzeugs durchzuführen bzw. zu ermöglichen.
- Um derartige Schaltungsbaugruppen vor mechanischen und/oder chemischen Einflüssen und/oder Verschmutzung zu schützen, werden die elektronischen Bauteile üblicherweise in einem Gehäuse angeordnet. Da die Steuergeräte für Motoren und/oder Getriebe üblicherweise im Motorraum bzw. im oder am Getriebe zum Einsatz kommen und dort vergleichsweise aggressive Medien, wie beispielsweise Öldämpfe, Gase und/oder Flüssigkeiten auftreten können, die die elektronischen Bauteile schädigen können, ist es von besonderer Bedeutung, dass die elektronischen Bauteile mediendicht gegenüber der Umgebung abgedichtet werden. Des Weiteren treten in den vorstehend beschriebenen Einsatzbereichen oftmals erhöhte Temperaturen auf, sodass insbesondere Gehäuse, die mittels klassischer Dichtungselemente wie beispielsweise Dichtungsringe oder dergleichen die elektronischen Bauteile abdichten sollen, unter Umständen aufgrund von bspw. unterschiedlichen Wärmeausdehnungen keinen ausreichenden Schutz gegen die aggressiven Medien mehr bieten können. Außerdem erfordern der Einsatz von solchen separaten Gehäusen zum mediendichten Abdichten der elektronischen Bauteile zusätzliche Dichtungselemente und einen hohen Montageaufwand, der sich in einem erhöhten Preis für derartige Steuergeräte niederschlägt.
- Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine einfach herzustellende Schaltungsbaugruppe bereitzustellen, bei der elektronische Bauteile besonders einfach und kostengünstig gegenüber einer Umgebung mediendicht abgedichtet sind.
- Diese Aufgabe wird durch eine Schaltungsbaugruppe gemäß dem Patentanspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
- Die erfindungsgemäße Schaltungsbaugruppe umfasst eine Leiterplatte, ein elektronisches Bauteil, das auf der Leiterplatte angeordnet und mittels mindestens einer elektrischen Kontaktstelle mit der Leiterplatte elektrisch verbunden ist, sowie ein Schaumstoffabdichtelement, das dazu ausgebildet ist, das elektronische Bauteil und die mindestens eine elektronische Kontaktstelle gegenüber einer Umgebung der Schaltungsbaugruppe mediendicht abzudichten.
- Die vorliegende Erfindung beruht auf der Idee, dass die Verwendung eines Schaumstoffabdichtelements zur mediendichten Abdeckung eine zusätzliche Flexibilität gegenüber beispielsweise Metallabdeckungen aufweist und sich dadurch den räumlichen Gegebenheiten der Schaltungsbaugruppe ideal anpassen kann. Zudem wird ein geringerer mechanischen Aufwand bei der Herstellung und der Montage der Schaltungsbaugruppe gegenüber einer Metallabdeckung benötigt. Besonders einfach und kostengünstig ist es, wenn das Schaumstoffabdichtelement beispielsweise mittels einer Klebeverbindung an der Leiterplatte befestigt ist.
- In einer vorteilhaften Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Schaltungsbaugruppe umfasst die Schaltungsbaugruppe ferner ein Deckelelement, das auf dem Schaumstoffabdichtelement angeordnet ist und mindestens einen Anpressabschnitt aufweist, der dazu ausgebildet ist, bei einem Andrücken des Deckelelements gegen das Schaumstoffabdichtelement einen mediendichten Kontaktbereich zwischen dem Schaumstoffabdichtelement und der Leiterplatte zu erzeugen. In dieser vorteilhaften Ausgestaltung wird die Verformbarkeit des Schaumstoffabdichtelements dahingehend ausgenutzt, dass das Deckelelement beim Andrücken des Deckelelements gegen das Schaumstoffabdichtelement dieses derart verformt wird, dass der mediendichte Kontaktbereich zwischen dem Schaumstoffabdichtelement und der Leiterplatte erzeugt wird. Dadurch ist es nicht zwingend notwendig, die oben beschriebene Klebeverbindung zu verwenden.
- In einer besonders bevorzugten Ausgestaltung weist das Schaumstoffabdichtelement einen ersten Bereich mit einer ersten Dicke und einen zweiten Bereich mit einer zweiten Dicke auf, die größer als die erste Dicke ist. In dieser besonders bevorzugten Ausgestaltung ist zudem der zweite Bereich derart angeordnet, dass beim Andrücken des Deckelelements gegen das Schaumstoffabdichtelement insbesondere der zweite Bereich komprimiert wird. Diese besonders bevorzugte Ausgestaltung beruht auf der Idee, dass der zweite Bereich, dessen Dicke größer als die Dicke des ersten Bereichs ist, beim Andrücken des Deckelelements gegen das Schaumstoffabdichtelement stärker komprimiert wird und dadurch der mediendichte Kontaktbereich besonders gut ausgebildet ist.
- In einer weiteren Ausgestaltung ist der mindestens eine Anpressabschnitt als ein sich in Richtung hin zum Schaumstoffabdichtelement erstreckender Vorsprung ausgebildet. Dies stellt eine besonders einfache Ausgestaltung des Anpressabschnitts dar und kann beispielsweise bei der Herstellung des Deckelelements integral mit ausgebildet werden. Zudem verringert sich der Montageaufwand, da kein separates Element bzw. keine separate zusätzliche Komponente für den Anpressabschnitt am Deckelelement verwendet werden muss.
- Besonders bevorzugt ist der Vorsprung ein ringförmiger Vorsprung, der dazu ausgebildet ist, beim Andrücken des Deckelelements gegen das Schaumstoffabdichtelement einen ringförmigen mediendichten Kontaktbereich zu erzeugen. Durch den ringförmig ausgestalteten Vorsprung kann beim Andrücken des Deckelelements gegen das Schaumstoffabdichtelement eine gleichbleibende Anpresskraft insbesondere auf den zweiten Bereich des Schaumstoffabdichtelements ausgeübt werden, wodurch die Mediendichtigkeit des Kontaktbereichs verbessert wird.
- In einer weiteren Ausgestaltung weist die Schaltungsbaugruppe schließlich noch ein Fixierelement auf, das das Deckelelement, das Schaumstoffabdichtelement und die Leiterplatte in einem Abstand zueinander und insbesondere in einem Abstand in einer Füge- bzw. einer Montagerichtung der Schaltungsbaugruppe zueinander fixiert. Das Fixierelement kann beispielsweise eine Klammer sein, die das Deckelelement, das Schaumstoffabdichtelement und die Leiterplatte in ihrem Abstand zueinander fixiert. Selbstverständlich sind andere zweckmäßige Fixierelemente denkbar. So kann beispielsweise die Leiterplatte bereits Vorsprünge aufweisen, die bei einem Aufsetzen des Deckelelements durch entsprechende Öffnungen des Deckelelements hindurchragen und nach dem Aufsetzen des Deckelelements beispielsweise mittels Heißverstemmen die Fixierung erzeugen. Vielfältige andere zweckmäßige Ausgestaltungen des Fixierelements sind denkbar.
- Weitere Merkmale und Aufgaben der vorliegenden Erfindung werden dem Fachmann durch Ausüben der vorliegenden Lehre und Betrachten der beiliegenden Zeichnungen ersichtlich. Es zeigen:
-
1 eine schematische Ansicht einer Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Schaltungsbaugruppe, -
2 eine schematische Ansicht einer weiteren Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Schaltungsbaugruppe sowie, -
3 eine schematische Schnittansicht der Schaltungsbaugruppe von2 entlang der Schnittlinie A-A. - Elemente gleicher Konstruktion oder Funktion sind figurenübergreifend mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
- Es sei zunächst auf
1 verwiesen, die eine schematische Ansicht einer Ausführungsform einer Schaltungsbaugruppe10 zeigt. Die Schaltungsbaugruppe10 kann beispielsweise eine Schaltungsbaugruppe für ein Kraftfahrzeug sein. - Die Schaltungsbaugruppe weist eine Leiterplatte
12 sowie ein elektronisches Bauteil14 auf, das von die Leiterplatte12 getragen/gehalten wird bzw. auf dieser angeordnet ist. Die Leiterplatte12 weist hierfür eine dem Fachmann aus dem Stand der Technik bekannte Trägerstruktur auf. Das elektronische Bauteil14 weist ferner mindestens eine elektrische Kontaktstelle16 auf, die zur elektrischen Anbindung des elektronischen Bauteils14 an die Leiterplatte12 dient. Im konkreten Beispiel von1 sind 2 elektrische Kontaktstellen dargestellt. Selbstverständlich kann das elektronische Bauteil14 eine andere Anzahl von elektrischen Kontaktstellen16 aufweisen. Um die elektrische Anwendung des elektronischen der Bauteils14 auf der Leiterplatte12 zu gewährleisten, weist die Leiterplatte12 elektrisch leitfähige Leiterbahnen auf, wie sie dem Fachmann bekannt sind. - Wie in
1 zu erkennen ist, weist die Schaltungsbaugruppe10 zudem ein Schaumstoffabdichtelement18 auf, das oberhalb des bzw. auf dem elektronischen Bauteil14 angeordnet ist. Das Schaumstoffabdichtelement18 ist derart ausgebildet, dass es das elektronische Bauteil14 zusammen mit den elektrischen Kontaktstellen16 gegenüber einer UmgebungU der Schaltungsbaugruppe10 mediendicht abgedichtet. Die mediendichte Abdichtung kann beispielsweise dadurch erfolgen, dass das Schaumstoffabdichtelement18 im Bereich einer Kontaktzone20 zwischen dem Schaumstoffabdichtelement18 und der Leiterplatte12 eine mediendichte Klebeverbindung aufweist. Selbstverständlich sind andere zweckmäßige Ausgestaltungen zum mediendichten Abdichten der Kontaktstellen16 und des elektronischen Bauteils14 denkbar. - Wie ferner in
1 zu erkennen ist, weist das Schaumstoffabdichtelement18 einen ersten Bereich22 auf, der eine erste Dicke24 aufweist, sowie einen zweiten Bereich26 auf, der eine zweite Dicke28 aufweist. Wie in1 zu erkennen ist, ist die zweite Dicke28 größer als die erste Dicke24 , was insbesondere bei der in Zusammenhang mit2 beschriebenen Ausführungsformen der Schaltungsbaugruppe10 vorteilhaft ist. - Es sei nun auf
2 verwiesen, die eine schematische Ansicht einer zweiten Ausgestaltung der Schaltungsbaugruppe10 zeigt. Wie die Schaltungsbaugruppe10 von1 weist auch die Schaltungsbaugruppe10 von2 die Leiterplatte12 , das elektronische Bauteil14 mit den elektrischen Kontaktstellen16 , sowie das auf dem elektronischen Bauteil14 angeordnete Schaumstoffabdichtelement18 auf. - Die Schaltungsbaugruppe
10 von2 zeichnet sich nun dadurch aus, dass das Schaumstoffabdichtelement18 ein zusätzliches Deckelelement30 aufweist, das auf das Schaumstoffabdichtelement18 aufgesetzt ist, bzw. oberhalb des Schaumstoffabdichtelements28 angeordnet ist. Das Deckelelement30 weist einen Anpressabschnitt32 auf, der bei einem Anpressen bzw. Andrücken des Deckelelements30 auf das Schaumstoffabdichtelement18 insbesondere den zweiten Bereich26 derart verformt bzw. komprimiert, dass beim Andrücken des Deckelelements30 gegen das Schaumstoffabdichtelement18 ein mediendichter Kontaktbereich34 zwischen der Leiterplatte12 und dem Schaumstoffabdichtelement18 erzeugt wird. Der mediendichte Kontaktbereich34 kann, muss aber keine, Klebeverbindung, wie in Zusammenhang mit1 beschrieben wurde, aufweisen. - Im konkreten Beispiel von
1 ist der Anpressabschnitt32 zudem als ringförmiger Vorsprung36 ausgebildet, wodurch beim Einpressen des Deckelelements30 gegen das Schaumstoffabdichtelement18 eine ringförmige Anpresskraft auf insbesondere den zweiten Bereich26 des Schaumstoffabdichtelements18 ausgeübt wird. Diese ringförmige Anpresskraft erzeugt einen ringförmigen mediendichten Kontaktbereich34 , der sich durch eine besonders homogene und gleichmäßige Dichtigkeit auszeichnet. Dadurch, dass der zweite Bereich26 des Schaumstoffabdichtelements18 zudem eine größere Dicke aufweist als der erste Bereich22 und beim Andrücken des Deckelelements30 gegen das Schaumstoffabdichtelement18 insbesondere der zweite Bereich26 komprimiert wird, wird eine Erhöhung der Anpresskraft im Bereich des Kontaktbereichs34 erzeugt, wodurch die Dichtigkeit des Kontaktbereichs34 weiter verbessert wird. - Wie ferner in
2 schematisch angedeutet ist, weist die Schaltungsbaugruppe10 zudem zwei Fixierelemente38 auf, die die Komponenten Deckelelement30 , Schaumstoffabdichtelement18 und Leiterplatte12 in einem Abstand zueinander fixieren. Die Fixierung erfolgt insbesondere in Richtung einer Fügerichtung40 , in der die Schaltungsbaugruppe10 zusammengefügt bzw. montiert wird. Lediglich beispielhaft sind im konkreten Beispiel von2 die Fixierelemente38 als Klammern ausgebildet. Selbstverständlich sind andere zweckmäßige Ausgestaltungen der Fixierelemente38 denkbar. - Es sei schließlich noch auf
3 verwiesen, die eine schematische Schnittansicht der Schaltungsbaugruppe10 von2 entlang der Schnittlinie A-A zeigt. Zur besseren Übersicht sind in der Schnittansicht von3 die elektrischen Kontaktstellen16 nicht gezeigt. Wie insbesondere in3 gut zu erkennen ist, erzeugt der als ringförmiger Vorsprung36 ausgebildete Anpressabschnitt32 einen ringförmigen mediendichten Kontaktbereich34 , der sich durch die bereits beschriebene besonders hohe Dichtigkeit auszeichnet. - Mithilfe der erfindungsgemäßen Schaltungsbaugruppe
10 wird eine einfache und kostengünstige mediendichte Abdichtung von elektronischen Bauteilen samt deren elektrischen Kontaktstellen geschaffen, die verhindert, dass nachträglich aufgebrachte/einwirkende Schmutzpartikel bzw. Verunreinigungen einen Kurzschluss in der Schaltungsbaugruppe10 erzeugen. Diese vorgeschlagene einfache mediendichte Abdichtung führt zu einer Kostenreduktion bei Produktion, Verpackung und Transport derartiger Schaltungsbaugruppen, da eine nachträgliche Reinigung der Schaltungsbaugruppe, insbesondere der elektronischen Bauteile, nicht mehr nötig ist. Zudem wird gewährleistet, dass die elektronischen Bauteile, die letztlich eine elektrische Schaltung darstellen, nicht mehr ohne Weiteres manipuliert bzw. verändert werden können, da sich auf den elektronischen Bauteilen das Schaumstoffabdichtelement sozusagen als Manipulationsschutz befindet.
Claims (6)
- Schaltungsbaugruppe (10) aufweisend: - eine Leiterplatte (12), - ein elektronisches Bauteil (14), das auf der Leiterplatte (12) angeordnet und mittels mindestens einer elektrischen Kontaktstelle (16) mit der Leiterplatte (12) elektrisch verbunden ist, und - ein Schaumstoffabdichtelement (18), das das elektronische Bauteil (14) und die mindestens eine elektrische Kontaktstelle (16) gegenüber einer Umgebung (U) mediendicht abdichtet.
- Schaltungsbaugruppe (10) nach
Anspruch 1 , ferner aufweisend: - ein Deckelelement (30), das auf dem Schaumstoffabdichtelement (18) angeordnet ist und mindestens einen Anpressabschnitt (32) aufweist, der dazu ausgebildet ist, bei einem Andrücken des Deckelelements (30) gegen das Schaumstoffabdichtelement (18) einen mediendichten Kontaktbereich (34) zwischen dem Schaumstoffabdichtelement (18) und der Leiterplatte (12) zu erzeugen. - Schaltungsbaugruppe (10) nach
Anspruch 2 , wobei das Schaumstoffabdichtelement (18) einen ersten Bereich (22) mit einer ersten Dicke (24) und einen zweiten Bereich (26) mit einer zweiten Dicke (28), die größer als die erste Dicke (24) ist, aufweist und der zweite Bereich (26) derart angeordnet ist, dass beim Andrücken des Deckelelements (30) gegen das Schaumstoffabdichtelement (18) im Wesentlichen der zweite Bereich (26) komprimiert wird. - Schaltungsbaugruppe (10) nach
Anspruch 2 oder3 , wobei der mindestens eine Anpressabschnitt (32) als ein sich in Richtung hin zum Schaumstoffabdichtelement (18) erstreckender Vorsprung ausgebildet ist. - Schaltungsbaugruppe (10) nach
Anspruch 4 , wobei der Vorsprung ein ringförmiger Vorsprung (36) ist, der dazu ausgebildet ist, beim Andrücken des Deckelelements (30) gegen das Schaumstoffabdichtelement (18) einen ringförmigen mediendichten Kontaktbereich (34) zu erzeugen. - Schaltungsbaugruppe (10) nach einem der
Ansprüche 2 bis5 , ferner aufweisend: - ein Fixierelement (38), das das Deckelelement (30), das Schaumstoffabdichtelement (18) und die Leiterplatte (12) in einem Abstand zueinander fixiert.
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3930377A1 (de) * | 1988-09-20 | 1990-03-29 | Kitagawa Ind Co Ltd | Dichtung mit elektromagnetischer abschirmung |
GB2366668A (en) * | 2000-09-08 | 2002-03-13 | Motorola Inc | Arrangement and method for rapid removal and disassembly of electronic modules |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1458965A (en) * | 1972-12-20 | 1976-12-22 | Hawker Siddeley Dynamics Ltd | Protection of boards carrying components especially electrical circuit boards carrying electronic components |
US5230759A (en) * | 1989-10-20 | 1993-07-27 | Fujitsu Limited | Process for sealing a semiconductor device |
DE102010048566A1 (de) * | 2010-10-18 | 2012-04-19 | Eurofoam Deutschland Gmbh | Dichtungsanordnung und Verwendung einer Dichtungsanordnung |
DE102011004694A1 (de) * | 2011-02-24 | 2012-08-30 | Robert Bosch Gmbh | Schaltungsanordnung, insbesondere ein Getriebesteuergerät, mit mindestens einem Deckel zur Kapselung eines Schaltungsträgers |
DE102013002629A1 (de) | 2013-02-15 | 2014-08-21 | HKR Seuffer Automotive GmbH & Co. KG | Deckelelement und Gehäusevorrichtung zur Verwendung des Deckelelements |
DE102014104098B4 (de) * | 2014-03-25 | 2019-01-24 | Odenwald-Chemie Gmbh | Dichtungselement |
DE102015217576B4 (de) * | 2015-09-15 | 2017-03-30 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Mediendichtes Steuergerät für ein Kraftfahrzeug und Verfahren zur Herstellung des Steuergerätes |
DE102015221898B4 (de) * | 2015-11-06 | 2017-11-16 | Continental Automotive Gmbh | Verfahren zum Herstellen einer Baueinheit und Baueinheit |
DE102016215086B4 (de) * | 2016-08-12 | 2024-04-18 | Vitesco Technologies Germany Gmbh | Leiterplatte und Schaltungsbaugruppe mit Leiterplatte |
DE102017111796A1 (de) * | 2017-05-30 | 2018-12-06 | Thyssenkrupp Ag | Elektronische Steuereinheit für eine Lenkkraftunterstützungseinheit |
-
2019
- 2019-10-11 DE DE102019215659.2A patent/DE102019215659B4/de active Active
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3930377A1 (de) * | 1988-09-20 | 1990-03-29 | Kitagawa Ind Co Ltd | Dichtung mit elektromagnetischer abschirmung |
GB2366668A (en) * | 2000-09-08 | 2002-03-13 | Motorola Inc | Arrangement and method for rapid removal and disassembly of electronic modules |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11670557B2 (en) | 2023-06-06 |
US20210111081A1 (en) | 2021-04-15 |
DE102019215659B4 (de) | 2021-08-12 |
CN112654147A (zh) | 2021-04-13 |
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