CN112654147A - 电路组件 - Google Patents

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Abstract

披露了一种电路组件(10)、特别是用于机动车辆。该电路组件包括：电路板(12)；电子部件(14)，该电子部件布置在该电路板(12)上，并且通过至少一个电接触点(16)电连接至该电路板(12)；以及泡沫材料密封元件(18)，该泡沫材料密封元件将该电子部件(14)和该至少一个电接触点(16)相对于周围环境(U)以介质密封方式密封。

Description

电路组件
技术领域
本发明涉及一种电路组件、特别是用于机动车辆的电路组件。
背景技术
电路组件通常用于电子电路的构造。在此，电路组件通常具有电子结构或部件，例如晶体管、微处理器、ASIC等。例如，这类电路组件可以在机动车辆的发动机和/或变速器的控制装置(也称为控制单元)中使用，以便执行或允许机动车辆的发动机/变速器或其他某一部件的特定功能。
为了保护这类电路组件免受机械和/或化学影响、和/或污染，电子部件通常布置在壳体中。由于用于发动机和/或变速器的控制装置通常使用在发动机舱内、或变速器内或变速器上，并且可能存在会损坏电子部件的相对腐蚀性介质(例如油蒸气、气体和/或液体)，因此特别重要的是电子部件相对于周围环境以介质密封方式密封。此外，在上述使用区域中常常出现升高温度，从而特别是旨在使用传统密封元件(例如密封圈等)密封电子部件的壳体可能在某些情况下(例如由于不同的热膨胀)不再提供免受腐蚀性介质的充分保护。此外，使用这种分开的壳体以便以介质密封方式密封电子部件需要附加的密封元件和组装方面的高水平支出，这反映在这种控制装置的价格上升。
发明内容
因此，本发明的目的是提供一种电路组件，该电路组件易于生产，并且在此情况下，电子部件以特别直接且廉价的方式相对于周围环境以介质密封方式密封。
根据本发明的电路组件包括：电路板；电子部件，该电子部件布置在该电路板上，并且通过至少一个电接触点电连接至该电路板；以及泡沫材料密封元件，该泡沫材料密封元件被设计成将该电子部件和该至少一个电接触点相对于电路组件的周围环境以介质密封方式密封。
本发明是基于以下概念：将泡沫材料密封元件用于介质密封的覆盖相对于例如金属盖提供了额外的灵活性，并且因此可以理想地适应电路组件的空间状况。此外，相对于金属盖，电路组件的生产和组装需要较少的机械支出。特别直接且廉价的是例如借助于粘合剂连接将泡沫材料密封元件紧固至电路板。
在根据本发明的电路组件的一个有利的改进中，电路组件还包括盖元件，该盖元件布置在该泡沫材料密封元件上并且具有至少一个压力施加部分，该压力施加部分被设计成当盖元件被推动抵靠该泡沫材料密封元件时，在该泡沫材料密封元件与该电路板之间产生介质密封的接触区域。在这种有利的改进中，利用泡沫材料密封元件的可变形性，其效果是，当盖元件被推动抵靠泡沫材料密封元件时，盖元件使所述泡沫材料密封元件变形，从而在泡沫材料密封元件与电路板之间产生介质密封的接触区域。以此方式，使用上述粘合剂连接不是绝对必需的。
在一个特别优选的改进中，泡沫材料密封元件具有第一厚度的第一区域和第二厚度的第二区域，第二厚度大于第一厚度。此外，在这种特别优选的改进中，情况是第二区域被布置成使得当盖元件被推动抵靠泡沫材料密封元件时，特别是第二区域被压缩。这种特别优选的改进基于以下概念：当盖元件被推动抵靠泡沫材料密封元件时，第二区域(其厚度大于第一区域的厚度)被更大程度地压缩，因此介质密封的接触区域以特别有效的方式形成。
在进一步的改进中，该至少一个压力施加部分被形成为在该泡沫材料密封元件的方向上延伸的突出部。这构成了压力施加部分的特别简单的改进，并且例如可以在盖元件的生产过程中以一体的方式与该盖元件共同形成。此外，由于不需要将单独的元件或单独的附加部件用于盖元件上的压力施加部分，因此减少了组装方面的支出。
突出部特别优选地是环形突出部，该环形突出部被设计成当盖元件被推动抵靠泡沫材料密封元件时，产生环形的介质密封的接触区域。通过环形形式的突出部，可以在盖元件被推动抵靠泡沫材料密封元件时，尤其在泡沫材料密封元件的第二区域上施加均匀的按压力，由此改善了接触区域的介质密封性。
在进一步的改进中，电路组件最后还具有固定元件，该固定元件将盖元件、泡沫材料密封元件和电路板彼此相距一定间距地固定，尤其是在电路组件的接合方向或组装方向上彼此相距一定间距。例如，固定元件可以是夹具，该夹具将盖元件、泡沫材料密封元件和电路板彼此相距一定间距地固定。不言而喻，可以想到其他有利的固定元件。例如，在盖元件的安装期间，电路板因此可能已经具有突出部，该突出部突出穿过盖元件的相应开口，并且在安装盖元件之后，例如通过热填隙产生固定。可以想到固定元件的多种其他有利的改进。
附图说明
通过实践本传授内容并考虑附图，本发明的另外的特征和目的对于本领域技术人员而言将变得清楚。在附图中：
图1示出了根据本发明的电路组件的实施例的示意图；
图2示出了根据本发明的电路组件的另一实施例的示意图；并且
图3示出了图2的沿着截面线A-A的电路组件的示意性截面视图。
在所有附图中，设计或功能相同的元件设有相同的附图标记。
具体实施方式
首先参考图1，该图示出了电路组件10的实施例的示意图。例如，电路组件10可以是用于机动车辆的电路组件。
电路组件具有电路板12和电子部件14，该电子部件由电路板12支撑/固持或布置在该电路板上。为此，电路板12具有支架结构，该支架结构是本领域技术人员从现有技术中已知的。电子部件14还具有至少一个电接触点16，该至少一个电接触点用于将电子部件14电连接至电路板12。在图1的特定示例中，展示了2个电接触点。不言而喻，电子部件14可以具有其他某一数量的电接触点16。为了确保将电子部件14电应用至电路板12，电路板12具有导电的导体轨道，比如本领域技术人员已知的。
如在图1中可以看出，电路组件10还具有泡沫材料密封元件18，该泡沫材料密封元件布置在电子部件14上方或其上。泡沫材料密封元件18被设计成将电子部件14与电接触点16在一起相对于电路组件10的周围环境U以介质密封方式密封。介质密封的密封例如可以通过泡沫材料密封元件18实现，从而在泡沫材料密封元件18与电路板12之间的接触区20的区域中具有介质密封的粘合剂连接。不言而喻，可以想到用于接触点16和用于电子部件14的介质密封的密封的其他有利改进。
如在图1中也可以看出，泡沫材料密封元件18具有第一区域22和第二区域26，该第一区域具有第一厚度24，该第二区域有第二厚度28。如在图1中可以看出，第二厚度28大于第一厚度24，这在结合图2描述的电路组件10的实施例中特别有利。
现在参考图2，该图示出了电路组件10的第二改进的示意图。类似于图1的电路组件10，图2的电路组件10也具有：电路板12；具有电接触点16的电子部件14；以及布置在电子部件14上的泡沫材料密封元件18。
现在，图2的电路组件10的突出之处在于以下事实：泡沫材料密封元件18具有附加的盖元件30，该盖元件安装在泡沫材料密封元件18上或布置在泡沫材料密封元件18上方。盖元件30具有压力施加部分32，当盖元件30被按压或推到泡沫材料密封元件18上时，该压力施加部分尤其使第二区域26变形或压缩，从而当盖元件30被推动抵靠泡沫材料密封元件18时，在电路板12与泡沫材料密封元件18之间产生介质密封的接触区域34。如已经结合图1所描述的，介质密封的接触区域34可以(虽然不需要)具有粘合剂连接。
在图1的特定示例中，压力施加部分32还被形成为环形突出部36，由此，当盖元件30被按压抵靠泡沫材料密封元件18时，环形压力尤其施加在泡沫材料密封元件18的第二区域26上。该环形压力产生环形的介质密封的接触区域34，其突出之处在于特别均质且均匀的密封性。通过泡沫材料密封元件18的第二区域26还具有比第一区域22大的厚度、以及通过在盖元件30被推动抵靠泡沫材料密封元件18、尤其是第二区域26被压缩时，在接触区域34的区域中产生压力增加的事实，由此进一步提高了接触区域34的密封性。
如在图2中还示意性地指示的，电路组件10还具有两个固定元件38，这两个固定元件将部件(盖元件30、泡沫材料密封元件18以及电路板12)彼此相距一定间距地固定。固定尤其是在接合方向40的方向上进行，在该方向上电路组件10被接合在一起或组装在一起。仅通过举例的方式，在图2的特定示例中，固定元件38形成为夹具。不言而喻，可以想到固定元件38的其他有利改进。
最后还参考图3，该图示出了图2的沿着截面线A-A的电路组件10的示意性截面视图。为了更好的概览，在图3的截面视图中未示出电接触点16。特别地，如在图3中可以清楚地看到，形成为环形突出部36的压力施加部分32产生环形的介质密封的接触区域34，其突出之处在于已经描述的程度特别高的密封性。
借助于根据本发明的电路组件10，产生了电子部件与电接触点一起的直接且廉价的介质密封的密封，这防止随后施加的/作用的灰尘颗粒或污染物在电路组件10中产生短路。由于不再需要对电路组件、尤其是电子部件进行追溯清洁，因此提出的这种直接的介质密封的密封降低了此类电路组件的生产、包装和运输成本。此外，确保了最终构成电路的电子部件不再容易被操纵或修改，因为泡沫材料密封元件可以说是被定位为用于防止电子部件免受操纵的装置。

Claims (6)

1.一种电路组件(10)，具有：
-电路板(12)，
-电子部件(14)，该电子部件布置在该电路板(12)上，并且通过至少一个电接触点(16)电连接至该电路板(12)，以及
-泡沫材料密封元件(18)，该泡沫材料密封元件将该电子部件(14)和该至少一个电接触点(16)相对于周围环境(U)以介质密封方式密封。
2.如权利要求1所述的电路组件(10)，还具有：
-盖元件(30)，该盖元件布置在该泡沫材料密封元件(18)上并且具有至少一个压力施加部分(32)，该压力施加部分被设计成当该盖元件(30)被推动抵靠该泡沫材料密封元件(18)时，在该泡沫材料密封元件(18)与该电路板(12)之间产生介质密封的接触区域(34)。
3.如权利要求2所述的电路组件(10)，其中，该泡沫材料密封元件(18)具有第一厚度(24)的第一区域(22)并且具有第二厚度(28)的第二区域(26)，该第二厚度大于该第一厚度(24)，并且该第二区域(26)被布置成使得当该盖元件(30)被推动抵靠该泡沫材料密封元件(18)时，该第二区域(26)基本上被压缩。
4.如权利要求2或3所述的电路组件(10)，其中，该至少一个压力施加部分(32)被形成为在该泡沫材料密封元件(18)的方向上延伸的突出部。
5.如权利要求4所述的电路组件(10)，其中，该突出部是环形突出部(36)，该环形突出部被设计成当该盖元件(30)被推动抵靠该泡沫材料密封元件(18)时产生环形的介质密封的接触区域(34)。
6.如权利要求2至5中任一项所述的电路组件(10)，还具有：
-固定元件(38)，该固定元件将该盖元件(30)、该泡沫材料密封元件(18)以及该电路板(12)彼此相距一定间距地固定。
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