DE102019207210B4 - Verfahren zur Detektion von Defektursachen - Google Patents

Abstract

Verfahren zur Detektion von Defektursachen durch Erfassung von Überschreitungen von Grenzwerten für einen fehlerfreien und nachhaltigen Betrieb von mindestens einem Modul einer Projektionsbelichtungsanlage (1), mit mindestens einem Indikator (37, 43, 50), umfassend folgende Verfahrensschritte:a) Bestimmung des zu überwachenden Moduls,b) Bestimmung der zu überwachenden physikalischen Eigenschaft,c) Bestimmung des zu überwachenden Grenzwertes,d) Auswahl eines geeigneten Indikators (37, 43, 50),e) Bestimmung der Positionierung des Indikators (37, 43, 50) an dem in Verfahrensschritt a) ausgewählten Modul,f) Anpassung des Designs des in Verfahrensschritt a) ausgewählten Moduls zur Aufnahme des Indikators (37, 43, 50),g) Montage des Indikators (37, 43, 50) an das in Verfahrensschritt a) ausgewählte Modul,h) Überprüfung des Indikators (37, 43, 50) im Fall eines Defektes an dem Modul.

Description

• Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Detektion von Defektursachen.
• Für Projektionsbelichtungsanlagen bestehen extrem hohe Anforderungen an die Abbildungsgenauigkeit, um die gewünschten mikroskopisch kleinen Strukturen möglichst fehlerfrei herstellen zu können. Diese Anforderungen werden durch komplexe und empfindliche Module gewährleistet, wie beispielsweise optische Elemente und mechatronische Systeme zur Positionierung der optischen Elemente. Diese werden hochgenau gefertigt und beim Aufbau der Projektionsbelichtungsanlage in aufwendigen Prozessen justiert, wodurch die Module anfällig für den Betrieb unter nicht sachgemäßen Bedingungen sind. Dazu zählen unter anderem Schockeinwirkungen, Druckschwankungen, Temperaturschwankungen, Spannungsschwankungen, aber auch Schwankungen in der Gaszusammensetzung in dem besonders gespülten beziehungsweise evakuierten Bereich der Projektionsbelichtungsanlage, in dem die Module angeordnet sind. Während der Herstellung und dem Transport werden diese Werte genauestens überwacht, wobei speziell beim Transport der Module sogenannte Datenlogger eingesetzt werden, also Geräte, die verschiedene Sensoren permanent oder in regelmäßigen Abständen auslesen und die erfassten Werte abspeichern, um im Fall von Schäden den sachgemäßen Transport im Nachhinein überprüfen zu können.
• Ein Nachteil der üblicherweise getroffenen Maßnahmen zur Detektion und Speicherung von unsachgemäßen Bedingungen ist, dass diese häufig nur bei der Herstellung und dem Transport, aber nur eingeschränkt im Betrieb beim Kunden gemessen und aufgezeichnet werden. Insbesondere bei der Inbetriebnahme beim Kunden können wegen fehlender oder noch nicht aktivierter Sensoren, die die Systeme im Betrieb überwachen, entsprechende Daten nicht erfasst werden. Darüber hinaus sind übliche Verfahren bei der Inbetriebnahme, wie beispielsweise Dichtigkeitsprüfungen von Rohren, nicht ausreichend auf die zulässigen Randbedingungen der Komponenten abgestimmt.
• In der Schrift DE 10 2006 027 609 A1 ist eine Projektionsbelichtungsanlage gezeigt, in welcher ein Indikator zur Detektion und damit Einhaltung notwendiger Umgebungsbedingungen verwendet wird. In der Schrift US 2009 / 0 195 761 A1 wird ein Indikator gezeigt, welcher für eine Projektionsbelichtungsanlage für die Immersionslithographie anzeigt, wann diese einem Reinigungsprozess zu unterziehen ist. In der Schrift DE 10 2012 210 035 A1 wird eine Kamera zur Detektion von Partikeln in Projektionsbelichtungsbelichtungsanlagen gezeigt.
• Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zur Detektion von Defektursachen in einem Projektionsobjektiv und in einer Projektionsbelichtungsanlage anzugeben.
• Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Die Unteransprüche betreffen vorteilhafte Weiterbildungen und Varianten der Erfindung.
• Eine Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie umfasst Module und mindestens einen Indikator, wobei der Indikator zur Detektion der Einhaltung der für den fehlerfreien und nachhaltigen Betrieb der Module notwendigen Umgebungsbedingungen ausgebildet ist.
• Ein Indikator ist in diesem Zusammenhang eine Einrichtung, die das Überschreiten eines vorher definierten Grenzwertes überwacht. Der Indikator kann dabei die Überschreitung optisch anzeigen, wie beispielsweise durch eine Verfärbung bei sogenanntem Indikatorpapier zur Indizierung eines kritischen pH-Wertes oder einer Sicherung, bei welcher der Indikator bei Überschreiten einer zulässigen Stromstärke eine rote Farbe annimmt. Ein Indikator kann aber auch als ein Stromkreis mit einem Widerstand ausgebildet sein. Bei einer Überschreitung der Stromstärke über den für den Widerstand zulässigen Grenzwert brennt dieser durch. Bei einem nachfolgenden Vermessen des Stromkreises kann dann festgestellt werden, ob der Widerstand intakt ist, also der Grenzwert nicht überschritten wurde und Strom fließt, oder der Widerstand defekt ist, also der Grenzwert überschritten wurde und kein Strom fließt.
• Die Indikatoren sind dabei so ausgelegt, dass die Module sowohl vor einem sofortigen Ausfall und einer dadurch verursachten Verschlechterung der Funktion als auch vor Schäden wie Abnutzung oder Ermüdung, die durch eine Kombination von Überlastung und Dauer der Benutzung entstehen können, geschützt sind. Dadurch kann ein fehlerfreier und nachhaltiger Betrieb der Module gewährleistet werden. Die durch die Indikatoren überwachten Umgebungsbedingungen können beispielsweise Druck, Feuchte, Temperatur, Gaszusammensetzung, Vibrationen oder Schocks sein, um nur einige der möglichen Umgebungsbedingungen zu nennen.
• Weiterhin kann der Indikator mit den zu überwachenden Modulen fest verbunden sein. Fest verbunden soll in diesem Zusammenhang bedeuten, dass die Indikatoren an den jeweiligen Modulen angeordnet sind und nicht, wie bei Transportüberwachungen üblich, ein Indikator oder Datenlogger an einer Außenverpackung angeordnet wird. Darüber hinaus sind die Indikatoren so mit dem Modul verbunden, dass sie nicht, ohne das Modul aus der Projektionsbelichtungsanlage auszubauen, getauscht oder abgelesen werden können. Dadurch wird zum einen erreicht, dass die Umgebungsbedingungen an dem am ehesten relevanten Ort erfasst werden; zum anderen werden die Möglichkeiten zur Manipulation durch den mit der Entfernung des Indikators verbundenen Aufwand erheblich eingeschränkt.
• Insbesondere können die durch die Indikatoren überwachten physikalischen Eigenschaften eine physikalische Eigenschaft aus der folgenden Liste umfassen: Druck, Position, Lage, Temperatur, Beschleunigung, Impuls, Strahlungsdosis, Zeit, Gaszusammensetzung, Feuchtigkeit, Partikelgrößen oder andere indizierbare Eigenschaften oder eine Kombination dieser Eigenschaften.
• Daneben kann der Indikator so ausgebildet sein, dass er ein einmaliges Überschreiten eines Grenzwertes erfassen kann. Im Fall eines Ausfalles eines der Module ist ein Nachweis über ein einmaliges Überschreiten des zulässigen Grenzwertes ausreichend. Dadurch können einfache Indikatoren verwendet werden, die häufig keine Anbindung an eine Infrastruktur benötigen, was den Aufwand für die Montage der Indikatoren vorteilhaft auf ein Minimum reduziert. Alternativ ist selbstverständlich immer der Einsatz von Sensoren möglich, die regelmäßig Messwerte erfassen können und so neben einem Überschreiten der Grenzwerte auch einen zeitlichen Verlauf erfassen können.
• Insbesondere kann der Indikator so ausgebildet sein, dass er das Überschreiten mehrerer Grenzwerte erfassen kann. Dies kann beispielweise bei Indikatoren von Schocks zweckmäßig sein, da Grenzwerte für Schocks mit unterschiedlicher Stärke definiert sein können. So kann beispielsweise eine bestimmte Stärke eines Schocks zu einem Defekt führen, der die Funktion des Moduls zwar einschränkt, aber noch nicht zu einem Ausfall führt. Eine höhere Stärke eines Schocks kann jedoch zu einem Ausfall des Moduls führen.
• Daneben kann der Indikator so ausgebildet sein, dass ein Überschreiten eines Grenzwertes einer Messgröße und die Dauer der Überschreitung erfasst werden kann. Dies kann beispielsweise bei der Überwachung der Temperatur vorteilhaft sein, da je nach Dauer der Temperaturbelastung unterschiedliche Defekte am Modul auftreten können.
• Weiterhin kann ein Modul mehrere Indikatoren zur Detektion von Überschreitungen von Grenzwerten verschiedener physikalischer Eigenschaften umfassen. Beispielsweise kann ein Modul einen Indikator, der die Dauer einer Überschreitung eines Grenzwertes für eine Temperatur überwacht und einen Indikator zur Überwachung eines maximal zulässigen Schockereignisses umfassen.
• Ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Detektion von Defektursachen durch Erfassung von Überschreitungen von Grenzwerten für einen fehlerfreien und nachhaltigen Betrieb von mindestens einem Modul einer Projektionsbelichtungsanlage mit mindestens einem Indikator, umfasst folgende Verfahrensschritte:
1. a) Bestimmung des zu überwachenden Moduls,
2. b) Bestimmung der zu überwachenden physikalischen Eigenschaft,
3. c) Bestimmung des zu überwachenden Grenzwertes,
4. d) Auswahl eines geeigneten Indikators,
5. e) Bestimmung der Positionierung des Indikators an dem in Verfahrensschritt a) ausgewählten Modul,
6. f) Anpassung des Designs des in Verfahrensschritt a) ausgewählten Moduls zur Aufnahme des Indikators,
7. g) Montage des Indikators an das in Verfahrensschritt a) ausgewählte Modul,
8. h) Überprüfung des Indikators im Fall eines Defektes an dem Modul.
• Weiterhin kann der Indikator so ausgebildet sein, dass er im Fall eines Auslösens keine Folgeschäden in der Projektionsbelichtungsanlage verursacht. So kann der Indikator beispielsweise eine an einer Kühlleitung eines Kühlsystems angebrachte Berstscheibe umfassen, die beim Überschreiten eines definierten Drucks birst. Ein hinter der Berstscheibe ausgebildetes Druckausgleichsvolumen kann in diesem Fall die Kühlflüssigkeit aufnehmen. So kann der Überdruck reduziert und gleichzeitig eine Detektion des Überschreitens des Grenzwertes erreicht werden. Das Kühlfluid darf beim Bersten der Scheibe zweckmäßigerweise nicht in das Modul fließen, sondern muss beispielsweise in dem Druckausgleichsvolumen hinter der Berstscheibe aufgefangen werden. Dies führt einerseits dazu, dass das Modul geschützt ist und gewährleistet im Fall eines kleineren Defektes, dass die Projektionsbelichtungsanlage weiter betrieben werden kann und das Modul bei einem geplanten Service getauscht werden kann, was sich vorteilhaft auf die Betriebsdauer der Projektionsbelichtungsanlage auswirkt.
• Daneben kann der Indikator so ausgebildet sein, dass er ohne Demontage des Moduls ausgetauscht werden kann. Die Module können üblicherweise durch einen Funktionstest überprüft werden und Submodule wie beispielsweise Aktuatoren oder Sensoren sind modular und austauschbar ausgebildet. So kann ein fehlerhafter Aktuator oder Sensor ohne Demontage des Moduls getauscht werden. Bei erfolgreich bestandenem Funktionstest muss so lediglich noch der Indikator ausgetauscht werden. Dies führt zu einer vorteilhaften Reduzierung des Aufwandes für die Überprüfung und Reparatur eines fehlerhaften Moduls.
• Weiterhin können mehrere Indikatoren zur Detektion von Überschreitungen von Grenzwerten verschiedener physikalischer Eigenschaften an ein Modul montiert werden.
• Insbesondere können die durch die Indikatoren überwachten physikalischen Eigenschaften eine physikalische Eigenschaft aus der folgenden Liste umfassen: Druck, Position, Lage, Temperatur, Beschleunigung, Impuls, Strahlungsdosis, Zeit, Gaszusammensetzung, Feuchtigkeit, Partikelgrößen oder andere indizierbare Eigenschaften oder eine Kombination dieser Eigenschaften. Dadurch kann die Fehlersuche bei defekten Modulen schon durch das Überprüfen der Indikatoren vereinfacht werden. Die Art der überschrittenen Parameter der Umgebungsbedingungen kann zu unterschiedlichen Ausfällen in den Modulen führen. Eine Überschreitung einer maximal zulässigen Temperatur kann beispielsweise zu einem Defekt an einem Sensor führen, wogegen ein Überschreiten eines Grenzwertes für ein Schockereignis zu einem Defekt an der Kinematik der Aktuatoren führen kann. Dies vereinfacht die Fehlersuche und minimiert die Reparaturzeiten, was die Kosten einer Reparatur vorteilhaft auf ein Minimum reduziert.
• Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele und Varianten der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen
• 1 den prinzipiellen Aufbau einer EUV-Projektionsbelichtungsanlage, in welcher die Erfindung verwirklicht sein kann,
• 2 eine Detailansicht einer Ausführungsform der Erfindung,
• 3 eine Detailansicht einer weiteren Ausführungsform der Erfindung,
• 4 eine Detailansicht einer weiteren Ausführungsform der Erfindung,
• 5 eine Detailansicht einer Ausführungsform eines Indikators, und
• 6 ein Flussdiagramm zu einem erfindungsgemäßen Verfahren.
• 1 zeigt exemplarisch den prinzipiellen Aufbau einer EUV-Projektionsbelichtungsanlage 1 für die Mikrolithographie, in welcher die Erfindung Anwendung finden kann. Ein Beleuchtungssystem der Projektionsbelichtungsanlage 1 weist neben einer Lichtquelle 3 eine Beleuchtungsoptik 4 zur Beleuchtung eines Objektfeldes 5 in einer Objektebene 6 auf. Eine durch die Lichtquelle 3 erzeugte EUV-Strahlung 14 als optische Nutzstrahlung wird mittels eines in der Lichtquelle 3 integrierten Kollektors derart ausgerichtet, dass sie im Bereich einer Zwischenfokusebene 15 einen Zwischenfokus durchläuft, bevor sie auf einen Feldfacettenspiegel 2 trifft. Nach dem Feldfacettenspiegel 2 wird die EUV-Strahlung 14 von einem Pupillenfacettenspiegel 16 reflektiert. Unter Zuhilfenahme des Pupillenfacettenspiegels 16 und einer optischen Baugruppe 17 mit Spiegeln 18, 19 und 20 werden Feldfacetten des Feldfacettenspiegels 2 in das Objektfeld 5 abgebildet.
• Beleuchtet wird ein im Objektfeld 5 angeordnetes Retikel 7, das von einem schematisch dargestellten Retikelhalter 8 gehalten wird. Eine lediglich schematisch dargestellte Projektionsoptik 9 dient zur Abbildung des Objektfeldes 5 in ein Bildfeld 10 in eine Bildebene 11. Abgebildet wird eine Struktur auf dem Retikel 7 auf eine lichtempfindliche Schicht eines im Bereich des Bildfeldes 10 in der Bildebene 11 angeordneten Wafers 12, der von einem ebenfalls ausschnittsweise dargestellten Waferhalter 13 gehalten wird. Die Lichtquelle 3 kann Nutzstrahlung insbesondere in einem Wellenlängenbereich zwischen 5 nm und 120 nm emittieren.
• Die Erfindung kann ebenso in einer DUV-Anlage verwendet werden, die nicht dargestellt ist. Eine DUV-Anlage ist prinzipiell wie die oben beschriebene EUV-Anlage 1 aufgebaut, wobei in einer DUV-Anlage Spiegel und Linsen als optische Elemente verwendet werden können und die Lichtquelle einer DUV-Anlage eine Nutzstrahlung in einem Wellenlängenbereich von 100 nm bis 300 nm emittiert.
• 2 zeigt eine Detailansicht einer ersten Ausführungsform der Erfindung, in der ein Gehäuse 31 eines Moduls, welches beispielsweise als eine in 1 dargestellte Baugruppe 17 ausgebildet sein kann, darstellt. An das Gehäuse 31 schließt ein von einem Kühlfluid 33, wie beispielsweise Wasser, durchflossener Kühlkanal 32 an, der nur teilweise dargestellt ist. Im Gehäuse 31 ist ein Druckausgleichsvolumen 39 ausgebildet, welches eine Öffnung 34 zum Kühlkanal 32 und gegenüberliegend eine Öffnung 36 zur Außenseite des Moduls ausgebildet hat. Die Öffnung 34 ist mit einem als Berstscheibe 37 ausgebildeten Indikator gegenüber dem Kühlkanal 32 verschlossen, wobei die Berstscheibe 37 dabei derart ausgebildet ist, dass sie bei einem definierten Druck zerstört wird. Die Berstscheibe 37 ist durch eine Verschraubung 38 gegen einen Flansch 35 verschraubt, wobei eine Dichtung 41 zur Abdichtung des Kühlkanals 32 gegenüber dem Druckausgleichsvolumen 39 zwischen Berstscheibe 37 und Flansch 35 angeordnet ist. Das Druckausgleichsvolumen 39 ist gegenüber der Außenseite des Moduls durch einen Blindstopfen 40, der ebenfalls gegen einen Flansch 47 der Öffnung 36 verschraubt wird, und durch eine Dichtung 48, die zwischen Flansch 47 und Blindstopfen 40 angeordnet wird, abgedichtet. Bricht die Berstscheibe 37, wird der Druck im Kühlkanal 32 durch ein Einströmen des Kühlfluids 33 in das Druckausgleichsvolumen 39 so weit reduziert, dass ein Schaden an dem Modul vermieden wird. Der Blindstopfen 40 stellt sicher, dass das Kühlfluid 33 im Druckausgleichsvolumen 39 verbleibt und nicht aus dem Modul strömt. Das Druckausgleichsvolumen 39 ist zweckmäßigerweise so ausgelegt, dass es ausreichend Kühlfluid 33 aufnehmen kann, so dass der Druck auch bei weiter nachströmenden Kühlfluid 33 unter dem kritischen definierten Grenzwert bleibt.
• 3 zeigt eine Detailansicht einer weiteren Ausführungsform der Erfindung, in der ebenfalls ein Teil eines Gehäuses 31 eines Moduls dargestellt ist. Das Gehäuse 31 hat an seiner Außenseite eine Aussparung 42, in der ein als Schock-Indikator 43 ausgebildeter Indikator angeordnet ist. Zum Schutz vor mechanischer Beschädigung und den in EUV-Projektionsbelichtungsanlagen 1 herrschenden Umgebungsbedingungen, wie beispielsweise Vakuum oder auch Emission von Nutzlicht, ist die Aussparung 42 zur Sicherheit durch eine Abdeckung 44 verschlossen, wobei bei geeigneter Anordnung des Schock-Indikators 43 auf eine solche Abdeckung 44 verzichtet werden kann. Die Abdeckung 44 ist dabei mit einer Dichtung 41, die zwischen Gehäuse 31 und der Abdeckung 44 angeordnet ist, abgedichtet, und mit Schrauben 45 im Gehäuse 31 verschraubt.
• 4 zeigt eine Detailansicht einer weiteren Ausführungsform der Erfindung, in der ein Gehäuse 31 und ein Innenraum 46 eines Moduls dargestellt sind. In dem Innenraum 46 des Moduls sind beispielsweise (in der Figur nicht dargestellt) ein Kühlkanal, Elektronikbauteile und/oder optische Elemente angeordnet. In einer Aussparung 42 ist ein als Temperatur/Zeit-Indikator 50 ausgebildeter Indikator angeordnet, der in 5 näher beschrieben wird. Wie schon in 3 beschrieben, ist die Aussparung 42 zum Schutz des Indikators vor mechanischen und durch Umgebungsbedingungen verursachte Schäden, durch eine mit einer Dichtung 41 abgedichtete Abdeckung 44, die im Gehäuse 31 mit Schrauben 45 verschraubt wird, verschlossen. Der Indikator 50 ist zweckmäßigerweise so ausgelegt, dass der definierte Grenzwert, die Wärmeverteilung im Modul und die sich dadurch ergebenden Temperaturunterschiede zwischen dem zu überprüfenden Bauteil und dem Indikator berücksichtigt werden. Speziell in Elektronik-Submodulen (nicht dargestellt), welche zum Schutz der optischen Elemente vor Verunreinigungen durch Ausgasung von Elektronikbauteilen in sich verschlossen ausgebildet sind, kann ein Indikator 50 auch ohne Abschirmung angeordnet werden.
• 5 zeigt eine Detailansicht eines als Temperatur/Zeit-Indikator 50 ausgebildeten Indikators, wie er im Ausführungsbeispiel in der 4 gezeigt ist. Der Temperatur/Zeit-Indikator 50 umfasst 3 Indikatorfelder 51, 52, 53, die jeweils als Indikatorfeld für einen Temperaturgrenzwert über eine Zeitspanne ausgebildet sind. Das erste Indikatorfeld 51 zeigt eine Überschreitung einer Temperatur T nur dann an, wenn die Temperatur über eine bestimmte Zeit t₁ auf den Indikator 50 eingewirkt hat. Ebenso zeigt das zweite Indikatorfeld 52 eine Überschreitung derselben Temperatur T nur bei einer Einwirkzeit von t₂ > t₁ an. Das dritte Indikatorfeld 53 wiederum zeigt eine Überschreitung der Temperatur T nur nach einer Einwirkzeit t₃ an, wobei t₃ > t₂ > t₁ gilt. So kann neben der Überschreitung der Temperatur T auch die Summe der Dauer der Überschreitung des definierten Grenzwertes der Temperatur T überprüft werden. Die Temperatur T und die jeweils notwendige Einwirkzeit zur Anzeige einer Überschreitung in den drei Indikatorfeldern 51, 52, 53 kann individuell eingestellt werden. Alternativ kann ein Indikator (nicht dargestellt) auch drei Indikatorfelder 51, 52, 53 umfassen, die die Überschreitung von unterschiedlich hohen Temperaturen, wie beispielsweise 50°C, 60° C und 70° Celsius indizieren. Darüber hinaus ist auch eine Kombination aus unterschiedlichen Temperaturen und Zeiten in einem Indikator denkbar.
• Es versteht sich von selbst, dass die in 2 bis 4 beschriebenen Indikatoren und Ausführungsbeispiele nur eine kleine Auswahl darstellen und auch nicht auf die in den Ausführungsbeispielen gezeigten Indikatoren 37, 43, 50 beschränkt sind.
• 6 beschreibt ein mögliches Verfahren zur Detektion von Defektursachen durch Erfassung von Überschreitungen von Grenzwerten für einen fehlerfreien und nachhaltigen Betrieb von mindestens einem Modul einer Projektionsbelichtungsanlage 1, mit mindestens einem Indikator 37, 43, 50.
• In einem ersten Verfahrensschritt 60 wird das zu überwachende Modul bestimmt.
• In einem zweiten Verfahrensschritt 61 wird die zu überwachende physikalische Eigenschaft bestimmt.
• In einem dritten Verfahrensschritt 62 wird der zu überwachende Grenzwert bestimmt.
• In einem vierten Verfahrensschritt 63 wird ein geeigneter Indikator 37, 43, 50 ausgewählt.
• In einem fünften Verfahrensschritt 64 wird die Positionierung des Indikators 37, 43, 50 an dem in Verfahrensschritt a) ausgewählten Modul bestimmt.
• In einem sechsten Verfahrensschritt 65 wird das Design des in Verfahrensschritt a) ausgewählten Moduls zur Aufnahme des Indikators 37, 43, 50 angepasst.
• In einem siebten Verfahrensschritt 66 wird der Indikator 37, 43, 50 an das in Verfahrensschritt a) ausgewählte Modul montiert.
• In einem achten Verfahrensschritt 67 wird der Indikator 37, 43, 50 im Fall eines Defektes an dem Modul überprüft.
• Bezugszeichenliste

1

Projektionsbelichtungsanlage

2

Facettenspiegel

3

Lichtquelle

4

Beleuchtungsoptik

5

Objektfeld

6

Objektebene

7

Retikel

8

Retikelhalter

9

Projektionsoptik

10

Bildfeld

11

Bildebene

12

Wafer

13

Waferhalter

14

EUV-Strahlung

15

Zwischenfeldfokusebene

16

Pupillenfacettenspiegel

17

Baugruppe

18

Spiegel

19

Spiegel

20

Spiegel

31

Gehäuse

32

Kühlkanal

33

Kühlfluid

34

Öffnung zum Kühlkanal

35

Flansch

36

Öffnung

37

Berstscheibe

38

Verschraubung Berstscheibe

39

Druckausgleichsvolumen

40

Blindstopfen

41

Dichtung

42

Aussparung

43

Schock-Indikator

44

Abdeckung

45

Schraube

46

Innenraum Gehäuse

47

Flansch

48

Dichtung

50

Temperatur-Zeit-Indikator

51

Indikatorfeld Zeitspanne 1

52

Indikatorfeld Zeitspanne 2

53

Indikatorfeld Zeitspanne 3

60

Verfahrensschritt 1

61

Verfahrensschritt 2

62

Verfahrensschritt 3

63

Verfahrensschritt 4

64

Verfahrensschritt 5

65

Verfahrensschritt 6

66

Verfahrensschritt 7

67

Verfahrensschritt 8

Claims (5)

1. Verfahren zur Detektion von Defektursachen durch Erfassung von Überschreitungen von Grenzwerten für einen fehlerfreien und nachhaltigen Betrieb von mindestens einem Modul einer Projektionsbelichtungsanlage (1), mit mindestens einem Indikator (37, 43, 50), umfassend folgende Verfahrensschritte: a) Bestimmung des zu überwachenden Moduls, b) Bestimmung der zu überwachenden physikalischen Eigenschaft, c) Bestimmung des zu überwachenden Grenzwertes, d) Auswahl eines geeigneten Indikators (37, 43, 50), e) Bestimmung der Positionierung des Indikators (37, 43, 50) an dem in Verfahrensschritt a) ausgewählten Modul, f) Anpassung des Designs des in Verfahrensschritt a) ausgewählten Moduls zur Aufnahme des Indikators (37, 43, 50), g) Montage des Indikators (37, 43, 50) an das in Verfahrensschritt a) ausgewählte Modul, h) Überprüfung des Indikators (37, 43, 50) im Fall eines Defektes an dem Modul.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Indikator (37, 43, 50) so ausgebildet ist, dass er im Fall eines Auslösens keine Folgeschäden in der Projektionsbelichtungsanlage (1) verursacht.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Indikator (37, 43, 50) so ausgebildet ist, dass er ohne Demontage des Moduls ausgetauscht werden kann.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Indikatoren (37, 43, 50) zur Detektion von Überschreitungen von Grenzwerten verschiedener physikalischer Eigenschaften an ein Modul montiert werden.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die durch die Indikatoren überwachten physikalischen Eigenschaften eine der folgenden physikalischen Eigenschaften umfassen: Druck, Position, Lage, Temperatur, Beschleunigung, Impuls, Strahlungsdosis, Zeit, Gaszusammensetzung, Feuchtigkeit, Partikelgrößen oder andere indizierbare Eigenschaften oder eine Kombination dieser Eigenschaften.

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