DE102019128518A1

DE102019128518A1 - Elektronische Etikettieranordnung, Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Etikettieranordnung und Medikamentenverpackung

Info

Publication number: DE102019128518A1
Application number: DE102019128518.6A
Authority: DE
Inventors: Uwe Braun; Philipp Guggenmos
Original assignee: Schreiner Group GmbH and Co KG
Current assignee: Schreiner Group GmbH and Co KG
Priority date: 2019-10-22
Filing date: 2019-10-22
Publication date: 2021-04-22
Also published as: WO2021078622A1; US20220366815A1

Abstract

Eine elektronische Etikettieranordnung (1) zum Anbringen an einer Medikamentenverpackung umfasst ein Schutzelement (10), mit einem Bedeckungsabschnitt (18) und einer Mehrzahl von Kavitäten (13) sowie einen vorgegeben ausgebildeten Überstand (11). Die Etikettieranordnung (1) weist weiter eine Leiterbahnfolie (20) mit einer Mehrzahl von Leiterbahnen (24) und einer Mehrzahl von Kavitäten (23) auf, wobei einer jeweiligen Kavität (23) der Leiterbahnfolie (20) jeweils mindestens eine Leiterbahn (24) zugeordnet ist, sodass die Leiterbahn (24) die jeweilige Kavität (23) der Leiterbahnfolie (20) zumindest abschnittsweise überquert. Außerdem weist die Etikettieranordnung (1) eine Elektronikeinheit (22) auf, die mit den Leiterbahnen (24) gekoppelt und dazu eingerichtet ist, eine Widerstandsänderung einer jeweiligen Leiterbahn (24) zu erfassen. Das Schutzelement (10) und die Leiterbahnfolie (20) sind derart miteinander gekoppelt, dass der Bedeckungsabschnitt (18) eine Oberseite (27) der Leiterbahnfolie (20) bedeckt und die Kavitäten (13) des Schutzelements (10) und die Kavitäten (23) der Leiterbahnfolie (20) übereinander angeordnet sind und sich zumindest abschnittsweise überlappen. Der Überstand (11) bedeckt eine Unterseite (28) der Leiterbahnfolie (20), sodass die Elektronikeinheit (22) von dem Bedeckungsabschnitt (18) und dem Überstand (11) des Schutzelements (10) umgeben ist.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Etikettieranordnung und ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Etikettieranordnung, die auf einfache und kostengünstige Weise eine zuverlässige, elektronisch detektierbare Medikamentenentnahme ermöglichen. Die Erfindung betrifft ferner eine Medikamentenverpackung mit einer solchen elektronischen Etikettieranordnung.
Etiketten können der Autorisierung oder dem Herkunftsnachweis dienen und überall dort zum Einsatz kommen, wo es notwendig ist, Gegenstände zu identifizieren oder zu verifizieren. Zum Beispiel werden mittels Etiketten Medikamentenverpackungen versehen, um erforderliche Informationen bereitzustellen. Im Bereich der Medikamentierung von Personen ist es nutzbringend, eine Medikamenteneinnahme kontrolliert zu überwachen, um beispielsweise einen vorgegebenen Medikamentenplan zu erfüllen.
Es ist eine Aufgabe, die der Erfindung zugrunde liegt, eine elektronische Etikettieranordnung und ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Etikettieranordnung bereitzustellen, die jeweils auf einfache und kostengünstige Weise eine zuverlässig detektierbare Medikamentenentnahme ermöglichen.
Die Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den jeweiligen Unteransprüchen angegeben.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung umfasst eine elektronische Etikettieranordnung zum Anbringen an einer Medikamentenverpackung ein Schutzelement, das einen Bedeckungsabschnitt mit einer Mehrzahl von Kavitäten aufweist, welche beabstandet voneinander ausgebildet sind, und das einen vorgegeben ausgebildeten Überstand aufweist, der angrenzend zu dem Bedeckungsabschnitt ausgebildet ist, wobei zwischen dem Bedeckungsabschnitt und dem Überstand eine Falzlinie vorgesehen ist. Die Etikettieranordnung weist weiter eine Leiterbahnfolie auf, die eine Mehrzahl von Leiterbahnen und eine Mehrzahl von Kavitäten umfasst. Die Leiterbahnen sind jeweils beanstandet voneinander ausgebildet und die Kavitäten der Leiterbahnfolie sind jeweils beanstandet voneinander ausgebildet. Einer jeweiligen Kavität der Leiterbahnfolie ist jeweils mindestens eine Leiterbahn zugeordnet, sodass die Leiterbahn die jeweilige Kavität der Leiterbahnfolie zumindest abschnittsweise überquert. Außerdem weist die Etikettieranordnung eine Elektronikeinheit auf, die mit den Leiterbahnen gekoppelt und dazu eingerichtet ist, eine Widerstandsänderung einer jeweiligen Leiterbahn zu erfassen. Ferner sind das Schutzelement und die Leiterbahnfolie derart miteinander gekoppelt, dass der Bedeckungsabschnitt eine Oberseite der Leiterbahnfolie bedeckt, sodass die Kavitäten des Schutzelements und die Kavitäten der Leiterbahnfolie übereinander angeordnet sind und sich zumindest abschnittsweise überlappen. Weiter sind das Schutzelement und die Leiterbahnfolie derart miteinander gekoppelt, dass der Überstand eine Unterseite der Leiterbahnfolie bedeckt, sodass die Elektronikeinheit von dem Bedeckungsabschnitt und dem Überstand des Schutzelements umgeben ist.
Mittels der beschriebenen elektronischen Etikettieranordnung ist auf einfache und kostengünstige Weise eine zuverlässig detektierbare Medikamentenentnahme realisierbar. Die Etikettieranordnung ermöglicht insbesondere ein Nachrüsten von Medikamentenblistern oder sogenannter Multi-Dosierungs-Karten, welche eine Mehrzahl von in der Regel tablettenförmigen Medikamenten umfassen. Auf diese Weise kann mittels der Etikettieranordnung eine elektronische Überwachung einer Medikamentenentnahme eingerichtet werden. Die elektronische Etikettieranordnung kann auch als intelligente Kartenauflage oder Smart Layer Card bezeichnet werden.
Es ist eine Erkenntnis im Zusammenhang mit der vorliegenden Erfindung, dass es eine Vielzahl von Medikamentenblistern und Multi-Dosierungs-Karten gibt, die unterschiedliche Designs und unterschiedliche Formen aufweisen. Die beschriebene Etikettieranordnung ermöglicht eine einfache und kostengünstige Ausstattung solcher Medikamentenverpackungen mit Elektronik und kann aufwandsarm an diesen angebracht werden.
Die Etikettieranordnung weist zum Beispiel eine Klebeschicht auf, die an der Unterseite der Leiterbahnfolie angebracht ist und die ein einfaches und zuverlässiges Anbringen der Etikettieranordnung an einem Medikamentenblister ermöglicht. Dabei ist die Etikettieranordnung insbesondere auf den Medikamentenblister abgestimmt ausgebildet, sodass die Etikettieranordnung so mit dem Medikamentenblister verklebt werden kann, dass sich die Kavitäten der Etikettieranordnung mit den Kavitäten des Medikamentenblisters überdecken und zum Beispiel kongruent oder deckungsgleich übereinander anordenbar sind.
Sobald nun eine Tablette aus einer Kavität des Medikamentenblisters herausgedrückt wird, durchquert die Tablette auch die Kavitäten der Leiterbahnfolie und bewirkt eine Zerstörung bzw. ein Durchbrechen der zugeordneten Leiterbahn, welches als Widerstandsänderung oder auch als Leitfähigkeitsänderung der Leiterbahn mittels der Elektronikeinheit erfassbar ist. Bei einem solchen Ereignis werden dann zum Beispiel eine Zeitangabe in Form eines Zeitstempels und eine Positionsangabe in der Elektronikeinheit gespeichert, die eine Auskunft darüber gibt, durch welche Kavität der Leiterbahnfolie die Tablette entnommen wurde.
Die Elektronikeinheit ist zum Beispiel als PCB (printed circuit board) mit integrierter RFID- insbesondere NFC-Einheit ausgebildet und steht in Signalkontakt mit den Leiterbahnen der Leiterbahnfolie. Alternativ oder zusätzlich kann die Elektronikeinheit dazu eingerichtet sein, eine signaltechnische Kommunikation mittels Bluetooth oder GSM als Datenübertragungstechnologie zu ermöglichen.
Die Elektronikeinheit ist insbesondere als eine Platine ausgebildet, die mit Elektronikkomponenten bestückt ist. Dies umfasst unter anderem einen Chip oder Micro-Controller. Zum Beispiel weist die Elektronikeinheit ferner Widerstände, eine Batterie, eine Quarzuhr und/oder eine Antennenstruktur auf und bildet ein sogenanntes integrated circuit board aus. Die Elektronikeinheit kann insbesondere zum Teil drucktechnisch hergestellt werden.
Die Elektronikeinheit ist dazu eingerichtet eine Unterbrechung oder Änderung der Leiterbahnen zu erfassen und als Ereignis abzuspeichern. Daraufhin können die abgespeicherten Ereignisse mittels eines Lesegeräts, wie einem RFID-Reader oder auch einem Smartphone, welches eine entsprechende Lesefähigkeit bereitstellt, abgefragt werden. Somit wird eine Überprüfung ermöglicht, ob ein vorgegebener Medikamentierungsplan eingehalten wurde.
Das Schutzelement kann gemäß einer bevorzugten Weiterbildung kostengünstig und stabil aus Karton gefertigt sein oder ein Kartonelement aufweisen. Alternativ oder zusätzlich ist das Schutzelement aus Folie gefertigt oder weist ein Folienelement auf. Das Schutzelement bildet jeweils eine stabile und schützende Auflage für die Leiterbahnfolie und insbesondere für die Elektronikeinheit.
Gemäß einer weiteren Weiterbildung der elektronischen Etikettieranordnung ist die Elektronikeinheit auswechselbar ausgebildet und das Schutzelement weist im Bereich der Elektronikeinheit eine Aussparung auf. Die Elektronikeinheit kann durch die Aussparung des Schutzelements hindurch eingesetzt und mit den Leiterbahnen der Leiterbahnfolie gekoppelt werden. Entsprechend kann die Elektronikeinheit auch durch die Aussparung des Schutzelements hindurch herausgenommen und von den Leiterbahnen der Leiterbahnfolie entkoppelt werden.
Auf diese Weise kann die Elektronikeinheit ausgewechselt oder weitergenutzt werden, nachdem zum Beispiel eine patientenindividuelle Arzneimittelverblisterung bzw. ein Medikamentenblister geleert ist. Die Aussparung in dem Schutzelement bildet eine Öffnung oder ein Fenster in dem die Leiterbahnen der Leiterbahnfolie zusammenlaufen.
Die Elektronikeinheit kann in dem Bereich der Aussparung mit der Leiterbahnfolie und/oder dem Schutzelement verklebt sein. Die Elektronikeinheit kann insbesondere in oder an dem Schutzelement oder der Leiterbahnfolie integriert ausgebildet bzw. angeordnet sein. Alternativ oder zusätzlich ist die Elektronikeinheit ansteckbar oder anpressbar mit der Leiterbahnfolie und/oder dem Schutzelement verbunden und ermöglicht eine einfache Auswechselbarkeit.
Gemäß einer Weiterbildung der Etikettieranordnung sind die Leiterbahnen mittels Drucken oder Ätzen auf der Oberseite der Leiterbahnfolie aufgebracht, wobei die Oberseite dem Bedeckungsabschnitt des Schutzelements zugewandt ist.
Gemäß einer weiteren Weiterbildung der Etikettieranordnung weist die Leiterbahnfolie eine Klebeschicht auf, die an der Unterseite angeordnet ist, wobei die Unterseite dem Bedeckungsabschnitt des Schutzelements abgewandt ist. Dies ermöglicht ein einfaches und zuverlässiges Anbringen der Etikettieranordnung an einer Medikamentenverpackung. Die Klebeschicht kann zum Beispiel an der Unterseite aufgedruckt werden und die Zwischenräume zwischen den Kavitäten bedecken. Zur späteren Verwendung ist die Klebeschicht vorzugsweise mit einer leicht trennbaren oder leicht entfernbaren silikonisierten Folie oder Silikonpapier bedeckt.
Gemäß einer weiteren Weiterbildung der Etikettieranordnung weist das Schutzelement eine Klebeschicht aufweist, die das Schutzelement adhäsiv mit der Leiterbahnfolie verbindet. Die Klebeschicht ist dann zum Beispiel, wie die zuvor beschriebene Klebeschicht der Leiterbahnfolie, zwischen den Kavitäten des Schutzelements vorgesehen und erlaubt eine einfache und zuverlässige Befestigung des Schutzelements an der Oberseite der Leiterbahnfolie. Zudem kann sich die Klebeschicht auch in den Bereich des Überstands des Schutzelements erstrecken, sodass dieser nach einem Umklappen entlang der Falzlinie mit der Unterseite der Leiterbahnfolie verklebt werden kann und die Elektronikeinheit schützend umschließt oder einbettet. Alternativ oder zusätzlich kann der Überstand auch mittels Verhaken, mittels Klettverschluss und/oder mittels Heißsiegeln mit der Unterseite der Leiterbahnfolie verbunden werden.
Das Einbetten der Elektronikeinheit kann somit irreversibel ausgebildet sein, sodass ein Entkoppeln des umgeklappten Überstands von der Unterseite der Leiterbahnfolie nicht zerstörungsfrei erfolgen kann. Das Einbetten der Elektronikeinheit kann aber auch mittels verhakender Etikettenabschnitte oder mittels Klettverschlusselemente reversibel ausgebildet sein, sodass ein Entkoppeln des umgeklappten Überstands von der Unterseite der Leiterbahnfolie zerstörungsfrei erfolgen kann.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung der Etikettieranordnung umfasst die Elektronikeinheit einen RFID-Transponder und/oder eine Leiterplatte. Insbesondere kann die Elektronikeinheit als teilweise gedruckte Schaltung oder als sogenanntes printed circuit board ausgebildet sein.
Ferner kann die Etikettieranordnung so weitergebildet sein, dass die Leiterbahnfolie Perforationen aufweist, die jeweils eine Kavität der Leiterbahnfolie begrenzen. Auf diese Weise kann zum Beispiel eine Tablette aus einem Tablettenblister einfach herausgedrückt und durch die darüber angeordneten Kavitäten der Leiterbahnfolie und des Schutzelements freigegeben werden. Die Leiterbahnfolie ist demnach im Bereich der Kavitäten bevorzugt mit einer speziellen Perforation versehen, die es erlaubt, eine Arznei leicht aus der Kavität zu drücken bzw. zu entfernen.
Das Schutzelement ist bevorzugt als bedruckter und gestanzter Karton ausgebildet und mit der Leiterbahnfolie verbunden. Der Karton ist im Bereich der Kavitäten ausgestanzt. Somit bilden die Kavitäten des Kartons freie Aussparungen oder Öffnungen, während die Kavitäten der Leiterbahnfolie durch Folienelemente bedeckt sind, die bei einem Durchdrücken einer jeweiligen Tablette aufgebrochen werden. Die mit dem Leiterbahnlabel verbundene Elektronikeinheit ist zum Beispiel auf einer Rückseite oder Unterseite im Karton integriert, welche dem Leiterbahnlabel zugewandt ist. Im Bereich der Elektronikeinheit weist der Karton den Überstand, insbesondere in Form eines überstehenden Kartonbereichs auf, der über bzw. um die Elektronikeinheit zurückgeschlagen und verklebt wird. Damit ist die Elektronikeinheit nicht mehr sichtbar und stabil und sicher in zwei Kartonagenlagen des Schutzelements integriert. Darüber hinaus kann der Karton bzw. das Schutzelement eine oder mehrere Laschen aufweisen, die die Funktion einer Positionierungshilfe beim Anbringen der Etikettieranordnung an einer Medikamentenverpackung ausbilden.
Die smarte Kartonage bzw. die intelligente Etikettieranordnung kann insbesondere auf existierende Multi-Dosierungskarten angepasst werden und erlaubt es, die Multi-Dosierungskarten unverändert beizubehalten und vorab mit individuellen Patienten-/Medikations-Daten zu bedrucken und entsprechend den Vorgaben mit Pillen oder Arzneien zu befüllen. Anschließend wird die elektronische Etikettieranordnung als oberste Lage auf der Multi-Dosierungskarte platziert und zum Beispiel mittels einem beschichteten Klebstoff fixiert. Da das Leiterbahnlabel vorzugsweise aus einem transparenten Folienelement, wie einer PET-Folie, besteht bzw. ein solches aufweist, erlaubt es ein Lesen der auf der darunter liegenden Ebene gedruckten Textinformationen, die zum Beispiel auf einer Papierschicht hinterlegt sind.
Die beschriebene elektronische Etikettieranordnung stellt somit eine Sensor-Technologie bereit, mit der jede einzelne Entnahme einer Tablette aus einer einzelnen Kavität überwacht werden kann. Bei einer Medikamentenentnahme können insbesondere Daten, wie ein Zeitstempel und eine Kavitätenzugehörigkeit, automatisch in der Elektronikeinheit gespeichert und mittels Übertragungstechnologien, wie RFID, Bluetooth oder GSM, ausgelesen werden. Die Elektronikeinheit kann auch als wiederverwendbare Etikettierkomponente ausgebildet sein.
Mittels der elektronischen Etikettieranordnung ist somit eine adaptierbare bzw. integrierbare Lösung für existierende Multi-Dosierungskarten realisierbar. Dies ermöglicht zum Beispiel auch eine Bedruckung des Schutzelements bevor dieses mit der Elektronikeinheit gekoppelt wird. Im Vergleich dazu ist bei einer individuellen Lösung kein Druck vorab möglich, da eine mit Elektronik versehene Kartonage nicht durch einen Drucker zu führen ist. Zudem trägt die beschriebene Etikettieranordnung zu einem unveränderten Gebrauch einer Multi-Dosierungskarte durch Patienten bei, da keine Änderung in Bezug auf gewohnte Prozesse, zum Beispiel in einer Apotheke, erforderlich ist, welche eine Befüllung, einen Zusammenbau des Tablettenblisters und der Multi-Dosierungskarte umfassen. Auch bei einem Patienten bleiben gewohnte Prozesse, wie ein einfaches Durchdrücken bei nahezu unveränderter Multi-Dosierungskarte oder Tablettenblister erhalten.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung umfasst eine elektronische Medikamentenverpackung einen Behälter für Medikamente, und eine Ausgestaltung der zuvor beschriebenen elektronischen Etikettieranordnung, die mit dem Behälter gekoppelt ist. Die Medikamentenverpackung ist zum Beispiel als Tablettenblister oder Multi-Dosierungskarte mit einer Mehrzahl von Kavitäten ausgebildet, wobei die elektronische Etikettieranordnung so auf dem Tablettenblister angeordnet ist, dass die Kavitäten des Schutzelements und die Kavitäten der Leiterbahnfolie über den Kavitäten des Tablettenblisters angeordnet sind und sich zumindest abschnittsweise überlappen. Alternativ ist die Medikamentenverpackung zum Beispiel als faltbare Medikamentenhülle ausgebildet, wobei die elektronische Etikettieranordnung an einer Außenseite der Medikamentenhülle angeordnet ist.
Die faltbare Medikamentenhülle umfasst zum Beispiel eine Abdeckung aus Karton, die einen Tablettenblister umgibt. Der Tablettenblister weist in der Regel eine Kunststofffolie oder eine Kunststoffschale mit Kavitäten zur Aufnahme von Tabletten auf, die mit einer Aluminiumfolie bedeckt sind. Die Abdeckung bildet somit eine mit dem Tablettenblister gekoppelte faltbare Kartonhülle aus.
Die Etikettieranordnung ist somit als Smart Layer Card nicht nur für einen Einsatz unmittelbar auf Tablettenblistern geeignet, sondern kann auch auf faltbaren Medikamentenhüllen aufgeklebt werden, um eine elektronische Detektion einer Medikamentenentnahme bereitzustellen. Dadurch, dass die Medikamentenverpackung eine Ausgestaltung der beschriebenen elektronischen Etikettieranordnung umfasst, sind beschriebene Eigenschaften und Merkmale der Etikettieranordnung auch für die Medikamentenverpackung offenbart und umgekehrt.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung umfasst ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Etikettieranordnung zum Anbringen an einer Medikamentenverpackung ein Bereitstellen eines Schutzelements, das einen Bedeckungsabschnitt mit einer Mehrzahl von Kavitäten aufweist, welche beabstandet voneinander ausgebildet sind, und das einen vorgegeben ausgebildeten Überstand aufweist, der angrenzend zu dem Bedeckungsabschnitt ausgebildet ist, wobei zwischen dem Bedeckungsabschnitt und dem Überstand eine Falzlinie vorgesehen ist. Das Verfahren umfasst weiter ein Bereitstellen einer Leiterbahnfolie, die eine Mehrzahl von Leiterbahnen und eine Mehrzahl von Kavitäten aufweist, welche jeweils beanstandet voneinander ausgebildet sind, wobei einer jeweiligen Kavität der Leiterbahnfolie jeweils eine Leiterbahn zugeordnet ist und die Leiterbahn die jeweilige Kavität der Leiterbahnfolie zumindest abschnittsweise überquert. Das Verfahren umfasst weiter ein Bereitstellen einer Elektronikeinheit und ein Koppeln der Elektronikeinheit mit den Leiterbahnen der Leiterbahnfolie, sodass mittels der Elektronikeinheit eine Widerstandsänderung einer jeweiligen Leiterbahn erfassbar ist. Das Verfahren umfasst weiter ein Koppeln des Schutzelements mit der Leiterbahnfolie derart, dass der Bedeckungsabschnitt eine Oberseite der Leiterbahnfolie bedeckt, sodass die Kavitäten des Schutzelements und die Kavitäten der Leiterbahnfolie übereinander angeordnet sind und sich zumindest abschnittsweise überlappen. Das Verfahren umfasst weiter ein Umklappen des Überstands entlang der Falzlinie, sodass der Überstand eine Unterseite der Leiterbahnfolie bedeckt und dadurch Einbetten der Elektronikeinheit zwischen dem Bedeckungsabschnitt und dem Überstand des Schutzelements.
Das Bereitstellen des Schutzelements kann zum Beispiel ein Bereitstellen eines Karton- und/oder Folienelements umfassen, aus dem Segmente aus dem Bedeckungsabschnitt ausgestanzt werden und dadurch die Mehrzahl von Kavitäten des Schutzelements ausgebildet werden. Das Bereitstellen der Leiterbahnfolie kann ein Bereitstellen eines Folienelements umfassen, auf dem die Leiterbahnen und/oder die Elektronikeinheit aufgedruckt bzw. aufgebracht werden.
Insbesondere ist das Verfahren zum Herstellen einer Ausgestaltung der zuvor beschriebenen elektronischen Etikettieranordnung eingerichtet. Daher sind beschriebene Eigenschaften und Merkmale der Etikettieranordnung auch für das Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Etikettieranordnung offenbart und umgekehrt.
Das Verfahren kann ferner dahingehend erweitert werden, dass die hergestellte elektronische Etikettieranordnung an einem Tablettenblister, einer Multi-Dosierungskarte oder einer faltbaren Medikamentenhülle angebracht wird.
Im Folgenden sind Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand schematischer Zeichnungen erläutert. Es zeigen:

1 ein Ausführungsbeispiel einer Leiterbahnfolie mit Elektronikeinheit für eine elektronische Etikettieranordnung,
2 ein Ausführungsbeispiel eines Schutzelements für die elektronische Etikettieranordnung,
3-4 Ausführungsbeispiele eines Querschnitts der elektronischen Etikettieranordnung,
5 ein weiteres Ausführungsbeispiel eines Querschnitts der Leiterbahnfolie für die elektronische Etikettieranordnung,
6 ein weiteres Ausführungsbeispiel der elektronischen Etikettieranordnung, und
7 ein Ablaufdiagramm für ein Verfahren zum Herstellen der elektronischen Etikettieranordnung nach den 1-6.

Elemente oder Merkmale gleicher Konstruktion oder Funktion sind figurenübergreifend mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet. Aus Gründen der Übersichtlichkeit sind gegebenenfalls nicht alle dargestellten Elemente oder Merkmale in sämtlichen Figuren mit zugehörigen Bezugszeichen gekennzeichnet.
1 zeigt in einer schematischen Aufsicht eine Leiterbahnfolie 20 für eine elektronische Etikettieranordnung 1 zum Anbringen an eine Medikamentenverpackung, wie einem Tablettenblister oder einer faltbaren Medikamentenhülle. Eine schematische Seitenansicht der Leiterbahnfolie 20 ist in 5 dargestellt. Die Leiterbahnfolie 20 weist ein Folienelement 21 auf, auf dem, zum Beispiel mittels Ätzen oder Drucken, eine Mehrzahl von Leiterbahnen 24 beabstandet zueinander ausgebildet sind. Zudem weist das Folienelement 21 eine Mehrzahl von Kavitäten 23 auf, die beabstandet zueinander ausgebildet sind. Die Kavitäten sind zudem jeweils von einer vorgegebenen Perforation 25 begrenzt, die ein einfaches Durchdrücken einer Tablette oder einer Arznei durch eine jeweilige Kavität 23 des Folienelements 21 ermöglichen.
Jeder Kavität 23 ist zumindest eine Leiterbahn 24 zugeordnet, die zumindest abschnittsweise die Kavität 23 überquert. Die Leiterbahnen 24 laufen in einem oberen Bereich oder einem Kopfbereich der Leiterbahnfolie 20 zusammen und sind mit einer Elektronikeinheit 22 gekoppelt. Die Elektronikeinheit 22 ist als sogenanntes printed circuit board mit einer integrierten RFID-Einheit ausgebildet und dazu eingerichtet, eine Widerstandsänderung oder Leitfähigkeitsänderung einer Leiterbahn 24 zu erfassen und ein solches Ereignis der entsprechenden Kavität 23 zuzuordnen.
2 zeigt in einer schematischen Aufsicht ein Schutzelement 10 für die elektronische Etikettieranordnung 1. Das Schutzelement 10 ist zum Beispiel aus Karton gefertigt und weist eine Mehrzahl von Kavitäten 13 auf, die beabstandet zueinander ausgebildet sind. Die Kavitäten 13 sind als Öffnungen oder Aussparungen realisiert und zum Beispiel mittels Ausstanzen und insbesondere in Form und Position in Abstimmung auf die Kavitäten 23 des Folienelements 21 ausgebildet.
Die Kavitäten 13 sind in einem Bedeckungsabschnitt 18 des Schutzelements 10 ausgebildet, der an einem Überstand 11 des Schutzelements 10 anschließt. Zwischen dem Überstand 11 und dem Bedeckungsabschnitt 18 ist eine Falzlinie 15 eingebracht, die ein kontrolliertes Knicken und Umfalten des Überstands 11 relativ zu dem Bedeckungsabschnitt 18 ermöglicht. Bezüglich einer Längsachse L des Schutzelements 10 ist der Überstand 11 in einem Kopfbereich des Schutzelements 10 ausgebildet und dient, wie nachfolgend erläutert wird, dem sicheren und zuverlässigen Schutz der Elektronikeinheit 22.
Außerdem kann das Schutzelement 10, wie in 2 illustriert, Positionierungselemente 14 in Form von herspringenden bandförmigen Abschnitten aufweisen, die sich ausgehend von dem Überstand 11 erstrecken. Solche Positionierungselemente 14 ermöglichen ein besonders einfaches und präzises Anbringen der Etikettieranordnung 1 an einer Medikamentenverpackung, wie einem Tablettenblister. Ein Abstand zwischen den Positionierungselementen 14 ist vorzugsweise auf eine Breite des zu befestigenden Tablettenblisters abgestimmt, sodass die Kavitäten des Tablettenblisters und die Kavitäten 13 und 23 des Schutzelements 10 und der Leiterbahnfolie 20 zueinander ausgerichtet sind und im Wesentlichen übereinander liegen. Die Positionierungselemente 14 und ein dazwischenliegender Rand des Überstands 11 geben somit in einem umgeklappten Zustand eine Außenkante zum Anlegen des Tablettenblisters vor.
Die 3 und 4 zeigen in einer jeweiligen schematischen Seitenansicht Ausführungsbeispiele der elektronischen Etikettieranordnung 1 mit dem Schutzelement 10 und der Leiterbahnfolie 20. Angedeutet ist jeweils, dass der Überstand 11 des Schutzelements 10 über die Leiterbahnfolie 20 hinaussteht, sodass der Überstand 11 entlang der Falzlinie 15 gezielt umgeklappt und mit einer Unterseite 28 des Folienelements 21 gekoppelt werden kann. Der Bedeckungsabschnitt 18 ist einer Oberseite 27 des Folienelements 21 zugeordnet und hinsichtlich seiner Kavitäten 13 so ausgebildet, dass sich diese zumindest abschnittsweise mit den Kavitäten 23 der Leiterbahnfolie 20 überlappen. Vorzugsweise sind die Kavitäten 13 und 23 des Schutzelements 10 und der Leiterbahnfolie 20 so ausgebildet und angeordnet, dass sie im Wesentlichen kongruent oder deckungsgleich übereinander liegen.
Der Überstand 11 weist eine vorgegebene Länge auf, sodass die Elektronikeinheit 22 an einer Oberseite und einer Unterseite von dem Schutzelement 10 umschlossen ist. Die Elektronikeinheit 22 ist somit nach dem Umklappen des Überstands 11 in dem Schutzelement 10 sicher und zuverlässig eingebettet, umgeben oder umschlossen und vor äußeren Einflüssen geschützt.
3 illustriert ferner, dass das Schutzelement 10 eine Aussparung 17 aufweisen kann, durch welche die Elektronikeinheit 22 eingesetzt und herausgenommen werden kann. Die Elektronikeinheit 22 kann also als auswechselbare Komponente der elektronischen Etikettieranordnung 1 ausgebildet sein und zum Beispiel mittels Aufstecken oder Anpressen mit der Leiterbahnfolie 20 und den darauf ausgebildeten Leiterbahnen 24 gekoppelt werden. Alternativ ist die Elektronikeinheit 22 zum Beispiel mit der Leiterbahnfolie 20 und/oder dem Schutzelement 10 verklebt und nicht zerstörungsfrei entfernbar.
Die Leiterbahnen 24 sind auf der Oberseite 27 des Folienelements 21 ausgebildet und überqueren eine jeweilige Kavität 23, durch die eine Tablette hindurch entnehmbar ist (s. 3). Bei einem solchen Vorgang wird der perforierte Folienabschnitt des Folienelements 21, welche die zugehörige Kavität 23 bedeckt, aufgebrochen und angehoben und bedingt eine Unterbrechung oder Änderung des elektrischen Widerstands der darüber liegenden Leiterbahn 24. Die Elektronikeinheit 22 kann eine solche Widerstandsänderung erfassen und als Entnahmeereignis mit einem zugehörigen Zeitstempel abspeichern. Ein Auslesen der Elektronikeinheit 22 ermöglicht somit eine elektronische, automatisierte Überwachung eines Medikamentierungsplans und trägt zu einem sicheren und zuverlässigen Behandlungsplan eines Patienten bei, dadurch dass die elektronische Etikettieranordnung 1 zum Beispiel auf einem bereitgestellten Multi-Dosierungsblister aufgebracht ist.
3 illustriert ferner, dass die Leiterbahnfolie 20 eine Klebeschicht 26 aufweist, die an der Unterseite 28 des Folienelements 21 angebracht, beispielsweise aufgedruckt, ist. Die Klebeschicht 26 ermöglicht ein einfaches und zuverlässiges Anbringen der Etikettieranordnung 1 an einer Medikamentenverpackung, wie dem Multi-Dosierungsblister. Gemäß der 1 kann die Leiterbahnfolie 20 an der Unterseite 28 bis auf die Bereiche der Kavitäten 23 oder vollständig mit der Klebeschicht 26 bedeckt sein. Die Klebeschicht 26 kann ferner dazu genutzt werden, den umgeklappten Überstand 11 des Schutzelements 10 an der Unterseite 28 der Leiterbahnfolie 20 zu befestigen.
Gemäß 4 kann auch das Schutzelement 10 eine Klebeschicht 16 an seiner Unterseite aufweisen, welche der Leiterbahnfolie 20 zugewandt ist. Gemäß der 2 kann das Schutzelement 10 an seiner Unterseite bis auf die Bereiche der Kavitäten 13 oder vollständig mit der Klebeschicht 16 bedeckt sein. Auf diese Weise kann das Schutzelement 10 einfach und zuverlässig adhäsiv mit der Leiterbahnfolie 20 verbunden werden. Zudem können so die Leiterbahnen 24 und die Elektronikeinheit 22 in der Klebeschicht 16 eingebettet und geschützt werden. Alternativ oder zusätzlich zu der Klebeschicht 16 kann eine Klebeschicht auf der Oberseite 27 des Folienelements 21 angebracht sein, die die Oberseite 27 bis auf die Bereiche der Kavitäten 23 vollständig oder teilweise bedeckt.
Die Klebeschicht 16 kann sich an der Unterseite des Schutzelements 10 auch bis in den Bereich des Überstands 11 erstrecken und dazu genutzt werden, den umgeklappten Überstand 11 des Schutzelements 10 an der Unterseite 28 der Leiterbahnfolie 20 zu befestigen. Alternativ oder zusätzlich kann der Überstand 11 mittels eines Klettverschlusselements, mittels Heißsiegeln oder mittels Verhaken mit der Unterseite 28 des Folienelements 21 gekoppelt werden und die Elektronikeinheit 22 schützend umschließen.
6 zeigt in einer schematischen Aufsicht ein weiteres Ausführungsbeispiel der elektronischen Etikettieranordnung 1, in welcher eine jeweilige Leiterbahn 24 eine zugehörige Kavität 23 diagonal überquert.
Darüber hinaus ist illustriert, dass der Überstand 11 bezogen auf die Längsachse L vorgegeben über die Leiterbahnfolie 20 übersteht, sodass sie umgeklappt eine Länge LU diesbezüglich ausbildet. Auch ein seitlicher Überstand des Schutzelements 10 über der Leiterbahnfolie 20 und/oder einer Medikamentenverpackung kann vorgegeben ausgebildet sein, um eine stabile und sichere Abdeckung auszubilden. Illustriert ist ein seitlicher Überstand mit einer Länge LS.
Mittels der beschriebenen elektronischen Etikettieranordnung 1 ist auf einfache und kostengünstige Weise eine zuverlässig detektierbare Medikamentenentnahme realisierbar. Die Etikettieranordnung 1 ermöglicht insbesondere ein Nachrüsten von Medikamentenblistern oder sogenannter Multi-Dosierungs-Karten, welche eine Mehrzahl von in der Regel tablettenförmigen Medikamenten umfassen. Auf diese Weise kann mittels der Etikettieranordnung 1 eine komfortable elektronische Überwachung einer Medikamentenentnahme eingerichtet werden, die Entnahmeereignisse automatisch erfasst und diese mit zugehörigen Informationen, wie Zeit der Entnahme und Position oder Nummer der zugehörigen Kavität, versieht und abspeichert.
Ein Verfahren zum Herstellen einer Ausgestaltung der elektronischen Etikettieranordnung 1 kann gemäß dem Ablaufdiagramm nach 7 durchgeführt werden. In einem Schritt S1 wird das Schutzelement 10 bereitgestellt. Das Bereitstellen kann dabei ein Ausstanzen der Kavitäten 13 und ein Einbringen der Falzlinie 15 und somit ein Ausbilden des Bedeckungsabschnitts 18 und des Überstands 11 umfassen.
In einem weiteren Schritt S2 des Verfahrens wird die Leiterbahnfolie 20 mit einer Mehrzahl von Leiterbahnen 24 und einer Mehrzahl von Kavitäten 23 bereitgestellt. Das Bereitstellen kann ein Einbringen der Perforationen 25 beinhalten, welche die jeweiligen Kavitäten 23 begrenzen. Ferner kann das Bereitstellen ein Aufdrucken oder Ätzen der Leiterbahnen 24 auf der Oberseite 27 des Folienelements 21 umfassen.
In einem weiteren Schritt S3 des Verfahrens wird die Elektronikeinheit 22 bereitgestellt und mit den Leiterbahnen 24 der Leiterbahnfolie 20 gekoppelt. Das Bereitstellen kann dabei ein teilweises Aufdrucken von Elementen der Elektronikeinheit 22 umfassen. Alternativ kann das Bereitstellen ein Aufstecken oder Andrücken der Elektronikeinheit 22 an die Leiterbahnfolie 20, zum Beispiel durch eine dafür vorgesehene Aussparung 17 des Schutzelements 10, umfassen.
In einem Schritt S4 erfolgt ein Koppeln des Schutzelements 10 mit der Leiterbahnfolie 20 zum Beispiel mittels Verkleben mit der Klebeschicht 16 an die Oberseite 27 des Folienelements 21. Das Koppeln erfolgt derart, dass der Bedeckungsabschnitt 18 die Oberseite 27 der Leiterbahnfolie 20 bzw. des Folienelements 21 bedeckt, sodass die Kavitäten 13 des Schutzelements 10 und die Kavitäten 23 der Leiterbahnfolie 20 übereinander angeordnet sind und sich zumindest abschnittsweise überlappen.
In einem Schritt S5 erfolgt ein Umklappen des Überstands 11 entlang der Falzlinie 15, sodass der Überstand 11 die Unterseite 28 des Folienelements 21 bedeckt und dadurch die Elektronikeinheit 22 zwischen dem Bedeckungsabschnitt 18 und dem Überstand 11 des Schutzelements 10 eingebettet wird.
Mittels des beschriebenen Verfahrens ist eine Ausgestaltung der elektronischen Etikettieranordnung 1 realisierbar, welche eine nutzbringende und komfortable Erweiterung einer Medikamentenverpackung ermöglicht. Die Etikettieranordnung 1 ist insbesondere für Multi-Dosierungs-Karten oder Multi-Tablettenblister adaptierbar und kann einfach und kostengünstig hergestellt werden. Die Multi-Dosierungs-Karte stellt bereits Barriereschichten in Form von Aluminium- und/oder Papierlagen bereit, welche eine sichere Trennung der in den Kavitäten befindlichen Medikamente von der Etikettieranordnung 1 ausbilden. Somit kommt es bei einem Anbringen der elektronischen Etikettieranordnung 1 an der Medikamentenverpackung nicht zu einem direkt Kontakt mit den Arzneimitteln. Eine Handhabung und Bedruckung der Multi-Dosierungs-Karten kann wie gehabt erfolgen.
Die elektronische Etikettieranordnung 1 realisiert eine Art intelligente zweilagige Kartenauflage oder Smart Layer Card, die auch auf einer Außenseite einer handelsüblichen Medikamentenverpackung, wie einer Multi-Dosierungs-Karte oder einem Tablettenblister, aufgeklebt werden kann, um ein Entnehmen einzelner Tabletten elektronisch zu detektieren. Die Leiterbahnen 24 sind über den Kavitäten 23 der Leiterbahnfolie 20 angeordnet und werden bei einer Tablettenentnahme unterbrochen oder verändert, was von der Elektronikeinheit 22 erfasst wird. Die Leiterbahnfolie 20 wird zum Beispiel mit dem Schutzelement 10 in Form einer Kartonage verklebt, wobei die Kartonage im Bereich der Kavitäten 13 ausgestanzt ist und den Überstand 11 in Ausgestaltung einer überstehenden Lasche aufweist, die um die Elektronikeinheit 22 gefaltet wird und diese dadurch vor äußeren Einflüssen schützt. Nach einem vollständigen Applizieren der Etikettieranordnung 1 umgibt das Schutzelement 10 somit die Elektronikeinheit 22 sandwichartig. Die Elektronikeinheit 22 ist von dem Überstand 11 und dem Bedeckungsabschnitt 18 umschlossen oder zwischen dem Überstand 11 und dem Bedeckungsabschnitt 18 eingebettet.
Alternativ zum Karton der zweilagigen Etikettieranordnung 1 kann auch eine Folie zur Stabilisierung und Schutz der Leiterbahnfolie 20 und der Elektronikeinheit 22 verwendet werden. Zudem kann der Karton bzw. die Folie des Schutzelements 10 die Aussparung 17 aufweisen, welche es ermöglicht, die Elektronikeinheit 22 zerstörungsfrei von dem Rest der Smart Layer Card lösen und damit wiederverwenden zu können.
Bezugszeichenliste

1: elektronische Etikettieranordnung
10: stabilisierendes Schutzelement
11: umklappbarer Überstand
13: Kavität des Schutzelements
14: Positionierungselement
15: Falzlinie
16: Klebeschicht
17: Aussparung
18: Bedeckungsabschnitt
20: Leiterbahnfolie
21: Folienelement
22: Elektronikeinheit / RFID-Transponder
23: Kavität der Leiterbahnfolie
24: Leiterbahn
25: Perforation
26: Klebeschicht
27: Oberseite der Leiterbahnfolie
28: Unterseite der Leiterbahnfolie
L: Längsachse der Etikettieranordnung
LS: seitlicher Überlapp
LU: Überlapp des umgeklappten Überstands
S(i): Schritte eines Verfahrens zum Herstellen einer elektronischen Etikettieranordnung

Claims

Elektronische Etikettieranordnung (1) zum Anbringen an einer Medikamentenverpackung, aufweisend: - ein Schutzelement (10), das einen Bedeckungsabschnitt (18) mit einer Mehrzahl von Kavitäten (13) aufweist, welche beabstandet voneinander ausgebildet sind, und das einen vorgegeben ausgebildeten Überstand (11) aufweist, der angrenzend zu dem Bedeckungsabschnitt (18) ausgebildet ist, wobei zwischen dem Bedeckungsabschnitt (18) und dem Überstand (11) eine Falzlinie (15) vorgesehen ist, - eine Leiterbahnfolie (20), die eine Mehrzahl von Leiterbahnen (24) und eine Mehrzahl von Kavitäten (23) aufweist, welche jeweils beanstandet voneinander ausgebildet sind, wobei einer jeweiligen Kavität (23) der Leiterbahnfolie (20) jeweils eine Leiterbahn (24) zugeordnet ist und die Leiterbahn (24) die jeweilige Kavität (23) der Leiterbahnfolie (20) zumindest abschnittsweise überquert, und - eine Elektronikeinheit (22), die mit den Leiterbahnen (24) gekoppelt und dazu eingerichtet ist, eine Widerstandsänderung einer jeweiligen Leiterbahn (24) zu erfassen, wobei ferner das Schutzelement (10) und die Leiterbahnfolie (20) derart miteinander gekoppelt sind, dass der Bedeckungsabschnitt (18) eine Oberseite (27) der Leiterbahnfolie (20) bedeckt, sodass die Kavitäten (13) des Schutzelements (10) und die Kavitäten (23) der Leiterbahnfolie (20) übereinander angeordnet sind und sich zumindest abschnittsweise überlappen, und dass der Überstand (11) eine Unterseite (28) der Leiterbahnfolie (20) bedeckt, sodass die Elektronikeinheit (22) von dem Bedeckungsabschnitt (18) und dem Überstand (11) des Schutzelements (10) umgeben ist.
Elektronische Etikettieranordnung (1) nach Anspruch 1, bei der das Schutzelement (10) aus Karton gefertigt ist oder ein Kartonelement aufweist.
Elektronische Etikettieranordnung (1) nach Anspruch 1 oder 2, bei der das Schutzelement (10) aus Folie gefertigt ist oder ein Folienelement aufweist.
Elektronische Etikettieranordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der die Elektronikeinheit (22) auswechselbar ausgebildet ist und das Schutzelement (10) im Bereich der Elektronikeinheit (22) eine Aussparung (17) aufweist, sodass die Elektronikeinheit (22) durch die Aussparung (17) des Schutzelements (10) hindurch einsetzbar und mit den Leiterbahnen (24) der Leiterbahnfolie (20) koppelbar und durch die Aussparung (17) des Schutzelements (10) hindurch herausnehmbar und von den Leiterbahnen (24) der Leiterbahnfolie (20) entkoppelbar ist.
Elektronische Etikettieranordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der die Leiterbahnen (24) mittels Drucken oder Ätzen auf der Oberseite (27) der Leiterbahnfolie (20) aufgebracht sind, welche dem Bedeckungsabschnitt (18) des Schutzelements (10) zugewandt ist.
Elektronische Etikettieranordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der die Elektronikeinheit (22) in dem Schutzelement (10) oder in der Leiterbahnfolie (20) integriert angeordnet ist.
Elektronische Etikettieranordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei der die Leiterbahnfolie (20) eine Klebeschicht (26) aufweist, die an der Unterseite (28) angeordnet ist, welche dem Bedeckungsabschnitt (18) des Schutzelements (10) abgewandt ist.
Elektronische Etikettieranordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei der das Schutzelement (10) eine Klebeschicht (16) aufweist, die das Schutzelement (10) adhäsiv mit der Leiterbahnfolie (20) verbindet.
Elektronische Etikettieranordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei der die Elektronikeinheit (22) einen RFID-Transponder und/oder eine Leiterplatte umfasst.
Elektronische Etikettieranordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei der die Leiterbahnfolie (20) Perforationen (25) aufweist, die jeweils eine Kavität (23) der Leiterbahnfolie (20) begrenzen.
Medikamentenverpackung, umfassend: - einen Behälter für Medikamente, und - eine elektronische Etikettieranordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 10, die mit dem Behälter gekoppelt ist.
Medikamentenverpackung nach Anspruch 11, die als faltbare Medikamentenhülle ausgebildet ist, wobei die elektronische Etikettieranordnung (1) an einer Außenseite der Medikamentenhülle angeordnet ist.
Medikamentenverpackung nach Anspruch 11, die als Tablettenblister mit einer Mehrzahl von Kavitäten ausgebildet ist, wobei die elektronische Etikettieranordnung (1) so auf dem Tablettenblister angeordnet ist, dass die Kavitäten (13) des Schutzelements (10) und die Kavitäten (23) der Leiterbahnfolie (20) über den Kavitäten des Tablettenblisters angeordnet sind und sich zumindest abschnittsweise überlappen.
Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Etikettieranordnung (1) zum Anbringen an einer Medikamentenverpackung, umfassend: - Bereitstellen eines Schutzelements (10), das einen Bedeckungsabschnitt (18) mit einer Mehrzahl von Kavitäten (13) aufweist, welche beabstandet voneinander ausgebildet sind, und das einen vorgegeben ausgebildeten Überstand (11) aufweist, der angrenzend zu dem Bedeckungsabschnitt (18) ausgebildet ist, wobei zwischen dem Bedeckungsabschnitt (18) und dem Überstand (11) eine Falzlinie (15) vorgesehen ist, - Bereitstellen einer Leiterbahnfolie (20), die eine Mehrzahl von Leiterbahnen (24) und eine Mehrzahl von Kavitäten (23) aufweist, welche jeweils beanstandet voneinander ausgebildet sind, wobei einer jeweiligen Kavität (23) der Leiterbahnfolie (20) jeweils eine Leiterbahn (24) zugeordnet ist und die Leiterbahn (24) die jeweilige Kavität (23) der Leiterbahnfolie (20) zumindest abschnittsweise überquert, - Bereitstellen einer Elektronikeinheit (22), - Koppeln der Elektronikeinheit (22) mit den Leiterbahnen (24) der Leiterbahnfolie (20), sodass mittels der Elektronikeinheit (22) eine Widerstandsänderung einer jeweiligen Leiterbahn (24) erfassbar ist, - Koppeln des Schutzelements (10) mit der Leiterbahnfolie (20) derart, dass der Bedeckungsabschnitt (18) eine Oberseite (27) der Leiterbahnfolie (20) bedeckt, sodass die Kavitäten (13) des Schutzelements (10) und die Kavitäten (23) der Leiterbahnfolie (20) übereinander angeordnet sind und sich zumindest abschnittsweise überlappen, und - Umklappen des Überstands (11) entlang der Falzlinie (15), sodass der Überstand eine Unterseite (28) der Leiterbahnfolie (20) bedeckt und dadurch ein Umgeben der Elektronikeinheit (22) von dem Bedeckungsabschnitt (18) und dem Überstand (11) des Schutzelements (10) ermöglicht wird.
Verfahren nach Anspruch 14, bei dem das Bereitstellen des Schutzelements (10) umfasst: - Bereitstellen des Schutzelements (10) gefertigt aus Karton und/oder Folie, und - Ausstanzen von Segmenten aus dem Bedeckungsabschnitt (18) und dadurch Ausbilden der Mehrzahl von Kavitäten (13) des Schutzelements (10).
Verfahren nach Anspruch 14 oder 15, bei dem das Bereitstellen der Leiterbahnfolie (20) umfasst: - Bereitstellen eines Folienelements (21), und - Aufdrucken der Leiterbahnen (24) und/oder der Elektronikeinheit (22) auf dem Folienelement (21).