DE102018130763B4 - Mikroanzeigevorrichtung - Google Patents

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Abstract

Mikroanzeigevorrichtung, die Folgendes umfasst:einen Pixelmatrixchip (PAC), der eine Pixelmatrixzone (PAZ), in der mehrere Unterpixel (SP), die durch mehrere Gate-Leitungen (GL) und mehrere Datenleitungen (DL) definiert sind, angeordnet sind, und eine Durchgangszone (GTSVZ, STSVZ), in der mehrere Durchgangselektroden (TSV), die mit den mehreren Gate-Leitungen (GL) und den mehreren Datenleitungen (DL) in einem äußeren Bereich der Pixelmatrixzone (PAZ) verbunden sind, angeordnet sind; undeinen Ansteuerchip (DRC), der eine Schaltungszone (CZ) umfasst, in der eine Ansteuerschaltung (DRV) angeordnet ist, die dazu ausgelegt ist, die Unterpixel (SP) über die mehreren Durchgangselektroden (TSV) anzusteuern, wobei der Ansteuerchip (DRC) ferner eine Verbindungszone (GCPZ, SCPZ) umfasst, in der mehrere Verbindungsanschlüsse (PRT) angeordnet sind, wobei die Verbindungsanschlüsse (PRT) dazu ausgelegt sind, die mehreren Durchgangselektroden (TSV) mit der Ansteuerschaltung (DRV) in einem Bereich außerhalb der Schaltungszone (CZ) zu verbinden,wobei der Pixelmatrixchip (PAC) auf dem Ansteuerchip (DRC) angeordnet ist,wobei die Durchgangszone (GTSVZ, STSVZ) umfasst:eine Vielzahl von Gate-Durchgangszonen (GTSVZ1, GTSVZ2) an einem Teilbereich einer linken Seite und einem Teilbereich einer rechten Seite der Pixelmatrixzone (PAZ); undeine Vielzahl von Source-Durchgangszonen (STSVZ1, STSVZ2) an einem Teilbereich einer oberen Seite und einem Teilbereich einer unteren Seite der Pixelmatrixzone (PAZ),wobei die Schaltungszone (CZ) ferner mindestens eine Kontaktstelleneinheit (PAD) umfasst, die mehrere Kontaktstellen aufweist, die darin angeordnet sind und dazu ausgelegt sind, die Ansteuerschaltung (DRV) mit einer externen Vorrichtung elektrisch zu verbinden,wobei die Verbindungszone (GCPZ, SCPZ) umfasst:eine Vielzahl von Gate-Verbindungszonen (GCPZ), die an einer Position angeordnet sind, die der Vielzahl von Gate-Durchgangszonen (GTSVZ1, GTSVZ2) entspricht; undeine Vielzahl von Source-Verbindungszonen (SCPZ), die an einer Position angeordnet ist, die der Vielzahl von Source-Durchgangszonen (STSVZ1, STSVZ2) entspricht, undwobei die mindestens eine Kontaktstelleneinheit (PAD) in einem Seitenbereich der Schaltungszone (CZ) angeordnet ist, in der die Vielzahl von Gate-Verbindungszonen (GCPZ) und die Vielzahl von Source-Verbindungszonen (SCPZ) nicht angeordnet sind.

Description

  • Hintergrund der Erfindung
  • 1. Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf eine Mikroanzeigevorrichtung.
  • 2. Beschreibung des Stands der Technik
  • Eine Anzeigevorrichtung umfasst eine Anzeigetafel, in der mehrere Unterpixel angeordnet sind, und verschiedene Ansteuerschaltungen wie etwa eine Source-Ansteuerschaltung und eine Gate-Ansteuerschaltung, die die Anzeigetafel ansteuern.
  • Bei einer herkömmlichen Anzeigevorrichtung enthält eine Anzeigetafel Transistoren, verschiedene Elektroden, verschiedene Signalleitungen und dergleichen, die auf einem Glassubstrat ausgebildet sind, und Ansteuerschaltungen, die als integrierte Schaltung implementiert sein können, sind auf einer gedruckten Schaltung montiert und sind durch die gedruckte Schaltung mit der Anzeigetafel elektrisch verbunden.
  • Eine solche bereits vorhandene Struktur ist für eine große Anzeigevorrichtung geeignet, jedoch nicht für eine kleine Anzeigevorrichtung.
  • Indes sind verschiedene elektronische Vorrichtungen wie Vorrichtungen für virtuelle Realität, Vorrichtungen für erweiterte Realität und dergleichen entwickelt worden, die kleine Anzeigevorrichtungen erfordern. Somit wurde eine Mikroanzeigevorrichtung mit einer sehr kleinen Größe vorgeschlagen.
  • Im Allgemeinen ist eine Mikroanzeigevorrichtung in Form eines Chips auf einem Siliziumsubstrat (Siliziumhalbleitersubstrat) implementiert. Wenn die Größe der Mikroanzeigevorrichtung erhöht werden soll, steigt daher auch die Größe des Chips und die Ausbeute der Mikroanzeigevorrichtung sinkt somit, da größere Substrate eine geringere Ausbeute aufweisen als kleinere Substrate.
  • In letzter Zeit hat der Bedarf an einem großen Bildschirms und einer hohen Auflösung selbst bei Mikroanzeigevorrichtungen zugenommen. Solcher Bedarf an einem großen Bildschirm und einer hohen Auflösung führt zu einer Vergrößerung der Chipgröße, was die Produktionsausbeute von Mikroanzeigevorrichtungen verringert und deren Herstellungskosten erhöht.
  • Die WO 2017/1933 16 A1 betrifft eine OLED-Anzeigevorrichtung. Die Anzeigevorrichtung umfasst eine Steuerlogik auf einem ersten Substrat eines ersten Chips, eine Vielzahl von Pixelschaltungen auf einem zweiten Substrat eines zweiten Chips und eine Vielzahl von OLEDs über der Vielzahl von Pixelschaltungen. Der zweite Chip mit den mehreren Pixelschaltungen und OLEDs ist auf dem ersten Chip mit der Steuerlogik montiert. Jede Pixelschaltung ist mit der Treiberlogik Steuerlogik über mindestens einen von mehreren vertikalen Verbindungszugängen, die das zweite Substrat des zweiten Chips durchdringen, elektrisch verbunden.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Es ist eine Aufgabe von Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung, eine Mikroanzeigevorrichtung zu schaffen, die zu geringen Kosten und in geringer Größe hergestellt werden kann.
  • Es ist eine weitere Aufgabe von Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung, eine Mikroanzeigevorrichtung zu schaffen, die räumliche Einschränkungen reduzieren kann.
  • Die Aufgaben werden durch die Merkmale des unabhängigen Anspruchs gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
  • Gemäß einem Aspekt können Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung eine Mikroanzeigevorrichtung schaffen, die vorzugsweise Folgendes umfasst: einen Pixelmatrixchip, der eine Pixelmatrixzone, in der mehrere Unterpixel angeordnet sind, die durch mehrere Gate-Leitungen und mehrere Datenleitungen definiert sind, und eine Durchgangszone, in der mehrere Durchgangselektroden angeordnet sind, die mit den mehreren Gate-Leitungen und den mehreren Datenleitungen in einem äußeren Bereich der Pixelmatrixzone verbunden sind, umfasst; und einen Ansteuerchip, der eine Schaltungszone umfasst, in der eine Ansteuerschaltung angeordnet ist, die dazu ausgelegt ist, die mehreren Gate-Leitungen und die mehreren Datenleitungen durch die mehreren Durchgangselektroden anzusteuern.
  • Ein solcher Pixelmatrixchip kann auf dem Ansteuerchip angeordnet sein.
  • Die Durchgangszone kann mindestens eine Gate-Durchgangszone umfassen, in der unter den mehreren Durchgangselektroden mehrere Gate-Durchgangselektroden, die mit den mehreren Gate-Leitungen verbunden sind, angeordnet sind und mindestens eine Source-Durchgangszone, in der unter den mehreren Durchgangselektroden mehrere Daten-Durchgangselektroden, die mit den mehreren Datenleitungen verbunden sind, angeordnet sind.
  • Die mindestens eine Gate-Durchgangszone kann in einer Seite einer ersten Richtung, zu der sich die mehreren Gate-Leitungen in dem äußeren Bereich der Pixelmatrixzone erstrecken, angeordnet sein und die mindestens eine Source-Durchgangszone kann in einer Seite einer zweiten Richtung, zu der sich die mehreren Datenleitungen in dem äußeren Bereich der Pixelmatrixzone erstrecken, angeordnet sein.
  • Der Ansteuerchip kann ferner eine Verbindungszone enthalten, in der mehrere Verbindungsanschlüsse angeordnet sind, die dazu ausgelegt sind, die mehreren Durchgangselektroden mit der Ansteuerschaltung in einem äußeren Bereich der Schaltungszone zu verbinden.
  • Die Verbindungszone kann mindestens eine Gate-Verbindungszone, die an einer Position angeordnet ist, die der mindestens einen Gate-Durchgangszone entspricht, und mindestens eine Source-Verbindungszone, die an einer Position angeordnet ist, die der mindestens einen Source-Durchgangszone entspricht, umfassen.
  • Die Ansteuerschaltung kann umfassen: mindestens eine Gate-Ansteuerschaltung, die benachbart zu der mindestens einen Gate-Verbindungszone in der Schaltungszone angeordnet ist und dazu ausgelegt ist, die mehreren Gate-Leitungen anzusteuern; mindestens eine Source-Ansteuerschaltung, die benachbart zu der mindestens einen Source-Verbindungszone in der Schaltungszone angeordnet ist und dazu ausgelegt ist, die mehreren Datenleitungen anzusteuern; und einen Controller, der dazu ausgelegt ist, Bildeingabedaten in Bilddaten mit einem vorbestimmten Format umzuwandeln und die mindestens eine Gate-Ansteuerschaltung und die mindestens eine Source-Ansteuerschaltung gemäß den Bilddaten zu steuern.
  • Die Schaltungszone kann ferner mindestens eine Kontaktstelleneinheit umfassen, in der mehrere Kontaktstellen zum elektrischen Verbinden der Ansteuerschaltung mit einer externen Vorrichtung angeordnet sind.
  • Die mindestens eine Kontaktstelleneinheit kann auf einer Seite des Ansteuerchips angeordnet sein, auf der die mindestens eine Gate-Verbindungszone und die mindestens eine Source-Verbindungszone nicht angeordnet sind.
  • Die Ansteuerschaltung kann ferner eine Schnittstelleneinheit enthalten, die benachbart zu der Kontaktstelleneinheit in der Schaltungszone angeordnet ist und dazu ausgelegt ist, die Bildeingabedaten, die durch eine oder mehrere Kontaktstellen der mehreren Kontaktstellen empfangen werden, an den Controller zu übertragen.
  • Die Ansteuerschaltung kann ferner eine Leistungsversorgungsschaltung umfassen, die benachbart zu der mindestens einen Source-Ansteuerschaltung in der Schaltungszone angeordnet ist und dazu ausgelegt ist, eine Ansteuerspannung und eine Massespannung aus mindestens einer empfangenen Leistungsversorgungsspannung, die durch zwei oder mehr Kontaktstellen der mehreren Kontaktstellen empfangen wird, zu erzeugen und auszugeben.
  • Die Leistungsversorgungsschaltung kann die Ansteuerspannung und die Massespannung zum Ansteuern der mehreren Unterpixel durch die Durchgangselektroden, die in der mindestens einen Source-Durchgangszone angeordnet sind, an den Pixelmatrixchip liefern.
  • Die Ansteuerschaltung kann ferner mindestens einen Zeilenspeicher umfassen, der zwischen dem Controller und der Source-Ansteuerschaltung angeordnet ist und dazu ausgelegt ist, die von dem Controller ausgegebenen Bilddaten vorübergehend zu speichern und Bilddaten, die zu einer bestimmten Zeitvorgabe gespeichert werden, an die Source-Ansteuerschaltung auszugeben.
  • Die mehreren Verbindungsanschlüsse können durch einen leitenden Höcker oder eine Lötkugel implementiert sein.
  • Die mehreren Unterpixel können umfassen: einen Ansteuertransistor, der eine Source und einen Drain, die auf einem Siliziumsubstrat des Pixelmatrixchips angeordnet sind, und ein Gate, das in einer Isolierschicht angeordnet ist, die auf dem Siliziumsubstrat angeordnet ist, umfasst; und eine organische Leuchtdiode, die auf der Isolierschicht angeordnet ist.
  • Gemäß einem nicht erfindungsgemäßen Aspekt können Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung eine integrierte Anzeigeschaltung schaffen, die umfasst: ein Siliziumsubstrat; mehrere Unterpixel, die in einer Pixelmatrixzone des Siliziumsubstrats angeordnet sind und durch mehrere Gate-Leitungen und mehrere Datenleitungen definiert sind; und mehrere Durchgangselektroden, die in einer Durchgangszone an einem äußeren Umfang der Pixelmatrixzone angeordnet sind und mit den mehreren Gate-Leitungen und den mehreren Datenleitungen verbunden sind.
  • Die mehreren Unterpixel können durch eine Datenspannung und ein Abtastsignal angesteuert werden, die durch die mehreren Durchgangselektroden aus einer separat implementierten Ansteuerschaltung übertragen werden.
  • Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung können wie oben beschrieben eine Mikroanzeigevorrichtung schaffen, die zu geringen Kosten und in geringer Größe hergestellt werden kann.
  • Zusätzlich können die Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung eine Mikroanzeigevorrichtung schaffen, die räumliche Beschränkungen reduzieren kann.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • Die obigen und andere Aspekte, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Offenbarung werden durch die folgende genaue Beschreibung in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen ersichtlich; es zeigen:
    • 1 eine schematische Systemkonfiguration einer Mikroanzeigevorrichtung gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung;
    • 2 eine Struktur einer Mikroanzeigevorrichtung, die auf einem Siliziumsubstrat implementiert ist, gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung;
    • 3 eine Unterpixelstruktur einer Mikroanzeigevorrichtung 200 gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung;
    • 4 eine Querschnittsansicht ist, die eine Pixelstruktur einer Mikroanzeigevorrichtung gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung;
    • 5 ein Beispiel einer elektronischen Vorrichtung, die eine Mikroanzeigevorrichtung verwendet, gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung;
    • 6 und 7 eine schematische Struktur einer Mikroanzeigevorrichtung gemäß anderen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung;
    • 8 und 9 verschiedene Beispiele der Anordnung von Durchgangszonen in einer Mikroanzeigevorrichtung gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung; und
    • 10 schematisch eine Konfiguration einer Schaltungszone eines Ansteuerchips von 6 gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung.
  • Genaue Beschreibung der beispielhaften Ausführungsformen
  • Nachfolgend werden einige Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung unter Bezugnahme auf die beispielhaften Zeichnungen im Einzelnen beschrieben. Beim Bezeichnen von Elementen der Zeichnungen durch Bezugszeichen sind die gleichen Elemente durch die gleichen Bezugszeichen bezeichnet, obwohl sie in verschiedenen Zeichnungen gezeigt werden. Ferner wird in der folgenden Beschreibung der vorliegenden Offenbarung eine genaue Beschreibung bekannter Funktionen und Anordnungen, die hierin eingeschlossen sind, weggelassen, wenn sie den Gegenstand der vorliegenden Offenbarung eher verunklaren würde.
  • Zusätzlich können Begriffe wie erste/r/s, zweite/r/s, A, B, (a), (b) oder dergleichen hierin verwendet werden, wenn Komponenten der vorliegenden Offenbarung beschrieben werden. Jeder dieser Begriffe wird nicht verwendet, um eine Essenz, Reihenfolge oder Sequenz einer entsprechenden Komponente zu definieren, sondern wird nur verwendet, um die entsprechenden Komponenten von anderen Komponenten zu unterscheiden. In dem Fall, in dem beschrieben ist, dass ein bestimmtes strukturelles Element mit einem weiteren strukturellen Element „verbunden ist“, „gekoppelt ist“ oder „in Kontakt ist“, sollte dies so verstanden werden, dass ein weiteres strukturelles Element mit den strukturellen Elementen „verbunden“, „gekoppelt“ oder „in Kontakt“ sein kann und dass das bestimmte strukturelle Element direkt mit einem weiteren strukturellen Element direkt verbunden oder in direktem Kontakt ist.
  • 1 zeigt eine schematische Systemanordnung einer Mikroanzeigevorrichtung gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung.
  • In der vorliegenden Offenbarung wird angenommen, dass eine Mikroanzeigevorrichtung als eine organische Leuchtanzeigevorrichtung implementiert ist, und 1 zeigt eine schematische Systemkonfiguration der organischen Leuchtanzeigevorrichtung.
  • Unter Bezugnahme auf 1 umfasst eine Mikroanzeigevorrichtung 100 eine Pixelmatrix (PXL), in der mehrere Datenleitungen (DL) und mehrere Gate-Leitungen (GL) angeordnet sind und die mehrere Unterpixel (SP) umfasst, die durch die mehreren Datenleitungen (DL) und die mehreren Gate-Leitungen (GL) definiert sind, eine Source-Ansteuerschaltung (SDC), die die mehreren Datenleitungen (DL) ansteuert, eine Gate-Ansteuerschaltung (GDC), die die mehreren Gate-Leitungen (GL) ansteuert, einen Controller (CONT), der die Source-Ansteuerschaltung (SDC) und die Gate-Ansteuerschaltung (GDC) steuert, und dergleichen.
  • Der Controller (CONT) liefert verschiedene Steuersignale (DCS und GCS) an die Source-Ansteuerschaltung (SDC) und die Gate-Ansteuerschaltung (GDC), um die Source-Ansteuerschaltung (SDC) und die Gate-Ansteuerschaltung (GDC) zu steuern.
  • Der Controller (CONT) startet ein Abtasten gemäß einer Zeitvorgabe, die in jedem Einzelbild implementiert ist, wandelt Bildeingabedaten, die von außen eingegeben wurden, gemäß einem Datensignalformat, das in der Source-Ansteuerschaltung (SDC) verwendet wird, um, gibt die umgewandelten Bilddaten (Daten) aus und steuert die Datenansteuerung zu einem gemäß der Abtastung geeigneten Zeitpunkt.
  • Der Controller (CONT) kann ein Zeitvorgabecontroller sein, der in einer allgemeinen Anzeigetechnologie verwendet wird, oder eine Steuervorrichtung, die den Zeitvorgabecontroller umfasst und ferner weitere Steuerfunktion durchführt.
  • Die Source-Ansteuerschaltung (SDC) empfängt Bilddaten (Daten) von dem Controller (CONT) und liefert eine Datenspannung an mehrere Datenleitungen (DL), um die mehreren Datenleitungen (DL) anzusteuern. Die Source-Ansteuerschaltung (SDC) wird auch als eine Datenansteuerschaltung bezeichnet.
  • Die Source-Ansteuerschaltung (SDC) kann ein Schieberegister, eine Zwischenspeicherschaltung, ein Digital/Analog-Umsetzer (DAC), ein Ausgabepuffer und dergleichen sein.
  • In einigen Fällen kann die Source-Ansteuerschaltung (SDC) ferner einen Analog/Digital-Umsetzer (ADC) umfassen.
  • Die Gate-Ansteuerschaltung (GDC) liefert sequenziell ein Abtastsignal an die mehreren Gate-Leitungen (GL), um die mehreren Gate-Leitungen (GL) sequenziell anzusteuern. Die Gate-Ansteuerschaltung (GDC) wird auch als Abtast-Ansteuerschaltung bezeichnet.
  • Die Gate-Ansteuerschaltung (GDC) kann ein Schieberegister, einen Pegelumsetzer und dergleichen umfassen.
  • Die Gate-Ansteuerschaltung (GDC) liefert gemäß der Steuerung des Controllers (CONT) sequenziell ein Abtastsignal auf einer Ein-Spannung oder einer Aus-Spannung an die mehreren Gate-Leitungen (GL).
  • Wenn eine spezifische Gate-Leitung durch die Gate-Ansteuerschaltung (GDC) geöffnet wird, wandelt die Source-Ansteuerschaltung (SDC) Bilddaten (Daten), die sie von dem Controller (CONT) empfangen hat, in eine analoge Datenspannung um und liefert die Datenspannung an die mehreren Datenleitungen (DL).
  • Die Source-Ansteuerschaltung (SDC) kann gemäß einer Ansteuerweise, einer Konstruktionsweise oder dergleichen nur in einer Seite (z. B. der oberen oder unteren Seite) der Pixelmatrix (PXL) angeordnet sein und in einigen Fällen kann sie in beiden Seiten (z. B. der oberen und unteren Seite) der Pixelmatrix (PXL) angeordnet sein.
  • Die Gate-Ansteuerschaltung (GDC) kann gemäß einer Ansteuerweise, einer Konstruktionsweise oder dergleichen nur in einer Seite (z. B. der linken oder rechten Seite) der Pixelmatrix (PXL) angeordnet sein und in einigen Fällen kann sie in beiden Seiten (z. B. der linken und rechten Seite) der Pixelmatrix (PXL) angeordnet sein.
  • Typ und Anzahl der Schaltelemente, die in jedem Unterpixel (SP) enthalten sind, können gemäß einer vorgesehenen Funktion und einer Konstruktionsweise auf verschiedene Weise bestimmt werden.
  • Die Mikroanzeigevorrichtung 100 gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann eine kleine Anzeigevorrichtung sein, die eine Struktur, die dafür geeignet ist, auf elektronische Vorrichtungen wie etwa eine Vorrichtung für virtuelle Realität und/oder Vorrichtung für erweiterte Realität angewendet zu werden, und/oder ein hervorragendes Anzeigevermögen aufweist.
  • In diesem Fall können beispielsweise die Pixelmatrix (PXL), die Source-Ansteuerschaltung (SDC), die Gate-Ansteuerschaltung (GDC) und der Controller (CONT) auf einem Siliziumsubstrat (Siliziumhalbleitersubstrat) zusammen oder getrennt angeordnet sein.
  • In der vorliegenden genauen Beschreibung kann der Begriff „Mikro“ bedeuten, dass die Größe einer Anzeigevorrichtung klein ist, oder kann bedeuten, dass die Größe der Anzeigevorrichtung nicht klein ist, sondern der Herstellungsprozess davon auf feine Art durchgeführt wird.
  • 2 zeigt eine Struktur einer Mikroanzeigevorrichtung, die auf einem Siliziumsubstrat implementiert ist, gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung.
  • Unter Bezugnahme auf 2 kann eine Mikroanzeigevorrichtung 200 gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung eine Rückplattenstruktur aufweisen, die eine Pixelmatrix (PXL) und verschiedene Ansteuerschaltungen, die auf einem Siliziumsubstrat 210 ausgebildet sind, umfasst.
  • Das Siliziumsubstrat 210 kann ein P-Typ-Siliziumsubstrat oder ein N-Typ-Siliziumsubstrat sein. In der vorliegenden genauen Beschreibung bedeutet „P“ ein Loch und „N“ ein Elektron.
  • Das Siliziumsubstrat 210 kann eine Pixelmatrixzone (PAZ), in der die Pixelmatrix (PXL) angeordnet ist, und eine Schaltungszone (CZ), in der verschiedene Ansteuerschaltungen angeordnet sind, umfassen.
  • Die Schaltungszone (CZ) des Siliziumsubstrats 210 kann um die Pixelmatrixzone (PAZ) des Siliziumsubstrats 210 herum angeordnet sein. Zum Beispiel kann die Schaltungszone (CZ) in einer Seite, zwei Seiten oder drei Seiten der Pixelmatrixzone (PAZ) vorhanden sein und kann den Außenumfang der Pixelmatrixzone (PAZ) umgebend vorhanden sein.
  • Nicht nur mehrere Unterpixel (SP) können in der Pixelmatrix (PXL) des Siliziumsubstrats 210 angeordnet sein, sondern auch Signalleitungen zum Liefern verschiedener Signale und Spannungen an die mehreren Unterpixel (SP) können in der Pixelmatrix (PXL) des Siliziumsubstrats 210 angeordnet sein.
  • Die Signalleitungen können Datenleitungen zum Übertragen einer Datenspannung, die einem Bildsignal entspricht, und Gate-Leitungen zum Übertragen eines Abtastsignals (Gate-Signals) umfassen.
  • Wie in 1 gezeigt können Datenleitungen (DL) so angeordnet sein, dass sie sich in einer ersten Richtung in der Pixelmatrix (PXL) erstrecken, und Gate-Leitungen (GL) können so angeordnet sein, dass sie sich in einer zweiten Richtung, die sich von der ersten Richtung unterscheidet, erstrecken.
  • Zusätzlich können die in der Pixelmatrix (PXL) angeordneten Signalleitungen ferner eine Ansteuerspannungsleitung zum Übertragen einer Ansteuerspannung (EVDD) umfassen und in einigen Fällen können sie ferner eine Erfassungsleitung zum Übertragen einer Referenzspannung oder zum Erfassen einer Spannung umfassen.
  • Die auf der Pixelmatrix (PXL) angeordneten Signalleitungen können mit Ansteuerschaltungen elektrisch verbunden sein, die in der Schaltungszone (CZ) des Siliziumsubstrats 210 angeordnet sind.
  • Zusätzlich kann eine Massespannung (EVSS) an die Pixelmatrix (PXL) geliefert werden. Die Massespannung (EVSS) kann eine Art gemeinsame Spannung sein, die an alle Unterpixel (SP) angelegt wird.
  • Die in der Schaltungszone (CZ) des Siliziumsubstrats 210 angeordneten Ansteuerschaltungen können mindestens eine Source-Ansteuerschaltung (SDC1 und SDC2) zum Ansteuern der Datenleitungen, mindestens eine Gate-Ansteuerschaltung (GDC) zum Ansteuern der Gate-Leitungen und einen Controller (CONT) zum Steuern der Operationen der Source-Ansteuerschaltungen (SDC1 und SDC2) und der Gate-Ansteuerschaltung (GDC) umfassen.
  • Die in der Schaltungszone (CZ) des Siliziumsubstrats 210 angeordneten Ansteuerschaltungen können mindestens einen Leitungsspeicher (LM) umfassen, der vorübergehend Bilddaten, die von dem Controller (CONT) ausgegeben werden, speichert und zu einer von dem Controller (CONT) bestimmten Zeitvorgabe gespeicherte Bilddaten an die Source-Ansteuerschaltungen (SDC1 und SDC2) ausgibt.
  • Der Leitungsspeicher (LM) kann innerhalb und außerhalb der Source-Ansteuerschaltungen (SDC1 und SDC2) angeordnet sein und kann zwischen dem Controller (CONT) und den Source-Ansteuerschaltungen (SDC1 und SDC2) angeordnet sein, wenn er außerhalb der Source-Ansteuerschaltungen (SDC1 und SDC2) angeordnet ist.
  • Die auf der Schaltungszone (CZ) angeordneten Ansteuerschaltungen können ferner eine Leistungsversorgungsschaltung (PSC) zum Liefern verschiedener Signale und Spannungen, die zum Ansteuern der Unterpixel (SP), die in der Pixelmatrix (PXL) angeordnet sind, benötigt werden, an andere Schaltungen (SDC1, SDC2, GDC und CONT) oder zum Liefern dieser an die Pixelmatrix (PXL) umfassen.
  • Die Leistungsversorgungsschaltung (PSC) kann einen Leistungsgenerator wie etwa einen Gleichspannungsumsetzer umfassen und verschiedene Spannungen, die von der Pixelmatrix (PXL) benötigt werden, aus verschiedenen Leistungsversorgungsspannungen, die von außen geliefert werden, erzeugen und ausgeben.
  • Zum Beispiel kann die Leistungsversorgungsschaltung (PCS) eine Ansteuerspannung (EVDD) und eine Massespannung (EVSS) zum Ansteuern der Unterpixel erzeugen und ausgeben.
  • Ferner können die in der Schaltungszone (CZ) des Siliziumsubstrats 210 angeordneten Ansteuerschaltungen eine Schnittstelleneinheit (INF) für Signal-Ein-/Ausgabe oder Kommunikation mit anderen externen elektronischen Vorrichtungen oder elektronischen Komponenten umfassen.
  • Die Schnittstelleneinheit kann beispielsweise eine Niederspannungs-Differenzsignalisierungs-Schnittstelle (LVDS-Schnittstelle), eine Mobilindustrieprozessorschnittstelle (MIPI), eine serielle Schnittstelle und/oder dergleichen umfassen.
  • Zusätzlich kann eine Kontaktstelleneinheit (PAD), die mehrere Kontaktstellen umfasst, in der Schaltungszone (CZ) des Siliziumsubstrats 210 angeordnet sein, um eine weitere elektronische Komponente außerhalb des Siliziumsubstrats 210 mit den Ansteuerschaltungen elektrisch zu verbinden.
  • Die mehreren Kontaktstellen der Kontaktstelleneinheit (PAD) können zur Signal-Eingabe/Ausgabe, Leistungsversorgung oder Kommunikation verwendet werden. Obwohl 2 zeigt, dass die Kontaktstelleneinheit (PAD) nur in einer Seite des Siliziumsubstrats 210 angeordnet ist, kann die Kontaktstelleneinheit (PAD) an verschiedenen Positionen angeordnet sein und kann auf verschiedene Positionen verteilt sein. Die Kontaktstelleneinheit (PAD) kann an einer Randseite des Siliziumsubstrats 210 angeordnet sein, um elektrische Verbindungen mit einer weiteren elektronischen Komponente und die Anordnungsgestaltung der Ansteuerschaltungen zu erleichtern.
  • Gemäß dem Vorstehenden umfasst die Mikroanzeigevorrichtung 200 die Ansteuerschaltungen wie etwa die Source-Ansteuerschaltung (SDC1 und SDC2), die Gate-Ansteuerschaltung (GDC), den Controller (CONT) und die Leistungsversorgungsschaltung (PSC) sowie die Pixelmatrix (PXL), die alle auf dem Siliziumsubstrat 210 angeordnet sind, um die Größe der Vorrichtung zu verringern und einen zügigen Herstellungsprozesses davon zu ermöglichen.
  • Unterdessen kann die Gate-Ansteuerschaltung (GDC) nur in einer Seite in Bezug auf die Pixelmatrix (PXL) oder in beiden Seiten (linke Seite und rechte Seite oder obere Seite und untere Seite) vorhanden sein.
  • Zudem können die Source-Ansteuerschaltungen (SDC 1 und SDC2) nur in einer Seite in Bezug auf die Pixelmatrix (PXL) oder in beiden Seiten (obere Seite und untere Seite oder linke Seite und rechte Seite) vorhanden sein.
  • In 2 sind beispielsweise zwei Source-Ansteuerschaltungen {SDC1 und SDC2) auf der oberen Seite und unteren Seite der Pixelmatrix (PXL) angeordnet.
  • In diesem Fall können die zwei Source-Ansteuerschaltungen (SDC1 und SDC2) wechselweise die mehreren Datenleitungen (DL) ansteuern. Zum Beispiel kann eine erste Source-Ansteuerschaltung (SDC1) die Datenleitungen (DL) für ungeradzahlige Pixel (oder Unterpixel) ansteuern und eine zweite Source-Ansteuerschaltung (SDC2) kann die Datenleitungen (DL) für geradzahlige Pixel (oder Unterpixel) ansteuern.
  • In dem Fall, in dem eine Source-Ansteuereinheit (SDC) in einer Seite (z. B. der oberen Seite) der Pixelmatrix (PXL) in der Mikroanzeigevorrichtung 200 angeordnet ist, kann der Controller (CONT) in der anderen Seite (z. B. der unteren Seite) der Pixelmatrix (PXL) angeordnet sein. Das heißt, die Position des Controllers (CONT) kann verschiedenermaßen angepasst werden.
  • Die Gesamtheit oder ein Teil der Mikroanzeigevorrichtung 200 kann gemäß oben beschriebenen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung in einem Prozess des Herstellens eines Siliziumwafers hergestellt werden.
  • Diesbezüglich kann die Gesamtheit oder ein Teil der Mikroanzeigevorrichtung 200 gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung als eine Art integrierte Schaltung, die durch einen Siliziumwafer-Herstellungsprozess (Halbleiterprozess) hergestellt wird, angesehen werden.
  • Daher kann die Gesamtheit oder ein Teil der Mikroanzeigevorrichtung 200 gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung als integrierte Anzeigeschaltung bezeichnet werden.
  • Da, wie es oben beschrieben ist, die Gesamtheit oder ein Teil der Mikroanzeigevorrichtung 200 gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung durch einen Siliziumwafer-Herstellungsprozess hergestellt wird, besteht der Vorteil, dass die Mikroanzeigevorrichtung mit Präzision und Leichtigkeit hergestellt werden kann.
  • Unterdessen können die Pixelmatrix (PXL), die einen Transistor in der Pixelmatrixzone (PAZ) auf dem Siliziumsubstrat 210 umfasst, und die Ansteuerschaltungen, die einen Transistor in der Schaltungszone (CZ) des Siliziumsubstrats 210 umfassen, in demselben Prozess hergestellt werden.
  • Da die Mikroanzeigevorrichtung 200 in Form einer integrierten Schaltung (IC) auf dem Siliziumsubstrat ausgebildet ist, muss die Größe der Mikroanzeigevorrichtung 200 verringert werden, um die Produktionsausbeute davon zu erhöhen und die Herstellungskosten davon zu verringern.
  • In 2 sind die Source-Ansteuerschaltungen (SDC1 und SDC2) und die Gate-Ansteuerschaltung (GDC) in dem äußeren Bereich der Pixelmatrixzone (PAZ) angeordnet und der Controller (CONT) ist zwischen den Source-Ansteuerschaltungen (SDC 1 und SDC2) oder der Gate-Ansteuerschaltung (GDC) und der Schnittstelleneinheit (INF) angeordnet. Darüber hinaus sind die Schnittstelleneinheit (INF) und die Leistungsversorgungsschaltung (PSC) benachbart zu der Kontaktstelleneinheit (PAD) angeordnet, so dass die Anordnungsstruktur so gestaltet ist, dass sie die Verdrahtungseffizienz verschiedener Signalleitungen verbessert und somit die Größe der Mikroanzeigevorrichtung 200 reduziert.
  • Die in 2 gezeigte Mikroanzeigevorrichtung 200 ist jedoch implementiert, indem die Ansteuerschaltung zusammen mit der Pixelmatrix (PXL) auf demselben Siliziumsubstrat (Siliziumhalbleitersubstrat) ausgebildet ist.
  • Die Größe der Pixelmatrixzone (PAZ), in der die Pixelmatrix (PXL) angeordnet ist, kann aufgrund der Eigenschaften der Mikroanzeigevorrichtung 200 nicht verringert werden.
  • Vielmehr wurde die Größe der Pixelmatrixzone (PAZ) allmählich erhöht, da der Bedarf an einem großen Bildschirm und einer hohen Auflösung steigt.
  • Daher muss die Größe der Schaltung ohne die Pixelmatrixzone (PAZ), d. h. die Größe der Schaltungszone (CZ), in der die Ansteuerschaltung angeordnet ist, reduziert werden.
  • Um die Größe der Schaltungszone (CZ) zu reduzieren, ist es jedoch erforderlich, die Ansteuerschaltung mit einem hochpräzisen Feinprozess herzustellen, was ein weiterer Faktor bei der Kostensteigerung ist.
  • Zudem verwenden neuere Anzeigevorrichtungen verschiedene Techniken zum Verbessern der Bildqualität, einschließlich einer Technik zum Kompensieren einer Abweichung eines charakteristischen Werts unter Unterpixeln (SP) einer Pixelmatrix (PXL). Dementsprechend ist der Bedarf an einer Reihe von Techniken zur Verbesserung der Bildqualität auch bei der Mikroanzeigevorrichtung 200 gestiegen. Das heißt, die Größe der Schaltungszone (CZ) muss ebenfalls allmählich erhöht werden
  • Da sowohl die Größe der Pixelmatrixzone (PAZ) als auch die Größe der Schaltungszone (CZ) erhöht werden müssen, ist bei der in 1 gezeigte Mikroanzeigevorrichtung 200 die Größenreduktion beschränkt. Das heißt, die Produktionsausbeute der Mikroanzeigevorrichtung fällt und die Herstellungskosten davon steigen.
  • 3 zeigt eine Unterpixelstruktur der Mikroanzeigevorrichtung 200 gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung.
  • Unter Bezugnahme auf 3 kann bei der Mikroanzeigevorrichtung 200 gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung jedes Unterpixel (SP) eine organische Leuchtdiode (OLED), einen Ansteuertransistor (DRT), der die organische Leuchtdiode (OLED) ansteuert, einen ersten Transistor (T1), der zwischen einem ersten Knoten (N1) des Ansteuertransistors (DRT) und einer Datenleitung (DL) elektrisch angeschlossen ist, und einen Kondensator (Cst), der zwischen dem ersten Knoten (N1) und einem zweiten Knoten (N2) des Ansteuertransistors (DRT) elektrisch angeschlossen ist, umfassen.
  • Die organische Leuchtdiode (OLED) kann eine erste Elektrode (z. B. eine Anodenelektrode oder eine Kathodenelektrode), eine organische Emissionsschicht (OEL), eine zweite Elektrode (z. B. eine Kathodenelektrode oder eine Anodenelektrode) und dergleichen umfassen.
  • Die erste Elektrode der organischen Leuchtdiode (OLED) kann mit dem zweiten Knoten (N2) des Ansteuertransistors (DRT) elektrisch verbunden sein. Eine Massespannung (EVSS) kann an die zweite Elektrode der organischen Leuchtdiode (OLED) angelegt werden.
  • Die Massespannung (EVSS) kann eine Art von gemeinsamer Spannung sein, die an alle Unterpixel (SP) angelegt wird.
  • Der Ansteuertransistor (DRT) steuert die organische Leuchtdiode (OLED) durch Liefern einer Ansteuerstromstärke (Ioled) an die organische Leuchtdiode (OLED) an.
  • Der Ansteuertransistor (DRT) hat einen ersten Knoten (N1), einen zweiten Knoten (N2) und einen dritten Knoten (N3).
  • Der erste Knoten (N1) des Ansteuertransistors (DRT) ist ein Knoten, der einem Gate-Knoten entspricht, und kann mit einem Source-Knoten oder einem Drain-Knoten des ersten Transistors (T1) elektrisch verbunden sein.
  • Der zweite Knoten (N2) des Ansteuertransistors (DRT) kann mit der ersten Elektrode der organischen Leuchtdiode (OLED) elektrisch verbunden sein und kann ein Source-Knoten oder ein Drain-Knoten sein.
  • Der dritte Knoten (N3) des Ansteuertransistors (DRT) ist ein Knoten, an den eine Ansteuerspannung (EVDD) angelegt wird, kann elektrisch mit einer Ansteuerspannungsleitung (DVL) zum Liefern der Ansteuerspannung (EVDD) verbunden sein und kann ein Drain-Knoten oder ein Source-Knoten sein.
  • Die Ansteuerspannung (EVDD) kann eine Art von gemeinsamer Spannung sein, die an alle Unterpixel (SP) angelegt wird.
  • Der erste Transistor (T1) kann ein- oder ausgeschaltet werden, indem ein erstes Abtastsignal (SCAN1) über eine Gate-Leitung in seinem Gate-Knoten empfangen wird.
  • Der erste Transistor (T1) kann durch das erste Abtastsignal (SCAN1) eingeschaltet werden, um eine Datenspannung (Vdata), die von der Datenleitung (DL) geliefert wird, an den ersten Knoten (N1) des Ansteuertransistors (DRT) zu übertragen.
  • Der erste Transistor (T1) wird auch als Schalttransistor bezeichnet.
  • Der Kondensator (Cst) ist zwischen dem ersten Knoten (N1) und dem zweiten Knoten (N2) des Ansteuertransistors (DRT) elektrisch so angeschlossen, dass die Datenspannung (Vdata), die einer Bildsignalspannung entspricht, oder eine dementsprechende Spannung während einer Einzelbildperiode aufrechterhalten werden kann.
  • Wie es oben beschrieben ist, kann ein Unterpixel (SP), der in 3 dargestellt ist, eine Struktur mit 2 Transistoren (2T) und 1 Kondensator (1C) aufweisen, die zwei Transistoren (DRT) und einen Kondensator (Cst) zum Ansteuern der organischen Leuchtdiode (OLED) umfasst.
  • Die Unterpixelstruktur (2T1C-Struktur), die in 3 gezeigt ist, ist nur ein Beispiel zur einfacheren Erläuterung, und ein Unterpixel (SP) kann je nach einer Funktion, einer Tafelstruktur oder dergleichen ferner einen oder mehrere Transistoren oder einen oder mehrere Kondensatoren umfassen.
  • Zum Beispiel kann das Unterpixel ferner mindestens einen Transistor umfassen, der mit einer Erfassungsleitung verbunden ist, um einen charakteristischen Wert des Ansteuertransistors (DRT) oder der organischen Leuchtdiode (OLED) zu erfassen.
  • Dies ist eine Struktur zum Kompensieren der Abweichung zwischen Unterpixeln, um die Bildqualität der Mikroanzeigevorrichtung zu verbessern.
  • Indes kann der Kondensator (Cst) ein bewusst konstruierter externer Kondensator außerhalb des Ansteuertransistors (DRT) anstelle eines parasitären Kondensators (z. B. Cgs oder Cgd), der einem zwischen dem zweiten Knoten (N2) und dem zweiten Knoten des Ansteuertransistors (DRT) vorhandenen internen Kondensator entspricht, sein.
  • Sowohl der Ansteuertransistor (DRT) als auch der erste Transistor (T1) können ein n-Typ-Transistor oder ein p-Typ-Transistor sein.
  • Ferner kann in einigen Fällen jedes der mehreren Unterpixel die gleiche Struktur haben und einige der mehreren Unterpixel können verschieden Strukturen haben.
  • 4 ist eine Querschnittsansicht, die eine Pixelstruktur einer Mikroanzeigevorrichtung gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung darstellt.
  • 4 zeigt ein Beispiel einer Pixelstruktur, bei der ein roter (R), grüner (G) und blauer (B) Unterpixel einen Pixel ausbilden.
  • In 4 kann das Siliziumsubstrat 210 ein p-Typ-Substrat oder ein n-Typ-Substrat sein. Beispielsweise kann das Siliziumsubstrat 210 hier ein p-Typ-Substrat sein.
  • Eine Isolierschicht (ISO) ist auf dem Siliziumsubstrat 210 angeordnet und eine Gate-Elektrode (G), eine Source-Elektrode (S) und eine Drain-Elektrode (D) sind in der Isolierschicht (ISO) angeordnet.
  • Ferner ist der Ansteuertransistor (DRT) auf dem Siliziumsubstrat 210 angeordnet.
  • Eine Source und ein Drain des Ansteuertransistors (DRT) können an Positionen auf dem Siliziumsubstrat 210 angeordnet sein, die der Source-Elektrode (S) und der Drain-Elektrode (D) entsprechen.
  • Ein Gate des Ansteuertransistors (DRT) ist in der Isolierschicht (ISO) angeordnet und an einer Position angeordnet, die der Gate-Elektrode (G) entspricht.
  • Das Gate, die Source und der Drain des Ansteuertransistors (DRT) können durch ein Kontaktloch mit der Gate-Elektrode (G), der Source-Elektrode (S) bzw. der Drain-Elektrode (D) elektrisch verbunden sein.
  • Ein in der Isolierschicht (ISO) angeordnetes Kontaktmetall (CM) kann durch das Kontaktloch der Isolierschicht (ISO) mit der Source-Elektrode (S) oder der Drain-Elektrode (D) verbunden sein. Das Kontaktmetall (CM) kann eine Erfassungsleitung (SL) sein.
  • Indes kann die erste Elektrode (E1) der organischen Leuchtdiode (OLED) auf der Isolierschicht (ISO) angeordnet sein. Die erste Elektrode (E1) kann durch das Kontaktloch der Isolierschicht (ISO) mit dem Kontaktmetall (CM) elektrisch verbunden sein. Die erste Elektrode (E1) kann eine Anodenelektrode der organischen Leuchtdiode (OLED) sein.
  • Eine Emissionsschicht (EL) kann auf der ersten Elektrode (E1) angeordnet sein und die zweite Elektrode (E2) der organischen Leuchtdiode (OLED) kann auf der Emissionsschicht (EL) angeordnet sein. Die zweite Elektrode (E2) kann eine Kathodenelektrode der organischen Leuchtdiode (OLED) sein.
  • Wie es in 4 gezeigt ist, kann die zweite Elektrode (E2) eine gemeinsame Elektrode sein, die in mehreren Unterpixeln zugleich ausgebildet ist.
  • Die organische Leuchtdiode (OLED) ist durch die erste Elektrode (E1), die Emissionsschicht (EL) und die zweite Elektrode (E2) implementiert.
  • Eine Schutzschicht (ICS) kann auf der zweiten Elektrode (E2) angeordnet sein und eine Farbfilterschicht (CF) kann auf der Schutzschicht (ISC) angeordnet sein. Die Farbfilterschicht (CF) kann einen roten Filter, einen gründen Filter und einen blauen Filter umfassen, um rote (R), grüne (G) und blaue (B) Unterpixel zu implementieren.
  • Auf der Farbfilterschicht (CF) kann eine Schutzabdeckung (COV) angeordnet sein. Die Schutzabdeckung (COV) kann durch eine Haftschicht (ADH) befestigt sein.
  • In 4 als Beispiel einer Mikroanzeigevorrichtung ist die Emissionsschicht (EL) dazu ausgelegt, Licht einer einzelnen Farbe zu emittieren. Die Farbfilterschicht (CF) ermöglicht es, mit dem von der Emissionsschicht (EL) emittierten Licht rotes (R), grünes (G) oder blaues (B) Licht auszudrücken, das einem jeweiligen Unterpixel entspricht. Die Emissionsschicht (EL) kann weißes Licht emittieren.
  • Als ein weiteres Beispiel sind jedoch mehrere unterschiedliche Emissionsschichten, die rotes (R), grünes (G) und blaues (B) Licht emittieren, Unterpixeln entsprechend angeordnet sein, so dass jeweilige der Unterpixel dazu ausgelegt sein können, rotes (R), grünes (G) oder blaues (B) Licht auszudrücken. In diesem Fall kann die Farbfilterschicht (CF) entfallen.
  • In 4 bilden drei Unterpixel, die Rot (R), Grün (G) und Blau (B) entsprechen, ein Pixel, aber auch vier Unterpixel können ein Pixel bilden. Beispielsweise können vier Unterpixel Unterpixel sein, die rotes (R), grünes (G), blaues (B) bzw. weißes (W) Licht emittieren.
  • Bei einer solchen Mikroanzeigevorrichtung kann im Allgemeinen eine organische Leuchtdiode (OLED) auf abscheidende Art ausgebildet werden, nachdem verschiedene Schaltungselemente von Unterpixeln einschließlich eines Ansteuertransistors (DRT) auf einem Siliziumsubstrat 210 ausgebildet wurden.
  • 5 zeigt ein Beispiel einer elektronischen Vorrichtung, die eine Mikroanzeigevorrichtung gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung verwendet.
  • Unter Bezugnahme auf 5 ist eine elektronische Vorrichtung 500 gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung eine Vorrichtung vom HMD-Typ, die eine Art tragbare Vorrichtung zum Anzeigen eines Bildes einer erweiterten Realität oder Bildes einer virtuellen Realität ist.
  • Die elektronische Vorrichtung 500 gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann eine Bildsignaleingabeeinheit 510, in die Bilddaten eingegeben werden, eine erste Anzeigevorrichtung 520L, auf der ein erstes Bild (z. B. ein Bild für das linke Auge), das auf einem Bildsignal basiert, angezeigt wird, eine zweite Anzeigevorrichtung 520R, auf der ein zweites Bild (z. B. ein Bild für das rechte Auge), das auf dem Bildsignal basiert, angezeigt wird, und ein Gehäuse 530, das die Bildsignaleingabeeinheit 510, die erste Anzeigevorrichtung 520L und die zweite Anzeigevorrichtung 520R aufnimmt, umfassen.
  • Die Bildsignaleingabeeinheit 510 kann ein drahtgebundenes Kabel oder ein drahtloses Kommunikationsmodul umfassen, das mit einem Endgerät (beispielsweise einem Smartphone oder dergleichen) verbunden ist, das Bilddaten ausgibt.
  • Die erste Anzeigevorrichtung 520L und die zweite Anzeigevorrichtung 520R sind an Positionen angeordnet, die dem linken bzw. rechten Auge eines Anwenders entsprechen.
  • Die erste Anzeigevorrichtung 520L und die zweite Anzeigevorrichtung 520R können jeweils die Gesamtheit oder einen Teil der Mikroanzeigevorrichtung 200 umfassen.
  • 6 und 7 zeigen eine schematische Struktur einer Mikroanzeigevorrichtung gemäß anderen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung.
  • 6 zeigt schematisch eine Struktur einer Mikroanzeigevorrichtung 600 und 7 zeigt die Anordnungsstruktur von zwei oder mehr Chips in der Mikroanzeigevorrichtung 600 von 6.
  • Im Gegensatz zu der Mikroanzeigevorrichtung 200 von 2, die als ein einzelner Chip implementiert ist bei der alle Komponenten auf einem Siliziumsubstrat 210 angeordnet sind, umfasst die Mikroanzeigevorrichtung 600 von 6 zwei oder mehr Siliziumsubstrate. Das heißt, die Mikroanzeigevorrichtung 600 umfasst zwei oder mehr Chips.
  • In diesem Fall ist ein Chip ein Pixelmatrixchip (PAC) mit einer Pixelmatrixzone (PAZ) und der andere Chip ist ein Ansteuerchip (DRC) mit einer Schaltungszone (CZ).
  • Mehrere Unterpixel (SP), die durch mehrere Gate-Leitungen und mehrere Datenleitungen definiert sind, sind in der Pixelmatrixzone (PAZ) des Pixelmatrixchips (PAC) angeordnet.
  • Eine Ansteuerschaltung (DRV) zum Ansteuern der mehreren Gate-Leitungen (GL) und der mehreren Datenleitungen (DL) ist in der Schaltungszone (CZ) des Ansteuerchips (DRC) angeordnet.
  • Das heißt, wie aus den Zeichnungen hervorgeht, sind die Pixelmatrixzone (PAZ) und die Schaltungszone (CZ) in der Mikroanzeigevorrichtung 200 von 2 separat als separate Chips (Siliziumsubstrate) in der Mikroanzeigevorrichtung 600 von 6 implementiert.
  • Wie es in 7 gezeigt ist, umfasst die Mikroanzeigevorrichtung 600 gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung einen Pixelmatrixchip (PAC) und einen Ansteuerchip (DRC), die aufeinander gestapelt sind. Das heißt, der Pixelmatrixchip (PAC) ist auf dem Ansteuerchip (DRC) angeordnet.
  • Indes umfasst der Pixelmatrixchip (PAC) eine Durchgangszone in dem äußeren Bereich der Pixelmatrixzone (PAZ). Zum Beispiel kann die Durchgangszone auf einer Seite, zwei Seiten oder drei Seiten der Pixelmatrixzone (PAZ) vorhanden sein oder kann den äußeren Umfang der Pixelmatrixzone (PAZ) umgebend vorhanden sein.
  • Mehrere Durchgangselektroden (Silizium-Durchkontaktierungen (TSVs)), die mit den mehreren Gate-Leitungen und den mehreren Datenleitungen elektrisch verbunden sind, sind in der Durchgangszone angeordnet.
  • Wie bekannt ist, ist die Durchgangselektrode (TSV) eine elektrische Verbindungsleitung, die durch Einfüllen eines leitfähigen Materials in ein feines Loch, das sich durch einen Siliziumwafer erstreckt, implementiert ist und durch das Innere eines Chips verläuft.
  • Dementsprechend erstrecken sich die mehreren Durchgangselektroden (TSV), die in der Durchgangszone angeordnet sind, durch die mehreren Gate-Leitungen und die mehreren Datenleitungen, die auf dem Pixelmatrixchip (PAC) angeordnet sind, bis zu dem unteren Abschnitt des Pixelmatrixchips (PAC) und verbinden die mehreren Gate-Leitungen und die mehreren Datenleitungen elektrisch.
  • Die mehreren Durchgangselektroden können gemäß einer angeschlossenen Leitung in eine Gate-Durchgangselektrode und eine Datendurchgangselektrode unterteilt werden.
  • Die Durchgangszone kann mindestens eine Gate-Durchgangszone (GTSVZ), in der unter den mehreren Durchgangselektroden mehrere Gate-Durchgangselektroden, die mit den mehreren Gate-Leitungen verbunden sind, angeordnet sind und mindestens eine Source-Durchgangszone (STSVZ1 und STSVZ2), in der unter den mehreren Durchgangselektroden mehrere Datendurchgangselektroden, die mit den mehreren Datenleitungen verbunden sind, angeordnet sind, umfassen.
  • Die mindestens eine Gate-Durchgangszone (GTSVZ) kann nur auf einer Seite mit Bezug auf die Pixelmatrixzone (PAZ) oder auf beiden Seiten (linke Seite und rechte Seite oder obere und untere Seite) vorhanden sein.
  • Die mindestens eine Source-Durchgangszone (STSVZ1 und STSVZ2) kann nur auf einer Seite in Bezug auf die Pixelmatrixzone (PAZ) oder auf beiden Seiten (linke Seite und rechte Seite oder obere und untere Seite) vorhanden sein.
  • Das heißt, die mindestens eine Gate-Durchgangszone (GTSVZ) kann auf einer Seite einer ersten Richtung angeordnet sein, zu der sich die mehreren Gate-Leitungen (GL) in dem äußeren Bereich der Pixelmatrixzone (PAZ) erstrecken, und die mindestens eine Source-Durchgangszone (STSVZ1 und STSVZ2) kann auf einer Seite einer zweiten Richtung angeordnet sein, zu der sich die mehreren Datenleitungen (DL) in dem äußeren Bereich der Pixelmatrixzone (PAZ) erstrecken.
  • Die Anzahl und Anordnungsposition der Gate-Durchgangszone (GTSVZ) und der Source-Durchgangszonen (STSVZ1 und STSVZ2) kann gemäß der Anzahl und der Anordnungsposition mindestens einer Gate-Ansteuerschaltung (GDC) und mindestens einer Source-Ansteuerschaltung (SDC1 und SDC2), die in der Schaltungszone (CZ) des Ansteuerchips (DRC) angeordnet sind, bestimmt werden.
  • Der Ansteuerchip (DRC) umfasst eine Verbindungszone in dem äußeren Bereich der Schaltungszone (CZ). Zum Beispiel kann die Verbindungszone in einer Seite, zwei Seiten oder drei Seiten der Schaltungszone (CZ) vorhanden sein oder kann den äußeren Umfang der Schaltungszone (CZ) umgebend vorhanden sein.
  • Die Verbindungszone ist an einer Position angeordnet, die einer Position der Durchgangszone des Pixelmatrixchips (PAC) entspricht.
  • Mehrere Verbindungsanschlüsse (PRT), die mehrere Durchgangselektroden elektrisch verbinden, und eine Ansteuerschaltung (DRV), die in der Schaltungszone (CZ) angeordnet ist, sind in der Verbindungszone angeordnet.
  • Die mehreren Verbindungsanschlüsse (PRT) können durch einen leitfähigen Höcker, eine Lötkugel und einen leitfähigen Abstandshalter, der nach den Durchgangselektroden auf dem Ansteuerchip (DRC) ausgerichtet angeordnet ist, implementiert sein.
  • Daher können, wie es in 7 gezeigt ist, die mehreren Verbindungsanschlüsse (PRT) den Ansteuerchip (DRC) und die Durchgangselektroden des Pixelmatrixchips (PAC), die gestapelt und voneinander beabstandet sind, elektrisch verbinden.
  • Die Verbindungszone kann mindestens eine Gate-Verbindungszone (GCPZ), die an einer Position angeordnet ist, die der mindestens einen Gate-Durchgangszone (GTSVZ) entspricht, und mindestens eine Source-Verbindungszone (SCPZ1 und SCPZ2), die an einer Position angeordnet ist, die der mindestens einen Source-Durchgangszone entspricht (STSVZ1 und STSVZ2), umfassen.
  • Das heißt, in dem gestapelten Pixelmatrixchip (PAC) und dem Ansteuerchip (DRC) sind die mindestens eine Gate-Durchgangszone und die mindestens eine Gate-Verbindungszone (GCPZ) so angeordnet, dass sie zueinander passen, und die mindestens eine Source-Durchgangszone und die mindestens eine Source-Verbindungszone so angeordnet, dass sie zueinander passen.
  • Die Mikroanzeigevorrichtung 600, die in 6 und 7 gezeigt ist, umfasst eine Pixelmatrixzone (PAZ) und eine Schaltungszone (CZ), die in dem Pixelmatrixchip (PAC) und dem Ansteuerchip (DRC) getrennt voneinander implementiert sind. Daher wird die Größe des Pixelmatrixchips (PAC) durch die Größe der Pixelmatrixzone (PAZ) bestimmt, jedoch nicht durch die Größe der Schaltungszone (CZ) beeinflusst.
  • Da die Gate-Verbindungszone (GCPZ) und die Source-Verbindungszonen (SCPZ1 und SCPZ2) entsprechend den Source-Durchgangszonen (STSVZ1 und STSVZ2) und der Gate-Durchgangszone (GTSVZ) des Pixelmatrixchips (PAC) angeordnet sein müssen, kann die Größe des Ansteuerchips (DRC) größer oder gleich der des Pixelmatrixchips (PAC) sein.
  • Das heißt, die Größe der Schaltungszone (CZ), die in dem Ansteuerchip (DRC) enthalten ist, kann frei erweitert werden und somit kann die in der Schaltungszone (CZ) angeordnete Ansteuerschaltung (DRV) so ausgelegt werden, dass sie verschiedene Funktionen erfüllt.
  • In der Mikroanzeigevorrichtung 200, die in 2 gezeigt ist, ist die Größe der Pixelmatrixzone (PAZ) tatsächlich viel größer als die Größe der Schaltungszone (CZ). Selbst wenn die Größe des Ansteuerchips (DRC) gleich der des Pixelmatrixchips (PAC) ist, kann daher die Ansteuerschaltung (DRV) einfach konstruiert werden.
  • Die Gate-Verbindungszone (GCPZ) und die Source-Verbindungszonen (SCPZ1 und SCPZ2) müssen der Gate-Durchgangszone (GTSVZ) und den Source-Durchgangszonen (STSVZ1 und STSVZ2) entsprechend angeordnet sein. Um die Gestaltung zu erleichtern, kann daher die Größe der Schaltungszone (CZ) gleich der Größe der Pixelmatrixzone (PAZ) sein.
  • Da der Pixelmatrixchip (PAC) und der Ansteuerchip (DRC) voneinander getrennt sind, kann zudem die Größe der Pixelmatrixchips (PAC) und des Ansteuerchips (DRC) jeweils im Vergleich zu einem Fall, in dem die gleiche Pixelmatrixzone (PAZ) wie die der Mikroanzeigevorrichtung 200 von 2 vorliegt, stark reduziert werden. Das heißt, die Mikroanzeigevorrichtung kann eine erhöhte Ausbeute aufweisen und daher zu geringen Kosten hergestellt werden.
  • 8 und 9 zeigen verschiedene Beispiele für die Anordnung von Durchgangszonen in einer Mikroanzeigevorrichtung gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung.
  • In 6 ist beispielsweise eine Gate-Durchgangszone (GTSVZ) auf der linken Seite der Pixelmatrixzone (PAZ) angeordnet und zwei Source-Durchgangszonen (STSVZ1 und STSVZ2) sind auf der oberen und unteren Seite der Pixelmatrixzone (PAZ) angeordnet.
  • Wie es in 8 gezeigt ist, kann der Pixelmatrixchip (PAC) jedoch nur eine Gate-Durchgangszone (GTSVZ) und eine Source-Durchgangszone (STSVZ) umfassen oder er kann zwei Gate-Durchgangszonen (GTSVZ1 und GTSVZ2) und zwei Source-Durchgangszonen (STSVZ1 und STSVZ2) umfassen.
  • Wie es insbesondere in 9 gezeigt ist, müssen die Gate-Durchgangszonen (GTSVZ1 und GTSVZ2) und die Source-Durchgangszonen (STSVZ1 und STSVZ2) nicht der Größe der Pixelmatrixzone (PAZ) entsprechend bemessen sein.
  • Obwohl dies nicht gezeigt ist, kann jede von mehreren Gate-Durchgangszonen und einer mehreren Source-Durchgangszonen separat in einer Seite der Pixelmatrixzone (PAZ) enthalten sein.
  • Beispielsweise können zwei oder mehr getrennte Gate-Durchgangszonen auf der linken Seite der Pixelmatrixzone (PAZ) angeordnet sein und zwei oder mehr getrennte Source-Durchgangszonen auf der unteren Seite der Pixelmatrixzone (PAZ) angeordnet sein.
  • Das heißt, in den Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung können die Anzahl und Position der Gate-Durchgangszone (GTSVZ) und der Source-Durchgangszone (STSVZ) unterschiedlich ausgelegt sein.
  • Indes können, wie es oben beschrieben ist, die Anzahl und Position der Gate-Durchgangszone (GTSVZ) und der Source-Durchgangszone (STSVZ) gemäß der Anzahl und der Anordnungsposition mindestens einer Gate-Ansteuerschaltung (GDC) und mindestens einer Source-Ansteuerschaltung (SDC1 und SDC2), die in der Schaltungszone (CZ) enthalten sind, bestimmt werden.
  • 10 zeigt schematisch eine Konfiguration einer Schaltungszone des Ansteuerchips von 6 gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung.
  • Die Konfiguration der Ansteuerschaltung (DRV), die in der Schaltungszone (CZ) von 10 enthalten ist, ist im Wesentlichen gleich der der Ansteuerschaltung, die in der Schaltungszone (CZ) von 2 enthalten ist.
  • Da jedoch der Pixelmatrixchip (PAC) und der Ansteuerchip (DRC) in der Mikroanzeigevorrichtung 600 von 6 voneinander getrennt sind, unterscheiden sich die Anordnungspositionen der Komponenten der Ansteuerschaltung (DRV), die in der Schaltungszone (CZ) in 10 angeordnet sind, von den Anordnungspositionen von Komponenten der Ansteuerschaltung (DRV), die in der Schaltungszone (CZ) in 2 angeordnet sind.
  • Unter Bezugnahme auf 10 umfasst die Ansteuerschaltung (DRV) mindestens eine Gate-Ansteuerschaltung (GDC), die mehrere Gate-Leitungen (GL) ansteuert, mindestens eine Source-Ansteuerschaltung (SDC1 und SDC2), die mehrere Datenleitungen (DL) ansteuert, und einen Controller (CONT), der Bildeingabedaten in Bilddaten mit einem vorbestimmten Format umwandelt und die mindestens eine Gate-Ansteuerschaltung (GDC) und die mindestens eine Source-Ansteuerschaltung (SDC1 und SDC2) gemäß den Bilddaten steuert.
  • Der jeweilige detaillierte Betrieb der mindestens einen Gate-Ansteuerschaltung (GDC), der mindestens einen Source-Ansteuerschaltung (SDC 1 und SDC2) und des Controllers (CONT) ist bereits beschrieben worden und wird hier nicht im Einzelnen beschrieben.
  • Unterdessen ist, wie es in 10 gezeigt ist, die mindestens eine Gate-Ansteuerschaltung (GDC) benachbart zu mindestens einer Gate-Verbindungszone (GCPZ) in der Schaltungszone (CZ) angeordnet, und die mindestens eine Source-Ansteuerschaltung (SDC1 und SDC2) benachbart zu mindestens einer Source-Verbindungszone (SCPZ1 und SCPZ2) in der Schaltungszone (CZ) angeordnet.
  • Um auf einfache Weise mehrere Gate-Leitungen (GL) durch mehrere Gate-Durchgangselektroden und mehrere Gate-Verbindungsanschlüsse der entsprechenden Gate-Verbindungszone (GCPZ) anzusteuern, ist die Gate-Ansteuerschaltung (GDC) benachbart zu mindestens einer Gate-Verbindungszone (GCPZ) angeordnet.
  • Um auf einfache Weise mehrere Datenleitungen (DL) durch mehrere Source-Durchgangselektroden und mehrere Source-Verbindungsanschlüsse der entsprechenden Source-Verbindungszonen (SCPZ1 und SCPZ2) anzusteuern, sind in ähnlicher Weise die Source-Ansteuerschaltungen (SDC1 und SDC2) sind benachbart zu mindestens einer Source-Verbindungszone (SCPZ 1 und SCPZ2) angeordnet.
  • Der Ansteuerchip (DRC) kann ferner mindestens eine Kontaktstelleneinheit (PAD) mit mehreren Kontaktstellen, die darin angeordnet sind und die Ansteuerschaltung (DRV) mit einer externen Vorrichtung elektrisch verbinden, umfassen.
  • Die mindestens eine Kontaktstelleneinheit (PAD) kann auf einer Seite des Ansteuerchips angeordnet sein, auf der mindestens eine Gate-Verbindungszone (GCPZ) und mindestens eine Source-Verbindungszone (SCPZ1 und SCPZ2) nicht angeordnet sind.
  • Die Kontaktstelleneinheit (PAD) kann auf einer Seite angeordnet sein, auf der mindestens eine Gate-Verbindungszone (GCPZ) und mindestens eine Source-Verbindungszone (SCPZ1 und SCPZ2) nicht angeordnet sind, so dass die mehreren Kontaktstellen ohne Beeinträchtigung von der Gate-Verbindungszone: (GCPZ) und den Source-Verbindungszonen (SCPZ1 und SCPZ2) leicht mit einer externen Vorrichtung verbunden werden können.
  • Indes kann die Ansteuerschaltung (DRV) eine Schnittstelleneinheit (INF) umfassen, die Signaleingabe/-ausgabe oder Kommunikation mit anderen externen elektronischen Vorrichtungen oder elektronischen Komponenten über eine oder mehrere Kontaktstellen der mehreren Kontaktstellen durchführt.
  • Die Schnittstelleneinheit (INF) kann benachbart zu der Kontaktstelleneinheit (PAD) in der Schaltungszone (CZ) angeordnet sein und Bildeingabedaten, die durch eine oder mehrere Kontaktstellen der mehreren Kontaktstellen empfangen werden, an den Controller (CONT) übertragen.
  • Zum Beispiel kann die Schnittstelleneinheit (INF) eine Niederspannungs-Differenzsignalisierungs-Schnittstelle (LVDS-Schnittstelle), eine Mobilindustrieprozessorschnittstelle (MIPI), eine serielle Schnittstelle und/oder dergleichen umfassen.
  • Die Ansteuerschaltung (DRV) kann ferner eine Leistungsversorgungsschaltung (PSC) zum Bereitstellen verschiedener Signale und Spannungen, die zum Ansteuern von in der Pixelmatrix (PXL) angeordneten Unterpixeln (SP) an andere Schaltungen (SDC1, SDC2, GDC und CONT) erforderlich sind, oder zum Liefern davon an die Pixelmatrix (PXL) umfassen.
  • Die Leistungsversorgungsschaltung (PSC) kann benachbart zu mindestens einer Source-Ansteuerschaltung (SDC1 und SDC2) in der Schaltungszone (CZ) angeordnet sein und eine Ansteuerspannung (EVDD) und eine Massespannung (EVSS) aus mindestens einer Leistungsversorgungsspannung, die über zwei oder mehr Kontaktstellen der mehreren Kontaktstellen empfangen wird, erzeugen und ausgeben.
  • Die Leistungsversorgungsschaltung kann die Ansteuerspannung (EVDD) und die Massespannung (EVSS) zum Ansteuern der mehreren Unterpixel (SP) an den Pixelmatrixchip (PAC) über Durchgangselektroden liefern, die in mindestens einer Source-Durchgangszone (STSVZ1 und STSVZ2) angeordnet sind.
  • Die Leistungsversorgungsschaltung (PSC) kann einen Leistungsgenerator wie etwa einen Gleichspannungsumsetzer umfassen.
  • Die Ansteuerschaltung (DRV) kann ferner mindestens einen Zeilenspeicher (LM) umfassen, der zwischen dem Controller (CONT) und den Source-Ansteuerschaltungen (SDC 1 und SDC2) angeordnet ist und vorübergehend Bilddaten, die von dem Controller (CONT) ausgegeben werden, speichert und zu einer bestimmten Zeitvorgabe gespeicherte Bilddaten an die Source-Ansteuerschaltungen (SDC1 und SDC2) ausgibt.
  • In 10 ist als Beispiel nur ein Zeilenspeicher (LM) gezeigt, jedoch können mehrere Zeilenspeicher (LM), die den Source-Ansteuerschaltungen (SDC1 und SDC2) entsprechen, angeordnet sein.
  • Als Ergebnis umfasst die Mikroanzeigevorrichtung 600 gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung eine Pixelmatrixzone (PAZ) und eine Schaltungszone (CZ), die in dem Pixelmatrixchip (PAC) und dem Ansteuerchip (DRC) getrennt voneinander implementiert sind, um die Chipgröße des Pixelmatrixchips (PAC) und des Ansteuerchips (DRC) zu verringern, so dass die Mikroanzeigevorrichtung eine erhöhte Ausbeute aufweisen kann und somit zu geringen Kosten hergestellt werden kann.
  • Zudem kann die Größe der Schaltungszone (CZ) erweitert werden und die in der Schaltungszone (CZ) angeordnete Ansteuerschaltung kann so ausgelegt werden, dass sie verschiedene Funktionen erfüllt.
  • Unterdessen kann in den Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung der Pixelmatrixchip (PAC) in der Mikroanzeigevorrichtung 600, die in 6 gezeigt ist, als integrierte Anzeigeschaltung betrachtet werden, die von einer separat bereitgestellten Ansteuerschaltung (DRV) angesteuert wird.
  • Die integrierte Anzeigeschaltung kann umfassen: ein Siliziumsubstrat, mehrere Unterpixel (SP), die in einer Pixelmatrixzone (PAZ) des Siliziumsubstrats angeordnet sind und durch mehrere Gate-Leitungen (GL) und mehrere Datenleitungen definiert sind (DL), und mehrere Durchgangselektroden, die in einer Durchgangszone an einem äußeren Umfang der Pixelmatrixzone (PAZ) angeordnet sind und mit den mehreren Gate-Leitungen und den mehreren Datenleitungen verbunden sind.
  • Die mehreren Unterpixel können durch eine Datenspannung und ein Abtastsignal angesteuert werden, die durch mehrere Durchgangselektroden aus einer getrennt implementierten Ansteuerschaltung (DRV) übertragen werden.
  • Die getrennt implementierte Ansteuerschaltung (DRV) kann eine integrierte Schaltung oder eine auf einer Leiterplatte implementierte Schaltung sein.

Claims (9)

  1. Mikroanzeigevorrichtung, die Folgendes umfasst: einen Pixelmatrixchip (PAC), der eine Pixelmatrixzone (PAZ), in der mehrere Unterpixel (SP), die durch mehrere Gate-Leitungen (GL) und mehrere Datenleitungen (DL) definiert sind, angeordnet sind, und eine Durchgangszone (GTSVZ, STSVZ), in der mehrere Durchgangselektroden (TSV), die mit den mehreren Gate-Leitungen (GL) und den mehreren Datenleitungen (DL) in einem äußeren Bereich der Pixelmatrixzone (PAZ) verbunden sind, angeordnet sind; und einen Ansteuerchip (DRC), der eine Schaltungszone (CZ) umfasst, in der eine Ansteuerschaltung (DRV) angeordnet ist, die dazu ausgelegt ist, die Unterpixel (SP) über die mehreren Durchgangselektroden (TSV) anzusteuern, wobei der Ansteuerchip (DRC) ferner eine Verbindungszone (GCPZ, SCPZ) umfasst, in der mehrere Verbindungsanschlüsse (PRT) angeordnet sind, wobei die Verbindungsanschlüsse (PRT) dazu ausgelegt sind, die mehreren Durchgangselektroden (TSV) mit der Ansteuerschaltung (DRV) in einem Bereich außerhalb der Schaltungszone (CZ) zu verbinden, wobei der Pixelmatrixchip (PAC) auf dem Ansteuerchip (DRC) angeordnet ist, wobei die Durchgangszone (GTSVZ, STSVZ) umfasst: eine Vielzahl von Gate-Durchgangszonen (GTSVZ1, GTSVZ2) an einem Teilbereich einer linken Seite und einem Teilbereich einer rechten Seite der Pixelmatrixzone (PAZ); und eine Vielzahl von Source-Durchgangszonen (STSVZ1, STSVZ2) an einem Teilbereich einer oberen Seite und einem Teilbereich einer unteren Seite der Pixelmatrixzone (PAZ), wobei die Schaltungszone (CZ) ferner mindestens eine Kontaktstelleneinheit (PAD) umfasst, die mehrere Kontaktstellen aufweist, die darin angeordnet sind und dazu ausgelegt sind, die Ansteuerschaltung (DRV) mit einer externen Vorrichtung elektrisch zu verbinden, wobei die Verbindungszone (GCPZ, SCPZ) umfasst: eine Vielzahl von Gate-Verbindungszonen (GCPZ), die an einer Position angeordnet sind, die der Vielzahl von Gate-Durchgangszonen (GTSVZ1, GTSVZ2) entspricht; und eine Vielzahl von Source-Verbindungszonen (SCPZ), die an einer Position angeordnet ist, die der Vielzahl von Source-Durchgangszonen (STSVZ1, STSVZ2) entspricht, und wobei die mindestens eine Kontaktstelleneinheit (PAD) in einem Seitenbereich der Schaltungszone (CZ) angeordnet ist, in der die Vielzahl von Gate-Verbindungszonen (GCPZ) und die Vielzahl von Source-Verbindungszonen (SCPZ) nicht angeordnet sind.
  2. Mikroanzeigevorrichtung nach Anspruch 1, wobei sich die Vielzahl von Gate-Durchgangszonen (GTSVZ1, GTSVZ2) in einer ersten Richtung erstrecken, in der sich die mehreren Gate-Leitungen (GL) in dem äußeren Bereich der Pixelmatrixzone (PAZ) erstrecken, und sich die Vielzahl von Gate-Durchgangszonen (GTSVZ1, GTSVZ2) in einer zweiten Richtung erstrecken, in der sich die mehreren Datenleitungen (DL) in dem äußeren Bereich der Pixelmatrixzone (PAZ) erstrecken.
  3. Mikroanzeigevorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Ansteuerschaltung (DRV) umfasst: mindestens eine Gate-Ansteuerschaltung (GDC), die in der Schaltungszone (CZ) und benachbart zu der Vielzahl von Gate-Verbindungszonen (GCPZ) angeordnet ist und dazu ausgelegt ist, die mehreren Gate-Leitungen (GL) anzusteuern; mindestens eine Source-Ansteuerschaltung (SDC), die in der Schaltungszone (CZ) benachbart zu der Vielzahl von Source-Verbindungszonen (SCPZ) angeordnet ist und dazu ausgelegt ist, die mehreren Datenleitungen (DL) anzusteuern; und einen Controller (CONT), der dazu ausgelegt ist, Bildeingabedaten in Bilddaten mit einem vorbestimmten Format umzuwandeln und die mindestens eine Gate-Ansteuerschaltung (GDC) und die mindestens eine Source-Ansteuerschaltung (SDC) gemäß den Bilddaten zu steuern.
  4. Mikroanzeigevorrichtung nach Anspruch 3, wobei die Ansteuerschaltung (DRV) ferner eine Schnittstelleneinheit (INF) umfasst, die benachbart zu der Kontaktstelleneinheit (PAD) in der Schaltungszone (CZ) angeordnet ist und dazu ausgelegt ist, an den Controller (CONT) die Bildeingabedaten zu übertragen, die über eine oder mehrere Kontaktstellen der mehreren Kontaktstellen empfangen werden.
  5. Mikroanzeigevorrichtung nach Anspruch 3, die ferner eine Leistungsversorgungsschaltung (PSC) umfasst, die benachbart zu der mindestens einen Source-Ansteuerschaltung (SDC) in der Schaltungszone (CZ) angeordnet ist und dazu ausgelegt ist, eine Ansteuerspannung und eine Massespannung zu erzeugen und auszugeben.
  6. Mikroanzeigevorrichtung nach Anspruch 5, wobei die Leistungsversorgungsschaltung (PSC) dazu ausgelegt ist, die Ansteuerspannung und die Massespannung zum Ansteuern der mehreren Unterpixel (SP) über die Durchgangselektroden (TSV), die in der Vielzahl von Source-Durchgangszonen (STSVZ) angeordnet sind, an den Pixelmatrixchip (PAC) zu liefern.
  7. Mikroanzeigevorrichtung nach Anspruch 3, wobei die Ansteuerschaltung (DRV) ferner mindestens einen Zeilenspeicher (LM) umfasst, der zwischen dem Controller (CONT) und der Source-Ansteuerschaltung (SDC) angeordnet ist und dazu ausgelegt ist, die Bilddaten, die von dem Controller (CONT) ausgegeben werden, vorübergehend zu speichern und Bilddaten, die zu einer bestimmten Zeitvorgabe gespeichert wurden, an die Source-Ansteuerschaltung (SDC) auszugeben.
  8. Mikroanzeigevorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 7, wobei die mehreren Verbindungsanschlüsse (PRT) durch einen leitfähigen Höcker oder eine Lötkugel implementiert sind.
  9. Mikroanzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die mehreren Unterpixel (SP) umfassen: einen Ansteuertransistor, der eine Source (S) und einen Drain (D), die auf einem Siliziumsubstrat (210) des Pixelmatrixchips (PAC) angeordnet sind, und ein Gate (G), das in einer Isolierschicht (ISO) angeordnet ist, die auf dem Siliziumsubstrat (210) angeordnet ist, umfasst; und eine organische Leuchtdiode (OLED), die auf der Isolierschicht (ISO) angeordnet ist.
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