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ALLGEMEINER STAND DER TECHNIK
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Gebiet der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Antennenstruktur und insbesondere ein oberflächenmontiertes Signalsendeempfangsmodul mit Mehrfachsignaleinspeisung zur Steigerung der Bandbreite.
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Beschreibung des Stands der Technik
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Es ist bekannt, dass derzeitige Flachantennen des Stifttyps im Wesentlichen ein Substrat aus Keramikmaterialien umfassen. An der Oberfläche des Substrats ist ein Abstrahlungsblech angeordnet. An der Unterseite des Substrats ist ein Erdungsblech angeordnet. Durch das Substrat, das Abstrahlungsblech und das Erdungsblech hindurch ist eine Perforation definiert. Die Perforation ist für ein T-förmiges Signaleinspeisungsobjekt vorgesehen, das durch die Perforation verläuft, wodurch eine Flachantennenstruktur gebildet wird, die an die Hauptplatine montiert werden kann. Eine andere oberflächenmontierte Patchantenne, die derzeit an Straßenkiosken bereitgestellt wird, umfasst ebenso ein Substrat aus Keramikmaterial. An der Oberfläche des Substrats ist ein Abstrahlungsblech angeordnet. An der Unterseite des Substrats ist ein Erdungsblech angeordnet. An der Seitenkante des Substrats ist eine Einspeisungsleitung angeordnet. Eine Seite der Einspeisungsleitung erstreckt sich zur Oberfläche, um die gekoppelte Verbindung mit dem Abstrahlungsblech zu bilden. Die andere Seite der Einspeisungsleitung erstreckt sich zur Unterseite, ist jedoch mit dem Erdungsblech nicht elektrisch verbunden.
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Jede der oben erwähnten zwei Flachantennen weist nur eine Signaleinspeisung auf, die dafür sorgt, dass die Empfangsbandbreite der Flachantenne enger ist, weshalb die Bandbreite zum Empfangen von Signalen begrenzt ist.
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US 2006/0044191 A1 betrifft eine oberflächenmontierte Antenne sowie ein Radiogerät mit derselben.
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KURZDARSTELLUNG DER ERFINDUNG
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Daher ist es eine Hauptaufgabe der vorliegenden Erfindung, die Mängel des Stands der Technik zu lösen. In der vorliegenden Erfindung ist die Auslegung von zwei Signaleinspeisungen in einer einzelnen Antenneneinheit angeordnet, die aus Materialien mit dielektrischer Konstante hergestellt ist, um eine kreisförmig polarisierte Antenne mit Mehrfachsignaleinspeisung zu bilden, um die Antennenbandbreite zu erhöhen.
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Um die oben erwähnte Aufgabe zu erfüllen, stellt die vorliegende Erfindung ein oberflächenmontiertes Signalsendeempfangsmodul mit Mehrfachsignaleinspeisung bereit, das eine Antenneneinheit, einen Metallmantel, eine Platine und zwei leitfähige Komponenten umfasst. Die Antenneneinheit umfasst ein Substrat, eine Abstrahlungsschicht, eine Erdungsschicht, eine erste Einspeisungsleitung und eine zweite Einspeisungsleitung. Das Substrat umfasst eine Substratvorderseite, eine Substratrückseite und eine laterale Substratseite. Die Abstrahlungsschicht ist auf der Substratvorderseite des Substrats angeordnet. Die Erdungsschicht ist auf der Substratrückseite des Substrats angeordnet. Die erste Einspeisungsleitung und die zweite Einspeisungsleitung sind auf der lateralen Substratseite des Substrats angeordnet. Eine Seite der ersten Einspeisungsleitung und eine Seite der zweiten Einspeisungsleitung erstrecken sich jeweils zur Substratvorderseite des Substrats, um gekoppelte elektrische Verbindungen mit der Abstrahlungsschicht zu bilden (und zwar erstrecken sich eine Seite der ersten Einspeisungsleitung und eine Seite der zweiten Einspeisungsleitung jeweils zur Substratvorderseite des Substrats und sind elektrisch mit der Abstrahlungsschicht verbunden). Die andere Seite der ersten Einspeisungsleitung und die andere Seite der zweiten Einspeisungsleitung erstrecken sich jeweils zur Substratrückseite des Substrats. Weder die andere Seite der ersten Einspeisungsleitung noch die andere Seite der zweiten Einspeisungsleitung ist elektrisch mit der Erdungsschicht verbunden. Der Metallmantel umfasst eine Plattform, eine Vielzahl von Trägerchips und eine Vielzahl von Verbindungsteilen. Die Plattform umfasst eine Plattformoberfläche und eine Plattformseitenkante. Die Plattformoberfläche der Plattform ist elektrisch mit der Erdungsschicht verbunden. Die Plattformseitenkante der Plattform erstreckt sich zu den Trägerchips, wobei die Plattform und die Trägerchips einen zueinander senkrechten Zustand aufweisen. Dabei ist die Plattformoberfläche der Plattform senkrecht mit den Trägerchips verbunden. Die einzelnen Trägerchips erstrecken sich zum Verbindungsteil. Darüber hinaus werden zwei Öffnungen durch die Plattform definiert. Die Platine umfasst eine Platinenvorderfläche, eine Platinenseitenkante, eine Platinenrückseitenfläche, zwei Signaleinspeisungspunkte, eine Vielzahl von Erdungsteilen und wenigstens einen leitfähigen Teil. Die zwei Signaleinspeisungspunkte sind auf der Platinenvorderfläche der Platine angeordnet. Die Platinenseitenkante der Platine definiert eine Vielzahl von Kerben. Die einzelnen Erdungsteile sind auf der Platinenrückseitenfläche der Platine und übereinstimmend mit den einzelnen Kerben angeordnet. Die Verbindungsteile sind durch die Kerben elektrisch mit den Erdungsteilen verbunden. Der wenigstens eine leitfähige Teil ist auf der Platinenrückseitenfläche der Platine angeordnet. Die zwei leitfähigen Komponenten stehen zwischen der ersten Einspeisungsleitung, zweiten Einspeisungsleitung und den zwei Signaleinspeisungspunkten der Platine elektrisch in Kontakt. Dabei ist eine der zwei leitfähigen Komponenten für Kontakt mit der ersten Einspeisungsleitung angeordnet und einem der zwei Signaleinspeisungspunkte angeordnet, und die andere leitfähige Komponente ist für Kontakt mit der zweiten Einspeisungsleitung und dem anderen Signaleinspeisungspunkt angeordnet. Darüber hinaus sind die erste Einspeisungsleitung und die zweite Einspeisungsleitung auf der Substratvorderseite, der lateralen Substratseite und der Substratrückseite des Substrats im zueinander senkrechten Zustand angeordnet. Dabei sind die erste Einspeisungsleitung und die zweite Einspeisungsleitung an virtuellen Verlängerungslinien zueinander senkrecht und auf der Substratvorderseite, der lateralen Substratseite und der Substratrückseite des Substrats angeordnet. Die erste Einspeisungsleitung und die zweite Einspeisungsleitung sind gemäß den zwei Öffnungen am Metallmantel angeordnet und sind senkrecht zueinander. Dabei sind die erste Einspeisungsleitung und die zweite Einspeisungsleitung an virtuellen Verlängerungslinien zueinander senkrecht und sind gemäß den zwei Öffnungen am Metallmantel angeordnet. Daher stehen die zwei leitfähigen Komponenten durch die zwei Öffnungen elektrisch in Kontakt mit den zwei Signaleinspeisungspunkten der Platine oder sind damit verbunden.
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In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist eine Fläche der Abstrahlungsschicht kleiner als eine Fläche einer Substratoberfläche des Substrats.
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In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist eine Fläche der Erdungsschicht gleich einer Fläche der Substratrückseite.
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In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst das oberflächenmontierte Signalsendeempfangsmodul ferner ein elektronisches Teil. Die Platinenvorderfläche der Platine ist elektrisch mit dem elektronischen Teil verbunden.
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In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst das elektronische Teil einen Filter und einen Verstärker. Der Filter ist elektrisch mit dem Verstärker verbunden.
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In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst das elektronische Teil ein Empfängermodul, den Filter und den Verstärker. Der Filter ist elektrisch mit dem Empfängermodul verbunden. Der Verstärker ist elektrisch mit dem Empfängermodul und dem Filter verbunden.
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In einer Ausführungsform verläuft das Verbindungsteil gebogen oder gerade durch die Kerbe der Platinenseitenkante der Platine, um elektrisch mit dem Erdungsteil verbunden zu sein.
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In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung sind die zwei leitfähigen Komponenten Segmente, Säulen, Splitter oder Federn aus Metallmaterialien.
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In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung sorgt das leitfähige Teil dafür, dass die Platine elektrisch mit einer Hauptplatine eines elektronischen Geräts verbunden und daran angeordnet ist.
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In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist das Substrat aus Keramikmaterialien hergestellt.
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Figurenliste
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- 1 zeigt ein Montagediagramm eines ersten Beispiels eines Signalsendeempfangsmoduls.
- 2 zeigt eine auseinandergezogene Ansicht des ersten Beispiels.
- 3 zeigt die Platinenrückseitenfläche der Platine aus 1.
- 4 zeigt ein internes Schaltdiagramm einer Signalintegrationskomponente des ersten Beispiels.
- 5 zeigt ein Äquivalenzschaltungsblockdiagramm des ersten Beispiels.
- 6 zeigt ein Montagediagramm der Ausführungsform des Signalsendeempfangsmoduls der vorliegenden Erfindung.
- 7 zeigt eine auseinandergezogene Ansicht der Ausführungsform des Signalsendeempfangsmoduls der vorliegenden Erfindung.
- 8 zeigt eine auseinandergezogene Ansicht der Ausführungsform des Signalsendeempfangsmoduls der vorliegenden Erfindung aus einem anderen Winkel.
- 9 zeigt ein Schaltungsblockdiagramm der Ausführungsform des Signalsendeempfangsmoduls der vorliegenden Erfindung.
- 10 zeigt ein weiteres Schaltungsblockdiagramm der Ausführungsform des Signalsendeempfangsmoduls der vorliegenden Erfindung.
- 11 zeigt ein Diagramm der Ausführungsform des Signalsendeempfangsmoduls der vorliegenden Erfindung, das mit der Hauptplatine der elektronischen Vorrichtung verbunden ist.
- 12 zeigt eine Seitenansicht der Ausführungsform des Signalsendeempfangsmoduls der vorliegenden Erfindung, das mit der Hauptplatine der elektronischen Vorrichtung verbunden ist.
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AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
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Für den technischen Inhalt der vorliegenden Erfindung wird nun auf die nachfolgende ausführliche Beschreibung und die Figuren Bezug genommen:
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1 zeigt ein Montagediagramm eines ersten Beispiels eines Signalsendeempfangsmoduls. 2 zeigt eine auseinandergezogene Ansicht des ersten Beispiels des Signalsendeempfangsmoduls. 3 zeigt die Platinenrückseitenfläche der Platine aus 1. Wie in 1, 2 und 3 gezeigt, umfasst das oberflächenmontierte Signalsendeempfangsmodul 10 mit Mehrfachsignaleinspeisung eine Antenneneinheit 1, eine Platine 2 und eine Signalintegrationskomponente 3. Das „oberflächenmontierte Signalsendeempfangsmodul 10“ kann dabei auch als ein „Signalsendeempfangsmodul 10 nach Oberflächenmontagebauart“ oder kurz einfach als „Signalsendeempfangsmodul 10“ bezeichnet werden.
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Die Antenneneinheit 1 umfasst ein Substrat 11, eine Abstrahlungsschicht 12, eine Erdungsschicht 13, eine erste Einspeisungsleitung 14 und eine zweite Einspeisungsleitung 15. Das Substrat 11 umfasst eine Substratvorderseite, eine Substratrückseite und eine laterale Substratseite. Das Substrat 11 ist aus Keramikmaterialien hergestellt. Die Abstrahlungsschicht 12 ist auf der Substratvorderseite des Substrats 11 angeordnet. Eine Fläche der Abstrahlungsschicht 12 ist kleiner als eine Fläche einer Substratoberfläche des Substrats 11 (beispielsweise ist die Fläche der Abstrahlungsschicht 12 kleiner als eine Fläche der Substratvorderseite des Substrats 11). Die Erdungsschicht 13 ist auf der Substratrückseite des Substrats 11 angeordnet. Eine Fläche der Erdungsschicht 13 ist gleich einer Fläche der Substratrückseite. Darüber hinaus sind die erste Einspeisungsleitung 14 und die zweite Einspeisungsleitung 15 auf der lateralen Substratseite des Substrats 11 angeordnet. Eine Seite der ersten Einspeisungsleitung 14 und eine Seite der zweiten Einspeisungsleitung 15 erstrecken sich jeweils zur Substratvorderseite des Substrats 11. Die andere Seite der ersten Einspeisungsleitung 14 und die andere Seite der zweiten Einspeisungsleitung 15 erstrecken sich jeweils zur Substratrückseite des Substrats 11. Die erste Einspeisungsleitung 14 und die zweite Einspeisungsleitung 15 erstrecken sich zur Substratvorderseite des Substrats 11, um an die Abstrahlungsschicht 12 gekoppelte elektrische Verbindungen zu bilden (dabei sind die erste Einspeisungsleitung 14 und die zweite Einspeisungsleitung 15 elektrisch mit der Abstrahlungsschicht 12 verbunden). Weder die erste Einspeisungsleitung 14, die sich zur Substratrückseite des Substrats 11 erstreckt, noch die zweite Einspeisungsleitung 15, die sich zur Substratrückseite des Substrats 11 erstreckt, ist elektrisch mit der Erdungsschicht 13 verbunden, die auf der Substratrückseite des Substrats 11 angeordnet ist. Darüber hinaus sind die erste Einspeisungsleitung 14 und die zweite Einspeisungsleitung 15 auf der Substratvorderseite, der lateralen Substratseite und der Substratrückseite des Substrats 11 in einem zueinander senkrechten Zustand angeordnet. Dabei sind die erste Einspeisungsleitung 14 und die zweite Einspeisungsleitung 15 an virtuellen Verlängerungslinien (in den Figuren nicht dargestellt) zueinander senkrecht und auf der Substratvorderseite, der lateralen Substratseite und der Substratrückseite des Substrats 11 angeordnet.
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Die Platine 2 umfasst eine Platinenvorderfläche 21, eine Platinenrückseitenfläche 22, eine erste Erdungsfläche 23, vier zweite Erdungsflächen 24, einen ersten Kontakt 25, einen zweiten Kontakt 26 und einen Fixierungsverbindungsbereich 27. Die erste Erdungsfläche 23 ist kreuzförmig und ist auf der Platinenvorderfläche 21 angeordnet. Vier Seiten der ersten Erdungsfläche 23 sind zu den vier zweiten Erdungsflächen 24 benachbart. Die erste Erdungsfläche 23 und die zweite Erdungsfläche 24 sind elektrisch mit der Erdungsschicht 13 verbunden. Der erste Kontakt 25 und der zweite Kontakt 26 sind jeweils elektrisch mit der ersten Einspeisungsleitung 14 und der zweiten Einspeisungsleitung 15 verbunden. Außerdem sind der erste Kontakt 25 und der zweite Kontakt 26 im zueinander senkrechten Zustand auf der Platinenvorderfläche 21 der Platine 2 angeordnet. Dabei sind der erste Kontakt 25 und der zweite Kontakt 26 auf virtuellen Verlängerungslinien senkrecht zueinander und auf der Platinenvorderfläche 21 der Platine 2 angeordnet. Außerdem sind der erste Kontakt 25 und der zweite Kontakt 26 jeweils durch die Platine 2 elektrisch mit dem Fixierungsverbindungsbereich 27 verbunden, wobei der Fixierungsverbindungsbereich 27 auf der Platinenrückseitenfläche 22 der Platine 2 angeordnet ist. Das Signalsendeempfangsmodul 10 umfasst ferner einen Kabelverbinder 8, oder das Signalsendeempfangsmodul 10 ist am Kabelverbinder 8 angebracht. Der Fixierungsverbindungsbereich 27 ist durch die Platine 2 elektrisch mit dem Kabelverbinder 8 verbunden.
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Die Signalintegrationskomponente 3 ist elektrisch mit dem Fixierungsverbindungsbereich 27 verbunden und ist am Fixierungsverbindungsbereich 27 angeordnet, so dass die Signalintegrationskomponente 3 eine Vielzahl von Signalen durch die Platine 2 integriert, wobei die Signale durch die erste Einspeisungsleitung 14 und die zweite Einspeisungsleitung 15 gesendet werden.
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Gemäß der Antenneneinheit 1, die mittels Oberflächenmontagetechnik auf der Platine 2 montiert ist, und gemäß den Signalen, die mit dem Mehrfachsignaleinspeisungsverfahren an die Signalintegrationskomponente 3 auf der Platine 2 gesendet werden, um die Signale nach dem Integrieren und Verarbeiten auszugeben, wird das oberflächenmontierte Signalsendeempfangsmodul 10 mit Mehrfachsignaleinspeisung erzielt.
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4 zeigt ein internes Schaltdiagramm einer Signalintegrationskomponente des ersten Beispiels. 5 zeigt ein Äquivalenzschaltungsblockdiagramm des ersten Beispiels. Es wird zugleich auf 1, 2 und 3 Bezug genommen. Wie in 4 und 5 gezeigt, werden bei dem Signalsendeempfangsmodul 10 nach dem elektrischen Verbinden der Antenneneinheit 1 mit der Platine 2 und dem elektrischen Verbinden der Signalintegrationskomponente 3 mit dem Fixierungsverbindungsbereich 27 der Platine 2, um eine Äquivalenzschaltung zu bilden, wie sie in 4 gezeigt ist, die erste Einspeisungsleitung 14 und die zweite Einspeisungsleitung 15 durch die Platine 2 elektrisch mit einem ersten Stift 31 und einem zweiten Stift 32 der Signalintegrationskomponente 3 (Hybrid) verbunden, um ein Frequenzband (beispielsweise 1575,42 MHz) zu bilden, das von GPS genutzt wird. Gemäß einer anderen Anforderung können ein dritter Stift 33 und ein vierter Stift 34 der Signalintegrationskomponente 3 als ein Ausgang modifiziert werden, so dass zwei Signalquellen als eine Signalquelle integriert werden. Einer der Stifte (nämlich der dritte Stift 33 oder der vierte Stift 34) kann ausgewählt werden, um die Antennenstrukturcharakteristik zu steuern.
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6 zeigt ein Montagediagramm der Ausführungsform des Signalsendeempfangsmoduls der vorliegenden Erfindung. 7 zeigt eine auseinandergezogene Ansicht der Ausführungsform des Signalsendeempfangsmoduls der vorliegenden Erfindung. 8 zeigt eine auseinandergezogene Ansicht der Ausführungsform des Signalsendeempfangsmoduls der vorliegenden Erfindung aus einem anderen Winkel. Wie in 6, 7 und 8 gezeigt, besteht der Unterschied zwischen der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und dem ersten Beispiel darin, dass das Signalsendeempfangsmodul 10 einen Metallmantel 4, eine Platine 5 und zwei leitfähige Komponenten 6 umfasst.
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Der Metallmantel 4 umfasst eine Plattform 41, eine Vielzahl von Trägerchips 42 und eine Vielzahl von Verbindungsteilen 43. Die Plattform 41 umfasst eine Plattformoberfläche und eine Plattformseitenkante. Die Plattformoberfläche der Plattform 41 ist elektrisch mit der Erdungsschicht 13 verbunden. Die Plattformseitenkante der Plattform 41 erstreckt sich zu den Trägerchips 42, wobei die Plattform 41 und die Trägerchips 42 zueinander senkrecht sind. Dabei ist die Plattformoberfläche der Plattform 41 senkrecht mit den Trägerchips 42 verbunden. Die einzelnen Trägerchips 42 erstrecken sich zum Verbindungsteil 43. Eine Platinenseitenkante der Platine 5 definiert eine Vielzahl von Kerben 52. Die Verbindungsteile 43 verlaufen gebogen oder gerade durch die Kerben 52, die durch die Platinenseitenkante der Platine 5 definiert sind, um elektrisch mit den Erdungsteilen 53 verbunden zu sein. Darüber hinaus werden zwei Öffnungen 44 durch die Plattform 41 definiert. Die zwei leitfähigen Komponenten 6 stehen durch die zwei Öffnungen 44 elektrisch mit der Platine 5 in Kontakt oder sind damit verbunden. Außerdem sind die zwei Öffnungen 44 (an virtuellen Verlängerungslinien) zueinander senkrecht und sind am Metallmantel 4 definiert.
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Die Platine 5 umfasst eine Platinenvorderfläche, die Platinenseitenkante, eine Platinenrückseitenfläche, zwei Signaleinspeisungspunkte 51, eine Vielzahl von Erdungsteilen 53 und wenigstens einen leitfähigen Teil 54 zugleich, sowie einen elektronischen Teil (in den Figuren nicht dargestellt), der elektrisch mit der Platinenvorderfläche verbunden und daran angeordnet ist. Die zwei Signaleinspeisungspunkte 51 sind auf der Platinenvorderfläche angeordnet. Die zwei Signaleinspeisungspunkte 51 sorgen jeweils dafür, dass die zwei leitfähigen Komponenten 6 elektrischen Kontakt oder elektrische Verbindung aufweisen (indem nämlich die zwei Signaleinspeisungspunkte 51 jeweils elektrisch mit den zwei leitfähigen Komponenten 6 verbunden sind), so dass die Signale an einen Filter (in den Figuren nicht dargestellt) und einen Verstärker (in den Figuren nicht dargestellt) gesendet werden, oder die Signale an eine Schaltung (in den Figuren nicht dargestellt) eines Empfängermoduls (in den Figuren nicht dargestellt), den Filter (in den Figuren nicht dargestellt) und den Verstärker (in den Figuren nicht dargestellt) gesendet werden, um verarbeitet zu werden und um so ein aktives Antennensignalsendeempfangsmodul zu bilden. Eine Platinenseitenkante der Platine 5 definiert zudem die Kerben 52. Die einzelnen Erdungsteile 53 sind auf der Platinenrückseitenfläche der Platine 5 und übereinstimmend mit den einzelnen Kerben 52 angeordnet. Die Verbindungsteile 43, die sich von den Trägerchips 42 erstrecken, verlaufen gebogen oder gerade durch die Kerben 52, die durch die Platinenseitenkante der Platine 5 definiert sind, um elektrisch mit den Erdungsteilen 53 verbunden zu sein. Außerdem ist der wenigstens eine leitfähige Teil 54 auf der Platinenrückseitenfläche der Platine 5 angeordnet. Der leitfähige Teil 54 sorgt dafür, dass die Platine 5 elektrisch mit einer Hauptplatine (in den Figuren nicht dargestellt) einer elektronischen Vorrichtung (in den Figuren nicht dargestellt) verbunden und daran angeordnet ist.
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Bei den zwei leitfähigen Komponenten 6 handelt es sich um beliebige von Segmenten, Säulen, Splittern oder Federn aus Metallmaterialien. Eine der zwei leitfähigen Komponenten 6 steht zwischen der ersten Einspeisungsleitung 14, die auf der Substratrückseite des Substrats 11 angeordnet ist, und einem der zwei Signaleinspeisungspunkte 51 in elektrischem Kontakt. Die andere leitfähige Komponente 6 steht zwischen der zweiten Einspeisungsleitung 15, die auf der Substratrückseite des Substrats 11 angeordnet ist, und dem anderen Signaleinspeisungspunkt 51 in elektrischem Kontakt. Somit dienen die zwei leitfähigen Komponenten 6 zur Signaleinspeisung.
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9 zeigt ein Schaltungsblockdiagramm der Ausführungsform des Signalsendeempfangsmoduls der vorliegenden Erfindung. 10 zeigt ein weiteres Schaltungsblockdiagramm der Ausführungsform des Signalsendeempfangsmoduls der vorliegenden Erfindung. Wie in 9 und 10 gezeigt, umfasst eine elektronische Komponentenschaltung, die eine Schaltung des Stands der Technik ist, die auf der Platine 5 der vorliegenden Erfindung angeordnet ist, einen Filter 55 und einen Verstärker 56. Der Filter 55 dient zum Herausfiltern von Signalrauschen. Die Signale werden nach dem Filtern durch den Verstärker 56 verstärkt, um an die Hauptplatine (in den Figuren nicht dargestellt) der elektronischen Vorrichtung (in den Figuren nicht dargestellt) gesendet zu werden, um das aktive Antennensignalsendeempfangsmodul zu bilden. Oder es ist ferner ein Empfängermodul 57 (beispielsweise eine Schaltung eines GPS-Systems) auf der Platine 5 angeordnet und ist auf derselben Platine 5 wie der Filter 55 und der Verstärker 56 gefertigt. Der Filter 55 dient zum Herausfiltern von Signalrauschen. Nach dem Filtern werden die Signale durch den Verstärker 56 verstärkt, um an das Empfängermodul 57 gesendet zu werden. Wenn das Empfängermodul 57 die Signale verarbeitet hat, werden die Signale an die Hauptplatine (in den Figuren nicht dargestellt) der elektronischen Vorrichtung (in den Figuren nicht dargestellt) gesendet, um das aktive Antennensignalsendeempfangsmodul zu bilden, so dass die elektronische Vorrichtung (in den Figuren nicht dargestellt) die zugehörigen Bilder oder Daten des globalen Ortungssystems (GPS) anzeigen kann.
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11 zeigt ein Diagramm der Ausführungsform des Signalsendeempfangsmoduls der vorliegenden Erfindung, das mit der Hauptplatine der elektronischen Vorrichtung verbunden ist. 12 zeigt eine Seitenansicht der Ausführungsform des Signalsendeempfangsmoduls der vorliegenden Erfindung, das mit der Hauptplatine der elektronischen Vorrichtung verbunden ist. Wie in 11 und 12 gezeigt, ist der Metallmantel 4 elektrisch mit der Erdungsschicht 13 verbunden, die auf der Substratrückseite des Substrats 11 angeordnet ist. Der Verbindungsteil 43, der sich vom Trägerchip 42 erstreckt, ist mit den Kerben 52 zusammengebaut, die von der Platinenseitenkante der Platine 5 definiert werden, und ist elektrisch mit dem Erdungsteil 53 verbunden. Zugleich stehen die zwei leitfähigen Komponenten 6 jeweils zwischen der ersten Einspeisungsleitung 14 und der zweiten Einspeisungsleitung 15, die auf dem Substrat 11 angeordnet sind, und den zwei Signaleinspeisungspunkten 51 der Platine 5 in elektrischem Kontakt oder sind verbunden. Dabei steht eine der zwei leitfähigen Komponenten 6 zwischen der ersten Einspeisungsleitung 14, die auf dem Substrat 11 angeordnet ist, und einem der zwei Signaleinspeisungspunkte 51 der Platine 5 in elektrischem Kontakt. Die andere leitfähige Komponente 6 steht zwischen der zweiten Einspeisungsleitung 15, die auf dem Substrat 11 angeordnet ist, und dem anderen Signaleinspeisungspunkt 51 der Platine 5 in elektrischem Kontakt.
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Nach dem Zusammenbauen des Signalsendeempfangsmoduls 10 dient der leitfähige Teil 54 auf der Platinenrückseitenfläche der Platine 5 zum elektrischen Verbinden mit einer Hauptplatine 71 einer elektronischen Vorrichtung 7, so dass das Signalsendeempfangsmodul 10 elektrisch mit der Hauptplatine 71 verbunden und auf einer Oberfläche derselben angeordnet ist.
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Mit der Umgestaltung des Signalsendeempfangsmoduls 10 wird die Struktur des Signalsendeempfangsmoduls 10 insgesamt vereinfacht, und das Signalsendeempfangsmodul 10 weist eine geringere Dicke auf, und das Signalsendeempfangsmodul 10 bildet eine kreisförmig polarisierte Antenne mit Mehrfachsignaleinspeisung zur Erhöhung der Antennenbandbreite.
