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Die vorliegende Erfindung ist auf ein Chipmodul gerichtet, welches einer hohen mechanischen Belastung unbeschadet standhält. Darüber hinaus wird ein Wertdokument vorgeschlagen, aufweisend das Chipmodul. Das Wertdokument bzw. das Chipmodul ist derart ausgestaltet, dass elektrische Leitungen flexibel geschaffen werden, und somit übersteht das vorgeschlagene Chipmodul bzw. das vorgeschlagene Wertdokument eine Biegung unbeschadet. Darüber hinaus ist die vorliegende Erfindung auf ein Verfahren zum Herstellen des Chipmoduls gerichtet sowie auf ein Computerprogrammprodukt mit Steuerbefehlen, welche das vorgeschlagene Verfahren implementieren. Die vorliegende Erfindung bezieht sich auch auf die Drahtverbindung an sich.
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DE 10 134 817 A1 zeigt ein Verfahren zum Herstellen einer Kunststofffolie mit integriertem Sicherheitselement in Form eines senkrecht zur Folienebene gewollten Sicherheitsfadens.
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DE 10 2012 008 500 A1 zeigt eine Substratanordnung zur Herstellung eines kartenförmigen Datenträgers, umfassend ein Substrat sowie zumindest eine auf dem Substrat angeordnete elektrische Leiterbahn.
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DE 19 633 923 A1 zeigt eine Chipkarte mit einem Kartengrundkörper und mit mindestens einem Halbleiter-Bauelement, einer Induktionsspule zum Daten- und Energieaustausch und mindestens einem weiteren passiven Bauelement, wobei alle passiven Bauelemente aus zweidimensionalen Leiterbahnstrukturen unmittelbar auf dem Kartengrundkörper gebildet sind.
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Aus dem Stand der Technik sind sogenannte Smartcards bekannt, welche typischerweise ein flächiges Substrat aufweisen, in das elektronische und elektrische Komponenten integriert sind. Solche Smartcards weisen eine Recheneinheit auf, welche dazu eingerichtet ist, Befehle abzuarbeiten und eine Datenkommunikation mit einem Lesegerät zu koordinieren. So können beispielsweise durch diese Recheneinheit Transaktionen durchgeführt werden. Da ein solches Wertdokument mehrere elektrische und elektronische Komponenten aufweist, ist eine Datenleitung erforderlich, welche die einzelnen Komponenten miteinander verbindet. Folglich erfolgt durch eine solche Leitung eine Datenkommunikation bzw. ein Übertragen von elektrischem Strom.
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Es ist ein Nachteil des Stands der Technik, dass solche Datenleitungen oftmals brüchig ausgestaltet sind, und somit kommt es zu einer Zerstörung der Funktionalität des Wertdokuments. Ein Wertdokument liegt oftmals als eine Smartcard oder eine Passbuchseite vor, welche erheblichen mechanischen Belastungen ausgesetzt ist. Typischerweise führt ein Benutzer seine Kreditkarte stets mit sich und folglich kommt es im täglichen Einsatz oftmals zu einem Biegen des Wertdokuments.
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Es besteht folglich der Nachteil gemäß bekannten elektrischen Leitungen, dass diese einem wiederholten Biegen nicht standhalten, und somit kommt es zu einem Bruch bzw. zu einem Riss der eingebetteten Leitung. Da folglich die Datenkommunikation bzw. die Stromversorgung unterbrochen ist, wird die Kreditkarte bzw. das Wertdokument in der Folge unbrauchbar. Es besteht also das Problem, dass entweder die Datenleitung an sich abreißt, oder aber es löst sich der Kontakt zwischen der Leitung und der elektrischen bzw. elektronischen Komponente. Wird die Leitung gebogen, so können diese herkömmlichen Anordnungen lediglich bis zu einem gewissen Grad gedehnt werden, bis diese reißt, oder aber die Zugkräfte wirken auf die Kontaktstelle und die elektrische Leitung wird aus ihrem Kontakt gerissen.
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Integrierte Schaltungen bzw. Chips werden in Chipkarten in Form eines Chipmoduls verbaut. In einem Chipmodul werden die Chips mit geradlinigen geführten Drähten elektrisch verbunden und mit einem Vergussmaterial elektrisch isoliert und mechanisch geschützt. Diese elektrische Verbindung muss mechanische Belastungen beim Verbiegen der Karte aushalten.
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Chipmodule werden in Chipkarten eingebaut. Chipkarten müssen hohe mechanische Belastungen aushalten. Um diese Belastbarkeit zu gewährleisten, müssen dicke Drähte beispielsweise aus Gold verwendet werden. Dagegen steht der steigende Kostendruck im Chipkartenmarkt, bei dem mit dünneren und somit günstigeren Drähten Einsparungen erzielt werden können.
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Folglich ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Chipmodul bzw. ein Wertdokument vorzuschlagen, welches hohen Belastungen standhält und beispielsweise bei einem Biegen flexibel reagiert. Das vorgeschlagene Chipmodul bzw. das vorgeschlagene Wertdokument soll somit in der Lage sein, mechanische Einwirkungen auszugleichen, wodurch eine Beschädigung vermieden werden soll. Darüber hinaus ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein entsprechendes Verfahren zur Herstellung des Chipmoduls bzw. des Wertdokuments vorzuschlagen sowie eine elektrische Datenleitung, welche bezüglich mechanischen Belastungen robust ist. Ferner ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Computerprogrammprodukt vorzuschlagen, mit Steuerbefehlen, welche das vorgeschlagene Verfahren implementieren.
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Die Aufgabe wird gelöst mit den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den abhängigen Ansprüchen dargestellt.
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Demgemäß wird ein Chipmodul mit erhöhter mechanischer Belastbarkeit zur Verwendung in einem Wertdokument vorgeschlagen, aufweisend ein flächiges Trägermaterial zur Aufnahme einer Recheneinheit und die Recheneinheit, welche mit einer elektrischen Leitung mit einer weiteren Funktionseinheit gekoppelt ist, wobei die elektrische Leitung bezüglich ihrer Länge reversibel variabel ausgestaltet ist.
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Die erhöhte mechanische Belastbarkeit des vorgeschlagenen Chipmoduls resultiert aus der elektrischen Leitung, welche in ihrer Länge variierbar ist. Somit ist es also erfindungsgemäß möglich, dass das vorgeschlagene Chipmodul gebogen wird und hierbei sich die Länge der Leitung an die Biegung anpasst, derart, dass ein Reißen der Leitung vermieden wird. Da die Ausdehnung durch die Leitung ausgeglichen wird, werden auch die Kontaktstellen der Leitung nicht mit Zugkraft beaufschlagt, wodurch ein Ausreißen der Leitung aus den Kontaktstellen vermieden wird. Somit kann also das vorgeschlagene Chipmodul eine größere mechanische Belastbarkeit vorweisen als herkömmliche Chipmodule, die ab einer gewissen mechanischen Belastung zerstört werden würden.
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Das vorgeschlagene Chipmodul eignet sich insbesondere bei Wertdokumenten, wie beispielsweise Smartcards oder Reisepässen. Ein Chipmodul zeichnet sich hierbei dadurch aus, dass eine Recheneinheit vorgesehen ist, welche Rechenschritte abarbeitet. Bei solchen Rechenschritten kann es sich um die Durchführung einer Finanztransaktion handeln oder aber auch eine Autorisierung eines Dokumentinhabers. So sind beispielsweise erfindungsgemäße Chipmodule in Reisepässen einsetzbar, welche kontaktlos ausgelesen werden können. Ein Beispiel für ein solches Chipmodul ist ein RFID-Modul, welches in gängigen Ausweisdokumenten und Bankkarten verbaut ist.
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Das Chipmodul weist eine Trägerschicht auf, welche aus einem flächigen Trägermaterial geschaffen wird. Bei dem Trägermaterial handelt es sich ganz allgemein um ein Substrat. Bei dem Trägermaterial kann es sich um PVC handeln. Der Fachmann kennt hierbei jedoch weitere gängige Materialien zur Schaffung einer Trägerschicht. Die Trägerschicht dient generell der Aufnahme einer Recheneinheit, wobei es auch möglich ist, mehrere Trägerschichten bereitzustellen. So kann das Chipmodul wie auch das fertige Wertdokument schichtenweise bereitgestellt werden und sodann auflaminiert werden. Auch hierzu sind unterschiedliche Verfahren bekannt, wie das Chipmodul bzw. das Wertdokument hergestellt werden kann. Unter anderem können hierbei das Spritzgussverfahren oder eine Koextrusion Einsatz finden. Das flächige Trägermaterial ist geeignet zur Aufnahme der Recheneinheit und in dem fertigen Chipmodul ist typischerweise der Chip tatsächlich mit dem Trägermaterial verbunden. Auch hierzu können herkömmliche Verfahren eingesetzt werden, wie beispielsweise das Aufbringen einer Klebeschicht auf entweder der Recheneinheit oder dem Trägermaterial derart, dass die Recheneinheit und das Trägermaterial einstückig ausgeformt sind.
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Die Recheneinheit liegt als eine elektronische Komponente vor und wird ganz allgemein auch als Chip bezeichnet. Die Recheneinheit kann als eine Schaltung vorliegen, welche entweder selbst einen Speicher aufweist oder aber mit einem weiteren externen Speicher verbunden ist. Die vorgeschlagene Leitung dient allgemein der Datenkommunikation bzw. der Stromversorgung der elektronischen bzw. elektrischen Komponenten innerhalb des Chipmoduls bzw. auch innerhalb des Wertdokuments. So ist es auch möglich, das Chipmodul mittels der vorgeschlagenen Leitung an weitere elektronische bzw. elektrische Komponenten anzuschließen, die außerhalb des Chipmoduls angeordnet sind. Generell dient die vorgeschlagene Leitung der allgemeinen Datenkommunikation bzw. Stromversorgung von elektrischen und elektronischen Dokumenten innerhalb des Wertdokuments. Somit ist es erfindungsgemäß auch möglich, dass die Recheneinheit als Teil des Chipmoduls mit einer weiteren Funktionseinheit koppelbar ist, die außerhalb des Chipmoduls angeordnet werden kann. Wesentlich ist hierbei lediglich, dass die elektrische Leitung bezüglich ihrer Länge variabel ausgestaltet ist.
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Die weitere Funktionseinheit ist generell breit auszulegen, so dass wiederum jegliche elektrische bzw. elektronische Komponente mit der Recheneinheit gekoppelt werden kann. Hierbei ist es nicht wesentlich, ob die weitere Funktionseinheit innerhalb oder außerhalb des Chipmoduls angeordnet ist, sondern vielmehr besteht generell die Eignung, die Recheneinheit mit der weiteren Funktionseinheit kommunikativ zu koppeln. Ein Koppeln bezieht sich auf das elektrische Verbinden der Funktionseinheit mit der Recheneinheit. Somit umfasst ein Koppeln entweder ein Einrichten einer Kommunikationsleitung und/ oder ein Einrichten einer Stromleitung. Typischerweise werden über die vorgeschlagene Leitung elektrische Signale übermittelt, so dass sowohl eine datentechnische Kommunikation über die Leitung stattfindet, wie auch das Übertragen von Strom.
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Generell ist die Recheneinheit mit einer weiteren Funktionseinheit gekoppelt, wobei erfindungsgemäß auch umfasst ist, dass die Recheneinheit mit einer weiteren Funktionseinheit koppelbar ist. Somit kann das Chipmodul derart ausgeliefert werden, dass lediglich die Recheneinheit mitsamt Trägermaterial vorliegt und die elektrische Leitung lediglich an der Recheneinheit angeschlossen ist. Wird nunmehr das Chipmodul in einen Kartenkörper bzw. allgemein in ein Wertdokument integriert, so wird die elektrische Leitung an die weitere Funktionseinheit gekoppelt. Darüber hinaus ist die Leitung in ihrer Länge reversibel variabel ausgestaltet, wobei es sich bei dem Merkmal „reversibel“ um ein optionales Merkmal handelt. Generell wird der Aufbau beschrieben, in dem die Leitung bei einer Biegung bzw. generell bei einer Krafteinwirkung nachgibt und die Länge derart variiert wird, dass die entsprechende mechanische Belastung ausgeglichen wird und es eben nicht zu einem Reißen oder einem Bruch der Leitung kommt.
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Die elektrische Leitung ist bezüglich ihrer Länge variabel ausgestaltet, was es mit sich führt, dass die elektrische Leitung in einem ersten Zustand, in dem diese nicht gedehnt wird, eine kürzere Länge aufweist als in einem zweiten Zustand, in dem die Leitung gedehnt wird. Ein solches Dehnen erfolgt beispielsweise dann, falls das Wertdokument bzw. das Chipmodul gebogen wird und sich somit die Leitung über den Radius der Biegung erstrecken muss. Vorzugsweise wird die elektrische Leitung dadurch bezüglich ihrer Länge variabel ausgestaltet, dass eine spiralförmige oder eine federförmige Anordnung der Leitung geschaffen wird. Somit kann sich die elektrische Leitung bei einem Biegevorgang ausdehnen und sodann wieder zusammenziehen. Somit wird also eine Spirale bzw. eine Feder, welche durch die Leitung geformt wird, gestreckt und sodann wieder zusammengestaucht. Somit folgt also die elektrische Leitung der Biegung des Chipmoduls bzw. des Wertdokuments.
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Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung liegt die elektrische Leitung als eine Drahtverbindung und/ oder eine Leiterbahn vor. Dies hat den Vorteil, dass ein herkömmlicher Draht lediglich aufgewickelt werden muss bzw. mit Windungen versehen werden kann, derart, dass sich eine Spirale oder eine Feder ausformt. Auch ist es möglich, eine herkömmliche Leiterbahn derart auszugestalten, dass diese reversibel variabel veränderbar ist. Wird z. B. die Leiterbahn gedruckt, so ist es vorteilhaft, eine Trägerstruktur zu umdrucken, derart, dass eine spiralförmige oder eine federförmige Leiterbahn entsteht.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung liegt die weitere Funktionseinheit als eine Recheneinheit, eine Antenne, ein Sensor, ein biometrischer Sensor, ein Display, eine Leuchtdiode, eine elektrische Komponente und/ oder eine elektronische Komponente vor. Dies hat den Vorteil, dass die vorgeschlagene Recheneinheit mit jeglicher weiteren Komponente zu verbinden ist und somit auch die vorteilhafte elektrische Leitung bezüglich aller Kommunikationskanäle innerhalb des Chipmoduls bzw. innerhalb des Wertdokuments Anwendung finden kann. Die weitere Funktionseinheit kann beispielsweise als ein Display vorliegen, welches von der vorgeschlagenen Recheneinheit angesteuert wird und beispielsweise Karteninformationen bereitstellt. Darüber hinaus verfügen einige Wertdokumente über Sensoren, wie beispielsweise ein Fingerabdrucksensor, die geeignet sind, einen berechtigten Benutzer zu authentifizieren. Die Funktionseinheit ist also generell eine elektrische oder eine elektronische Komponente, welche in dem Wertdokument Einsatz findet.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist die elektrische Leitung spiralförmig und/ oder federförmig ausgestaltet. Dies hat den Vorteil, dass die elektrische Leitung bezüglich ihrer Länge reversibel variabel ausgestaltet ist und sich bei einem Dehnvorgang die Spirale bzw. die Feder erweitert und bei einer anschließenden Beugung wieder zusammenzieht. Auf diese Art und Weise kann mit geringem technischen Aufwand eine Variabilität in der Länge der Leitung geschaffen werden.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung liegt die elektrische Leitung in der Form einer Schraubenfeder, einer Kegelfeder, einer Zugfeder und/ oder einer Druckfeder vor. Dies hat den Vorteil, dass jegliche Arten von Federn Verwendung finden können, und je nach Bedarf kann eine geeignete Feder innerhalb des Chipmoduls gewählt werden.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung weist die elektrische Leitung Gold, Kupfer oder Aluminium oder andere geeignete Materialien auf. Dies hat den Vorteil, dass ein besonders flexibles Material verwendet wird, welches auch gedehnt werden kann, bzw. eine entsprechende Spirale oder Feder kann derart flexibel ausgestaltet werden, dass sich die Leitung flexibel verlängern bzw. verkürzen lässt. Der Fachmann erkennt hierbei, dass die elektrische Leitung an sich stets die gleiche Länge aufweist, aufgrund einer Stauchung bzw. einer Streckung sich jedoch eine variable Länge der elektrischen Leitung innerhalb des Chipmoduls ergibt.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung weist die elektrische Leitung Windungen auf. Dies hat den Vorteil, dass eine Struktur geschaffen wird, die sich dehnen und stauchen lässt, ohne dass die Leitung an sich hierbei eine Beschädigung erhält. Folglich kann das vorgeschlagene Chipmodul derart geschaffen werden, dass eine herkömmliche elektrische Leitung verwendet wird, die aufgewickelt wird bzw. mit Windungen versehen wird.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist die elektrische Leitung gewickelt. Dies hat den Vorteil, dass die beschriebenen Windungen mit einfachen technischen Mitteln geschaffen werden können, und darüber hinaus bedarf das vorgeschlagene Chipmodul keinerlei weiterer Anpassungen. Folglich kann also ein herkömmliches Chipmodul verwendet werden, welches derart angepasst wird, dass die vorteilhafte elektrische Leitung verbaut wird. Hierzu muss lediglich eine längere elektrische Leitung gewickelt werden, derart, dass eine spiralförmige Struktur entsteht.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist die elektrische Leitung derart ausgestaltet, dass sie sich nach einem Dehnen selbsttätig in die Ausgangslage zurückbegibt. Dies hat den Vorteil, dass ohne jegliches Zutun die Verformung der Leitung derart erfolgt, dass sie der Bewegung des Chipmoduls bzw. des Wertdokuments folgt. Ein Verhalten, welches vorsieht, dass sich die Leitung nach einem Dehnen selbsttätig in die Ausgangslage zurückbegibt, ist typischerweise bei einer Feder bzw. bei einer Spirale vorhanden. Folglich reagiert also die elektrische Leitung flexibel auf Biegungen, ohne hierbei zu reißen oder aber die Zugkraft an Kontakte weiterzuleiten.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung weist die Recheneinheit einen Chip, einen Mikrochip, einen Mikrocontroller, einen Schaltkreis, einen Datenbus, eine Datenleitung und/ oder einen Speicher auf. Dies hat den Vorteil, dass als Recheneinheit jeglicher Schaltkreis bzw. jede Einheit Verwendung finden kann, welche Rechenoperationen ausführt. Auch können innerhalb der Recheneinheit Speicher vorgesehen sein, oder aber es werden externe Speicher angesprochen. Die vorgeschlagene funktionale Einheit, also die Funktionseinheit, an die die Recheneinheit gekoppelt ist, kann ebenfalls als eine Recheneinheit vorliegen und somit beispielsweise wiederum als ein Chip vorliegen. Der Fachmann erkennt hierbei, dass die vorgeschlagene Recheneinheit mit irgendeiner weiteren Einheit verbunden wird, wobei es lediglich darauf ankommt, dass die vorteilhafte elektrische Leitung Einsatz findet.
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Die Aufgabe wird auch gelöst durch ein Wertdokument, aufweisend ein Chipmodul, wie es bereits beschrieben wurde.
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Gemäß einem Zweck der vorliegenden Erfindung liegt das Wertdokument als ein kartenförmiger Datenträger, eine Kreditkarte, eine Smartcard, ein Ausweisdokument, ein Zugangsberechtigungsdokument, ein Pass, eine Passbuchseite und/ oder ein Bezahldokument vor. Dies hat den Vorteil, dass das vorgeschlagene Wertdokument jegliche Ausmaße einnehmen kann, und insbesondere kann das Wertdokument besonders bevorzugt als eine Chipkarte vorliegen. Das Wertdokument muss folglich lediglich ein Substrat bereitstellen, in welches das vorgeschlagene Chipmodul integriert wird. Darüber hinaus kann das Substrat weitere elektronische bzw. elektrische Komponenten aufweisen, die mit der vorgeschlagenen elektrischen Leitung an eine weitere Komponente angeschlossen werden.
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Die Aufgabe wird auch gelöst durch eine spiralförmige Drahtverbindung zur Verwendung in einem Chipmodul oder einem Wertdokument.
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Die Aufgabe wird auch gelöst durch ein Verfahren zum Herstellen eines Wertdokuments bzw. eines Chipmoduls mit erhöhter mechanischer Belastbarkeit, aufweisend ein Bereitstellen eines flächigen Trägermaterials zur Aufnahme einer Recheneinheit und ein Bereitstellen der Recheneinheit, welche mit einer elektrischen Leitung mit einer weiteren Funktionseinheit gekoppelt wird, wobei die elektrische Leitung bezüglich ihrer Länge reversibel variabel ausgestaltet wird.
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Die Aufgabe wird auch gelöst durch ein Computerprogrammprodukt mit Steuerbefehlen, welche das vorgeschlagene Verfahren implementieren.
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Erfindungsgemäß ist es besonders vorteilhaft, dass das vorgeschlagene Verfahren Verfahrensschritte aufweist, welche die strukturellen Eigenschaften des Chipmoduls bzw. des Wertdokuments schaffen. Darüber hinaus umfassen das Chipmodul und das Wertdokument strukturelle Merkmale, welche durch das Verfahren geschaffen werden. Somit dient also das Verfahren zum Herstellen des vorgeschlagenen Chipmoduls und/ oder zum Herstellen des vorgeschlagenen Wertdokuments. Das vorgeschlagene Chipmodul wird in das vorgeschlagene Wertdokument integriert. Dies kann beispielsweise mittels einer Klebeschicht oder anderer bekannter Verfahren bewerkstelligt werden.
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Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen werden anhand der beigefügten Figuren näher erläutert, die zeigen:
- 1: einen Querschnitt durch das vorgeschlagene Chipmodul bzw. das vorgeschlagene Wertdokument gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung; und
- 2: ein schematisches Ablaufdiagramm des vorgeschlagenen Verfahrens zum Herstellen eines Wertdokuments bzw. eines Chipmoduls.
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1 zeigt ein Chipmodul, wobei auf der linken Seite eine herkömmliche Verbindungstechnik eingezeichnet ist und auf der rechten Seite eine federförmige Drahtverbindung gemäß der vorliegenden Erfindung. Die Stabilität des gezeigten Moduls und der Drahtverbindung wird erfindungsgemäß erhöht. Ein Reißen der Drähte wird verhindert. Die Drähte werden spiralförmig wie eine Feder gewickelt und die Enden wie bisher mit dem Chip und dem Chipmodul elektrisch verbunden. Die Elastizität dieser Feder ermöglicht die Aufnahme von Zugkräften, womit ein Abriss des Drahtes verhindert wird. Die Chipmodule erreichen eine höhere mechanische Stabilität und werden dadurch belastbarer. Zudem ermöglicht die vorliegende Erfindung die Verwendung von dünneren bzw. günstigeren Drähten.
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In der vorliegenden 1 ist ganz oben das flächig ausgestaltete Trägermaterial eingezeichnet. Darunter ist der Chip bzw. die Recheneinheit angeordnet. Unten in der vorliegenden 1 ist die Drahtverbindung eingezeichnet, wobei eine erste Drahtverbindung auf der linken Seite in herkömmlicher Weise ausgeformt ist. Die herkömmliche Drahtverbindung ist nicht derart ausgestaltet, dass die Leitung bezüglich ihrer Länge reversibel variabel ausgestaltet ist. Somit würde diese herkömmliche Verbindung bei einer Beaufschlagung mit Druck reißen. Lediglich erfindungsgemäß ist es möglich, wie auf der rechten Seite eingezeichnet, dass bei einem Biegen der Anordnung die Drahtverbindung in ihrer Länge zunimmt, und somit entstehen keine Zugkräfte auf die Drahtverbindung bzw. auf die Kontakte der Drahtverbindung. Wird der Chip gedehnt, beispielsweise weil eine Druckkraft mittig in der vorliegenden Figur von oben auf das Chipmodul wirkt, so wird die federförmige Drahtverbindung in die Länge gezogen, und bei einem Nachlassen des Druckes, also wenn das Chipmodul in die Ausgangsposition zurückkehrt, zieht sich die federförmige Drahtverbindung wieder zusammen. Folglich ist also die Drahtverbindung auf der rechten Seite in ihrer Länge reversibel variabel.
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2 zeigt in einem schematischen Ablaufdiagramm das vorgeschlagene Verfahren zum Herstellen eines Chipmoduls bzw. eines Wertdokuments mit erhöhter mechanischer Belastbarkeit, aufweisend ein Bereitstellen 100 eines flächigen Trägermaterials zur Aufnahme einer Recheneinheit und ein Bereitstellen 101 der Recheneinheit, welche mit einer elektrischen Leitung mit einer weiteren Funktionseinheit gekoppelt 103 wird, wobei die elektrische Leitung bezüglich ihrer Länge reversibel variabel ausgestaltet 102 wird. Der Fachmann erkennt hierbei, dass die Verfahrensschritte in anderer Reihenfolge ausgeführt werden können und insbesondere können die einzelnen Verfahrensschritte Unterschritte aufweisen. Generell ist es möglich, dass das Bereitstellen der Recheneinheit vor einem Bereitstellen des flächigen Trägermaterials erfolgt, und in einem verbreitenden Verfahrensschritt kann die elektrische Leitung bezüglich ihrer Länge reversibel variabel ausgestaltet werden.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
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Zitierte Patentliteratur
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- DE 10134817 A1 [0002]
- DE 102012008500 A1 [0003]
- DE 19633923 A1 [0004]
