DE102017117585A1

DE102017117585A1 - Umverpackung zum Schützen von elektronischen Bauteilen vor elektrostatischen Entladungen, Verfahren zum Herstellen einer derartigen Umverpackung sowie Verwendung dieser Umverpackung zum Schützen von elektronischen Bauteilen vor elektrostatischen Entladungen

Info

Publication number: DE102017117585A1
Application number: DE102017117585.7A
Authority: DE
Inventors: Bernhard Rode
Original assignee: Boli Verpackungen GmbH; Boli-Verpackungen GmbH
Current assignee: Boli Verpackungen GmbH; Boli-Verpackungen GmbH
Priority date: 2017-08-03
Filing date: 2017-08-03
Publication date: 2019-02-07
Anticipated expiration: 2037-08-04
Also published as: DE102017117585B4

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Umverpackung zum Schützen von elektronischen Bauteilen vor elektrostatischen Ladungen, umfassend ein Papiermaterial (12, 28, 34) mit einer Außenoberfläche (14, 30, 36) und einer Innenoberfläche (16, 32, 38), und eine auf der Innenoberfläche (16, 32, 38) und der Außenoberfläche (14, 30, 36) aufgebrachte elektrisch leitfähige, kohlenstofffreie und transparente Beschichtung (18, 40), die elektrisch leitfähige Pigmente umfasst und einen Oberflächenwiderstand von zwischen 10⁴ und 10¹¹ Ohm aufweist. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer derartigen Umverpackung und die Verwendung dieser Umverpackung zum Schützen von elektronischen Bauteilen vor elektrostatischen Ladungen.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Umverpackung zum Schützen von elektronischen Bauteilen vor elektrostatischen Entladungen. Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer derartigen Umverpackung sowie die Verwendung dieser Umverpackung zum Schützen von elektronischen Bauteilen vor elektrostatischen Entladungen.
Insbesondere während des Transports von elektronischen Bauteilen können sich in den Umverpackungen elektrostatische Ladungen aufbauen, die zu elektrostatischen Entladungen (ESD, electrostatic discharge) führen können, durch welche die elektronischen Bauteilen beschädigt oder zerstört werden können, wenn die elektrostatischen Ladungen einen bestimmten Grenzwert überschreiten. Insbesondere können die Entladungen zu für die Bauteile schädlichen Funken führen.
Derartige elektrostatische Entladungen lassen sich dadurch verhindern, dass sich elektrostatischen Ladungen erst gar nicht in schädlichem Umfang in der Umverpackung aufbauen können. Eine Möglichkeit, den Aufbau von elektrostatischen Ladungen zu verhindern, ist, die elektronischen Bauteile in Beuteln oder in Umverpackungen mit ESD-Schaumstoffzuschnitten zu verpacken, die eine bestimmte elektrische Leitfähigkeit aufweisen. Sich aufbauende elektrische Ladungen können kontrolliert in die Umgebung abgeleitet werden, wodurch die elektrostatischen Ladungen den Grenzwert nicht überschreiten und keine für die elektronischen Bauteile schädlichen elektrostatischen Entladungen entstehen können.
Eine alternative Möglichkeit, den Aufbau von elektrostatischen Ladungen zu verhindern, ist, die Umverpackungen, in denen die elektronischen Bauteile gelagert und transportiert werden, sowohl auf der Innenoberfläche als auch auf der Außenoberfläche mit einer elektrisch leitfähigen Beschichtung zu versehen. Wie auch bei den Beuteln können sich keine den Grenzwert überschreitende elektrostatischen Ladungen aufbauen. Einer der Vorteile der Beschichtung ist, dass die elektronischen Bauteile nicht in elektrisch leitende Beutel oder in Umverpackungen mit ESD-Schaumstoffzuschnitten verpackt werden müssen, wodurch der Verpackungsvorgang deutlich vereinfacht wird. Die Gefahr, dass ein Bauteil versehentlich nicht korrekt verpackt wird, wird durch die Verwendung von Umverpackungen, die eine elektrisch leitfähige Beschichtung aufweisen, beseitigt.
Elektrisch leitfähige Beschichtungen weisen kohlenstoffhaltige Pigmente wie Graphit oder Ruß auf. Derartige Beschichtungen, die beispielsweise in der EP 0 593 758 B1 offenbart sind, weisen aber den Nachteil auf, dass sie nicht besonders gut auf der Umverpackung haften und daher relativ leicht von der Umverpackung abgerieben werden können. Infolge der relativ schlechten Haftung lassen sich derartige Umverpackungen nicht mit den üblicherweise verwendeten Weiterverarbeitungstechniken wie beispielsweise Kleben verarbeiten. Vielmehr müssen spezielle Verfahren eingesetzt werden, wodurch die Herstellung aufwendiger und verteuert wird.
Wie bereits erwähnt, müssen sowohl die Innenoberflächen als auch die Außenoberflächen mit einer derartigen Beschichtung versehen werden. Aufgrund des in der Beschichtung enthaltenen Kohlenstoffs sind derartige Beschichtungen schwarz oder zumindest dunkel. Zwar lassen sich derartige Beschichtungen mit einigen wenigen Drucktechniken bedrucken, allerdings sind nur relativ einfache, einfarbige Druckmuster realisierbar, die nicht über kurze Texte und Kennzeichnungen hinausgehen. Aufgrund der schwarzen oder zumindest dunklen Beschichtung lässt sich mit einem Bedrucken der Beschichtung nicht jeder Farbton herstellen, da unter anderem nur ein sehr geringer Kontrast bereitgestellt werden kann. Druckmuster in Fotoqualität können nicht hergestellt werden.
Aufgrund der geringen Haftung der kohlenstoffhaltigen Beschichtung hält der aufgebrachte Druck nur sehr bedingt. Zudem kann die Beschichtung infolge des Bedruckens unterbrochen werden, wodurch die kontrollierte Ableitung der elektrostatischen Ladung gestört werden kann und die elektronischen Bauteile beschädigt werden können. Der Aufbau der Umverpackung, welche beispielsweise in der EP 0 593 758 B1 beschrieben ist, umfasst eine Wellpappe. Die Wellpappe und die auf der Wellpappe liegende Beschichtung weisen eine geringe Elastizität auf, so dass die Beschichtung beim Knicken der Umverpackungen an der Knicklinie unterbrochen werden kann, wodurch ebenfalls die kontrollierte Ableitung der elektrostatischen Ladung in die Umgebung gestört werden kann.
Da die kohlenstoffhaltigen Beschichtungen nur für bestimmte Druckverfahren geeignet sind, können diese nur auf Wellpappe mit einer bestimmten Mindestwandstärke aufgebracht werden, was ebenfalls aus der EP 0 593 758 B1 erkennbar ist. Darüber hinaus sind die kohlenstoffhaltigen Beschichtungen insbesondere wegen der relativ hohen Mindeststärke relativ teuer und nicht biologisch abbaubar.
Aufgabe einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist es, eine Umverpackung anzugeben, mit welchen die oben genannten Nachteile ausgeschlossen werden können. Insbesondere sollen Umverpackungen angegeben werden, welche elektronische Bauteile vor elektrostatischen Entladungen sicher schützt, gleichzeitig aber auf einfache, kostengünstige und umweltverträgliche Weise mit ansprechenden und komplexen Druckmustern versehen werden können.
Diese Aufgabe wird mit den in den Ansprüchen 1, 3, 5, 6, 7, 8 und 9 angegebenen Merkmalen gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen sind Gegenstand der Unteransprüche.
Eine Ausführungsform der Erfindung betrifft eine Umverpackung zum Schützen von elektronischen Bauteilen vor elektrostatischen Entladungen, umfassend ein Papiermaterial, insbesondere Papier, Karton oder Pappe mit einer Außenoberfläche und einer Innenoberfläche, und eine auf der Innenoberfläche (16) und der Außenoberfläche aufgebrachte elektrisch leitfähige, kohlenstofffreie und transparente Beschichtung, die elektrisch leitfähige Pigmente umfasst und einen Oberflächenwiderstand von zwischen 10 ⁴ und 10¹¹ Ohm aufweist. Derartige Beschichtungen als solche sind beispielsweise in der DE 198 11 693 A1 und der DE 101 48 055 A1 beschrieben.
Der Begriff Papiermaterial soll Papier, Karton und Pappe umfassen. Die Unterscheidung zwischen Papier, Karton und Pappe kann unter Verwendung ihrer Grammatur vorgenommen werden. So weist Papier eine Grammatur von 20 bis 180 g/m², Karton eine Grammatur von 180 bis 900 g/m² und Pappe eine Grammatur von 900 bis 2300 g/m² auf, wobei die Übergänge fließend sind. Pappe kann auch über die Materialdicke definiert werden, welche typischerweise von 1,2 bis 5 mm betragen kann.
Das Papiermaterial weist keine makroskopischen Hohlräume auf und grenzt sich damit von einer Wellpappe ab, welche zumindest eine gewellte Papierbahn und folglich Hohlräume aufweist.
Die Verwendung einer kohlenstofffreien Beschichtung hat unter anderem folgende Vorteile: Eine kohlenstofffreie Beschichtung ist sämtlichen gängigen Druckverfahren zugänglich, zudem kann die transparente Beschichtung durch Sprühen und Tauchen auf das Papiermaterial aufgebracht werden. Daher werden die Bereitstellungskosten nicht oder kaum gegenüber nicht elektrisch leitfähigen Schichten erhöht. Darüber hinaus haftet eine derartige Schicht im Vergleich zu kohlenstoffhaltigen Beschichtungen deutlich besser an der Oberfläche des Papiermaterials, so dass das Papiermaterial auch dort verklebt werden kann, wo es die Beschichtung aufweist. Aufgrund der im Vergleich zu einer kohlenstoffhaltigen Beschichtung erhöhten Elastizität führt ein Knicken des Papiermaterials nicht zu einer Unterbrechung der elektrischen Leitfähigkeit, so dass auch aufwendiger gefaltete Umverpackungen verwendet werden können, ohne dass die Gefahr der Beschädigung der Bauteile infolge einer elektrostatischen Entladung besteht.
Dadurch, dass die Beschichtung transparent ist, beeinflusst die Beschichtung die Optik der Umverpackung nicht. Die Einfärbung des Papiermaterials Kartons wird von der transparenten Beschichtung nicht geändert oder verfälscht. Zudem kann die vorschlagsgemäße Beschichtung mit einer deutlich geringeren Schichtdicke ausgeführt als kohlenstoffhaltige Beschichtungen, so dass das Volumen zum Bereitstellen der vorschlagsgemäßen Beschichtung und damit die Materialkosten gering gehalten werden können. Aufgrund der Möglichkeit, geringere Schichtdicke und gängige Druckverfahren zu verwenden, kann auch Papiermaterial mit der angegebenen Grammatur mit der elektrisch leitfähigen Beschichtung versehen werden, was mit kohlenstoffhaltigen Beschichtungen nicht möglich ist. Darüber hinaus ist die Umverpackung biologisch abbaubar, was bei Umverpackungen mit kohlenstoffhaltigen Beschichtungen nicht der Fall ist.
Nach Maßgabe einer weiteren Ausführungsform ist zumindest auf der Außenoberfläche zwischen dem Papiermaterial und der elektrisch leitfähigen Beschichtung eine Dekorschicht angeordnet. Die Dekorschicht kann mit jedem gängigen Druckverfahren hergestellt werden, so dass vorhandene Druckmaschinen verwendet werden können und die Druckkosten nicht erhöht werden. Darüber hinaus können komplexe Druckmuster in Fotoqualität erzeugt werden, so dass Umverpackungen mit einem sehr hohen Wiedererkennungswert bereitgestellt werden können. Beispielsweise können Firmenlogos der Hersteller der elektronischen Bauteile auf der Umverpackung platziert werden, ohne dass die elektronischen Bauteile in einen Beutel verpackt werden müssen, ohne dass die abschirmende Wirkung verloren geht. Die Dekorschickt kann optional auch auf der Innenoberfläche der Umverpackung angeordnet sein, so dass die Innenoberfläche als Informationsträger verwendet werden kann. Da der Gestaltung der Dekorschicht kaum Grenzen gesetzt sind, können auch ansprechend aufbereitete Texte mit Grafiken auf die Innenoberfläche aufgedruckt werden, beispielsweise Gebrauchs- und Pflegeanweisungen. Insbesondere die Innenoberfläche kann zu Marketingzwecken genutzt werden. Die Umverpackungen können so gestaltet werden, dass sie zu Präsentationszwecken verwendet werden können.
In dieser Ausführungsform kann die Dekorschicht vollständig von der elektrisch leitfähigen Beschichtung umhüllt sein. Da die elektrisch leitfähige Beschichtung auf die Dekorschicht aufgebracht wird, wird sie von der Dekorschicht nicht beeinträchtigt und die elektrische Leitfähigkeit nicht unterbrochen. Die elektrisch leitfähige Beschichtung wirkt versiegelnd und schützend auf die Dekorschicht, die so vor Beschädigungen beispielsweise durch Feuchtigkeit und Abrieb geschützt wird.
Eine Ausbildung der Erfindung betrifft eine Umverpackung zum Schützen von elektronischen Bauteilen vor elektrostatischen Entladungen, umfassend eine Wellpappe mit einer Außenseite und einer Innenseite, ein auf die Außenseite aufgebrachten erstes Papiermaterial mit einer ersten Außenoberfläche und einer ersten Innenoberfläche, ein auf die Innenseite aufgebrachtes zweites Papiermaterial mit einer zweiten Außenoberfläche und einer zweiten Innenoberfläche, wobei auf der ersten Außenoberfläche und der zweiten Außenoberfläche eine elektrisch leitfähige, kohlenstofffreie Beschichtung aufgebracht ist, die elektrisch leitfähige Pigmente umfasst und einen Oberflächenwiderstand von zwischen 10⁴ und 10¹¹ Ohm aufweist.
Das Papiermaterial wird mit seiner Innenoberfläche auf die Wellpappe aufgebracht, beispielsweise durch Kaschieren. Es lässt sich eine stabile Umverpackung bereitstellen, in welcher auch schwerere elektronische Bauteile sicher gelagert und transportiert werden können. Dennoch lassen sich die Umverpackungen auf kostengünstige Weise mit einer elektrisch leitfähigen Beschichtung versehen, wodurch die elektronischen Bauteile vor elektrostatischer Ladung geschützt werden. Ein Verpacken der elektronischen Bauteile in Beutel oder in Umverpackungen mit ESD-Schaumstoffzuschnitten ist nicht notwendig.
In einer weitergeführten Ausbildung kann die elektrisch leitfähige, kohlenstofffreie Beschichtung transparent sein und es kann zumindest zwischen dem ersten Papiermaterial und der elektrisch leitfähigen Beschichtung eine Dekorschicht angeordnet sein. Die Dekorschicht kann mit jedem gängigen Druckverfahren hergestellt werden. Es können Druckmuster in Fotoqualität erzeugt werden, die von der elektrisch leitfähigen Beschichtung aufgrund ihrer Transparenz nicht verfälscht werden. Es kann eine optisch ansprechende, stabile Umverpackung bereitgestellt werden, bei welcher kaum sichtbar ist, dass die Umverpackung auch Wellpappe umfasst. Da fakultativ eine weitere Dekorschicht auch zwischen dem zweiten Papiermaterial und der elektrisch leitfähigen Beschichtung angeordnet sein kann, kann die Innenseite der Wellpappe ebenfalls mit einem ansprechenden Druckmuster versehen werden. So können Gebrauchs- und Pflegeanweisungen auf der Innenseite der Umverpackung platziert werden.
Eine Ausführung der Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Umverpackung zum Schützen von elektronischen Bauteilen vor elektrostatischen Ladungen, umfassend folgende Schritte:

- Bereitstellen eines Papiermaterials mit einer Außenoberfläche und einer Innenoberfläche, und
- Aufbringen einer elektrisch leitfähigen, kohlenstofffreien und transparenten Beschichtung auf die Außenoberfläche und/oder die Innenoberfläche, wobei die transparente Beschichtung elektrisch leitfähige Pigmente umfasst und einen Oberflächenwiderstand von zwischen 10⁴ und 10¹¹ Ohm aufweist.

Mit dieser Ausführung des Verfahrens können Umverpackungen hergestellt werden, welche keine Dekorschichten aufweisen, aber die in den Umverpackungen gelagerten Bauteile insbesondere beim Transport vor elektrostatischen Ladungen schützt.
Eine Ausgestaltung der Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Umverpackung, zum Schützen von elektronischen Bauteilen vor elektrostatischen Ladungen, umfassend folgende Schritte:

- Bereitstellen eines Papiermaterials mit einer Außenoberfläche und einer Innenoberfläche,
- Aufbringen einer Dekorschicht auf die Außenoberfläche des Papiermaterials, und Aufbringen einer elektrisch leitfähigen, kohlenstofffreien und transparenten Beschichtung, die elektrisch leitfähige Pigmente umfasst und einen Oberflächenwiderstand von zwischen 10⁴ und 10¹¹ Ohm aufweist, auf die Dekorschicht und die Innenoberfläche, oder
- Aufbringen einer Dekorschicht auf die Außenoberfläche und die Innenoberfläche des Papiermaterials, und Aufbringen einer elektrisch leitfähigen, kohlenstofffreien und transparenten Beschichtung, die elektrisch leitfähige Pigmente umfasst und einen Oberflächenwiderstand von zwischen 10⁴ und 10¹¹ Ohm aufweist, auf die Dekorschicht.

Mit dieser Ausgestaltung des Verfahrens können Umverpackungen hergestellt werden, welche eine Dekorschichten aufweisen und somit attraktiv gestaltet werden können und gleichzeitig die in den Umverpackungen gelagerten Bauteile insbesondere beim Transport vor elektrostatischen Ladungen schützt. Dabei kann sowohl die Außenoberfläche als auch die Innenoberfläche des Papiermaterials mit der Dekorschicht versehen werden oder nur die Außenoberfläche oder nur die Innenoberfläche.
Eine Ausgestaltung der Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Umverpackung, zum Schützen von elektronischen Bauteilen vor elektrostatischen Ladungen, umfassend folgende Schritte:

- Bereitstellen einer Wellpappe mit einer Außenseite und einer Innenseite,
- Bereitstellen eines ersten Papiermaterials mit einer ersten Außenoberfläche und einer ersten Innenoberfläche und/oder eines zweiten Papiermaterials mit einer zweiten Außenoberfläche und einer zweiten Innenoberfläche,
- Aufbringen des ersten Papiermaterials auf die Außenseite der Wellpappe und/oder Aufbringen des zweiten Papiermaterials auf die Innenseite der Wellpappe,
- Aufbringen einer elektrisch leitfähigen, kohlenstofffreien und transparenten Beschichtung auf die erste Außenoberfläche und/oder auf die zweite Außenoberfläche, wobei die transparente Beschichtung elektrisch leitfähige Pigmente umfasst und einen Oberflächenwiderstand von zwischen 10⁴ und 10¹¹ Ohm aufweist.

Mit dieser Ausgestaltung des Verfahrens kann eine Umverpackung aus Wellpappe hergestellt werden, welche keine Dekorschicht aufweist, dennoch die in der Umverpackung gelagerten Bauteile insbesondere beim Transport vor elektrostatischen Ladungen schützt. Der Charakter der Wellpappe bleibt erhalten, was bei einigen Produkten durchaus gewünscht sein kann.
Eine Umsetzung der Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Umverpackung zum Schützen von elektronischen Bauteilen vor elektrostatischen Ladungen, umfassend folgende Schritte:

- Bereitstellen einer Wellpappe mit einer Außenseite und einer Innenseite,
- Bereitstellen eines ersten Papiermaterials mit einer ersten Außenoberfläche und einer ersten Innenoberfläche und eines zweiten Papiermaterials mit einer zweiten Außenoberfläche und einer zweiten Innenoberfläche,

- Aufbringen des ersten Papiermaterials auf die Außenseite der Wellpappe und Aufbringen des zweiten Papiermaterials auf die Innenseite der Wellpappe,
- Aufbringen einer Dekorschicht auf die erste Außenoberfläche des ersten Papiermaterials,
- Aufbringen einer elektrisch leitfähigen, kohlenstofffreien und transparenten Beschichtung, die elektrisch leitfähige Pigmente umfasst und einen Oberflächenwiderstand von zwischen 10⁴ und 10¹¹ Ohm aufweist, auf die Dekorschicht, und
- Aufbringen der elektrisch leitfähigen, kohlenstofffreien und transparenten Beschichtung, die elektrisch leitfähige Pigmente umfasst und einen Oberflächenwiderstand von zwischen 10⁴ und 10¹¹ Ohm aufweist, auf die zweite Außenoberfläche des zweiten Papiermaterials.

Mit dieser Umsetzung des Verfahrens kann eine Umverpackung mit Wellpappe hergestellt werden, welche auf der Außenseite mit einer Dekorschicht versehen ist, auf der Innenseite aber nicht.
Eine weitere Umsetzung des Verfahrens betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Umverpackung zum Schützen von elektronischen Bauteilen vor elektrostatischen Ladungen, umfassend folgende Schritte:

- Bereitstellen einer Wellpappe mit einer Außenseite und einer Innenseite,
- Bereitstellen eines ersten Papiermaterials mit einer ersten Außenoberfläche und einer ersten Innenoberfläche und eines zweiten Papiermaterials mit einer zweiten Außenoberfläche und einer zweiten Innenoberfläche,
- Aufbringen des ersten Papiermaterials auf die Außenseite der Wellpappe und Aufbringen des zweiten Papiermaterials auf die Innenseite der Wellpappe,
- Aufbringen einer Dekorschicht auf die erste Außenoberfläche des ersten Papiermaterials und auf die zweite Außenoberfläche des zweiten Papiermaterials, und
- Aufbringen einer elektrisch leitfähigen, kohlenstofffreien und transparenten Beschichtung, die elektrisch leitfähige Pigmente umfasst und einen Oberflächenwiderstand von zwischen 10⁴ und 10¹¹ Ohm aufweist, auf die Dekorschicht.

Mit dieser Umsetzung des Verfahrens kann eine Umverpackung mit Wellpappe hergestellt werden, welche sowohl auf der Außenseite als auch auf der Innenseite mit einer Dekorschicht versehen ist.
Eine Variante der Erfindung betrifft die Verwendung einer Umverpackung nach einem der vorherigen Ansprüche zum Schützen von elektronischen Bauteilen vor elektrostatischen Entladungen.
Die technischen Effekte und Vorteile, die sich mit den vorschlagsgemäßen Verfahren und der vorschlagsgemäßen Verwendung erreichen lassen, entsprechen denjenigen, die für die vorliegende Umverpackung erörtert worden sind. Zusammenfassend sei darauf hingewiesen, dass auf kostengünstige Weise eine Umverpackung bereitgestellt werden kann, welche die darin gelagerten elektronischen Bauteile sicher vor elektrostatischen Entladungen schützt. Gleichzeitig ist es möglich, die Umverpackung auf kostengünstige und umweltfreundliche Weise mit einem ansprechenden Dekor zu versehen.
Das Papiermaterial kann beispielsweise durch Kaschieren auf die Wellpappe aufgebracht werden. Da die Dekorschicht zuerst und anschließend die transparente Beschichtung aufgetragen werden, wird die transparente Schicht nicht von Druckvorgängen beschädigt. Ausschuss oder Makulatur können gering gehalten werden.
Beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung werden im Folgenden unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen

1 ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Umverpackung,
2 ein zweites Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Umverpackung,
3 ein drittes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Umverpackung,
4 ein viertes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Umverpackung, und
5 ein fünftes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Umverpackung, jeweils anhand einer ausschnittsweisen, prinzipiellen Schnittdarstellung.
6 ein sechstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Umverpackung,
7 ein siebtes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Umverpackung, und
8 ein achtes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Umverpackung, jeweils anhand einer ausschnittsweisen, prinzipiellen Schnittdarstellung.

In 1 ist ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Umverpackung 10₁ anhand einer prinzipiellen, ausschnittsweisen Schnittdarstellung gezeigt. Die Umverpackung 10₁ umfasst ein Papiermaterial 12 mit einer Außenoberfläche 14 und einer Innenoberfläche 16. Auf der Außenoberfläche 14 ist eine elektrisch leitfähige, kohlenstofffreie und transparente erste Beschichtung 18₁ und auf der Innenoberfläche 16 eine elektrisch leitfähige, kohlenstofffreie und transparente zweite Beschichtung 18₂ aufgebracht, welche nicht dargestellte elektrisch leitfähige Pigmente umfasst und einen Oberflächenwiderstand von zwischen 10⁴ und 10¹¹ Ohm aufweist. Das Papiermaterial kann als Papier, Karton oder Pappe ausgestaltet sein.
In 2 ist ein zweites Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Umverpackung 10₂ ebenfalls anhand einer prinzipiellen, ausschnittsweisen Schnittdarstellung gezeigt. Die Umverpackung 10₂ weist zwischen der Außenoberfläche 14 und der transparenten ersten Beschichtung 18₁ eine erste Dekorschicht 20₁ und zwischen der Innenoberfläche 16 und der transparenten zweiten Beschichtung 18₂ eine zweite Dekorschicht 20₂ auf.
In 3 ist ein drittes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Umverpackung 10₃ ebenfalls anhand einer prinzipiellen, ausschnittsweisen Schnittdarstellung gezeigt. Wiederum weist die Umverpackung 10₃ zwischen der Außenoberfläche 14 und der transparenten ersten Beschichtung 18₁ die erste Dekorschicht 20₁ auf. Allerdings ist auf die Innenoberfläche 16 keine Dekorschicht aufgebracht, so dass die transparente zweite Beschichtung 18₂ direkt auf der Innenoberfläche 16 angeordnet ist.
In 4 ist ein viertes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Umverpackung 10₄ anhand einer prinzipiellen, ausschnittsweisen Schnittdarstellung gezeigt. Die Umverpackung 10₄ nach dem vierten Ausführungsbeispiel gleicht im Wesentlichen derjenigen nach dem ersten Ausführungsbeispiel, allerdings sind hier zwei Papiermaterialien 12₁ , 12₂ vorgesehen, welche identisch und beispielsweise aus Papier bestehen können. Es ist aber auch möglich, dass das eine Papiermaterial 12₁ aus Papier und das andere Papiermaterial 12₂ aus Karton oder Pappe besteht. Die beiden Papiermaterialien 12₁ , 12₂ können beispielsweise miteinander verleimt sein. Es können auch mehr als zwei Papiermaterialien vorgesehen sein.
In 5 ist ein fünftes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Umverpackung 10₅ anhand einer prinzipiellen, ausschnittsweisen Schnittdarstellung gezeigt. Die Umverpackung 10₅ nach dem fünften Ausführungsbeispiel gleicht im Wesentlichen derjenigen nach dem zweiten Ausführungsbeispiel 10₂ , allerdings sind hier, wie auch im vierten Ausführungsbeispiel der Umverpackung 10₄ zwei Papiermaterialien 12₁ , 12₂ vorgesehen.
In 6 ist ein sechstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Umverpackung 10₆ anhand einer prinzipiellen, ausschnittsweisen Schnittdarstellung gezeigt. Die Umverpackung 106 nach dem sechsten Ausführungsbeispiel gleicht im Wesentlichen derjenigen nach dem dritten Ausführungsbeispiel, allerdings sind hier, wie auch im vierten Ausführungsbeispiel der Umverpackung 10₄ zwei Papiermaterialien 12₁ , 12₂ vorgesehen.
In 7 ist ein viertes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Umverpackung 10₇ ebenfalls anhand einer prinzipiellen, ausschnittsweisen Schnittdarstellung gezeigt. Die Umverpackung 10₇ umfasst eine Wellpappe 22 mit einer Außenseite 24 und einer Innenseite 26. Im dargestellten Beispiel ist die Wellpappe 22 einwellig ausgeführt, sie kann aber auch zwei- oder mehrwellig ausgeführt sein. Auf der Außenseite 24 der Wellpappe 22 ist ein erstes Papiermaterial 28 mit einer ersten Außenoberfläche 30 und einer ersten Innenoberfläche 32 und auf der Innenseite 26 der Wellpappe 22 ist ein zweites Papiermaterial 34 mit einer zweiten Außenoberfläche 36 und einer zweiten Innenoberfläche 38 aufgebracht. Auf der ersten Außenoberfläche 30 ist eine elektrisch leitfähige, kohlenstofffreie und transparente erste Beschichtung 40₁ und der zweiten Außenoberfläche 36 ist eine elektrisch leitfähige, kohlenstofffreie und transparente zweite Beschichtung 40₂ aufgebracht. Das erste Papiermaterial 28 und das zweite Papiermaterial 34 können aus Papier, Karton oder Pappe bestehen.
In 8 ist ein fünftes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Umverpackung 10₈ ebenfalls anhand einer prinzipiellen, ausschnittsweisen Schnittdarstellung gezeigt. Der Aufbau gleicht im Wesentlichen demjenigen des in 7 dargestellten siebten Ausführungsbeispiels, allerdings ist zwischen der ersten Außenoberfläche 30 des ersten Papiermaterials 28 und der ersten Beschichtung 40₁ eine erste Dekorschicht 42₁ und zwischen der zweiten Außenoberfläche 36 des zweiten Papiermaterials 34 und der zweiten Beschichtung 40₂ eine zweite Dekorschicht 42₂ aufgebracht.
Die beiden elektrisch leitfähige, kohlenstofffreie und transparente Beschichtungen 18₁ , 18₂ , 40₁ , 40₂ sind über die Kanten der Umverpackung 10 miteinander verbunden. Elektrische Ladungen, die sich im von der Umverpackung 10 umschlossenen Hohlraum aufbauen, können an die Außenseite der Umverpackung 10 geleitet und dort kontrolliert an die Umgebung abgeleitet werden. Da die Beschichtungen 18₁ , 18₂ , 40₁ , 40₂ transparent sind, beeinflussen sie die Gestaltung der Umverpackung 10 nicht. Bei den Ausführungsbeispielen, bei denen keine Dekorschicht 20, 42 vorhanden ist, bestimmt das Papiermaterial 12, 28, 34 das Erscheinungsbild der Umverpackung 10. Bei den Ausführungsbeispielen, die eine Dekorschicht 20, 42 aufweisen, kann das Erscheinungsbild der Umverpackung 10 anhand der Gestaltung der Dekorschicht 20, 42 bestimmt werden. Da die Dekorschicht 20, 42 mit allen gängigen Druckverfahren wie Offset-Druck oder Siebdruck auf das Papiermaterial 12, 28, 34 aufgebracht werden kann, kann die Umverpackung 10 mit Druckmustern in Fotoqualität versehen werden. Beispielsweise können Pflege- und Gebrauchsanweisungen auf der Innenseite der Umverpackung 10₁ aufgebracht werden. Die transparente Beschichtung 18, 40 stört dabei nicht.
Wenn die Umverpackung 10₁ keine Wellpappe 22 und im Wesentlichen nur das Papiermaterial 12, 28, 34 aufweist, können auch aufwendig gefaltete Faltschachteln hergestellt werden, so dass elektronische Bauteile ansprechend präsentiert werden können und trotzdem gegen elektrische Entladungen geschützt sind.
Bezugszeichenliste

10, 10₁ - 10₅: Umverpackung
12: Papiermaterial
14: Außenoberfläche
16: Innenoberfläche
18, 18₁, 18₂: Beschichtung
20, 20₁, 20₂: Dekorschicht
22: Wellpappe
24: Außenseite
26: Innenseite
28: erstes Papiermaterial
30: erste Außenoberfläche
32: erste Innenoberfläche
34: zweites Papiermaterial
36: zweite Außenoberfläche
38: zweite Innenoberfläche
40, 40₁, 40₂: Beschichtung
42, 42₁, 42₂: Dekorschicht

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

EP 0593758 B1 [0005, 0007, 0008]
DE 19811693 A1 [0011]
DE 10148055 A1 [0011]

Claims

Umverpackung zum Schützen von elektronischen Bauteilen vor elektrostatischen Ladungen, umfassend - ein Papiermaterial (12), insbesondere Papier, Karton oder Pappe mit einer Außenoberfläche (14) und einer Innenoberfläche (16), und - eine auf der Innenoberfläche (16) und der Außenoberfläche (14) aufgebrachte elektrisch leitfähige, kohlenstofffreie und transparente Beschichtung (18), die elektrisch leitfähige Pigmente umfasst und einen Oberflächenwiderstand von zwischen 10⁴ und 10¹¹ Ohm aufweist.
Umverpackung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest auf der Außenoberfläche (14) zwischen dem Papiermaterial (12) und der elektrisch leitfähigen Beschichtung (18) eine Dekorschicht (20) angeordnet ist.
Umverpackung zum Schützen von elektronischen Bauteilen vor elektrostatischen Ladungen, umfassend - eine Wellpappe (22) mit einer Außenseite (24) und einer Innenseite (26), - einen auf die Außenseite (24) aufgebrachten ersten Papiermaterial (28) mit einer ersten Außenoberfläche (30) und einer ersten Innenoberfläche (32), - einen auf die Innenseite (26) aufgebrachten zweiten Papiermaterial (34) mit einer zweiten Außenoberfläche (36) und einer zweiten Innenoberfläche (38), - wobei auf der ersten Außenoberfläche (30) und der zweiten Außenoberfläche (36) eine elektrisch leitfähige, kohlenstofffreie Beschichtung (40) aufgebracht ist, die elektrisch leitfähige Pigmente umfasst und einen Oberflächenwiderstand von zwischen 10⁴ und 10¹¹ Ohm aufweist.
Umverpackung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitfähige, kohlenstofffreie Beschichtung (40) transparent ist und zumindest zwischen dem ersten Papiermaterial (28) und der elektrisch leitfähigen Beschichtung (40) eine Dekorschicht (42) angeordnet ist.
Verfahren zum Herstellen einer Umverpackung (10), zum Schützen von elektronischen Bauteilen vor elektrostatischen Ladungen, umfassend folgende Schritte: - Bereitstellen eines Papiermaterials (12) mit einer Außenoberfläche (14) und einer Innenoberfläche (16), - Aufbringen einer elektrisch leitfähigen, kohlenstofffreien und transparenten Beschichtung (18) auf die Außenoberfläche (14) und/oder die Innenoberfläche (16), wobei die transparente Beschichtung (18) elektrisch leitfähige Pigmente umfasst und einen Oberflächenwiderstand von zwischen 10⁴ und 10¹¹ Ohm aufweist.
Verfahren zum Herstellen einer Umverpackung (10), zum Schützen von elektronischen Bauteilen vor elektrostatischen Ladungen, umfassend folgende Schritte: - Bereitstellen eines Papiermaterials (12) mit einer Außenoberfläche (14) und einer Innenoberfläche (16), - Aufbringen einer Dekorschicht (20) auf die Außenoberfläche (14) des Papiermaterials (12), und Aufbringen einer elektrisch leitfähigen, kohlenstofffreien und transparenten Beschichtung (18), die elektrisch leitfähige Pigmente umfasst und einen Oberflächenwiderstand von zwischen 10⁴ und 10¹¹ Ohm aufweist, auf die Dekorschicht (20) und die Innenoberfläche (16), oder - Aufbringen einer Dekorschicht (20) auf die Außenoberfläche (14) und die Innenoberfläche (16) des Papiermaterials (12), und Aufbringen einer elektrisch leitfähigen, kohlenstofffreien und transparenten Beschichtung (18), die elektrisch leitfähige Pigmente umfasst und einen Oberflächenwiderstand von zwischen 10⁴ und 10¹¹ Ohm aufweist, auf die Dekorschicht (20).
Verfahren zum Herstellen einer Umverpackung (10) zum Schützen von elektronischen Bauteilen vor elektrostatischen Ladungen, umfassend folgende Schritte: - Bereitstellen einer Wellpappe (22) mit einer Außenseite (24) und einer Innenseite (26), - Bereitstellen eines ersten Papiermaterials (28) mit einer ersten Außenoberfläche (30) und einer ersten Innenoberfläche (32) und/oder eines zweiten Papiermaterials (34) mit einer zweiten Außenoberfläche (36) und einer zweiten Innenoberfläche (38), - Aufbringen des ersten Papiermaterials (28) auf die Außenseite (24) der Wellpappe (22) und/oder Aufbringen des zweiten Papiermaterials (34) auf die Innenseite (26) der Wellpappe (22), - Aufbringen einer elektrisch leitfähigen, kohlenstofffreien und transparenten Beschichtung (40) auf die erste Außenoberfläche (32) und/oder auf die zweite Außenoberfläche (36), wobei die transparente Beschichtung (40) elektrisch leitfähige Pigmente umfasst und einen Oberflächenwiderstand von zwischen 10⁴ und 10¹¹ Ohm aufweist.
Verfahren zum Herstellen einer Umverpackung (10) zum Schützen von elektronischen Bauteilen vor elektrostatischen Ladungen, umfassend folgende Schritte: - Bereitstellen einer Wellpappe (22) mit einer Außenseite (24) und einer Innenseite (26), - Bereitstellen eines ersten Papiermaterials (28) mit einer ersten Außenoberfläche (30) und einer ersten Innenoberfläche (32) und eines zweiten Papiermaterials (34) mit einer zweiten Außenoberfläche (36) und einer zweiten Innenoberfläche (38), - Aufbringen des ersten Papiermaterials (28) auf die Außenseite (24) der Wellpappe (22) und Aufbringen des zweiten Papiermaterials (34) auf die Innenseite (26) der Wellpappe (22), - Aufbringen einer Dekorschicht (42) auf die erste Außenoberfläche (30) des ersten Papiermaterials (28), - Aufbringen einer elektrisch leitfähigen, kohlenstofffreien und transparenten Beschichtung (40), die elektrisch leitfähige Pigmente umfasst und einen Oberflächenwiderstand von zwischen 10⁴ und 10¹¹ Ohm aufweist, auf die Dekorschicht (42), und - Aufbringen der elektrisch leitfähigen, kohlenstofffreien und transparenten Beschichtung (40), die elektrisch leitfähige Pigmente umfasst und einen Oberflächenwiderstand von zwischen 10⁴ und 10¹¹ Ohm aufweist, auf die zweite Außenoberfläche (36) des zweiten Papiermaterials (34).
Verfahren zum Herstellen einer Umverpackung (10) zum Schützen von elektronischen Bauteilen vor elektrostatischen Ladungen, umfassend folgende Schritte: - Bereitstellen einer Wellpappe (22) mit einer Außenseite (24) und einer Innenseite (26), - Bereitstellen eines ersten Papiermaterials (28) mit einer ersten Außenoberfläche (30) und einer ersten Innenoberfläche (32) und eines zweiten Papiermaterials (34) mit einer zweiten Außenoberfläche (36) und einer zweiten Innenoberfläche (38), - Aufbringen des ersten Papiermaterials (28) auf die Außenseite (24) der Wellpappe (22) und Aufbringen des zweiten Papiermaterials (34) auf die Innenseite (26) der Wellpappe (22), - Aufbringen einer Dekorschicht (42) auf die erste Außenoberfläche (30) des ersten Papiermaterials (28) und auf die zweite Außenoberfläche (26) des zweiten Papiermaterials (34), und - Aufbringen einer elektrisch leitfähigen, kohlenstofffreien und transparenten Beschichtung (40), die elektrisch leitfähige Pigmente umfasst und einen Oberflächenwiderstand von zwischen 10⁴ und 10¹¹ Ohm aufweist, auf die Dekorschicht (42).
Verwendung einer Umverpackung (10) nach einem der vorherigen Ansprüche zum Schützen von elektronischen Bauteilen vor elektrostatischen Ladungen.