DE102016118832A1

DE102016118832A1 - Kochgeschirr

Info

Publication number: DE102016118832A1
Application number: DE102016118832.8A
Authority: DE
Inventors: Michael Schmiederer
Original assignee: WARIMEX WAREN IMP EXPORT HANDELS GmbH; WARIMEX WAREN-IMPORT EXPORT HANDELS-GMBH
Current assignee: WARIMEX WAREN IMP EXPORT HANDELS GmbH; WARIMEX WAREN-IMPORT EXPORT HANDELS-GMBH
Priority date: 2016-10-05
Filing date: 2016-10-05
Publication date: 2018-04-05

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Kochgeschirr, insbesondere eine Pfanne oder einen Kochtopf mit einer ein- oder mehrlagigen Antihaftbeschichtung, in der erfindungsgemäß in mindestens einer Lage Cu-Partikel enthalten sind.

Description

Die Erfindung betrifft ein Kochgeschirr, insbesondere eine Pfanne oder einen Kochtopf mit einer ein- oder mehrlagigen Antihaftbeschichtung.
Als Material für Kochgeschirr diente ursprünglich Aluminium, Edelstahl, Guss- oder Schmiedeeisen oder Kupfer. Von den genannten Pfannenmaterialien hat das Kupfer die beste Wärmeleitfähigkeit. Da Kupfer mit bestimmten Speisen reagieren kann, sind Kupferpfannen innen entweder verzinnt, mit Edelstahl verkleidet oder beispielsweise mit einer Keramikversiegelung antihaftbeschichtet. Die bekannteste Antihaftbeschichtung besteht aus Polytetraflourethylen (PTFE).
Unter anderem aus der DE 602 13 102 T2 ist es bekannt, dass Antihaftbeschichtungen auf Basis von Fluorkohlenstoffharz zunächst als Primärschicht auf den Metallboden einer Pfanne oder eine Topfes aufgetragen werden, worauf dann weitere Deckschichten auf der Basis von Fluorkohlenstoffharz aufgetragen werden. PTFE-basierende Schichten besitzen gute Antihafteigenschaften, wodurch bei der Speisenzubereitung ein Anbacken und damit eine lokale thermische Überhitzung der Speise bis zum sogenannten Anbrennen vermieden werden. Um den Nachteil der Kratz- und Abriebempfindlichkeit von PTFE-Schichten zu minimieren, ist vorgeschlagen worden, harte Unterschichten aus einem Polymer wie Polyamidimid (PAI) oder PEEK wie in der WO00/54895 beschrieben zu verwenden.
Weiter verwendete Beschichtungen bestehen aus Email oder einer Keramik, die z. B. aus Aluminiumoxid bestehen kann.
In verschiedenen Druckschriften werden auch Füllstoffe oder Verstärkungsstoffe für PTFE-Schichten vorgeschlagen, unter anderem anorganische Partikel wie Mikapartikel, Kieselerdepartikel, Mullitpartikel oder Aluminiumplättchen. Die DE 699 10 229 T2 erwähnt als Zusatzstoff Glimmer oder Blättchen aus nichtrostendem Stahl. Mehrlagige Antihaftschichten, die eine Unter- und eine Deckschicht enthalten, beschreibt die DE 10 2005 004 829 B4 . Als Material für diese Schichten dienen Hochleistungsthermoplaste, ausgewählt aus Polyaryletherketonen, LCP, PEK, PEEK, PPS und Mischungen derselben. In der Unterschicht können metallische Partikel, Silikate, Quarze, Kieselerde, Glas und mineralische oder keramische Partikel enthalten sein.
Nachteilig ist bei den mit einer Antihaftbeschichtung versehenen Pfannen die schlechte Wärmeleitfähigkeit, die aufgabengemäß verbessert werden soll.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird vorgeschlagen, dass in mindestens einer Lage der Antihaftbeschichtung Kupferpartikel enthalten sind. Vorzugsweise beträgt der Anteil der Kupferpartikel an der Gesamtmasse der jeweiligen Lage(n), in der sich diese Cu-Partikel befinden, 1% bis 80%, weiterhin vorzugsweise 15% bis 30%. Die Größe der Kupferpartikel liegt zwischen 3 µm und 200 µm. Die Dicke der Antihaftbeschichtung, im Falle einer mehrlagigen Beschichtung die Gesamtdicke, beträgt nach einer Ausführungsform der Erfindung 0,004 mm bis 0,03 mm, wobei vorzugsweise die einzige oder mindestens eine der Lagen aus PTFE besteht.
Als Basiskörper für die Pfanne oder den Kochtopf können die eingangs genannten Materialien verwendet werden, wobei aus Kosten- sowie aus Gewichtsgründen bevorzugt auf Aluminium zurückgegriffen wird.
In einem konkreten Ausführungsbeispiel besteht die Pfanne aus einem Aluminium-Basiskörper mit einer zweilagigen Antihaftbeschichtung aus PTFE, deren Gesamtdicke 0,009 mm beträgt. Die Deckschicht hatte eine Dicke von 0,004 mm und die Unterschicht eine Dicke von 0,005 mm. Die Unterschicht wies einen 30%-igen Massenanteil an Cu-Partikeln einer Größe von 3 µm bis 20 µm auf.
Im Vergleich zu Aluminiumpfannen mit einer zweilagigen PTFE-Beschichtung gleicher Dicke konnte eine deutlich verbesserte Wärmeleitung festgestellt werden.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

DE 60213102 T2 [0003]
WO 00/54895 [0003]
DE 69910229 T2 [0005]
DE 102005004829 B4 [0005]

Claims

Kochgeschirr, insbesondere Pfanne oder Kochtopf mit einer ein- oder mehrlagigen Antihaftbeschichtung dadurch gekennzeichnet, dass in mindestens einer Lage der Antihaftbeschichtung Cu-Partikel enthalten sind.
Kochgeschirr nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Anteil Cu-Partikel an der Gesamtmasse der jeweiligen Lage(n), in der sich diese Cu-Partikel befinden, 1% bis 80%, vorzugsweise 15% bis 30%, beträgt.
Kochgeschirr nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Größe der Cu-Partikel zwischen 3 µm und 200 µm liegt.
Kochgeschirr nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke der Antihaftbeschichtung zwischen 0,004 mm und 0,03 mm liegt und/oder die einzige oder mindestens eine Lage der Antihaftbeschichtung aus PTFE (Polytretrafluorethylen) besteht.