DE102016110579A1

DE102016110579A1 - Induktives Bauteil

Info

Publication number: DE102016110579A1
Application number: DE102016110579.1A
Authority: DE
Inventors: Martin Neudecker
Original assignee: Epcos AG
Current assignee: TDK Electronics AG
Priority date: 2016-06-08
Filing date: 2016-06-08
Publication date: 2017-12-14
Also published as: CN109643599A; JP2019521517A; JP6666478B2; US20190180906A1; WO2017211559A1; EP3469607A1; US10629354B2

Abstract

Es wird ein induktives Bauteil (1) mit einer Spule (4) aufweisend eine Wicklung (2) eines Drahtes und ein an der Spule (4) haftender Formkörper (8) angegeben. Der Formkörper (8) weist eine Oberfläche (13) zur Anordnung einer Wärmesenke (16) auf. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Bauteils (1) angegeben, bei dem zur Herstellung des Formkörpers (8) eine Vergussmasse in eine Gussform eingefüllt und die Gussform anschließend entfernt wird.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein induktives Bauteil, wie beispielsweise eine Drossel oder einen Transformator. Die Baugröße induktiver Bauelemente wird durch das geforderte Speichervermögen magnetischer Energie und darüber hinaus maßgeblich durch die Entwärmung bestimmt. Je besser man Verluste abführen kann, desto kleiner können induktive Bauteile dimensioniert werden.
Die DE 10 2011 076 227 A1 beschreibt ein induktives Bauelement mit einer Spule, die in einem Gehäuse aufgenommen ist. Zwischen der Spule und dem Gehäuse ist ein wärmeleitendes Kissen angeordnet.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein induktives Bauteil mit verbesserten Eigenschaften anzugeben.
Diese Aufgabe wird durch ein induktives Bauelement gemäß dem vorliegenden Anspruch 1 gelöst.
Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein induktives Bauteil mit einer Spule aufweisend eine Wicklung eines Drahtes angegeben. Das Bauteil weist einen an der Spule haftenden Formkörper auf. Der Formkörper weist eine Oberfläche zur Anordnung einer Wärmesenke, beispielsweise eines Kühlkörpers, auf. Die Geometrie der Oberfläche ist insbesondere komplementär zur Oberfläche der Wärmesenke ausgebildet. Beispielsweise sind die Oberflächen des Formkörpers und der Wärmesenke plan ausgebildet.
Der Formkörper füllt beispielsweise die Unebenheiten der Spule, insbesondere der Wicklung, aus. Der Formkörper ist insbesondere direkt auf der Wicklung aufgebracht. Die komplementär, beispielsweise plan, ausgebildete Oberfläche des Formkörpers erlaubt eine Anordnung der Wärmesenke direkt am Formkörper und ermöglicht eine gute thermische Ankopplung der Wärmesenke an das Bauteil.
Der Formkörper weist ein Material mit einer guten Wärmeleitfähigkeit auf. Beispielsweise handelt es sich um ein Kunststoffmaterial, insbesondere um Polyurethan. Das Kunststoffmaterial kann zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit mit einem gut wärmeleitfähigen Füllstoff versehen sein.
Der Formkörper ist beispielsweise als Verguss ausgebildet. Dabei wird ein flüssiges Vergussmaterial auf die Spule aufgebracht und ausgehärtet. Zur Formgebung wird beispielsweise eine Gussform bereitgestellt, in der die Spule angeordnet und das flüssige Vergussmaterial eingefüllt wird. Die Gussform kann später entfernt werden. Somit handelt es sich bei dem Formkörper um eine ausgehärtete Masse, die an der Spule angeformt ist.
In einer Ausführungsform bildet der Formkörper zumindest einen Teil der Oberfläche des Bauteils. Somit weist das Bauteil kein über dem Formkörper angeordnetes Gehäuse auf. Vielmehr kann der Formkörper als Gehäuse oder Gehäuseteil des Bauteils angesehen werden.
In einer Ausführungsform umgibt der Formkörper die Spule nur teilweise. Insbesondere bildet der Formkörper keinen Vollverguss der Spule. Ein nicht vollumgebender Formkörper ist kostengünstig und zur Herstellung der Anbindung an einer Wärmesenke ausreichend.
Beispielsweise bedeckt der Formkörper eine Seitenfläche der Spule höchstens zur Hälfte. Die Seitenfläche ist beispielsweise senkrecht zur Oberfläche des Bauteils angeordnet, die zur Anordnung der Wärmesenke ausgebildet ist. Die Seitenfläche ist beispielsweise die Mantelfläche einer ringförmigen Spule.
Die Wicklung kann teilweise freiliegen. Somit ist das Bauteil zumindest teilweise offen ausgebildet. Dies kann zur Verbesserung der Wärmeableitung beitragen.
In einer Ausführungsform ist der Formkörper haubenförmig ausgebildet. Beispielsweise bedeckt der Formkörper eine Oberseite der Spule. Der Formkörper kann sich zudem ein Stück weit auf eine Seitenfläche der Spule erstrecken.
In einer Ausführungsform weist das Bauteil einen Sockel auf. Es handelt sich beispielsweise um einen Kunststoffsockel. Der Sockel kann als Platte ausgebildet sein. Im Unterschied zum Formkörper haftet der Sockel nicht direkt an der Spule und füllt keine Unebenheiten der Spule aus. Die Spule ist beispielsweise mittels eines Klebstoffes am Sockel befestigt. Durch den Sockeln können Drahtenden geführt sein. Der Sockel dient beispielsweise der definierten Führung der Drahtenden und der mechanischen Stabilisierung des Bauteils.
Der Formkörper ist beispielsweise an einer ersten Seite des Bauteils angeordnet und der Sockel ist an einer zweiten Seite des Bauteils angeordnet. Die erste Seite kann der zweiten Seite gegenüberliegen. Bei der ersten Seite handelt es sich beispielsweise um eine Oberseite des Bauteils. Der Formkörper ist beispielsweise nicht zwischen dem Sockel und der Spule angeordnet.
Zur weiteren Verbesserung der thermischen Anbindung an eine Wärmesenke kann auf dem Formkörper zusätzlich eine Schicht eines Materials, insbesondere eines wärmeleitfähigen Materials, aufgebracht sein. Beispielsweise handelt es sich um eine Wärmeleitpaste. Die Schicht ist beispielsweise flexibler als der Formkörper und kann Spalte zwischen dem Formkörper und der Wärmesenke ausfüllen. Zudem kann die Schicht eine Haftung der Wärmesenke am Formkörper bewirken.
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Bauteilanordnung aufweisend ein induktives Bauteil und einer Wärmesenke, beispielsweise einem Kühlkörper, angegeben. Das induktive Bauteil kann wie vorgehend beschrieben ausgebildet sein.
In einer Ausführungsform grenzt die Wärmesenke direkt an der Formkörper des induktiven Bauteils an. Der Formkörper kann wie oben beschrieben ausgebildet sein, insbesondere eine Oberfläche aufweisen, die komplementär zur Oberfläche der Wärmesenke ausgebildet ist und an die die Wärmesenke angrenzt.
In einer Ausführungsform ist zwischen dem Formkörper und der Wärmesenke eine Schicht eines wärmeleitfähigen Materials angeordnet, wobei die Wärmesenke direkt an diese Schicht angrenzt. Die Schicht ist beispielsweise wie oben beschrieben ausgebildet. Es kann sich insbesondere um eine Wärmeleitpaste oder um einen Wärmeleitklebstoff handeln. Die Schicht kann zudem auch direkt an den Formkörper angrenzen. Zwischen dem Formkörper und der Wärmesenke befindet sich somit kein festes Gehäuse.
Die Wärmesenke kann bei beiden Ausführungsformen auch teilweise an den Formkörper und teilweise an die Schicht angrenzen.
Die Wärmesenke ist beispielsweise als Kühlkörper, insbesondere als aktiver oder passiver Kühlkörper ausgebildet. Die Wärmesenke kann Kühlrippen aufweisen. Beispielsweise weist die Wärmesenke ein Metall auf.
Beispielsweise ist die Wärmesenke auf dem induktiven Bauteil angeordnet. Die Wärmesenke kann auch neben dem induktiven Bauteil angeordnet sein.
In einer Ausführungsform weist die Bauteilanordnung eine Leiterplatte auf, an der das induktive Bauteil und die Wärmesenke befestigt sind. Die Wärmesenke kann dabei direkt an der Leiterplatte befestigt sein oder nur mittelbar an der Leiterplatte befestigt sein. Beispielsweise ist das induktive Bauteil direkt an der Leiterplatte befestigt und die Wärmesenke am induktiven Bauteil befestigt.
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung eines induktiven Bauteils und/oder einer Bauteilanordnung angegeben. Das induktive Bauteil und die Bauteilanordnung können wie oben beschrieben ausgebildet sein.
Im Verfahren wird eine Spule bereitgestellt und in einer Gussform angeordnet. Vor oder nach dem Anordnen der Spule in der Gussform wird zur Bildung des Formkörpers ein Vergussmaterial in die Gussform eingefüllt. Insbesondere liegt das Vergussmaterial in flüssiger Form vor. Beispielsweise handelt es sich um ein Kunststoffmaterial. Das Vergussmaterial wird anschließend ausgehärtet und die Gussform wird entfernt. Die Gussform ist insbesondere derart geformt, dass der erhaltene Formkörper eine Oberfläche aufweist, die komplementär zur Oberfläche einer Wärmesenke ausgebildet ist.
In der vorliegenden Offenbarung sind mehrere Aspekte einer Erfindung beschrieben. Alle Eigenschaften, die in Bezug auf das Bauteil, die Bauteilanordnung oder das Verfahren offenbart sind, sind auch entsprechend in Bezug auf die anderen Aspekte offenbart, auch wenn die jeweilige Eigenschaft nicht explizit im Kontext der anderen Aspekte erwähnt wird. Weiterhin ist die Beschreibung der hier angegebenen Gegenstände nicht auf die einzelnen speziellen Ausführungsformen beschränkt. Vielmehr können die Merkmale der einzelnen Ausführungsformen – soweit technisch sinnvoll – miteinander kombiniert werden.
Im Folgenden werden die hier beschriebenen Gegenstände anhand von schematischen Ausführungsbeispielen näher erläutert.
Es zeigen:
1 eine Ausführungsform eines induktiven Bauteils in perspektivischer Ansicht,
2 eine weitere Ausführungsform eines induktiven Bauteils in perspektivischer Ansicht,
3 eine Anordnung eines induktiven Bauteils und einer Wärmesenke in seitlicher Konzeptansicht.
Vorzugsweise verweisen in den folgenden Figuren gleiche Bezugszeichen auf funktionell oder strukturell entsprechende Teile der verschiedenen Ausführungsformen.
1 zeigt ein induktives Bauteil 1. Bei dem Bauteil 1 handelt es sich beispielweise um eine Drossel oder einen Transformator, insbesondere um ein Bauteil der Leistungselektronik. Beispielsweise handelt es sich um eine Ringkerndrossel, z. B. eine stromkompensierte Ringkerndrossel oder Ringkernspeicherdrossel.
Das Bauteil 1 weist eine Wicklung 2 eines Drahtes auf. Bei dem Draht handelt es sich beispielsweise um einen Kupferdraht. Die Wicklung 2 umgibt einen Kern 3 aus einem magnetischen Material. Es handelt sich beispielsweise um einen Ferritkern. Der Kern 3 kann eine geschlossene Form aufweisen, beispielsweise eine Ringform. Die Wicklung 2 zusammen mit dem Kern 3 bildet eine Spule 4. Die Spule 4 kann auch ohne magnetischen Kern 3 ausgebildet sein.
Die Spule 4 ist auf einem Sockel 5 angeordnet. Durch den Sockel 5 sind Drahtenden 6, 7 der Wicklung 2 geführt. Der Sockel 5 ist als dünne Platte ausgebildet. Beispielsweise ist die Spule 4 liegend auf dem Sockel 5 angeordnet. Insbesondere ist die Spule 4 derart angeordnet, dass ihre Höhe, d.h., ihre Ausdehnung senkrecht zum Sockel 5, geringer ist als ihre größte Ausdehnung in einer Richtung parallel zum Sockel 5. Das Bauteil 1 wird beispielsweise mit dem Sockel 5 auf eine Leiterplatte montiert.
Das Bauteil 1 weist einen Formkörper 8 auf, das ein wärmeleitfähiges Material 9 aufweist. Der Formkörper 8 ist formstabil, d.h., es behält seine Form selbständig bei. Beispielsweise ist der Formkörper 8 als Verguss ausgebildet. Der Formkörper 8 wird beispielsweise in flüssiger Form auf die Spule 4 aufgebracht und ausgehärtet. Der Formkörper 8 haftet nach der Aushärtung fest an der Spule 4. Es ist kein weiteres Haftmittel oder Kraftweinwirkung von außen notwendig.
Die Wärmeleitfähigkeit des Materials 9 liegt beispielsweise in einem Bereich von 0,1 bis 2300 W/(mμK). Insbesondere kann die Wärmeleitfähigkeit in einem Bereich von 0,2 bis 4 W/(m·K) liegen.
Beim wärmeleitfähigen Material 9 des Formkörpers 8 handelt es sich beispielsweise um einen wärmeleitfähigen Kunststoff. Dabei kann es sich um ein Polyurethan-Material handeln. Das Material 9 kann zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit einen wärmeleitfähigen Füllstoff aufweisen.
Der Formkörper 8 bildet eine erste Seite 10 des Bauteils 1. Die erste Seite 10 ist beispielsweise eine Oberseite des Bauteils 1. Der Sockel 5 bildet beispielsweise eine zweite Seite 11 des Bauteils 1, die der ersten Seite 10 gegenüberliegt. Der Formkörper 8 und der Sockel 5 sind insbesondere an gegenüberliegenden Seiten 10, 11 der Spule 4 angeordnet.
Der Formkörper 8 bildet einen Teil der äußeren Oberfläche des Bauteils 1. Das Bauteil 1 weist kein zusätzliches Gehäuse auf, das über dem Formkörper 8 angeordnet ist. Der Formkörper 8 kann somit als Gehäuse oder Gehäuseteil des Bauteils 1 angesehen werden.
Der Formkörper 8 umgibt die Spule 4 nur teilweise. Beispielsweise bildet der Formkörper 8 höchstens 50 % der äußeren Oberfläche des Bauteils 1. Der Formkörper 8 kann haubenförmig ausgebildet sein. Der Formkörper 8 bildet beispielsweise die Oberseite des Bauteils 1. Der Formkörper 8 kann auch einen Teil der Seitenfläche 12 des Bauteils 1 bilden. Beispielsweise reicht der Formkörper 8 von der Oberseite auf die Seitenfläche 12 und bedeckt beispielsweise die Seitenfläche 12 höchstens zur Hälfte, insbesondere höchstens zu einem Drittel.
Die Spule 4 liegt teilweise frei. Insbesondere ist die Spule 4 an der Seitenfläche 12 nur teilweise vom Formkörper 8 umgeben. Die Seitenfläche 12 kann auch ganz freiliegen. Somit bildet die Spule 4, und insbesondere die Wicklung 2, zumindest einen Teil der äußeren Oberfläche des Bauteils 1. Die Spule 4 ist somit nicht vollständig von einem Verguss oder einem Gehäuse umgeben. Das Bauteil 1 ist insbesondere zumindest teilweise offen ausgebildet.
Der Formkörper 8 und der Sockel 5 sind beispielsweise derart ausgebildet, dass die Wicklung 2 nicht seitlich über der Formkörper 8 und den Sockel 5 herausragt. Somit ist die Wicklung 2 vor mechanischer Beschädigung geschützt.
Der Formkörper 8 füllt die Unebenheiten der Wicklung 2 aus und weist eine plane Oberfläche 13 auf. Die plane Oberfläche 13 kann eine Oberflächenrauhigkeit aufweisen. Die plane Oberfläche 13 bildet somit eine plane Oberfläche des Bauteils 1. Insbesondere weist das Bauteil 1 an seiner vom Sockel 5 abgewandten ersten Seite 10 die plane Oberfläche 13 auf. Der Formkörper 8 kann eine mäßige Elastizität zum Ausgleich von Toleranzen aufweisen.
Die plane Oberfläche 13 ermöglicht eine gute thermische Anbindung des Bauteils 1 an eine Wärmesenke, insbesondere einen Kühlkörper. Der Oberfläche der Wärmesenke ist vorzugsweise komplementär zur Oberfläche 13 des Bauteils 1 ausgebildet. Bei einer gebogenen, beispielsweise konvexen oder konkaven Oberfläche der Wärmesenke ist die Oberfläche 13 des Bauteils 1 vorzugsweise entsprechend ausgebildet.
Somit ist der Formkörper 8 besonders für ein Bauteil 1 vorteilhaft, deren Oberflächenbeschaffenheit ohne den Formkörper 8 einen direkten thermischen Anschluss an eine Wärmesenke verhindert oder erschwert. Die direkte Anbindung des Formkörpers 8 an die Wärmesenke ohne dazwischen liegendes Gehäuse führt zu einer Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit. Die dadurch verbesserte Kühlung ermöglicht oft eine Baugrößenreduzierung, da die Baugröße, insbesondere bei Konvektionskühlung, häufig primär durch die Anforderungen an die Kühlung bzw. Höhe der Verlustleistung bestimmt wird.
Durch den Formkörper 8 kann zugleich auch eine elektrische Isolierung des Bauteils 1 erreicht werden. Durch geeignete Wahl der Dicke des Formkörpers 8 kann insbesondere ein Mindestabstand zwischen der Wicklung 2 und der Oberfläche 13 des Bauteils 1 eingestellt werden.
Zur Herstellung des Bauteils 1 wird beispielsweise eine Spule 4 bereitgestellt und in einer Gussform angeordnet. Zur Bildung des Formkörpers 8 wird ein flüssiges, wärmeleitfähiges Material 9 in die Gussform eingefüllt und ausgehärtet. Die Aushärtung wird beispielsweise mehrere Stunden, beispielsweise zwischen 12 und 24 Stunden, bei Raumtemperatur oder erhöhter Temperatur durchgeführt. Anschließend wird die Gussform entfernt und das Bauteil 1 somit entformt. Der Formkörper 8 kann auch anderweitig an die Spule 4 haftend angeformt und anschließend ausgehärtet werden.
2 zeigt eine weitere Ausführungsform eines induktiven Bauteils 1. Im Unterschied zum Bauteil 1 aus 1 ist auf dem Formkörper 8 zusätzlich eine Schicht 14 angeordnet. Die Schicht 14 dient zur nochmaligen Verbesserung der Anbindung des Bauteils 1 an eine Wärmesenke.
Die Schicht 14 weist ein wärmeleitfähiges Material auf. Das Material der Schicht 14 kann sich vom Material 9 des Formkörpers 8 unterscheiden.
Beispielsweise handelt es sich bei der Schicht 14 um eine Wärmeleitpaste oder einen Wärmeleitklebstoff. Die Schicht 14 kann insbesondere in flüssiger oder pastenartiger Form vorliegen. Die Schicht 14 ist nicht ausgehärtet. Insbesondere handelt es sich nicht um ein Teil eines festen Gehäuses. Es kann auch eine Folie aus thermisch leitfähigem Material (TIM-Folie) verwendet werden, die beispielsweise von einer Rolle abgewickelt und auf das Bauteil 1 der 1 aufgeklebt wird.
Die Schicht 14 stellt beispielsweise eine innige Verbindung zu einer Wärmesenke her. Beispielsweise ist die Schicht 14 als Haftschicht ausgebildet, die am Formkörper 8 und an der Wärmesenke haftet. Die Schicht 14 wird beispielsweise kurz vor Anordnung einer Wärmesenke am Bauteil 1 aufgebracht.
Die Schicht 14 ist beispielsweise flexibel, so dass sie sich an die Oberfläche 13 des Formkörpers 8 und einer Wärmesenke optimal anpassen kann. Insbesondere ist die Schicht 14 wesentlich flexibler als der Formkörper 8. Die Schicht 14 kann im Vergleich zum Formkörper 8 dünn ausgebildet sein.
3 zeigt eine Bauteilanordnung 15 eines induktiven Bauteils 1 und einer Wärmesenke 16 auf einer Leiterplatte 17. Die Wärmesenke 16 ist beispielsweise als Kühlkörper ausgebildet. Das induktive Bauteil 1 ist beispielsweise gemäß 1 oder gemäß 2 ausgebildet.
Die Wärmesenke 16 ist direkt auf dem Formkörper 8 oder auf einer auf dem Formkörper 8 befindlichen Schicht 14 (2) angeordnet. Die Oberfläche 13 des Formkörpers 8 ist komplementär zu einer Oberfläche 19 der Wärmesenke 16 ausgebildet. Somit grenzt die Wärmesenke 19 direkt an die Oberfläche 13 des Formkörpers 8 an, ohne dass zwischen der Wärmesenke 18 und dem Formkörper 8 ein größerer Luftspalt vorhanden ist. In einer alternativen Montage kann die Wärmesenke 16 auch neben dem induktiven Bauteil 1 auf der Leiterplatte 17 angeordnet sein. Auch in diesem Fall grenzt die Wärmesenke 16 direkt an die Oberfläche 13 des Formkörpers 8 an.
Die Wärmesenke 16 kann als Kühlkörper, insbesondere als passiver Kühlkörper, beispielsweise durch Konvektion, oder als aktiver Kühlkörper, beispielsweise durch erzwungene Konvektion durch Lüfter, ausgebildet sein. Die Wärmesenke 16 weist beispielsweise Kühlrippen 18 auf. Die Wärmesenke 16 kann metallisch ausgebildet sein.
Die Bauteilanordnung 15 ist an der Leiterplatte 17 befestigt. Beispielsweise handelt es sich um eine unvergossene Leiterplatte 17.
Bezugszeichenliste

1: induktives Bauteil
2: Wicklung
3: Kern
4: Spule
5: Sockel
6: Drahtende
7: Drahtende
8: Formkörper
9: wärmeleitfähiges Material
10: erste Seite
11: zweite Seite
12: Seitenfläche
13: plane Oberfläche
14: Schicht
15: Bauteilanordnung
16: Wärmesenke
17: Leiterplatte
18: Kühlrippen

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

DE 102011076227 A1 [0002]

Claims

Induktives Bauteil, mit einer Spule (4) aufweisend eine Wicklung (2) eines Drahtes und ein an der Spule (4) haftender Formkörper (8) wobei der Formkörper (8) eine Oberfläche (13) zur Anordnung einer Wärmesenke (16) aufweist.
Induktives Bauteil nach Anspruch 1, bei dem der Formkörper (8) als Verguss ausgebildet ist.
Induktives Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Formkörper (8) die Spule (4) nur teilweise umgibt.
Induktives Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Formkörper (8) eine Seitenfläche (12) der Spule (4) höchstens zur Hälfte bedeckt.
Induktives Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Formkörper (8) haubenförmig ausgebildet ist.
Induktives Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Formkörper (8) einen Teil der Oberfläche (13) des Bauteils (1) bildet.
Induktives Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Wicklung (2) teilweise freiliegt.
Induktives Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Formkörper (8) ein Kunststoffmaterial enthält, das mit einem gut wärmeleitfähigen Füllstoff versehen ist.
Induktives Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, aufweisend einen Sockel (5), auf dem die Spule (4) angeordnet ist.
Induktives Bauteil nach dem vorhergehenden Anspruch, bei dem der Formkörper (8) nicht zwischen dem Sockel (5) und der Spule (4) angeordnet ist.
Induktives Bauteil nach einem der beiden vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Formkörper (8) an einer ersten Seite des Bauteils (1) angeordnet ist und der Sockel (5) an einer gegenüberliegenden zweiten Seite (11) des Bauteils (1) angeordnet ist.
Induktives Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Oberfläche (13) plan ausgebildet ist.
Bauteilanordnung aufweisend das induktive Bauteil (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche und einer Wärmesenke (16), wobei die Wärmesenke (16) direkt an den Formkörper (8) angrenzt oder wobei zwischen dem Formkörper (8) und der Wärmesenke (16) eine Schicht (14) aufweisend ein wärmeleitfähiges Material angeordnet ist.
Bauteilanordnung nach dem vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Oberfläche (13) des Formkörpers (8) komplementär zur Oberfläche der Wärmesenke (16) ausgebildet ist.
Bauteilanordnung nach dem vorhergehenden Anspruch, bei dem die Schicht (14) als Wärmeleitpaste, Wärmeleitkleber oder als wärmeleitfähige Folie ausgebildet ist.
Bauteilanordnung nach einem der beiden vorhergehenden Ansprüche, aufweisend eine Leiterplatte (17), an der das induktive Bauteil (1) und die Wärmesenke (16) befestigt sind.
Verfahren zur Herstellung eines induktiven Bauteils und/oder einer Bauteilanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, aufweisend die Schritte: A) Bereitstellen einer Spule (4) und Anordnen der Spule (4) in einer Gussform, B) Einfüllen eines Vergussmaterials zur Bildung des Formkörpers (8) in die Gussform vor oder nach Anordnen der Spule in der Gussform, C) Aushärtung der Vergussmasse und Entfernung der Gussform.