DE102016110403A1

DE102016110403A1 - Verfahren zur Herstellung eines Prägewerkzeugs sowie Prägewerkzeug

Info

Publication number: DE102016110403A1
Application number: DE102016110403.5A
Authority: DE
Inventors: Johannes Matthiesen
Original assignee: Thb Treuhandholding und Beteiligungsgesellschaft Ug (hb)
Current assignee: Thb Treuhandholding und Beteiligungsgesellschaft Ug (hb)
Priority date: 2016-06-06
Filing date: 2016-06-06
Publication date: 2017-12-07

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Prägewerkzeugs für Mikrostrukturen (2), insbesondere zum Einbringen der Mikrostrukturen (2) in Oberflächen von Werkstücken, bei dem die Prägefläche eine Titan-Nitrit-Schicht (TiN) ultrahoher Härte aufweist und auf einem Prägestempel aufgebracht ist, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: a) Auf einer mit der Mikrostruktur (2) versehenen Ni Nickel-Mastermatrize (1) wird galvanisch eine Aluminium Master-Patrize (7) abgeschieden. b) Die Al Master-Patrize (7) mit darin enthaltener von der Ni-Matrize abgeformter Mikrostruktur (2) wird von der Ni-Mastermatrize (1) abgelöst. c) Auf die Al-Patrize wird mittels einer Magnetron-Sputter-Abscheidung oder einer PVD-Arc-Abscheidung die TiN + Ti (oder +Ni) Schicht aufgebracht, d) Auf die Rückseite der TiN + Ti (oder +Ni)-Schicht werden weitere in der Härte degressiv abgestufte Ni-Schichten aufgetragen, e) Die Aluminium-Patrize wird danach chemisch von der TiN-Prägeschicht abgelöst und somit die prägende TiN Werkzeugoberfläche freigelegt.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Prägewerkzeugs für Mikrostrukturen nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie ein Prägewerkzeug gemäß Oberbegriff des Anspruchs 11.
Übliche Prägewerkzeuge zum Einbringen von Markierungen, Textelementen oder Symbolen zur Kennzeichnung und Fälschungssicherung in feste Materialien enthalten in der Regel Strukturen in einem Material hoher Härte, dessen Härte zumindest größer ist als das Material, in das die Kennzeichnung eingebracht werden soll. Die Herstellung derartiger Prägestrukturen kann spanabhebend, lithografisch oder chemisch oder Laser ablativ erfolgen. Bis zu einem gewissen Grade lassen sich auch Mikrostrukturen mit begrenzter optischer Auflösung (Strukturfeinheit) auf diese Weise erzeugen. Wenn jedoch die mit einer Prägung zu versehene Oberfläche eine besonders hohe Härte aufweisen soll, muss das erforderliche Werkzeug eine Prägeoberfläche enthalten, die aus extrem hartem Material, wie z.B. aus Titan-Nitrit, besteht.
Prägewerkzeuge mit Mikro- oder Nanostrukturen mit echter optisch holographischer Auflösung (Strukturfeinheit) lassen sich nach den obigen Methoden jedoch nicht herstellen.
Aus der DE 10 2010 034 085 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung von Prägewerkzeugen zur Erzeugung von Mikrostrukturen in einem Substrat mittels Laserpulsen bekannt. Solche Prägewerkzeuge sind für die Prägung in Werkstücke, die selbst eine hohe Härte aufweisen, aber nicht geeignet. Zudem lassen sich nach dem dort beschriebenen Verfahren aufgrund der verwendeten Laser-Wellenlänge des Ti:Saphir-Lasers von 800 nm und einem Strahldurchmesser von ca. 20µ nur Feinstrukturen von nicht kleiner als 10µ und matter Farberscheinung erzeugen.
Dies erfüllt nicht die üblichen und notwendigen Anforderungen an Sicherheitshologramme im Strukturbereich der sichtbaren, optisch auslesbaren Wellenlängen von 380 nm bis 780 nm, mit demgemäß visuell brillanter Farb- und Bilderzeugung.
Aus der DE 102 53 126 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung von Mikrostrukturen in einer Oberfläche aus Titan-Nitrit bekannt, bei dem eine Dünnschichtmaske verwendet wird, mit deren Hilfe mittels elektromagnetischer Strahlung oder Korpuskularstrahlung Mikrostrukturen an der Oberfläche eines Substrats herstellbar sind. Die Maske wird durch selektive Bestrahlung mittels eines CVD- oder PVD-Verfahrens gebildet. Als Substrat sind dort diverse Maschinenteile oder auch Prägestempel angegeben. Bei diesem Verfahren wird zunächst eine Titan-Nitrit-Schicht als Funktionsschicht auf das Substrat aufgebracht. Auf diese Funktionsschicht wird die Dünnschichtmaske mittels des CVD- oder PVD-Verfahrens aufgebracht. Die Maske wird dann mittels eines Laserstrahls bestrahlt, so dass die bestrahlten Bereiche der Maske abgetragen werden. An den freigelegten Stellen erfolgt dann mittels trocken- oder nass-chemischer Ätzung die Strukturierung der Funktionsschicht mit anschließender Entfernung der aufgebrachten Maske.
Ein solches Verfahren eignet sich jedoch nicht für hochauflösende Mikrostrukturen in Prägewerkzeugen mit optisch auslesbaren holografischen oder anderen Sicherheits- und Kennzeichnungsstrukturen, da diese Strukturen im Bereich von Lichtwellenlängen liegen und daher bei einer chemischen Ätzung eingeebnet würden.
Optisch auslesbare holografische Feinstrukturen für Sicherheitshologramme und ähnliche Mikro- und Nano-Strukturen liegen im Bereich von sichtbaren 380–780 nm Wellenlängen und Detailauflösungen bzw. Linienweiten von ca 2.600 bis ca. 1.280 Linien / mm, so dass sich derartige Feinstrukturen nicht mit solchen bekannten und vorstehend benannten Verfahren herstellen lassen.
Die bisher üblichen holografischen Sicherheitsetiketten und / oder Folienapplikationen oder Transfertechniken sind bei hier in Frage kommenden mechanisch oder thermisch beanspruchten, Plagiat-gefährdeten Bauteilen wie z.B. Triebwerksturbinenschaufeln etc. nicht einsetzbar.
Es besteht daher ein Bedürfnis, fälschungssichere Kennzeichnungs- und Sicherheitsmerkmale mit vorzugsweise holografischen und ähnlichen optisch wirksamen Nano- und Mikrostrukturen in Prägewerkzeuge einbringen zu können, mit deren Hilfe derartige Mikrostrukturen unlösbar und direkt, und damit fälschungssicher, in ein hartes Material oder in die Oberflächen von extrem harten Bauteilen oder Produkte eingeprägt werden können.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung eines Prägewerkzeugs für Mikrostrukturen bereitzustellen, mit dem Prägestempel hergestellt werden können, deren Mikrostrukturen im Bereich von sichtbaren Lichtwellenlängen liegen, die thermisch und oder mechanisch hoch belastbar sind, hohe Werkzeugstandzeiten aufweisen, und fälschungssicher direkt in die Werkstück-Oberfläche integrierbar sind.
Diese Aufgabe wird durch das im Anspruch 1 angegebene Verfahren sowie das im Anspruch 11 angegebene Prägewerkzeug gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in Unteransprüchen angegeben.
Das erfindungsgemäße Verfahren geht aus von einem Verfahren zur Herstellung eines Prägewerkzeugs für Mikrostrukturen, bei denen die Prägefläche eine Titan-Nitrit-Schicht hoher Härte aufweist und auf einen Prägestempel aufgebracht ist.
Erfindungsgemäß umfasst das Verfahren folgende Schritte:

a) Auf einer mit der Mikrostruktur versehenen Nickel-Mastermatrize wird galvanisch eine Aluminium-Patrize abgeschieden,
b) Die entstandene Aluminium-Patrize mit darin enthaltener Mikrostruktur wird von der Nickel-Mastermatrize abgelöst,
c) Auf dieAluminium-Patrize wird mittels einer Magnetron Sputter-Abscheidung oder einer PVD-Arc-Abscheidung die TiN+Ti (oder + Ni)-Schicht aufgebracht,
d) Mittels stromlos/chemischer Abscheidung und nachfolgender galvanischer Abscheidung werden auf die Rückseite der TiN+Ti-Schicht (oder TiN-Ni-Schicht) eine oder mehrere Nickel-Schichten aufgetragen,
e) Die Aluminium-Patrize wird chemisch von der TiN-Prägeschicht abgelöst,

In den Unteransprüchen 2–4 sind bevorzugte Schichtenausbildungen angegeben.
Vorzugsweise ist die erste stromlos/chemisch abgeschiedene Nickel-Schicht eine erste Nickel-Tragschicht, auf die nacheinander mittels galvanischer Abscheidung noch (optional) eine Nickel-Cobalt-Schicht und weitere Nickel-Tragschichten aufgebracht werden können.
Die auf die TiN Titan-Nitrit-Prägeschicht des Werkzeuges rückseitig aufgebrachten zusätzlichen Schichten weisen dabei graduell abnehmende Härten auf.
Das angegebene Verfahren erlaubt die Herstellung einer TiN Titan-Nitrit Schicht mittels Magnetron Sputterung oder PVD Arc Abscheidung (Physical Vapour Deposition) und weiterer chemisch galvanischer Abscheidung und die Erstellung von Tragschichten mit graduell abnehmenden Härten. Mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens lassen sich Prägewerkzeuge herstellen, die zur Aufnahme von Mikrostrukturen geeignet sind, deren Größe im Bereich der Lichtwellenlänge liegt, die extrem hohe Härten aufweisen, die schlagfest sind und eine hohe Standzeit aufweisen, aber gleichwohl hart/elastische Eigenschaften aufweisen.
Die Herstellung der chemisch inerten und nicht bindungsfähigen TiN Titan-Nitrit Präge-Schicht von 3–10 µ oder mehr erfolgt vorzugsweise mittels einer Magnetron-Sputter-Abscheidung, bei der kurz vor Ende der TiN-Abscheidung die Stickstoffzufuhr beendet wird. Hierdurch lässt sich rückseitig eine aktive Bindungsschicht als Gradientenschicht aus Titan-Nitrit und mit einer reinen Titan Schicht von 1–3 µ erzeugen, auf die die erste Nickel-Tragschicht aufgetragen werden kann. Alternativ kann am Ende der Magnetron-Sputter-Abscheidung auch das Titan-Target deaktiviert und ein Nickel-Target aktiviert werden, so dass ebenfalls, und in diesem Falle, eine dünne aktive Ni-Bindungsschicht von 1–3 µ zur nachfolgenden Abscheidung der ersten Nickel-Tragschicht erreicht werden kann.
Die erste stromlos / chemisch abgeschiedene Nickel-Tragschicht wird vorzugsweise aus zwei Teilschichten gebildet, wobei die erste Teilschicht eine getemperte Nickel P-Tragschicht und die zweite Teilschicht eine nicht getemperte Nickel P-TragTeilschicht ist. Hierdurch lässt sich auch innerhalb der ersten Nickel-Tragschicht eine graduell degressive Härteabstufung von 1.200 auf 600 Vickershärte erreichen.
Entsprechend werden auch die weiteren Nickel-Tragschichten aus ersten Teilschichten höherer Härte und weiteren Teilschichten geringerer Härten in der Härte degressiv abgestuft ausgebildet.
Der auf diese Weise erzeugte Prägestempel wird vorzugsweise an einem Stempelhalter befestigt, der entsprechend dem jeweiligen Verwendungszweck ausgebildet sein kann.
Ein erfindungsgemäßes Prägewerkzeug, das nach einem Verfahren gemäß einem oder mehreren der Ansprüche 2–10 hergestellt wird, weist aufeinanderfolgend folgende Schichten auf: eine die Prägestruktur aufweisende (z.B. aber nicht einschränkend) Titan-Nitrit-Schicht mit einer Vickershärte von ca. 2.300–1900 eine erste in der Härte abgestufete Nickel-Tragschicht mit einer Vickershärte von 1.000–600, sodann (optional) eine Nickel-Cobalt-Schicht mit einer Vickershärte von 500–600, sowie weiterer Nickel-Tragschichten mit Vickershärten von 250–500, wobei der so erzeugte Prägestempel auf bekannte Weise an einem Stempelhalter befestigt ist, um ein Prägewerkzeug zu bilden.
Die Erfindung wird nachstehend anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen:
1 eine Darstellung zur Erzeugung einer Aluminiumpatrize,
2 eine Darstellung der Aluminiumpatrize auf einer Nickel-Mastermatrize
3 die Ablösung der Patrize von der Matrize,
4 eine Prinzipdarstellung eines Sputtering-Verfahrens.
5 eine gemäß 4 hergestellte Titan-Nitrit-Matrize
6 den Schichtenaufbau eines Prägewerkzeugs,
7 eine Darstellung der Auflösung der Patrize, und
8 eine fertige Prägematrize.
Gemäß 1 wird eine Nickel-Matrize 1, in die in herkömmlicher Weise eine Mikrostruktur 2, insbesondere eine holographische Mikrostruktur eingearbeitet ist, in ein galvanisches Bad 5 eingebracht und an einer Kathode 3 befestigt. Von einer Aluminiumanode 4 werden in dem galvanischen Bad Aluminiumionen 6 abgelöst, die sich als Aluminiumabscheidung 7 auf der Mikrostruktur 2 absetzen.
2 zeigt die fertige Aluminiumabscheidung 7 auf der Mikrostruktur 2 der Nickel-Matrize 1.
Nun wird die fertige Aluminiumabscheidung 7, die eine Positivabformung der Negativ-Nickel-Matrize 1 darstellt und z. B. bedarfsweise eine Schichtstärke im Bereich von 20–100 µ aufweist, gemäß 3 mechanisch von der Nickel-Matrize 1 abgetrennt. Die Nickel-Matrize 1, die vorzugsweise eine Stärke von 250–350 µ hat, steht für weitere Abformungen dauerhaft zur Verfügung.
Dann wird gemäß 4 die fertige Aluminiumabscheidung 7 in die Gaskammer 16 eines Magnetrons eingebracht. Die Gaskammer 16 enthält Argon, das über eine Zuführung 18 in die Gaskammer 16 eingeführt wird. Ferner ist ein Anschluss 19 für die Zuführung von Stickstoffgas vorgesehen. Die Aluminiumabscheidung 7, die die Masterpatrize bildet, wird an einem wassergekühlten (9) Substrathalter 8 befestigt. An der Unterseite der Gas-Kammer wird in einen Targethalter 11 ein Titan-Target 10 eingesetzt. Der Targethalter 11 wird auch durch eine Wasserkühlung 12 gekühlt. Über in Weicheisen 14 eingelagerte Permanentmagnete 13 wird ein magnetisches Feld erzeugt, wodurch Titan-Ionen 33 aus dem Titan-Target 10 zur Aluminiumpatritze 7 übergeleitet werden und sich dort als Titan-Nitrit-Prägeschicht 15, die später die Oberfläche des Prägewerkzeugs bildet, abscheiden.
Der Gasdurchfluss durch die Gaskammer wird durch die Pumpe 17 gesteuert.
5 zeigt die fertig abgeschiedene Titan-Nitrit-Titanmatrize 15 mit einer bedarfsgerechten Stärke von 3–10 µ oder mehr auf dem Aluminiumsubstrat 7.
Wenn kurz vor Ende des Magnetron-Sputtering-Verfahrens die Stickstoffzufuhr 19 vorzeitig beendet wird, bildet sich an der Unterseite der chemisch inerten Titan-Nitrit-Matrize eine Titanbindungsschicht 20 von vorzugsweise 1–3 µ Stärke, die es sodann ermöglicht, an die TiN-Ti-Schicht weitere stromlos / chemische oder galvanische Abscheidungen abzulagern.
In einer Alternative wird während des Sputter-Prozesses zusätzlich ein Ni-Target verwendet, das am Ende des TiN-Sputter-Prozesses mit gleichzeitiger Beendigung der Stickstoff-Zufuhr und De-Aktivierung des Ti-Targets aktiviert wird, um eine Ni-Bindungsschicht zu erzeugen.
Auf die Bindungsschicht 20 können dann in weiteren galvanischen Verfahrensschritten gemäß 6 stromlos/chemisch eine erste Nickel-Phosphor-Tragschicht 21 der Stärke 20–200 µ sowie stromlos/chemisch eine zweite Nickel-Phosphor-Tragschicht 22 entsprechender Stärke abgelagert werden.
Die erste Nickel-Phosphor-Tragschicht wird getempert, während die zweite Nickel-Phosphor-Tragschicht ohne Tempern aufgebracht wird. Dadurch ergeben sich unterschiedliche Härten, bei der die erste Nickel-Phosphor-Tragschicht 21 eine Vickershärte von 1000–900 HV und die zweite Nickel-Phosphor-Tragschicht 22 eine Vickershärte von 600–550 HV erreicht. In einem weiteren galvanischen Abscheideprozess kann optional eine Nickel-Cobalt-Tragschicht 23 mit einer Vickershärte von 550–500 HV in einer Stärke von 50–250 µ abgeschieden werden.
Statt der vorstehenden NiCo Hybrid-Schicht kann alternativ auch eine Glanz-Nickel-Schicht von ca. 600 bis 500 HV in einer Stärke von 50–250 µ abgeschieden werden.
Hierauf wird galvanisch eine weitere Nickel-Tragschicht 24 aufgebracht, deren Stärke zwischen 50–250 µ liegt und eine Vickershärte von 500–350 HV aufweist.
In einem letzten Schritt werden abschließend eine oder weitere Nickel-Tragschichten 25 in einer Schichtstärke von 50–250 µ mit einer Vickershärte von 350–250 HV aufgetragen.
Der beschriebene Schichtaufbau zeigt dadurch eine graduelle Härteabnahme ausgehend von der Titan-Nitrit-Matrize 15 von etwa 2300–1900 HV über die Nickel-Phosphor-, Nickel-Cobalt- und Nickel-Schichten bis herunter auf 350–250 HV Vickershärte.
Diese in der Härte degressiv abgestufte Gradientenschicht hat hart/elastische Eigenschaften und sorgt somit für eine Dämpfung der Schläge des Prägevorganges und verhindert ein Brechen der Struktur tragenden ultraharten oberen TiN-Prägeschicht.
Anschließend wird gemäß 7 die Aluminium-Patrize 7 in einem NaOH- oder KOH-Ätzbad 26 von der Titan-Nitrit-Matrize 15 abgelöst. Das Ätzbad enthält für eine gute Agitation ein Düsenrohr 27. Das Ätzbad wird über Filter 28, Pumpe 29, Reservoir 30 im Umlauf 31 durch das Ätzbad geführt.
8 zeigt eine entsprechend hergestellte fertige Titan-Nitrit-Prägematrize 32 mit darunter in der Härte graduell abgestuften Tragschichten aus verschiedenen Nickelabscheidungen.
Die Prägematrize kann nun an einem Prägewerkzeug befestigt werden und zur Einbringung von Mikrostrukturen in harte Metalle, oder andere Hartstoffe oder Substrate jeder Art verwendet werden, wobei es der Aufbau der Prägematrize verhindert, dass die Prägematrize vorzeitig bricht, obgleich die Prägestruktur selbst eine extrem hohe Härte aufweist.
Das Schichtmaterial der Prägematrize kann nicht nur aus TitanNitrit gebildet sein, sondern auch mit entsprechender Anpassung des Magnetron-Sputter-Prozesses auch aus TitanCarbonNitrit (TiCN + Ti oder Ni), TitanAluminiumNitrit (TiAIN + Ti oder NI) oder TitanHardCarbon (Ta-C/DLC + Ti oder Ni) gebildet sein.
Bezugszeichenliste

1: Ni-Matrize
2: Mikrostruktur
3: Kathode
4: Al-Anode
5: Galvanisches Bad
6: Al-Ionen
7: Al-Abscheidung
8: Substrathalter
9: Wasserkühlung
10: Ni-Target
11: Targethalter
12: Wasserkühlung
13: Permanentmagnete
14: Weicheisen
15: Titan-Abscheidung
16: Gaskammer
17: Pumpe
18: AR-Gas
19: N-Gas
20: Sputter-Bindungsschicht Ti oder Ni,
21: erste Ni/P-Tragschicht
22: zweite Ni/P-Tragschicht
23: NiCo-Tragschicht
24: erste Ni-Tragschicht
25: zweite Ni-Tragschicht
26: Ätzbad
27: Düsenrohr
28: Filter
29: Turbo-Pumpe
30: Reservoir
31: Umlauf
32: TiN-Matrize
33: Ionen

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

DE 102010034085 A1 [0004]
DE 10253126 A1 [0006]

Claims

Verfahren zur Herstellung eines Prägewerkzeugs für holographische oder andere Mikro- und Nano- Strukturen (2), insbesondere zum Einbringen dieser Mikrostrukturen (2) in die Oberflächen von Werkstücken, bei dem die Prägefläche des Prägewerkzeugs eine Titan-Nitrit- Schicht hoher Härte aufweist, die auf einem Prägestempel aufgebracht ist, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: a) auf einer mit der Mikrostruktur (2) versehenen Nickel-Mastermatrize (1) wird galvanisch eine Aluminium-Patrize abgeschieden, b) Die entstandene Aluminium-Patrize mit darin enthaltener Mikrostruktur (2) wird von der Nickel-Mastermatrize (1) abgelöst, c) Auf die Al-Patrize wird mittels einer Magnetron-Sputter-Abscheidung oder einer PVD Arc-Abscheidung die TiN + Ti (oder +Ni)-Schicht aufgebracht, d) Mittels stromlos/chemischer und nachfolgend galvanischer Abscheidung werden auf die Rückseite der TiN+Ti-Schicht (oder TiN + Ni-Schicht) wenigstens eine oder weitere Nickel-Schichten aufgetragen, e) Die Aluminium-Patrize wird danach chemisch von der TiN-Prägeschicht abgelöst, wobei die im Schritt d) erzeugten Schichten graduell abnehmende Härten aufweisen.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Nickel-Schicht eine erste Nickel-Tragschicht (24) ist, dass auf die erste Nickel-Tragschicht (24) mittels galvanischer Abscheidung eine Nickel-Cobalt-Schicht aufgetragen wird, und dass mittels galvanischer Abscheidung auf die Nickel-Cobalt-Tragschicht (23) eine zweite oder weitere Nickel-Tragschichten (24 und 25) aufgebracht werden.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die gemäß Schritt c) hergestellte TitanNitrit-Schicht eine TitanNitrit (TiN + Ti)-, TitanCarbonNitrit (TiCN + Ti)-, TitanAluminiumNitrit (TiAIN + TI)- oder TitanHardCarbon (ta-C/DLC + Ti)-Schicht ist.
Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und/oder die zweite Nickel-Tragschicht (21, 22) eine Nickel-Phosphor-Schicht ist.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass bei einer Magnetron-Sputter-Abscheidung mit Verwendung eines Ti-Targets am Ende von Schritt c) in einem Schritt c II) eine Gradientenschicht aus TiN und Ti an der Rückseite als Bindungsschicht abgeschieden wird.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass bei einer Magnetron-Sputter-Abscheidung mit Verwendung eines Ti-Targets (10) und eines Ni-Targets (10.1) am Ende von Schritt c) in Schritt c II) das Ti-Target deaktiviert und das Ni-Target (10.1) aktiviert werden, um eine Gradientenschicht aus TiN und Ni an der Rückseite als Bindungsschicht abzuscheiden.
Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass am Ende der TiN-Abscheidung eine Stickstoffzufuhr beendet wird.
Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Nickel-Tragschicht (21 und 22) aus einer getemperten ersten Teilschicht und einer nicht getemperten zweiten Teilschicht gebildet wird.
Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die weiteren – Tragschichten (23, 24, 25) als in ihrer Vickershärte degressiv abgestufte Gradientenschichten ausgebildet sind.
Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Tragschicht und weitere nachfolgende Tragschichten an einem Stempelhalter befestigt werden
Prägewerkzeug, hergestellt nach einem Verfahren gemäß einem oder mehreren der Ansprüche 2–10, welches aufeinanderfolgend wenigstens folgende Schichten aufweist: – Eine die Prägestruktur aufweisende Titan-Nnitrit-Schicht als Nutzschicht mit einer Vickershärte von 2.300–1.900 – In der Härte gradientenartig abgestufte Nickel-Tragschichten (21 und 22) mit einer Vickershärte von HV 1000–900, und sodann HV 600 bis 550, – Eine Nickel-Cobalt-Schicht (23) mit einer Vickershärte von HV 550–500, – Eine nachfolgende Nickel-Tragschicht (24) von HV 550. – Wenigstens eine weitere oder mehrere Nickel-Tragschichten (25) mit abgestuften Vickershärten von HV 350–250, welche schließlich an einem Stempelhalter befestigt werden.