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Die Erfindung betrifft eine Behandlungsanordnung zur Behandlung einer Oberfläche, mit einer flächigen Elektrodenanordnung, der eine elektrische Spannung zuführbar ist, und einer flächigen, aus einem isolierenden Kunststoff bestehenden Abschirmschicht, die die Elektrodenanordnung zumindest teilweise umgibt.
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Die Erfindung betrifft ferner eine Behandlungsvorrichtung mit einer derartigen Behandlungsanordnung sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Behandlungsanordnung der erwähnten Art.
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Es sind verschiedene Behandlungsanordnungen bekannt, mit denen eine Oberfläche unter der Einwirkung elektrischer Spannungen behandelt werden können. Hierzu gehören Behandlungsanordnungen, bei denen ein Strom unmittelbar in die zu behandelnde Oberfläche eingeleitet wird. Die Abschirmschicht hat dabei die Funktion, eine Berührung der Elektrode durch eine Bedienperson zu vermeiden.
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Ferner ist es bekannt, mittels der Elektrode eine induktive Erwärmung der zu behandelnden Oberfläche vorzunehmen. In diesem Fall dient die Abschirmschicht der Isolierung der Elektrode gegenüber der zu behandelnden Oberfläche, um eine direkte Stromeinleitung und gegebenenfalls die Ausbildung von Überschlagsfunken zu verhindern.
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In einer bevorzugten Ausführung der erfindungsgemäßen Behandlungsanordnung ist diese als Plasma-Behandlungsvorrichtung ausgebildet und dient dazu, mittels der Elektrodenanordnung ein Hochspannungsfeld aufzubauen, indem ein Luftoder Gasraum zwischen der Behandlungsanordnung und der zu behandelnden Oberfläche zu einem Plasma ionisiert wird, sodass eine an sich bekannte Plasmabehandlung der Oberfläche erfolgt. Dabei kann im Rahmen der vorliegenden Erfindung die Elektrodenanordnung mit einem Pol einer elektrischen Spannung verbunden werden und die zu behandelnde Oberfläche eine Gegenelektrode bilden. Es ist aber auch möglich, die Elektrodenanordnung aus wenigstens zwei Elektroden zu bilden, die mit unterschiedlichen Polen einer elektrischen Spannung verbunden sind, sodass zwischen den Elektroden ein elektrisches Feld aufgebaut wird, mit dem beispielsweise Luft zur Ausbildung eines Plasmas ionisiert werden kann.
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Die zu behandelnde Oberfläche kann ein Material sein, das durch die Behandlung, beispielsweise einer Plasmabehandlung, an seiner Oberfläche dazu vorbereitet wird, mit einer Schicht, beispielsweise einer Schutzschicht, versehen zu werden. Die Behandlung der Oberfläche dient dann dazu, die Haftung der Schicht nach Art einer Grundierungsbehandlung zu verbessern. Derartige Behandlungen kommen für Materialien aus Kunststoff, Metall, Holz o. dgl. in Frage.
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Eine im Rahmen der Erfindung bevorzugte Anwendung ist die Behandlung der menschlichen oder tierischen Haut als zu behandelnde Oberfläche. Insbesondere für die Ausbildung eines Plasmas sind vorteilhafte Effekte auf die Hautoberfläche nachgewiesen worden. Insbesondere hat die Plasmabehandlung eine desinfizierende, also keimtötende Wirkung. Es ist daher bekannt, eine Behandlungsanordnung für eine Plasmabehandlung in Form einer Wundauflage auszubilden. Die der Wunde zugekehrte Schicht der Behandlungsanordnung kann dabei aus Silikon gebildet sein, das bekanntlich hautfreundlich und hautverträglich ist und als isolierenden Schicht geeignet ist. Ein in Frage kommendes Material ist beispielsweise das Silikongel SILPURAN® der Wacker Chemie AG, Burghausen, Deutschland. Dieses Zwei-Komponenten-Silikongel vernetzt zu einer weichen Silikonschicht, die eine gewisse Klebrigkeit aufweist und daher auf der Haut haftet.
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In Frage kommende Formen derartiger Behandlungsanordnungen sind beispielsweise durch
DE 10 2014 013 716 A1 bekannt und für die Behandlung der Haut beziehungsweise von Wunden mit einem dielektrisch behinderten Plasma bekannt. Dabei ist eine metallische Elektrode vollständig in einem Dielektrikum, das ein Silikon sein kann, eingebettet. Um den Abfluss von Wundsekret zu ermöglichen, kann das Dielektrikum mit Durchgangsöffnungen versehen sein, durch die Wundsekret von der Wundseite der Behandlungsanordnung auf die distale Seite hindurch treten kann, wo es beispielsweise von einem Absorptionsmaterial aufgenommen werden kann. Die eingebettete Elektrode muss dabei mit entsprechenden Durchgangsöffnungen versehen sein, deren Durchmesser allerdings größer ist als der Durchmesser der Durchgangsöffnungen in dem Dielektrikum, sodass das Dielektrikum die Elektrode auch im Bereich der durch die Durchgangsöffnungen gebildeten Kanäle zuverlässig abdeckt. Die in dem Dielektrikum eingebettete Elektrode ist dabei flächig und flexibel einpolig ausgebildet, sodass der zu der Hautoberfläche gehörende Körper als Gegenelektrode fungiert. Die Gegenelektrode kann dabei geerdet sein oder als „floatende Elektrode“ wirken. Der Aufbau der bekannten Behandlungsanordnungen hat sich bewährt, da sowohl das Dielektrikum als auch die Elektrode selbst flexibel ausgebildet werden können und somit die gesamte Behandlungsanordnung dafür geeignet ist, sich der gegebenenfalls unregelmäßigen Form eines Körperteils anzupassen und so die Behandlung einer unversehrten Hautoberfläche oder einer Wunde mit definierten Abstandsverhältnissen und somit reproduzierbaren Ergebnissen durchzuführen.
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Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, den Aufbau einer Behandlungsanordnung der eingangs erwähnten Art zu vereinfachen und noch zuverlässiger zu gestalten.
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Zur Lösung dieser Aufgabe ist erfindungsgemäß eine Behandlungsanordnung der eingangs erwähnten Art dadurch gekennzeichnet, dass die Elektrodenanordnung aus einem gießfähigen, mit leitfähigen Zusätzen versehenden Kunststoff besteht und dass im Bereich einer Grenzschicht zwischen Elektrodenanordnung und Abschirmschicht die Kunststoffe der Elektrodenanordnung und der Abschirmschicht materialschlüssig miteinander verbunden sind.
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Bei der erfindungsgemäßen Behandlungsanordnung wird somit eine Elektrode nicht als metallische Elektrode mit der dielektrischen Kunststoffschicht zumindest teilweise umgeben, insbesondere vollständig eingebettet, sondern die Elektrode wird selbst aus einem geeigneten Kunststoff ausgebildet, der durch Zusätze leitfähig gemacht wird. Derartige Elektroden sind an sich bekannt. Erfindungsgemäß werden sie zur Ausbildung der Behandlungsanordnung eingesetzt, um so eine materialschlüssige Verbindung zwischen der Elektrodenanordnung und der Abschirmschicht zu ermöglichen, die sich durch die Kunststoffe selbst ergibt und keine zusätzliche Klebschicht an der Grenzschicht zwischen der Elektrodenanordnung und der Abschirmschicht aufweist. Elektrodenanordnung und Abschirmschicht können somit quasi als einheitliches Material ausgebildet werden und gewähren dadurch eine hohe Sicherheit gegen eine Delaminierung der Elektrodenanordnung von der Abschirmschicht. Dies ist insbesondere von Bedeutung, wenn die Behandlungsanordnung in vorteilhafter Weise flexibel ist und starke Biegungen ermöglicht, um sich auch schwierigen Körperteilen anpassen zu können, also beispielsweise ein Handgelenk umschlingen können.
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Die erfindungsgemäße materialschlüssige Verbindung zwischen dem Kunststoff der Elektrodenanordnung und dem Kunststoff der Abschirmschicht gelingt nach einer Mischung dieser Kunststoffe zumindest im Bereich der Grenzschicht in einfacher Weise, wenn die Kunststoffe – zumindest in diesem Bereich – gemeinsam aushärten und/oder vernetzen. In einer weiter bevorzugten Ausführungsform werden für die Elektrodenanordnung und die Abschirmschicht chemisch gleiche Kunststoffe verwendet, die sich dadurch gut mischen lassen. Für die Elektrodenanordnung ist der Kunststoff dabei lediglich mit den leitfähigen Zusätzen versehen, die metallische Teilchen, beispielsweise Mikro- oder Nanoteilchen, Graphitpulver o. ä. sein können.
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Alternativ ist es möglich, auf die Mischung der Kunststoffe zu verzichten und die materialschlüssige Verbindung dadurch herzustellen, dass die in der Grenzschicht aneinanderstoßenden Kunststoffe von Elektrodenanordnung und Abschirmschicht miteinander vernetzen. Dies kann dadurch geschehen, dass ein erster der Kunststoffe zunächst nur teilvernetzt wird und mit dem zweiten der Kunststoffe bei dessen Vernetzung im Sinne der ursprünglichen Vernetzung weitervernetzt wird. In einer anderen Ausführungsform kann der erste der Kunststoffe auch vollständig vernetzt werden, wenn er funktionelle vernetzbare randständige Gruppen aufweist, die bei Zuführung des unvernetzten zweiten der Kunststoffe bei dessen Vernetzung zu einer Sekundärvernetzung zwischen dem ersten Kunststoff und dem zweiten Kunststoff führen.
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In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist die Elektrodenanordnung allseitig von der Abschirmschicht umschlossen. Dies ist insbesondere vorteilhaft, wenn der Elektrode eine Hochspannung zugeführt wird, wie dies für die Behandlung mit einem dielektrisch behinderten Plasma in einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung der Fall ist.
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In dieser Konfiguration ist es möglich, einen elektrisch leitenden Anschluss der Elektrodenanordnung aus der Abschirmschicht herauszuführen. Alternativ ist es möglich, die Elektrodenanordnung beispielsweise mit einer Anschlusszunge, die ebenfalls von der Abschirmschicht umschlossen ist, auszubilden und die elektrische Spannung mit einer Kontaktanordnung zuzuführen, die die Abschirmschicht durchstößt und dadurch den Kontakt zur Elektrodenanordnung herstellt. Eine derartige Kontaktierung mit einem selbstschneidenden Kontakt ist beispielsweise durch
EP 2 723 447 B1 bekannt.
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Auch für die erfindungsgemäße Behandlungsanordnung kann es zweckmäßig sein, wenn die Abschirmschicht auf der Behandlungsseite zur Ausbildung von Anlageflächen profiliert ist, zwischen denen bei Anlage der Behandlungsanordnung an der zu behandelnden Oberfläche die Luftzwischenräume zur Ausbildung des Plasmas bestehen. Dabei kann die Profilierung unregelmäßig oder regelmäßig sein. Aus
EP 2 515 997 A1 ist eine Profilierung in Form von runden Noppen bekannt, aus
DE 10 2013 019 057 A1 auch in Form von einseitig offenen Kammern, die auf der Behandlungsseite der Abschirmschicht ausgebildet sind und gegebenenfalls mit pflegenden oder heilenden Substanzen gefüllt werden können.
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Für die Anwendung als Wundbehandlungsanordnung ist es zweckmäßig, wenn auf der Behandlungsseite eine Wundauflagenfläche ausgebildet ist. Diese kann durch das geeignete Material der Abschirmschicht selbst gebildet sein oder auf die Behandlungsseite der Abschirmschicht ergänzend aufgebracht sein.
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Für die Abschirmschicht und die Elektrodenanordnung eignen sich insbesondere Silikone in jeder Form, bevorzugt in Form von Silikongelen.
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Insbesondere für den Zweck der Wundversorgung eignet sich eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Behandlungsanordnung, bei der die Abschirmschicht über die Fläche der Elektrode hinausragende Abschnitte aufweist, die zur zu behandelnden Oberfläche hin klebend ausgebildet sind. Gegebenenfalls kann hierfür die klebende Eigenschaft eines Silikongels selbst ausgenutzt werden. In diesem Fall kann die Silikonschicht bereits die Befestigung der gesamten Anordnung auf der Haut in der Umgebung der Wunde bewirken, sodass gegebenenfalls auf einen Sekundärverband zusätzlich zu der Behandlungsanordnung verzichtet werden kann.
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Als Elektrodenanordnung einer erfindungsgemäßen Behandlungsanordnung kann eine einpolige Elektrode verwendet werden, wenn die zu behandelnde Fläche beziehungsweise der dahinter befindliche Körper als Gegenelektrode fungiert. Alternativ kann die Elektrodenanordnung wenigstens zweipolig ausgebildet sein, wobei die beiden Pole mit den Polen einer Spannungsversorgung verbunden werden. Die Elektroden sind dann zweckmäßigerweise so geformt und positioniert, dass über die Fläche der Behandlungsanordnung in vielen Bereichen die Elektrode des einen Pols nahe und parallel zu der Elektrode des anderen Pols verläuft, sodass zwischen diesen beiden Polen ein für die Plasmabildung geeignetes räumliches elektrisches Feld entsteht. Damit das elektrische Feld über die Fläche verteilt und nicht nur lokal vorhanden ist, werden die beiden Elektrodenpole vorzugsweise streifenförmig ausgebildet und über die Fläche der Behandlungsanordnung parallel oder antiparallel geführt. Hierbei eignen sich Mäanderformen, spiralförmige Verläufe, kammförmige Strukturen usw.
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Mit einer erfindungsgemäßen Behandlungsanordnung wird bevorzugt eine Behandlungsvorrichtung gebildet, die zur Veränderung eines direkten Kontakts der Elektrodenanordnung und der zu behandelnden Oberfläche ausgebildet und positioniert ist. Wie bereits erläutert, kann es sich insbesondere für eine dielektrisch behinderte Plasmabehandlung anbieten, die Elektrodenanordnung vollständig in der elektrischen Abschirmschicht einzubetten.
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Die Herstellung des erfindungsgemäßen Materialschlusses zwischen dem Kunststoff der Elektrodenanordnung und dem Kunststoff der Abschirmschicht gelingt dadurch, dass zumindest im Bereich einer Grenzfläche zwischen der Elektrodenanordnung und der Abschirmschicht die Kunststoffe in einem flüssigen Zustand miteinander vermischt und gemeinsam ausgehärtet und/oder vernetzt werden. Auf diese Weise wird der Materialschluss durch eine einheitliche Matrixstruktur oder einen allmählichen Übergang von einer Matrixstruktur auf die andere Matrixstruktur bewirkt.
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Es ist durchaus möglich, die Elektrodenanordnung und/oder die Abschirmschicht vorzufertigen und teilweise oder ganz zu vernetzen oder auszuhärten und anschließend im Bereich einer Grenzfläche zu verflüssigen oder zumindest aufzuquellen, um so eine gemeinsame Aushärtung und/oder Vernetzung in diesem Bereich zu erreichen.
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Bevorzugt ist jedoch, dass in eine Gießform zunächst wenigstens eine Lage der Abschirmschicht und dann der mit den leitfähigen Zusätzen versehende Kunststoff der Elektrodenanordnung, jeweils in flüssigem Zustand, eigebracht wird, sodass sich im Grenzbereich zwischen den Kunststoffen eine Vermischung ergibt, und dass anschließend die Kunststoffe gemeinsam durch Abkühlung ausgehärtet und/oder vernetzt werden. Dabei kann die etwaige Vernetzung, beispielsweise bei einem Silikongel, durch eine Vernetzungskomponente erfolgen, die temperaturabhängig oder temperaturunabhängig zur Vernetzung führt.
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Auf die Vermischung der Kunststoffe im Grenzbereich kann im Falle der Vernetzung der Kunststoffe miteinander verzichtet werden. Hierfür kann vorgesehen werden, dass die Elektrodenanordnung oder die Abschirmschicht zunächst mit dem Kunststoff geformt und teilvernetzt wird. In einer Form, beispielsweise einer Spritzgussform, kann dann der andere Kunststoff eingespritzt und zur Vernetzung gebracht werden, wobei der zweite Kunststoff so gewählt ist, dass dabei der erste, zunächst nur teilvernetzte Kunststoff weitervernetzt wird.
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Alternativ hierzu ist es möglich, den ersten Kunststoff praktisch vollständig zu vernetzen und dabei mit funktionellen, vernetzbaren Gruppen zu versehen. Dabei kann der erste Kunststoff als vorgeformtes Teil in eine Spritzgussform eingelegt werden, mit der die Formung des zweiten Kunststoffs erfolgt, der im unvernetzten flüssigen Zustand zugeführt wird. Der zweite Kunststoff wird dabei so gewählt, dass er mit den vernetzbaren Gruppen des ersten Kunststoffteils eine Sekundärvernetzung herstellt. Insbesondere bei Silikonen ist dies durch OH-Gruppen möglich, die eine Polykondensationsreaktion unter Abspaltung von Wasser erlauben. Ein anderes Beispiel ergibt sich mit restlichen reaktiven SiH-Gruppen, die eine additive Vernetzung mit reaktiven Vinylgruppen des anderen Silikonkunststoffes ermöglichen. Für die Sekundärvernetzung sind aber auch alle anderen Polymerisations-reaktionen geeignet.
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Die Erfindung soll im Folgenden anhand von in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert werden. Es zeigen:
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1 – eine Draufsicht auf ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Behandlungsanordnung, die an eine Spannungsversorgungseinrichtung angeschlossen ist;
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2 – einen Schnitt durch die Behandlungsanordnung gemäß 1 entlang der Linie A-A;
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3 – das Ausführungsbeispiel gemäß 1 einer Behandlungsanordnung, die an eine modifizierte Spannungsversorgungseinrichtung angeschlossen ist;
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4 – die Anordnung gemäß 3 in einer Darstellung zur Verdeutlichung der Elektrodenanordnung;
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5 – eine Draufsicht auf ein zweites Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Behandlungsanordnung;
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6 – einen Schnitt durch die Behandlungsanordnung gemäß 5 entlang der Linie B-B;
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7 – eine Draufsicht auf eine dritte Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Behandlungsanordnung, die an einen Pol einer Hochspannungsversorgungseinrichtung angeschlossen ist;
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8 – einen Schnitt durch die Behandlungsanordnung gemäß 7;
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9 – eine Ansicht von unten auf die Behandlungsanordnung gemäß 7.
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Die 1 und 2 illustrieren eine Behandlungsanordnung, in der eine dielektrische Abschirmschicht 1, in die eine Elektrodenanordnung 2 so eingebettet ist, dass die Abschirmschicht 1 die Elektrodenanordnung 2 allseitig umgibt. Hierzu ist die Abschirmschicht 1 mit einer solchen Dicke ausgebildet, dass die Elektrodenanordnung 2 allseitig mit einer ausreichend dicken dielektrischen Abschirmung umgeben ist, die einen merkbaren Stromfluss verhindert. Die Abschirmschicht 1 bildet eine seitliche Anschlusszunge 3 aus, in die sich die Elektrodenanordnung 2 erstreckt.
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Wie insbesondere 4 erkennen lässt, weist die Elektrodenanordnung 2 zwei Elektrodenstreifen 4 auf, die als streifenförmige Leiter parallel zueinander verlaufen und in einer ovalen Form spiralförmig gewunden sind, wobei innere Enden 5 in antiparallel zeigenden geraden Stücken in jeweils einer Schleife des anderen Elektrodenstreifens abgeschlossen sind. In der Anschlusszunge 3 verlaufen die beiden Elektrodenstreifen parallel zueinander und enden in Kontaktflächen 6, die über Verbindungsleitungen 7 mit jeweils einem Pol 8 einer Hochspannungsversorgungseinrichtung 9 verbunden sind. In 1 ist schematisch verdeutlicht, dass an einem Pol eine Wechselspannung anliegt, die um ein Massepotential herum oszilliert, während der andere Pol 8 auf dem Massepotential liegt. Die Elektrodenanordnung 2 wird somit mit einer alternierenden Wechsel-Hochspannung versorgt. Die beiden Elektrodenstreifen 4 sind so angeordnet, dass sie immer mit parallel verlaufenden Abschnitten miteinander abwechseln, sodass die Wechselhochspannung der Hochspannungsversorgungseinrichtung 9 immer zwischen den parallel zueinander liegenden Abschnitten der Elektrodenstreifen anliegt und dort lokale elektrische Felder erzeugen, die zur Ausbildung eines dielektrisch behinderten Plasmas geeignet sind.
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Die dielektrische Abschirmschicht 1 ist einstückig mit Abschnitten 10 versehen, die sich allseitig – mit Ausnahme der Anschlusszunge 3 – über die Elektrodenanordnung 2 und die die Elektrodenanordnung 2 einbettende Abschirmschicht 1 erstrecken und an ihrer Unterseite 11 klebend ausgebildet sind, sodass die Behandlungsanordnung mit den an der Unterseite 11 klebenden Abschnitten 10 auf der Haut eines Körperteils nach Art eines Pflasters befestigt werden kann.
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2 verdeutlicht die geringere Dicke der Abschnitte 10 gegenüber der übrigen Abschirmschicht 1, die die Elektrodenanordnung 2 in Form der Elektrodenstreifen 4 allseitig einbettet.
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Die 1 und 2 lassen noch erkennen, dass die dielektrische Abschirmschicht 1 außerhalb der Elektrodenstreifen 4 mit Durchgangsöffnungen 12 versehen ist, über die einerseits Luft an eine Wundfläche gelangen kann und andererseits von einer Wundfläche Wundsekret von der eine Behandlungsseite 13 bildenden Unterseite der Abschirmschicht 1 auf die distal liegende Oberseite 14 transportierbar ist.
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Wie 1 verdeutlicht, befinden sich die Durchgangsöffnungen in den Zwischenräumen zwischen den Elektrodenstreifen 4, sodass die Isolation der Elektrodenanordnung 2 durch die Durchgangsöffnungen nicht gefährdet ist.
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2 lässt darüber hinaus erkennen, dass die Elektrodenanordnung 2 eine flächige Anordnung mit einer geringen Höhenerstreckung ist, die sich in dieser Ausführungsform der Erfindung durch die flachen Elektrodenstreifen bildet. Diese sind vorzugsweise aus einem durch leitende Zusätze elektrisch leitfähigen Silikon gebildet, das dem Silikon entspricht, aus dem die dielektrische Abschirmschicht 1 besteht.
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3 verdeutlicht lediglich, dass die beiden Pole 8 der Hochspannungsversorgungseinrichtung beide an alternierende Wechselspannungen angeschlossen sein können, die zueinander eine Phasenverschiebung von 180 ° aufweisen, sodass die resultierende Spannungsdifferenz zur Ausbildung der lokalen elektrischen Felder zwischen den Elektrodenstreifen 4 eine doppelte Amplitude aufweisen.
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Das in den 5 und 6 dargestellte zweite Ausführungsbeispiel unterscheidet sich von dem ersten Ausführungsbeispiel gemäß den 1 bis 4 lediglich dadurch, dass die Behandlungsseite 13 der dielektrischen Abschirmschicht 1 nicht glatt ausgebildet ist, sondern eine Profilierung 15 in Form von halbkugelförmigen Erhebungen aufweist, mit deren Oberseiten die Behandlungsanordnung auf der zu behandelnden Oberfläche, also insbesondere auf der Haut eines Körperteils, aufliegen kann. Zwischen den Auflageflächen 16‘ befinden sich Luftzwischenräume 17, in denen sich ein Plasma durch die zwischen den Elektrodenstreifen 4 aufgebauten elektrischen Felder bilden kann, wenn die Behandlungsanordnung auf der Haut eines Körperteils aufliegt.
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Das in den 7 bis 9 dargestellte Ausführungsbeispiel weist eine im Wesentlichen quadratische Fläche der dielektrischen Abschirmschicht 1 auf, an die sich einstückig Abschnitte 10‘ kleeblattartig anschließen. Die Elektrodenanordnung 2‘ ist durch eine durchgehend elektrisch leitende Fläche gebildet, in der sich kreisförmige Durchgangsöffnungen 18 befinden. Die elektrisch leitende Fläche der Elektrodenanordnung 2‘ ist allseitig in die dielektrische Abschirmschicht 1 eingebettet. Konzentrisch mit den Durchgangsöffnungen 18 verlaufen Durchgangsöffnungen 12 der dielektrischen Abschirmschicht, deren Durchmesser jedoch deutlich kleiner ist als der Durchmesser der Durchgangsöffnungen 18 in der Elektrodenanordnung 2‘. Dadurch ist sichergestellt, dass auch im Bereich der Durchgangsöffnungen 12, die für eine Belüftung der Wundfläche und einen Abtransport von Wundsekret sorgen, immer eine ausreichende Isolierung zur Elektrodenanordnung 2‘ vorhanden ist. Auch die dielektrische Abschirmschicht 1 gemäß diesem Ausführungsbeispiel weist eine Anschlusszunge 3‘ auf, in die sich ein entsprechender Ansatz der Elektrodenanordnung 2‘ hinein erstreckt, wobei auch im Bereich der Anschlusszunge 3‘ die Elektrodenanordnung 2‘ vollständig von der dielektrischen Abschirmschicht 1 allseitig abgeschirmt ist. Eine Kontaktierung erfolgt über einen Kontaktpunkt 19, über den ein Hochspannungspotential der Hochspannungsversorgungseinrichtung 9 auf die Elektrodenanordnung 2‘ geleitet wird. In dieser Ausführungsform bildet der Körper der zu behandelnden Oberfläche eine Gegenelektrode für die Wechsel-Hochspannung der Hochspannungsversorgungseinrichtung 9.
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Die Ansicht von unten gemäß 9 verdeutlicht eine Profilierung 15‘ der Behandlungsseite 13 der dielektrischen Abschirmschicht 1. Die Profilierung 15‘ ist mit gitterförmig ausgerichteten Wänden 20 gebildet, die um die Durchgangsöffnungen 12, 18 herum zur zu behandelnden Oberfläche offene Kammern 21 (8) bilden, in denen sich, wie in den Luftzwischenräumen 17 der vorhergehenden Ausführungsformen, ein Plasma ausbilden kann, wenn die Behandlungsanordnung auf der Haut bzw. Wundfläche eines Körpers aufliegt.
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Wie die 6 und 8 verdeutlichen, besteht zwischen den Elektrodenanordnungen 2, 2‘ und den sie umgebenden dielektrischen Abschirmschichten 1 jeweils eine Grenzschicht 22, über die erfindungsgemäß die Materialien der Elektrodenanordnungen 2, 2‘ und der Abschirmschichten 1 materialschlüssig miteinander verbunden sind. Es kann vorteilhaft sein, wenn die Elektrodenanordnungen 2, 2‘ und die Abschirmschichten 1 aus chemisch im Wesentlichen gleichen Kunststoffen bestehen, wie sogenannte liquid silicone rubbers oder Silikongele. Diese Kunststoffmaterialien sind als Kunststoffmatrix isolierend. Für die Elektrodenanordnungen 2, 2‘ werden dem isolierenden Kunststoffmaterial leitfähige Zusatzstoffe beigemischt, sodass die benötigte leitfähige Ausbildung der Elektrodenanordnungen 2, 2‘ trotz der Verwendung der isolierenden Kunststoffmatrix ermöglicht wird. Auf diese Weise gelingt eine gegen Delaminierung auch bei starken Verformungen der flexiblen Behandlungsanordnung sichere Verbindung zwischen der Elektrodenanordnung 2, 2‘ und der dielektrischen Abschirmschicht 1.
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Allerdings ist es auch möglich, im Rahmen der Erfindung verschiedene Kunststoffe für die Elektrodenanordnungen 2, 2‘ und die Abschirmschichten 1 zu verwenden, die sich entweder unmittelbar miteinander oder über eine Sekundärvernetzung im Bereich der Grenzschicht 22 miteinander vernetzen lassen.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- DE 102014013716 A1 [0008]
- EP 2723447 B1 [0015]
- EP 2515997 A1 [0016]
- DE 102013019057 A1 [0016]
