DE102015118485A1 - Elektrische Verbindungseinrichtung - Google Patents
Elektrische Verbindungseinrichtung Download PDFInfo
- Publication number
- DE102015118485A1 DE102015118485A1 DE102015118485.0A DE102015118485A DE102015118485A1 DE 102015118485 A1 DE102015118485 A1 DE 102015118485A1 DE 102015118485 A DE102015118485 A DE 102015118485A DE 102015118485 A1 DE102015118485 A1 DE 102015118485A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- connector
- electrical connection
- connection device
- pins
- carrier elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 9
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
- H01R12/732—Printed circuits being in the same plane
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/184—Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
Elektrische Verbindungseinrichtung mit einem Steckverbinder (1), der wenigstens zwei mit elektrischen Leiterbahnen (13 bis 16) versehene plattenförmige Trägerelemente (2, 3) elektrisch und mechanisch verbindet, wobei an der den Trägerelementen (2, 3) zugewandten Unterseite (19) des Steckverbinders (1) Zapfen (20, 21) abstehen, die formschlüssig in Ausnehmungen an den zu verbindenden Trägerelementen (2, 3) eingreifen, und dass von dem Steckverbinder (1) Kontaktfahnen (9 bis 12) abstehen, die an Kontaktflächen der Leiterbahnen (13 bis 16) anliegen und wenigstens eine elektrische Verbindung zwischen elektrischen Leiterbahnen der beiden Trägerelemente (2, 3) herstellen.
Description
- Die Erfindung betrifft eine elektrische Verbindungseinrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
- Stand der Technik
- Zur elektrischen Verbindung von Leiterplatten, die auch als Platinen bezeichnet werden, können elektrische Verbindungseinrichtungen verwendet werden, die als Leitungsdrähte oder Verbindungsstecker ausgeführt sein können. Dabei kann eine mechanische Verbindung zwischen benachbarten Leiterplatten durch Schraubverbindungen unter Verwendung von Verbindungsleisten erfolgen. Eine mechanische Verbindung kann auch durch eine direkte Verschraubung zwischen Leiterplatten erfolgen.
- Erfolgt eine elektrische Verbindung zwischen zwei mit elektrischen Leitern versehenen Leiterplatten über eine Steckverbindung, bei der auf einer Leiterplatte ein Stecker und auf der anderen Leiterplatte eine Buchse montiert ist, so lassen sich die beiden Leiterplatten zwar im Bereich der Steckverbindung zusammenstecken, jedoch ist eine solche Steckverbindung bzgl. auftretender Zugkräfte nicht belastbar, so dass ein unbeabsichtigtes Lösen der Verbindung schon bei kleineren auftretenden Zugkräften möglich ist.
- Zur Verbindung von LED-Leisten, die auch als flexible LED-Bänder ausgeführt sein können, werden herkömmliche Steckverbindungen verwendet, bei der einerseits angeordnete Kontaktstifte in andererseits angeordnete Stecker eingeführt werden. Eine stabile mechanische Verbindung zwischen zwei benachbarten LED-Leisten oder LED-Bändern kann damit nicht erreicht werden.
- Aus der
DE 10 2013 017 229 A1 ist ein LED-Streifen mit einem Steckerelement bekannt, bei dem das Ende eines LED-Streifens in einen Stecker einschiebbar ist, der an ein elektrisches Kabel angeschlossen sein kann. Um eine klemmende Verbindung zwischen LED-Streifen und Stecker zu erhalten, sind am Stecker vorspringende Klemmelemente ausgebildet. - Offenbarung der Erfindung
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine elektrische Verbindungeinrichtung mit einem Steckverbinder zu schaffen, der zwischen zwei angrenzenden Trägerelementen mit elektrischen Leitungen eine möglichst sichere elektrische und mechanische Verbindung ermöglicht.
- Die Lösung dieser Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 erreicht. Der Steckverbinder besitzt einseitig abstehende Zapfen, die in korrespondierende Ausnehmungen oder Löcher der zu verbindenden Trägerelemente formschlüssig eingreifen. Die mit elektrischen Leitungen versehenen Trägerelemente können beispielsweise Leiterplatten aus Epoxydharz oder einem anderen nicht leitenden Trägermaterial sein. Dabei ist es insbesondere möglich, dass die Trägerelemente die Endstücke von LED-Streifen bilden. Diese Endstücke können sehr kleine Abmessungen haben, beispielsweise 10 mm × 10 mm und können dabei auch Teil eines flexiblen LED-Streifens sein.
- Die elektrische Verbindungseinrichtung umfasst somit einen Steckverbinder, der von oben auf die zu verbindenden Trägerelemente aufsteckbar ist und dabei dann die Trägerelemente mechanisch und elektrisch verbindet. Zur elektrischen Verbindung besitzt der Steckverbinder Kontaktfahnen, die beim Aufdrücken auf die Trägerelemente mit Leiterbahnen auf den Trägerelementen eine elektrische Verbindung herstellen. Über die Kontaktfahnen kann dann eine elektrische Verbindung zwischen Leiterbahnen der beiden Trägerelemente hergestellt werden. Der Steckverbinder ist bevorzugt als Kunststoffspritzgussteil ausgeführt, bei dem die Kontaktfahnen von einem im Kunststoffkörper einliegenden metallischen Leiter abstehen. Der metallische Leiter ist vorzugsweise mit dem Kunststoffmaterial des Steckverbinders umspritzt. Außerdem ist es vorteilhaft, wenn die Zapfen direkt am Kunststoffkörper angeformt sind, wodurch der Steckverbinder insgesamt als sehr kostengünstiges Kunststoffspritzgussteil herstellbar ist.
- Die am Steckverbinder abstehenden Zapfen besitzen vorzugsweise eine im Wesentlichen zylindrische Form und greifen in korrespondierende Bohrungen an den z. B. als Leiterplatten ausgebildeten Trägerelementen ein. Vorzugsweise bilden die Zapfen mit den Ausnehmungen bzw. Bohrungen, in die sie eingreifen, Presspassungen, so dass eine sehr sichere mechanische Verbindung zwischen zwei miteinander zu verbindenden Trägerelementen unter Verwendung des Steckverbinders hergestellt werden kann.
- Eine weitere bevorzugte Ausführung sieht vor, dass die Ausnehmungen in den Trägerelementen als metallisierte Bohrungen ausgeführt sind. Die Metallisierung kann als Durchkontaktierung hergestellt werden, wie dies bei Platinen allgemein bekannt ist, um in die metallisierten Bohrungen Bauelemente oder sonstige elektrische Anschlüsse an den Platinen einlöten zu können. Die Metallisierung der Bohrungen erfolgt dabei vorzugsweise in Verbindung mit der Ausbildung der Leiterbahnen auf den Trägerelementen, so dass eine elektrische Verbindung von den metallisierten Bohrungen zu den Leiterbahnen auf den Trägerelementen besteht.
- Werden nun auch die Zapfen mit einer metallisierten Oberfläche versehen, die mit den Kontaktfahnen des Steckverbinders elektrisch leitend verbunden sind, so kann über die Zapfen und die Bohrungen eine zusätzliche elektrische Verbindung zwischen den miteinander zu verbindenden Trägerelementen realisiert werden.
- Besonders vorteilhaft ist es, den für die elektrische Verbindungseinrichtung vorgesehenen Steckverbinder mit geneigten Randflächen auszubilden, zumindest soweit die Randflächen an eine lichtemittierende Diode oder ein anderes Leuchtmittel angrenzen. Durch die geneigten Randflächen kann sichergestellt werden, dass der Abstrahlwinkel eines angrenzenden Leuchtmittels nicht vom Rand des Steckverbinders beeinträchtigt wird. Bei angrenzenden lichtemittierenden Dioden kann der Winkel der Randflächen beispielsweise in einem Bereich zwischen 40° bis 60° liegen.
- Eine bevorzugte Ausführung eines Steckverbinders sieht vor, dass dieser vier abstehende Zapfen hat, die in zwei Trägerelemente mit jeweils zwei Bohrungen formschlüssig eingreifen. Dabei bilden die Zapfen mit den Bohrungen vorzugsweise Presspassungen, so dass der Steckverbinder dadurch bereits ausreichend fest mit den zu verbindenden Trägerelementen mechanisch verbunden ist.
- Um eine zweiadrige oder zweipolige Verbindung zwischen zwei elektrisch miteinander zu verbindenden Trägerelementen zu schaffen, besitzt der Steckverbinder vorzugsweise vier Kontaktfahnen, von denen jeweils zwei mit den Leiterbahnen des einen Trägerelements und andererseits zwei mit den Leiterbahnen des anderen Trägerelements in Kontakt stehen. Außerdem kann über metallisierte Zapfen eine zusätzliche elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnen der Trägerelemente erfolgen. Dabei könnten grundsätzlich über die metallisierten Zapfen andere Leiterbahnen miteinander elektrisch verbunden werden als mit den Kontaktfahnen, so dass mit vier Kontaktfahnen und vier metallisierten Zapfen insgesamt eine vierpolige Verbindung zwischen zwei angrenzenden Trägerelementen hergestellt werden kann.
- Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert.
- Es zeigen:
-
1 eine perspektivische Ansicht einer elektrischen Verbindungseinrichtung mit einem aufzusetzenden Steckverbinder, -
2 einen Längsschnitt der elektrischen Verbindungseinrichtung von1 und -
3 einen Längsschnitt der elektrischen Verbindungseinrichtung entsprechend der Darstellung von2 , jedoch nachdem der Steckverbinder auf die zu verbindende Trägerelemente in seine Endposition aufgesteckt worden ist. - In
1 ist eine elektrische Verbindungseinrichtung dargestellt, die einen Steckverbinder1 und zwei als Leiterplatten ausgebildete Trägerelemente2 ,3 umfasst. An die Trägerelemente2 ,3 schließen sich LED-Streifen4 ,5 an, die hier nur andeutungsweise dargestellt sind. - Unmittelbar angrenzend an den Steckverbinder
1 ist auf dem Trägerelement2 beispielhaft eine lichtemittierende Diode6 angebracht, die abgekürzt als LED bezeichnet wird. - Der Steckverbinder
1 ist ein Kunststoffspritzgussteil, welches teilweise geneigte Randflächen7 ,8 hat. Die Randbereiche7 grenzen unmittelbar an die LED6 an und haben eine derart starke Neigung, dass der mit einem gewissen Abstrahlwinkel an der LED6 austretende Lichtkegel nicht behindert wird. - An der hier nicht sichtbaren Unterseite des Steckverbinders
1 stehen Kontaktfahnen9 bis12 ab, die zur Kontaktierung von andeutungsweise dargestellten Leiterbahnen13 bis16 vorgesehen sind. - In der Darstellung von
1 befindet sich der Steckverbinder1 noch nicht in seiner Montage-Endposition, sondern befindet sich in einer Position, unmittelbar bevor der Steckverbinder1 dann auf die Oberfläche der Trägerelemente2 ,3 niedergedrückt wird. - In der Schnittansicht von
2 befindet sich der Steckverbinder1 ebenfalls in der Position, wie diese in1 dargestellt ist. - Die in
2 hinteren Kontaktfahnen9 ,12 sind gegenüber der Darstellung von1 in geringerem Abstand zueinander dargestellt, so dass diese Kontaktfahnen9 ,12 und auch die Kontaktfahnen10 ,11 sichtbar sind. - In
2 sind die Trägerelemente2 ,3 im Längsschnitt dargestellt, wobei die Schnittebene durch Ausnehmungen17 ,18 verläuft, in die an der Unterseite19 des Steckverbinders1 abstehende Zapfen20 ,21 formschlüssig eingreifen, wenn der Steckverbinder1 in die in3 dargestellte Montage-Endposition niedergedrückt ist. Auch in3 sind die Trägerelemente2 ,3 im Längsschnitt dargestellt, wie dies bei2 der Fall ist. - Die in
2 ersichtlichen Kontaktfahnen9 bis12 drücken federnd von oben auf Kontaktflächen von Leiterbahnen13 bis16 wie diese in1 angedeutet sind. Dabei können die Leiterbahnen selbst die genannten Kontaktflächen für die Kontaktfahnen9 bis12 bilden. - Der Steckverbinder
1 ist vorzugsweise als Kunststoffspritzgussteil hergestellt, an welchem die Zapfen20 ,21 als im Wesentlichen zylindrische Zapfen an der Unterseite19 abstehen. Die Zapfen20 ,21 bilden mit dem übrigen Körper des Steckverbinders1 ein einstückiges Kunststoffteil. Die Kontaktfahnen9 bis12 können dabei paarweise –9 und12 bzw.10 und11 – über jeweils einen im Steckverbinder1 einliegenden metallischen Leiter22 verbunden sein, der in2 mit unterbrochener Linie angedeutet ist. In2 verbindet der metallische Leiter22 die beiden Kontaktfahnen10 ,11 . Ein entsprechender, hier nicht dargestellter metallischer Leiter verbindet die hinteren Kontaktfahnen9 ,12 , - Die als zylindrische Bohrungen ausgeführten Aussparungen
17 ,18 können metallisierte Innenflächen23 ,24 haben, die mit Leiterbahnen14 ,15 elektrisch leitend verbunden sind. Diese elektrische Verbindung zwischen den metallisierten Bohrungen und den Leiterbahnen kann in herkömmlicher Weise, wie bei Leiterplatten üblich ist, ausgeführt sein. - Gleichermaßen können auch die Zapfen
20 ,21 eine metallisierte Oberfläche besitzen und mit dem im Steckverbinder1 eingegossenen metallischen Leiter22 elektrisch leitend verbunden sein. - Zu der in
3 dargestellten Montage-Endposition wird noch angemerkt, dass über den Steckverbinder1 , dessen Zapfen20 ,21 mit den korrespondierenden Bohrungen17 ,18 Presspassungen bilden, eine feste mechanische Verbindung zwischen den Trägerelementen2 und3 hergestellt ist. Außerdem bewirkt der Steckverbinder1 gleichzeitig eine sichere elektrische Verbindung über die Kontaktfahnen9 bis12 zwischen den Leiterbahnen13 bis16 (1 ) der beiden Trägerelemente2 ,3 . - ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- DE 102013017229 A1 [0005]
Claims (12)
- Elektrische Verbindungseinrichtung mit einem Steckverbinder (
1 ), der wenigstens zwei mit elektrischen Leiterbahnen (13 bis16 ) versehene plattenförmige Trägerelemente (2 ,3 ) elektrisch und mechanisch verbindet, dadurch gekennzeichnet, dass an der den Trägerelementen (2 ,3 ) zugewandten Unterseite (19 ) des Steckverbinders (1 ) Zapfen (20 ,21 ) abstehen, die formschlüssig in Ausnehmungen an den zu verbindenden Trägerelementen (2 ,3 ) eingreifen, und dass von dem Steckverbinder (1 ) Kontaktfahnen (9 bis12 ) abstehen, die an Kontaktflächen der Leiterbahnen (13 bis16 ) anliegen und wenigstens eine elektrische Verbindung zwischen elektrischen Leiterbahnen der beiden Trägerelemente (2 ,3 ) herstellen. - Elektrische Verbindungseinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktfahnen (
9 bis12 ) von wenigstens einem in den Körper des Steckverbinders (1 ) integrierten metallischen Leiter (22 ) federnd abstehen. - Elektrische Verbindungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Steckverbinder (
1 ) einen flachen Kunststoffkörper hat, an dem die Zapfen (20 ,21 ) angeformt sind. - Elektrische Verbindungseinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Zapfen (
20 ,21 ) eine zylindrische Form haben. - Elektrische Verbindungseinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Zapfen (
20 ,21 ) am Steckverbinder (1 ) mit den Ausnehmungen (23 ,24 ) an den Trägerelementen (2 ,3 ) Presspassungen bilden. - Elektrische Verbindungseinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmungen (
23 ,24 ) in den Trägerelementen (2 ,3 ) als metallisierte Bohrungen ausgeführt sind. - Elektrische Verbindungseinrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die metallisierten Bohrungen mit den Leiterbahnen (
13 bis16 ) elektrische leitend verbunden sind. - Elektrische Verbindungseinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Zapfen (
20 ,21 ) elektrisch leitende Oberflächen haben, die mit Kontaktfahnen (9 bis12 ) elektrisch leitend verbunden sind. - Elektrische Verbindungseinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Steckverbinder (
1 ) schmale, mit lichtemittierenden Dioden (6 ) bestückte Trägerelemente (2 ,3 ) in Form von Leiterplatten verbindet, und dass an den Seitenrändern des Steckverbinders (1 ), die lichtemittierenden Dioden (6 ) zugewandt sind, die Randflächen (7 ,8 ) so geneigt sind, dass die Lichtabstrahlung von den lichtemittierenden Dioden (6 ) durch den Steckverbinder (1 ) nicht beeinträchtigt ist. - Elektrische Verbindungseinrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Randflächen (
7 ,8 ) mit einem Winkel von 40° bis 60° gegenüber der Unterseite (19 ) des Steckverbinders (1 ) geneigt sind und dadurch die Fläche an der Oberseite des Steckverbinders (1 ) gegenüber der Grundfläche an der Unterseite (19 ) verringert ist. - Elektrische Verbindungseinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Steckverbinder (
1 ) vier Zapfen (20 ,21 ) hat, die in korrespondierende Bohrungen von zwei miteinander zu verbindenden Trägerelementen (2 ,3 ) formschlüssig eingreifen, wobei an jeder der Trägerelemente (2 ,3 ) zwei Bohrungen angebracht sind. - Elektrische Verbindungseinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass vier Kontaktfahnen (
9 bis12 ) an der Unterseite (19 ) des Steckverbinders (1 ) abstehen und Leiterbahnen (13 bis16 ) auf den Trägerelementen (2 ,3 ) kontaktieren, und dass über die Kontaktfahnen (9 bis12 ) und über metallisierte Zapfen (20 ,21 ) Leiterbahnen (13 ,14 ) eines Trägerelements (2 ) mit Leiterbahnen (15 ,16 ) des anderen Trägerelements (3 ) elektrisch verbunden sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102015118485.0A DE102015118485A1 (de) | 2015-10-29 | 2015-10-29 | Elektrische Verbindungseinrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102015118485.0A DE102015118485A1 (de) | 2015-10-29 | 2015-10-29 | Elektrische Verbindungseinrichtung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102015118485A1 true DE102015118485A1 (de) | 2017-05-04 |
Family
ID=58545639
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102015118485.0A Withdrawn DE102015118485A1 (de) | 2015-10-29 | 2015-10-29 | Elektrische Verbindungseinrichtung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102015118485A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202017101872U1 (de) * | 2017-03-30 | 2018-07-03 | Wago Verwaltungsgesellschaft Mbh | Leiterplattenverbinder zum Herstellen wenigstens einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen zwei Leiterplatten sowie Leiterplattenanordnung mit zwei Leiterplatten und einem Leiterplattenverbinder |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202008002116U1 (de) * | 2008-02-15 | 2008-05-08 | Leuze Lumiflex Gmbh + Co. Kg | Optischer Sensor |
DE102011103854A1 (de) * | 2011-05-25 | 2012-11-29 | Lumberg Connect Gmbh | Verbinder zur Konnektierung zweier Leiterplatten |
WO2013014032A1 (en) * | 2011-07-26 | 2013-01-31 | Osram Ag | Connector and electronic device equipped with said connector and lighting device |
DE102011110441A1 (de) * | 2011-08-17 | 2013-02-21 | Lumberg Connect Gmbh | Verbinder zur Konnektierung zweier Leiterplatten |
US20140299893A1 (en) * | 2013-04-05 | 2014-10-09 | Joint Tech Electronic Industrial Co., Ltd. | Conductive Connector For Use With Circuit Board, and LED Module Having the Same |
DE102013017229A1 (de) | 2013-10-17 | 2015-04-23 | Led-Linear Gmbh | LED-Streifen sowie Steckerelement |
-
2015
- 2015-10-29 DE DE102015118485.0A patent/DE102015118485A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202008002116U1 (de) * | 2008-02-15 | 2008-05-08 | Leuze Lumiflex Gmbh + Co. Kg | Optischer Sensor |
DE102011103854A1 (de) * | 2011-05-25 | 2012-11-29 | Lumberg Connect Gmbh | Verbinder zur Konnektierung zweier Leiterplatten |
WO2013014032A1 (en) * | 2011-07-26 | 2013-01-31 | Osram Ag | Connector and electronic device equipped with said connector and lighting device |
DE102011110441A1 (de) * | 2011-08-17 | 2013-02-21 | Lumberg Connect Gmbh | Verbinder zur Konnektierung zweier Leiterplatten |
US20140299893A1 (en) * | 2013-04-05 | 2014-10-09 | Joint Tech Electronic Industrial Co., Ltd. | Conductive Connector For Use With Circuit Board, and LED Module Having the Same |
DE102013017229A1 (de) | 2013-10-17 | 2015-04-23 | Led-Linear Gmbh | LED-Streifen sowie Steckerelement |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202017101872U1 (de) * | 2017-03-30 | 2018-07-03 | Wago Verwaltungsgesellschaft Mbh | Leiterplattenverbinder zum Herstellen wenigstens einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen zwei Leiterplatten sowie Leiterplattenanordnung mit zwei Leiterplatten und einem Leiterplattenverbinder |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102006048230A1 (de) | Leuchtdiodensystem, Verfahren zur Herstellung eines solchen und Hinterleuchtungseinrichtung | |
DE102011016458A1 (de) | Leiteranschlussstecker, Steckverbinder und Set aus Leiteranschlussstecker und Steckverbinder | |
DE1765657B1 (de) | Klemmleiste fuer modulschaltelemente. | |
EP2347639A1 (de) | Beleuchtungsvorrichtung mit zwei leiterplatten | |
WO2015007904A1 (de) | Leuchtvorrichtung mit halbleiterlichtquelle und treiberplatine | |
DE102011107768B4 (de) | Stecker und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE102011114936A1 (de) | Elektronikmodul und Kontaktelement hierzu | |
DE602006000694T2 (de) | Verbinder und Montageverfahren | |
DE102015118485A1 (de) | Elektrische Verbindungseinrichtung | |
DE102013203759A1 (de) | Optoelektronisches Bauelement und elektronisches Gerät mit optoelektronischem Bauelement | |
DE10025449A1 (de) | Befestigungsleisten für SMD-Komponenten | |
EP2948712B1 (de) | Leuchtmittel | |
DE102018101871A1 (de) | Leuchtmodulanordnung | |
DE102006009582B4 (de) | Elektronisches Gerät eines Fahrzeuges, insbesondere ein Antennenverstärker oder ein TV-Tuner, mit einem Aufnahmeraum für einen Steckverbinder | |
DE102012021324A1 (de) | Anschlusselement | |
DE202015008007U1 (de) | Leiterplattenanordnung | |
DE202008005013U1 (de) | Steckverbinder | |
DE102014109220A1 (de) | Leiterplattenverbindungselement | |
DE202013105726U1 (de) | Einpoliger elektrischer Verbinder mit hermaphroditischen Kontaktelementen | |
DE102012214490A1 (de) | Leuchtmodul und Abdeckung davon | |
DE102017126532A1 (de) | Leiterplattenverbund aus wenigstens zwei Leiterplatten | |
DE202015104797U1 (de) | LED-Modul | |
DE102015100647B4 (de) | Leiterplatte mit Steckkontaktelement | |
EP2942838A1 (de) | Verbinder und damit gebildete leiterplattenanordnung | |
DE102015120980A1 (de) | Leiterplattenanordnung und Leuchtenanordnung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |