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Die Erfindung betrifft Kühlkörper und Elektronikbaugruppen. Elektronikbaugruppen enthalten neben einem Elektronikmodul häufig einen Kühlkörper, der eine Kühlkörper-Kontaktfläche zur thermischen Kontaktierung des Elektronikmoduls aufweist, sowie einen Bereich, von dem die Wärme bevorzugt an die Umgebungsluft oder an eine Kühlflüssigkeit abgegeben wird. Beispielsweise kann es sich bei einem solchen Bereich um einen eine Kühlvorsprung (z.B. Kühlrippen oder Kühlpins) aufweisenden Abschnitt des Kühlkörpers handeln. Dabei kann die Kühlkörper-Kontaktfläche verschiedene Abschnitte aufweisen, deren Abstände sich zu dem dem betreffenden Abschnitt nächstgelegenen Kühlvorsprung deutlich unterscheiden. Dies bewirkt, dass diejenigen Abschnitte der Kühlkörper-Kontaktfläche, die relativ weit von dem nächstgelegenen Kühlvorsprung entfernt sind, eine vergleichsweise schlechte Kühlung des Elektronikmoduls bewirken.
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Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen verbesserten Kühlkörper und eine Elektronikbaugruppe mit einem verbesserten Kühlkörper bereitzustellen. Diese Aufgabe wird durch einen Kühlkörper gemäß Patentanspruch 1 bzw. durch eine Elektronikbaugruppe gemäß Patentanspruch 19 gelöst. Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen.
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Ein erster Aspekt betrifft einen Kühlkörper mit einer Kühlkörper-Kontaktfläche und wenigstens zwei eingebetteten Graphen-Lagen, wobei eine Anzahl der Graphen-Lagen jeweils sowohl von einer ersten Ebene als auch von einer zweiten Ebene geschnitten wird, und wobei die erste Ebene und die zweite Ebene einen ersten Winkel von wenigstens 5° einschließen.
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Ein zweiter Aspekt betrifft eine Elektronikbaugruppe mit einem Elektronikmodul, sowie mit einem gemäß dem ersten Aspekt ausgebildeten Kühlkörper. Das Elektronikmodul liegt flächig an der Kühlkörper-Kontaktfläche an, oder es ist unmittelbar flächig sowie stoffschlüssig mit der Kühlkörper-Kontaktfläche verbunden, oder zwischen dem Elektronikmodul und der Kühlkörper-Kontaktfläche ist eine Wärmeübertragungsschicht angeordnet, die sich durchgehend von dem Elektronikmodul zu der Kühlkörper-Kontaktfläche erstreckt.
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Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren erläutert. Die Darstellung in den Figuren ist nicht maßstäblich. Es zeigen:
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1 einen Querschnitt durch eine Elektronikbaugruppe mit einem Kühlkörper, in den mehrere Graphen-Lagen eingebettet sind.
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2 einen Querschnitt durch eine Elektronikbaugruppe mit einem Kühlkörper, in den mehrere Graphen-Lagen eingebettet sind und die sich jeweils an einem Ende in einen Kühlvorsprung hinein erstrecken.
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3 eine gemäß 2 ausgebildete Elektronikbaugruppe, bei der in den Kühlkörper weitere Graphen-Lagen eingebettet sind, die jeweils ein Ende aufweisen, das im Bereich zwischen zwei benachbarten Kühlvorsprüngen bis nahe an die Oberfläche des Kühlkörpers heranreicht.
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4 eine gemäß 1 ausgebildete Elektronikbaugruppe, bei der die Graphen-Lagen als Abschnitte einer zusammenhängenden Graphen-Schicht ausgebildet sind.
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5 eine Ansicht einer Elektronikbaugruppe mit einem Kühlkörper, der eine Vielzahl von Kühlrippen aufweist.
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6 eine Ansicht einer Elektronikbaugruppe mit einem Kühlkörper, der eine Vielzahl von Kühlpins aufweist.
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Die Figuren sind nicht maßstäblich. In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche Elemente.
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1 zeigt einen Querschnitt durch eine Elektronikbaugruppe 100. Ein Koordinatensystem x, y, z zeigt eine erste Richtung x, eine zweite Richtung y und eine dritte Richtung z, die paarweise aufeinander senkrecht stehen. Die Elektronikbaugruppe 100 weist eine Leiterplatte 2 (z.B. PCB = Printed Circuit Board) auf, die beispielsweise parallel zu einer Ebene verlaufen kann, die durch die zweite Richtung y und die dritte Richtung z aufgespannt wird.
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Die Leiterplatte 2 ist mit einem Elektronikmodul 1 bestückt. Hierzu kann das Elektronikmodul 1 beispielsweise Kontaktpins 11 aufweisen, die in Kontaktöffnungen der Leiterplatte 2 eingesteckt und dadurch elektrisch leitend mit der Leiterplatte 2 verbunden sind. Die betreffenden elektrischen Verbindungen können beispielsweise durch Einpressen, Verlöten oder Verschrauben hergestellt werden. Beliebige andere elektrische Verbindungstechniken können jedoch ebenso eingesetzt werden. Die Elektronikbaugruppe 100 weist außerdem einen Kühlkörper 3 mit einer Kühlkörper-Kontaktfläche 30 auf, die in gutem thermischen Kontakt mit einer Modul-Kontaktfläche 10 steht. Optional kann die Kühlkörper-Kontaktfläche 30 in einer Ebene E0 verlaufen.
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Außerdem weist der Kühlkörper 3 eine Anzahl von Kühlvorsprüngen 31 auf, die beispielsweise als Kühlpins und/oder Kühlrippen ausgebildet sein können. Im Fall von Kühlrippen können diese als zueinander parallele Streifen ausgebildet sein. Zwischen benachbarten Kühlvorsprüngen 31 befindet sich jeweils ein Zwischenraum 32. Die Kühlvorsprünge 31 weisen jeweils ein erstes Ende 311 auf, bei dem es sich beispielsweise um ein freies Ende des Kühlvorsprungs 31 handeln kann. Außerdem weisen die Kühlvorsprünge 31 jeweils eine Wurzel 312 auf. Optional können die Kühlvorsprünge 31 innerhalb einer ebenen Schicht 310 angeordnet sein.
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Weiterhin weist der Kühlkörper 3 wenigstens zwei Graphen-Lagen 4 auf. Er ist als Verbundkörper ausgebildet, der eine Matrix 35 aufweist, in die die Graphen-Lagen 4 eingebettet sind. Die Matrix 35 kann beispielsweise Metall aufweisen oder aus Metall bestehen, und/oder sie kann Keramik aufweisen. Geeignete Metalle sind beispielsweise Aluminium, Aluminiumlegierungen, Kupfer, Kupferlegierungen, aber auch andere, thermisch gut leitende Metalle. Geeignete Keramiken sind beispielsweise Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Berylliumoxid, oder andere thermisch gut leitende Keramiken.
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Gemäß einer weiteren Ausgestaltung kann die Matrix 35 ein Metallmatrixkompositmaterial aufweisen oder aus einem solchen Material bestehen. Geeignete Metallmatrixkompositmaterialien sind beispielsweise Aluminium-Silizium-Karbid oder andere gut wärmeleitende Metallmatrixkompositmaterialien.
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Die Graphen-Lagen 4 sind als dünne Schichten ausgebildet. In ihrer Schichtverlaufsrichtung weisen die Graphen-Lagen 4 eine bessere Wärmeleitfähigkeit auf, als die Matrix 35. Indem sich jede der Graphen-Lagen 4 von einem Bereich nahe der Kühlkörper-Kontaktfläche 30 zu wenigstens einem der Kühlvorsprünge 31 erstreckt, sorgen die Graphen-Lagen 4, im Vergleich zu einem herkömmlichen Kühlkörper, der identisch geformt ist, der aber vollständig aus dem Material der Matrix 35 besteht, für einen verbesserten Wärmetransport von der Kühlkörper-Kontaktfläche 30 zu den Kühlvorsprüngen 31.
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Vorliegend ist der Bereich der Kühlvorsprünge 31, in dem die Kühlung des Kühlkörpers 1 erfolgt, gegenüber der zu Kühlkörper-Kontaktfläche 30 quasi verkippt. Daher kann der Kühlkörper 1 eine Anzahl von N Graphen-Lagen 4 enthalten, von denen jede sowohl von einer ersten Ebene E1 geschnitten wird, als auch von einer zu der ersten Ebene E1 nicht parallel verlaufenden zweiten Ebene E2, die mit der ersten Ebene E1 einen ersten Winkel α von wenigstens 5° einschließt. Optional kann der erste Winkel α kleiner oder gleich 90° sein. Ebenfalls optional kann der erste Winkel α wenigstens 10° betragen, wenigstens 20°, wenigstens 30°, wenigstens 45°, wenigstens 60° oder wenigstens 75°. Je größer der erste Winkel α gewählt wird, desto größer ist die erreichbare Verkippung des Bereichs, in dem die Kühlung des Kühlkörpers 1 erfolgt, gegenüber der Kühlkörper-Kontaktfläche 30.
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Gemäß einer weiteren Option kann, falls die Kühlkörper-Kontaktfläche 30 eben ist oder einen ebenen Abschnitt aufweist, die Ebene E0, in der die Kühlkörper-Kontaktfläche 30 oder ein ebener Abschnitt der Kühlkörper-Kontaktfläche 30 verläuft, mit der ersten Ebene E1 einen zweiten Winkel β einschließen, der beispielsweise im Bereich von 0° bis 10° liegen kann.
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Gemäß noch einer anderen Option kann der Abstand zwischen der ersten Ebene E1 und der Kühlkörper-Kontaktfläche 30 kleiner oder gleich 4 mm sein. Sofern ein Elektronikmodul 1 mit der Kühlkörper-Kontaktfläche 30 in thermischen Kontakt steht, kann außerdem gelten, dass der Abstand zwischen der ersten Ebene E1 und dem Elektronikmodul 1 kleiner oder gleich 4 mm ist.
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Die Anzahl N der Graphen-Lagen 4, von denen jede sowohl von der ersten Ebene E1 als auch von der zweiten Ebene E2 durchschnitten wird, kann beispielsweise wenigstens 2, wenigstens 3, wenigstens 5 oder wenigstens 10 sein. Die Anzahl N kann durch sämtliche Graphen-Lagen 4 des Kühlkörpers 4 gegeben sein, aber auch nur durch eine Teilmenge der Graphen-Lagen 4.
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Jede der Graphen-Lagen 4 besitzt eine erste Stelle 41 und eine von der ersten Stelle 41 verschiedene zweite Stelle 42. Bei einer ersten Stelle 41 kann es sich wie dargestellt um ein erstes Ende der betreffenden Graphen-Lage 4 handeln, alternativ aber auch um eine Stelle, die sich nicht an einem Ende der der betreffenden Graphen-Lage 4 befindet. Entsprechend kann es sich, unabhängig von der Ausgestaltung und Lage der ersten Stellen 41, bei einer zweiten Stelle 42 um ein zweites Ende der betreffenden Graphen-Lage 4 handeln, alternativ aber auch um eine Stelle, die sich nicht an einem Ende der der betreffenden Graphen-Lage 4 befindet. Zur Erläuterung sind in 1 einige mögliche zweite Stellen 42' dargestellt, die sich nicht an einem Ende der der betreffenden Graphen-Lage 4 befinden.
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Alternativ oder zusätzlich kann sich eine erste Stelle 41 einer Graphen-Lage 4 dort befinden, wo die betreffende Graphen-Lage 4 den geringsten Abstand zur Kühlkörper-Kontaktfläche 30 aufweist, und/oder es kann sich eine zweite Stelle 42 einer Graphen-Lage 4 dort befinden, wo die betreffende Graphen-Lage 4 den geringsten Abstand zu dem ihr nächstgelegenen Kühlvorsprung 31 aufweist.
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Für die erste Stelle 41 einer jeden der Graphen-Lagen 4 gilt, dass sie von dem ihr nächstgelegenen Kühlvorsprung 31 weiter beabstandet ist, als von der Kühlkörper-Kontaktfläche 30. In 1 ist der Abstand zwischen der ersten Stelle 41 und der Kühlkörper-Kontaktfläche 30 mit d1 bezeichnet. Die Abstände d1 können für die ersten Stellen 41 verschiedener Graphen-Lagen 4 gleich oder verschieden sein.
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Weiterhin gilt für die zweite Stelle 42 einer jeden der Graphen-Lagen 4, dass sie von der Kühlkörper-Kontaktfläche 30 weiter beabstandet ist, als von dem ihr nächstgelegenen Kühlvorsprung 31. Der Abstand zwischen der zweiten Stelle 42 und dem ihr nächstgelegenen Kühlvorsprung 31 ist mit d2 bezeichnet. Die Abstände d2 können für die zweiten Stellen 42 verschiedener Graphen-Lagen 4 gleich oder verschieden sein.
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Bei einer, mehreren oder einer jeden dieser Graphen-Lagen 4 kann der Abstand d1 zwischen der ersten Stelle 41 und der Kühlkörper-Kontaktfläche 30 gleich Null sein, oder kleiner oder gleich 2 mm. Ein Abstand von d1 gleich Null bedeutet, dass die betreffende Graphen-Lage 4 an der Oberfläche der Kühlkörper-Kontaktfläche 30 frei liegt. Weiterhin kann optional bei einer, mehreren oder einer jeden der Graphen-Lagen 4 deren zweite Stelle 42 einen Abstand d2 von kleiner oder gleich 4 mm Millimeter von einem der Kühlvorsprünge 31, insbesondere von dem der zweiten Stelle 42 nächstgelegenen der Kühlvorsprünge 31, aufweisen.
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Gemäß einer weiteren Option können mehrere oder sämtliche der Kühlvorsprünge 31 in einer ersten Richtung x hintereinander angeordnet sein, und keine der Graphen-Lagen 4 kann einen ebenen Abschnitt aufweisen, der über eine Länge von mehr als 10 mm diesen Abschnitt verstehe ich nicht. Vielleicht können sie mich am Montag nach 17 Uhr auf meinem Handy dazu anrufen. Ich bin dann auf der Zugfahrt von Erlangen nach Kassel und sollte genug Zeit haben (hoffentlich auch empfang) parallel zu der ersten Richtung x verläuft. Alternativ oder zusätzlich können mehrere oder sämtliche der Kühlvorsprünge 31 in einer ebenen Schicht 310 angeordnet sein, und keine der Graphen-Lagen 4 kann einen ebenen Abschnitt aufweisen, der über eine Länge von mehr als 10 mm parallel zu der ebenen Schicht 310 verläuft. Gemäß noch einer weiteren Option kann keine der Graphen-Lagen 4 einen ebenen Abschnitt aufweisen, der über eine Länge von mehr als 10 mm parallel zur Kühlkörper-Kontaktfläche 30 verläuft.
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Gemäß einer in 2 gezeigten Ausgestaltung kann bei wenigstens einer, wenigstens zwei, mehreren oder sämtlichen Graphen-Lagen 4 die zweite Stelle 42 in einem Kühlvorsprung 31 angeordnet sein, d.h. die betreffende Graphen-Lage 4 erstreckt sich bis in den Kühlvorsprung 31. Wenn es sich in diesem Fall bei der zweiten Stelle 42 um ein Ende der betreffenden Graphen-Lage 4 handelt, ist der Abstand d2 (siehe 1) zwischen der zweiten Stelle 42 und dem betreffenden Kühlvorsprung 31 gleich Null. Optional kann es sich bei den Enden 311 der Kühlvorsprünge 31 um freie Enden handeln, und die in einem solchen Kühlvorsprung 31 angeordnete zweite Stelle 42 kann von dem betreffenden freien Ende 311 einen Abstand d3 von weniger als vier Millimetern aufweisen. Wie außerdem in 2 gezeigt ist, kann eine Graphen-Lage 4 einen Abschnitt 46 aufweisen, der sich in einen Kühlvorsprung 31 hinein erstreckt und in diesem verläuft. Bei einer derartigen Ausgestaltung kann die zweite Ebene E2 eine jede der von ihr geschnittenen N Graphen-Lagen 4 im Bereich eines Kühlvorsprungs 31 schneiden.
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Wie ebenfalls aus dem Ausführungsbeispiel gemäß 2 hervorgeht, können eine, mehrere oder jede der Graphen-Lagen 4 jeweils einen Parallelabschnitt 45 aufweisen, der parallel zur Kühlkörper-Kontaktfläche 30 verläuft. Dabei kann sich, jeweils optional, die erste Stelle 41 der betreffenden Graphen-Lage 4 auch auf dem betreffenden Parallelabschnitt 45 liegen. Sofern die erste Stelle 41 ein Ende der betreffenden Graphen-Lage 4 darstellt, bildet sie auch ein Ende des betreffenden Parallelabschnitts. zu der Kühlkörper-Kontaktfläche 30 paralleler Parallelabschnitt 45 bewirkt eine besonders günstige thermische Ankopplung zwischen der betreffenden Graphen-Lage 4 und der Kühlkörper-Kontaktfläche 30.
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3 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel, das auf dem Ausführungsbeispiel gemäß 2 basiert, bei dem jedoch weitere Graphen-Lagen 4 in den Kühlkörper 3 eingebettet sind, deren zweite Stellen 42 sich jeweils im Bereich eines Zwischenraums 32 befinden, beispielsweise in einem Abstand d2 von weniger als vier Millimeter zur Oberfläche des Kühlkörpers 3. Eine derartige Graphen-Lage 4 kann beispielsweise zwischen einer ersten Graphen-Lage und einer zweiten Graphen-Lage verlaufen, wobei die zweite Stelle 42 der ersten Graphen-Lage 4 in einem ersten Kühlvorsprung 31 angeordnet ist, und die zweite Stelle 42 einer zweiten Graphen-Lage 4 in einem zum ersten Kühlvorsprung 31 direkt benachbarten zweiten Kühlvorsprung 31 angeordnet ist. Die zweite Stelle 42 der zwischen der ersten Graphen-Lage 4 und der zweiten Graphen-Lage 4 befindlichen zusätzlichen Graphen-Lage 4 befindet sich dann im Bereich des zwischen dem ersten Kühlvorsprung 31 und dem zweiten Kühlvorsprung 31 befindlichen Zwischenraums 32.
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4 zeigt noch ein Ausführungsbeispiel entsprechend 1, allerdings mit dem Unterschied, dass die Graphen-Lagen als Abschnitte einer zusammenhängenden Graphen-Schicht ausgebildet sind.
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Grundsätzlich kann ein Kühlkörper 3 genau zwei, wenigstens zwei, wenigstens fünf, wenigstens zehn, oder gar mehr, beispielsweise bis zu zwanzig, Graphen-Lagen 4 aufweisen. Die Ausgestaltung jeder Graphen-Lage 4 kann dabei unabhängig von der Ausgestaltung der anderen Graphen-Lagen 4 gewählt werden. Die Lage der ersten Stelle 41, die Lage der zweiten Stelle 42 sowie das Vorhandensein oder Nicht-Vorhandensein eines Parallelabschnitts 45 kann dabei nach Belieben gewählt werden, insbesondere so, wie dies unter Bezugnahme auf die 1 bis 4 erläutert wurde. Die anhand der verschiedenen Ausführungsbeispiele erläuterten Merkmale können auf beliebige Weise miteinander kombiniert werden.
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Die 5 und 6 zeigen noch Ansichten der Elektronikbaugruppen 100 gemäß den 1, 2, 3 und 4, jeweils mit Blick auf die Kühlvorsprünge 31. Gestrichelt dargestellt ist jeweils die Position der in den 1, 2, 3 bzw. 4 dargestellten zweiten Stellen 42 der Graphen-Lagen 4. Bei dem Beispiel gemäß 5 sind die Kühlvorsprünge 31 als längliche und zueinander parallel verlaufende Kühlrippen ausgebildet. Die Verlaufsrichtung kann dabei wie dargestellt der zweiten Richtung y entsprechen, und die Kühlrippen sind dann in der ersten Richtung x hintereinander angeordnet. Die durch die Richtungen x und y aufgespannte Ebene kann dann beispielsweise senkrecht zur Leiterplatte 2 verlaufen.
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Zur Herstellung einer Elektronikbaugruppe kann zunächst der Kühlkörper 3 mit den eingebetteten Graphen-Lagen 4 bereitgestellt werden. Danach kann die Kühlkörper-Kontaktfläche 30 in guten thermischen Kontakt mit der Modul-Kontaktfläche 10 des Elektronikmoduls 1 gebracht werden. Hierzu kann das Elektronikmodul 1 mit der Kontaktfläche 10 unmittelbar flächig an der Kühlkörper-Kontaktfläche 30 anliegen, oder das Elektronikmodul 1 kann an der Modul-Kontaktfläche 10 unmittelbar und flächig sowie stoffschlüssig mit der Kühlkörper-Kontaktfläche 30 verbunden werden, oder es können eine oder mehrere Wärmeübertragungsschichten 13 so zwischen der Modul-Kontaktfläche 10 und der Kühlkörper-Kontaktfläche 30 angeordnet werden, dass sie sich jeweils durchgehend von der Modul-Kontaktfläche 10 zu der Kühlkörper-Kontaktfläche 30 erstrecken. Bei einer solchen Wärmeübertragungsschicht 13 kann es sich beispielsweise um eine Wärmeleitpaste handeln, oder um ein Phasenwechselmaterial. Bei einer stoffschlüssigen Verbindung kann diese z.B. mittels einer durch Löten oder Sintern gebildeten Verbindungsschicht hergestellt werden.
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Im Fall von Löten handelt es sich bei der Verbindungsschicht um eine Lotschicht. Um die Lötbarkeit zu verbessern, kann vor dem Löten auf die Modul-Kontaktfläche 10 und/oder auf die Kühlkörper-Kontaktfläche 30 jeweils optional eine dünne Nickelschicht (z.B. galvanisch) aufgebracht werden.
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Im Fall von Sintern handelt es sich bei der Verbindungsschicht um eine Schicht aus oder mit einem gesinterten Metallpulver, beispielsweise einem Silberpulver. Um eine gute Anhaftung der Sinterschicht an der Modul-Kontaktfläche 10 und/oder der Kühlkörper-Kontaktfläche 30 zu erreichen, kann vor dem Sintern auf die Modul-Kontaktfläche 10 und/oder auf die Kühlkörper-Kontaktfläche 30 jeweils optional eine dünne Edelmetallschicht, beispielsweise aus Silber, (z.B. galvanisch) aufgebracht werden.
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Bevor oder nachdem das Elektronikmodul 1 auf eine der genannten Weise mit dem Kühlkörper 3 in guten thermischen Kontakt gebracht wurde, kann es mit Leiterplatte 2 elektrisch verbunden werden. Danach kann die mit dem Elektronikmodul bestückte Leiterplatte 2 beispielsweise parallel zur Kühlkörper-Kontaktfläche 30 verlaufen. Außerdem kann die Leiterplatte 2 mit der ersten Richtung x einen Winkel einschließen, der verschieden von 0° und 180° ist. Dieser Winkel kann beispielsweise (wie in den Figuren dargestellt) 90° betragen, aber auch verschieden sein von 90°.
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Sofern die Kühlvorsprünge 31 in einer ebenen Schicht 310 angeordnet sind, kann die Leiterplatte 2 gegenüber der Schicht 310 verwinkelt sein, d.h. mit der ebenen Schicht 310 einen Winkel einschließen, der sowohl von 0° als auch von 180° verschieden ist. Der Winkel kann beispielsweise, (wie in den Figuren dargestellt) 90° betragen, aber auch verschieden sein von 90°.
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Zur Herstellung eines Kühlkörpers 1, wie er vorangehend beschrieben wurde, können eine Anzahl von Matrixsegmenten 8 und eine Anzahl von vorgefertigten Graphen-Lagen 4 so angeordnet werden, dass jede der Graphen-Lagen 4 zwischen einem anderen Paar benachbarter Matrixsegmente 8 angeordnet ist. Nachfolgend können die Matrixsegmente 8 vorübergehend aufgeschmolzen werden, so dass sich benachbarte Matrixelemente 8 stoffschlüssig verbinden und ein Verbund entsteht, in den die Graphen-Lagen 4 eingebettet sind.
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Eines, mehrere oder jedes der Matrixsegmente 8 kann optional vorgeformt (d.h. vor der Herstellung des Verbundes) sein und zum Beispiel eine von einer ebenen Schicht verschiedene Geometrie aufweisen, und zwar so, dass die einzelnen Matrixsegmente 8 im Wesentlichen die Gestalt aufweisen, die sie jeweils auch bei dem fertig gestellten Verbund besitzen. Alternativ ist es jedoch auch möglich, dass eines, mehrerer oder jedes der Matrixsegmente 8 als Vorprodukt bereitgestellt wird, dass aus dem als ebene Platte ausgebildet ist. Zwischen die einzelnen Vorprodukte wird jeweils eine Graphen-Lage 4 eingelegt, und die ebenen Platten werden vorübergehend aufgeschmolzen, so dass sich benachbarte ebene Platten 8 stoffschlüssig verbinden und ein Verbund entsteht, in den die Graphen-Lagen 4 eingebettet sind. Dieser Verbund kann dann ggf. noch umgeformt werden, so dass ein Kühlkörper 3 entsteht, wie er vorangehend beschrieben wurde.
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Gemäß noch einem anderen Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers 3, wie er vorangehend beschrieben wurde, könne zwei oder mehr Graphen-Lagen 4 beabstandet voneinander in einer Gussform angeordnet und nachfolgend mit dem Matrixmaterial ausgegossen werden.
