DE102015100846A1

DE102015100846A1 - Printed circuit board having a structure for preventing line breakage due to corrosion of a conductor pattern

Info

Publication number: DE102015100846A1
Application number: DE102015100846.7A
Authority: DE
Inventors: c/o Fanuc Corporation Sakamoto Kazuki; c/o Fanuc Corporation Ito Kenichi
Original assignee: Fanuc Corp
Current assignee: Fanuc Corp
Priority date: 2014-01-28
Filing date: 2015-01-21
Publication date: 2015-07-30
Also published as: JP2015141998A; CN104812162A

Abstract

Die vorliegende Erfindung stellt eine Leiterplatte mit einem Leitungsmuster und einem Kontaktloch auf einer oder beiden Oberflächen der Leiterplatte, einem Lötresist und einer Lötmittelbeschichtung auf einer Oberfläche des Leitungsmusters und des Kontaktlochs und einer Grenzfläche zwischen dem Lötresist und der Lötmittelbeschichtung bereit, und die Leiterplatte weist ferner eine Lötresistschicht auf, welche die Grenzfläche von einer oder beiden Oberflächen der Leitplatte abdeckt.The present invention provides a printed wiring board having a wiring pattern and a contact hole on one or both surfaces of the wiring board, a solder resist, and a solder coating on a surface of the wiring pattern and the contact hole and an interface between the solder resist and the solder coating, and the wiring board further has Solder resist layer covering the interface of one or both surfaces of the baffle.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION

1. Gebiet der Erfindung1. Field of the invention

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte und insbesondere eine Leiterplatte mit einer Struktur zur Verhinderung einer Leitungsunterbrechung wegen Korrosion eines Leitungsmusters.The present invention relates to a circuit board, and more particularly, to a circuit board having a structure for preventing line breakage due to corrosion of a wiring pattern.

2. Beschreibung der verwandten Technik2. Description of the Related Art

Bei einigen Leiterplatten, die in verschiedenen elektronischen Vorrichtungen verwendet werden, ist ein Kontaktloch mit Lötmittel beschichtet, um die Zuverlässigkeit des Kontaktlochs zu gewährleisten, und ein mit dem Kontaktloch verbundenes Muster ist mit Lötresist abgedeckt (siehe JP 2013-8932 A ). Sicherlich besteht eine Grenzfläche zwischen der Lötmittelbeschichtung und dem Lötresist an einem Abschnitt, der dem Kontaktloch entspricht.In some circuit boards used in various electronic devices, a contact hole is coated with solder to ensure the reliability of the contact hole, and a pattern connected to the contact hole is covered with solder resist (see JP 2013-8932 A ). Certainly, there is an interface between the solder coating and the solder resist at a portion corresponding to the contact hole.

Um andererseits Wärmeübertragung auf eine Oberfläche, Lötbrückenbildung zwischen einer Kontaktstelle einer BGA-Komponente und einem Kontaktloch und Flüssigkeitstropfen während des Beschichtens zu verhindern, gab es bekanntlich ein Verfahren zum Drucken eines Lötresists, anschließenden Bilden einer Lötmittelbeschichtung und weiteren Drucken des Lötresists auf den mit Lötmittel beschichteten Abschnitt (hierin im Folgenden als „Knopfdruck” bezeichnet).On the other hand, to prevent heat transfer to a surface, solder bridge formation between a pad of a BGA component and a contact hole and liquid drop during coating, there has been known a method of printing a solder resist, then forming a solder coating and further printing the solder resist on the solder coated ones Section (hereinafter referred to as "button press").

Da eine Leiterplatte einer elektronischen Vorrichtung, die in ein Maschinenwerkzeug eingebaut ist, welches Schneidfluid verwendet, in einer Umgebung verwendet wird, in welcher das Schneidfluid daran haften bleibt, muss die Beständigkeit gegen das Schneidfluid verbessert werden. Als einer der Einflüsse des Schneidfluids auf die gedruckte Schaltung sickert das Schneidfluid durch eine Grenzfläche zwischen einer Lötmittelbeschichtung und einem Lötresist ein, dass ein Kupfermuster korrodiert werden kann, um Leitungsunterbrechung zu verursachen.Since a printed circuit board of an electronic device installed in a machine tool using cutting fluid is used in an environment in which the cutting fluid adheres thereto, the resistance to the cutting fluid must be improved. As one of the influences of the cutting fluid on the printed circuit, the cutting fluid is leaking through an interface between a solder coating and a solder resist that a copper pattern may be corroded to cause line break.

8 ist ein Querschnittsstrukturdiagramm eines Kontaktlochabschnitts einer herkömmlichen Leiterplatte. In der Leiterplatte sind Schichten eines Leitungsmusters 12 und Schichten eines Isoliermaterials 14 gestapelt, und die jeweiligen Leitungsmuster 12 sind durch ein Kontaktloch 13 elektrisch geleitet. Obwohl eine normale Leiterplatte ein Mehrschichtsubstrat ist, wobei die Schichten des Leitungsmusters 12 und die Schichten des Isoliermaterials 14 gestapelt sind, stellt 8 der Einfachheit der Erläuterung halber eine einfache Leiterplatte dar, wobei die Schicht des Isoliermaterials 14 zwischen Oberflächenschichten gehalten ist, die jeweils die Leitungsmuster 12 aufweisen. Das Kontaktloch 13 ist durch Ausbilden eines Lochs an einem Abschnitt ausgebildet, an dem die Leitungsmuster 12, die miteinander verbunden werden sollen, einander überlappen, und es wird Kupferplattierungsverarbeitung auf einen Innendurchmesser des Lochs angewendet, wodurch die Leitungsmuster 12 elektrisch geleitet werden. 8th FIG. 10 is a cross-sectional structural diagram of a contact hole portion of a conventional circuit board. FIG. In the circuit board are layers of a line pattern 12 and layers of insulating material 14 stacked, and the respective line patterns 12 are through a contact hole 13 electrically conducted. Although a normal circuit board is a multilayer substrate, the layers of the wiring pattern 12 and the layers of insulating material 14 are stacked 8th For simplicity of explanation, a simple circuit board is shown, wherein the layer of insulating material 14 held between surface layers, each of the line patterns 12 exhibit. The contact hole 13 is formed by forming a hole at a portion where the line patterns 12 which are to be connected to each other, overlap each other, and copper plating processing is applied to an inner diameter of the hole, whereby the line patterns 12 be electrically conducted.

Im zuvor erwähnten Zustand sind die Kupferleitungsmuster 12 und das Kontaktloch 13 freiliegend und, um Kurzschlussbildung zwischen den Leitungsmustern 12 wegen des Haftenbleibens von elektrisch leitenden Fremdstoffen und elektrischer Korrosion zu verhindern, ist unter Verwendung eines Isoliermaterials ein Lötresist 10 auf dem Leitungsmuster 12 ausgebildet, und der kupferplattierte Abschnitt des Kontaktlochs 13 ist mit Lötmittel beschichtet (einer Lötmittelbeschichtung 15). Durch Durchführen dieser Verarbeitungsvorgänge werden ein Lötresistabschnitt und ein Lötmittelbeschichtungsabschnitt auf dem Leitungsmuster 12, einschließlich des Kontaktlochs 13, gebildet, und es besteht naturgemäß eine Grenzfläche 11 an einer Grenze zwischen dem Lötresistabschnitt und dem Lötmittelbeschichtungsabschnitt. Eine korrosive Flüssigkeit, wie beispielsweise ein Schneidfluid, bleibt an der Grenzfläche 11 haften, um durch einen Spalt der Grenzfläche einzusickern und demnach das Kupferleitungsmuster 12 unter dem Lötresist 10 und der Lötmittelbeschichtung 15 zu korrodieren oder das Leitungsmuster 12 wegen chemischer Reaktion zu korrodieren, wodurch Leitungsunterbrechung eintritt.In the aforementioned state, the copper line patterns 12 and the contact hole 13 exposed and to short circuit between the conductor patterns 12 because of the adhesion of electroconductive foreign matters and electrical corrosion, a solder resist is using an insulating material 10 on the line pattern 12 formed, and the copper-plated portion of the contact hole 13 is coated with solder (a solder coating 15 ). By performing these processing operations, a solder resist portion and a solder coating portion become on the wiring pattern 12 including the contact hole 13 , formed, and it is naturally an interface 11 at a boundary between the solder resist portion and the solder coating portion. A corrosive liquid, such as a cutting fluid, remains at the interface 11 adhere to infiltrate through a gap of the interface and thus the copper line pattern 12 under the solder spirit 10 and the solder coating 15 to corrode or the line pattern 12 due to chemical reaction, causing line breakage.

Es war bekannt, dass Korrosions- und Leitungsunterbrechungsbeständigkeit gegen ein Schneidfluid des Kupferleitungsmusters 12 durch Vergrößern der Dicke des Lötresists 10 verbessert wird, um die Leitungsunterbrechung zu verhindern.It was known that corrosion and line break resistance against a cutting fluid of the copper line pattern 12 by increasing the thickness of the solder resist 10 is improved to prevent the line break.

Wenn jedoch Permeabilität des Schneidfluids hoch ist, sickert das Schneidfluid durch die Grenzfläche 11 ein und kann Leitungsunterbrechung des Leitungsmusters 12 verursachen, so dass die Leitungsunterbrechung im Grunde nicht verhindert werden kann. Es gab ein Problem, dass, um zu verhindern, dass das Schneidfluid durch die Grenzfläche 11 einsickert, die Beständigkeit gegen das Schneidfluid durch ein beliebiges Verfahren zum Schließen der Grenzfläche gewährleistet werden musste.However, when the permeability of the cutting fluid is high, the cutting fluid seeps through the interface 11 one and can line interruption of the line pattern 12 cause the line break can not be prevented basically. There was a problem that, in order to prevent the cutting fluid from passing through the interface 11 seepage, the resistance to the cutting fluid had to be ensured by any method of closing the interface.

KURZDARSTELLUNG DER ERFINDUNGBRIEF SUMMARY OF THE INVENTION

Die vorliegende Erfindung stellt eine Leiterplatte bereit, in welcher in jedem Kontaktloch eine Grenzfläche zwischen einem Lötresist und einer Lötmittelbeschichtung von einer oder beiden Substratoberflächen der Leiterplatte geschlossen ist, um zu verhindern, dass ein Schneidfluid durch die Grenzfläche einsickert.The present invention provides a printed circuit board in which an interface between a solder resist and a solder coating of one or both substrate surfaces of the circuit board is closed in each contact hole to prevent a cutting fluid from seeping through the interface.

Die Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung weist ein Leitungsmuster und ein Kontaktloch auf einer oder beiden Oberflächen der Leiterplatte, ein Lötresist und eine Lötmittelbeschichtung auf einer Oberfläche des Leitungsmusters und des Kontaktlochs und eine Grenzfläche zwischen dem Lötresist und der Lötmittelbeschichtung auf, und die Leiterplatte weist ferner eine Lötresistschicht auf, welche die Grenzfläche von einer oder beiden Oberflächen der Leitplatte abdeckt. The circuit board according to the present invention has a wiring pattern and a contact hole on one or both surfaces of the circuit board, a solder resist and a solder coating on a surface of the wiring pattern and the contact hole, and an interface between the solder resist and the solder coating, and the circuit board further has Solder resist layer covering the interface of one or both surfaces of the baffle.

Die Leiterplatte weist in einem Kontaktlochabschnitt der Leiterplatte ein Lötresist auf, das auf einer beliebigen der Oberflächen der Leiterplatte vorgesehen ist und gewährleistet, dass ein Luftloch, das innerhalb des Kontaktlochs und nach außen verläuft, Expansion von der Innenseite des Kontaktlochs verhindert, und der Kontaktlochabschnitt kann eine Form aufweisen, in welcher das Lötresist die Grenzfläche abdeckt.The circuit board has, in a contact hole portion of the circuit board, a solder resist provided on any one of the surfaces of the circuit board and ensures that an air hole extending inside the contact hole and outwardly prevents expansion from the inside of the contact hole and the contact hole portion have a shape in which the solder resist covers the interface.

Gemäß den vorstehenden Gestaltungen kann die vorliegende Erfindung eine Leiterplatte bereitstellen, in welcher in jedem Kontaktloch eine Grenzfläche zwischen einem Lötresist und einer Lötmittelbeschichtung von einer oder beiden Substratoberflächen der Leiterplatte geschlossen ist, um zu verhindern, dass ein Schneidfluid durch die Grenzfläche einsickert.According to the above configurations, the present invention can provide a circuit board in which an interface between a solder resist and a solder coating of one or both substrate surfaces of the circuit board is closed in each contact hole to prevent a cutting fluid from seeping through the interface.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

Die zuvor erwähnten und andere Aufgaben und Merkmale der vorliegenden Erfindung sind aus der folgenden Beschreibung von Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen ersichtlich, wobei:The above and other objects and features of the present invention will become apparent from the following description of embodiments with reference to the accompanying drawings, in which:

1 eine Ansicht ist, die eine Struktur eines Querschnitts eines Kontaktlochabschnitts einer Leiterplatte von Ausführungsform 1 der vorliegenden Erfindung darstellt; 1 FIG. 12 is a view illustrating a structure of a cross section of a contact hole portion of a printed circuit board of Embodiment 1 of the present invention; FIG.

2 eine Ansicht zur Erläuterung einer Struktur einer Oberfläche SA von 1 ist; 2 a view for explaining a structure of a surface SA of 1 is;

3 eine Ansicht zur Erläuterung einer Struktur einer Oberfläche SB von 1 ist; 3 a view for explaining a structure of a surface SB of 1 is;

4 eine Ansicht ist, die eine Verformung eines Knopfdruckabschnitts wegen Expansion von Luft in einem Kontaktloch darstellt; 4 Fig. 12 is a view illustrating a deformation of a push button portion due to expansion of air in a contact hole;

5 eine Ansicht ist, die eine Struktur einer Leiterplatte von Ausführungsform 2 der Erfindung darstellt; 5 Fig. 10 is a view illustrating a structure of a printed circuit board of Embodiment 2 of the invention;

6 eine Ansicht zur Erläuterung einer Struktur einer Oberfläche SA von 5 ist; 6 a view for explaining a structure of a surface SA of 5 is;

7 eine Ansicht zur Erläuterung einer Struktur einer Oberfläche SB von 5 ist; und 7 a view for explaining a structure of a surface SB of 5 is; and

8 eine Ansicht ist, die eine Struktur einer herkömmlichen Leiterplatte darstellt. 8th is a view illustrating a structure of a conventional circuit board.

AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMENDETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS

Hierin werden im Folgenden Komponenten, die gleich oder gleichwertig wie jene des Standes der Technik sind, unter Verwendung der gleichen Bezugszeichen beschrieben wie jenen, die im Stand der Technik verwendet werden.Hereinafter, components that are the same as or equivalent to those of the prior art will be described using the same reference numerals as those used in the prior art.

<Ausführungsform 1><Embodiment 1>

1 ist eine Ansicht, die eine Struktur eines Querschnitts eines Kontaktlochabschnitts einer Leiterplatte von Ausführungsform 1 der vorliegenden Erfindung darstellt. Eine Struktur einer Leiterplatte 1 von Ausführungsform 1 der Erfindung, die in 1 dargestellt ist, unterscheidet sich insofern von einer Struktur einer herkömmlichen Leiterplatte, die in 8 dargestellt ist, als ein Knopfdruck von beiden Oberflächen der Leiterplatte zum Abdecken einer Grenzfläche zwischen einem Lötresistabschnitt und einem Lötmittelbeschichtungsabschnitt eines Kontaktlochabschnitts einer herkömmlichen Leiterplatte hinzugefügt wird. In dieser Spezifikation ist Knopfdruck ein Siebdruckverfahren zum Drucken eines Lötresists 10, anschließenden Bilden einer Lötmittelbeschichtung 15 und weiteren Drucken des Lötresists 10 auf den mit Lötmittel beschichteten Abschnitt. 1 FIG. 12 is a view illustrating a structure of a cross section of a contact hole portion of a printed circuit board of Embodiment 1 of the present invention. FIG. A structure of a circuit board 1 of embodiment 1 of the invention, which in 1 in this respect differs from a structure of a conventional printed circuit board, which in 8th is shown as a push of a button from both surfaces of the circuit board for covering an interface between a solder resist portion and a solder coating portion of a contact hole portion of a conventional circuit board is added. In this specification, pushing a button is a screen printing method for printing a solder resist 10 , then forming a solder coating 15 and further printing the solder resist 10 on the solder coated section.

Wie in 1 dargestellt, ist die Leiterplatte 1 so ausgelegt, dass Schichten eines Leitungsmusters 12 und Schichten eines Isoliermaterials 14 gestapelt sind, und die jeweiligen Leitungsmuster 12 sind durch ein Kontaktloch 13 elektrisch geleitet. Das Kontaktloch 13 ist durch Ausbilden eines Lochs an einem Abschnitt ausgebildet, an dem die Leitungsmuster 12, die miteinander verbunden werden sollen, einander überlappen, und es wird Kupferplattierungsverarbeitung auf einen Innendurchmesser des Lochs angewendet, wodurch die Leitungsmuster 12 elektrisch geleitet werden.As in 1 shown, is the circuit board 1 designed so that layers of a line pattern 12 and layers of insulating material 14 stacked, and the respective line patterns 12 are through a contact hole 13 electrically conducted. The contact hole 13 is formed by forming a hole at a portion where the line patterns 12 which are to be connected to each other, overlap each other, and copper plating processing is applied to an inner diameter of the hole, whereby the line patterns 12 be electrically conducted.

Im zuvor erwähnten Zustand sind die Kupferleitungsmuster 12 und das Kontaktloch 13 freiliegend und, um Kurzschlussbildung zwischen den Leitungsmustern 12 wegen des Haftenbleibens von elektrisch leitenden Fremdstoffen und elektrischer Korrosion zu verhindern, ist unter Verwendung eines Isoliermaterials ein Lötresist 10 auf dem Leitungsmuster 12 ausgebildet, und der kupferplattierte Abschnitt des Kontaktlochs 13 ist durch die Lötmittelbeschichtung 15 oder dergleichen mit Lötmittel beschichtet. Durch Durchführen dieser Verarbeitungsvorgänge werden ein Lötresistabschnitt und ein Lötmittelbeschichtungsabschnitt auf dem Leitungsmuster 12, einschließlich des Kontaktlochs 13, gebildet, und es besteht eine Grenzfläche 11 an einer Grenze zwischen dem Lötresistabschnitt und dem Lötmittelbeschichtungsabschnitt.In the aforementioned state, the copper line patterns 12 and the contact hole 13 exposed and to short circuit between the conductor patterns 12 because of the adhesion of electroconductive foreign matters and electrical corrosion, a solder resist is using an insulating material 10 on the line pattern 12 formed, and the copper-plated portion of the contact hole 13 is through the solder coating 15 or the like coated with solder. By performing these processing operations, a solder resist portion and a Solder coating section on the line pattern 12 including the contact hole 13 , formed, and there is an interface 11 at a boundary between the solder resist portion and the solder coating portion.

In Ausführungsform 1 wird der Knopfdruck 16 auf jede Oberfläche der Leiterpatte 1 gedruckt, um die Grenzfläche 11 abzudecken. Folglich wird verhindert, dass eine korrosive Flüssigkeit, wie beispielsweise ein Schneidfluid, direkt am Abschnitt haften bleibt, der dem Kontaktloch 13 der Leiterplatte 1 entspricht, und verhindert, dass sie durch die Grenzfläche 11 einsickert. Demgemäß ist es möglich, Leitungsunterbrechung wegen Korrosion des Leitungsmusters aufgrund des Schneidfluids am Abschnitt, der dem Kontaktloch 13 entspricht, zu verhindern.In Embodiment 1, the push of a button 16 on each surface of the conductor plate 1 printed to the interface 11 cover. Consequently, a corrosive liquid, such as a cutting fluid, is prevented from adhering directly to the portion adjacent to the contact hole 13 the circuit board 1 matches, and prevents them from passing through the interface 11 infiltrates. Accordingly, it is possible to interrupt the line due to corrosion of the line pattern due to the cutting fluid at the portion which is the contact hole 13 corresponds to prevent.

Obwohl eine normale Leiterplatte ein Mehrschichtsubstrat ist, wobei die Schichten des Leitungsmusters 12 und die Schichten des Isoliermaterials 14 gestapelt sind, stellt 1 der Einfachheit der Erläuterung halber eine einfache Leiterplatte dar, wobei die Schicht des Isoliermaterials 14 zwischen Oberflächenschichten gehalten ist, die jeweils die Leitungsmuster 12 aufweisen.Although a normal circuit board is a multilayer substrate, the layers of the wiring pattern 12 and the layers of insulating material 14 are stacked 1 For simplicity of explanation, a simple circuit board is shown, wherein the layer of insulating material 14 held between surface layers, each of the line patterns 12 exhibit.

2 und 3 zeigen Zustände vor und nach dem Anwenden dieser Ausführungsform und sind Ansichten, welche die Seite einer Oberfläche SA bzw. die Seite einer Oberfläche SB der Leiterplatte 1 darstellen. 2 ist eine Ansicht zur Erläuterung einer Struktur einer Oberfläche SA von 1. 3 ist eine Ansicht zur Erläuterung einer Struktur einer Oberfläche SB von 1. 2 and 3 FIG. 12 show states before and after applying this embodiment, and are views showing the side of a surface SA and the side of a surface SB of the circuit board, respectively 1 represent. 2 FIG. 14 is a view for explaining a structure of a surface SA of FIG 1 , 3 FIG. 16 is a view for explaining a structure of a surface SB of FIG 1 ,

Es wird nun 2 beschrieben. In der Zeichnung (linke Ansicht) wird vor dem Durchführen von Knopfdruck zum Anwenden dieser Ausführungsform ein Abschnitt, der dem Leitungsmuster 12 entspricht, durch das Lötresist 10 abgedeckt. Unterdessen wird der Abschnitt, der dem Kontaktloch 13 entspricht und an dem kein Lötresist 10 gebildet wird, durch die Lötmittelbeschichtung 15 abgedeckt. Demgemäß besteht naturgemäß die Grenzfläche 11 an einer Grenze zwischen dem Lötresistabschnitt und dem Lötmittelbeschichtungsabschnitt.It will be now 2 described. In the drawing (left view), before performing push-button operation for applying this embodiment, a section corresponding to the line pattern 12 corresponds, by the solder resist 10 covered. Meanwhile, the section that is the contact hole 13 and where no solder resist is 10 is formed by the solder coating 15 covered. Accordingly, the interface naturally exists 11 at a boundary between the solder resist portion and the solder coating portion.

Andererseits zeigt die Zeichnung (rechte Ansicht) nach dem Anwenden dieser Ausführungsform und nach dem Durchführen des Knopfdrucks einen Zustand, in welchem der Knopfdruck 16 auf jede Oberfläche der Leiterplatte gedruckt ist, um die Grenzfläche 11 abzudecken. Folglich wird verhindert, dass eine korrosive Flüssigkeit, wie beispielsweise ein Schneidfluid, direkt am Abschnitt haften bleibt, der dem Kontaktloch 13 der Leiterplatte 1 entspricht, und verhindert, dass sie durch die Grenzfläche 11 einsickert. Dies ermöglicht es, eine Leiterplatte bereitzustellen, die zur Verbesserung der Beständigkeit gegen Leitungsunterbrechung wegen Korrosion eines Musters aufgrund eines Schneidfluids am Abschnitt, der dem Kontaktloch 13 entspricht, wirksam ist.On the other hand, after applying this embodiment and after performing the push of a button, the drawing (right view) shows a state in which the push of a button 16 Printed on each surface of the circuit board is the interface 11 cover. Consequently, a corrosive liquid, such as a cutting fluid, is prevented from adhering directly to the portion adjacent to the contact hole 13 the circuit board 1 matches, and prevents them from passing through the interface 11 infiltrates. This makes it possible to provide a printed circuit board which is capable of improving the resistance to lead breakage due to corrosion of a pattern due to a cutting fluid at the portion of the contact hole 13 corresponds, is effective.

Es wird nun 3 beschrieben. In der Zeichnung (linke Ansicht) wird vor dem Durchführen von Knopfdruck zum Anwenden dieser Ausführungsform ein Abschnitt, der dem Leitungsmuster 12 entspricht, durch das Lötresist 10 abgedeckt. Unterdessen wird der Abschnitt, der dem Kontaktloch 13 entspricht und an dem kein Lötresist 10 gebildet wird, durch die Lötmittelbeschichtung 15 abgedeckt. Demgemäß besteht naturgemäß die Grenzfläche 11 an der Grenze zwischen dem Lötresistabschnitt und dem Lötmittelbeschichtungsabschnitt.It will be now 3 described. In the drawing (left view), before performing push-button operation for applying this embodiment, a section corresponding to the line pattern 12 corresponds, by the solder resist 10 covered. Meanwhile, the section that is the contact hole 13 and where no solder resist is 10 is formed by the solder coating 15 covered. Accordingly, the interface naturally exists 11 at the boundary between the solder resist portion and the solder coating portion.

Andererseits zeigt die Zeichnung (rechte Ansicht) nach dem Anwenden dieser Ausführungsform und nach dem Durchführen des Knopfdrucks einen Zustand, in welchem der Knopfdruck 16 auf jede Oberfläche der Leiterplatte gedruckt ist, um die Grenzfläche 11 abzudecken. Folglich wird verhindert, dass eine korrosive Flüssigkeit, wie beispielsweise ein Schneidfluid, direkt am Abschnitt haften bleibt, der dem Kontaktloch 13 der Leiterplatte 1 entspricht, und verhindert, dass sie durch die Grenzfläche 11 einsickert. Demnach stellt diese Ausführungsform eine Leiterplatte bereit, die zur Verbesserung der Beständigkeit gegen Leitungsunterbrechung wegen Korrosion eines Musters aufgrund eines Schneidfluids am Abschnitt, der dem Kontaktloch 13 entspricht, wirksam ist.On the other hand, after applying this embodiment and after performing the push of a button, the drawing (right view) shows a state in which the push of a button 16 Printed on each surface of the circuit board is the interface 11 cover. Consequently, a corrosive liquid, such as a cutting fluid, is prevented from adhering directly to the portion adjacent to the contact hole 13 the circuit board 1 matches, and prevents them from passing through the interface 11 infiltrates. Thus, this embodiment provides a printed circuit board for improving the resistance to line breakage due to corrosion of a pattern due to a cutting fluid at the portion which is the contact hole 13 corresponds, is effective.

Obwohl diese Ausführungsform auf die beiden Oberflächen der Leiterplatte 1 angewendet wird, kann die Ausführungsform auch angewendet werden, wenn ein Leitungsmuster auf einer Oberfläche einer Leiterplatte ausgebildet ist.Although this embodiment is applied to the two surfaces of the circuit board 1 is applied, the embodiment can also be applied when a wiring pattern is formed on a surface of a printed circuit board.

<Ausführungsform 2><Embodiment 2>

Wenn in der Leiterplatte von Ausführungsform 1 der Knopfdruck 16 auf jede Oberfläche der Leiterplatte 1 in Bezug auf das Kontaktloch 13 gedruckt wird, das durch die Leiterplatte 1 durchdringt, wird eine Innenseite des Kontaktlochs 13 versiegelt, und Luft innerhalb des Kontaktlochs 13 kann in einem Trocknungsprozess nach dem Drucken des Knopfdrucks 16 expandieren, so dass Abschnitte, auf welche der Knopfdruck 16 gedruckt ist, in einer Auswärtsrichtung der Leiterplatte 1 konvex gehärtet werden, wie in 4 dargestellt, wodurch Flachheit der Oberfläche der Leiterplatte 1 möglicherweise nicht gewährleistet ist. Wenn zu diesem Zeitpunkt Lötmitteldruck auf die Leiterplatte 1 angewendet wird, auf welcher Oberflächenkomponenten montiert werden, kann ein Problem auftreten, dass kein präzises Lötmitteldrucken durchgeführt werden kann, da die Flachheit der Oberfläche der Leiterplatte 1 nicht gewährleistet ist.When in the circuit board of Embodiment 1, the push of a button 16 on each surface of the circuit board 1 in terms of the contact hole 13 printed by the printed circuit board 1 penetrates, becomes an inside of the contact hole 13 sealed, and air within the contact hole 13 can in a drying process after the press of a button 16 expand, leaving sections at the push of a button 16 is printed, in an outward direction of the circuit board 1 be convexly hardened, as in 4 shown, causing flatness of the surface of the circuit board 1 may not be guaranteed. If at this time solder pressure on the circuit board 1 A problem may arise that no precise solder printing can be performed because the flatness of the surface of the circuit board is applied to which surface components are mounted 1 is not guaranteed.

Um das zuvor erwähnte Problem zu lösen, wird solch ein Knopfdruck 17 gedruckt, dass ein Luftloch auf einer der Oberflächen einer Leiterplatte 2 bereitgestellt wird, um zu verhindern, dass das Kontaktloch 13 vollständig versiegelt wird. 5 stellt eine Querschnittsstruktur des Kontaktlochs 13 und der Leiterplatte dar, auf welche die Knopfdrucke 16 und 17 gedruckt sind. 6 ist eine Ansicht zur Erläuterung einer Struktur einer Oberfläche SA von 5. 7 ist eine Ansicht zur Erläuterung einer Struktur einer Oberfläche SB von 5. To solve the aforementioned problem, such a button press becomes 17 printed that an air hole on one of the surfaces of a circuit board 2 is provided to prevent the contact hole 13 completely sealed. 5 represents a cross-sectional structure of the contact hole 13 and the circuit board on which the button presses 16 and 17 are printed. 6 FIG. 14 is a view for explaining a structure of a surface SA of FIG 5 , 7 FIG. 16 is a view for explaining a structure of a surface SB of FIG 5 ,

Das Loch des Kontaktlochs 13 auf der Seite der Oberfläche SA ist durch den Knopfdruck 16 vollständig geschlossen. Andererseits ist auf der Seite der Oberfläche SB nur ein Abschnitt, an dem das Kontaktloch 13 und das Leitungsmuster 12 verbunden sind, durch den Knopfdruck 17 abgedeckt, und das Loch des Kontaktlochs 13 weist eine Form auf, die einer Form des Knopfdrucks 17 entspricht, der das Loch des Kontaktlochs 13 nicht vollständig schließt. Wenn nur ein Abschnitt, an welchem das Kontaktloch 13 und das Leitungsmuster 12 verbunden sind, abgedeckt wird, kann verhindert werden, dass ein Schneidfluid durch eine Grenzfläche einsickert, und daher kann der Knopfdruck 17, der auf eine Oberfläche gedruckt wird, jede Form aufweisen, solange die Form das Loch des Kontaktlochs 13 nicht vollständig schließt. Folglich wird das Loch des Kontaktlochs 13 durch die Knopfdrucke 16 und 17 nicht vollständig versiegelt, und die Luft innerhalb des Kontaktlochs 13 expandiert in einem Trocknungsprozess nach dem Knopfdruck nicht, weshalb die Flachheit der Oberfläche der Leiterplatte 2 gewährleistet ist.The hole of the contact hole 13 on the side of the surface SA is by pressing a button 16 completely closed. On the other hand, on the side of the surface SB, only a portion where the contact hole is 13 and the line pattern 12 connected by pressing a button 17 covered, and the hole of the contact hole 13 has a shape that is a shape of the push of a button 17 corresponds to the hole of the contact hole 13 not completely closes. If only a section where the contact hole 13 and the line pattern 12 can be covered, a cutting fluid can be prevented from seeping through an interface, and therefore the push of a button 17 which is printed on a surface, have any shape as long as the shape of the hole of the contact hole 13 not completely closes. As a result, the hole of the contact hole becomes 13 by the push of a button 16 and 17 not completely sealed, and the air inside the contact hole 13 does not expand in a drying process at the push of a button, which is why the flatness of the surface of the circuit board 2 is guaranteed.

Wie im Hintergrund der Erfindung beschrieben, war zum Verhindern von Wärmeübertragung, Lötbrückenbildung zwischen einer Kontaktstelle einer BGA-Komponente und einem Kontaktloch und Flüssigkeitstropfen während des Beschichtens herkömmlicherweise ein Verfahren zum Drucken eines Lötresists, anschließenden Bilden einer Lötmittelbeschichtung und weiteren Drucken des Lötresists auf den mit Lötmittel beschichteten Abschnitt, der sogenannte Knopfdruck, bekannt; gemäß den vorstehenden Ausführungsformen ist es jedoch möglich, eine deutliche Wirkung zu erzielen, die durch den herkömmlichen, allgemein bekannten Knopfdruck nicht erzielt werden kann und zur Verbesserung der Beständigkeit gegen Leitungsunterbrechung wegen Korrosion eines Musters aufgrund eines Schneidfluids in einem Kontaktlochabschnitt wirksam ist.As described in the background of the invention, for preventing heat transfer, solder bridging between a pad of a BGA component and a contact hole and liquid drop during coating has conventionally been a method of printing a solder resist, then forming a solder coating and further printing the solder resist on solder coated section, the so-called push of a button, known; However, according to the above embodiments, it is possible to obtain a remarkable effect which can not be achieved by the conventional well-known push-button action and which is effective for improving the line break resistance due to corrosion of a pattern due to a cutting fluid in a contact hole portion.

Wenn der Knopfdruck jedoch auf ein Kontaktloch angewendet wird, das durch eine Leiterplatte von beiden Oberflächen der Leiterplatte durchdringt, wird eine Innenseite des Kontaktlochs versiegelt, Luft innerhalb des Kontaktlochs expandiert in einem Trocknungsprozess nach dem Knopfdruck, so dass der Knopfdruck konvex gehärtet wird, wodurch die Flachheit der Oberfläche der Leiterplatte möglicherweise nicht gewährleistet ist.However, when the button pressure is applied to a contact hole penetrating through a circuit board from both surfaces of the circuit board, an inside of the contact hole is sealed, air inside the contact hole expands in a drying process after the button press, so that the button pressure is convexly hardened, whereby the button presses Flatness of the surface of the circuit board may not be guaranteed.

Wenn im vorstehenden Fall Lötmitteldruck auf eine Leiterplatte angewendet wird, auf welcher Oberflächenmontagekomponenten montiert werden, kann möglicherweise kein präzises Lötmitteldrucken durchgeführt werden, da die Flachheit der Oberfläche der Leiterplatte nicht gewährleistet ist.In the above case, when solder pressure is applied to a printed circuit board on which surface mount components are mounted, precise solder printing may not be possible because the flatness of the printed circuit board surface is not ensured.

Um daher zu verhindern, dass das Kontaktloch vollständig versiegelt wird, wenn das Kontaktloch eine Form aufweist, dass ein Luftloch in einem Knopfdruck auf einer der Oberflächen der Leiterplatte bereitgestellt ist, wird das Kontaktloch durch den Knopfdruck nicht vollständig versiegelt, wodurch Luft innerhalb des Kontaktlochs nicht expandiert, der Knopfdruck keine konvexe Form annimmt, und die Flachheit der Leiterplatte gewährleistet wird. Folglich ist es auch bei der Leiterplatte, auf welcher Oberflächenmontagekomponenten montiert werden, nach dem Gewährleisten der Flachheit möglich, eine deutliche Wirkung der Verbesserung der Beständigkeit gegen Leitungsunterbrechung wegen Korrosion eines Musters aufgrund eines Schneidfluids in einem Kontaktlochabschnitt zu erzielen.Therefore, to prevent the contact hole from being completely sealed when the contact hole has a shape such that an air hole is provided on one of the surfaces of the printed circuit board at a push of a button, the contact hole is not completely sealed by the push of a button, whereby air within the contact hole is not expands, the button press does not take a convex shape, and the flatness of the circuit board is ensured. Consequently, even with the circuit board on which surface mount components are mounted, after ensuring the flatness, it is possible to obtain a marked effect of improving the line breakage resistance due to corrosion of a pattern due to a cutting fluid in a contact hole portion.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

JP 2013-8932A [0002]

Claims

Printed circuit board comprising: a conductive pattern and a contact hole on one or both surfaces of the printed circuit board; a solder resist and a solder coating on a surface of the wiring pattern and a contact hole; an interface between the solder resist and the solder coating; and wherein the conductor plate further comprises a solder resist layer covering the interface of one or both surfaces of the circuit board.

The circuit board according to claim 1, further comprising, in a contact hole portion of the circuit board, a solder resist provided on any one of the surfaces of the circuit board and ensuring that an air hole extending inside the contact hole and outwardly prevents expansion from the inside of the contact hole, and wherein the contact hole portion has a shape in which the solder resist covers the interface.