DE102012020477A1 - Printed circuit and electronic device with the printed circuit - Google Patents

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Abstract

Es wird eine elektronische Vorrichtung mit einer Preßsitzverbindung zum Anschließen eines Verbinders und von elektronischen Bauteilen auf einer gedruckten Schaltung beschrieben, bei der eine hohe Bauteildichte möglich ist. In der Ansicht der gedruckten Schaltung von oben ist zwischen benachbarten Durchgangslöchern, auf die nach dem Einsetzen von Preßsitzanschlüssen eine Druckkraft wirkt, auf einer Leiterplatte, die sich zwischen einer oberen Leiterplattenlage und einer unteren Leiterplattenlage befindet, eine Anschlußfläche oder eine Leitungsschicht ausgebildet, die mit einer Leitungsschicht an der Innenwand des jeweiligen Durchgangslochs verbunden ist oder die nicht mit der Leitungsschicht an der Innenwand des Durchgangslochs verbunden ist und die eine Breite aufweist, die gleich oder größer ist als der Durchmesser des Durchgangslochs.An electronic device having a press-fit connection for connecting a connector and electronic components to a printed circuit in which a high component density is possible is described. In the top view of the printed circuit board, a pad or wiring layer is formed between adjacent through holes on which a compressive force acts after insertion of press-fit terminals on a circuit board located between a top board layer and a bottom board layer Conduction layer is connected to the inner wall of the respective through hole or which is not connected to the conductor layer on the inner wall of the through hole and having a width which is equal to or greater than the diameter of the through hole.

Description

Hintergrundbackground

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Verdrahtungsplatte (gedruckte Schaltung) für eine Preßverbindung von Leiterplatten, Modulen und Verbindern und eine elektronische Vorrichtung mit einer solchen Schaltung.The present invention relates to a wiring board (printed circuit) for press-connection of printed circuit boards, modules and connectors and an electronic device having such a circuit.

In den letzten Jahren hat die Bedeutung der Preßsitzverbindung für das Verbindungsverfahren zum Anbringen von Bauteilen und dergleichen auf einer Leiterplatte mit elektrischen Leiterbahnen zugenommen. Herkömmlich wird die Preßsitzverbindung bei Großrechnern und dergleichen als lötfreies Verbindungsverfahren verwendet, um Probleme beim Löten von Leiterplatten zu vermeiden. In letzter Zeit wird die Preßsitzverbindung häufig jedoch auch bei elektronischen Vorrichtungen für Fahrzeuge wie ABS (Antiblockiersysteme) angewandt, da (1) der Verbindungsprozeß einfach ist, (2) die Kosten für die Geräte zum Ausführen des Prozesses gering sind und (3) es möglich ist, im Vergleich zum Löten eine höhere Bauteildichte zu erreichen.In recent years, the importance of the press-fit connection for the connection method for mounting components and the like on a printed wiring board has increased. Conventionally, the press-fit connection is used in mainframe computers and the like as a solderless connection method to avoid problems in soldering printed circuit boards. Recently, however, the press-fit connection is also frequently applied to electronic devices for vehicles such as ABS (antilock brake systems) because (1) the connection process is simple, (2) the cost of the devices for executing the process is low, and (3) it is possible is to achieve a higher component density compared to soldering.

Die japanische Patentanmeldungs-Offenlegungsschrift Nr. 2004-134302 beschreibt die Verteilung der Spannungen auf einer Leiterplatte zwischen Durchgangslöchern durch Ändern der Richtung des Einsetzdrucks an Preßsitzanschlüssen zum Verbessern der Zuverlässigkeit der Leiterplatte. Nach diesem Verfahren können die beim Anordnen eines Bauteils zwischen Durchgangslöchern auf das Bauteil einwirkenden Spannungen verringert werden.The Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. 2004-134302 describes the distribution of voltages on a printed circuit board between through-holes by changing the direction of the insertion pressure on press-fit terminals to improve the reliability of the printed circuit board. According to this method, the stresses acting on the component when placing a component between through-holes can be reduced.

Die japanische Patentanmeldungs-Offenlegungsschrift Nr. 2008-294299 beschreibt das Einsetzen von Preßsitzanschlüssen in eine gedruckte Leiterplatte mit einem Metallkern, um dadurch die Zuverlässigkeit der Leiterplatte zu erhöhen. Bei diesem Verfahren nimmt der harte Metallkern die Verformung des Anschlusses auf, so daß die Verformung der gedruckten Leiterplatte verringert wird.The Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. 2008-294299 describes the insertion of press-fit terminals in a printed circuit board with a metal core, thereby increasing the reliability of the circuit board. In this method, the hard metal core takes up the deformation of the terminal, so that the deformation of the printed circuit board is reduced.

Bei dem in der japanischen Patentanmeldungs-Offenlegungsschrift Nr. 2004-134302 beschriebenen Verfahren wird in der Richtung, in der die Verformung anfänglich klein ist, eine hohe Spannung erzeugt. Hinsichtlich der Richtung, in der die Federkraft wirkt, ist es daher erforderlich, das Bauteil weiter weg anzuordnen. Dadurch geht wertvoller Platz verloren, und es kann keine hohe Bauteildichte erreicht werden.In the in the Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. 2004-134302 described method is generated in the direction in which the deformation is initially small, a high voltage. With respect to the direction in which the spring force acts, it is therefore necessary to arrange the component further away. This valuable space is lost, and it can not be achieved high component density.

Das in der japanischen Patentanmeldungs-Offenlegungsschrift Nr. 2008-294299 beschriebene Verfahren mit einer Metallkern-Leiterplatte hat keine große Bedeutung erlangt, da die Kosten für die Metallkern-Leiterplatte hoch sind.That in the Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. 2008-294299 described method with a metal core printed circuit board has not gained much importance, since the cost of the metal core printed circuit board are high.

Zusammenfassende DarstellungSummary presentation

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine elektronische Vorrichtung mit einer hohen Bauteildichte bei geringen Kosten zu schaffen.The object of the present invention is to provide an electronic device with a high component density at a low cost.

Zur Lösung dieser Aufgabe umfaßt die vorliegende Erfindung eine gedruckte Schaltung, bei der drei oder mehr Lagen von Leiterplatten mit einer großen Anzahl von Durchgangslöchern zum Einsetzen der Anschlußstifte von elektronischen Bauteilen übereinanderliegen, wobei um ein erstes Durchgangsloch und ein zweites Durchgangsloch aus der großen Anzahl von Durchgangslöchern auf den Oberflächen der oberen Leiterplatte und der unteren Leiterplatte Anschlußflächen aus einem leitenden Material ausgebildet sind und die erste Anschlußfläche um das erste Durchgangsloch und die zweite Anschlußfläche um das zweite Durchgangsloch in der oberen Leiterplatte über ein Verbindungselement an der Innenwand des ersten Durchgangslochs und ein Verbindungselement an der Innenwand des zweiten Durchgangslochs mit der Anschlußfläche um das erste Durchgangsloch bzw. der Anschlußfläche um das zweite Durchgangsloch in der unteren Leiterplatte verbunden sind, und wobei in einer Leiterplatte, die sich zwischen der oberen Leiterplatte und der unteren Leiterplatte befindet, eine erste Leitungsschicht, die mit dem Verbindungselement an der Innenwand des ersten Durchgangslochs verbunden ist, eine zweite Leitungsschicht, die mit dem Verbindungselement an der Innenwand des zweiten Durchgangslochs verbunden ist, und eine dritte Leitungsschicht ausgebildet ist, die sich zwischen der ersten Leitungsschicht und der zweiten Leitungsschicht befindet und die elektrisch nicht mit der ersten Leitungsschicht und der zweiten Leitungsschicht verbunden ist, wobei des weiteren in der Ansicht der gedruckten Schaltung von oben im Bereich vom ersten Durchgangsloch zum zweiten Durchgangsloch die erste Anschlußfläche und die zweite Anschlußfläche, die erste Leitungsschicht und die zweite Leitungsschicht und/oder die dritte Leitungsschicht jeweils eine Breite hat/haben, die gleich oder größer ist als der Durchmesser des ersten Durchgangslochs und des zweiten Durchgangslochs.To achieve this object, the present invention comprises a printed circuit in which three or more layers of printed circuit boards with a large number of through holes for insertion of the pins of electronic components are superimposed, wherein a first through hole and a second through hole of the large number of through holes On the surfaces of the upper printed circuit board and the lower printed circuit board pads are formed of a conductive material and the first pad around the first through hole and the second pad around the second through hole in the upper printed circuit board via a connecting element on the inner wall of the first through hole and a connecting element the inner wall of the second through-hole are connected to the pad around the first through-hole and the pad around the second through-hole in the lower printed circuit board, respectively, and in one A printed circuit board, which is located between the upper printed circuit board and the lower printed circuit board, a first conductive layer, which is connected to the connecting element on the inner wall of the first through hole, a second conductive layer, which is connected to the connecting element on the inner wall of the second through hole, and a Third conductive layer is formed, which is located between the first conductive layer and the second conductive layer and which is not electrically connected to the first conductive layer and the second conductive layer, and further in the view of the printed circuit from above in the region from the first through hole to the second through hole the first pad and the second pad, the first conductive layer and the second conductive layer and / or the third conductive layer each have a width equal to or larger than the diameter of the first through hole and the second through hole.

Zur Lösung dieser Aufgabe umfaßt die vorliegende Erfindung des weiteren eine gedruckte Schaltung, bei der drei oder mehr Lagen von Leiterplatten mit einer großen Anzahl von Durchgangslöchern zum Einsetzen der Preßsitzanschlüsse von elektronischen Bauteilen übereinanderliegen, wobei um die Durchgangslöcher auf der Vorderseite und der Rückseite der gedruckten Schaltung Anschlußflächen aus einem leitenden Material ausgebildet sind und die Anschlußflächen an der Vorderseite und die Anschlußflächen an der Rückseite über Leitungsschichten an den Innenwänden der Durchgangslöcher elektrisch miteinander verbunden sind, wobei an einer Leiterplatte, die sich zwischen der oberen Leiterplatte und der unteren Leiterplatte der drei oder mehr Lagen von übereinanderliegenden Leiterplatten befindet, eine Anzahl von Leitungsschichten ausgebildet ist, die eine Leitungsschicht, die mit der Leitungsschicht an der Innenwand der Durchgangslöcher verbunden ist, und eine Leitungsschicht, die elektrisch nicht mit der Leitungsschicht an der Innenwand der Durchgangslöcher verbunden ist, umfassen, und wobei des weiteren in der Ansicht der gedruckten Schaltung von oben in der großen Anzahl von Durchgangslöchern zwischen benachbarten Durchgangslöchern, auf die durch das Einsetzen der Preßsitzanschlüsse eine Druckkraft wirkt, die mit der Leitungsschicht an der Innenwand der Durchgangslöcher verbundene Anschlußfläche oder Leitungsschicht oder die nicht elektrisch mit der Leitungsschicht an der Innenwand der Durchgangslöcher verbundene Leitungsschicht in der gedruckten Leiterplatte, die sich zwischen der oberen Leiterplatte und der unteren Leiterplatte befindet, eine Breite hat, die gleich oder größer ist als der Durchmesser des Durchgangslochs.To solve this object, the present invention further includes a printed circuit in which three or more layers of printed circuit boards with a large number of through holes for inserting the press-fit terminals of electronic components are superimposed, wherein the through holes on the front and the back of the printed circuit Pads are formed of a conductive material and the pads on the front and the pads on the back are electrically interconnected via wiring layers on the inner walls of the through holes, wherein on a printed circuit board, which is between the upper printed circuit board and the lower printed circuit board of three or more Layers of stacked circuit boards is located, a number of conductive layers is formed, which has a conductive layer, which is connected to the conductive layer on the inner wall of the through holes, and a conductive layer, ie Further, in the view of the printed circuit from above, in the large number of through holes between adjacent through holes on which a pressing force acts by the insertion of the press-fit terminals, the electric circuit is not electrically connected to the wiring layer on the inner wall of the through holes the pad or wiring layer connected to the wiring layer on the inner wall of the through holes or the wiring layer not electrically connected to the wiring layer on the inner wall of the through holes in the printed circuit board located between the upper wiring board and the lower wiring board has a width equal to or larger than the diameter of the through hole.

Zur Lösung der obigen Aufgabe umfaßt die vorliegende Erfindung des weiteren eine elektronische Vorrichtung mit gedruckten Schaltungen und mit einer Basisplatte; einem ersten Kühlelement, das an der Basisplatte angebracht ist; einer ersten gedruckten Schaltung, die mittels des ersten Kühlelements an der Basisplatte befestigt ist und die ein elektronisches Bauteil enthält; einer Abdeckung, die an der Basisplatte befestigt ist und die das Kühlelement und die erste gedruckte Schaltung abdeckt; einer zweiten gedruckten Schaltung, die mittels eines zweiten Kühlelements an der Oberfläche der Abdeckung angebracht ist, die der ersten gedruckten Schaltung gegenüberliegt und die ein elektronisches Bauteil enthält; und einen Verbinder zum elektrischen Verbinden der ersten gedruckten Schaltung mit der Außenseite, wobei für die Verbindung der ersten gedruckten Schaltung mit der zweiten gedruckten Schaltung und mit dem Verbinder ein Preßsitzanschluß verwendet wird, und wobei in der ersten gedruckten Schaltung, bei der drei oder mehr Lagen von Leiterplatten übereinanderliegen und eine große Anzahl von Durchgangslöchern zum Einsetzen der Preßsitzanschlüsse ausgebildet ist, um ein erstes Durchgangsloch und ein zweites Durchgangsloch aus der großen Anzahl von Durchgangslöchern auf den Oberflächen der oberen Leiterplatte und der unteren Leiterplatte Anschlußflächen aus einem leitenden Material ausgebildet sind und eine erste Anschlußfläche um das erste Durchgangsloch und eine zweite Anschlußfläche um das zweite Durchgangsloch an der oberen Leiterplatte über ein Verbindungselement an der Innenwand des ersten Durchgangslochs oder ein Verbindungselement an der Innenwand des zweiten Durchgangslochs elektrisch mit der Anschlußfläche um das erste Durchgangsloch und der Anschlußfläche um das zweite Durchgangsloch in der unteren Leiterplatte verbunden sind, und wobei in der Leiterplatte, die sich zwischen der oberen Leiterplatte und der unteren Leiterplatte befindet, eine erste Leitungsschicht, die mit dem Verbindungselement an der Innenwand des ersten Durchgangslochs verbunden ist, eine zweite Leitungsschicht, die mit dem Verbindungselement an der Innenwand des zweiten Durchgangslochs verbunden ist, und eine dritte Leitungsschicht, die sich zwischen der ersten Leitungsschicht und der zweiten Leitungsschicht befindet und die elektrisch nicht mit der ersten Leitungsschicht und der zweiten Leitungsschicht verbunden ist, ausgebildet sind, und wobei des weiteren in der Ansicht der gedruckten Schaltung von oben im Bereich vom ersten Durchgangsloch zum zweiten Durchgangsloch die erste Anschlußfläche, die zweite Anschlußfläche, die erste Leitungsschicht, die zweite Leitungsschicht und/oder die dritte Leitungsschicht eine Breite hat/haben, die gleich oder größer ist als der Durchmesser des ersten Durchgangslochs und des zweiten Durchgangslochs oder eines weiteren Bereichs.To achieve the above object, the present invention further includes an electronic device with printed circuits and with a base plate; a first cooling element attached to the base plate; a first printed circuit which is fixed to the base plate by means of the first cooling element and which contains an electronic component; a cover attached to the base plate and covering the cooling element and the first printed circuit; a second printed circuit, which is attached by means of a second cooling element to the surface of the cover, which is opposite to the first printed circuit and which contains an electronic component; and a connector for electrically connecting the first printed circuit to the outside, wherein a press-fit terminal is used for connecting the first printed circuit to the second printed circuit and the connector, and wherein in the first printed circuit where three or more layers of printed circuit boards and a large number of through holes for inserting the press-fit terminals is formed to a first through hole and a second through hole of the large number of through holes on the surfaces of the upper printed circuit board and the lower printed circuit board pads are formed of a conductive material and a first Pad around the first through hole and a second pad around the second through hole on the upper printed circuit board via a connecting element on the inner wall of the first through hole or a connecting element on the inner wall of the second Durchg are electrically connected to the pad around the first via hole and the pad around the second via hole in the lower printed circuit board, and wherein in the printed circuit board located between the upper printed circuit board and the lower printed circuit board, a first conductive layer connected to the connector the inner wall of the first through-hole is connected, a second conductor layer connected to the connection member on the inner wall of the second through-hole, and a third conductor layer located between the first conductor layer and the second conductor layer and not electrically connected to the first conductor layer and Further, in the view of the printed circuit from above in the region from the first via hole to the second via hole, the first pad, the second pad, the first wire layer, the second wire layer and / or the third conductive layer has a width which is equal to or greater than the diameter of the first through-hole and the second through-hole or a further region.

Zur Lösung der obigen Aufgabe umfaßt die vorliegende Erfindung des weiteren eine elektronische Vorrichtung mit gedruckten Schaltungen und mit einer Basisplatte; einem ersten Kühlelement, das an der Basisplatte angebracht ist; einer ersten gedruckten Schaltung, die mittels des ersten Kühlelements an der Basisplatte befestigt ist und die an der Oberfläche ein elektronisches Bauteil enthält; einer Abdeckung, die an der Basisplatte befestigt ist und die das Kühlelement und die erste gedruckte Schaltung abdeckt; einer zweiten gedruckten Schaltung, die mittels eines zweiten Kühlelements an der Oberfläche der Abdeckung angebracht ist, die der ersten gedruckten Schaltung gegenüberliegt, und die an ihrer Oberfläche ein elektronisches Bauteil enthält; und mit einem Verbinder zum elektrischen Verbinden der ersten gedruckten Schaltung mit der Außenseite, wobei die erste gedruckte Schaltung mit der zweiten gedruckten Schaltung und mit dem Verbinder mittels eines Preßsitzanschlusses verbunden ist, und wobei in der ersten gedruckten Schaltung, bei der drei oder mehr Lagen von gedruckten Leiterplatten übereinanderliegen und eine große Anzahl von Durchgangslöchern zum Einsetzen der Preßsitzanschlüsse ausgebildet ist, um die Durchgangslöcher auf der Vorderseite und der Rückseite der gedruckten Schaltung Anschlußflächen aus einem leitenden Material ausgebildet sind und die Anschlußflächen an der Vorderseite und die Anschlußflächen an der Rückseite über eine Leitungsschicht an der Innenwand der Durchgangslöcher elektrisch miteinander verbunden sind, wobei des weiteren an der Leiterplatte, die sich zwischen der oberen Leiterplatte und der unteren Leiterplatte der drei oder mehr Lagen von übereinanderliegenden Leiterplatten befindet, eine Anzahl von Leitungsschichten ausgebildet ist, die eine Leitungsschicht, die mit der Leitungsschicht an der Innenwand des Durchgangslochs verbunden ist, und eine Leitungsschicht, die elektrisch nicht mit der Leitungsschicht an der Innenwand des Durchgangslochs verbunden ist, umfaßt, und wobei des weiteren in der Ansicht der gedruckten Schaltung von oben in der großen Anzahl von Durchgangslöchern zwischen benachbarten Durchgangslöchern, auf die durch das Einsetzen der Preßsitzanschlüsse eine Druckkraft wirkt, die mit der Anschlußfläche an der Innenwand des Durchgangslochs verbundene Anschlußfläche oder Leitungsschicht oder die nicht elektrisch mit der Leitungsschicht an der Innenwand des Durchgangslochs verbundene Leitungsschicht in der Leiterplatte, die sich zwischen der oberen Leiterplatte und der unteren Leiterplatte befindet, eine Breite haben, die gleich oder größer ist als der Durchmesser des Durchgangslochs.To achieve the above object, the present invention further includes an electronic device with printed circuits and with a base plate; a first cooling element attached to the base plate; a first printed circuit which is fixed to the base plate by means of the first cooling element and which contains on the surface an electronic component; a cover attached to the base plate and covering the cooling element and the first printed circuit; a second printed circuit, which is attached by means of a second cooling element to the surface of the cover, which is opposite to the first printed circuit, and which contains on its surface an electronic component; and a connector for electrically connecting the first printed circuit to the outside, wherein the first printed circuit is connected to the second printed circuit and to the connector via a press-fit terminal, and wherein in the first printed circuit where three or more layers of superimposed on printed circuit boards and a large number of through holes for inserting the press-fit terminals are formed around the through holes on the front and back of the printed circuit pads made of a conductive material and the pads on the front and the pads on the back over a wiring layer on the inner wall of the through holes are electrically connected to each other, wherein further on the circuit board, which is between the upper circuit board and the lower circuit board of the three or more layers of superimposed circuit boards b is formed, a number of conductive layers is formed, which is a conductive layer, with the conductive layer on the inner wall of the through hole and a conductive layer which is not electrically connected to the wiring layer on the inner wall of the through-hole, and further wherein in the view of the printed circuit from above in the large number of through-holes between adjacent through-holes to which by the insertion the press-fit terminals acts a pressing force, the pad connected to the pad on the inner wall of the through-hole, or the wiring layer not electrically connected to the wiring layer on the inner wall of the through hole in the printed circuit board located between the upper printed circuit board and the lower printed circuit board Have width equal to or greater than the diameter of the through hole.

Mit der vorliegenden Erfindung kann eine Aufwölbung der Oberfläche einer gedruckten Schaltung verringert werden und eine höhere Bauteildichte erreicht werden. Die elektronische Vorrichtung kann damit kleiner ausgebildet werden.With the present invention, a bulge of the surface of a printed circuit can be reduced and a higher component density can be achieved. The electronic device can thus be made smaller.

Diese Merkmale und die Vorteile der Erfindung gehen auch aus der folgenden genauen Beschreibung von bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung hervor, die in den beiliegenden Zeichnungen dargestellt sind.These features and the advantages of the invention will become apparent from the following detailed description of preferred embodiments of the invention, which are illustrated in the accompanying drawings.

Kurzbeschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

Die obige und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung gehen aus der folgenden genauen Beschreibung in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen hervor. Es zeigen:The above and other objects, features and advantages of the present invention will be apparent from the following detailed description when taken in conjunction with the accompanying drawings. Show it:

1 eine perspektivische Ansicht einer Verbindung mit Preßsitzanschlüssen in einer gedruckten Schaltung; 1 a perspective view of a connection with press-fit terminals in a printed circuit;

2 eine Schnittansicht durch ein Verbindungsbeispiel mit Preßsitzanschlüssen in einer gedruckten Schaltung in seitlicher Richtung, in der die Stellen einer Aufwölbung zu sehen sind; 2 a sectional view through a connection example with press-fit terminals in a printed circuit in the lateral direction, in which the points of a bulge are visible;

3 eine Schnittansicht des Verbindungsbeispiels mit Preßsitzanschlüssen in einer gedruckten Schaltung von oben, in der die Stellen der Aufwölbung zu sehen sind; 3 a sectional view of the connection example with press-fit terminals in a printed circuit from above, in which the points of the bulge are visible;

4A eine Schnittansicht der Leiterstruktur einer gedruckten Schaltung mit rechteckigen Anschlußflächen bei einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 4A a sectional view of the conductor pattern of a printed circuit with rectangular pads in a first embodiment of the present invention;

4B eine Aufsicht auf die Leiterstruktur der gedruckten Schaltung mit rechteckigen Anschlußflächen bei der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 4B a plan view of the conductor pattern of the printed circuit with rectangular pads in the first embodiment of the present invention;

4C eine Aufsicht auf eine zweite Leiterplattenlage mit der Leiterstruktur der gedruckten Schaltung mit rechteckigen Anschlußflächen bei der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 4C a plan view of a second circuit board layer with the conductor structure of the printed circuit with rectangular pads in the first embodiment of the present invention;

5A eine Schnittansicht der Leiterstruktur einer gedruckten Schaltung mit kreisförmigen Anschlußflächen bei einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 5A a sectional view of the conductor pattern of a printed circuit with circular pads in a second embodiment of the present invention;

5B eine Aufsicht auf die Leiterstruktur der gedruckten Schaltung mit kreisförmigen Anschlußflächen bei der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 5B a plan view of the conductor pattern of the printed circuit with circular pads in the second embodiment of the present invention;

5C eine Aufsicht auf die zweite Leiterplattenlage mit der Leiterstruktur der gedruckten Schaltung mit kreisförmigen Anschlußflächen bei der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 5C a plan view of the second circuit board layer with the conductor pattern of the printed circuit with circular pads in the second embodiment of the present invention;

6A eine Schnittansicht der Leiterstruktur einer gedruckten Schaltung mit kreisförmigen Anschlußflächen, wenn ein anzubringendes Bauteil in der Umgebung des Preßsitzanschlusses angeordnet ist, bei der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 6A a sectional view of the conductor pattern of a printed circuit with circular pads when a component to be mounted is disposed in the vicinity of the press-fit terminal, in the second embodiment of the present invention;

6B eine Aufsicht auf die Leiterstruktur der gedruckten Schaltung mit kreisförmigen Anschlußflächen, wenn eine Elektrode des anzubringenden Bauteils in der Umgebung des Preßsitzanschlusses angeordnet ist, bei der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 6B a plan view of the conductor pattern of the printed circuit with circular pads when an electrode of the component to be mounted is disposed in the vicinity of the press-fit terminal, in the second embodiment of the present invention;

6C eine Aufsicht auf die Leiterstruktur der zweiten Leiterplattenlage der gedruckten Schaltung mit kreisförmigen Anschlußflächen, wenn das anzubringende Bauteil in der Umgebung des Preßsitzanschlusses angeordnet ist, bei der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 6C a plan view of the conductor pattern of the second circuit board layer of the printed circuit with circular pads, when the component to be mounted is arranged in the vicinity of the press-fit terminal, in the second embodiment of the present invention;

7A eine Tabelle für die Ergebnisse einer Bewertung hinsichtlich des Vorhandenseins/Nichtvorhandenseins von Aufwölbungen in der gedruckten Schaltung bei der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 7A a table for the results of evaluation on the presence / absence of bulges in the printed circuit in the second embodiment of the present invention;

7B eine Tabelle für die Ergebnisse einer Bewertung hinsichtlich des Vorhandenseins/Nichtvorhandenseins von Aufwölbungen in der gedruckten Schaltung, wenn das anzubringende Bauteil in der Umgebung des Preßsitzanschlusses angeordnet ist, bei der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und 7B a table for the results of evaluation on the presence / absence of bulges in the printed circuit when the component to be mounted is disposed in the vicinity of the press-fit terminal in the second embodiment of the present invention; and

8 eine schematische Schnittansicht des Aufbaus einer elektronischen Vorrichtung für ein Fahrzeug mit der gedruckten Schaltung gemäß der vorliegenden Erfindung. 8th a schematic sectional view of the structure of an electronic device for a vehicle with the printed circuit according to the present invention.

Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen Bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden nun in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen näher beschrieben. DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will now be described in detail in conjunction with the accompanying drawings.

Die 1 zeigt ein Beispiel für eine Preßsitzverbindung. Wie in der 1 zu sehen, stellt die Preßsitzverbindung ein Verfahren zum Einsetzen einer Anzahl von Preßsitzanschlüssen 1 an einem Preßsitzverbinder 2 unter Druck in Durchgangslöcher 5 in einer Leiterplatte (gedruckten Schaltung) 4 dar, wobei zwischen den Preßsitzanschlüssen 1 und den Leiterbahnen in den Durchgangslöchern 5 eine mechanische und metallische Verbindung hergestellt wird und damit eine elektrische Verbindung ausgebildet wird.The 1 shows an example of a press-fit connection. Like in the 1 As can be seen, the interference fit connection provides a method of inserting a number of press-fit terminals 1 on a press-fit connector 2 under pressure in through holes 5 in a circuit board (printed circuit) 4 wherein between the press-fit terminals 1 and the tracks in the through holes 5 a mechanical and metallic connection is made and thus an electrical connection is formed.

Wie in der vergrößerten Darstellung auf der rechten Seite der 1 zu sehen ist, weist das Verbindungselement 11 des Preßsitzanschlusses 1 eine Federstruktur mit einer Breite W, die größer ist als der Innendurchmesser D des Durchgangsloches 5, einem flachen Abschnitt mit einer Länge L und einer Dicke t auf. Wenn der Preßsitzanschluß 1 unter Druck in das Durchgangsloch 5 eingesetzt wurde, wird der Preßsitzanschluß 1 durch die Wirkung der Federkraft des Verbindungselements 11 des Preßsitzanschlusses 1 im Durchgangsloch 5 gehalten. Mit diesem Verbindungsverfahren ist es daher im Gegensatz zur herkömmlichen Lötverbindung möglich, eine Verbindung ohne Aufheizen bei normalen Temperaturen in kurzer Zeit herzustellen.As in the enlarged illustration on the right side of the 1 can be seen, the connecting element points 11 of the press-fit connection 1 a spring structure having a width W which is larger than the inner diameter D of the through hole 5 , a flat portion having a length L and a thickness t. When the press-fit connection 1 under pressure in the through hole 5 was used, the press-fit connection 1 by the action of the spring force of the connecting element 11 of the press-fit connection 1 in the through hole 5 held. With this bonding method, therefore, unlike the conventional solder joint, it is possible to produce a joint in a short time without heating at ordinary temperatures.

Bei elektronischen Vorrichtungen für Fahrzeuge ist der Einbauraum begrenzt, so daß es erforderlich ist, die Vorrichtung so klein wie möglich zu machen. Wenn die Anschluß-Verbindungselemente der elektronischen Vorrichtung angelötet werden, muß zwischen dem jeweiligen Anschluß und dem Bauteil ein vorgegebener Abstand eingehalten werden, damit kein Lot auf das auf der Leiterplatte befindliche Bauteil gelangt. Dieser Abstand stellt einen nicht ausnutzbaren Raum dar, der eine Verkleinerung der Vorrichtung verhindert. Bei einer Preßsitzverbindung wird kein Lot aufgebracht, so daß dafür kein Abstand vorzusehen ist. Bei einer Verkleinerung der Vorrichtung ist daher die Preßsitzverbindung vorzuziehen.In electronic devices for vehicles, the installation space is limited, so that it is necessary to make the device as small as possible. When the terminal connection elements of the electronic device are soldered, a predetermined distance must be maintained between the respective terminal and the component, so that no solder reaches the component located on the circuit board. This distance represents a non-exploitable space that prevents downsizing of the device. In a Preßsitzverbindung no solder is applied, so that there is no distance to provide. For a reduction of the device, therefore, the Preßsitzverbindung is preferable.

Hinsichtlich einer weiteren Verkleinerung und einer hochdichten Bauteilanordnung kann die von der Federkraft des Verbindungselements 11 des Preßsitzanschlusses 1 ausgelöste Verformung die Grenze für die hochdichte Bauteilanordnung bestimmen. In der Umgebung des Durchgangslochs 5 der gedruckten Schaltung 4, in das der Preßsitzanschluß 1 eingesetzt ist, entsteht eine starke Spannung, und es besteht die Möglichkeit, daß die gedruckte Schaltung 4 davon beschädigt wird.With regard to a further reduction and a high-density component arrangement, the spring force of the connecting element 11 of the press-fit connection 1 determine the limit for the high-density component arrangement. In the vicinity of the through hole 5 the printed circuit 4 , in which the press-fit connection 1 is inserted, creates a strong voltage, and there is a possibility that the printed circuit 4 it is damaged.

Zum Beispiel zeigt die 2 eine Schnittansicht der gedruckten Schaltung 4 in seitlicher Richtung in einem Zustand, in dem die Preßsitzanschlüsse 1-1 und 1-2 in die benachbarten Durchgangslöcher 41-1 und 41-2 eingesetzt sind. Die 3 zeigt schematisch die Kräfte, die von den Preßsitzanschlüssen 1-1 und 1-2 erzeugt werden, bei der Ansicht des Querschnitts A-A' in der 2 in Pfeilrichtung. Da die Federkräfte in der 3 in den Richtungen der Pfeile 41-1A und 41-2B wirken, das heißt zwischen den benachbarten Durchgangslöchern 41-1 und 41-2 als gegeneinander wirkende Druckkräfte, tritt im Bereich 43 des Materials 42, das die gedruckte Schaltung 4 bildet, eine Beschädigung 3 auf (eine Verformung aufgrund des Kollabierens des Materials 42 (Glasfaser oder Isolierharz)).For example, the shows 2 a sectional view of the printed circuit 4 in the lateral direction in a state in which the press-fit terminals 1-1 and 1-2 in the adjacent through holes 41-1 and 41-2 are used. The 3 shows schematically the forces exerted by the press-fit terminals 1-1 and 1-2 are generated, in the view of the cross section AA 'in the 2 in the direction of the arrow. As the spring forces in the 3 in the directions of the arrows 41-1A and 41-2B act, that is between the adjacent through holes 41-1 and 41-2 as opposing pressure forces, occurs in the area 43 of the material 42 that the printed circuit 4 forms, a damage 3 on (a deformation due to the collapse of the material 42 (Fiberglass or insulating resin)).

Entsprechend dem Ausmaß der Beschädigung (dem Ausmaß der Verformung aufgrund des Kollabierens des Materials 42 in der 3 an der Oberfläche) im Beschädigungsbereich 43 zeigt sich an der Oberfläche der gedruckten Schaltung 4 eine Aufwölbung 31. Durch die Aufwölbung 31 ergeben sich die folgenden Probleme: (a) Leitungen in der Umgebung der Aufwölbung 31 der gedruckten Schaltung 4 werden unterbrochen. (b) Die Feuchtigkeitsbeständigkeit nimmt aufgrund des Ablösens des Lötlacks um das Durchgangsloch der gedruckten Schaltung 4 ab. (c) Durch die Verformung von Bauteilen wie Chipwiderständen auf der gedruckten Schaltung 4 ändern sich deren elektrische Eigenschaften. (d) Die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen für Bauteile wie Chipwiderstände auf der gedruckten Schaltung 4 nimmt ab.According to the extent of the damage (the amount of deformation due to the collapse of the material 42 in the 3 on the surface) in the damaged area 43 shows up on the surface of the printed circuit 4 a bulge 31 , By the bulge 31 the following problems arise: (a) Wires around the bulge 31 the printed circuit 4 are interrupted. (b) The moisture resistance decreases due to the peeling of the solder resist around the through hole of the printed circuit 4 from. (c) By deformation of components such as chip resistors on the printed circuit 4 their electrical properties change. (d) The reliability of solder joints for components such as chip resistors on the printed circuit 4 decreases.

Um solche Schäden an der gedruckten Schaltung 4 zu vermeiden, kann der Abstand zwischen den Durchgangslöchern vergrößert werden, so daß keine Aufwölbung 31 auftritt, oder die elektronischen Bauteile werden außerhalb der Stelle angeordnet, wo eine Aufwölbung 31 auftritt. Mit solchen Maßnahmen vergrößert sich jedoch die Fläche der gedruckten Schaltung, und die elektronische Vorrichtung kann nicht so ohne weiteres verkleinert werden. Um eine Verkleinerung der elektronischen Vorrichtung zu erreichen, wird mit der vorliegenden Erfindung eine gedruckte Schaltung und eine elektronische Vorrichtung mit der gedruckten Schaltung geschaffen, bei der Schäden und Verformungen an der gedruckten Schaltung durch eine Federkraft vermieden werden.To such damage to the printed circuit 4 To avoid, the distance between the through holes can be increased, so that no bulge 31 occurs, or the electronic components are placed outside the location where a bulge 31 occurs. With such measures, however, the area of the printed circuit increases, and the electronic device can not easily be downsized. In order to achieve downsizing of the electronic device, the present invention provides a printed circuit and an electronic device with the printed circuit in which damage and deformation of the printed circuit by a spring force are avoided.

Erfindungsgemäß wird dieses Ziel wie folgt erreicht. (1) In einer gedruckten Schaltung, in die ein Preßsitzanschluß eingesetzt ist, und in einer elektronischen Vorrichtung mit dieser gedruckten Schaltung werden in der Richtung, in der die Federkraft des Anschlusses auf das Durchgangsloch einwirkt, in das der Anschluß eingesetzt ist, eine innere Lage und eine Oberflächen-Leiterbahn mit einer Breite vorgesehen, die größer ist als der Durchmesser des Durchgangslochs. (2) Die gedruckte Schaltung und die elektronische Vorrichtung mit der gedruckten Schaltung weisen eine Ringverbindung mit dem Durchgangsloch in der inneren Lage der gedruckten Schaltung und eine Anschlußfläche mit einer Fläche auf, die größer ist als die des Rings an der Oberfläche. Außerdem ist an der inneren Lage bis zu einer Stelle, die näher am Durchgangsloch liegt als der äußere Umfang der Anschlußfläche an der Oberfläche, eine die Verformung einschränkende Leiterbahn ausgebildet, die von dem Ring isoliert ist.According to the invention, this object is achieved as follows. (1) In a printed circuit in which a press-fit terminal is inserted, and in an electronic device having this printed circuit, in the direction in which the spring force of the terminal acts on the through hole into which the terminal is inserted, an inner layer and a surface trace having a Width provided that is greater than the diameter of the through hole. (2) The printed circuit and the electronic device with the printed circuit have a ring connection with the through hole in the inner layer of the printed circuit and a pad with an area larger than that of the ring on the surface. In addition, at the inner layer to a position closer to the through hole than the outer periphery of the pad at the surface, there is formed a deformation restricting trace insulated from the ring.

Mit Bezug zu den Zeichnungen werden im folgenden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beschrieben. In allen Darstellungen zur Erläuterung der Ausführungsformen haben die gleichen Elemente im Prinzip die gleichen Bezugszeichen, und eine Wiederholung der Beschreibung wird vermieden.Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In all illustrations for explaining the embodiments, the same elements have, in principle, the same reference numerals, and a repetition of the description will be avoided.

Als Beispiele für die Ausführung der vorliegenden Erfindung zeigen die 4A bis 4C und 5A bis 5C Querschnitte einer gedruckten Schaltung, bei der Preßsitzanschlüsse in Durchgangslöcher eingesetzt sind. Bei der vorliegenden Erfindung wird eine gedruckte Mehrlagenschaltung mit n Lagen verwendet; zum Zwecke der Vereinfachung der Erläuterung weist die dargestellte gedruckte Schaltung vier Lagen auf. Im Querschnitt der gedruckten Schaltung 400 bzw. 500 der 4A bzw. 5A ist die obere Leiterplatte die erste Lage 401; die darunterliegende Leiterplatte die zweite Lage 402; die nächste Leiterplatte die dritte Lage 403 und die untere Leiterplatte die vierte Lage 404. Der Preßsitzanschluß 100 wird von der Seite der ersten Lage 401 in Durchgangslöcher 411-1 bis 411-3 eingesetzt. Die Durchgangslöcher 411-1 bis 411-3 in der gedruckten Schaltung 400 oder 500 haben den Durchmesser ⌀.As examples of the practice of the present invention, FIGS 4A to 4C and 5A to 5C Cross sections of a printed circuit, in which press-fit terminals are inserted in through holes. In the present invention, a n-layer printed multilayer circuit is used; for simplicity of explanation, the illustrated printed circuit has four layers. In cross section of the printed circuit 400 respectively. 500 of the 4A respectively. 5A the upper circuit board is the first layer 401 ; the underlying PCB the second layer 402 ; the next circuit board the third layer 403 and the lower circuit board the fourth layer 404 , The press-fit connection 100 is from the side of the first location 401 in through holes 411-1 to 411-3 used. The through holes 411-1 to 411-3 in the printed circuit 400 or 500 have the diameter ⌀.

Zuerst werden wie in den 4C und 5C gezeigt die Leiterbahnen 421, 431, 422 und 432 (im Falle der 5C die Leiterbahnen 423, 433, 424 und 434) auf der zweiten Leiterplattenlage 402 und der dritten Leiterplattenlage 403 ausgebildet, auf deren Oberfläche sich Schaltungsmuster (nicht gezeigt) befinden. Die Leiterbahnen 421 und 431 (in der 5C die Leiterbahnen 423 und 433) sind Ringe zur Erhöhung der Festigkeit, um ein Ablösen der Leiterbahnen von den Wandflächen der Durchgangslöcher 411-1 und 411-3 beim Einsetzen der Preßsitzanschlüsse 100 zu verhindern.First, as in the 4C and 5C shown the tracks 421 . 431 . 422 and 432 (in case of 5C the tracks 423 . 433 . 424 and 434 ) on the second circuit board layer 402 and the third circuit board layer 403 formed on the surface of circuit patterns (not shown) are located. The tracks 421 and 431 (in the 5C the tracks 423 and 433 ) are rings for increasing the strength to detach the conductor tracks from the wall surfaces of the through holes 411-1 and 411-3 when inserting the press-fit connections 100 to prevent.

Die Breite der Leiterbahnen 421 und 431 (in der 5C der Leiterbahnen 423 und 433) wird vom Rand der Durchgangslöcher 411-1 bis 411-3 mit dem Durchmesser ⌀ mit L3 bzw. L5 bezeichnet. Die Länge in der Richtung senkrecht zur Breite L3 und L5 beträgt h3 und h5. Wie bei den Leiterbahnen 421 und 431 in der 4C gezeigt, kann die Form der Leiterbahnen 421 und 431 rechteckig sein, sie kann aber auch kreisförmig sein, wie es bei der Leiterbahn 423 (433) der 5C gezeigt ist. Die Leiterbahnen 422 und 432 (in der 5A die Leiterbahnen 424 und 434) haben von den Leiterbahnen 421 und 431 (in der 5A den Leiterbahnen 423 und 433) den Abstand G2 bzw. G3 und eine Breite L4 sowie eine Tiefe h4. Die Leiterbahn 422 (432) wird als die Verformung einschränkende Leiterbahn bezeichnet.The width of the tracks 421 and 431 (in the 5C the tracks 423 and 433 ) is from the edge of the through holes 411-1 to 411-3 denoted by the diameter ⌀ with L3 or L5. The length in the direction perpendicular to the width L3 and L5 is h3 and h5. As with the tracks 421 and 431 in the 4C The shape of the tracks can be shown 421 and 431 rectangular, but it can also be circular, as in the case of the track 423 ( 433 ) of the 5C is shown. The tracks 422 and 432 (in the 5A the tracks 424 and 434 ) have of the tracks 421 and 431 (in the 5A the tracks 423 and 433 ) the distance G2 or G3 and a width L4 and a depth h4. The conductor track 422 ( 432 ) is referred to as the deformation restricting trace.

Die zweite Leiterplattenlage 402, auf deren Oberfläche ein Schaltungsmuster (nicht gezeigt) und die Leiterbahnen 421 und 422 (in der 5C die Leiterbahnen 423 und 424) ausgebildet sind, und die dritte Leiterplattenlage 403, auf der die Leiterbahnen 431 und 432 (in der 5C die Leiterbahnen 433 und 434) ausgebildet sind, werden durch Auflaminieren der ersten Lage 401 und der vierten Lage 404, auf deren Oberflächen Schaltungsmuster (nicht gezeigt) ausgebildet sind, mit diesen verbunden. Mittels Durchbohren der laminierten ersten bis vierten Leiterplattenlage 401 bis 404 werden dann die Durchgangslöcher 411-1 bis 411-3 ausgebildet.The second circuit board position 402 , on the surface of which a circuit pattern (not shown) and the conductor tracks 421 and 422 (in the 5C the tracks 423 and 424 ), and the third circuit board layer 403 on which the tracks 431 and 432 (in the 5C the tracks 433 and 434 ) are formed by laminating the first layer 401 and the fourth location 404 , on the surfaces of which circuit patterns (not shown) are formed, connected thereto. By drilling through the laminated first to fourth circuit board layer 401 to 404 then become the through holes 411-1 to 411-3 educated.

Dann werden in den Durchgangslöchern 411-1 bis 411-3 Leiterbahnen 441 bis 443 (4A) oder 445 bis 447 (5A) ausgebildet, die über die Innenseiten der Durchgangslöcher 411-1 bis 411-3 eine Verbindung mit den Oberflächenlagen (der ersten Lage und der vierten Lage) auf den beiden Seiten der gedruckten Schaltung 400 oder 500 herstellen. Die Leiterbahnen 441 bis 443 (4A) und 445 bis 447 (5B) sind mit den Leiterbahnen 421 und 431 (423 und 433 in der 5A) verbunden, die auf der zweiten Leiterplattenlage 402 und der dritten Leiterplattenlage 403 ausgebildet sind. Die Leiterbahnen 441 bis 443 und 445 bis 447 weisen vom Rand des jeweiligen Durchgangslochs 411-1 bis 411-3 mit dem Durchmesser ⌀ jeweils eine Breite L1 bzw. L2 auf.Then in the through holes 411-1 to 411-3 conductor tracks 441 to 443 ( 4A ) or 445 to 447 ( 5A ) formed over the insides of the through holes 411-1 to 411-3 a connection with the surface layers (the first layer and the fourth layer) on both sides of the printed circuit 400 or 500 produce. The tracks 441 to 443 ( 4A ) and 445 to 447 ( 5B ) are with the tracks 421 and 431 ( 423 and 433 in the 5A ) connected to the second printed circuit board layer 402 and the third circuit board layer 403 are formed. The tracks 441 to 443 and 445 to 447 point from the edge of the respective through hole 411-1 to 411-3 with the diameter ⌀ in each case a width L1 and L2, respectively.

Die Leiterbahnen 441 bis 443 und 445 bis 447 entsprechen bei einem Aufbau, bei dem die in die Durchgangslöcher eingesetzten Anschlußstifte angelötet werden, den Anschlußflächen. Zur Ausbildung eines glatten Lötanschlusses hat die Anschlußfläche dabei eine Kreisform. Im Falle einer Preßsitzverbindung wird jedoch keine Lötverbindung ausgebildet, so daß die Anschlußfläche jede beliebige Form haben kann. So können die Leiterbahnen wie in der 4B gezeigt eine rechteckige Form mit einer Breite von L1 und L2 und einer Tiefe von h1 und h2 haben oder wie in der 5B gezeigt Teil einer Kreisform mit einem Durchmesser L1 + L2 + ⌀ haben.The tracks 441 to 443 and 445 to 447 In a structure in which the pins inserted in the through-holes are soldered, they correspond to the pads. To form a smooth solder terminal, the pad has a circular shape. In the case of a press-fit connection, however, no solder joint is formed, so that the pad can have any shape. So can the tracks as in the 4B shown have a rectangular shape with a width of L1 and L2 and a depth of h1 and h2 or as in the 5B shown part of a circular shape with a diameter L1 + L2 + ⌀ have.

Außerdem ist in dem Bereich mit der Breite G1 zwischen den benachbarten Leiterbahnen 441 und 442 (445 und 446 in der 5B) ein Muster 444 (448 in der 5B) in einer Breite von G1 ausgebildet.In addition, in the area with the width G1 between the adjacent tracks 441 and 442 ( 445 and 446 in the 5B ) a pattern 444 ( 448 in the 5B ) is formed in a width of G1.

Das Muster 444 (448 in der 5B) ist nicht immer erforderlich. Wenn der Abstand 451 (452 in der 5B) klein ist, können wie zwischen den Durchgangslöchern 411-2 und 411-3 in den 4A und 4B (5A und 5B) die Leiterbahnen 442 und 443 (446 und 447 in der 5B) ohne das Muster 444 (448 in der 5B) dazwischen aneinander angrenzen. Dabei sind die den Breiten L1 und L2 entsprechenden Größen der Leiterbahnen 442 und 443 (446 und 447 in der 5B) L1' und L2'. The pattern 444 ( 448 in the 5B ) is not always required. When the distance 451 ( 452 in the 5B ) is small, as between the through holes 411-2 and 411-3 in the 4A and 4B ( 5A and 5B ) the tracks 442 and 443 ( 446 and 447 in the 5B ) without the pattern 444 ( 448 in the 5B ) adjoin one another in between. Here are the widths L1 and L2 corresponding sizes of the tracks 442 and 443 ( 446 and 447 in the 5B ) L1 'and L2'.

Die Abmessungen der Leiterbahnen 421 und 431 (423 und 433 in der 5A), der Leiterbahnen 422 und 432 (424 und 434 in der 5A) und der Leiterbahnen 441 und 442 (445 und 446 in der 5A) auf den Leiterplatten 401 bis 404 erfüllen die folgenden Bedingungen: L1 > L3 + G2 > 0 L2 > L5 + G3 > 0 h1, h2, h3, h4, h5 > ⌀ G1, G2, G3 ≥ 0. The dimensions of the tracks 421 and 431 ( 423 and 433 in the 5A ), the tracks 422 and 432 ( 424 and 434 in the 5A ) and the tracks 441 and 442 ( 445 and 446 in the 5A ) on the circuit boards 401 to 404 meet the following conditions: L1> L3 + G2> 0 L2> L5 + G3> 0 h1, h2, h3, h4, h5> ⌀ G1, G2, G3 ≥ 0.

Die 4A bis 4C und die 5A bis 5C zeigen den Zustand, bei dem die Preßsitzanschlüsse 100 in die beschriebene gedruckte Schaltung 400 bzw. 500 eingesetzt sind.The 4A to 4C and the 5A to 5C show the state in which the press-fit terminals 100 in the described printed circuit 400 respectively. 500 are used.

Die 4A bis 4C und die 5A bis 5C zeigen den Preßsitzanschluß 100 mit dem gespaltenen Verbindungselement 103, einem Anschluß vom sogenannten Nadelöhrtyp. Die vorliegende Erfindung kann jedoch bei jeder Anschlußform verwendet werden. Der Preßsitzanschluß 100 ist in die Durchgangslöcher 411-1 bis 411-3 der gedruckten Schaltung 400 und 500 eingesetzt. Die Abschnitte, an denen zwischen dem Preßsitzanschluß 100 und den Durchgangslöchern 411-1 bis 411-3 Kontakt besteht, sind die zweite Leiterplattenlage 402 und die dritte Leiterplattenlage 403. Der Preßsitzanschluß 100 steht weder mit der oberen, ersten Leiterplattenlage 401 noch mit der unteren, vierten Leiterplattenlage 404 in Kontakt. Die Federkraft des Preßsitzanschlusses 100 wirkt somit in den mit den Pfeilen 41-1A und 41-1B sowie 41-2A und 41-2B in der 3 bezeichneten Richtungen auf das Isolierharz und die Glasfasern der zweiten Leiterplattenlage 403 und der dritten Leiterplattenlage 403 innerhalb der gedruckten Schaltung 400 ein.The 4A to 4C and the 5A to 5C show the press-fit connection 100 with the split connection element 103 , a connection of the so-called Nadelöhrtyp. However, the present invention can be used in any connection form. The press-fit connection 100 is in the through holes 411-1 to 411-3 the printed circuit 400 and 500 used. The sections at which between the press-fit connection 100 and the through holes 411-1 to 411-3 Contact is the second circuit board lay 402 and the third circuit board layer 403 , The press-fit connection 100 does not stand with the top, first PCB layer 401 still with the lower, fourth PCB position 404 in contact. The spring force of the press-fit connection 100 thus acts in the with the arrows 41-1A and 41-1b such as 41-2A and 41-2B in the 3 designated directions on the insulating resin and the glass fibers of the second circuit board layer 403 and the third circuit board layer 403 within the printed circuit 400 one.

Auf das Isolierharz und die Glasfasern der zweiten Leiterplattenlage 403 und der dritten Leiterplattenlage 403, die die Federkraft des Preßsitzanschlusses 100 aufnehmen, wirkt somit eine aufwölbende Kraft ein. Die Ringe 421 und 431 (423 und 433 in der 5A) aus hartem Cu und die eine Verformung einschränkenden Leiterbahnen 422 und 432 (424 und 434 in der 5C) unterdrücken eine solche Verformung. Hinsichtlich einer Aufwölbung in den Lücken G2 und G3 zwischen den Ringen 421 und 431 (423 und 433 in der 5A) und den eine Verformung einschränkenden Leiterbahnen 422 und 432 (424 und 434 in der 5C) kann eine Verformung durch das Ausbilden der Anschlußflächen 441, 442 und 443 (445, 446 und 447 in der 5B) auf den Oberflächen der oberen, ersten Leiterplattenlage 401 und der unteren, vierten Leiterplattenlage 404, die die Lücken überdecken, unterdrückt werden.On the insulating resin and the glass fibers of the second circuit board position 403 and the third circuit board layer 403 indicating the spring force of the press-fit connection 100 absorb, thus acts an bulging force. The Rings 421 and 431 ( 423 and 433 in the 5A ) of hard Cu and the deformation limiting conductor tracks 422 and 432 ( 424 and 434 in the 5C ) suppress such deformation. Concerning a bulge in the gaps G2 and G3 between the rings 421 and 431 ( 423 and 433 in the 5A ) and the deformation limiting conductor tracks 422 and 432 ( 424 and 434 in the 5C ) can be deformed by forming the pads 441 . 442 and 443 ( 445 . 446 and 447 in the 5B ) on the surfaces of the upper, first printed circuit board layer 401 and the lower, fourth circuit board layer 404 that cover up the gaps, be suppressed.

Die Leiterbahnstruktur ist mit anderen Worten die folgende. Wie anhand der 3 beschrieben, tritt, wenn die Preßsitzanschlüsse 1-1 und 1-2 in die Durchgangslöcher 41-1 und 41-2 der Schaltung 4 (entspricht den gedruckten Schaltungen 400 und 500 in den 4A bis 5C) bei der Betrachtung der Schaltung 4 von oben im Beschädigungsbereich 43 der 3 ein Schaden auf, das heißt es tritt innerhalb eines Bereichs mit der Breite des Durchmessers der Durchgangslöcher in der Richtung, in der Federkraft der Anschlüsse einwirkt, ein Schaden auf.In other words, the wiring pattern is the following. As based on the 3 described, occurs when the press-fit terminals 1-1 and 1-2 in the through holes 41-1 and 41-2 the circuit 4 (corresponds to the printed circuits 400 and 500 in the 4A to 5C ) when looking at the circuit 4 from above in the damaged area 43 of the 3 damage, that is, damage occurs within a range having the width of the diameter of the through holes in the direction in which the spring force of the terminals is applied.

In der Ansicht der Schaltung von oben wird daher ein Bereich mit der Breite des Durchmessers der Durchgangslöcher von den inneren Leiterbahnlagen (den Ringen und den die Verformung einschränkenden Leiterbahnen) wie den Anschlußflächen 441 bis 443 (445 bis 447 in der 5B) auf der oberen, ersten Leiterplattenlage 401 und der unteren, vierten Leiterplattenlage 404 und den Leiterbahnen (Ringen) 421 und 431 (423 und 433 in der 5C) auf der zweiten Leiterplattenlage 402 und der dritten Leiterplattenlage 403 zwischen der ersten Leiterplattenlage 401 und der unteren, vierten Leiterplattenlage 404 sowie den die Verformung einschränkenden Leiterbahnen 422 und 432 (424 und 434 in der 5C) abgedeckt. Es kann damit eine Aufwölbung der Oberfläche der Schaltung 4 (400, 500) vermieden werden.Therefore, in the view of the circuit from above, a region having the width of the diameter of the through holes becomes from the inner wiring layers (the rings and the deformation restricting conductive paths) as the pads 441 to 443 ( 445 to 447 in the 5B ) on the upper, first printed circuit board layer 401 and the lower, fourth circuit board layer 404 and the tracks (rings) 421 and 431 ( 423 and 433 in the 5C ) on the second circuit board layer 402 and the third circuit board layer 403 between the first circuit board layer 401 and the lower, fourth circuit board layer 404 as well as the deformation limiting conductor tracks 422 and 432 ( 424 and 434 in the 5C ). It can allow a bulge of the surface of the circuit 4 ( 400 . 500 ) be avoided.

Zur wirkungsvollen Unterdrückung der Verformung der Schaltung mittels der Leiterbahnen ist es vorteilhaft, wenn die Dicke der Leiterbahnen 10 μm oder mehr beträgt.For effective suppression of the deformation of the circuit by means of the conductor tracks, it is advantageous if the thickness of the conductor tracks is 10 μm or more.

Auf diese Weise ist es möglich, an den Teilen der Schaltung 4 (400, 500), an denen durch die Federkraft des Preßsitzanschlusses 1 eine Verformung auftreten kann, die Verformung an der Oberfläche der gedruckten Schaltung durch die Anordnung von Leiterbahnen mit einer Breite, die größer ist als der Durchmesser der Durchgangslöcher, an den äußeren und inneren Lagen auf ein Minimum herabzudrücken. Auch bei der Verwendung von Preßsitzanschlüssen 1 kann so eine Unterbrechung der Leiterbahnen an der Oberfläche der Schaltung 4 (400, 500) vermieden und die Zuverlässigkeit des Produkts sichergestellt werden. Außerdem können durch die Preßsitzanschlüsse 1 die Bauteile sehr dicht angeordnet werden.In this way it is possible on the parts of the circuit 4 ( 400 . 500 ), in which by the spring force of the press-fit connection 1 deformation may occur to minimize the deformation on the surface of the printed circuit by the arrangement of conductive lines having a width greater than the diameter of the through holes at the outer and inner layers. Also when using press-fit connections 1 So can an interruption of the tracks on the surface of the circuit 4 ( 400 . 500 ) and ensure the reliability of the product. In addition, through the Preßsitzanschlüsse 1 the components are arranged very tight.

[Erste Ausführungsform]First Embodiment

Anhand einer ersten Ausführungsform wird nun das Beispiel der gedruckten Schaltung 400 mit dem in den 4A bis 4C beschriebenen Aufbau mit den Anschlußflächen, den Ringen und den die Verformung einschränkenden Leiterbahnen in der Form von rechteckigen Leiterbahnen beschrieben.With reference to a first embodiment, the example of the printed circuit will now be described 400 with the in the 4A to 4C described structure with the pads, the rings and the deformation limiting conductor tracks in the form of rectangular tracks described.

Wie in der 8 gezeigt, weist eine elektronische Vorrichtung 800 einen Aufbau auf, bei dem ein Verbinder 802 und Submodule 807 und 808 durch Preßsitzanschlüsse 803 mit einer über ein Kühlelement 811 an einer Basisplatte 810 befestigten gedruckten Hauptschaltung 801 (die der gedruckten Schaltung 400 der 4A entspricht) verbunden sind. Die Submodule 807 und 808 sind über Kühlelemente 812 und 813 an einer Abdeckung 815 mit Kühlrippen 814 befestigt. An der gedruckten Schaltung 801 und den Submodulen 807 und 808 sind elektronische Bauteile 816 angebracht. Ein Abdichtelement 817 verschließt die Lücken zwischen der Basisplatte 810 und dem Verbinder 802 und zwischen der Basisplatte 810 und der Abdeckung 815.Like in the 8th has an electronic device 800 a structure in which a connector 802 and submodules 807 and 808 through press-fit connections 803 with one over a cooling element 811 on a base plate 810 attached main printed circuit 801 (the printed circuit 400 of the 4A corresponds) are connected. The submodules 807 and 808 are over cooling elements 812 and 813 on a cover 815 with cooling fins 814 attached. At the printed circuit 801 and the submodules 807 and 808 are electronic components 816 appropriate. A sealing element 817 closes the gaps between the base plate 810 and the connector 802 and between the base plate 810 and the cover 815 ,

Es wurde das Auftreten von Aufwölbungen an der gedruckten Schaltung 400, die der gedruckten Hauptschaltung 801 entspricht, die bei der elektronischen Vorrichtung 800 mit dem obigen Aufbau verwendet wird, nach dem Einsetzen der Preßsitzanschlüsse 100, die den Preßsitzanschlüssen 803 entsprechen, in die Durchgangslöcher 411-1 bis 411-3 der gedruckten Schaltung 400 untersucht.There was the appearance of bulges on the printed circuit 400 , the printed main circuit 801 corresponds to that in the electronic device 800 is used with the above construction, after the insertion of the press-fit terminals 100 that the press-fit terminals 803 correspond, in the through holes 411-1 to 411-3 the printed circuit 400 examined.

Für den Preßsitzanschluß 100 wird ein Anschluß mit einer Cu-Legierung als Kernmaterial, einer Ni-beschichteten Basis und einer Sn-beschichteten Oberfläche verwendet. Der Preßsitzanschluß 100 weist die in der 1 gezeigte Nadelöhrform auf. Die äußere Form des Verbindungselements 11 entspricht wie in der 1 gezeigt z. B. 1,2 mm (W: Richtung der Wirkung der Spannung) × 0,64 mm (t: Dickenrichtung). Die gedruckte Schaltung 400 ist eine Vierlagenschaltung, die durch Laminieren von vier Lagen von Leiterplatten mit jeweils einer Dicke von 1,6 mm ausgebildet wird. Der Durchmesser ⌀ der Durchgangslöcher 5 beträgt 1,0 mm.For the press-fit connection 100 For example, a terminal having a Cu alloy as a core material, a Ni-coated base and an Sn-coated surface is used. The press-fit connection 100 has the in the 1 shown needle eye shape. The outer shape of the connecting element 11 corresponds as in the 1 shown z. 1.2 mm (W: direction of effect of tension) × 0.64 mm (t: thickness direction). The printed circuit 400 is a four-layer circuit formed by laminating four layers of printed circuit boards each having a thickness of 1.6 mm. The diameter ⌀ of the through holes 5 is 1.0 mm.

In den 4A bis 4C sind die Abstände G1 bis G3 0,3 mm groß; die Breiten L1 und L2 betragen 0,6 mm; die Breiten L3 und L5 0,2 mm, und die Breite L4 beträgt 0,5 mm. In den 4A bis 4C werden die Tiefen h1 bis h5 zwischen 1,0 mm, 1,5 mm und 2,0 mm variiert. Der Preßsitzanschluß 100 wird mit einer Handpresse hergestellt, und durch Einstellen der Einsetztiefe wird der Preßsitzanschluß 100 in einer Position ausgebildet, an der sich das Verbindungselement 11 des Preßsitzanschlusses 100 für die Verbindung mit der gedruckten Schaltung 400 zwischen der zweiten und der dritten Leiterplattenlage der gedruckten Schaltung 400 befindet.In the 4A to 4C the distances G1 to G3 are 0.3 mm; the widths L1 and L2 are 0.6 mm; the widths L3 and L5 are 0.2 mm, and the width L4 is 0.5 mm. In the 4A to 4C For example, the depths h1 to h5 are varied between 1.0 mm, 1.5 mm and 2.0 mm. The press-fit connection 100 is made with a hand press, and by adjusting the insertion depth of the press-fit connection 100 formed in a position at which the connecting element 11 of the press-fit connection 100 for connection to the printed circuit 400 between the second and third printed circuit board layers of the printed circuit 400 located.

An der gedruckten Schaltung 400 mit den eingesetzten Preßsitzanschlüssen 100 wird die Zuverlässigkeit dadurch getestet, daß die gedruckte Schaltung für 100 Stunden in einer Hochtemperaturatmosphäre von 150°C gehalten wird. Bei diesem Zuverlässigkeitstest werden Schäden an den Durchgangslöchern 411-1 und 411-3 verstärkt und eine Aufwölbung an der Oberfläche der gedruckten Schaltung 400 vergrößert. An einer Probe wird nach dem Test ein Querschnitt der gedruckten Schaltung betrachtet und dabei eine Aufwölbung der gedruckten Schaltung 801 und ein Schaden an der Abdeckung festgehalten. Ein Teil ohne Aufwölbung oder Schaden wird mit ”O” bezeichnet und ein aufgewölbtes oder beschädigtes Teil mit ”x”.At the printed circuit 400 with the press-fit connections used 100 For example, the reliability is tested by holding the printed circuit in a high temperature atmosphere of 150 ° C for 100 hours. This reliability test will damage the through holes 411-1 and 411-3 reinforced and a bulge on the surface of the printed circuit 400 increased. On a sample, after the test, a cross-section of the printed circuit is observed, with a bulge of the printed circuit 801 and a damage to the cover recorded. A part without a bulge or damage is denoted by "O" and a bulging or damaged part by "x".

Für ein Vergleichsbeispiel wird eine Probe mit einer Tiefe h4 (siehe 4C) von 0,5 mm und einer Breite der die Verformung einschränkenden Leiterbahn, die in der 4A den Leiterbahnen 422 und 432 entspricht, von weniger als dem Durchmesser ⌀ der Durchgangslöcher ausgebildet und auf die gleiche Weise bewertet. Die 7 zeigt die Ergebnisse der Auswertung.For a comparative example, a sample with a depth h4 (see 4C ) of 0.5 mm and a width of the deformation restricting conductor formed in the 4A the tracks 422 and 432 is formed of less than the diameter ⌀ of the through holes and evaluated in the same manner. The 7 shows the results of the evaluation.

Bei den Proben mit Tiefen h1 bis h5 von 1,0 mm, 1,5 mm und 2.0 mm wurden zwar Risse im Isolierharz und den Glasfasern der gedruckten Schaltung 400 festgestellt, die Verformung der die Verformung einschränkenden Leiterbahnen ist jedoch sehr gering, und an den Leiterbahnen der oberen Schicht, die den Leiterbahnen auf der ersten Leiterplattenlage 401 und der vierten Leiterplattenlage 404 entsprechen, wurden keine Verformungen festgestellt. Da an diesen Lagen keine Veränderungen festgestellt wurden, werden auch keine Schäden am Lötlack der Oberflächenschicht (441 bis 443 in den 4A und 4B) festgestellt.In the samples having depths h1 to h5 of 1.0 mm, 1.5 mm and 2.0 mm, cracks were formed in the insulating resin and the printed circuit glass fibers 400 However, the deformation of the deformation-limiting tracks is very low, and on the tracks of the upper layer, the tracks on the first circuit board position 401 and the fourth circuit board layer 404 no deformations were found. Since no changes were found in these layers, no damage to the solder layer of the surface layer ( 441 to 443 in the 4A and 4B ) detected.

An der Probe, bei der als Vergleichsbeispiel die Tiefe h4 0,5 mm betrug, hat dagegen die die Verformung einschränkende Leiterbahn (422 in der 4C) keine ausreichende Wirkung, und in der Glasfaser wird eine Ausdehnung festgestellt. Die Ausdehnung der Glasfaser bewirkt eine Aufwölbung der Oberflächenschicht an der Oberfläche der ersten Leiterplattenlage 401 und der vierten Leiterplattenlage 404 der 4A. Im Lötlack (441 bis 443 in den 4A und 4B) wurden außerdem Risse festgestellt.On the sample in which, as a comparative example, the depth h4 was 0.5 mm, on the other hand, the deformation limiting conductor track (FIG. 422 in the 4C ) does not have sufficient effect, and expansion is observed in the glass fiber. The expansion of the glass fiber causes a bulge of the surface layer on the surface of the first circuit board layer 401 and the fourth circuit board layer 404 of the 4A , In solder varnish ( 441 to 443 in the 4A and 4B ) cracks were also found.

Durch das Vorsehen der Ringe, der eine Verformung einschränkenden Leiterbahnen und der Anschlußflächen mit einer Breite, die gleich oder größer ist als der Durchmesser der Durchgangslöcher, lassen sich somit die Verformungen der Schaltung verringern.By providing the rings, the deformation limiting conductor tracks and the pads having a width equal to or greater than is the diameter of the through holes, thus can reduce the deformation of the circuit.

[Zweite Ausführungsform]Second Embodiment

Anhand einer zweiten Ausführungsform wird das Beispiel der gedruckten Schaltung 600 mit dem in den 6A bis 6C gezeigten Aufbau beschrieben. Die in den 6A bis 6C gezeigte gedruckte Schaltung 600 hat im wesentlichen den gleichen Aufbau wie die in den 5A bis 5C gezeigte gedruckte Schaltung 500 mit Anschlußflächen 445 bis 447, Ringen und die Verformung einschränkenden Leiterbahnen in der Form von kreisförmigen Leiterbahnen. Mit Lot 16 ist ein Chipwiderstand 15 mit Elektrodenanschlüssen 17 und 18 verbunden, die auf der Oberfläche der ersten Leiterplattenlage 601 der gedruckten Schaltung 500 ausgebildet sind.With reference to a second embodiment, the example of the printed circuit 600 with the in the 6A to 6C described structure described. The in the 6A to 6C shown printed circuit 600 has essentially the same structure as in the 5A to 5C shown printed circuit 500 with connection surfaces 445 to 447 , Rings and the deformation restricting tracks in the form of circular tracks. With lot 16 is a chip resistor 15 with electrode connections 17 and 18 connected to the surface of the first circuit board layer 601 the printed circuit 500 are formed.

Bei dem in den 6A bis 6C gezeigten Aufbau wird als Preßsitzanschluß 100 ein Anschluß verwendet, der dem bei der ersten Ausführungsform entspricht. Als gedruckte Schaltung 600 wird eine gedruckte Schaltung verwendet, die mit Ausnahme der laminierten ersten Leiterplattenlage 601, der zweiten Leiterplattenlage 602, der dritten Leiterplattenlage 603 und der vierten Leiterplattenlage 604 mit den Anschlußflächen 645 und 646 und den Ringen 623 und 633 sowie den die Verformung einschränkenden Leiterbahnen 624, 634, 625 und 635 unter den gleichen Bedingungen ausgebildet wird wie die Schaltung der ersten Ausführungsform. In der 6A bezeichnet das Bezugszeichen 648 die zwischen der Anschlußfläche 645 und einer benachbarten Anschlußfläche (nicht gezeigt) ausgebildete Leiterbahn.In the in the 6A to 6C shown construction is as a press-fit connection 100 used a terminal that corresponds to that in the first embodiment. As a printed circuit 600 a printed circuit is used, with the exception of the laminated first printed circuit board layer 601 , the second circuit board layer 602 , the third circuit board layer 603 and the fourth circuit board layer 604 with the pads 645 and 646 and the rings 623 and 633 as well as the deformation limiting conductor tracks 624 . 634 . 625 and 635 is formed under the same conditions as the circuit of the first embodiment. In the 6A denotes the reference numeral 648 the between the pad 645 and an adjacent pad (not shown) formed trace.

In den 6A bis 6C haben die einzelnen Teile die im folgenden angegebene Größe. Der Durchmesser ⌀ der Durchgangslöcher 411-1 und 411-2 beträgt 1,0 mm; die Abstände G1 und G3 0,3 mm; der Abstand G2 beträgt 0,2 mm; die Breiten L1 und L2 betragen 0,6 mm; die Breiten L3 und L5 0,2 mm; und die Breite L4 beträgt 0,7 mm. Die Breite h4 der die Verformung einschränkenden Leiterbahnen 624 und 634 wird zwischen 1,0 mm, 1,5 mm und 2,0 mm variiert. An der Position D1 = 0,9 mm bzw. 2,5 mm vom Ende der aneinandergereihten zehn Durchgangslöcher 411 in der Richtung der Spannungswirkung (in der 6A der X-Richtung) des Preßsitzanschlusses 100 entfernt ist mittels Lot 16 ein Chipwiderstand 15 angebracht.In the 6A to 6C the individual parts have the following size. The diameter ⌀ of the through holes 411-1 and 411-2 is 1.0 mm; the distances G1 and G3 0.3 mm; the distance G2 is 0.2 mm; the widths L1 and L2 are 0.6 mm; the widths L3 and L5 are 0.2 mm; and the width L4 is 0.7 mm. The width h4 of the deformation limiting conductor tracks 624 and 634 is varied between 1.0 mm, 1.5 mm and 2.0 mm. At the position D 1 = 0.9 mm or 2.5 mm from the end of the lined-up ten through holes 411 in the direction of the tension effect (in the 6A the X direction) of the press-fit connection 100 is removed by means of solder 16 a chip resistor 15 appropriate.

Bei dem Aufbau der 6A bis 6C erstrecken sich die Leiterbahnen 625 und 635 der inneren Lagen (die die Verformung einschränkenden Leiterbahnen) bis zu einer Stelle direkt unter dem Chipwiderstand 15. Bei der gedruckten Schaltung 600 mit diesem Aufbau sind die Preßsitzanschlüsse 100 in die Durchgangslöcher 411-1 und 411-2 eingesetzt.In the construction of the 6A to 6C extend the tracks 625 and 635 the inner layers (the traces limiting the deformation) to a point just below the chip resistance 15 , At the printed circuit 600 with this structure are the press-fit terminals 100 in the through holes 411-1 and 411-2 used.

Die mit den Preßsitzanschlüssen 100 versehene gedruckte Schaltung 600 wird zur Untersuchung auf Schäden an der Schaltung für 100 Stunden in einer Hochtemperaturatmosphäre von 150°C gehalten. Außerdem wird die gedruckte Schaltung einem Temperaturzyklustest von –40/130°C × 3000 Zyklen unterworfen. Mit diesem Test wird das Entstehen von Rissen im Lötverbindungselement 16 am Chipwiderstand 15 untersucht.The with the press-fit connections 100 provided printed circuit 600 is kept in a high temperature atmosphere of 150 ° C for 100 hours for inspection for damage to the circuit. In addition, the printed circuit is subjected to a temperature cycle test of -40 / 130 ° C × 3000 cycles. This test will cause cracks in the solder joint 16 on the chip resistor 15 examined.

Als Vergleichsbeispiel dient eine Probe, bei der die Breite h4 der die Verformung einschränkenden Leiterbahn 624 (634) der 6C 0,5 mm beträgt und die Breite der die Verformung einschränkenden Leiterbahn 624 (634) kleiner ist als der Durchmesser ⌀ der Durchgangslöcher von 1,0 mm.As a comparative example, a sample is used in which the width h4 of the deformation limiting conductor track 624 ( 634 ) of the 6C 0.5 mm and the width of the deformation limiting conductor track 624 ( 634 ) is smaller than the diameter ⌀ of the through holes of 1.0 mm.

Die 7B zeigt die Ergebnisse der Bewertungen. Bei den Proben mit einer Breite h4 der die Verformung einschränkenden Leiterbahn 624 (634) von 1,0 mm, 1,5 mm oder 2,0 mm werden im Isolierharz und der Glasfaser von der ersten Leiterplattenlage 601 bis zur vierten Leiterplattenlage 604 einige Risse festgestellt. Die Verformung der die Verformung einschränkenden Leiterbahn 624 (634) ist jedoch gering, und an den Leiterbahnen an der Oberfläche der ersten Leiterplattenlage 601 und der vierten Leiterplattenlage 604 können keine Verformungen festgestellt werden. Da sich die Oberflächenschicht nicht verändert hat, sind auch keine Schäden im Lötlack der Oberflächenschicht aufgetreten. Bei der Untersuchung der Risse im Lötverbindungselement 16 auf den beiden Seiten des Chipwiderstands 15 an den Positionen D1 = 0,9 mm und 2,5 mm sind nach dem Temperaturzyklus die Rißlängen im Lötverbindungselement 16 die gleichen wie vor dem Temperaturzyklustest. Durch die Anordnung des Bauteils nahe am Durchgangsloch 411-1 wird dessen Lebensdauer also nicht verkürzt.The 7B shows the results of the reviews. For the samples having a width h4 of the deformation restricting trace 624 ( 634 ) of 1.0 mm, 1.5 mm or 2.0 mm are in the insulating resin and the glass fiber from the first printed circuit board layer 601 up to the fourth circuit board position 604 some cracks found. The deformation of the deformation limiting conductor track 624 ( 634 ) is small, and on the tracks on the surface of the first circuit board layer 601 and the fourth circuit board layer 604 No deformation can be detected. Since the surface layer has not changed, no damage has occurred in the solder layer of the surface layer. When examining the cracks in the solder joint 16 on the two sides of the chip resistor 15 at the positions D 1 = 0.9 mm and 2.5 mm are the crack lengths in the solder joint after the temperature cycle 16 the same as before the temperature cycle test. By the arrangement of the component close to the through hole 411-1 its life is therefore not shortened.

Bei der Probe mit einer Breite h4 der die Verformung einschränkenden Leiterbahn 624 (634) von 0,5 mm, die kleiner ist als der Durchmesser ⌀ des Durchgangslochs 411-1 von 1,0 mm, reicht die Wirkung der die Verformung einschränkenden Leiterbahn 624 (634) nicht aus. In den Glasfasern von der ersten Leiterplattenlage 601 bis zur vierten Leiterplattenlage 604 sind Ausdehnungen festzustellen. Die Ausdehnung der Glasfaser bewirkt eine Aufwölbung an der Oberfläche der ersten Leiterplattenlage 601 und der vierten Leiterplattenlage 604. Außerdem zeigen sich Risse im Lötlack. Hinsichtlich der Risse im Lötverbindungselement 16 am Chipwiderstand 15 sind die Risse an der Position D1 = 0,9 mm größer als an der Position D1 = 2,5 mm.In the sample with a width h4 of the deformation restricting trace 624 ( 634 ) of 0.5 mm, which is smaller than the diameter ⌀ of the through hole 411-1 of 1.0 mm, the effect of the deformation limiting conductor is sufficient 624 ( 634 ) not from. In the glass fibers from the first circuit board layer 601 up to the fourth circuit board position 604 Extensions are to be determined. The expansion of the glass fiber causes a bulge on the surface of the first circuit board layer 601 and the fourth circuit board layer 604 , In addition, cracks show up in the solder varnish. Regarding the cracks in the solder joint 16 on the chip resistor 15 the cracks are greater at the position D 1 = 0.9 mm than at the position D 1 = 2.5 mm.

Das heißt, daß, wenn die Breite h4 der die Verformung einschränkenden Leiterbahn 624 (634) zu klein ist und die Wirkung der die Verformung einschränkenden Leiterbahn nicht ausreicht, die Oberflächen der ersten Leiterplattenlage 601 und der vierten Leiterplattenlage 604 aufgewölbt und verformt sind. Dadurch verringert sich die Lebensdauer der in der Nähe des Durchgangsloches 411-1 angebrachten Bauteile. Es gibt zwar keine Probleme, wenn die Bauteile weit weg vom Durchgangsloch 411-1 angebracht werden, wenn jedoch eine hohe Bauteildichte erhalten werden soll, muß eine Aufwölbung an der Oberfläche der Leiterplatten vermieden werden.That is, when the width h4 of the deformation restricting trace 624 ( 634 ) is too small and the effect of the deformation limiting conductor is insufficient, the Surfaces of the first circuit board layer 601 and the fourth circuit board layer 604 bulged and deformed. This reduces the life of the near the through hole 411-1 attached components. Although there are no problems if the components are far away from the through hole 411-1 be attached, but if a high component density is to be obtained, a bulge on the surface of the circuit boards must be avoided.

Durch das Vorsehen der Ringe, der die Verformung einschränkenden Leiterbahnen und der Anschlußflächen mit einer Breite gleich oder größer dem Durchmesser der Durchgangslöcher kann die Verformung der Leiterplatten verringert und die Lebensdauer der Chip-Bauteile in der Nähe der Durchgangslöcher verlängert werden.By providing the rings, the deformation restricting patterns, and the lands having widths equal to or larger than the diameter of the through holes, the deformation of the boards can be reduced and the life of the chip components in the vicinity of the through holes can be extended.

Die vorliegende Erfindung wurde anhand der Ausführungsformen näher erläutert, sie ist jedoch nicht auf die beschriebenen Ausführungsformen beschränkt. Es können Abänderungen erfolgen, ohne vom Gegenstand der Erfindung abzuweichen.The present invention has been explained in detail with reference to the embodiments, but it is not limited to the described embodiments. Modifications may be made without departing from the subject invention.

Die Erfindung kann in anderen spezifischen Formen ausgeführt werden und doch deren wesentliche Eigenschaften umfassen. Die vorliegende Beschreibung ist daher in jeder Beziehung nur als beispielhaft zu betrachten. Der Umfang der Erfindung wird von den folgenden Patentansprüchen angegeben und nicht durch die vorstehende Beschreibung eingeschränkt. Alle Änderungen innerhalb des Bedeutung und des Bereichs der Äquivalente der Patentansprüche sind davon umfaßt.The invention may be embodied in other specific forms and yet encompass its essential characteristics. The present description is, therefore, to be considered in all respects only as exemplary. The scope of the invention is indicated by the following claims and not limited by the foregoing description. All changes within the meaning and range of the equivalents of the claims are intended hereof.

Der gesamte Inhalt der zugrundeliegenden, am 20. Oktober 2011 eingereichten japanischen Patentanmeldung JP 2011-230605 wird hiermit durch Bezugnahme eingeschlossen.The entire contents of the underlying Japanese patent application filed on Oct. 20, 2011 JP 2011-230605 is hereby incorporated by reference.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • JP 2004-134302 [0003, 0005] JP 2004-134302 [0003, 0005]
  • JP 2008-294299 [0004, 0006] JP 2008-294299 [0004, 0006]
  • JP 2011-230605 [0078] JP 2011-230605 [0078]

Claims (14)

Gedruckte Schaltung, bei der drei oder mehr Leiterplattenlagen laminiert sind und eine große Anzahl von Durchgangslöchern zum Einsetzen der Anschlußstifte von elektronischen Teilen ausgebildet sind, wobei um ein erstes Durchgangsloch und ein zweites Durchgangsloch aus der großen Anzahl von Durchgangslöchern an den Oberflächen einer oberen Leiterplattenlage und einer unteren Leiterplattenlage Anschlußflächen aus einem leitenden Material ausgebildet sind, wobei die erste Anschlußfläche um das erste Durchgangsloch und die zweite Anschlußfläche um das zweite Durchgangsloch auf der Seite der oberen Leiterplattenlage mit der Anschlußfläche um das erste Durchgangsloch und mit der Anschlußfläche um das zweite Durchgangsloch auf der Seite der unteren Leiterplattenlage über ein Verbindungselement an der Innenwand des ersten Durchgangslochs und über ein Verbindungselement an der Innenwand des zweiten Durchgangslochs elektrisch verbunden sind, wobei an einer Leiterplatte, die sich zwischen der oberen Leiterplattenlage und der unteren Leiterplattenlage befindet, eine erste Leitungsschicht, die mit dem Verbindungselement an der Innenwand des ersten Durchgangslochs verbunden ist, eine zweite Leitungsschicht, die mit dem Verbindungselement an der Innenwand des zweiten Durchgangslochs verbunden ist, sowie eine dritte Leitungsschicht ausgebildet ist, die zwischen der ersten Leitungsschicht und der zweiten Leitungsschicht angeordnet ist und die elektrisch nicht mit der ersten Leitungsschicht und der zweiten Leitungsschicht verbunden ist, und wobei in der Ansicht der gedruckten Schaltung von oben im Bereich vom ersten Durchgangsloch zum zweiten Durchgangsloch die erste Anschlußfläche, die zweite Anschlußfläche, die erste Leitungsschicht, die zweite Leitungsschicht und/oder die dritte Leitungsschicht eine Breite hat/haben, die gleich oder größer ist als der Durchmesser des ersten Durchgangslochs und des zweiten Durchgangslochs.A printed circuit in which three or more circuit board layers are laminated and a large number of through holes are formed for inserting the connection pins of electronic parts, pads are formed around a first through hole and a second through hole from the large number of through holes on the surfaces of a top board layer and a bottom board layer of a conductive material, the first pad around the first through hole and the second pad around the second through hole the upper circuit board layer side is electrically connected to the pad around the first through hole and to the pad around the second through hole on the lower printed circuit board side via a connecting member on the inner wall of the first through hole and via a connecting member on the inner wall of the second through hole; wherein, on a circuit board located between the upper circuit board layer and the lower circuit board layer, a first wiring layer connected to the connection member on the inner wall of the first through-hole, a second wiring layer connected to the connection element on the inner wall of the second through-hole and a third conductive layer is formed between the first conductive layer and the second conductive layer and is not electrically connected to the first conductive layer and the second conductive layer, and wherein in the view of the printed circuit from above in the region from the first through-hole to the second through-hole, the first pad, the second pad, the first conductive layer, the second conductive layer and / or the third conductive layer has a width equal to or greater than the diameter of the first through-hole and the second through-hole. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 1, wobei die gedruckte Schaltung durch Laminieren von vier oder mehr Leiterplattenlagen ausgebildet wird, und wobei in der Ansicht der gedruckten Schaltung von oben im Bereich vom ersten Durchgangsloch zum zweiten Durchgangsloch die erste Anschlußfläche, die zweite Anschlußfläche, die erste Leitungsschicht, die zweite Leitungsschicht und/oder die dritte Leitungsschicht in einer Anzahl von Lagen in einer Breite vorgesehen ist/sind, die gleich oder größer ist als der Durchmesser des ersten Durchgangslochs und des zweiten Durchgangslochs.The printed circuit of claim 1, wherein the printed circuit is formed by laminating four or more circuit board layers, and wherein in the printed circuit view from above in the region from the first via to the second via, the first pad, the second pad, the first conductive layer, the second conductive layer and / or the third conductive layer is provided in a number of layers in a width equal to or larger than the diameter of the first through-hole and the second through-hole. Gedruckte Schaltung, bei der drei oder mehr Leiterplattenlagen laminiert sind und eine große Anzahl von Durchgangslöchern zum Einsetzen von Preßsitzanschlüssen für elektronische Teile ausgebildet sind, wobei um die Durchgangslöcher auf der Vorderseite und der Rückseite der gedruckten Schaltung Anschlußflächen aus einem leitenden Material ausgebildet sind und die Anschlußflächen auf der Vorderseite über Leitungsschichten an den Innenwänden der Durchgangslöcher mit den Anschlußflächen auf der Rückseite elektrisch verbunden sind, wobei auf einer Leiterplatte, die sich bei den drei oder mehr Lagen von laminierten Leiterplatten zwischen einer oberen Leiterplatte und einer unteren Leiterplatte befindet, eine Anzahl von Leitungsschichten ausgebildet ist, einschließlich einer Leitungsschicht, die mit der Leitungsschicht an der Innenwand eines Durchgangslochs verbunden ist, und einer Leitungsschicht, die elektrisch nicht mit der Leitungsschicht an der Innenwand des Durchgangslochs verbunden ist, und wobei in der Ansicht der gedruckten Schaltung von oben zwischen benachbarten Durchgangslöchern, auf die nach dem Einsetzen des Preßsitzanschlusses Druckkräfte wirken, aus der großen Zahl von Durchgangslöchern diejenige Anschlußfläche oder Leitungsschicht, die mit der Leitungsschicht an der Innenwand des Durchgangslochs verbunden ist, oder diejenige Leitungsschicht, die nicht elektrisch mit der Leitungsschicht an der Innenwand des Durchgangslochs verbunden ist, die auf der Leiterplatte ausgebildet ist, die sich zwischen der oberen Leiterplattenlage und der unteren Leiterplattenlage befindet, eine Breite aufweist, die gleich oder größer ist als der Durchmesser des Durchgangsloches.A printed circuit in which three or more circuit board layers are laminated and a large number of through holes are formed for inserting press-fit terminals for electronic parts, pads are formed of a conductive material around the through holes on the front side and the back side of the printed circuit, and the pads on the front side are electrically connected to the pads on the rear side via wiring layers on the inner walls of the through holes; wherein on a circuit board located in the three or more layers of laminated circuit boards between an upper circuit board and a lower circuit board, a plurality of wiring layers including a wiring layer connected to the wiring layer on the inner wall of a through hole, and a conduction layer that is not electrically connected to the conduction layer on the inner wall of the through-hole, and wherein, in the top view of the printed circuit between adjacent through holes on which pressure forces act after insertion of the press-fit terminal out of the large number of through holes, the pad or wiring layer connected to the wiring layer on the inner wall of the through hole or the wiring layer, which is not electrically connected to the wiring layer on the inner wall of the through-hole formed on the circuit board located between the upper circuit board layer and the lower circuit board layer, has a width equal to or larger than the diameter of the through-hole. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 3, wobei die gedruckte Schaltung durch Laminieren von vier oder mehr Leiterplattenlagen ausgebildet wird, und wobei in der Ansicht der gedruckten Schaltung von oben zwischen benachbarten Durchgangslöchern, auf die nach dem Einsetzen des Preßsitzanschlusses Druckkräfte wirken, aus der großen Zahl von Durchgangslöchern diejenige Anschlußfläche oder Leitungsschicht, die mit der Leitungsschicht an der Innenwand des Durchgangslochs verbunden ist, oder diejenige Leitungsschicht, die nicht elektrisch mit der Leitungsschicht an der Innenwand des Durchgangslochs verbunden ist, die auf der Leiterplatte ausgebildet ist, die sich zwischen der oberen Leiterplattenlage und der unteren Leiterplattenlage befindet, eine Breite aufweist, die gleich oder größer ist als der Durchmesser des Durchgangsloches.A printed circuit according to claim 3, wherein the printed circuit is formed by laminating four or more circuit board layers, and wherein in the top view of the printed circuit between adjacent through holes on which pressure forces act upon insertion of the press-fit terminal, out of the large number of through holes the pad or wiring layer connected to the wiring layer on the inner wall of the through hole or the wiring layer not electrically connected to the wiring layer on the inner wall of the through hole formed on the wiring board extending between the upper wiring board layer and the lower PCB layer, has a width which is equal to or greater than the diameter of the through hole. Gedruckte Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Leitungsschicht, die elektrisch nicht mit der Leitungsschicht an der Innenwand des Durchgangslochs verbunden ist, auf der Leiterplatte, die sich zwischen der oberen Leiterplattenlage und der unteren Leiterplattenlage befindet, in einem rechteckigen Bereich der Leiterplatte ausgebildet ist.A printed circuit according to any one of claims 1 to 4, wherein the wiring layer which is not electrically is connected to the conductor layer on the inner wall of the through hole, formed on the circuit board, which is located between the upper circuit board layer and the lower circuit board layer, in a rectangular region of the circuit board. Gedruckte Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Leitungsschicht, die elektrisch mit der Leitungsschicht an der Innenwand des Durchgangslochs verbunden ist, und die Leitungsschicht, die elektrisch nicht mit der Leitungsschicht an der Innenwand des Durchgangslochs verbunden ist, auf der Leiterplatte, die sich zwischen der oberen Leiterplattenlage und der unteren Leiterplattenlage befindet, eine Dicke von gleich oder mehr als 10 um aufweist.A printed circuit according to any one of claims 1 to 4, wherein the wiring layer electrically connected to the wiring layer on the inner wall of the through hole and the wiring layer not electrically connected to the wiring layer on the inner wall of the through hole on the circuit board is between the upper circuit board layer and the lower circuit board layer, has a thickness of equal to or more than 10 μm. Elektronische Vorrichtung mit einer gedruckten Schaltung, mit einer Basisplatte; einem ersten Kühlelement, das an der Basisplatte angebracht ist; einer ersten gedruckten Schaltung, die mittels des ersten Kühlelements an der Basisplatte befestigt ist, wobei auf der Oberfläche der gedruckten Schaltung elektronische Bauteile angebracht sind; einer Abdeckung, die an der Basisplatte befestigt ist und die das Kühlelement und die erste gedruckte Schaltung abdeckt; einer zweiten gedruckten Schaltung, die mittels eines zweiten Kühlelements an der der ersten gedruckten Schaltung gegenüberliegenden Oberfläche der Abdeckung angebracht ist und auf deren Oberfläche elektronische Bauteile angeordnet sind; und mit einem Verbinder zum elektrischen Verbinden der ersten gedruckten Schaltung mit der Außenseite, wobei die erste gedruckte Schaltung unter Verwendung von Preßsitzanschlüssen mit der zweiten gedruckten Schaltung und dem Verbinder verbunden ist, wobei in der ersten gedruckten Schaltung drei oder mehr Leiterplattenlagen laminiert sind und eine große Anzahl von Durchgangslöchern zum Einsetzen von Preßsitzanschlüssen ausgebildet ist, wobei um ein erstes Durchgangsloch und ein zweites Durchgangsloch aus der großen Anzahl von Durchgangslöchern an den Oberflächen der oberen Leiterplattenlage und der unteren Leiterplattenlage Anschlußflächen aus einem leitenden Material ausgebildet sind, wobei die erste Anschlußfläche um das erste Durchgangsloch und die zweite Anschlußfläche um das zweite Durchgangsloch auf der oberen Leiterplattenlage mit der Anschlußfläche um das erste Durchgangsloch und mit der Anschlußfläche um das zweite Durchgangsloch auf der unteren Leiterplattenlage über ein Verbindungselement an der Innenwand des ersten Durchgangslochs und über ein Verbindungselement an der Innenwand des zweiten Durchgangslochs elektrisch verbunden sind, wobei an der Leiterplatte, die sich zwischen der oberen Leiterplattenlage und der unteren Leiterplattenlage befindet, eine erste Leitungsschicht, die mit dem Verbindungselement an der Innenwand des ersten Durchgangslochs verbunden ist, eine zweite Leitungsschicht, die mit dem Verbindungselement an der Innenwand des zweiten Durchgangslochs verbunden ist, und eine dritte Leitungsschicht ausgebildet ist, die zwischen der ersten Leitungsschicht und der zweiten Leitungsschicht angeordnet ist und die elektrisch nicht mit der ersten Leitungsschicht und der zweiten Leitungsschicht verbunden ist, und wobei in der Ansicht der gedruckten Schaltung von oben im Bereich vom ersten Durchgangsloch zum zweiten Durchgangsloch die erste Anschlußfläche, die zweite Anschlußfläche, die erste Leitungsschicht, die zweite Leitungsschicht und/oder die dritte Leitungsschicht eine Breite hat/haben, die gleich oder größer ist als der Durchmesser des ersten Durchgangslochs und des zweiten Durchgangslochs.Electronic device with a printed circuit, with a base plate; a first cooling element attached to the base plate; a first printed circuit which is fixed to the base plate by means of the first cooling element, wherein on the surface of the printed circuit electronic components are mounted; a cover attached to the base plate and covering the cooling element and the first printed circuit; a second printed circuit, which is mounted by means of a second cooling element on the surface of the cover opposite the first printed circuit and on the surface of which electronic components are arranged; and with a connector for electrically connecting the first printed circuit to the outside, wherein the first printed circuit is connected to the second printed circuit and the connector using press-fit terminals, wherein three or more circuit board layers are laminated in the first printed circuit and a large number of through holes are formed for inserting press-fit terminals, wherein pads of a conductive material are formed around a first through hole and a second through hole of the large number of through holes on the surfaces of the upper board layer and the lower board layer, the first pad around the first through hole and the second pad around the second through hole the upper circuit board layer is electrically connected to the pad around the first via hole and to the pad around the second via hole on the lower circuit board layer via a connection member on the inner wall of the first via hole and via a connection member on the inner wall of the second via hole; wherein on the circuit board located between the upper circuit board layer and the lower circuit board layer, a first wiring layer connected to the connection member on the inner wall of the first via hole, a second wiring layer connected to the connection element on the inner wall of the second via hole , and a third conductive layer is formed, which is disposed between the first conductive layer and the second conductive layer and which is not electrically connected to the first conductive layer and the second conductive layer, and wherein in the view of the printed circuit from above in the region from the first through-hole to the second through-hole, the first pad, the second pad, the first conductive layer, the second conductive layer and / or the third conductive layer has a width equal to or greater than the diameter of the first through-hole and the second through-hole. Elektronische Vorrichtung mit einer gedruckten Schaltung nach Anspruch 7, wobei die gedruckte Schaltung durch Laminieren von vier oder mehr Leiterplattenlagen ausgebildet wird, und wobei in der Ansicht der gedruckten Schaltung von oben im Bereich vom ersten Durchgangsloch zum zweiten Durchgangsloch die erste Anschlußfläche, die zweite Anschlußfläche, die erste Leitungsschicht, die zweite Leitungsschicht und/oder die dritte Leitungsschicht in einer Anzahl von Lagen in einer Breite vorgesehen ist/sind, die gleich oder größer ist als der Durchmesser des ersten Durchgangslochs und des zweiten Durchgangslochs.A printed circuit electronic device according to claim 7, wherein the printed circuit is formed by laminating four or more circuit board layers, and wherein in the printed circuit view from above in the region from the first via hole to the second via hole, the first pad, the second pad, the first conductor layer, the second conductor layer and / or the third conductor layer is provided in a number of layers in a width equal to or larger than the diameter of the first through-hole and the second through-hole. Elektronische Vorrichtung mit einer gedruckten Schaltung, mit einer Basisplatte; einem ersten Kühlelement, das an der Basisplatte angebracht ist; einer ersten gedruckten Schaltung, die mittels des ersten Kühlelements an der Basisplatte befestigt ist, wobei auf der Oberfläche der gedruckten Schaltung elektronische Bauteile angebracht sind; einer Abdeckung, die an der Basisplatte befestigt ist und die das Kühlelement und die erste gedruckte Schaltung abdeckt; einer zweiten gedruckten Schaltung, die mittels eines zweiten Kühlelements an der der ersten gedruckten Schaltung gegenüberliegenden Oberfläche der Abdeckung angebracht ist und auf deren Oberfläche elektronische Bauteile angeordnet sind; und mit einem Verbinder zum elektrischen Verbinden der ersten gedruckten Schaltung mit der Außenseite, wobei die erste gedruckte Schaltung unter Verwendung von Preßsitzanschlüssen mit der zweiten gedruckten Schaltung und mit dem Verbinder verbunden ist, wobei in der ersten gedruckten Schaltung drei oder mehr Leiterplattenlagen laminiert sind und eine große Anzahl von Durchgangslöchern zum Einsetzen von Preßsitzanschlüssen ausgebildet ist, wobei um die Durchgangslöcher auf der Vorderseite und der Rückseite der ersten gedruckten Schaltung Anschlußflächen aus einem leitenden Material ausgebildet sind und die Anschlußflächen auf der Vorderseite über Leitungsschichten an den Innenwänden der Durchgangslöcher mit den Anschlußflächen auf der Rückseite elektrisch verbunden sind, wobei auf der Leiterplatte, die sich bei den drei oder mehr Lagen von laminierten Leiterplatten zwischen der oberen Leiterplatte und der unteren Leiterplatte befindet, eine Anzahl von Leitungsschichten ausgebildet ist, einschließlich einer Leitungsschicht, die mit der Leitungsschicht an der Innenwand des Durchgangslochs verbunden ist, und einer Leitungsschicht, die elektrisch nicht mit der Leitungsschicht an der Innenwand des Durchgangslochs verbunden ist, und wobei in der Ansicht der gedruckten Schaltung von oben zwischen benachbarten Durchgangslöchern, auf die nach dem Einsetzen des Preßsitzanschlusses Druckkräfte wirken, aus der großen Zahl von Durchgangslöchern diejenige Anschlußfläche oder Leitungsschicht, die mit der Leitungsschicht an der Innenwand des Durchgangslochs verbunden ist, oder diejenige Leitungsschicht, die nicht elektrisch mit der Leitungsschicht an der Innenwand des Durchgangslochs verbunden ist, die auf der Leiterplatte ausgebildet ist, die sich zwischen der oberen Leiterplattenlage und der unteren Leiterplattenlage befindet, eine Breite aufweist, die gleich oder größer ist als der Durchmesser des Durchgangsloches.Electronic device with a printed circuit, with a base plate; a first cooling element attached to the base plate; a first printed circuit which is fixed to the base plate by means of the first cooling element, wherein on the surface of the printed circuit electronic components are mounted; a cover attached to the base plate and covering the cooling element and the first printed circuit; a second printed circuit, which is mounted by means of a second cooling element on the surface of the cover opposite the first printed circuit and on the surface of which electronic components are arranged; and a connector for electrically connecting the first printed circuit to the outside, wherein the first printed circuit is connected to the second printed circuit and the connector using press-fit terminals, wherein three or more circuit board layers are laminated in the first printed circuit and one formed a large number of through holes for inserting press-fit terminals, wherein around the through holes on the front and the back of the first printed circuit pads are formed of a conductive material and the pads on the front via conductor layers on the inner walls of the through holes with the pads on the Rear are electrically connected, wherein on the circuit board located in the three or more layers of laminated circuit boards between the upper circuit board and the lower circuit board, a plurality of wiring layers including a wiring layer connected to the wiring layer on the inner wall of the through hole, and a line layer which is not electrically connected to the wiring layer on the inner wall of the through hole, and wherein in the top view of the printed circuit between adjacent through holes on which pressure forces act after insertion of the press-fit terminal out of the large number of through holes that pad or A wiring layer connected to the wiring layer on the inner wall of the through hole, or the wiring layer not electrically connected to the wiring layer on the inner wall of the through hole formed on the wiring board extending between the decks r upper circuit board position and the lower circuit board layer, has a width which is equal to or greater than the diameter of the through hole. Elektronische Vorrichtung mit einer gedruckten Schaltung nach Anspruch 9, wobei die gedruckte Schaltung durch Laminieren von vier oder mehr Leiterplattenlagen ausgebildet wird, und wobei in der Ansicht der gedruckten Schaltung von oben zwischen benachbarten Durchgangslöchern, auf die nach dem Einsetzen des Preßsitzanschlusses Druckkräfte wirken, aus der großen Zahl von Durchgangslöchern diejenige Anschlußfläche oder Leitungsschicht, die mit der Leitungsschicht an der Innenwand des Durchgangslochs verbunden ist, oder diejenige Leitungsschicht, die nicht elektrisch mit der Leitungsschicht an der Innenwand des Durchgangslochs verbunden ist, die auf der Leiterplatte ausgebildet ist, die sich zwischen der oberen Leiterplattenlage und der unteren Leiterplattenlage befindet, eine Breite aufweist, die gleich oder größer ist als der Durchmesser des Durchgangsloches.A printed circuit electronic device according to claim 9, wherein the printed circuit is formed by laminating four or more circuit board layers, and wherein in the top view of the printed circuit between adjacent through holes on which compressive forces act upon insertion of the press-fit terminal a large number of through holes, the pad or wiring layer connected to the wiring layer on the inner wall of the through hole, or the wiring layer not electrically connected to the wiring layer on the inner wall of the through hole formed on the wiring board extending between the upper board layer and the lower board layer has a width which is equal to or greater than the diameter of the through hole. Elektronische Vorrichtung mit einer gedruckten Schaltung nach einem der Ansprüche 7 bis 10, wobei die Leitungsschicht, die elektrisch nicht mit der Leitungsschicht an der Innenwand des Durchgangslochs verbunden ist, auf der Leiterplatte, die sich zwischen der oberen Leiterplattenlage und der unteren Leiterplattenlage befindet, in einem rechteckigen Bereich der Leiterplatte ausgebildet ist.A printed circuit electronic device according to any one of claims 7 to 10, wherein the wiring layer, which is not electrically connected to the wiring layer on the inner wall of the through hole, on the circuit board, which is located between the upper circuit board layer and the lower circuit board layer in a rectangular area of the circuit board is formed. Elektronische Vorrichtung mit einer gedruckten Schaltung nach einem der Ansprüche 7 bis 10, wobei die Leitungsschicht, die elektrisch mit der Leitungsschicht an der Innenwand des Durchgangslochs verbunden ist, und die Leitungsschicht, die elektrisch nicht mit der Leitungsschicht an der Innenwand des Durchgangslochs verbunden ist, auf der Leiterplatte, die sich zwischen der oberen Leiterplattenlage und der unteren Leiterplattenlage befindet, eine Dicke von gleich oder mehr als 10 um aufweist.The electronic device with a printed circuit according to any one of claims 7 to 10, wherein the wiring layer electrically connected to the wiring layer on the inner wall of the through hole and the wiring layer not electrically connected to the wiring layer on the inner wall of the through hole the printed circuit board located between the upper circuit board layer and the lower circuit board layer has a thickness of equal to or more than 10 μm. Gedruckte Schaltung mit einer Anzahl von laminierten Leiterplatten, auf den Oberflächen der laminierten Leiterplatten und zwischen den Leiterplatten ausgebildeten Leiterbahnen und einer Anzahl von Durchgangslöchern durch die Anzahl der Leiterplatten, wobei das Durchgangsloch an der Innenwand ein leitendes Material aufweist, mit dem eine Anschlußfläche an der Oberfläche der oberen Leiterplattenlage verbunden ist, und wobei sich im Querschnitt von benachbarten ersten und zweiten Durchgangslöchern eine Leitungsschicht zwischen den Leiterplatten von einer Position unter der Anschlußfläche um das erste Durchgangsloch zu einer Position unter der Anschlußfläche um das zweite Durchgangsloch erstreckt, die von dem leitenden Material des Durchgangslochs isoliert ist.Printed circuit comprising a number of laminated printed circuit boards, on the surfaces of the laminated printed circuit boards and interconnects formed between the printed circuit boards and a number of through holes through the number of printed circuit boards, wherein the through hole on the inner wall comprises a conductive material to which a pad is bonded to the surface of the upper circuit board layer, and wherein, in the cross section of adjacent first and second through holes, a wiring layer between the circuit boards extends from a position below the pad around the first via to a position below the pad around the second via isolated from the conductive material of the via. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 13, mit des weiteren einem Ring, der in der gleichen Lage wie die Leitungsschicht mit dem leitenden Material des Durchgangslochs verbunden ist.A printed circuit according to claim 13, further comprising a ring which is connected in the same position as the conductor layer with the conductive material of the through-hole.
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