DE19802089A1 - Connector socket for multilayer circuit boards, especially for testing SMD boards - Google Patents

Connector socket for multilayer circuit boards, especially for testing SMD boards

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Abstract

The board has at least three layers, including at least one contact socket with contact surfaces and at least one contact plug with spring-loaded contact surfaces. The walls (34) of the connector socket are formed by layers of the multilayer circuit board (1).

Description

Die Erfindung betrifft eine Kontakt-Steckverbindung gemäß Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie einen Kon­ taktstecker gemäß Oberbegriff des Anspruchs 17.The invention relates to a contact connector according to the preamble of claim 1 and a con clock connector according to the preamble of claim 17.

Stand der TechnikState of the art

Eine Kontakt-Steckverbindung der eingangs genannten Art ist bekannt. Sie weist eine Kontakt-Steckbuchse auf, der mindestens eine Kontaktfläche zugeordnet ist. Mit dieser Kontaktfläche wirkt bei zusammenge­ steckter Kontakt-Steckverbindung eine Gegenkontakt­ fläche zusammen, die einem Kontaktstecker zugeord­ net ist. Die Gegenkontaktfläche ist federbelastet, so daß eine sichere elektrische Verbindung mit der Kontaktfläche realisiert werden kann. Somit kann eine elektrisch leitende Verbindung zwischen einer Mehrlagen-Leiterplatte und einem anderen Bauteil, beispielsweise einer andere Leiterplatte oder einem Prüfgerät, hergestellt werden. Die auch als Sockel­ leiste bezeichnete Kontakt-Steckbuchse ist der Ober- und/oder der Unterseite der Mehrlagen-Leiter­ platte zugeordnet, auf denen auch die elektrischen beziehungsweise elektronischen Bauteile angeordnet sind.A contact connector of the aforementioned Art is known. It has a contact socket assigned at least one contact area is. With this contact surface acts together inserted contact plug connection a mating contact area together, which assigned a contact plug is not. The mating contact surface is spring-loaded, so that a secure electrical connection with the Contact area can be realized. So can an electrically conductive connection between a Multilayer printed circuit board and another component, for example another circuit board or one Testing device. The also as a base The designated contact socket is the Top and / or bottom of the multi-layer conductor plate assigned on which also the electrical  or electronic components arranged are.

Nachteilig ist hierbei, daß die bekannten Kontakt-Steck­ verbindungen, die auf der Oberfläche der Mehr­ lagen-Leiterplatte angeordnet sind, einen Platz be­ anspruchen, der bei steigender Bauteildichte nicht mehr zur Verfügung steht. Nachteilig ist auch, daß diese Kontakt-Steckverbindungen bezüglich ihrer Höhe Raum beanspruchen, der bei manchen elektroni­ schen Geräten nicht zur Verfügung steht. Das heißt, die Kontakt-Steckverbindung überragt sämtliche elektronischen Bauteile auf der Leiterplatte, ins­ besondere, wenn die Leiterplatte in der sogenannten SMD-Technologie realisiert ist.The disadvantage here is that the known contact plug connections on the surface of the More layer PCB are arranged, a place be claim that with increasing component density not more is available. Another disadvantage is that these contact connectors regarding their Take up high space, which for some electronics devices is not available. This means, the contact plug connection towers above all electronic components on the circuit board, ins special if the circuit board in the so-called SMD technology is realized.

Bei derartig dicht bestückten Leiterplatten sind die einzelnen Bauteile sowie ihre Anschlußfahnen so klein, daß kleine Abstände zwischen den einzelnen Bauteilen eingehalten werden können. Daher ist es inbesondere bei der Fehlersuche schwierig, Signale zu messen, da ein Platzieren von Testpunkten auf der Leiterplattenoberfläche schwierig, in manchen Fällen sogar unmöglich ist. Selbst die im Stand der Technik ebenfalls bekannten Kontaktierungen über sogenannte Nadeladapter finden hier keine Verwen­ dung, da für Landeflächen, also Testpunkte, für die Nadeladapter kein Platz auf der Leiterplatte zur Verfügung steht. Bei den dicht gepackten Bauteilen besteht weiterhin die Gefahr, daß ein Nadeladapter einen Kurzschluß zwischen zwei benachbarten An­ schlußfahnen hervorruft. Dies kann in manchen Fäl­ len zur Zerstörung der elektronischen Schaltung führen. With such densely populated circuit boards the individual components and their connecting lugs small that small distances between each Components can be adhered to. Therefore, it is especially difficult when troubleshooting signals to measure because placing test points on the board surface difficult in some Cases is even impossible. Even those in the state of the Technology also known contacts via so-called needle adapters are not used here dung, as for landing areas, i.e. test points, for the Needle adapter no space on the circuit board Available. With the tightly packed components there is still a risk that a needle adapter a short circuit between two neighboring An evokes final flags. In some cases len to destroy the electronic circuit to lead.  

Vorteile der ErfindungAdvantages of the invention

Die erfindungsgemäße Kontakt-Steckverbindung an ei­ ner zumindest drei Lagen aufweisenden Mehrlagen-Lei­ terplatte zeichnet sich insbesondere dadurch aus, daß ein Teil der Kontakt-Steckverbindung, näm­ lich die Kontakt-Steckbuchse durch Wandungen der einzelnen Lagen der Mehrlagen-Leiterplatte gebildet werden. Die Kontakt-Steckbuchse liegt also quasi innerhalb der Mehrlagen-Leiterplatte. Dadurch kann eine sichere Kontaktierung über einen Kontaktstec­ ker erfolgen, da dieser innerhalb der Buchse ge­ führt ist. Somit können Signale sicher gemessen werden, ohne dabei Fehlfunktionen durch Kurz­ schlüsse auszulösen. Ferner ist vorteilhaft, daß über die erfindungsgemäße Kontakt-Steckverbindung bei Verwendung von mehreren Kontaktflächen mehrere Signale gleichzeitig gemessen werden können. Dies ist insbesondere bei Daten-Bussen vorteilhaft, da hier insbesondere bei der Fehlersuche mehrere Si­ gnale gleichzeitig gemessen und miteinander vergli­ chen werden müssen. Weiterhin bietet die erfin­ dungsgemäße Kontakt-Steckverbindung den Vorteil, daß im wesentlichen keine Beeinflussung des Schal­ tungsverhaltens beziehungsweise der Funktion der elektronischen Schaltung eintritt, da - im Gegensatz zu den bekannten Nadeladaptern - keine großen Me­ tallteile in die Nähe der elektronischen Schaltung gebracht werden müssen und somit im wesentlichen keine Hochfrequenz-Beeinflussungen auftreten. Dar­ über hinaus ist es auch möglich, mit Hilfe der er­ findungsgemäßen Kontakt-Steckverbindung Signale von einer Leiterplatte abzugreifen, auch wenn diese beispielsweise in einem sogenannten Abschirmgehäuse untergebracht ist, da mit Hilfe des Kontaktsteckers die elektrische Verbindung hergestellt und aus dem Abschirmgehäuse herausgeführt werden kann. Schließ­ lich ist vorteilhaft, daß es durch die innerhalb der Mehrlagen-Leiterplatte liegende Kontakt-Steck­ buchse möglich ist, auch Signale herauszuführen, die lediglich innerhalb, also zwischen zwei Lagen vorliegen.The contact connector according to the invention at egg ner at least three layers of multilayer lei terplatte is particularly characterized by this from that part of the contact connector, näm Lich the contact socket through walls of the individual layers of the multilayer printed circuit board become. The contact socket is therefore virtually inside the multilayer circuit board. This can reliable contacting via a contact plug ker done because this ge within the socket leads is. Thus signals can be measured safely without malfunctions due to short to draw conclusions. It is also advantageous that via the contact plug connection according to the invention several when using multiple contact surfaces Signals can be measured simultaneously. This is particularly advantageous for data buses because here, especially when troubleshooting several Si gnale measured simultaneously and compared with each other need to be. Furthermore, the erfin contact plug connection according to the invention has the advantage that essentially no influence on the scarf behavior or the function of the electronic circuit occurs because - in contrast to the well-known needle adapters - no big measurements tall parts near the electronic circuit must be brought and therefore essentially no high-frequency interference occurs. Dar in addition, it is also possible with the help of he inventive contact connector signals from to tap a circuit board, even if this for example in a so-called shielding housing  is housed there with the help of the contact plug the electrical connection is made and from the Shield housing can be brought out. Close Lich is advantageous in that it is within the multi-layer printed circuit board socket is also possible to lead out signals, which are only within, i.e. between two layers available.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgese­ hen, daß die Öffnung der Kontakt-Steckbuchse an ei­ ner Umfangswandung der Mehrlagen-Leiterplatte liegt. Dadurch steht auf der Ober- und Unterseite der Mehrlagen-Leiterplatte die gesamte Fläche zur Bauteilbestückung zur Verfügung. Mithin kann auf der Mehrlagen-Leiterplatte eine größere Anzahl von elektronischen Bauteilen untergebracht werden.In a preferred embodiment, it is preseeded hen that the opening of the contact socket on egg ner peripheral wall of the multilayer circuit board lies. This means it is on the top and bottom the entire surface of the multi-layer circuit board Component assembly available. So on the multilayer circuit board a larger number of electronic components are housed.

Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, daß die Kontaktfläche durch einen Lei­ terbahnabschnitt realisiert ist, der einer Lage zu­ geordnet ist, die eine Wandung der Kontakt-Steck­ buchse bildet. Dieser Leiterbahnabschnitt kann ein Teil einer Leiterbahn oder eine Verlängerung einer Leiterbahn sein, die zu kontaktieren ist. Mithin übt die Leiterbahn quasi eine Doppelfunktion aus. Einerseits dient sie zum elektrischen Verbinden von Bauteilen und andererseits bildet sie die Kontakt­ fläche der Kontakt-Steckbuchse.In a particularly preferred embodiment provided that the contact surface by a Lei terbahn section is realized, the one location is ordered, which is a wall of the contact plug socket forms. This conductor track section can be a Part of a trace or an extension of one Be a conductor track to be contacted. Hence The conductor track practically performs a double function. On the one hand, it serves for the electrical connection of Components and on the other hand it forms the contact surface of the contact socket.

Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist vor­ gesehen, daß der Leiterbahnabschnitt einen elek­ trisch leitenden Materialauftrag aufweist. Beim In­ eingriffbringen eines Kontaktsteckers in die Kon­ takt-Steckbuchse wird somit sicher verhindert, daß die Leiterbahn beschädigt wird, da die Gegenkon­ taktfläche des Kontaktsteckers lediglich mit dem Materialauftrag zusammenwirkt.In a preferred embodiment is before seen that the conductor track section an elek trically conductive material application. When in engaging a contact plug in the con tact socket is thus safely prevented  the conductor track is damaged because the counter con tact area of the contact plug only with the Material order interacts.

Ein besonders bevorzugtes Ausführungsbeispiel zeichnet sich dadurch aus, daß der Kontaktstecker durch zwei Schichten gebildet wird, zwischen denen eine eine Federeinrichtung bildende elastisch ver­ formbare Zwischenschicht liegt. Durch diese Zwi­ schenschicht wird die Gegenkontaktfläche des Kon­ taktsteckers mit einer Federkraft beaufschlagt, so daß eine sichere elektrische Verbindung zwischen der Gegenkontaktfläche und der Kontaktfläche herge­ stellt werden kann, die somit einen geringen elek­ trischen Übergangswiderstand aufweist.A particularly preferred embodiment is characterized in that the contact plug is formed by two layers between them an elastic ver forming a spring device formable intermediate layer lies. Through these two layer is the counter contact surface of the con tact connector with a spring force, so that a secure electrical connection between the mating contact surface and the contact surface can be placed, thus a low elek trical transition resistance.

In vorteilhafter Ausgestaltung wird die Zwischen­ schicht durch einen Klebstoff gebildet, der die Schichten des Kontaktsteckers zusammenhält. Die Zwischenschicht dient also einerseits als Federein­ richtung und andererseits der sicheren Verbindung der Schichten des Kontaktsteckers.In an advantageous embodiment, the intermediate layer formed by an adhesive that the Layers of the contact plug together. The The intermediate layer thus serves on the one hand as a spring direction and on the other hand the secure connection the layers of the contact plug.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgese­ hen, daß die Höhe des Kontaktsteckers im unbelaste­ ten Zustand der Federeinrichtung etwas so groß wie der Abstand von zwei aneinander gegenüberliegenden, den Leiterbahnabschnitt aufweisenden Wandungen der Kontakt-Steckbuchse ist. Etwa so groß heißt, daß die Höhe des Kontaktsteckers genau so groß oder größer als der Abstand der gegenüberliegenden Wan­ dungen ist. Dadurch wird beim Einstecken des Kon­ taktsteckers in die Kontakt-Steckbuchse die Feder­ einrichtung vorgespannt, so daß der Kontaktstecker sicher in der Kontakt-Steckbuchse gehalten wird und andererseits der bereits erwähnte geringe elektri­ sche Übergangswiderstand zwischen den zwei Kontakt­ flächen vorliegt.In a preferred embodiment, it is preseeded hen that the height of the contact plug in the unloaded th state of the spring device something as large as the distance between two opposite one another, the conductor track section walls of Contact socket is. About that big means that the height of the contact plug is the same size or larger than the distance of the opposite wall is. As a result, when the con the spring into the contact socket device biased so that the contact plug is held securely in the contact socket and  on the other hand, the low electri already mentioned cal contact resistance between the two contacts areas.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgese­ hen, daß mindestens eine Schicht des Kontaktstec­ kers die Kontaktfläche aufweist. Vorzugsweise ist hierbei vorgesehen, daß die Schichten durch jeweils eine Leiterplatte gebildet werden, und daß die Ge­ genkontaktfläche durch einen Leiterbahnabschnitt gebildet ist, der einer der Schichten zugeordnet ist. Derartige Leiterplatten mit einem Leiter­ bahnabschnitt sind besonders einfach und billig herstellbar. Ohne weiteres ist es auch möglich, zwischen diesen beiden Schichten die elastisch ver­ formbare Zwischenschicht anzuordnen. Mithin ist der Kontaktstecker besonders einfach aufgebaut. Durch die elastisch verformbare Zwischenschicht werden die beiden Schichten in einem Abstand zueinander gehalten, so daß die Gegenkontaktfläche gegen die Kontaktfläche in der Kontakt-Steckbuchse gedrängt wird.In a preferred embodiment, it is preseeded hen that at least one layer of Kontaktstec kers has the contact surface. Preferably here provided that the layers by each a printed circuit board are formed, and that the Ge gene contact area through a conductor track section is formed, which is assigned to one of the layers is. Such circuit boards with a conductor railway sections are particularly simple and cheap producible. Without further ado it is also possible between these two layers the elastic ver to arrange formable intermediate layer. So that's it The contact plug is particularly simple. By become the elastically deformable intermediate layer the two layers at a distance from each other held so that the mating contact surface against the Contact area pushed into the contact socket becomes.

Bei einem besonders bevorzugten Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, daß die Gegenkontaktfläche des Kon­ taktsteckers einen elektrisch leitenden Material­ auftrag aufweist. Mithin ist auch die Gegenkontakt­ fläche beim Einstecken des Kontaktsteckers in die Kontakt-Steckbuchse vor Beschädigungen geschützt. Da die Gegenkontaktfläche quasi federbelastet ist, wird beim Einstecken des Kontaktsteckers in die Kontakt-Steckbuchse in besonders vorteilhafter Weise erreicht, daß der Materialauftrag der Gegen­ kontaktfläche und der Kontaktfläche aneinander rei­ ben, so daß eventuell vorhandene Oxidschichten ab­ getragen werden. Dies führt zu einer Reduktion des elektrischen Übergangswiderstands.In a particularly preferred embodiment it is provided that the mating contact surface of the con an electrically conductive material shows order. So there is also the counter contact surface when inserting the contact plug into the Contact socket protected against damage. Since the counter-contact surface is quasi spring-loaded, is inserted into the Contact socket in a particularly advantageous Way achieved that the material application of the counter Contact surface and the contact surface together  ben, so that any oxide layers present be worn. This leads to a reduction in the electrical contact resistance.

Bei einer bevorzugten Ausgestaltung ist vorgesehen, daß der Materialauftrag der Gegenkontaktfläche die Höhe des Kontaktsteckers überragt, und daß der Ma­ terialauftrag auf dem Leiterbahnabschnitt der Kon­ takt-Steckbuchse in diese hineinragt. Somit liegen nicht die Oberflächen des Kontaktsteckers und der Kontakt-Steckbuchse flächig aufeinander, sondern lediglich die Kontaktfläche und die Gegenkontakt­ fläche. Somit erzeugt die elastisch verformbare Zwischenschicht, die als Federeinrichtung wirkt, lediglich eine Anpreßkraft auf diese Kontaktflä­ chen.In a preferred embodiment, that the material application of the mating contact surface Exceeds the height of the contact plug, and that the Ma material order on the conductor track section of the Kon clock socket protrudes into this. Thus lie not the surfaces of the contact plug and the Contact socket flat on each other, but only the contact surface and the counter contact surface. This creates the elastically deformable Intermediate layer, which acts as a spring device, only a contact pressure on this contact surface chen.

Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist vor­ gesehen, daß der Kontaktstecker an seiner Stirn­ seite eine Abschrägung aufweist. Dadurch kann er besonders einfach in die Kontakt-Steckbuchse einge­ steckt werden.In a preferred embodiment is before seen that the contact plug on his forehead side has a bevel. That way he can particularly easily inserted into the contact socket be stuck.

Ein besonders bevorzugtes Ausführungsbeispiel zeichnet sich dadurch aus, daß der Materialauftrag der Gegenkontaktfläche an seinem der Stirnseite des Kontaktsteckers zugewandten Ende eine Auflauf­ schräge besitzt. Dadurch stößt der Materialauftrag nicht stumpf auf die Kontaktfläche der Kontakt-Steck­ buchse. Dies führt ebenfalls zu einem beson­ ders einfachen Einstecken des Kontaktsteckers in die Kontakt-Steckbuchse, außerdem werden Beschädi­ gungen an den Kontakt- beziehungsweise Gegenkon­ taktflächen sicher vermieden. A particularly preferred embodiment is characterized in that the material order the mating contact surface on its the front side of the Contact plug facing end of a casserole owns oblique. This causes the material order to come up not blunt on the contact surface of the contact plug rifle. This also leads to a special simply plug the contact plug in the contact socket, also damage to the contact or counter account tact areas safely avoided.  

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, daß der Materialauftrag der Kontaktflä­ che an seinem der Öffnung der Kontakt-Steckbuchse zugewandten Ende eine Auflaufschräge aufweist.In a further preferred embodiment provided that the material application of the contact surface at the opening of the contact socket facing end has a ramp.

Die Erfindung betrifft auch einen Kontaktstecker für eine Kontakt-Steckvorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 17.The invention also relates to a contact plug for a contact connector with the features of claim 17.

Dieser Kontaktstecker zeichnet sich insbesondere dadurch aus, daß er durch mindestens zwei Schichten gebildet wird, zwischen denen eine eine Federein­ richtung bildende elastisch verformbare Zwischen­ schicht liegt. Vorteilhaft ist hierbei, daß dieser Kontaktstecker für besonders kleine Steckverbindun­ gen verwendet werden kann. Auf besonders ausgebil­ dete Gegenkontaktflächen, die - im Stand der Tech­ nik - nach Art einer Feder gebogen sind, kann hier verzichtet werden. Dieser Stecker ist also auch be­ sonders einfach und preisgünstig herstellbar.This contact plug is particularly distinguished characterized in that it consists of at least two layers is formed, between which a spring direction-forming elastically deformable intermediate layer lies. The advantage here is that this Contact plug for particularly small plug connections gene can be used. On especially trained counter contact surfaces that - in the state of the Tech nik - are bent like a feather here to be dispensed with. This connector is also be particularly easy and inexpensive to manufacture.

Weitere Ausgestaltungen ergeben sich aus den Un­ teransprüchen.Further configurations result from the Un claims.

Zeichnungdrawing

Die Erfindung wird anhand eines Ausführungsbei­ spiels mit Bezug auf die Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:The invention is based on an embodiment game explained with reference to the drawing. Show it:

Fig. 1 eine Draufsicht auf eine Kontakt-Steck­ verbindung, Fig. 1 is a plan view of connection to a contact plug,

Fig. 2 eine Schnittansicht der Kontakt-Steckver­ bindung entlang der Linie II-II in Fig. 1, Fig. 2 is a sectional view of the contact-bond Steckver along the line II-II in Fig. 1,

Fig. 3 eine Ansicht auf die Stirnseite eines Teils der Kontakt-Steckverbindung gemäß Pfeilrichtung III in Fig. 2, Fig. 3 is a view onto the front side of a part of the contact-connector according to arrow III in Fig. 2,

Fig. 4 eine Draufsicht auf die zusammengesetzte Kontakt-Steckverbindung der Fig. 1 und Fig. 4 is a plan view of the composite contact connector of Fig. 1 and

Fig. 5 eine Schnittansicht entlang der Linie V-V der Fig. 4. Fig. 5 is a sectional view taken along the line VV of Fig. 4.

AusführungsbeispielEmbodiment

In Fig. 1 ist ausschnittweise eine Mehrlagen-Lei­ terplatte 1 dargestellt. Auf deren Oberseite 3 sind hier nicht dargestellte Bauteile, insbesondere in SMD-Technologie, aufgebracht. Diese sind über hier nicht dargestellte Leiterbahnen miteinander verbun­ den. Die Mehrlagen-Leiterplatte 1 wird von einer Umfangswandung 5 begrenzt, sie weist überdies eine Stirnseite 7 auf. Eine Ausnehmung 9 erstreckt sich ausgehend von der Stirnseite 7 in die Mehrlagen-Lei­ terplatte 1 hinein. Mithin weist die Ausnehmung 9 eine Öffnung 11 auf.In Fig. 1 a multi-layer Lei terplatte 1 is shown in detail. Components (not shown), in particular using SMD technology, are applied to the top 3 thereof. These are interconnected via interconnects, not shown here. The multilayer printed circuit board 1 is delimited by a peripheral wall 5 , it also has an end face 7 . A recess 9 extends from the end face 7 in the multi-layer Lei terplatte 1 into it. The recess 9 therefore has an opening 11 .

In der Ausnehmung 9 enden Leiterbahnabschnitte 13, die Fortsetzungen von in und auf der Mehrlagen-Lei­ terplatte 1 angeordneten Leiterbahnen sind. Somit weisen diese Leiterbahnabschnitte 13 elektrische Verbindungen zu den auf der Mehrlagen-Leiterplatte 1 angeordneten Bauteilen auf. Die Leiterbahnab­ schnitte 13 verlaufen in Richtung der Mehrlagen-Lei­ terplatte 1 und in einem Abstand zueinander.In the recess 9 end conductor track sections 13 , the continuations of in and on the multilayer Lei terplatte 1 arranged conductor tracks. These conductor track sections 13 thus have electrical connections to the components arranged on the multilayer printed circuit board 1 . The Leiterbahnab sections 13 extend in the direction of the multi-layer Lei terplatte 1 and at a distance from each other.

Die Ausnehmung 9 und die Leiterbahnabschnitte 13 bilden eine Kontakt-Steckbuchse 15, deren Kontakt­ flächen 17 durch die Leiterbahnabschnitte 13 gebil­ det werden. Die Kontakt-Steckbuchse 15 weist eine Breite B auf, die geringer ist als der Abstand zweier gegenüberliegender Wände 5' und 5'' der Um­ fangswandung 5.The recess 9 and the conductor track sections 13 form a contact socket 15 , the contact surfaces 17 through the conductor track sections 13 are gebil det. The contact socket 15 has a width B which is less than the distance between two opposite walls 5 'and 5 ''of the circumferential wall 5 .

In Fig. 1 ist weiterhin ein Kontaktstecker 19 er­ sichtlich, auf dessen Oberseite 21 Leiterbahnab­ schnitte 23 angeordnet sind. Sie verlaufen in Längserstreckungsrichtung des Kontaktsteckers 19 und in einem Abstand zueinander. Diese Leiter­ bahnabschnitte 23 bilden Gegenkontaktflächen 25 des Kontaktsteckers 19. An seiner Stirnseite 27 weist der Kontaktstecker 19 eine Abschrägung 29 auf. Die Breite C des Kontaktsteckers 19 ist etwas kleiner als die Breite B der Ausnehmung 9 der Kontakt-Steck­ buchse 15, so daß bei in die Kontakt-Steck­ buchse 15 eingestecktem Kontaktstecker 19 ein ge­ ringes Spiel, vorzugsweise von 0,3 mm, zwischen ei­ ner Seitenwand 31 des Kontaktsteckers 19 und einer Seitenwand 31' der Ausnehmung 9 vorliegt.In Fig. 1, a contact plug 19 is still visible, on the upper side 21 Leiterbahnab sections 23 are arranged. They run in the longitudinal direction of the contact plug 19 and at a distance from one another. These conductor track sections 23 form mating contact surfaces 25 of the contact plug 19th The contact plug 19 has a bevel 29 on its end face 27 . The width C of the contact plug 19 is slightly smaller than the width B of the recess 9 of the contact socket 15 , so that when inserted into the contact socket 15 inserted contact plug 19 a ge ring game, preferably 0.3 mm, between egg ner side wall 31 of the contact plug 19 and a side wall 31 'of the recess 9 is present.

Die Leiterbahnabschnitte 23 des Kontaktsteckers 19 können mit einer hier nicht dargestellten flexiblen Verbindungsleitung am hier nicht dargestellten Ende des Kontaktsteckers 19 verbunden sein.The conductor track sections 23 of the contact plug 19 can be connected to a flexible connecting line (not shown here) at the end of the contact plug 19 not shown here.

Fig. 2 zeigt die Anordnung der Fig. 1 in ge­ schnittener Seitenansicht. Der Schnitt verläuft entlang der in Fig. 1 wiedergegebenen Schnittlinie II-II. Die Mehrlagen-Leiterplatte 1 weist mehrere, hier beispielsweise acht, aufeinander geschichtete Lagen 33 auf. Auf der Oberseite 3 und/oder auf der Unterseite 3' können elektronische Bauteile ange­ ordnet sein. Diese sind über Leiterbahnen miteinan­ der verbunden. Um eine Kontaktierung aller Bauteile zu erreichen, sind zwischen den einzelnen Lagen 33 ebenfalls Leiterbahnen angeordnet, die durch eine Durchkontaktierung zwischen zumindest zwei Lagen miteinander verbunden sein können. Die Ausnehmung 9 der Kontakt-Steckbuchse 15 weist eine Höhe H auf, die zumindest genau so groß ist wie die Höhe D des Kontaktsteckers 19. Die Höhe H gibt den Abstand zweier einander gegenüberliegenden Wandungen 34 und 34' wieder, die die Leiterbahnabschnitte 13 aufwei­ sen. Fig. 2 shows the arrangement of Fig. 1 in ge sectional side view. The section runs along the section line II-II shown in FIG. 1. The multilayer printed circuit board 1 has several, here for example eight, layers 33 stacked on one another. On the top 3 and / or on the bottom 3 ', electronic components can be arranged. These are connected to each other via interconnects. In order to achieve contacting of all components, conductor tracks are likewise arranged between the individual layers 33 and can be connected to one another by a through-connection between at least two layers. The recess 9 of the contact socket 15 has a height H which is at least as large as the height D of the contact plug 19 . The height H represents the distance between two opposing walls 34 and 34 ', which have the conductor track sections 13 .

Auf den Kontaktflächen 17 der Kontakt-Steckbuchse 15 ist ein elektrisch leitender Materialauftrag 35 aufgebracht. Dieser besteht vorzugsweise aus einer Zinn enthaltenden Legierung, insbesondere Lötzinn. Der Materialauftrag 35 ist entlang der Leiter­ bahnabschnitte 13 mit konstanter Dicke ausgeführt und endet mit einem Abstand zur Öffnung 11. An sei­ nem der Öffnung 11 zugewandten Ende weist der Mate­ rialauftrag eine Auflaufschräge 37 auf, so daß ein in Richtung der Öffnung 11 in seiner Dicke abneh­ mender Bereich des Materialauftrags 35 gebildet ist.An electrically conductive material application 35 is applied to the contact surfaces 17 of the contact socket 15 . This preferably consists of an alloy containing tin, in particular solder. The material application 35 is carried out along the conductor track sections 13 with a constant thickness and ends at a distance from the opening 11 . At its end facing the opening 11 , the mate rial order has a run-up slope 37 so that a region of the material order 35 decreasing in thickness in the direction of the opening 11 is formed.

Der in Fig. 2 im Schnitt dargestellte Kontaktstec­ ker 19 umfaßt zwei Schichten 39 und 41, die durch Leiterplatten gebildet werden. Auf der Oberseite 21 der Schicht 39 sind die Leiterbahnabschnitte 23 aufgebracht. Auf der Unterseite 21' sind ebenfalls Leiterbahnabschnitte 23 aufgebracht, die wie die auf der Oberseite 21 angeordneten Leiterbahnab­ schnitte 23 ausgebildet sind. Auf die Leiterbahnab­ schnitte 23 sind an dem stirnseitigen Ende des Kon­ taktsteckers 19 elektrisch leitende Materialauf­ träge 35' mit konstanter Dicke aufgebracht. An dem der Stirnseite 27 zugewandten Ende der Materialauf­ träge 35' ist ebenfalls eine Auflaufschräge 37 vor­ gesehen. Somit nimmt die Dicke des Materialauftrags 35' in Richtung auf die Stirnseite 27 ab. Zwischen den Schichten 39 und 41 liegt eine elastisch ver­ formbare Zwischenschicht 43, die eine Federeinrich­ tung 45 bildet. Die Zwischenschicht 43 ist durch einen Klebstoff gebildet, der somit die Schicht 39 und 41 fest, jedoch elastisch miteinander verbin­ det.The Kontaktstec ker 19 shown in section in FIG. 2 comprises two layers 39 and 41 which are formed by printed circuit boards. The conductor track sections 23 are applied to the top 21 of the layer 39 . On the underside 21 ', conductor track sections 23 are also applied which, like the conductor track sections arranged on the top 21, are formed sections 23 . On the Leiterbahnab sections 23 are at the front end of the Kon contact plug 19 electrically conductive Materialauf orders 35 'applied with a constant thickness. At the end 27 facing the end of the material orders 35 'is also seen a run-up slope 37 before. The thickness of the material application 35 ′ thus decreases in the direction of the end face 27 . Between the layers 39 and 41 there is an elastically deformable intermediate layer 43 which forms a spring device 45 . The intermediate layer 43 is formed by an adhesive, which thus connects the layers 39 and 41 firmly, but elastically to one another.

Ohne weiteres wird deutlich, daß die Kontakt-Steck­ buchse 15 und der Kontaktstecker 19 eine Kontakt­ steckverbindung 47 bilden. Mit dieser können somit auch im Inneren der Mehrlagen-Leiterplatte 1 ver­ laufende Leiterbahnen beziehungsweise Kontakte nach außen geführt werden. Überdies ist ohne weiteres erkennbar, daß mit der so realisierten Kontakt­ steckverbindung 47 die gesamte Oberseite 3 und Un­ terseite 3' der Mehrlagen-Leiterplatte 1 mit Bau­ teilen bestückt werden können. Es läßt sich somit eine optimale Ausnutzung der vorhandenen Bestüc­ kungsfläche realisieren.It is readily apparent that the contact socket 15 and the contact plug 19 form a contact connector 47 . With this multilayer wiring board 1 can thus ver current conductor tracks or contacts are led to the outside in the interior of the. In addition, it is readily apparent that with the contact connector 47 implemented in this way, the entire top 3 and underside 3 'of the multi-layer circuit board 1 can be equipped with construction parts. It is thus possible to optimally utilize the existing assembly area.

Fig. 3 zeigt eine Ansicht gemäß Pfeilrichtung III (Fig. 2) auf die Stirnseite 7 der Mehrlagen-Lei­ terplatte 1. Es ist hier deutlich zu erkennen, daß sich die Ausnehmung 9 über insgesamt drei Lagen 33 erstreckt. Selbstverständlich ist es auch möglich, die Ausnehmung 9 in ihrer Höhe H zu reduzieren, so daß ein oder zwei Lagen 33 überspannt werden. Außerdem ist es ohne weiteres möglich, daß mehrere Ausnehmungen 9 in die Umfangswandung 5 eingebracht werden können, so daß für eine Mehrlagen-Leiter­ platte 1 mehrere Kontakt-Steckverbindungen 47 re­ alisierbar sind. Fig. 3 shows a view in the direction of arrow III ( Fig. 2) on the end face 7 of the multi-layer Lei terplatte 1st It can be clearly seen here that the recess 9 extends over a total of three layers 33 . Of course, it is also possible to reduce the height of the recess 9 so that one or two layers 33 are spanned. In addition, it is easily possible that a plurality of recesses 9 can be made in the peripheral wall 5 , so that plate 1 for a multi-layer conductor 1 several contact plug connections 47 can be realized.

Fig. 3 zeigt noch die Leiterbahnabschnitte 13, die in einem Abstand zueinander liegen. FIG. 3 also shows the conductor track sections 13 which are at a distance from one another.

In Fig. 4 ist die Kontakt-Steckverbindung 47 in teilweise gekoppeltem Zustand dargestellt, wobei der Kontaktstecker 19 nicht vollständig in die Kon­ takt-Steckbuchse 15 eingeschoben ist. Hier wird be­ sonders deutlich, daß die Leiterbahnabschnitte 13 und 23 einander gegenüber liegen, so daß die Kon­ taktflächen 17 und Gegenkontaktflächen 25 einander berühren können und somit eine elektrische Verbin­ dung realisiert wird.In Fig. 4, the contact connector 47 is shown in a partially coupled state, wherein the contact plug 19 is not completely inserted into the con tact socket 15 . It is particularly clear here that the conductor track sections 13 and 23 lie opposite one another, so that the contact surfaces 17 and mating contact surfaces 25 can touch one another and thus an electrical connection is realized.

In Fig. 5 ist die Kontakt-Steckverbindung 47 im Schnitt entlang der Linie V-V (Fig. 4) wiedergege­ ben. Gleiche Teile wie in den Fig. 1 bis 4 sind mit denselben Bezugzeichen versehen. Insofern kann auf deren Beschreibung verwiesen werden.In Fig. 5 the contact connector 47 is in section along the line VV ( Fig. 4) ben ben. The same parts as in Figs. 1 to 4 are given the same reference numerals. In this respect, reference can be made to their description.

Fig. 5 zeigt die Kontakt-Steckverbindung 47 in teilweise gekoppelter Stellung, das heißt, der Kon­ taktstecker 19 ist nicht vollständig in die Kon­ takt-Steckbuchse 15 eingesteckt. Aus dieser Dar­ stellung wird deutlich, daß die Zwischenschicht 43 durch Verlagerung der Schichten 39 und 41 zusammen­ gedrückt ist. Das Ineinanderstecken des Kontakt­ steckers 19 und der Kontakt-Steckbuchse 15 wird da­ durch möglich, daß die Abschrägung 29 auf die Auf­ laufschräge 37 des Materialauftrags 35 trifft. Es entsteht somit eine Kraftwirkung, die die Schichten 39 und 41 zusammendrängt, so daß die Zwischen­ schicht 43 nach Art einer Feder vorgespannt wird. Dadurch verringert sich die Höhe D des Kontaktstec­ kers 19, so daß die Schichten 39 und 41 zwischen dem oben- und untenliegenden Materialauftrag 35 zu liegen kommen. Bei einem weiteren Einschieben des Kontaktsteckers 19 in die Kontakt-Steckbuchse 15 trifft die Auflaufschräge 37' des Materialauftrags 35' auf die Auflaufschräge 37 des Materialauftrags 35. Dadurch werden die Schichten 39 und 41 weiter aufeinander zu bewegt und die Zwischenschicht 43 weiter vorgespannt beziehungsweise komprimiert. Durch diese Vorspannung werden die Materialaufträge 35 und 35' mit einer Anpreßkraft gegeneinander ge­ drückt, wodurch eine sichere Kontaktierung mit ge­ ringem elektrischem Übergangswiderstand entsteht. Durch diese Anpreßkraft wird beim Einschieben des Kontaktsteckers 19 auch eine Reibung zwischen den Materialaufträgen 35 und 35' erzeugt, die eventuell vorhandene Schmutz- oder Oxidschichten sicher ent­ fernt. Dabei werden bei jedem Einsteckvorgang die Oberflächen der Materialaufträge 35 beziehungsweise 35' gereinigt. Dadurch wird ein gleichbleibender, geringer elektrischer Übergangswiderstand erreicht. Es zeigt sich ohne weiteres, daß der Kontaktstecker 19 auch mehr als zwei Lagen aufweisen kann. Ent­ scheidend ist hier die verformbare Zwischenschicht. Fig. 5 shows the contact connector 47 in a partially coupled position, that is, the con tact connector 19 is not fully inserted into the con tact socket 15 . From this Dar position it is clear that the intermediate layer 43 is pressed together by shifting the layers 39 and 41 . The nesting of the contact plug 19 and the contact socket 15 is made possible by that the bevel 29 meets the on slope 37 of the material order 35 . There is thus a force effect which forces the layers 39 and 41 together, so that the intermediate layer 43 is biased in the manner of a spring. This reduces the height D of the Kontaktstec core 19 , so that the layers 39 and 41 come to lie between the top and bottom material application 35 . In a further insertion of the contact plug 19 in the contact socket 15, the run-on slope 37 'of the material deposit 35' on the leading bevel 37 meets the material application 35th As a result, the layers 39 and 41 are moved further towards one another and the intermediate layer 43 is further pretensioned or compressed. Through this bias, the material orders 35 and 35 'with a contact pressure ge against each other, whereby a reliable contact with ge ringem electrical contact resistance arises. By this pressing force during the insertion of the contact plug 19 is also creates a friction between the material contracts 35 and 35 ', the possibly existing dirt or oxide layers ent safely removed. The surfaces of the material orders 35 and 35 'are cleaned with each insertion process. This results in a constant, low electrical contact resistance. It is readily apparent that the contact plug 19 can also have more than two layers. The key is the deformable intermediate layer.

Aus dem oben Gesagten wird ohne weiteres deutlich, daß die Kontakt-Steckverbindung 47 zum Kontaktieren von innerhalb der Mehrlagen-Leiterplatte 1 liegen­ den Leiterbahnen dient. Dabei ist die Anzahl der Leiterbahnen von untergeordneter Bedeutung. Die Kontakt-Steckverbindung 47 ermöglicht so einen An­ schluß eines Prüfgeräts bei der Fehlersuche oder Prüfung. Es ist jedoch auch ohne weiteres möglich, die Kontakt-Steckverbindung 47 als dauerhafte Mo­ dulverbindung innerhalb eines elektrischen bezie­ hungsweise elektronischen Gerätes zu verwenden. Hierzu kann vorgesehen sein, daß der Kontaktstecker 19 eine Rastnase (nicht dargestellt) aufweist, die beispielsweise an der Oberseite 21 vorgesehen ist, die mit einer in der Kontakt-Steckbuchse 15 vorge­ sehenen Ausnehmung oder Vertiefung (nicht darge­ stellt) zusammenwirkt. Dadurch kann eine dauerhaft sichere Steckverbindung realisiert werden.From what has been said above, it is readily apparent that the contact plug connection 47 is used for contacting the conductor tracks from within the multilayer printed circuit board 1 . The number of conductor tracks is of minor importance. The contact connector 47 thus enables a connection to a tester when troubleshooting or testing. However, it is also readily possible to use the contact connector 47 as a permanent module connection within an electrical or electronic device. For this purpose, it can be provided that the contact plug 19 has a locking lug (not shown), which is provided, for example, on the top 21 , which interacts with a recess or depression provided in the contact socket 15 (not shown). This enables a permanently secure plug connection to be implemented.

Selbstverständlich ist es auch möglich, den Kon­ taktstecker 19 mit einer Kontakt-Steckbuchse in Eingriff zu bringen, die als separates Bauteil auf einer Leiterplatte angeordnet ist. Das heißt, der Kontaktstecker 19 muß nicht mit der hier innerhalb der Mehrlagen-Leiterplatte 1 liegenden Kontakt-Steck­ buchse verwendet werden. Es ist auch möglich, die Kontakt-Steckbuchse 15 mit einem bekannten Kon­ taktstecker zu verwenden, der Gegenkontaktflächen aufweist, die in bekannter Art und Weise mit einer Federkraft beaufschlagt werden. Diese Gegenkontakt­ flächen können beispielsweise gebogen sein, die da­ durch die benötigte Federkraft bereitstellen. Of course, it is also possible to engage the con tact connector 19 with a contact socket, which is arranged as a separate component on a circuit board. This means that the contact plug 19 does not have to be used with the contact plug socket lying here within the multilayer printed circuit board 1 . It is also possible to use the contact socket 15 with a known con tact plug, which has mating contact surfaces which are acted upon in a known manner with a spring force. These counter-contact surfaces can be curved, for example, which provide the required spring force.

Der Kontaktstecker 19 zeichnet sich dadurch aus, daß seine Höhe D besonders gering gehalten werden kann, so daß für die Steckverbindung ein geringer Platzbedarf besteht. Überdies ist er besonders ein­ fach herstellbar, da nicht jede Gegenkontaktfläche als Federelement ausgebildet sein muß.The contact plug 19 is characterized in that its height D can be kept particularly low, so that there is little space required for the plug connection. In addition, it is particularly easy to manufacture, since not every mating contact surface has to be designed as a spring element.

Claims (18)

1. Kontakt-Steckverbindung an einer zumindest drei Lagen aufweisenden Mehrlagen-Leiterplatte mit einer mindestens eine Kontaktfläche aufweisenden Kontakt-Steck­ buchse und mit einem mindestens eine Gegenkon­ taktfläche aufweisenden Kontaktstecker, wobei die Gegenkontaktfläche federbelastet ist, dadurch ge­ kennzeichnet, daß Wandungen (34; 34') der Kontakt-Steck­ buchse (15) durch die Lagen (33) der Mehrla­ gen-Leiterplatte (1) gebildet werden.1. Contact plug connection on a multilayer printed circuit board having at least three layers with a contact plug socket having at least one contact surface and with a contact plug having at least one counter contact, the counter contact surface being spring-loaded, characterized in that walls ( 34 ; 34 ') of the contact socket ( 15 ) through the layers ( 33 ) of the multi-layer circuit board ( 1 ) are formed. 2. Kontakt-Steckverbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnung (11) der Kontakt-Steck­ buchse (15) an einer Umfangswandung (5) der Mehrlagen-Leiterplatte (1) liegt.2. Contact plug connection according to claim 1, characterized in that the opening ( 11 ) of the contact plug socket ( 15 ) on a peripheral wall ( 5 ) of the multilayer printed circuit board ( 1 ). 3. Kontakt-Steckverbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktfläche (17) durch mindestens einen Leiterbahnabschnitt (13) reali­ siert ist, der einer Lage (33) zugeordnet ist, die eine der Wandungen (34; 34') der Kontakt-Steckbuchse (15) bildet.3. Contact plug connection according to claim 1, characterized in that the contact surface ( 17 ) is realized by at least one conductor track section ( 13 ), which is assigned a layer ( 33 ) which one of the walls ( 34 ; 34 ') of the contact -Socket ( 15 ) forms. 4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der Leiterbahnabschnitt (13) einen elektrisch leitenden Materialauftrag (35) aufweist. 4. The device according to claim 3, characterized in that the conductor track section ( 13 ) has an electrically conductive material application ( 35 ). 5. Kontakt-Steckverbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kontaktstecker (19) durch mindestens zwei Schichten (39; 41) gebildet wird, zwischen denen eine eine Federeinrichtung (45) bil­ dende elastisch verformbare Zwischenschicht (43) liegt.5. Contact plug connection according to claim 1, characterized in that the contact plug ( 19 ) is formed by at least two layers ( 39 ; 41 ), between which a spring device ( 45 ) bil dende elastically deformable intermediate layer ( 43 ). 6. Kontakt-Steckverbindung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht (43) durch einen Klebstoff gebildet wird, der die Schichten (39; 41) zusammenhält.6. Contact plug connection according to claim 5, characterized in that the intermediate layer ( 43 ) is formed by an adhesive which holds the layers ( 39 ; 41 ) together. 7. Kontakt-Steckverbindung nach einem der vorherge­ henden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß min­ destens eine Schicht (39; 41) des Kontaktsteckers (19) die Gegenkontaktfläche (25) aufweist.7. Contact plug connection according to one of the preceding claims, characterized in that at least one layer ( 39 ; 41 ) of the contact plug ( 19 ) has the mating contact surface ( 25 ). 8. Kontakt-Steckverbindung nach einem der vorherge­ henden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Schichten (39; 41) durch eine Leiterplatte gebildet werden.8. Contact plug connection according to one of the preceding claims, characterized in that the layers ( 39 ; 41 ) are formed by a printed circuit board. 9. Kontakt-Steckverbindung nach einem der vorherge­ henden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Gegenkontaktfläche (25) durch wenigstens einen Lei­ terbahnabschnitt (23) gebildet ist, der einer Schicht (39; 41) zugeordnet ist.9. Contact plug connection according to one of the preceding claims, characterized in that the counter-contact surface ( 25 ) is formed by at least one Lei terbahnabschnitt ( 23 ) which is assigned to a layer ( 39 ; 41 ). 10. Kontakt-Steckverbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Gegenkontaktfläche (25) des Kontaktsteckers (19) einen weiteren elektrisch leitenden Materialauftrag (35') aufweist. 10. Contact plug connection according to one of the preceding claims, characterized in that the counter-contact surface ( 25 ) of the contact plug ( 19 ) has a further electrically conductive material application ( 35 '). 11. Kontakt-Steckverbindung nach Anspruch 4 oder 10' dadurch gekennzeichnet, daß der Materialauftrag (35) und/oder weitere Materialauftrag (35') eine Zinn enthaltende Legierung ist.11. Contact plug connection according to claim 4 or 10 'characterized in that the material application ( 35 ) and / or further material application ( 35 ') is an alloy containing tin. 12. Kontakt-Steckverbindung nach einem der vorher­ gehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Materialauftrag (35') auf dem Leiterbahnabschnitt (23) des Kontaktsteckers (19) dessen Höhe (D) über­ ragt.12. Contact plug connection according to one of the preceding claims, characterized in that the material application ( 35 ') on the conductor track section ( 23 ) of the contact plug ( 19 ) whose height (D) protrudes. 13. Kontakt-Steckverbindung nach einem der vorher­ gehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Materialauftrag (35) auf dem Leiterbahnabschnitt (13) der Kontakt-Steckbuchse (15) in diese hinein­ ragt.13. Contact plug connection according to one of the preceding claims, characterized in that the material application ( 35 ) on the conductor track section ( 13 ) of the contact socket ( 15 ) projects into this. 14. Kontakt-Steckverbindung nach einem der vorher­ gehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Kontaktstecker (19) an seiner Stirnseite (27) eine Abschrägung (29) aufweist.14. Contact plug connection according to one of the preceding claims, characterized in that the contact plug ( 19 ) on its end face ( 27 ) has a bevel ( 29 ). 15. Kontakt-Steckverbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der weitere Materialauftrag (35') der Gegenkontaktfläche (25) an seinem der Stirnseite (27) des Kontaktsteckers (19) zugewandten Ende eine Auflaufschräge (37') aufweist.15. Contact plug connection according to one of the preceding claims, characterized in that the further material application ( 35 ') of the mating contact surface ( 25 ) on its end ( 27 ) of the contact plug ( 19 ) facing end has a run-up slope ( 37 '). 16. Kontakt-Steckverbindung nach einem der vorher­ gehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Materialauftrag (35) der Kontaktfläche (17) an sei­ nem der Öffnung (11) der Kontakt-Steckbuchse (15) zugewandten Ende eine Auflaufschräge (37) aufweist. 16. Contact plug connection according to one of the preceding claims, characterized in that the material application ( 35 ) of the contact surface ( 17 ) at its end ( 11 ) of the contact socket ( 15 ) facing end has a run-up slope ( 37 ). 17. Kontaktstecker für eine Kontakt-Steckverbin­ dung, insbesondere nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß der Kontaktstecker (19) durch mindestens zwei Schichten (39; 41) gebil­ det wird, zwischen denen wenigstens eine eine Fe­ dereinrichtung (45) bildende elastisch verformbare Zwischenschicht (43) liegt.17. Contact plug for a contact plug connection, in particular according to one of claims 1 to 16, characterized in that the contact plug ( 19 ) is formed by at least two layers ( 39 ; 41 ), between which at least one Fe dereinrichtung ( 45 ) forming elastically deformable intermediate layer ( 43 ). 18. Mehrlagen-Leiterplatte mit zumindest drei Lagen und mit einer mindestens eine Kontaktfläche aufwei­ senden Kontakt-Steckbuchse, dadurch gekenn-zeich­ net, daß Wandungen (34, 34') der Kontakt-Steck­ buchse (15) durch die Lagen (33) der Mehrlagen-Lei­ terplatte (1) gebildet werden.18. Multi-layer circuit board with at least three layers and with at least one contact surface aufwei send contact socket, characterized in that walls ( 34 , 34 ') of the contact socket ( 15 ) through the layers ( 33 ) of Multi-layer Lei terplatte ( 1 ) are formed.
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