DE102018220426A1 - Wave soldering method; Circuit board; Electronics module - Google Patents

Wave soldering method; Circuit board; Electronics module Download PDF

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DE102018220426A1 DE102018220426.8A DE102018220426A DE102018220426A1 DE 102018220426 A1 DE102018220426 A1 DE 102018220426A1 DE 102018220426 A DE102018220426 A DE 102018220426A DE 102018220426 A1 DE102018220426 A1 DE 102018220426A1
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Wellenlöten eines bedrahteten elektrischen THT-Bauteils (7) mit wenigstens einem Anschlussdraht (8) oder Anschluss-Pin (8) auf eine Leiterplatte (1) mit einer ersten (1a) und zweiten Seite (1b), welche auf der ersten Seite (1a) mit dem THT-Bauteil (7) bestückt wird und welche wenigstens auf der zu lötenden zweiten Seite (1b) zumindest teilweise mit einem Lötstopplack (2) beschichtet ist, umfassend folgende Verfahrensschritte:b) Bestücken der Leiterplatte (1) auf der ersten Seite (1a) mit dem THT-Bauteil (7), wobei deren Anschlussdraht (8) oder Anschluss-Pin (8) durch eine Bohrung (4) in der Leiterplatte (1) gesteckt wird, so dass er auf der zweiten Seite (1b) der Leiterplatte (1) im Bereich einer Lötkontaktfläche (3) herausgeführt ist,c) Absenken der zu verlötenden Lötkontaktflächen (3) der Leiterplatte (1) auf die Oberfläche eines Lotbades derart, dass der zu verlötende Bereich in das Lotbad eintaucht,d) Anheben der Leiterplatte (1) von der Oberfläche des Lotbades, wobei in einem Verfahrensschritt a), welcher vor Schritt b) durchgeführt wird, in welchem der Lötstopplack (2) in einem Bereich auf der zu lötenden zweiten Seite (1b) der Leiterplatte (1) abgetragen wird, welcher beim Absenken der zu verlötenden Lötkontaktflächen (3) gemäß Schritt c) zumindest abschnittsweise in das Lotbad eintauchtThe invention relates to a method for wave soldering a wired electrical THT component (7) with at least one connecting wire (8) or connecting pin (8) onto a printed circuit board (1) with a first (1a) and a second side (1b), which on the first side (1a) is equipped with the THT component (7) and which is at least partially coated with a solder resist (2) at least on the second side (1b) to be soldered, comprising the following method steps: b) loading the printed circuit board ( 1) on the first side (1a) with the THT component (7), the connecting wire (8) or connecting pin (8) of which is inserted through a hole (4) in the printed circuit board (1) so that it is open the second side (1b) of the circuit board (1) is led out in the area of a solder contact area (3), c) lowering the solder contact areas (3) of the circuit board (1) to be soldered onto the surface of a solder bath in such a way that the area to be soldered enters the Immerse solder bath, d) lifting the circuit board (1) from the top r surface of the solder bath, wherein in a process step a), which is carried out before step b), in which the solder resist (2) is removed in an area on the second side (1b) of the printed circuit board (1) to be soldered, which is applied when the immersing the solder contact surfaces (3) to be soldered in step c) at least in sections into the solder bath

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Wellenlöten, eine Leiterplatte und einem Elektronikmodul gemäß den unabhängigen Ansprüchen.The present invention relates to a method for wave soldering, a circuit board and an electronic module according to the independent claims.

Um elektronische Bauelemente auf einer Leiterplatte zu verlöten, ist die sogenannte Durchsteckmontage bekannt. Hierbei werden die dünnen Anschlüsse der Bauelemente von einer Seite der Leiterplatte durch Bohrungen in der Leiterplatte eingesteckt und auf der anderen Seite der Leiterplattte durch Aufbringen von Lot mit dieser verbunden. Dabei wird üblicherweise das Schwallverfahren, auch als Wellenlöten bezeichnet, eingesetzt. Hierbei wird das flüssige Lot in Form eines Schwalls oder einer Welle auf der Rückseite der Leiterplatte aufgebracht. Dadurch werden die zu kontaktierenden Anschlüsse mit Lot benetzt und mit der Leiterplatte benetzt. Problematisch bei diesem Verfahren erweist sich die Entstehung von Lotperlen auf der Leiterplatte. Diese Lotperlen bilden sich abseits der zu kontaktierenden Bereichen auf der Oberfläche der Leiterplatte in Bereichen der Leiterplatte, welche mit einem Lötstopplack versehen ist. Diese Lotperlen können zu Kurzschlüssen oder zur Verringerung von Isolationsstrecken führen.The so-called push-through assembly is known for soldering electronic components to a printed circuit board. Here, the thin connections of the components are inserted from one side of the circuit board through holes in the circuit board and connected to the other side of the circuit board by applying solder to it. The wave method, also referred to as wave soldering, is usually used. The liquid solder is applied in the form of a surge or a wave to the back of the circuit board. As a result, the connections to be contacted are wetted with solder and wetted with the printed circuit board. The problem with this process is the formation of solder pearls on the circuit board. These solder balls form away from the areas to be contacted on the surface of the circuit board in areas of the circuit board which is provided with a solder resist. These solder bumps can lead to short circuits or reduce insulation distances.

Aufgabe der Erfindung ist es ein Verfahren zum Wellenlöten von Leiterplatten anzugeben, bei welchem die Bildung von Lotperlen reduziert wird. Weitere Aufgaben bestehen in der Angabe einer Leiterplatte und eines Elektronikmoduls.The object of the invention is to provide a method for wave soldering of printed circuit boards, in which the formation of solder balls is reduced. Other tasks include specifying a circuit board and an electronic module.

Diese Aufgaben werden gemäß den Merkmalen der unabhängigen Patentanspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Verfahrens sind Gegenstand von Unteransprüchen.These objects are achieved according to the features of independent claim 1. Advantageous embodiments of the method according to the invention are the subject of dependent claims.

Das erfindungsgemäße Verfahren geht aus von einer Leiterplatte mit einer ersten und zweiten Seite, welche auf der ersten Seite mit einem THT-Bauteil bestückt wird und welche wenigstens auf der zu lötenden zweiten Seite zumindest teilweise mit einem Lötstopplack beschichtet ist. Das THT-Bauteil ist hierbei elektrisch bedrahtet und weist wenigstens einen Anschlussdraht oder Anschluss-Pin auf. Die Leiterplatte wird in einem Verfahrensschritt b) auf der ersten Seite mit dem THT-Bauteil bestückt, wobei dessen Anschlussdraht oder Anschluss-Pin durch eine Bohrung in der Leiterplatte gesteckt wird, so dass er auf der zweiten Seite der Leiterplatte im Bereich einer Lötkontaktfläche herausgeführt ist. Anschließend wird in einem Verfahrensschritt c) die zu verlötende Lötkontaktfläche der Leiterplatte auf die Oberfläche eines Lotbades derart abgesenkt, dass der zu verlötende Bereich in das Lotbad eintaucht. Danach wird in einem Verfahrensschritt d) die Leiterplatte von der Oberfläche des Lotbades angehoben.The method according to the invention is based on a printed circuit board with a first and second side, which is equipped with a THT component on the first side and which is at least partially coated with a solder resist at least on the second side to be soldered. The THT component is in this case electrically wired and has at least one connecting wire or connecting pin. The circuit board is made in one process step b ) equipped with the THT component on the first side, the connecting wire or connecting pin of which is inserted through a hole in the printed circuit board, so that it is led out on the second side of the printed circuit board in the area of a solder contact surface. Then in one process step c ) the soldering contact surface of the circuit board to be soldered is lowered onto the surface of a solder bath in such a way that the area to be soldered is immersed in the solder bath. Then in one step d ) the circuit board is lifted from the surface of the solder bath.

Die Erfindung zeichnet sich nun durch einen Verfahrensschritt a) aus, welcher vor Schritt b) durchgeführt wird. Dabei wird der Lötstopplack in einem Bereich auf der zu lötenden zweiten Seite der Leiterplatte abgetragen, welcher beim Absenken der zu verlötenden Lötkontaktflächen gemäß Schritt c) zumindest abschnittsweise in das Lotbad eintaucht.The invention is now characterized by a method step a ) from which before step b ) is carried out. The solder resist is removed in an area on the second side of the printed circuit board to be soldered, which in the step of lowering the solder contact surfaces to be soldered c ) immersed in the solder bath at least in sections.

Unter einem THT-Bauteil wird im Weiteren ein elektrisches Bauteil verstanden, welches mittels der Durchstecktechnik (THT = Through Hole Technology) auf einer Leiterplatte befestigt wird. Hierbei werden die Anschlussdrähte des elektrischen Bauteils durch Bohrungen einer Leiterplatte gesteckt, derart, dass die Anschlussdrähte auf z.B. der Oberseite in eine Bohrung eingebracht und auf der Unterseite der Leiterplatte wieder austreten. Die Fixierung des Bauteils erfolgt mittels bekannter Methoden, z.B. Umbiegen der auf der Unterseite hervortretenden Anschlussdrähten, Kleben etc. Die Bohrungen sind als vollständige Durchgänge zwischen der Ober- und Unterseite der Leiterplatte zu verstehen und können eine metallisierte Innenoberfläche aufweisen.In the following, a THT component is understood to mean an electrical component which is attached to a printed circuit board by means of push-through technology (THT = Through Hole Technology). Here, the connecting wires of the electrical component are inserted through holes in a printed circuit board in such a way that the connecting wires are connected to e.g. inserted into a hole at the top and emerge from the underside of the circuit board. The component is fixed using known methods, e.g. Bending over the connecting wires protruding on the underside, gluing, etc. The holes are to be understood as complete passages between the top and bottom of the printed circuit board and can have a metallized inner surface.

Unter einer Leiterplatte wird im Weiteren eine starre, flexible oder starrflexible Multilagenleiterplatte oder eine starrflexible Leiterplatte (FR4-Leiterplatte) verstanden. Leiterplatten weisen zum Anschluss von elektrischen Bauelementen auf ihrer Oberfläche metallisierte Kontaktflächen auf. Diese Kontaktflächen sind mit auf der Oberfläche der Leiterplatte und/oder zwischen und/oder in einzelnen Lagen verlaufenden Leiterbahnen verbunden. Zum Schutz vor Kurzschlüssen ist die Leiterplatte üblicherweise mit einem Lötstopplack versehen. Dieser Lötstopplack verhindert, dass beim Lötvorgang Kurzschlüsse in der Leiterplatte durch Lotmaterial entstehen. Üblicherweise sind die Kontaktflächen zum Verlöten von Anschlussdrähten von elektrischen Bauteilen frei von Lötstopplack, so dass ein problemloses Löten an diesen Flächen möglich ist.A circuit board is further understood to mean a rigid, flexible or rigid-flexible multilayer circuit board or a rigidly flexible circuit board (FR4 circuit board). Printed circuit boards have metallized contact surfaces on their surface for connecting electrical components. These contact surfaces are connected to conductor tracks running on the surface of the printed circuit board and / or between and / or in individual layers. To protect against short circuits, the circuit board is usually provided with a solder resist. This solder resist prevents short circuits from occurring in the circuit board due to solder material during the soldering process. The contact surfaces for soldering connecting wires of electrical components are usually free of solder mask, so that problem-free soldering on these surfaces is possible.

Wie bereits oben beschrieben, erweist sich der Lötstopplack beim Wellenlöten als nachteilig, da durch die hohen Löttemperaturen der Lötstopplack aufweicht und es dadurch zur Bildung von Lotperlen auf dem Lötstopplack kommt. Hier setzt die vorliegende Erfindung an. Vor dem Löt- und Bestückungsprozess wird gemäß der Erfindung auf der Oberfläche der Leiterplatte ein Bereich um die zu verlötende Kontaktfläche von Lötstopplack freigespart. Diese Freisparung kann entweder durch ein chemisches oder mechanisches Verfahren erfolgen. Es ist aber auch denkbar, dass beim Aufbringen des Lötstopplacks auf die Leiterplatte diese Bereiche bereits ausgespart werden. Die auszusparenden Bereiche um die zu verlötenden Kontaktflächen sind hierbei derart zu wählen, dass durch das Aussparen keine Leiterbahnen freigelegt werden, welche auf der Oberfläche der Leiterplatte verlaufen. Die Freisparung um die verlötenden Kontaktflächen legt somit lediglich das Basismaterial der Leiterplatte frei.As already described above, the solder mask proves to be disadvantageous in wave soldering, since the solder mask softens due to the high soldering temperatures and this leads to the formation of solder bumps on the solder mask. This is where the present invention comes in. Before the soldering and assembly process, according to the invention, an area on the surface of the circuit board around the contact surface to be soldered is cleared of solder mask. This exemption can take place either by a chemical or mechanical process. However, it is also conceivable that these areas are already left out when the solder resist is applied to the printed circuit board. The areas to be cut out around the contact surfaces to be soldered are to be selected in such a way that the cutouts do not expose any conductor tracks which run on the surface of the printed circuit board. The relief around that soldering contact surfaces thus only exposes the base material of the circuit board.

In einer Ausführungsform der Erfindung kann in einem Verfahrensschritt vor dem Schritt c) die Lötkontaktfläche mit einer Lotpaste bedruckt wird. Dadurch kann das Lötergebnis im anschließenden Lötprozess verbessert werden.In one embodiment of the invention, the process step can be carried out before the step c ) the solder contact surface is printed with a solder paste. This allows the soldering result to be improved in the subsequent soldering process.

In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung können die Schritte a) bis d) sowie optional die oben genannten Zwischenschritte zusätzlich für die erste Seite der Leiterplatte durchgeführt werden, so dass die zweite Seite der Leiterplatte mit wenigstens einem THT-Bauteil bestückt wird. Damit ist es möglich, dass die Leiterplatte beidseitig bestückt werden kann. Hierbei ist es selbstverständlich möglich, dass der Verfahrensschritt a), also das Freisparen der Bereiche von Lötstopplack für die erste und zweite Seite der Leiterplatte parallel oder unmittelbar aufeinanderfolgend durchgeführt.In a further embodiment of the invention, the steps a ) to d ) and optionally the above-mentioned intermediate steps are additionally carried out for the first side of the circuit board, so that the second side of the circuit board is equipped with at least one THT component. This makes it possible for the PCB to be populated on both sides. It is of course possible that the process step a ), so the areas of solder mask for the first and second side of the circuit board are cut out in parallel or in immediate succession.

Mit anderen Worten, es können in einem Verfahrensschritt a) die zum Wellenlöten vorgesehenen Bereiche auf der ersten Seite und anschließend auf der zweiten Seite der Leiterplatte vonm Lötstopplack freigespart werden. Anschließend kann die Bestückung der Leiterplatte erfolgen. Die Bestückung kann hierbei entweder derart erfolgen, dass zunächst die erste Seite der Leiterplatte und anschließend die zweite Seite der Leiterplatte mit einem THT-Bauteil bestückt wird und danach anschließend der Wellenlötprozeß gemäß Verfahrensschritte c) und d) eingeleitet wird. Es ist aber auch möglich, dass die Bestückung gemäß Verfahrensschritt b) und der Wellenlötprozess gemäß Verfahrenschritte c) und d) zunächst für eine Seite der Leiterplatte durchgeführt wird. Anschließend können die Schritte b) bis d) für die andere Seite der Leiterplatte durchgeführt werden.In other words, it can be done in one process step a ) the areas intended for wave soldering on the first side and then on the second side of the circuit board are freed from the solder resist. The PCB can then be populated. The assembly can take place either in such a way that first the first side of the circuit board and then the second side of the circuit board is equipped with a THT component and then the wave soldering process according to process steps c ) and d ) is initiated. But it is also possible that the assembly according to the method step b ) and the wave soldering process according to process steps c ) and d ) is first carried out for one side of the circuit board. You can then follow the steps b ) to d ) for the other side of the circuit board.

In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung können die Schritte a) bis d) mehrmals hintereinander durchgeführt werden können. Damit ist es möglich, eine Bestückung der Leiterplatte und ein Wellenlöten von mehreren Bereichen auf einer Seite der Leiterplatte zu erreichen.In a further embodiment of the invention, the steps a ) to d ) can be carried out several times in succession. This makes it possible to assemble the circuit board and wave soldering from several areas on one side of the circuit board.

Ein weiterer Aspekt der Erfindung ist eine Leiterplatte aufweisend eine erste und eine zweite Seite, wobei die Leiterplatte mehrere Durchbrechungen aufweist zur Einführung von wenigstens einem Anschlussdraht oder Anschluss-Pin eines elektrischen THT-Bauteils. Ferner weist die Leiterplatte auf wenigstens einer Seite zumindest abschnittsweise Lötstopplack auf. Um eine Durchbrechung ist in einem vorgegebenen Bereich auf einer Seite der Leiterplatte kein Lötstopplack vorhanden, so dass ein Basismaterial der Leiterplatte eine Oberfläche der Seite der Leiterplatte bildet.Another aspect of the invention is a printed circuit board having a first and a second side, the printed circuit board having a plurality of openings for the introduction of at least one connecting wire or connecting pin of an electrical THT component. Furthermore, the printed circuit board has solder mask at least in sections on at least one side. Around an opening, there is no solder resist in a predetermined area on one side of the circuit board, so that a base material of the circuit board forms a surface of the side of the circuit board.

Ein weiterer Aspekt der Erfindung ist ein Elektronikmodul mit einer Leiterplatte gemäß Anspruch 5, wobei die Leiterplatte mit ein oder mehreren elektrischen THT-Bauteilen bestückt ist und mit einem Verfahren gemäß einem der vorangehenden Ansprüche 1 bis 4 bearbeitet wurde.Another aspect of the invention is an electronic module with a printed circuit board according to claim 5, wherein the printed circuit board is equipped with one or more electrical THT components and has been processed with a method according to one of the preceding claims 1 to 4.

Die Erfindung wird anhand der folgenden Figuren näher erläutert. Es zeigen:

  • 1 in Draufsicht eine schematische Darstellung einer Leiterplatte gemäß der Erfindung,
  • 2 in Seitenansicht eine schematische Darstellung eines Elektronikmoduls gemäß der Erfindung,
  • 3 eine schematische Darstellung des erfindungsgemäßen Verfahrens.
The invention is illustrated by the following figures. Show it:
  • 1 in plan view a schematic representation of a circuit board according to the invention,
  • 2nd in side view a schematic representation of an electronic module according to the invention,
  • 3rd a schematic representation of the method according to the invention.

1 zeigt in Draufsicht eine schematische Darstellung einer Leiterplatte gemäß der Erfindung. Die Leiterplatte 1 weist mehrere Durchbrechungen 4 auf. Diese Durchbrechungen 4 sind umgeben von einer Kontaktfläche 3, auf welcher ein elektrisches THT-Bauteil (nicht dargestellt) mittels eines Lötverfahrens befestigt werden kann. Auf der dargestellten Seite 1a der Leiterplatte 1 ist ein Lötstopplack 2 aufgebracht. Dieser Lötstopplack 2 bedeckt die Oberfläche der Leiterplatte 1. Ein vorgegebenen Bereich 5 ist hierbei von Lötstopplack 2 ausgespart. Die Oberfläche dieses Bereichs 5 wird somit durch das Basismaterial der Leiterplatte 1 und nicht duurch den Lötstopplack 5 gebildet. 1 shows a top view of a schematic representation of a circuit board according to the invention. The circuit board 1 has multiple breakthroughs 4th on. These breakthroughs 4th are surrounded by a contact area 3rd , on which an electrical THT component (not shown) can be attached by means of a soldering process. On the page shown 1a the circuit board 1 is a solder mask 2nd upset. This solder mask 2nd covers the surface of the circuit board 1 . A given area 5 is from solder mask 2nd recessed. The surface of this area 5 is thus through the base material of the circuit board 1 and not through the solder mask 5 educated.

2 zeigt in Seitenansicht eine schematische Darstellung eines Elektronikmoduls. Das Elektronikmodul 6 weist eine Leiterplatte 1 mit einem elektrischen THT-Bauteil 7 auf. Die Leiterplatte 1 weist eine Durchbrechung 4 auf, welche von einer ersten Seite 1a bis zu einer zweiten Seite 1b der Leiterplatte 1 verläuft. Durch diese Durchbrechung 4 greift ein Anschlusspin 8 des THT-Bauteils 7. Um die Durchbrechung 4 verläuft die Kontaktstelle 3 mit welcher der Anschlusspin 8 des Bauteils 7 verlötet wird. 2nd shows a side view of a schematic representation of an electronic module. The electronics module 6 has a circuit board 1 with an electrical THT component 7 on. The circuit board 1 shows an opening 4th on which from a first page 1a up to a second page 1b the circuit board 1 runs. Through this breakthrough 4th grabs a connector pin 8th of the THT component 7 . To break through 4th the contact point runs 3rd with which the connection pin 8th of the component 7 is soldered.

Die Leiterplatte 1 weist auf der zweiten Seite 1b einen Lötstopplack 2 auf. Im Bereich 5 ist die erste Seite 1a der Leiterplatte 1 von Lötstopplack 2 befreit. Innerhalb des Bereichs 5 ist die Durchbrechung 4 angeordnet. Das Lot 9, welches in einem Wellenlotprozess (nicht dargestellt) aufgebracht wird, bedeckt die Kontaktfläche 3 und verbindet die Kontaktfläche 3 mit dem Anschlusspin 8 des Bauteils 7. Ferner dringt das Lot 9 in die Durchbrechung 4 ein.The circuit board 1 points to the second page 1b a solder mask 2nd on. In the area 5 is the first page 1a the circuit board 1 from solder mask 2nd exempted. Within the area 5 is the breakthrough 4th arranged. The Lot 9 , which is applied in a wave soldering process (not shown), covers the contact area 3rd and connects the contact area 3rd with the connection pin 8th of the component 7 . The solder also penetrates 9 into the breakthrough 4th a.

3 zeigt eine Darstellung des erfindungsgemäßen Verfahrens. In einem Verfahrensschritt a) wird eine mit elektrischen THT-Bauteilen zu bestückende Leiterplatte in einem vorgegebenen Bereich um die zu verlötenden Kontaktflächen von Lötstopplack befreit. Anschließend wird in einem Verfahrensschritt b) die Leiterplatte mit elektrischen THT-Bauteilen bestückt. In einem optionalen Verfahrensschritt b1) werden die elektrischen THT-Bauteile fixiert, so dass sie beim anschließenden Wellenlötprozess ihre Position nicht verändern. 3rd shows an illustration of the method according to the invention. In one step a ) a printed circuit board to be equipped with electrical THT components is freed of solder mask in a predetermined area around the contact surfaces to be soldered. Then in one process step b ) the circuit board is equipped with electrical THT components. In an optional process step b1 ) the electrical THT components are fixed so that they do not change their position during the subsequent wave soldering process.

In einem Verfahrensschritt c) wird die Leiterplatte in Richtung eines Lotbades abgesenkt. Dabei werden die zu verlötenden Lötkontaktflächen der Leiterplatte auf die Oberfläche eines Lotbades derart abgesenkt, dass der zu verlötende Bereich in das Lotbad eintaucht.In one step c ) the circuit board is lowered in the direction of a solder bath. The soldering contact surfaces of the circuit board to be soldered are lowered onto the surface of a solder bath in such a way that the area to be soldered is immersed in the solder bath.

Anschließend wird zur Fertigstellung des Lötverfahrens die Leiterplatte von der Oberfläche des Lotbads angehoben.Then the circuit board is raised from the surface of the solder bath to complete the soldering process.

Die Erfindung wurde anhand der Zeichnungen und der Beschreibung umfassend beschrieben und erklärt. Die Beschreibung und Erklärung sind als Beispiel und nicht einschränkend zu verstehen. Die Erfindung ist nicht auf die offenbarten Ausführungsformen beschränkt. Andere Ausführungsformen oder Variationen ergeben sich für den Fachmann bei der Verwendung der vorliegenden Erfindung sowie bei einer genauen Analyse der Zeichnungen, der Offenbarung und der nachfolgenden Patentansprüche.The invention has been described and explained comprehensively with reference to the drawings and the description. The description and explanation are to be understood as examples and not restrictive. The invention is not limited to the disclosed embodiments. Other embodiments or variations will occur to those skilled in the art using the present invention, as well as upon a detailed analysis of the drawings, the disclosure, and the following claims.

In den Patentansprüchen schließen die Wörter „umfassen“ und „mit“ nicht das Vorhandensein weiterer Elemente oder Schritte aus. Der undefinierte Artikel „ein“ oder „eine“ schließt nicht das Vorhandensein einer Mehrzahl aus.In the claims, the words "comprise" and "with" do not exclude the presence of further elements or steps. The undefined article "a" or "an" does not exclude the existence of a plurality.

BezugszeichenlisteReference symbol list

11
LeiterplatteCircuit board
1a1a
erste Seitefirst page
1b1b
zweite Seitesecond page
22nd
LotstopplackSolder mask
33rd
KontaktflächeContact area
44th
DurchbrechungBreakthrough
55
Bereich ohne LotstopplackArea without solder mask
66
ElektronikmodulElectronics module
77
Elektrisches THT-BauteilElectrical THT component
88th
AnschlusspinConnector pin
99
LotLot
aa
VerfahrensschrittProcedural step
bb
VerfahrensschrittProcedural step
b1b1
VerfahrensschrittProcedural step
cc
VerfahrensschrittProcedural step
dd
VerfahrensschrittProcedural step

Claims (6)

Verfahren zum Wellenlöten eines bedrahteten elektrischen THT-Bauteils (7) mit wenigstens einem Anschlussdraht (8) oder Anschluss-Pin (8) auf eine Leiterplatte (1) mit einer ersten (1a) und zweiten Seite (1b), welche auf der ersten Seite (1a) mit dem THT-Bauteil (7) bestückt wird und welche wenigstens auf der zu lötenden zweiten Seite (1b) zumindest teilweise mit einem Lötstopplack (2) beschichtet ist, umfassend folgende Verfahrensschritte: b) Bestücken der Leiterplatte (1) auf der ersten Seite (1a) mit dem THT-Bauteil (7), wobei deren Anschlussdraht (8) oder Anschluss-Pin (8) durch eine Bohrung (4) in der Leiterplatte (1) gesteckt wird, so dass er auf der zweiten Seite (1b) der Leiterplatte (1) im Bereich einer Lötkontaktfläche (3) herausgeführt ist, c) Absenken der zu verlötenden Lötkontaktflächen (3) der Leiterplatte (1) auf die Oberfläche eines Lotbades derart, dass der zu verlötende Bereich in das Lotbad eintaucht, d) Anheben der Leiterplatte (1) von der Oberfläche des Lotbades, gekennzeichnet durch einen Verfahrensschritt a), welcher vor Schritt b) durchgeführt wird, in welchem der Lötstopplack (2) in einem Bereich auf der zu lötenden zweiten Seite (1b) der Leiterplatte (1) abgetragen wird, welcher beim Absenken der zu verlötenden Lötkontaktflächen (3) gemäß Schritt c) zumindest abschnittsweise in das Lotbad eintaucht.Method for wave soldering a wired electrical THT component (7) with at least one connecting wire (8) or connecting pin (8) onto a printed circuit board (1) with a first (1a) and second side (1b), which is on the first side (1a) is equipped with the THT component (7) and which is at least partially coated with a solder resist (2) at least on the second side (1b) to be soldered, comprising the following method steps: b) equipping the printed circuit board (1) on the first side (1a) with the THT component (7), the connecting wire (8) or connecting pin (8) of which is inserted through a hole (4) in the printed circuit board (1) so that it is on the second side ( 1b) the printed circuit board (1) is led out in the area of a solder contact area (3), c) lowering the solder contact areas (3) of the printed circuit board (1) to be soldered onto the surface of a solder bath in such a way that the area to be soldered is immersed in the solder bath, d ) Lifting the circuit board (1) from the surface of the solder bath, ge Characterized by a method step a), which is carried out before step b), in which the solder resist (2) is removed in an area on the second side (1b) of the printed circuit board (1) to be soldered, which is applied when the soldering contact surfaces to be soldered are lowered ( 3) according to step c) at least in sections immersed in the solder bath. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass vor Schritt c) die Lötkontaktfläche (3) mit einer Lotpaste bedruckt wird.Procedure according to Claim 1 , characterized in that before step c) the solder contact surface (3) is printed with a solder paste. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Schritte a) bis d) zusätzlich für die erste Seite (1a) durchgeführt werden, so dass die zweite Seite (1b) der Leiterplatte (1) mit wenigstens einem THT-Bauteil (7) bestückt wird.Method according to one of the preceding Claims 1 to 2nd , characterized in that steps a) to d) are additionally carried out for the first side (1a), so that the second side (1b) of the printed circuit board (1) is equipped with at least one THT component (7). Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche 1 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Schritte a) bis d) mehrmals hintereinander durchgeführt werden können.Method according to one of the preceding Claims 1 or 3rd , characterized in that steps a) to d) can be carried out several times in succession. Leiterplatte aufweisend eine erste (1a) und eine zweite Seite (1b), mehrere Durchbrechungen (4) zur Einführung von wenigstens einem Anschlussdraht (8) oder Anschluss-Pin (8) eines elektrischen THT-Bauteils (7) sowie Lötstopplack (2), welcher zumindest abschnittsweise auf wenigstens einer Seite (1a, 1b) der Leiterplatte (1) aufgebracht ist, dadurch gekennzeichnet, dass in einem vorgegebenen Bereich (5) auf einer Seite (1b) der Leiterplatte (1) um eine Durchbrechung (4) kein Lötstopplack (2) vorhanden ist und ein Basismaterial der Leiterplatte (1) eine Oberfläche der Seite (1b) der Leiterplatte (1) bildet.Printed circuit board having a first (1a) and a second side (1b), a plurality of openings (4) for introducing at least one connecting wire (8) or connecting pin (8) of an electrical THT component (7) and solder mask (2), which is applied at least in sections on at least one side (1a, 1b) of the printed circuit board (1), characterized in that in a predetermined area (5) on one side (1b) of the printed circuit board (1) around an opening (4) there is no solder resist (2) is present and a base material of the printed circuit board (1) forms a surface of the side (1b) of the printed circuit board (1). Elektronikmodul (6) mit einer Leiterplatte gemäß Anspruch 5, wobei die Leiterplatte mit ein oder mehreren elektrischen THT-Bauteilen bestückt ist und mit einem Verfahren gemäß einem der vorangehenden Ansprüche 1 bis 4 bearbeitet wurde. Electronic module (6) with a printed circuit board according to Claim 5 , wherein the circuit board is equipped with one or more electrical THT components and with a method according to one of the preceding Claims 1 to 4th was processed.
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