DE102015006087A1 - MOUNTING STRUCTURE AND ASSEMBLY METHOD FOR AN ELECTRONIC COMPONENT - Google Patents

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Abstract

Eine Montagestruktur für eine elektronische Komponente enthält: ein Stützelement, welches auf einem Substrat fixiert ist und einen Spurabschnitt aufweist; ein Befestigungselement, welches einen Hauptkörperabschnitt aufweist, an welchem eine elektronische Komponente befestigt ist, welche sich in Längsrichtung entlang der Montageoberfläche des Substrats erstreckt, und ein Führungsabschnitt, welcher entlang des Spurabschnitts geführt ist; einen Sitzabschnitt mit einer Befestigungsöffnung, welche für das Stützelement vorgesehen ist; ein Kontaktabschnitt mit einer Befestigungsöffnung, welche für das Befestigungselement vorgesehen ist; und ein Verriegelungselement, welches an der Befestigungsöffnung des Kontaktabschnitts und an der Befestigungsöffnung des Sitzabschnitts, die miteinander in Kontakt stehen fixiert ist, wobei der Kontaktabschnitt des Befestigungselements und der Sitzabschnitt des Stützelements miteinander in Kontakt gebracht werden.A mounting structure for an electronic component includes: a support member fixed on a substrate and having a track portion; a fixing member having a main body portion to which an electronic component which extends longitudinally along the mounting surface of the substrate is fixed, and a guide portion guided along the track portion; a seat portion having a mounting opening provided for the support member; a contact portion having a fixing hole provided for the fixing member; and a locking member which is fixed to the attachment opening of the contact portion and to the attachment opening of the seat portion which are in contact with each other, wherein the contact portion of the attachment member and the seat portion of the support member are brought into contact with each other.

Description

HINTERGRUNDBACKGROUND

1. Technisches Gebiet1. Technical area

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Montagestruktur und ein Montageverfahren für eine elektronische Komponente.The present invention relates to a mounting structure and a mounting method for an electronic component.

2. Beschreibung der verwandten Technik2. Description of the Related Art

Elektronische Komponenten beinhalten eine große Komponente, wie zum Beispiel einen zylindrischen Aluminium-Elektrolytkondensator. Beispielsweise beträgt die Montagehöhe eines Elektrolytkondensators vom Typ 1U ungefähr 44 mm. Wenn der Elektrolytkondensator vom Typ 1U in einem aufrechten Zustand auf einer Leiterplatte montiert ist, ist es schwierig diesen Elektrolytkondensator innerhalb eines dünnen Gehäuses unterzubringen.Electronic components include a large component, such as a cylindrical aluminum electrolytic capacitor. For example, the mounting height of a 1U type electrolytic capacitor is about 44 mm. When the type 1U electrolytic capacitor is mounted on a printed circuit board in an upright state, it is difficult to accommodate this electrolytic capacitor within a thin package.

Im Hinblick hierauf wurde üblicherweise eine Gegenmaßnahme getroffen, in dem eine Vielzahl an Kondensatoren geringer Kapazität mit geringen Einbauhöhen angeordnet und montiert sind, oder ein großer Kondensator auf einem Substrat in einer Längsausrichtung angebracht ist, der sich entlang der Substratmontageoberfläche erstreckt.In view of this, a countermeasure has conventionally been taken in which a plurality of small-capacity capacitors having small installation heights are arranged and mounted, or a large capacitor is mounted on a substrate in a longitudinal orientation extending along the substrate-mounting surface.

Die Technik betreffend die Struktur, an der eine elektronische Komponente auf einem Substrat befestigt ist, welche sich entlang einer Längsrichtung der Substratmontageoberfläche erstreckt, zu montieren, ist beispielsweise in JP-A-2011-61104 offenbart. Bei dem Platinengerät gemäß diesem Druckschrift, wenn eine elektrische Komponente oder eine elektronischen Komponente auf einer Leiterplatte montiert ist, wird die Komponente seitlich auf die untere Oberfläche der Komponente, an dem eine Vielzahl an Verbindungsanschlüssen hinausragen, in etwa orthogonal zu der Leiterplatte, montiert. Außerdem ist einer der Verbindungsanschlüsse mit einer Stromversorgungsschiene verbunden, die in der Luft in einem Raum oberhalb der Leiterplatte verdrahtet ist.The technique relating to the structure to which an electronic component is mounted on a substrate extending along a longitudinal direction of the substrate mounting surface is, for example, in FIG JP-A-2011-61104 disclosed. In the board device according to this document, when an electrical component or an electronic component is mounted on a circuit board, the component is mounted laterally on the lower surface of the component on which a plurality of connection terminals protrude, approximately orthogonal to the circuit board. In addition, one of the connection terminals is connected to a power rail which is wired in the air in a space above the circuit board.

Im Übrigen ist bei der herkömmlichen Gegenmaßnahme, bei der Kondensatoren mit niedriger Kapazität mit geringer Einbauhöhe angeordnet und montiert sind, die Anzahl der Schritte der Montagearbeit erhöht, so dass die Montagearbeit kompliziert ist.Incidentally, in the conventional countermeasure in which low-capacitance capacitors with a low installation height are arranged and mounted, the number of steps of the assembling work is increased, so that the assembling work is complicated.

Andererseits ist bei der Gegenmaßnahme, bei der der große Kondensator seitlich montiert wird, der Einbauraum eng und die Montagearbeit ist weniger effizient, so dass die Montagearbeit kompliziert ist.On the other hand, in the countermeasure, in which the large capacitor is mounted laterally, the installation space is narrow and the assembly work is less efficient, so that the assembly work is complicated.

Bei der Technik gemäß JP-A-2011-61104 , wenn der Einbauraum wie im obigen Fall schmal ist, ist die Effizienz der Montagearbeit gering, so dass die Montagearbeit kompliziert ist.In the technique according to JP-A-2011-61104 If the installation space is narrow as in the above case, the efficiency of the assembly work is low, so that the assembly work is complicated.

Die vorliegende Erfindung wurde in Anbetracht der obigen Umstände gemacht. Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Montagestruktur für eine elektronische Komponente mit einer einfachen Struktur bereitzustellen und ein Verfahren zur Montage einer elektronischen Komponente, welches die Effizienz der Montagearbeit für eine große elektronische Komponente erhöhen, die Anzahl der Schritte der Montagearbeit verringern und in einem dünnen Gehäuse untergebracht werden kann.The present invention has been made in view of the above circumstances. An object of the present invention is to provide a mounting structure for an electronic component with a simple structure and a method for assembling an electronic component, which increase the efficiency of assembly work for a large electronic component, reduce the number of steps of assembly work and in one thin housing can be accommodated.

ZUSAMMENFASSUNGSUMMARY

Um die zuvor beschriebene Aufgabe zu erfüllen, beinhaltet eine Montagestruktur für eine elektronische Komponente gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung: ein Stützelement, welches auf einem Substrat befestigt ist und einen Spurabschnitt aufweist; ein Befestigungselement mit einem Hauptkörperabschnitt an dem eine elektronische Komponente, welche sich in Längsrichtung entlang einer Montageoberfläche des Substrats erstreckt, befestigt ist, und ein Führungsabschnitt, der entlang des Spurabschnitts geführt ist; ein Sitzabschnitt mit einer Befestigungsöffnung, welche für das Stützelement vorgesehen ist; ein Kontaktabschnitt mit einer Befestigungsöffnung, welches für das Befestigungselement vorgesehen ist; und ein Verriegelungselement, welches an der Befestigungsöffnung des Kontaktabschnitts und der Befestigungsöffnung des Sitzabschnitts befestigt ist, die miteinander in Kontakt stehen, wobei der Kontaktabschnitt des Befestigungselements und des Sitzabschnitts des Stützelements, welche in Verbindung gebracht werden.In order to achieve the above-described object, an electronic component mounting structure according to an embodiment of the present invention includes: a support member fixed on a substrate and having a track portion; a fixing member having a main body portion to which an electronic component extending longitudinally along a mounting surface of the substrate is fixed, and a guide portion guided along the track portion; a seat portion having a mounting opening provided for the support member; a contact portion having a fixing hole provided for the fixing member; and a lock member fixed to the attachment opening of the contact portion and the attachment opening of the seat portion which are in contact with each other, the contact portion of the attachment member and the seat portion of the support member being brought into communication.

Ein Verfahren zur Montage für eine elektronische Komponente gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beinhaltet: Fixieren eines Stützelements auf einem Substrat; Befestigen einer elektronischen Komponente an einem Hauptkörperabschnitt eines Befestigungselements; Führen eines Führungsabschnitt des Befestigungselements entlang eines Spurabschnitts des Stützelements; und Herstellen des Kontakts eines Kontaktabschnitts des Befestigungselements mit einem Sitzabschnitt des Stützelements, um den Sitzabschnitt und den Kontaktabschnitt mit einem Verriegelungselement zu fixieren.A method of assembling an electronic component according to an embodiment of the present invention includes: fixing a support member to a substrate; Attaching an electronic component to a main body portion of a fastener; Guiding a guide portion of the fastener along a track portion of the support member; and contacting the contact portion of the fastener with a seat portion of the support member to fix the seat portion and the contact portion with a locking member.

Bei der Montagestruktur für eine elektronische Komponente gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird die elektronische Komponente an dem Hauptkörperabschnitt an dem eine elektronische Komponente, welche sich in Längsrichtung entlang einer Substratmontageoberfläche erstreckt, befestigt. Der Führungsabschnitt des Befestigungselements mit der daran befestigten elektronischen Komponente ist entlang des Spurabschnitts des Stützelements auf dem Substrat befestigt. Durch den Kontakt des Kontaktabschnitts des Befestigungselements auf dem Sitzabschnitt des Stützelements, sind beide Befestigungsöffnungen, des Sitzabschnitts und des Kontaktabschnitts, miteinander in Kontakt. Die in Kontakt stehenden Befestigungsöffnungen haben das Verriegelungselement darin fixiert. Daher sind das Stützelement und das Befestigungselement vereint.In the mounting structure for an electronic component according to an embodiment of the present invention, the electronic component is attached to the main body portion at the one electronic component that extends longitudinally along a substrate mounting surface. The guide portion of the fastener with the attached thereto electronic component is mounted along the track portion of the support member on the substrate. By the contact of the contact portion of the fastener on the seat portion of the support member, both mounting holes, the seat portion and the contact portion are in contact with each other. The contacting mounting holes have fixed the locking element therein. Therefore, the support member and the fastener are united.

Daher ist es gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung möglich, die Effizienz der Arbeit der Montage für die große elektronische Komponente zu erhöhen und die Anzahl der Schritte für die Montagearbeit mit einer einfachen Struktur zu reduzieren. Als Ergebnis kann eine Montagestruktur für eine elektronische Komponente bereitgestellt werden, welche die elektronische Komponente in einem dünnen Gehäuse aufnehmen kann.Therefore, according to an embodiment of the present invention, it is possible to increase the efficiency of assembling work for the large electronic component and to reduce the number of steps for assembly work with a simple structure. As a result, an electronic component mounting structure that can accommodate the electronic component in a thin housing can be provided.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

1 zeigt eine perspektivische Darstellung einer Montagestruktur für eine elektronische Komponente gemäß dieser Ausführungsform; und 1 shows a perspective view of a mounting structure for an electronic component according to this embodiment; and

2 zeigt eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils der Montagestruktur für eine elektronische Komponente wie in 1 gezeigt. 2 FIG. 10 is an enlarged view of a main part of the electronic component mounting structure as in FIG 1 shown.

BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSFORMENDESCRIPTION OF THE EMBODIMENTS

In der folgenden detaillierten Beschreibung werden zum Zwecke der Erläuterung zahlreiche spezifische Details dargelegt, um ein gründliches Verständnis der offenbarten Ausführungsformen zu ermöglichen. Es wird jedoch erkennbar sein, dass eine oder mehrere Ausführungsformen ohne diese speziellen Details ausgeführt werden können. In anderen Fällen sind wohlbekannte Strukturen und Bauelemente schematisch dargestellt, um die Zeichnung zu vereinfachen.In the following detailed description, for purposes of explanation, numerous specific details are set forth in order to provide a thorough understanding of the disclosed embodiments. It will be appreciated, however, that one or more embodiments may be practiced without these specific details. In other instances, well-known structures and components are shown schematically to simplify the drawing.

Bezugnehmend auf die Zeichnungen, ist eine Montagestruktur für eine elektronische Komponente gemäß dieser Ausführungsform beschrieben.Referring to the drawings, a mounting structure for an electronic component according to this embodiment will be described.

In der Montagestruktur für eine elektronische Komponente gemäß dieser Ausführungsform wird die elektronische Komponente am Hauptkörperabschnitt des Befestigungselements in umgekippter Lage in Längsrichtung der Komponente, die sich entlang der Substratmontageoberfläche erstreckt, befestigt. Der Führungsabschnitt des Befestigungselements, an dem die elektronische Komponente angebracht ist, ist entlang des Spurabschnitts des Stützelements, welches aufrecht auf dem Substrat fixiert ist, geführt. Durch den Kontakt des Kontaktabschnitts des Befestigungselements auf dem Sitzabschnitt des Stützelements stehen die Befestigungsöffnungen des Sitzabschnitts und der Kontaktabschnitt miteinander in Kontakt. In den in Kontakt stehenden Befestigungsöffnungen ist das Verriegelungselement fixiert. Somit sind das Stützelement und das Befestigungselement vereint. Daher ist es gemäß dieser Ausführungsform möglich, die Effizienz der Arbeit der Montage der großen elektronischen Komponente in umgekippter Lage zu erhöhen und die Zahl der Schritte der Montagearbeit durch eine einfache Struktur zu reduzieren. Als Ergebnis kann eine Montagestruktur für eine elektronische Komponente verwirklicht werden, welche die elektronische Komponente in einem dünnen Gehäuse aufnehmen kann.In the mounting structure for an electronic component according to this embodiment, the electronic component is fixed to the main body portion of the fastener in an overturned position in the longitudinal direction of the component extending along the substrate mounting surface. The guide portion of the fastener on which the electronic component is mounted is guided along the track portion of the support member fixed upright on the substrate. By the contact of the contact portion of the fastener on the seat portion of the support member, the mounting holes of the seat portion and the contact portion are in contact with each other. In the contacting mounting holes, the locking element is fixed. Thus, the support element and the fastening element are united. Therefore, according to this embodiment, it is possible to increase the efficiency of the work of mounting the large electronic component in an overturned position and to reduce the number of steps of assembly work by a simple structure. As a result, an electronic component mounting structure capable of accommodating the electronic component in a thin housing can be realized.

[Konfiguration der Montagestruktur für eine elektronische Komponente][Configuration of Mounting Structure for Electronic Component]

Zuerst ist eine Konfiguration einer Montagestruktur für eine elektronische Komponente gemäß dieser Ausführungsform unter Bezugnahme auf 1 und 2 beschrieben. 1 zeigt eine perspektivische Darstellung der Montagestruktur für eine elektronische Komponente gemäß dieser Ausführungsform. 2 zeigt eine vergrößerte Darstellung des Hauptteils der Montagestruktur für eine elektronische Komponente, wie in 1 gezeigt.First, a configuration of an electronic component mounting structure according to this embodiment is explained with reference to FIG 1 and 2 described. 1 shows a perspective view of the mounting structure for an electronic component according to this embodiment. 2 FIG. 11 is an enlarged view of the main part of the electronic component mounting structure as shown in FIG 1 shown.

Die Montagestruktur für eine elektronische Komponente gemäß dieser Ausführungsform ist geeignet für die Montage einer großen elektronischen Komponente auf einem Substrat um in einem dünnen Gehäuse untergebracht zu werden. Bei einer unterbrechungsfreien Stromversorgungseinrichtung (USV), sind beispielsweise eine Batterie und ein Hauptschaltkreismodul in einem oberen Teil des Gehäuses untergebracht.The mounting structure for an electronic component according to this embodiment is suitable for mounting a large electronic component on a substrate to be housed in a thin case. In an uninterruptible power supply (UPS), for example, a battery and a main circuit module are accommodated in an upper part of the housing.

Folglich ist in der USV die Leiterplatte mit der daran befestigten elektronischen Komponente in einem unteren Teil des beispielsweise dünnen Gehäuses untergebracht.Consequently, in the UPS, the circuit board with the electronic component attached thereto is housed in a lower part of the thin housing, for example.

Wie in 1 und 2 dargestellt umfasst eine Montagestruktur 100 für eine elektronische Komponente gemäß dieser Ausführungsform ein Stützelement 20 und ein Befestigungselement 30.As in 1 and 2 illustrated comprises a mounting structure 100 for an electronic component according to this embodiment, a support element 20 and a fastener 30 ,

Das Stützelement 20 ist in einem aufrechten Zustand auf dem Substrat 10 fixiert. Ein unteres Ende des Stützelements 20 ist durch Hartlöten wie auch Weichlöten an dem Substrat 10 fixiert.The support element 20 is in an upright condition on the substrate 10 fixed. A lower end of the support element 20 is by brazing as well as soldering to the substrate 10 fixed.

Das Stützelement 20 ist beispielsweise aus einem Metallblech gebildet, welches in eine Kanalform (eines Buchstabens U) geformt ist. Mit anderen Worten weist das Stützelement 20 eine kanalartige Form (U-Form) auf. Beide Enden des Stützelements 20 sind so geformt, dass die zu einer Oberflächenseite gebogen sind. Die beiden Enden des Stützelements 20 weisen einen geraden Spurabschnitt 22 auf. Der gerade Spurabschnitt 22 ist aufrecht auf dem Substrat 10 vorgesehen.The support element 20 is formed, for example, from a metal sheet which is formed into a channel shape (of a letter U). In other words, the support element 20 a channel-like shape (U-shape). Both ends of the support element 20 are shaped to be one Surface side are bent. The two ends of the support element 20 have a straight track section 22 on. The straight track section 22 is upright on the substrate 10 intended.

Ein oberes Ende des Stützelements 20 ist mit einem Sitzabschnitt 23 versehen. Der Sitzabschnitt 23 ist geformt um gebogen zu werden. Mit anderen Worten ist der Sitzabschnitt 23 geformt um so gebogen zu werden, dass der Sitzabschnitt in einem rechten Winkel oder in einem im Wesentlichen rechten Winkel zum Hauptkörperabschnitt 21 des Stützelements 20 ist. Mit anderen Worten, ist der Sitzabschnitt 23 aus einem gebogenen Abschnitt gebildet. In der Mine des Sitzabschnitts 23 ist eine Befestigungsöffnung 24 für ein Verriegelungselement 50 gebildet, das wie später beschrieben wird daran angebracht ist.An upper end of the support element 20 is with a seat section 23 Mistake. The sitting section 23 is shaped to be bent. In other words, the seat portion 23 formed so as to be bent so that the seat portion at a right angle or at a substantially right angle to the main body portion 21 of the support element 20 is. In other words, is the seat section 23 formed from a bent section. In the mine of the sitting section 23 is a mounting hole 24 for a locking element 50 formed as described later is attached thereto.

Das Befestigungselement 30 ist beispielsweise aus einem Blech in einer etwa kanalartigen Form (U-Form) gebildet. Mit anderen Worten, weist das Befestigungselement 30 eine kanalartige Form (U-Form) auf. Ein Hauptkörperabschnitt 31 des Befestigungselements 30 weist eine daran befestigte elektronische Komponente 40 auf, welche sich in einer gekippten Lage in Längsrichtung der Komponente entlang der Montagefläche des Substrats 10 erstreckt. Der Hauptkörperabschnitt 31 des Befestigungselements 30 ist mit einer Befestigungsöffnung 35 versehen, welche in Übereinstimmung mit einer Einführungsöffnung 42 eines Sitzabschnitts 41 der elektronischen Komponente 40 ist. Eine Schraube 51 ist in die Einführungsöffnung 42 und die Befestigungsöffnung 35 eingeschraubt, so dass diese in einem Zustand fixiert ist, dass sich die Einführungsöffnung 42 des Sitzabschnitts 41 der elektronischen Komponente 40 mit der Befestigungsöffnung 35 des Hauptkörperabschnitts 31 des Befestigungselements 30 deckt. Dies ermöglicht es der elektronischen Komponente 40 am Hauptkörperabschnitt 31 des Befestigungselements 30 befestigt zu werden.The fastener 30 is formed for example of a sheet in an approximately channel-like shape (U-shape). In other words, the fastener has 30 a channel-like shape (U-shape). A main body section 31 of the fastener 30 has an electronic component attached thereto 40 which is in a tilted position in the longitudinal direction of the component along the mounting surface of the substrate 10 extends. The main body section 31 of the fastener 30 is with a mounting hole 35 provided in accordance with an insertion opening 42 a seat section 41 the electronic component 40 is. A screw 51 is in the insertion opening 42 and the mounting hole 35 screwed so that it is fixed in a state that the insertion opening 42 of the seating section 41 the electronic component 40 with the mounting hole 35 of the main body portion 31 of the fastener 30 covers. This allows the electronic component 40 at the main body section 31 of the fastener 30 to be attached.

Wenn die elektronische Komponente 40 am Hauptkörperabschnitt 31 des Befestigungselements 30 befestigt ist, wird der Hauptkörperabschnitt 31 des Befestigungselements 30 angeordnet nachdem er seitlich gedreht wurde. Dies ermöglicht es der elektronischen Komponente 40 am dem Hauptkörperabschnitt 31 des Befestigungselements 30 in dem Zustand befestigt zu werden, dass die Komponente 40 aufrecht steht. Die elektronische Komponente 40 ist in diesem Beispiel ein Elektrolytkondensator mit einer Einbauhöhe von 44 mm. Die elektronische Komponente 40 ist jedoch nicht auf einen Elektrolytkondensator begrenzt.If the electronic component 40 at the main body section 31 of the fastener 30 is fixed, the main body portion 31 of the fastener 30 arranged after being turned sideways. This allows the electronic component 40 at the main body portion 31 of the fastener 30 to be fastened in the condition that the component 40 stands upright. The electronic component 40 is in this example an electrolytic capacitor with a mounting height of 44 mm. The electronic component 40 is not limited to an electrolytic capacitor.

Beide Enden des Hauptkörperabschnitts 31 des Befestigungselements 30 sind mit einem Führungsabschnitt 32 ausgestattet. Der Führungsabschnitt 32 ist entlang des Spurabschnitts 22 des Stützelements 20 geführt. Der Führungsabschnitt 32 ist durch Biegen beider Enden des Befestigungselements 30 in Richtung einer Oberflächenseite geformt. Ein Ende des Führungsabschnitts 32 ist mit einem Halteabschnitt 32A versehen. Der Halteabschnitt 32A ist in Form eines Buchstabens L gebogen um den Spurabschnitt 22 des Stützelements 20 zu umgeben.Both ends of the main body section 31 of the fastener 30 are with a guide section 32 fitted. The guide section 32 is along the track section 22 of the support element 20 guided. The guide section 32 is by bending both ends of the fastener 30 shaped in the direction of a surface side. One end of the guide section 32 is with a holding section 32A Mistake. The holding section 32A is in the form of a letter L bent around the track section 22 of the support element 20 to surround.

Ein oberes Ende des Befestigungselements 30 ist mit einem Kontaktabschnitt 33 versehen. Der Kontaktabschnitt 33 ist geformt um gebogen zu werden. Mit anderen Worten ist der Kontaktabschnitt 33 so geformt um gebogen zu werden, so dass der Kontaktabschnitt 33 in einem rechten Winkel oder im Wesentlichen rechten Winkel zum Hauptkörperabschnitt 31 des Befestigungselements 30 steht. Mit anderen Worten wird der Kontaktabschnitt 33 aus einem gebogenen Abschnitt gebildet. In der Mitte des Kontaktabschnitts 33 ist eine Befestigungsöffnung 34 gebildet um ein Verriegelungselement 50 aufzunehmen, welches später beschrieben wird.An upper end of the fastener 30 is with a contact section 33 Mistake. The contact section 33 is shaped to be bent. In other words, the contact section 33 shaped to be bent so that the contact section 33 at a right angle or substantially right angle to the main body portion 31 of the fastener 30 stands. In other words, the contact portion 33 formed from a bent section. In the middle of the contact section 33 is a mounting hole 34 formed around a locking element 50 which will be described later.

Als Material für das Stützelement 20 und das Befestigungselement 30 können beispielsweise ein Blechmaterial das leicht gebogen und geformt werden kann, beispielsweise ein Aluminiumblechmaterial oder ein Weichstahlblechmaterial eingesetzt werden. Das Material des Stützelements 20 und des Befestigungselements 30 ist jedoch nicht auf das oben genannte Material limitiert.As material for the support element 20 and the fastener 30 For example, a sheet material that can be easily bent and molded, for example, an aluminum sheet material or a mild steel sheet material may be used. The material of the support element 20 and the fastener 30 is not limited to the above material.

Der Führungsabschnitt 32 des Befestigungselements 30 an dem die elektronische Komponente 40 befestigt ist, wird entlang des Spurabschnitts 22 des Stützelements 20 geführt, welches aufrecht am Substrat 10 befestigt ist. Der Kontaktabschnitt 33 des Befestigungselements 30 ist mit dem Sitzabschnitt 23 des Stützelements 20 in Kontakt gebracht. Wenn der Kontaktabschnitt 33 des Befestigungselements 30 und der Sitzabschnitt 23 des Stützelements 20 in Kontakt miteinander gebracht werden, stehen die Befestigungsöffnung 34 des Kontaktabschnitts 33 und die Befestigungsöffnung 24 des Sitzabschnitts 23 in Kontakt miteinander. Die in Kontakt stehenden Befestigungsöffnungen 34 und 24 haben das Verriegelungselement 50 darin fixiert. Somit sind das Stützelement 20 und das Befestigungselement 30 vereint.The guide section 32 of the fastener 30 where the electronic component 40 is attached, along the track section 22 of the support element 20 guided, which upright on the substrate 10 is attached. The contact section 33 of the fastener 30 is with the seat section 23 of the support element 20 brought into contact. When the contact section 33 of the fastener 30 and the seat section 23 of the support element 20 are brought into contact with each other, are the mounting hole 34 of the contact section 33 and the mounting hole 24 of the seating section 23 in contact with each other. The contacting mounting holes 34 and 24 have the locking element 50 fixed in it. Thus, the support element 20 and the fastener 30 united.

Als Verriegelungselement 50, ist beispielsweise eine Schraube eingesetzt, da die Fixierung einfach ist und das An- und Abbringen möglich sind. Alternativ kann eine andere Art eines Verriegelungselements verwendet werden. Das Befestigungselement 30 kann so konfiguriert sein, um an dem Stützelement 20 befestigt zu werden (verbunden mit dem Stützelement 20). Ferner kann der Kontaktabschnitt 33 des Befestigungselements 30 so ausgestaltet sein, dass er in Kontakt mit dem Sitzabschnitt 23 des Stützelements 20 gebracht werden kann, wenn das Befestigungselement 30 an dem Stützelement 20 befestigt ist. Außerdem kann der Führungsabschnitt 32 so ausgestaltet sein, dass dieser entlang des Spurabschnitts 22 des Stützelements 20 geführt ist, wenn das Befestigungselement 30 an dem Stützelement 20 angebracht ist. Der Halteabschnitt 32A kann so ausgestaltet sein, dass dieser den Spurabschnitt 22 des Stützelements 20 umgibt, wenn das Befestigungselement 30 an dem Stützelement 20 befestigt ist.As a locking element 50 , For example, a screw is used because the fixation is simple and the attachment and removal are possible. Alternatively, another type of locking element may be used. The fastener 30 can be configured to attach to the support element 20 to be attached (connected to the support element 20 ). Furthermore, the contact portion 33 of the fastener 30 be designed so that it is in contact with the seat portion 23 of supporting member 20 can be brought when the fastener 30 on the support element 20 is attached. In addition, the guide section 32 be designed so that this along the track section 22 of the support element 20 is guided when the fastener 30 on the support element 20 is appropriate. The holding section 32A can be designed so that this the track section 22 of the support element 20 surrounds when the fastener 30 on the support element 20 is attached.

[Funktionsweise der Montagestruktur für die elektronische Komponente][Operation of the mounting structure for the electronic component]

Als nächstes wird eine Beschreibung der Funktionsweise der Montagestruktur 100 für eine elektronische Komponente gemäß dieser Ausführungsform und ein Verfahren zur Montage einer elektronischen Komponente gemäß dieser Ausführungsform unter Bezugnahme auf die 1 und 2 gemacht.Next, a description will be given of the operation of the mounting structure 100 for an electronic component according to this embodiment and a method for assembling an electronic component according to this embodiment with reference to FIGS 1 and 2 made.

Ein Verfahren zur Montage einer elektronischen Komponente gemäß dieser Ausführungsform umfasst: Befestigen eines Stützelements auf einem Substrat; Befestigen einer elektronischen Komponente an einem Hauptkörperabschnitt eines Befestigungselements; Führen eines Führungsabschnitts des Befestigungselements entlang eines Spurabschnitt des Stützelements; und Herstellen eines Kontakts zwischen dem Kontaktabschnitt des Befestigungselements mit dem Sitzabschnitt des Stützelements um den Sitzabschnitt und den Kontaktabschnitt mit einem Verriegelungselement zu fixieren. Nachfolgend wird eine spezifische Beschreibung des Verfahrens zur Montage einer elektronischen Komponente gemäß dieser Ausführungsform gemacht.A method of mounting an electronic component according to this embodiment comprises: attaching a support member to a substrate; Attaching an electronic component to a main body portion of a fastener; Guiding a guide portion of the fastener along a track portion of the support member; and establishing a contact between the contact portion of the fastener with the seat portion of the support member to fix the seat portion and the contact portion with a locking member. Hereinafter, a specific description will be made of the method of assembling an electronic component according to this embodiment.

Bei dem Verfahren zur Montage einer elektronischen Komponente gemäß dieser Ausführungsform wird zunächst das Stützelement 20 aufrecht am Substrat 10 befestigt. Hartlöten wie auch Weichlöten wird eingesetzt um das Stützelement 20 zu fixieren.In the method for mounting an electronic component according to this embodiment, first, the support member 20 upright on the substrate 10 attached. Brazing as well as soldering is used around the support element 20 to fix.

Danach wird die elektronische Komponente 40 am Hauptkörperabschnitt 31 des Befestigungselements 30 befestigt. Die Einführungsöffnung 42 des Sitzabschnitts 41 der elektronischen Komponente 40 wird mit der Befestigungsöffnung 35 des Hauptkörperabschnitts 31 des Befestigungselements 30 zur Deckung gebracht. In diesem Zustand wird eine Schraube 51 in die Einführungsöffnung 42 und die Befestigungsöffnung 35 geschraubt und darin fixiert. Dies bewirkt, dass die elektronische Komponente 40 am Hauptkörperabschnitt 31 des Befestigungselements 30 in einer gekippten Lage in Längsausrichtung entlang der Substratmontageoberfläche befestigt wird. Wenn die elektronische Komponente 40 am Hauptkörperabschnitt 31 des Befestigungselements 30 befestigt ist, wird der Hauptkörperabschnitt 31 des Befestigungselements 30 seitlich gedreht und angeordnet. Dies ermöglicht der elektronischen Komponente 40 am Hauptkörperabschnitt 31 des Befestigungselements 30 in einem Zustand befestigt zu werden, in dem die elektronische Komponente 40 aufrecht steht.After that, the electronic component 40 at the main body section 31 of the fastener 30 attached. The introduction opening 42 of the seating section 41 the electronic component 40 comes with the mounting hole 35 of the main body portion 31 of the fastener 30 brought to cover. In this state becomes a screw 51 in the opening 42 and the mounting hole 35 screwed and fixed in it. This causes the electronic component 40 at the main body section 31 of the fastener 30 is attached in a tilted position in longitudinal alignment along the substrate mounting surface. If the electronic component 40 at the main body section 31 of the fastener 30 is fixed, the main body portion 31 of the fastener 30 turned and arranged laterally. This allows the electronic component 40 at the main body section 31 of the fastener 30 to be fixed in a state in which the electronic component 40 stands upright.

Der Führungsabschnitt 32 des Befestigungselements 30 mit der daran befestigten elektronischen Komponente 40 ist entlang dem geraden Spurabschnitt 22 des Stützelements 20, welches aufrecht am Substrat 10 befestigt ist, geführt. Ein Ende des Führungsabschnitts 32 ist mit einem Halteabschnitt 32A versehen, um den Führungsabschnitt 22 zu umgeben. Dies erschwert es dem Führungsabschnitt 32 des Befestigungselements 30 aus dem Spurabschnitt 22 von Stützelement 20 zu geraten. Somit kann das Klappern des Befestigungselements 30 verhindert oder unterdrückt werden.The guide section 32 of the fastener 30 with the electronic component attached thereto 40 is along the straight track section 22 of the support element 20 which is upright on the substrate 10 fixed, guided. One end of the guide section 32 is with a holding section 32A provided to the guide section 22 to surround. This makes it difficult for the guide section 32 of the fastener 30 from the track section 22 from supporting element 20 to get to. Thus, the rattling of the fastener 30 be prevented or suppressed.

Wenn das Befestigungselement 30 nach unten gehoben wird wie es ist, kommt der Kontaktabschnitt 33 des Befestigungselements 30 in Kontakt mit dem Sitzabschnitt 20 des Stützelements 20. Wenn der Kontaktabschnitt 33 des Befestigungselements 30 in Kontakt mit dem Sitzabschnitt 23 des Stützelements 20 gebracht wird, stehen die Befestigungsöffnung 34 des Befestigungselements 30 und die Befestigungsöffnung 24 des Stützelements 20 miteinander in Kontakt. Die mit einander in Kontakt stehenden Verbindungsöffnungen 34 und 24 haben die Schraube als Verriegelungselement 50 darin fixiert. Deshalb sind das Stützelement 20 und das Befestigungselement 30 miteinander verbunden.When the fastener 30 is lifted down as it is, comes the contact section 33 of the fastener 30 in contact with the seat portion 20 of the support element 20 , When the contact section 33 of the fastener 30 in contact with the seat portion 23 of the support element 20 is brought to stand the mounting hole 34 of the fastener 30 and the mounting hole 24 of the support element 20 in contact with each other. The communicating communicating holes 34 and 24 have the screw as a locking element 50 fixed in it. That is why the support element 20 and the fastener 30 connected with each other.

Die elektrische Verbindung zu einem Endabschnitt 60 der elektronischen Komponente 40 kann entweder vor oder nach dem Befestigen der elektronischen Komponente 40 am Hauptkörperabschnitt 30 des Befestigungselements 30 durchgeführt werden.The electrical connection to an end section 60 the electronic component 40 can be either before or after attaching the electronic component 40 at the main body section 30 of the fastener 30 be performed.

Und zwar ist in Abstimmung mit der Montagestruktur 100 für eine elektronische Komponente gemäß dieser Ausführungsform, die elektronische Komponente 40 im Voraus am Hauptkörperabschnitt 31 des Befestigungselements 30 befestigt. Dies eliminiert die Notwendigkeit einer ineffizienten Montagearbeit in einem schmalen Raum. Mit anderen Worten kann die Montagestruktur 100 für eine elektronische Komponente gemäß dieser Ausführungsform die Effizienz der Arbeit für die Montage der großen elektronischen Komponente 40 in der gekippten Lage erhöhen und die Anzahl der Schritte für die Montagearbeit durch eine einfache Struktur reduzieren.And that is in coordination with the assembly structure 100 for an electronic component according to this embodiment, the electronic component 40 in advance at the main body section 31 of the fastener 30 attached. This eliminates the need for inefficient assembly work in a narrow space. In other words, the mounting structure 100 for an electronic component according to this embodiment, the work efficiency for the assembly of the large electronic component 40 Increase in the tilted position and reduce the number of steps for the assembly work by a simple structure.

Überdies kann gemäß dieser Ausführungsform die Montagestruktur 100 für eine elektronische Komponente, welche in einem dünnen Gehäuse 11 wie dem Boden des Gehäuses einer USV untergebracht werden kann, erzielt werden.Moreover, according to this embodiment, the mounting structure 100 for an electronic component, which in a thin housing 11 how the bottom of the housing of a UPS can be accommodated.

Bisher wurde die bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben. Dies ist nur ein Beispiel zur Erläuterung der vorliegenden Erfindung und schränkt den Umfang der vorliegenden Erfindung nicht ein. Ohne vom Inhalt der vorliegenden Erfindung abzuweichen kann die vorliegende Erfindung in verschiedenen Varianten unterschiedlich von der oben genannten Ausführungsform ausgeführt sein. So far, the preferred embodiment of the present invention has been described. This is only an example for explaining the present invention and does not limit the scope of the present invention. Without departing from the scope of the present invention, the present invention may be embodied differently from the above embodiment in various variants.

Beispielsweise ist das Stützelement 20 in der obigen Ausführungsform aufrecht auf dem Substrat 10 fixiert. Das Stützelement 20 kann anstatt dessen entlang der Montageoberfläche des Substrats 10 befestigt sein. In der obigen Ausführungsform ist die elektronische Komponente in einer gekippten Lage entlang der Längsrichtung der Komponente, die sich entlang der Montageoberfläche des Substrats 10 erstreckt, am Hauptkörperabschnitt 31 befestigt. Allerdings kann die Lage der elektronischen Komponente 40, welche am Hauptkörperabschnitt 31 befestigt ist, beliebig bestimmt werden. Der Hauptkörperabschnitt 31 kann ein Hauptkörperabschnitt sein, an welchem die elektronische Komponente befestigt ist.For example, the support element 20 in the above embodiment, upright on the substrate 10 fixed. The support element 20 may instead be along the mounting surface of the substrate 10 be attached. In the above embodiment, the electronic component is in a tilted position along the longitudinal direction of the component extending along the mounting surface of the substrate 10 extends, on the main body portion 31 attached. However, the location of the electronic component 40 , which on the main body section 31 is fixed, can be determined arbitrarily. The main body section 31 may be a main body portion to which the electronic component is attached.

Die Montagestruktur für eine elektronische Komponente gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann beinhalten: ein Stützelement, welches aufrecht an einem Substrat befestigt ist, und einen Spurabschnitt aufweist; ein Befestigungselement, welches so konfiguriert ist, dass es am Stützelement befestigt ist, und einen Hauptkörperabschnitt aufweist, an welchem die elektronische Komponente befestigt ist, und einen Führungsabschnitt, welcher entlang dem Spurabschnitt geführt wird; einen Sitzabschnitt mit einer Befestigungsöffnung, welche für das Stützelement vorgesehen ist; einen Kontaktabschnitt mit einer Befestigungsöffnung, welche für das Befestigungselement vorgesehen ist; und ein Verriegelungselement, welches an der Befestigungsöffnung des Kontaktabschnitts und der Befestigungsöffnung des Sitzabschnitts, die miteinander in Kontakt stehen fixiert ist, wobei der Kontaktabschnitt des Befestigungselements und der Sitzabschnitt des Stützelements miteinander in Kontakt gebracht werden.The mounting structure for an electronic component according to the embodiment of the present invention may include: a support member fixed upright to a substrate and having a track portion; a fastener configured to be fixed to the support member and having a main body portion to which the electronic component is fixed, and a guide portion guided along the track portion; a seat portion having a mounting opening provided for the support member; a contact portion having a fixing hole provided for the fixing member; and a locking member which is fixed to the attachment opening of the contact portion and the attachment opening of the seat portion which are in contact with each other, wherein the contact portion of the attachment member and the seat portion of the support member are brought into contact with each other.

Die Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann eine Montagestruktur für eine elektronische Komponente und ein Verfahren zur Montage einer elektronischen Komponente sein, welches für die Montage einer elektronischen Komponente, wie beispielsweise eines Elektrolytkondensator, dessen Längsausrichtung sich entlang der Substratmontageoberfläche erstreckt, ist.The embodiment of the present invention may be a mounting structure for an electronic component and a method for mounting an electronic component which is for mounting an electronic component such as an electrolytic capacitor whose longitudinal alignment extends along the substrate mounting surface.

Die Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung kann jede der folgenden ersten und zweiten Montagestrukturen für eine elektronische Komponente und ein erstes Verfahren zur Montage einer elektronischen Komponente sein.The embodiment according to the present invention may be any of the following first and second electronic component mounting structures and a first electronic component mounting method.

Eine erste Montagestruktur für eine elektronische Komponente beinhaltet: ein Stützelement, welches an einem Substrat befestigt ist und einen Spurabschnitt aufweist; und ein Befestigungselement mit einem Hauptkörperabschnitt an welchem eine elektronische Komponente befestigt ist, welche sich in Längsrichtung entlang der Montageoberfläche des Substrats erstreckt, und einen Führungsabschnitt, welcher entlang des Spurabschnitts geführt ist. Das Stützelement weist einen Sitzabschnitt mit einer Befestigungsöffnung auf und das Befestigungselement weist einen Kontaktabschnitt mit einer Befestigungsöffnung auf. Ein Verriegelungselement ist an den Befestigungsöffnungen fixiert, welche miteinander in Kontakt stehen, wobei der Kontaktabschnitt des Befestigungselements mit der daran befestigten elektronischen Komponente in Kontakt mit dem Sitzabschnitt des Stützelements gebracht wird.A first mounting structure for an electronic component includes: a support member fixed to a substrate and having a track portion; and a fixing member having a main body portion to which an electronic component which extends longitudinally along the mounting surface of the substrate and a guide portion guided along the track portion are fixed. The support member has a seat portion with a mounting opening and the fastener has a contact portion with a mounting opening. A lock member is fixed to the mounting holes which are in contact with each other, and the contact portion of the fastener with the electronic component attached thereto is brought into contact with the seat portion of the support member.

Bei einer zweiten Montagestruktur für eine elektronische Komponente gemäß der ersten Montagestruktur für eine elektronische Komponente sind das Stützelement und das Befestigungselement in einer Kanalform geformt und der Sitzabschnitt und der Kontaktabschnitt sind aus einem gebogenen Abschnitt gebildet.In a second mounting structure for an electronic component according to the first mounting structure for an electronic component, the support member and the fixing member are formed in a channel shape, and the seat portion and the contact portion are formed of a bent portion.

Ein erstes Verfahren zur Montage einer elektronischen Komponente umfasst: Fixieren eines Stützelements auf einem Substrat; Befestigen einer elektronischen Komponente an einem Hauptkörperabschnitt eines Befestigungselements; Führen eines Führungsabschnitts des Befestigungselements entlang eines Spurabschnitts des Stützelements; und Herstellen eines Kontakts eines Kontaktabschnitts des Befestigungselements mit dem Sitzabschnitt des Stützelements um die Abschnitte mit einem Verriegelungselement zu fixieren.A first method for mounting an electronic component comprises: fixing a support member to a substrate; Attaching an electronic component to a main body portion of a fastener; Guiding a guide portion of the fastener along a track portion of the support member; and establishing a contact of a contact portion of the fastener with the seat portion of the support member to fix the portions with a locking member.

Die voranstehende detaillierte Beschreibung wurde zum Zwecke der Darstellung und Beschreibung dargeboten. Viele Modifikationen und Variationen sind im Licht der obigen Lehre möglich. Es ist nicht beabsichtigt, dass diese erschöpfend ist oder den Gegenstand auf die auf die genaue offenbarte, hier beschriebene Form limitiert. Obwohl der Gegenstand in einer Sprache beschrieben ist, die für strukturelle Merkmale und/oder methodologische Vorgänge spezifisch ist, ist es so zu verstehen, dass der in den beigefügten Ansprüchen definierte Gegenstand nicht notwendigerweise auf die oben beschriebenen spezifischen Merkmale oder Handlungen beschränkt ist. Vielmehr sind die spezifischen Merkmale und die oben beschriebenen Handlungen als beispielhafte Formen der Umsetzung der hierzu beigefügten Ansprüche offenbart.The foregoing detailed description has been presented for purposes of illustration and description. Many modifications and variations are possible in the light of the above teaching. It is not intended to be exhaustive or to limit the subject matter to the precise form disclosed herein. Although the subject matter is described in language specific to structural features and / or methodological acts, it is to be understood that the subject matter defined in the appended claims is not necessarily limited to the specific features or acts described above. Rather, the specific features and acts described above are disclosed as exemplary forms of implementation of the claims appended hereto.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • JP 2011-61104 A [0004, 0007] JP 2011-61104 A [0004, 0007]

Claims (5)

Eine Montagestruktur für eine elektronische Komponente enthaltend: ein Stützelement, welches auf einem Substrat befestigt ist und einen Spurabschnitt aufweist; ein Befestigungselement mit einem Hauptkörperabschnitt an dem eine elektronische Komponente, welche sich in Längsrichtung entlang einer Montageoberfläche des Substrats erstreckt, befestigt ist und einen Führungsabschnitt, welcher entlang des Spurabschnitts geführt ist; einen Sitzabschnitt mit einer Befestigungsöffnung, welche für das Stützelement vorgesehen ist; einen Kontaktabschnitt mit einer Befestigungsöffnung, welche für das Befestigungselement vorgesehen ist; und ein Verriegelungselement welches an der Befestigungsöffnung des Kontaktabschnitts und der Befestigungsöffnung des Sitzabschnitts, die miteinander in Kontakt stehen, fixiert ist wobei der Kontaktabschnitt des Befestigungselements und der Sitzabschnitt des Stützelements miteinander in Kontakt gebracht werden.A mounting structure for an electronic component comprising: a support member fixed on a substrate and having a track portion; a fixing member having a main body portion to which an electronic component extending longitudinally along a mounting surface of the substrate is fixed, and a guide portion guided along the track portion; a seat portion having a mounting opening provided for the support member; a contact portion having a fixing hole provided for the fixing member; and a locking member which is fixed to the attachment opening of the contact portion and the attachment opening of the seat portion which are in contact with each other, wherein the contact portion of the attachment member and the seat portion of the support member are brought into contact with each other. Montagestruktur für eine elektronische Komponente gemäß Anspruch 1, wobei das Stützelement und das Befestigungselement in Form eines Kanals geformt sind; und der Sitzabschnitt und der Kontaktabschnitt aus einem gebogenen Abschnitt gebildet sind.An electronic component mounting structure according to claim 1, wherein said support member and said fixing member are formed in a channel shape; and the seat portion and the contact portion are formed of a bent portion. Montagestruktur für eine elektronische Komponente gemäß Anspruch 1 oder 2, welche überdies einen Halteabschnitt beinhaltet, der an einem Ende des Führungsabschnittes angebracht ist um den Spurabschnitt zum umgeben.The mounting structure for an electronic component according to claim 1 or 2, further comprising a holding portion attached to an end of the guide portion around the track portion to be surrounded. Montagestruktur für eine elektronische Komponente gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das Stützelement aufrecht auf dem Substrat befestigt ist.The mounting structure for an electronic component according to any one of claims 1 to 3, wherein the support member is mounted upright on the substrate. Ein Verfahren zur Montage einer elektronischen Komponente, enthaltend: Fixieren eines Stützelements auf einem Substrat; Befestigen einer elektronischen Komponente an einem Hauptkörperabschnitt eines Befestigungselements; Führen eines Führungsabschnitts des Befestigungselements entlang eines Spurabschnitts des Stützelements; und Zustandebringen des Kontakts eines Kontaktabschnitts des Befestigungselements mit einem Sitzabschnitt des Stützelements um den Sitzabschnitt und den Kontaktabschnitt mit einem Verriegelungselement zu fixieren.A method of assembling an electronic component comprising: Fixing a support element to a substrate; Attaching an electronic component to a main body portion of a fastener; Guiding a guide portion of the fastener along a track portion of the support member; and effecting the contact of a contact portion of the fastener with a seat portion of the support member to fix the seat portion and the contact portion with a lock member.
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