BE1025656B1

BE1025656B1 - Soldering contact and contact module and method for producing a contact module

Info

Publication number: BE1025656B1
Application number: BE2017/5751A
Authority: BE
Inventors: Andreas Schrader; Klaus-Michael Bath
Original assignee: Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg
Priority date: 2017-10-20
Filing date: 2017-10-20
Publication date: 2019-05-23
Also published as: BE1025656A1

Abstract

Lötkontakt, - mit einem Kontaktbereich (4) zur Kontaktierung eines Steckerkontakts (30), - mit wenigstens einer SMD-Lötfläche (6, 8, 10, 12), die zum Verlöten mit einer Leiterplatte (28) und zur stoffschlüssigen Verbindung mit einem Lötstift (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) eingerichtet ist und - mit wenigstens einer Aussparung (14, 16, 18), die zur Aufnahme eines Lötstifts 10 (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) eingerichtet ist.Soldering contact, - with a contact region (4) for contacting a plug contact (30), - with at least one SMD soldering surface (6, 8, 10, 12) for soldering to a printed circuit board (28) and for material connection with a soldering pin (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) is arranged and - with at least one recess (14, 16, 18) for receiving a solder pin 10 (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) is set up.

Description

Lötkontakt und Kontaktmodul und Verfahren zur Herstellung eines KontaktmodulsSolder contact and contact module and method for producing a contact module

Die Erfindung betrifft einen Lötkontakt, ein Kontaktmodul für eine Leiterplatte und ein Verfahren zur Herstellung eines Kontaktmoduls für eine Leiterplatte.The invention relates to a solder contact, a contact module for a printed circuit board and a method for producing a contact module for a printed circuit board.

Bekannte Kontaktmodule, die zum Verlöten mit einer Leiterplatte eingerichtet sind, besitzen pro Pol jeweils einen Lötkontakt, der eine Kontaktierung zu einem an das Kontaktmodul anschließbaren Stecker herstellt. Ein solcher, üblicherweise metallischer Lötkontakt, hat einen Lötbereich, der mit der Leiterplatte verlötet wird. Dieser Bereich kann als SMD-Lötfläche, wobei SMD für „surface-mount device“ steht, als einzelner Lötstift oder als eine Anordnung mehrerer Lötstifte ausgeführt sein, die einstückig mit dem Lötkontakt gebildet sind.Known contact modules, which are set up for soldering to a printed circuit board, have one solder contact per pole, which makes contact with a plug that can be connected to the contact module. Such a, usually metallic, solder contact has a soldering area that is soldered to the circuit board. This area can be designed as an SMD soldering surface, where SMD stands for “surface-mount device”, as a single soldering pin or as an arrangement of a plurality of soldering pins which are formed in one piece with the soldering contact.

Bei der Herstellung eines solchen Kontaktmoduls, wie zum Beispiel einer Kontaktbuchse oder einer Grundleiste für eine Leiterplatte, werden anschlussspezifisch entweder Lötkontakte mit SMD-Lötfläche, mit einem einzelnen Lötstift oder mit mehreren Lötstiften verbaut. Demnach ist bei der Herstellung von Kontaktbuchsen oder Grundleisten für jede Variante der vorgesehenen Anbindung an die Leiterplatte eine separate Variante zu verbauender Lötkontakte bereitzuhalten.When manufacturing such a contact module, such as a contact socket or a base strip for a printed circuit board, either solder contacts with SMD soldering surface, with a single solder pin or with several solder pins are installed depending on the connection. Accordingly, when producing contact sockets or base strips, a separate variant of solder contacts to be installed must be kept ready for each variant of the proposed connection to the printed circuit board.

Weiter ist für jede Orientierung eines solchen Kontaktmoduls auf einer Leiterplatte ein separates Design von Lötkontakten erforderlich, soweit beispielsweise eine Einsteckrichtung eines Steckers relativ zu einer Planebene der Leiterplatte parallel oder senkrecht orientiert sein soll. Soweit eine Kontaktbuchse beispielsweise eine senkrecht zu einer Leiterplattenebene orientierte Öffnung zur Aufnahme eines Steckers haben soll, werden entsprechende Lötkontakte verbaut, die ebenfalls senkrecht zur Leiterplatte orientierte Lötstifte haben. Bei einer parallel zu einer Leiterplattenplanebene orientierter Einsteckrichtung, sind die Lötkontakte relativ zu der Einsteckrichtung quer orientiert.Furthermore, a separate design of solder contacts is required for each orientation of such a contact module on a printed circuit board, insofar as, for example, an insertion direction of a plug is to be oriented parallel or perpendicular relative to a plane of the printed circuit board. Insofar as a contact socket, for example, is to have an opening for receiving a plug oriented perpendicular to a circuit board level, corresponding solder contacts are installed which also have solder pins oriented perpendicular to the circuit board. In the case of an insertion direction oriented parallel to a circuit board plane, the solder contacts are oriented transversely relative to the insertion direction.

Für all diese Verbindungs- und Orientierungsvarianten werden üblicherweise separate Varianten der zu verbauenden Lötkontakte vorgehalten. Die damit verbundene Variantenvielfalt der bereitzustellenden Einzelbauteile bei der Herstellung von Kontaktmodulen ist mit hohen Kosten verbunden.For all these connection and orientation variants, separate variants of the solder contacts to be installed are usually kept. The associated variety of variants of the individual components to be provided in the manufacture of contact modules is associated with high costs.

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BE2017/5751 Vor diesem Hintergrund liegt der vorliegenden Erfindung die technische Problemstellung zugrunde, einen Lötkontakt, ein Kontaktmodul für eine Leiterplatte die ein Verfahren zum Herstellen eines Kontaktmoduls anzugeben, welche die voranstehend beschriebenen Nachteile nicht oder zumindest in geringerem Maße aufweisen, und insbesondere einen Lötkontakt anzugeben, der bezüglich der vorzusehenden Verbindungsart und Orientierung flexibel ist und so das kostengünstige Bereitstellen einer Mehrzahl von Anschlussvarianten ermöglicht.BE2017 / 5751 Against this background, the present invention is based on the technical problem of specifying a solder contact, a contact module for a printed circuit board, a method for producing a contact module which does not have the disadvantages described above or at least to a lesser extent, and in particular specifying a solder contact , which is flexible with regard to the type of connection and orientation to be provided and thus enables the inexpensive provision of a plurality of connection variants.

Die voranstehend beschriebene, technische Problemstellung wird jeweils gelöst durch einen Lötkontakt nach Anspruch 1, ein Kontaktmodul nach Anspruch 7 und ein Verfahren zum Herstellen eines Kontaktmoduls nach Anspruch 8. Weitere Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen und der nachstehenden Beschreibung.The technical problem described above is solved in each case by a solder contact according to claim 1, a contact module according to claim 7 and a method for producing a contact module according to claim 8. Further refinements of the invention result from the dependent claims and the description below.

Gemäß einem ersten Aspekt betrifft die Erfindung einen Lötkontakt, mit einem Kontaktbereich zur Kontaktierung eines Steckerkontakts, mit wenigstens einer SMD-Lötfläche, die zum Verlöten mit einer Leiterplatte und zur stoffschlüssigen Verbindung mit einem Lötstift eingerichtet ist, und mit wenigstens einer Aussparung, die zur Aufnahme eines Lötstifts eingerichtet ist.According to a first aspect, the invention relates to a solder contact, with a contact area for contacting a plug contact, with at least one SMD soldering surface, which is set up for soldering to a printed circuit board and for a material connection with a soldering pin, and with at least one recess for receiving a solder pin is set up.

Dadurch, dass der erfindungsgemäße Lötkontakt eine SMD-Lötfläche hat, die für sich genommen zur Verbindung mit einer Leiterplatte geeignet ist, und der Lötkontakt zudem für die stoffschlüssige Befestigung von Lötstiften eingerichtet ist, kann der Lötkontakt sowohl für Kontaktmodule verwendet werden, die mit SMD-Technik verbunden werden sollen, als auch für solche, die zur Verbindung mit Lötstiften vorgesehen sind, indem der Lötkontakt optional mit Lötstiften ausgestattet werden kann.Due to the fact that the solder contact according to the invention has an SMD soldering surface which is in itself suitable for connection to a printed circuit board, and the solder contact is also set up for the integral fastening of soldering pins, the solder contact can be used both for contact modules which are equipped with SMD Technology should be connected, as well as for those that are intended for connection with solder pins, in that the solder contact can optionally be equipped with solder pins.

Auf diese Weise kann die Variantenvielfalt der zur Realisierung verschiedener Kontaktmodule vorzuhaltenden Lötkontakte erheblich reduziert werden. Der erfindungsgemäße Lötkontakt ermöglicht daher eine Kosteneinsparung bei der Herstellung von Kontaktmodulen für Leiterplatten.In this way, the variety of variants of the solder contacts to be provided for implementing different contact modules can be considerably reduced. The solder contact according to the invention therefore enables cost savings in the production of contact modules for printed circuit boards.

So kann der vorgeschlagene Lötkontakt ohne einen Lötstift als SMD-Lötkontakt eingesetzt werden. In einem solchen Fall ist weder an einer SMD-Lötfläche noch innerhalb der zur Aufnahme eines Lötstifts vorgesehenen Aussparung ein Lötstift aufgenommen bzw. befestigt.The proposed solder contact can be used as an SMD solder contact without a solder pin. In such a case, a soldering pin is neither received nor fastened to an SMD soldering surface nor within the recess provided for receiving a soldering pin.

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Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass wenigstens ein Lötstift vorgesehen ist, der stoffschlüssig mit der SMD-Lötfläche verbunden ist. So kann dieAccording to one embodiment of the invention, it is provided that at least one soldering pin is provided, which is integrally connected to the SMD soldering surface. So it can

SMD-Lötfläche dazu verwendet werden, einen Lötstift zu befestigen, der beispielsweise mit der SMD-Lötfläche verschweißt, verlötet und/oder verklebt ist.SMD soldering surface can be used to attach a soldering pin, which is welded, soldered and / or glued to the SMD soldering surface, for example.

Alternativ oder ergänzend kann vorgesehen sein, dass wenigstens ein Lötstift zumindest abschnittsweise in der Aussparung aufgenommen ist und stoffschlüssig mit einer die Aussparung begrenzenden und/oder an die Aussparung angrenzenden Fläche verbunden ist. So kann z.B. ein Lötkontakt angegeben werden, der eine nicht mit einem Lötstift versehene SMD-Lötfläche aufweist, während in der Aussparung ein Lötstift aufgenommen und stoffschlüssig befestigt ist. Demnach kann der für das SMD-Verfahren geeignete Lötkontakt durch die Anbindung eines Lötstifts innerhalb der Aussparung modifiziert werden, sodass der Lötkontakt zur stoffschlüssigen Verbindung mit einer Leiterplatte über den Lötstift geeignet ist.Alternatively or additionally, it can be provided that at least one soldering pin is accommodated in the recess at least in sections and is integrally connected to a surface delimiting the recess and / or adjacent to the recess. For example, a soldering contact can be specified which has an SMD soldering surface which is not provided with a soldering pin, while a soldering pin is received in the recess and firmly attached. Accordingly, the soldering contact suitable for the SMD method can be modified by connecting a soldering pin within the recess, so that the soldering contact is suitable for the integral connection to a printed circuit board via the soldering pin.

Alternativ oder ergänzend kann vorgesehen sein, dass sowohl ein Lötstift zumindest teilweise in der Aussparung aufgenommen und stoffschlüssig angebunden ist, als auch ein weiterer, zweiter Lötstift an der SMD-Lötfläche stoffschlüssig befestigt ist. Demnach weist der Lötkontakt zwei Lötstifte auf, die mit einer zugeordneten Leiterplatte verlötet werden können.As an alternative or in addition, it can be provided that both a soldering pin is at least partially received in the cutout and integrally bonded, and a further, second soldering pin is firmly bonded to the SMD soldering surface. Accordingly, the solder contact has two solder pins that can be soldered to an associated circuit board.

Der Lötkontakt kann daher mit keinem, einem, zwei oder mehr Lötstiften ausgestattet sein.The solder contact can therefore be equipped with none, one, two or more solder pins.

Der Lötkontakt kann zwei oder mehr Aussparungen zur Aufnahme von Lötstiften haben. Die Aussparungen können dazu dienen, sowohl Anschlussvarianten hinsichtlich der Anzahl der Lötverbindungen zu einer Leiterplatte bereitzustellen als auch Varianten hinsichtlich der Orientierung des Kontaktbereichs relativ zu einer Leiterplatte zu ermöglichen.The solder contact can have two or more recesses for receiving solder pins. The cutouts can serve both to provide connection variants with regard to the number of soldered connections to a printed circuit board and also to enable variants with regard to the orientation of the contact area relative to a printed circuit board.

Alternativ oder ergänzend können zwei oder mehr SMD-Lötflächen vorgesehen sein, die zum Verlöten mit einer Leiterplatte und zur stoffschlüssigen Verbindung mit einem Lötstift eingerichtet sind. Wie bereits voranstehend mit Bezug zu der Variante mit mehreren Aussparungen zur Aufnahme von Lötstiften diskutiert, können alternativ oder ergänzend demnach eine Mehrzahl von SMD-Lötflächen dazu dienen, Anschlussvarianten hinsichtlich der Anzahl der Lötverbindungen des Lötkontakts zu einer Leiterplatte als auchAlternatively or in addition, two or more SMD soldering areas can be provided, which are set up for soldering to a printed circuit board and for a material connection with a soldering pin. As already discussed above with reference to the variant with several recesses for receiving solder pins, a plurality of SMD soldering surfaces can alternatively or additionally serve to serve connection variants with regard to the number of solder connections of the solder contact to a printed circuit board as well

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BE2017/5751 hinsichtlich der Orientierung des Kontaktbereichs des Lötkontakts relativ zu der Leiterplatte zu ermöglichen.BE2017 / 5751 with respect to the orientation of the contact area of the solder contact relative to the circuit board.

So bietet der Lötkontakt eine hohe Flexibilität hinsichtlich einer Leiterplattenkontaktierung mittels SMD-Lötflächen als auch der möglichen Verwendung von Lötstiften.The solder contact offers a high degree of flexibility with regard to PCB contacting using SMD soldering pads as well as the possible use of soldering pins.

Eine Längserstreckung eines an der SMD-Lötfläche befestigten oder in der Aussparung sitzenden Lötstifts kann quer zu oder entlang einer Einsteckrichtung des Steckerkontaktes orientiert sein.A longitudinal extension of a soldering pin fastened to the SMD soldering surface or seated in the recess can be oriented transversely to or along an insertion direction of the plug contact.

„Quer zu einer Einsteckrichtung“ bedeutet hier, dass eine Längserstreckung des Lötstifts beispielsweise einen Winkel von ca. 90° zu der Einsteckrichtung eines Steckerkontakts bzw. eines Steckers haben kann. In einem fertig montierten Zustand auf einer Leiterplatte kann die Einsteckrichtung parallel zu einer Planebene orientiert ist, in der die Leiterplatte erstreckt ist, während die Längserstreckung der Lötstifte die Planebene der Leiterplattenerstreckung im Wesentlichen senkrecht durchsetzt.“Transversely to a direction of insertion” here means that a longitudinal extension of the soldering pin, for example, can have an angle of approximately 90 ° to the direction of insertion of a plug contact or a plug. In a fully assembled state on a circuit board, the direction of insertion can be oriented parallel to a plane in which the circuit board extends, while the longitudinal extension of the solder pins penetrates the plane of the circuit board extension essentially perpendicularly.

Entsprechend einer alternativen Variante, gemäß derer die Längserstreckung der Lötstifte „entlang einer Einsteckrichtung“ eines Steckerkontakts bzw. eines Steckers orientiert ist, sind sowohl die Längserstreckung des Lötstifts als auch die Einsteckrichtung eines Steckers in den Kontaktbereich des Lötkontakts parallel zueinander orientiert und insbesondere jeweils im Wesentlichen senkrecht zu einer durch die Leiterplatte aufgespannten Planebene orientiert.According to an alternative variant, according to which the longitudinal extension of the soldering pins is oriented “along an insertion direction” of a plug contact or a plug, both the longitudinal extension of the soldering pin and the insertion direction of a plug into the contact area of the soldering contact are oriented parallel to one another and in particular essentially in each case oriented perpendicular to a plane plane spanned by the circuit board.

Die strukturelle Ausgestaltung des Kontaktbereichs des Lötkontakts kann beispielsweise dergestalt sein, dass der Kontaktbereich wenigstens zwei auskragende Stege aufweist. Entsprechend der voranstehend beschriebenen Beispiele kann eine Längserstreckung des Lötstifts des Lötkontakts quer oder entlang einer Längserstreckung der Stege orientiert sein.The structural configuration of the contact area of the solder contact can, for example, be such that the contact area has at least two projecting webs. According to the examples described above, a longitudinal extension of the solder pin of the solder contact can be oriented transversely or along a longitudinal extension of the webs.

Hierbei können die Stege insbesondere im Wesentlichen parallel zu einer Einsteckrichtung eines Steckerkontakts bzw. eines Steckers orientiert sein. Soweit die Längserstreckung des Lötstifts quer zu einer Einsteckrichtung und/oder einer Längserstreckung von Stegen des Kontaktbereichs orientiert ist, kann beispielsweise vorgesehen sein, dass die Längserstreckung des Lötstifts zu der Einsteckrichtung bzw. der Längserstreckung eines Stegs einen Winkel in einem Bereich zwischen 0° und 90° aufweist. So kann beispielsweise vorgesehen sein, dass ein Lötstift eine Längserstreckung aufweist, die zu einerIn this case, the webs can in particular be oriented essentially parallel to an insertion direction of a plug contact or a plug. If the longitudinal extension of the solder pin is oriented transversely to an insertion direction and / or a longitudinal extension of webs of the contact area, it can be provided, for example, that the longitudinal extension of the solder pin to the insertion direction or the longitudinal extension of a web forms an angle in a range between 0 ° and 90 ° has. For example, it can be provided that a soldering pin has a longitudinal extension that leads to a

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Einsteckrichtung und/oder einer parallel zur Einsteckrichtung orientierten Längserstreckung des Stegs einen Winkel von 45° einschließt. Varianten der Orientierung derInsertion direction and / or a longitudinal extension of the web oriented parallel to the insertion direction encloses an angle of 45 °. Variants of the orientation of the

Lötstifte können durch die Orientierung der Aussparung oder die Orientierung der SMDLötfläche vorgeben werden.Soldering pins can be specified by the orientation of the recess or the orientation of the SMD soldering surface.

Es kann daher nach einer Ausgestaltung des Lötkontakts vorgesehen sein, dass die Aussparung und/oder die SMD-Lötfläche quer zu oder entlang einer Einsteckrichtung des Steckerkontaktes orientiert sind. Alternativ oder ergänzend kann vorgesehen sein, dass der Kontaktbereich wenigstens zwei auskragende Stege aufweist, wobei die Aussparung und/oder die SMD-Lötfläche quer zu oder entlang einer Längserstreckung der Stege orientiert sind.According to an embodiment of the solder contact, it can therefore be provided that the recess and / or the SMD soldering surface are oriented transversely to or along an insertion direction of the plug contact. Alternatively or additionally, it can be provided that the contact area has at least two projecting webs, the recess and / or the SMD soldering surface being oriented transversely to or along a longitudinal extension of the webs.

Bei der Aussparung kann es sich um eine Ausstanzung an nach Art einer Nut handeln, die ein nach einer Seite des Lötkontakts offenes Profil beschreibt, in das ein Lötstift einsetzbar ist.The recess can be a punched-out in the manner of a groove, which describes a profile that is open on one side of the soldering contact and into which a soldering pin can be inserted.

Es kann vorgesehen sein, dass auskragende Stege des Lötkontakts eine Aufnahme zum Einführen eines Steckerkontakts begrenzen, wobei an daran angrenzenden Seiten jeweils Aussparungen zum Einsetzen von Lötstiften vorgesehen sind.It can be provided that cantilevered webs of the solder contact limit a receptacle for inserting a plug contact, recesses for inserting solder pins being provided on adjoining sides.

Insbesondere können an Seitenflächen, die an den Kontaktbereich angrenzen, und an einer dem Kontaktbereich abgewandten Rückseite jeweils eine, also insgesamt drei Aussparungen vorgesehen sein. Die Aussparungen ermöglichen im fertig montierten Zustand, je nach Positionierung eines oder mehrerer Lötstifte, eine senkrechte, parallele oder geneigte Orientierung einer Einsteckrichtung relativ zu einer Leiterplattenplanebene.In particular, one, that is to say a total of three, recesses can be provided on side surfaces which adjoin the contact area and on a rear side facing away from the contact area. Depending on the positioning of one or more soldering pins, the cutouts enable a vertical, parallel or inclined orientation of a plug-in direction relative to a circuit board plane in the fully assembled state.

Gemäß einer Ausgestaltung des Lötkontakts ist vorgesehen, dass sowohl in einer Aussparung als auch an einer SMD-Lötfläche jeweils ein Lötstift stoffschlüssig befestigt ist, deren Längserstreckungen im Wesentlichen parallel zueinander orientiert sind. So können mithilfe der Lötstifte zwei stoffschlüssige Verbindungen zu einer Leiterplatte ausgebildet werden. Alternativ kann vorgesehen sein, dass genau ein einzelner Lötstift vorgesehen ist, der in einer Aussparung oder an einer SMD-Fläche befestigt ist.According to an embodiment of the soldering contact, it is provided that a soldering pin, the longitudinal extensions of which are oriented essentially parallel to one another, is fastened in a recess as well as on an SMD soldering surface. With the help of the solder pins, two integral connections can be made to a circuit board. Alternatively, it can be provided that exactly one single soldering pin is provided, which is fastened in a recess or on an SMD surface.

Soweit der Kontaktbereich wenigstens zwei auskragende Stege aufweist, können die Stege endseitig einander zugewandte Kontaktnasen haben, die eine lokale Verengung des Kontaktbereichs zur Aufnahme des Steckerkontakts bilden.If the contact area has at least two projecting webs, the webs can have contact lugs facing one another at the ends, which form a local constriction of the contact area for receiving the plug contact.

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Die Kontaktnasen können eine definierte Kontaktierung eines Steckerkontakts bewirken.The contact lugs can bring about a defined contacting of a plug contact.

Die auskragenden Stege können als Federarme ausgebildet sein, die dazu eingerichtet sind, federnd elastisch verspannt an einem zugeordneten Steckerkontakt anzuliegen. Ein solcher Federarm kann durch ein Einführen eines Steckers an einer Oberfläche des Steckers abgleitend quer zur Einsteckrichtung des Steckers bzw. des Steckerkontakts ausgelenkt und so federnd elastisch gegen einen Steckerkontakt verspannt werden. Auf diese Weise kann eine einfache, zuverlässige und zerstörungsfrei lösbare Kontaktierung zwischen einem Steckerkontakt und dem Buchsenlötkontakt erreicht werden.The projecting webs can be designed as spring arms which are set up to bear resiliently elastically clamped against an assigned plug contact. Such a spring arm can be deflected by inserting a plug on a surface of the plug, sliding transversely to the direction of insertion of the plug or the plug contact, and can thus be resiliently braced against a plug contact. In this way, a simple, reliable and non-destructively releasable contact between a plug contact and the socket solder contact can be achieved.

Es kann vorgesehen sein, dass wenigstens einer der Stege einen Rastvorsprung zur Arretierung eines Steckergehäuses hat, wobei der Rastvorsprung insbesondere auf einer einer Kontaktnase abgewandten Seite des Stegs angeordnet ist. Ein Rastvorsprung kann dazu eingerichtet sein, in eine Ausnehmung, einen Vorsprung oder eine Hinterschneidung eines Steckergehäuses zu greifen, um einen Stecker form- und/oder kraftschlüssig gegen ein entgegensetzt zur Einsteckrichtung orientiertes Abziehen oder Verlieren des Steckers zu sichern.It can be provided that at least one of the webs has a locking projection for locking a plug housing, the locking projection being arranged in particular on a side of the web facing away from a contact lug. A locking projection can be set up to engage in a recess, a projection or an undercut in a connector housing in order to secure a connector in a form-fitting and / or non-positive manner against pulling or losing the connector in the opposite direction to the direction of insertion.

Gemäß einem zweiten Aspekt betrifft die Erfindung ein Kontaktmodul für eine Leiterplatte, mit einem Kunststoffgehäuse, mit wenigstens einer Aufnahmeöffnung zum Einführen eines Steckers und mit wenigstens einem der Aufnahmeöffnung zugeordneten, in dem Kunststoffgehäuse aufgenommenen Lötkontakt, wobei der Lötkontakt in erfindungsgemäßer Weise ausgebildet ist.According to a second aspect, the invention relates to a contact module for a printed circuit board, with a plastic housing, with at least one receiving opening for inserting a plug and with at least one solder contact associated with the receiving opening and accommodated in the plastic housing, the solder contact being designed in the manner according to the invention.

Es kann vorgesehen sein, dass das Kontaktmodul eine Mehrzahl von Lötkontakten aufweist, wobei jeder Lötkontakt einem einzelnen Pol eines Steckers bzw. eines anzuschließenden Steckerkontakts zugeordnet ist.It can be provided that the contact module has a plurality of solder contacts, each solder contact being associated with an individual pole of a plug or a plug contact to be connected.

Bei dem Kontaktmodul kann es sich um eine Kontaktbuchse oder Grundleiste handeln, die zum Verlöten mit einer Leiterplatte eingerichtet ist. Das Kontaktmodul kann zum Verbinden mit einer Leiterplatte im SMD-Verfahren eingerichtet sein. Alternativ können an jedem Lötkontakt ein oder mehrere Lötstifte vorgesehen sein, die dazu eingerichtet sind, mit einer Leiterplatte verlötet zu werden.The contact module can be a contact socket or base strip which is set up for soldering to a printed circuit board. The contact module can be set up to connect to a printed circuit board using the SMD method. Alternatively, one or more soldering pins can be provided on each soldering contact and are designed to be soldered to a printed circuit board.

Auf diese Weise kann ein Kontaktmodul angegeben werden, dass eine hohe Variantenvielfalt hinsichtlich der möglichen Anschlusstechnik mit einer Leiterplatte ermöglicht, wobei der Lötkontakt oder die Lötkontakte bedarfsabhängig mit jeweils einem oder mehreren Lötstiften ausgestattet ist bzw. ausgestattet sind.In this way, a contact module can be specified that enables a wide variety of variants with regard to the possible connection technology with a printed circuit board, the solder contact or the solder contacts being equipped or being equipped with one or more soldering pins as required.

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Gemäß einem dritten Aspekt betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einesAccording to a third aspect, the invention relates to a method for producing a

Kontaktmoduls für eine Leiterplatte, mit den Verfahrensschritten:Contact module for a printed circuit board, with the process steps:

Bereitstellen eines erfindungsmäßen Lötkontakts oder mehrerer erfindungsgemäßer Lötkontakte;Providing one or more solder contacts according to the invention;

Einsetzen des Lötkontakts oder der Lötkontakte in ein Kunststoffgehäuse;Inserting the solder contact or contacts into a plastic housing;

wobei optional ein stoffschlüssiges Verbinden wenigstens eines Lötstifts mit der SMD-Lötfläche erfolgt und/oder optional ein stoffschlüssiges Verbinden wenigstens eines Lötstifts mit einer die Ausstanzung begrenzenden und/oder einer an die Ausstanzung angrenzenden Fläche erfolgt, wobei der Lötstift zumindest abschnittsweise in der Aussparung aufgenommen ist.wherein optionally a cohesive connection of at least one soldering pin to the SMD soldering surface is carried out and / or optionally a cohesive connection of at least one soldering pin takes place with a surface that delimits the punched-out and / or an area adjacent to the punched-out, the soldering pin being accommodated in the recess at least in sections ,

Mithilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens ist eine flexible und kostengünstige Herstellung einer Vielzahl von Kontaktmodulvarianten möglich, da die Lötkontakte variantenspezifisch an die jeweils herzustellen Variante des Kontaktmoduls anpassbar sind. Hierbei kann durch die variantenspezifische Anpassung des Lötkontakts beispielsweise eine senkrechte, parallele oder geneigte Orientierung einer Einsteckrichtung für einen Steckerkontakt relativ zu einer Leiterplatte hergestellt werden, indem einer oder mehrere Lötstifte an den Lötkontakten jeweils in einer senkrecht, parallel oder geneigt orientierten Aussparung befestigt werden, und/oder an einer senkrecht, parallel oder geneigt orientierten SMD-Lötfläche befestigt werden. So können beispielsweise geneigte Varianten, die einer Orientierung der Einsteckrichtung gegenüber eine Leiterplattenplanebene von ca. 45° entsprechen, hergestellt werden. Dabei ist es möglich, auf eine Verwendung von Lötstiften zu verzichten, so dass lediglich die SMD-Kontaktflächen zur Anbindung des jeweils hergestellten Kontaktmoduls an eine Leiterplatte verwendet werden. Die vorliegend genannten Orientierungen oder Winkel beziehen sich auf eine von einer Leiterplatte aufgespannte Planebene im fertig montierten Zustand des hergestellten Kontaktmoduls.With the aid of the method according to the invention, it is possible to produce a large number of contact module variants in a flexible and cost-effective manner, since the solder contacts can be adapted in a variant-specific manner to the variant of the contact module to be produced. Through the variant-specific adaptation of the solder contact, for example, a vertical, parallel or inclined orientation of a plug-in direction for a plug contact relative to a printed circuit board can be produced by attaching one or more solder pins to the solder contacts in a vertically, parallel or inclined-oriented recess, and / or attached to a perpendicular, parallel or inclined SMD soldering surface. For example, inclined variants that correspond to an orientation of the insertion direction with respect to a circuit board plane of approximately 45 ° can be produced. It is possible to dispense with the use of solder pins, so that only the SMD contact surfaces are used to connect the contact module produced in each case to a printed circuit board. The orientations or angles mentioned here relate to a plane plane spanned by a printed circuit board in the fully assembled state of the manufactured contact module.

Es werden demnach ein Lötkontakt, ein Kontaktmodul sowie ein Verfahren zum Herstellen eines Kontaktmoduls angegeben, die eine kostengünstige Herstellung einer großen Variantenvielfalt von Kontaktmodulen bei gleichzeitig geringer Vorratshaltung von Lötkontaktvarianten ermöglichen.Accordingly, a solder contact, a contact module and a method for producing a contact module are specified, which enable inexpensive production of a large variety of contact modules with a low stock level of solder contact variants.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand einer Ausführungsbeispiele darstellenden Zeichnung näher beschrieben. Es zeigen jeweils schematisch:The invention is described in more detail below with the aid of a drawing showing exemplary embodiments. Each shows schematically:

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Fig. 1 Fig. 1 einen erfindungsgemäßen Lötkontakt in einer perspektivischen Ansicht von oben; a solder contact according to the invention in a perspective view from above; Fig. 2 Fig. 2 einen weiteren erfindungsgemäßen Lötkontakt in einer Seitenansicht; a further solder contact according to the invention in a side view; Fig. 3 Fig. 3 den Lötkontakt aus Fig. 2 in einem montierten Zustand; the solder contact of Figure 2 in an assembled state. Fig. 4 Fig. 4 einen weiteren erfindungsgemäßen Lötkontakt in einer Seitenansicht; a further solder contact according to the invention in a side view; Fig. 5 Fig. 5 den Lötkontakt aus Fig. 4 in einem montierten Zustand; the solder contact of Figure 4 in an assembled state. Fig. 6 Fig. 6 einen weiteren erfindungsgemäßen Lötkontakt in einer Seitenansicht; a further solder contact according to the invention in a side view; Fig. 7 Fig. 7 einen weiteren erfindungsgemäßen Lötkontakt in einer Seitenansicht; a further solder contact according to the invention in a side view; Fig. 8 Fig. 8 einen weiteren erfindungsgemäßen Lötkontakt in einer Seitenansicht; a further solder contact according to the invention in a side view; Fig. 9 Fig. 9 einen weiteren erfindungsgemäßen Lötkontakt in einer Seitenansicht. a further solder contact according to the invention in a side view.

Fig. 1 zeigt einen erfindungsgemäßen Lötkontakt 2. Der Lötkontakt 2 hat einen Kontaktbereich 4 zur Kontaktierung eines Steckerkontakts. Der Lötkontakt 2 hat SMD-Lötflächen 6, 8, 10, 12, die zum Verlöten mit einer Leiterplatte und zur stoffschlüssigen Verbindung mit einem Lötstift eingerichtet sind.1 shows a solder contact 2 according to the invention. The solder contact 2 has a contact area 4 for contacting a plug contact. The solder contact 2 has SMD soldering surfaces 6, 8, 10, 12, which are set up for soldering to a printed circuit board and for a material connection with a soldering pin.

Weiter hat der Lötkontakt 2 Aussparungen 14, 16, 18, die jeweils zur Aufnahme eines Lötstifts eingerichtet sind.Furthermore, the solder contact has 2 cutouts 14, 16, 18, which are each set up to receive a solder pin.

Der Lötkontakt 2 besteht vorliegend aus einem elektrisch leitfähigen, metallischen Werkstoff. Die Aussparungen 14, 16, 18 sind durch Ausstanzen erzeugt worden.The solder contact 2 in the present case consists of an electrically conductive, metallic material. The cutouts 14, 16, 18 have been produced by punching out.

Der Lötkontakt 2 gemäß Fig. 1 kann als SMD-Lötkontakt eingesetzt und beispielsweise in einem Kontaktmodul, wie einer Kontaktbuchse, einer Grundleiste oder dergleichen, verbaut werden. Eine solche, eine oder mehrere Lötkontakte 2 aufweisende Grundleiste oder Kontaktbuchse, ist mithilfe der SMD-Lötflächen 6, 8, 10, 12 jeweils mit einer Leiterplatte verlötbar.1 can be used as an SMD soldering contact and can be installed, for example, in a contact module, such as a contact socket, a base strip or the like. Such a base strip or contact socket, which has one or more solder contacts 2, can be soldered to a printed circuit board using the SMD soldering surfaces 6, 8, 10, 12.

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BE2017/5751 Fig. 2 zeigt eine weitere Ausgestaltung eines erfindungsgemäßen Lötkontakts 20. Zur Vermeidung von Wiederholungen wird bezüglich der nachstehend beschriebenen Ausführungsvarianten lediglich auf die Unterschiede zu dem voranstehend beschriebenen Ausführungsbeispiel eingegangen, wobei gleichen Merkmalen gleiche Bezugszeichen zugeordnet werden.BE2017 / 5751 FIG. 2 shows a further embodiment of a solder contact 20 according to the invention. In order to avoid repetitions, only the differences from the exemplary embodiment described above are discussed with respect to the embodiment variants described below, the same features being assigned the same reference numerals.

Der Lötkontakt 20 gemäß Fig. 2 hat einen Lötstift 22, der in der Aussparung 18 aufgenommen ist und stoffschlüssig mit den die Aussparung 18 begrenzenden Flächen 24, 26 verbunden ist.2 has a solder pin 22 which is received in the recess 18 and is integrally connected to the surfaces 24, 26 delimiting the recess 18.

Eine Längserstreckung des Lötstifts 22 entlang seiner Längsachse L ist quer zu einer Einsteckrichtung R des zu verbindenden Steckerkontaktes orientiert. Vorliegend ist zwischen der Einsteckrichtung R und der Längsachse L ein Winkel von 90° vorgesehen.A longitudinal extension of the solder pin 22 along its longitudinal axis L is oriented transversely to an insertion direction R of the plug contact to be connected. In the present case, an angle of 90 ° is provided between the insertion direction R and the longitudinal axis L.

In Fig. 3 ist der fertig montierte Zustand des Lötkontakts 20 relativ zu einer Leiterplatte 28 dargestellt. Die Einsteckrichtung R ist demnach im Wesentlichen parallel zu einer durch die Leiterplatte 28 aufgespannte Planebene P orientiert.3 shows the fully assembled state of the solder contact 20 relative to a printed circuit board 28. The insertion direction R is accordingly oriented essentially parallel to a plane plane P spanned by the printed circuit board 28.

Ein Steckerkontakt 30 wird dann demnach mit anderen Worten parallel zu einer durch die Leiterplatte 28 aufgespannten Planebene P auf den Kontaktbereich 4 des Lötkontakts 20 aufgeschoben. Hierbei ist der Lötkontakt 20 in einem Kunststoffgehäuse 32 eines Kontaktmoduls, wie einer Kontaktbuchse oder Grundleiste, aufgenommen.In other words, a plug contact 30 is then pushed onto the contact area 4 of the soldering contact 20 parallel to a plane plane P spanned by the printed circuit board 28. Here, the solder contact 20 is accommodated in a plastic housing 32 of a contact module, such as a contact socket or base strip.

Der Kontaktbereich 4 weist zwei auskragende Stege 34, 36 auf, deren Längserstreckung im Wesentlichen parallel zur Einsteckrichtung R orientiert ist. Demnach ist die Längserstreckung des Lötstifts 22 entlang der Längsachse L ebenfalls quer zu der Längserstreckung der Stege 34, 36 orientiert. Die Stege 34, 36 bilden vorliegend Federarme, die endseitig jeweils Kontaktnasen 38, 40 aufweisen, im Bereich derer eine lokale Verengung gebildet ist.The contact area 4 has two projecting webs 34, 36, the longitudinal extent of which is oriented essentially parallel to the insertion direction R. Accordingly, the longitudinal extension of the solder pin 22 along the longitudinal axis L is also oriented transversely to the longitudinal extension of the webs 34, 36. In the present case, the webs 34, 36 form spring arms, each of which has contact lugs 38, 40 at the ends, in the region of which a local constriction is formed.

Fig. 4 zeigt eine weitere Variante eines Lötkontakts 42, der sich dadurch von dem voranstehend beschriebenen Ausführungsbeispiel der Figuren 2 und 3 unterscheidet, dass ein Lötstift 44 nunmehr in der Aussparung 16 aufgenommen ist.FIG. 4 shows a further variant of a solder contact 42, which differs from the exemplary embodiment of FIGS. 2 and 3 described above in that a solder pin 44 is now received in the recess 16.

Eine Längserstreckung des Lötstifts 44 entlang seiner Längsachse L ist demnach gemäß der Variante der Fig. 4 parallel zu einer Einsteckrichtung R eines Steckerkontakts orien2017/5751A longitudinal extension of the solder pin 44 along its longitudinal axis L is therefore, according to the variant in FIG. 4, parallel to an insertion direction R of a plug contact orien2017 / 5751

BE2017/5751 tiert, sodass die Längserstreckung des Lötstifts 44 entlang der Längsachse L relativ zu der Einsteckrichtung R einen Winkel von 0° einschließt.BE2017 / 5751 so that the longitudinal extension of the solder pin 44 along the longitudinal axis L includes an angle of 0 ° relative to the insertion direction R.

Fig. 5 zeigt den fertig montierten Zustand eines solchen Lötkontakts 42, der in einem Kunststoffgehäuse 32 aufgenommen ist. Eine Einsteckrichtung R ist durch die Anordnung des Lötkontakts 42 in der Aussparung 16 nunmehr senkrecht zur durch die Leiterplatte 28 aufgespannten Planebene P orientiert.FIG. 5 shows the fully assembled state of such a solder contact 42, which is accommodated in a plastic housing 32. An insertion direction R is now oriented perpendicular to the plane plane P spanned by the printed circuit board 28 due to the arrangement of the solder contact 42 in the recess 16.

Fig. 6 zeigt eine weitere Variante eines Lötkontakts 46, der sich durch eine unter einem Winkel von 45° zur Einsteckrichtung geneigte SMD-Lötfläche 48 von den voranstehend beschriebenen Ausführungsbeispielen unterscheidet.6 shows a further variant of a solder contact 46, which differs from the exemplary embodiments described above by an SMD soldering surface 48 which is inclined at an angle of 45 ° to the insertion direction.

Ein Lötstift 50 ist mit der unter dem Winkel von 45° geneigten SMD-Lötfläche 48 verschweißt. Demnach ist eine Grundleisten- oder Kontaktbuchsen-Anordnung möglich, die eine unter einem Winkel von 45° zu einer Leiterplattenplanebene P geneigte Einsteckrichtung R eines Steckerkontakts relativ zu einer Leiterplatte ermöglicht.A solder pin 50 is welded to the SMD soldering surface 48, which is inclined at an angle of 45 °. Accordingly, a base strip or contact socket arrangement is possible which enables a plug-in direction R of a plug contact inclined at an angle of 45 ° to a printed circuit board plane P relative to a printed circuit board.

Fig. 7 zeigt eine weitere Variante eines Lötkontakts 52, der einen in der Aussparung 18 aufgenommenen Lötstift 54 und einen mit der SMD-Lötfläche 10 verschweißten Lötstift 56 aufweist. Somit können für den Lötkontakt 52 zwei Verbindungen zu einer Leiterplatte hergestellt werden.FIG. 7 shows a further variant of a solder contact 52 which has a solder pin 54 received in the recess 18 and a solder pin 56 welded to the SMD soldering surface 10. Thus, two connections to a circuit board can be made for the solder contact 52.

Fig. 8 zeigt einen Lötkontakt 58 mit einer Anordnung von zwei Lötstiften 60, 62, die eine senkrecht zur Leiterplattenplanebene P orientierte Einsteckrichtung R ermöglichen.FIG. 8 shows a solder contact 58 with an arrangement of two solder pins 60, 62, which enable an insertion direction R oriented perpendicular to the plane P of the printed circuit board.

Fig. 9 zeigt eine weitere Variante eines Lötkontakts 64, mit in der Aussparung 16 aufgenommenen Lötstift 66, wobei vorliegend der Lötstift 66 um 90° abgeknickt ist, um eine parallel zu einer Leiterplattenplanebene P orientierte Einsteckrichtung R bei Montage des Lötstifts 66 in der Aussparung 16 zu ermöglichen.FIG. 9 shows a further variant of a solder contact 64, with solder pin 66 accommodated in the recess 16, the solder pin 66 being bent 90 ° in the present case, about an insertion direction R oriented parallel to a printed circuit board plane P when the solder pin 66 is installed in the recess 16 to enable.

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Bezugszeichenreference numeral

Lötkontaktsolder contact

Kontaktbereichcontact area

SMD-LötflächeSMD soldering

Aussparungrecess

Lötkontaktsolder contact

Lötstiftsolder pin

Flächearea

Leiterplattecircuit board

Steckerkontaktplug Contact

KunststoffgehäusePlastic housing

Stegweb

KontaktnaseContact nose

Lötkontaktsolder contact

Lötstiftsolder pin

Lötkontaktsolder contact

Lötflächesoldering

Lötstiftsolder pin

Lötkontaktsolder contact

Lötstiftsolder pin

Lötkontaktsolder contact

Lötstiftsolder pin

Lötkontaktsolder contact

Lötstiftsolder pin

R EinsteckrichtungR insertion direction

L LängsachseL longitudinal axis

P PlanebeneP plan level

Claims

claims

1. solder contact, with a contact area (4) for contacting a plug contact (30), with at least one SMD soldering surface (6, 8, 10, 12) for soldering to a printed circuit board (28) and for material connection with a soldering pin (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) and with at least one recess (14, 16, 18) which is used to hold a soldering pin (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) is set up.

2. Solder contact according to claim 1, wherein at least one solder pin (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) is provided, which is integrally connected to the SMD soldering surface (6, 8, 10, 12).

3. Solder contact according to one of claims 1 or 2, wherein at least one solder pin (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) is provided, which is received at least in sections in the recess (14, 16, 18) and is integrally connected to a surface (24, 26) delimiting the recess (14, 16, 18) and / or to a surface adjacent to the recess (14, 16, 18).

4. Solder contact according to one of claims 1 to 3, wherein two or more recesses (14, 16, 18) for receiving solder pins (22,

44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) are provided, and / or wherein two or more SMD soldering surfaces (6, 8, 10, 12) are provided, which are used for soldering to a printed circuit board (28) and for material connection with a solder pin (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) is set up.

5. Solder contact according to one of claims 2 to 4, wherein a longitudinal extension of the soldering pin (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) is oriented transversely to or along an insertion direction (R) of the plug contact (30) and / or wherein the contact area (4) has at least two projecting webs (34, 36) and wherein a longitudinal extension of the soldering pin (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) transverse to or along a longitudinal extension of the webs ( 34, 36) is oriented.

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BE2017 / 5751

6. Solder contact according to one of claims 1 to 5, wherein the recess (14, 16, 18) and / or the SMD soldering surface (6, 8, 10, 12) transverse to or along an insertion direction (R) of the plug contact (30 ) and / or wherein the contact area (4) has at least two projecting webs (34, 36) and wherein the recess (14, 16, 18) and / or the SMD soldering surface (6, 8, 10, 12) transversely is oriented towards or along a longitudinal extent of the webs (34, 36).

7. Contact module for a printed circuit board, with a plastic housing (32), with at least one receiving opening for inserting a plug (30), and with at least one solder contact (2, 20, 42, 46) assigned to the receiving opening and received in the plastic housing (32) , 52, 58, 64), wherein the solder contact (2, 20, 42, 46, 52, 58, 64) is formed according to one of claims 1 to 6.

8. Method for producing a contact module for a printed circuit board, with the method steps:

Providing one solder contact (2, 20, 42, 46, 52, 58, 64) or a plurality of solder contacts (2, 20, 42, 46, 52, 58, 64) according to one of claims 1 to 6;

Insert the solder contact (2, 20, 42, 46, 52, 58, 64) or the solder contact (2, 20,

42, 46, 52, 58, 64) in a plastic housing (32);

wherein optionally a cohesive connection of at least one soldering pin (22, 44,

50, 54, 56, 60, 62, 66) with the SMD soldering surface (6, 8, 10, 12) and / or a material connection of at least one soldering pin (22, 44, 50, 54, 56, 60,

62, 66) with a surface (24, 16, 18) delimiting the recess (14, 16, 18) and / or with a surface (24, 26) adjacent to the recess (14, 16, 18), the soldering pin (22, 44, 50, 54 , 56, 60, 62, 66) is received at least in sections in the recess (14, 16, 18).