JPH0518065U - Printed circuit board mounting structure - Google Patents

Printed circuit board mounting structure

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JPH0518065U
JPH0518065U JP6329491U JP6329491U JPH0518065U JP H0518065 U JPH0518065 U JP H0518065U JP 6329491 U JP6329491 U JP 6329491U JP 6329491 U JP6329491 U JP 6329491U JP H0518065 U JPH0518065 U JP H0518065U
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circuit board
printed circuit
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housing
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卓也 渡部
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】筐体中のプリント基板に電子部品を実装する構
造に関し、コンデンサなどのような大型の電子部品が筐
体中のプリント基板に実装されてなる電子機器におい
て、プリント基板の実装密度を高くし、かつ装置全体を
小型化することを目的とする。 【構成】筐体C中にプリント基板Pを固定し、該プリン
ト基板Pに電子部品を実装してなる装置において、該プ
リント基板面から間隔Gだけ離れたホルダーHを、筐体
Cの側壁から該プリント基板P上にはり状に延長させ、
該ホルダーHに大型部品2を挿入して固定し、該大型部
品2のリード線5を、該プリント基板Pに接続し、該ホ
ルダーHとプリント基板P間の空間を利用して、プリン
ト基板P上に小型部品1aを実装した構成とする。
(57) [Abstract] [Purpose] Regarding a structure for mounting electronic components on a printed circuit board in a housing, in an electronic device in which a large electronic component such as a capacitor is mounted on the printed circuit board in the housing. The object is to increase the mounting density of the board and downsize the entire device. In an apparatus in which a printed circuit board P is fixed in a housing C and electronic components are mounted on the printed circuit board P, a holder H separated from the printed circuit board surface by a distance G is provided from a side wall of the housing C. Extend on the printed circuit board P in a beam shape,
The large component 2 is inserted and fixed in the holder H, the lead wire 5 of the large component 2 is connected to the printed circuit board P, and the space between the holder H and the printed circuit board P is used to print the printed circuit board P. The small component 1a is mounted on the top.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial application]

本考案は、筐体中のプリント基板に電子部品を実装する構造に関する。 The present invention relates to a structure for mounting electronic components on a printed circuit board in a housing.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior Art]

図6は従来のプリント基板実装構造を示す断面図である。車載用の電子機器の ように衝撃や振動を受ける装置の場合は、ケーシング状をした堅牢な筐体C中に プリント基板Pが収納されている。プリント基板Pには、各種の電子部品1が実 装されているが、例えば大容量コンデンサ2などのような大型部品の場合は、プ リント基板Pの実装密度を上げる上では、コンデンサ2を立てた状態で実装する のが有利であるが、衝撃を受けた場合に、転倒したり、プリント基板Pへのリー ド線接続部が断線したりする恐れがある。 FIG. 6 is a sectional view showing a conventional printed circuit board mounting structure. In the case of a device that receives a shock or a vibration such as an on-vehicle electronic device, the printed circuit board P is housed in a robust casing C having a casing shape. Various electronic components 1 are mounted on the printed circuit board P. In the case of a large component such as a large-capacity capacitor 2 or the like, in order to increase the mounting density of the printed circuit board P, the capacitor 2 is set up. Although it is advantageous to mount it in a closed state, there is a risk that it may fall down or the lead wire connecting portion to the printed circuit board P may be broken when it receives an impact.

【0003】 そこで従来から、図7(a)(b)に示すように、プリント基板Pへの実装密度を犠 牲にして、プリント基板P上にコンデンサ2を寝かした状態で、接着剤3で接着 するとか、図7(c) に示すように、半円形の押さえ金具4でプリント基板Pにネ ジ止め固定し、リード線をプリント基板Pに接続する、などの手法が採られてい る。Therefore, conventionally, as shown in FIGS. 7 (a) and 7 (b), the mounting density on the printed circuit board P is sacrificed, and the capacitor 2 is laid on the printed circuit board P. Adhesion is performed, or as shown in FIG. 7 (c), a semi-circular press fitting 4 is used to fix the printed circuit board P to the printed circuit board P, and the lead wire is connected to the printed circuit board P.

【0004】[0004]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

ところが、このような実装構造では、コンデンサ2等のような大型部品を実装 する場合、機械的な安定性は向上するが、大型部品2によるプリント基板P上の 専有面積が大きくなる。そのため、実装密度が低下し、装置全体が大型化すると いう問題があり、電子機器の小型化の要請に応えることができない。また、図6 に示すように、専有面積が小さくなるようにコンデンサ2を立てて実装した場合 であっても、コンデンサ2による専有面積は大きく、実装密度の低下は避けられ ない。しかも、コンデンサ2を立てて実装した場合は、他の部品に比べて高さが 高いために、筐体寸法を大きくしなければならず、小型化に逆行する。 However, in such a mounting structure, when a large component such as the capacitor 2 is mounted, the mechanical stability is improved, but the area occupied by the large component 2 on the printed circuit board P becomes large. Therefore, there is a problem in that the mounting density is reduced and the entire device becomes large, and it is not possible to meet the demand for miniaturization of electronic devices. Further, as shown in FIG. 6, even when the capacitor 2 is mounted upright so that the occupied area is small, the occupied area by the capacitor 2 is large, and a reduction in mounting density cannot be avoided. Moreover, when the capacitor 2 is mounted upright, the height of the capacitor 2 is higher than that of other components, so that the size of the housing has to be increased, which is contrary to the miniaturization.

【0005】 本考案の技術的課題は、このような問題に着目し、コンデンサなどのような大 型の電子部品が筐体中のプリント基板に実装されてなる電子機器において、プリ ント基板の実装密度を高くし、かつ装置全体を小型化することにある。The technical problem of the present invention focuses on such a problem, and in an electronic device in which a large-sized electronic component such as a capacitor is mounted on a printed circuit board in a housing, the mounting of the printed circuit board is performed. It is to increase the density and downsize the entire device.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

図1は本考案によるプリント基板実装構造の基本原理を説明する断面図であり 、筐体C中にプリント基板Pが収納固定されている。Hはコンデンサなどのよう な大型部品2用のホルダーであり、筐体Cの側壁からプリント基板P上に、長さ Lだけ、はり状に延びている。ホルダーHとプリント基板P間は、プリント基板 P上に小型部品1aを実装できるように、間隔Gが設けられており、この空間を利 用して、プリント基板P上に小型部品1aが実装されている。大型部品2はホルダ ーHに固定され、リード線5はプリント基板Pに接続されている。 FIG. 1 is a sectional view for explaining the basic principle of a printed circuit board mounting structure according to the present invention, in which a printed circuit board P is housed and fixed in a housing C. Reference numeral H denotes a holder for a large component 2 such as a capacitor, which extends from the side wall of the casing C onto the printed circuit board P by a length L in a beam shape. A gap G is provided between the holder H and the printed circuit board P so that the small component 1a can be mounted on the printed circuit board P. By utilizing this space, the small component 1a is mounted on the printed circuit board P. ing. The large component 2 is fixed to the holder H, and the lead wire 5 is connected to the printed circuit board P.

【0007】 請求項2においては、前記ホルダーHは、プリント基板Pの面と平行方向に長 い大型部品収納部6を有しており、しかも該収納部6は、大型部品2を弾圧保持 できるように弾性を有している。なお、大型部品とは、プリント基板Pに直接取 付けた場合、プリント基板Pの専有面積が他の部品より著しく大きい部品を指す 。In the second aspect, the holder H has a large component storage portion 6 that is long in the direction parallel to the surface of the printed circuit board P, and the storage portion 6 can hold the large component 2 by elastic pressure. So it has elasticity. It should be noted that the large component refers to a component in which the area occupied by the printed circuit board P when mounted directly on the printed circuit board P is significantly larger than other components.

【0008】[0008]

【作用】[Action]

請求項1に記載のように、大型部品2はホルダーHに保持されているが、ホル ダーHは筐体Cの側壁にはり状に固定されているため、大型部品2は、ホルダー Hを介して筐体Cに固定されることになり、安定性にすぐれ、衝撃に対しても充 分耐えることができる。 As described in claim 1, the large component 2 is held by the holder H, but since the holder H is fixed to the side wall of the housing C in a beam shape, the large component 2 is held by the holder H. Since it is fixed to the casing C, it has excellent stability and can fully withstand impact.

【0009】 また、大型部品2を保持するためのホルダーHは、プリント基板Pの部品実装 面から間隔Gだけ離れているため、ホルダーHの下側のプリント基板面は、背の 低い小型部品1aの実装に利用できる。すなわち、大型部品2およびホルダーHは 、筐体C中において、プリント基板Pの上の空間を利用して実装されているため 、プリント基板面が、大型部品2およびホルダーHの実装のために費やされるこ とはなく、リード線5の半田付けが行われているだけである。Further, since the holder H for holding the large-sized component 2 is separated from the component mounting surface of the printed circuit board P by the distance G, the printed circuit board surface below the holder H is a small small component 1a with a short height. Can be used to implement. That is, since the large-sized component 2 and the holder H are mounted in the housing C by utilizing the space above the printed-circuit board P, the printed-circuit board surface is consumed for mounting the large-sized component 2 and the holder H. The lead wire 5 is only soldered.

【0010】 請求項2のように、ホルダーHを、プリント基板Pの面と平行方向に長い大型 部品収納部6を有する形状とすることにより、プリント基板P上の空間に寝かし た状態で大型部品2を実装できるため、大型のコンデンサなどのように長い形状 の部品であっても、従来のように立てて実装する構造に比べて、装置が高くなる のを効果的に抑えて、小型化できる。また、該収納部6は、大型部品2を弾圧保 持できるように弾性を有しているため、大型部品2をホルダーHに挿入固定する 作業が容易になる。According to the second aspect of the present invention, the holder H is formed to have the large-sized component storage portion 6 which is long in the direction parallel to the surface of the printed circuit board P, so that the large-sized component is laid in the space on the printed circuit board P. 2 can be mounted, so even if a long-shaped component such as a large capacitor is used, it is possible to effectively prevent the device from becoming expensive and downsize it compared to the conventional structure in which it is mounted vertically. . Further, since the storage portion 6 has elasticity so that the large component 2 can be elastically held, the work of inserting and fixing the large component 2 into the holder H becomes easy.

【0011】[0011]

【実施例】【Example】

次に本考案によるプリント基板実装構造が実際上どのように具体化されるかを 実施例で説明する。図2は本考案によるプリント基板実装構造の実施例の全容を 示す斜視図であり、上蓋を開けた状態である。アルミニウム等からなる弁当箱状 の筐体Cの底部に、プリント基板Pが固定されており、筐体Cの側壁にホルダー Hの一端が固定され、プリント基板P上に片持ちばり状に延びている。なお、筐 体Cの他の側壁に開けた開口7の内側に、コネクタ8が内蔵されている。 Next, practical examples of how the printed circuit board mounting structure according to the present invention is embodied will be described. FIG. 2 is a perspective view showing the whole embodiment of the printed circuit board mounting structure according to the present invention, in a state where the upper lid is opened. A printed circuit board P is fixed to the bottom of a box-like case C made of aluminum or the like, one end of a holder H is fixed to the side wall of the case C, and extends in a cantilever shape on the printed circuit board P. There is. A connector 8 is built inside the opening 7 opened on the other side wall of the casing C.

【0012】 図3は同実施例装置の平面図(a) 、正面図(b) および(a) 図におけるc−c断 面図(c) である。(a) 図に示すように、長さLのホルダーHの一端がツバ部15、 16によって筐体Cの側壁に係合保持されており、さらに(b) 図に示すように外側 からネジ10で固定されている。また(c) 図に示すように、ホルダーHとプリント 基板Pとの間に間隔Gが設けられており、この間隔Gの空間において、図1に示 すようにプリント基板P上に小型部品1aが実装される。なお、11は下蓋、12は上 蓋である。FIG. 3 is a plan view (a), a front view (b) and a sectional view (c) taken along the line cc in FIG. As shown in (a), one end of a holder H having a length L is engaged and held by the side wall of the housing C by the brim portions 15 and 16. Further, as shown in (b), a screw 10 is attached from the outside. It is fixed at. Further, as shown in (c), a gap G is provided between the holder H and the printed board P, and in the space of this gap G, the small component 1a is placed on the printed board P as shown in FIG. Will be implemented. In addition, 11 is a lower lid and 12 is an upper lid.

【0013】 図4は、はり状ホルダーHの斜視図であり、(a) は筐体への取付け部側から見 た斜視図、(b) はリード線接続部側から見た斜視図である。このホルダーHは、 合成樹脂製のブロックに二つの円筒状孔61、62を形成し、両側に円筒状孔61、62 と平行方向のスリット13、14を形成することで、上下のアームa、b間が弾力で 開閉可能となっている。ホルダーHの一端には、筐体側壁への取付け用のツバ部 15、16が一体形成されている。4A and 4B are perspective views of the beam-shaped holder H. FIG. 4A is a perspective view seen from a mounting portion side to the housing, and FIG. 4B is a perspective view seen from a lead wire connecting portion side. .. In this holder H, two cylindrical holes 61 and 62 are formed in a block made of synthetic resin, and slits 13 and 14 parallel to the cylindrical holes 61 and 62 are formed on both sides, whereby upper and lower arms a, The space between b can be opened and closed elastically. At one end of the holder H, brim portions 15 and 16 for attachment to the side wall of the housing are integrally formed.

【0014】 一方、筐体Cの側壁には、前記ツバ部15、16が嵌入する孔17、18が形成されて おり、ツバ部15が孔17に、ツバ部16が孔18にそれぞれ嵌入することで、ホルダー Hが筐体C側壁に片持ちばり状に係合保持される。また、ホルダーHのツバ部15 、16側に形成されたネジ孔19に、筐体側壁の孔20からネジ21をねじ込むことで、 固定される。On the other hand, holes 17 and 18 into which the brim portions 15 and 16 are fitted are formed in the side wall of the housing C. The brim portion 15 is fitted into the hole 17 and the brim portion 16 is fitted into the hole 18, respectively. As a result, the holder H is engaged with and held by the side wall of the housing C in a cantilever manner. Further, the screws are fixed by screwing the screws 21 into the screw holes 19 formed on the flange portions 15 and 16 of the holder H from the holes 20 on the side wall of the housing.

【0015】 ホルダーHの円筒状孔61、62の内径dは、実装される大型部品2の外径Dより 若干小さい。そのため、円筒状孔61、62中にツバ部15、16の反対側から、すなわ ち図4(a) に示す矢印a1方向から、円筒状の大型部品2、2を挿入すると、該大 型部品2、2は、ホルダーHの二つの円筒状孔61、62中に、アームa、b間の弾 力で保持される。The inner diameter d of the cylindrical holes 61 and 62 of the holder H is slightly smaller than the outer diameter D of the large-sized component 2 to be mounted. Therefore, if large cylindrical parts 2 and 2 are inserted into the cylindrical holes 61 and 62 from the opposite side of the brim parts 15 and 16, that is, in the direction of arrow a 1 shown in FIG. The mold parts 2 and 2 are held in the two cylindrical holes 61 and 62 of the holder H by the elastic force between the arms a and b.

【0016】 大型部品2、2のリード線5は、図4(b) に示すように、ツバ部15、16の反対 側に突出するため、該リード線5をプリント基板P上の端子22に半田付けするか 、プリント基板Pのスルーホールに挿入して半田付けすることで、電気的な接続 が行われる。As shown in FIG. 4 (b), the lead wires 5 of the large-sized components 2 and 2 project to the opposite side of the brim portions 15 and 16, so that the lead wires 5 are connected to the terminals 22 on the printed board P. Electrical connection is made by soldering or by inserting into a through hole of the printed circuit board P and soldering.

【0017】 なお、ホルダーHの形状は、断面がω字状のものでもよい。また、大型部品2 の形状が、円筒状でない場合は、ホルダーの部品収納部の形状は、収納保持され る大型部品2の形状に対応した形状となる。The holder H may have a ω-shaped cross section. When the shape of the large-sized component 2 is not cylindrical, the shape of the component storage portion of the holder corresponds to the shape of the large-sized component 2 that is stored and held.

【0018】 図2〜図4はホルダーHが片持ちばり構造になっているのに対し、図5は両端 固定ばり構造になっている。すなわち、図5(b) に示すような断面C字状のホル ダーHが、図5(a) に示すようにプリント基板Pとの間に間隔Gをおいた状態で 、筐体Cの左右両側の側壁間に固定されている。ホルダーHと両側の側壁との固 定手段は、図4と同じ構造でよい。この実施例では、ホルダーHの円筒状孔63が 断面C字状となっており、上側が開口しているため、この開口23から円筒状孔63 中に2個の大型部品2、2を直列に挿入し、リード線5側が対向するように配設 する。2 to 4, the holder H has a cantilever structure, while FIG. 5 has a structure in which both ends are fixed. That is, a holder H having a C-shaped cross section as shown in FIG. It is fixed between the side walls on both sides. The fixing means for the holder H and the side walls on both sides may have the same structure as in FIG. In this embodiment, the cylindrical hole 63 of the holder H has a C-shaped cross section and is open on the upper side. And arrange so that the lead wires 5 face each other.

【0019】 大型部品2のリード線5は、ホルダーHに開けられた孔を通過して、プリント 基板Pの回路に接続される。また、両大型部品2、2間にスペーサ24を挿入した 状態で、上蓋12が被せられており、大型部品2、2が動けないようになっている 。なお、ホルダーHの開口23を横向きにすることもできる。The lead wire 5 of the large-sized component 2 passes through the hole formed in the holder H and is connected to the circuit of the printed circuit board P. Further, the upper lid 12 is covered with the spacer 24 inserted between the large parts 2 and 2 so that the large parts 2 and 2 cannot move. In addition, the opening 23 of the holder H can be turned sideways.

【0020】[0020]

【考案の効果】[Effect of the device]

以上のように本考案によれば、大型部品2の収納部を有するホルダーHが、プ リント基板Pとの間に間隔Gをおいた状態で、筐体側壁からプリント基板P上に はり状に延長しており、該ホルダーに大型部品を挿入して固定し、該大型部品の リード線を、プリント基板に接続してなる構成になっている。その結果、ホルダ ーHの下側のプリント基板面は、大型部品やホルダーHの実装には全く使用され ないため、このプリント基板面に背の低い小型部品を実装でき、プリント基板面 への部品実装効率が向上し、高密度実装が可能となると共に、装置の小型化が実 現される。しかも、大型部品2は、ホルダーHを介して、筐体Cに固定されるた め、安定性がよく、衝撃に対しても充分耐えることができる。 As described above, according to the present invention, the holder H having the storage portion for the large-sized component 2 is in the form of a beam from the side wall of the housing onto the printed circuit board P in a state where the space G is provided between the holder H and the printed circuit board P. It is extended, and a large part is inserted and fixed in the holder, and the lead wire of the large part is connected to a printed circuit board. As a result, the printed circuit board surface below the holder H is not used for mounting large components or the holder H at all, so that small short components can be mounted on this printed circuit board surface. Mounting efficiency is improved, high-density mounting is possible, and device miniaturization is realized. Moreover, since the large component 2 is fixed to the housing C via the holder H, the large component 2 has good stability and can sufficiently withstand impact.

【0021】 請求項2のように、プリント基板Pの面と平行方向に長い大型部品を収納した 場合に、特に小型化の効果が大きく、またホルダーHの部品収納部6を、大型部 品2を弾圧保持できるように弾性を有している形状とすることにより、大型部品 2の実装作業が容易になる。When a large component that is long in the direction parallel to the surface of the printed circuit board P is stored as in claim 2, the effect of downsizing is particularly great, and the component storage portion 6 of the holder H is replaced by the large component 2. By making the shape elastic so that it can be elastically held, the mounting work of the large component 2 becomes easy.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案によるプリント基板実装構造の基本原理
を説明する断面図である。
FIG. 1 is a sectional view illustrating a basic principle of a printed circuit board mounting structure according to the present invention.

【図2】本考案によるプリント基板実装構造の実施例の
全容を示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing the whole of an embodiment of a printed circuit board mounting structure according to the present invention.

【図3】前記の実施例装置の詳細を示す図で、(a) は平
面図、(b)は正面図、(c) は(a) 図におけるc−c断面
図である。
3A and 3B are diagrams showing the details of the apparatus of the above embodiment, FIG. 3A is a plan view, FIG. 3B is a front view, and FIG. 3C is a sectional view taken along line cc in FIG.

【図4】ホルダーの斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a holder.

【図5】本考案の他の実施例であり、(a) 断面図、(b)
は(a) 図におけるb−b断面図である。
5 is another embodiment of the present invention, (a) sectional view, (b)
FIG. 7B is a sectional view taken along line bb in FIG.

【図6】従来のプリント基板実装構造を示す断面図であ
る。
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a conventional printed circuit board mounting structure.

【図7】従来の大型部品の実装構造を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a conventional mounting structure for large-sized components.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

C 筐体 P プリント基板 1 電子部品 1a 小型部品( 小型の電子部品 ) 2 大型部品(大容量コンデンサなどのような大型の電
子部品) 3 接着剤 4 押さえ金具 5 大型部品のリード線 H はり状のホルダー 6 大型部品の収納部 61,62,63 円筒状孔 G プリント基板面とホルダーとの間隔 7 開口 8 コネクタ 10 ネジ 11 下蓋 12 上蓋 13,14 スリット a,b アーム 15,16 ツバ部 17,18 孔 19 ネジ孔 20 孔 21 ネジ 22 端子 23 開口 24 スペーサ
C Housing P Printed circuit board 1 Electronic component 1a Small component (small electronic component) 2 Large component (large electronic component such as large-capacity capacitor) 3 Adhesive 4 Holding metal 5 Lead wire of large component H Holder 6 Storage area for large parts 61,62,63 Cylindrical hole G Distance between printed board surface and holder 7 Opening 8 Connector 10 Screw 11 Lower lid 12 Upper lid 13,14 Slit a, b Arm 15,16 Collar 17, 18 holes 19 screw holes 20 holes 21 screws 22 terminals 23 openings 24 spacers

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 筐体(C) 中にプリント基板(P) を固定
し、該プリント基板(P) に電子部品を実装してなる装置
において、 該プリント基板面から間隔(G) だけ離れたホルダー(H)
を、筐体(C) の側壁から該プリント基板(P) 上にはり状
に延長させ、 該ホルダー(H) に大型部品(2) を固定し、該大型部品
(2)のリード線(5) を、該プリント基板(P) に接続した
こと、 該ホルダー(H) とプリント基板(P) 間の空間を利用し
て、プリント基板(P) 上に小型部品(1a)を実装したこ
と、 を特徴とするプリント基板実装構造。
1. An apparatus comprising a printed circuit board (P) fixed in a housing (C), and electronic components mounted on the printed circuit board (P), separated from the printed circuit board surface by a distance (G). Holder (H)
Is extended from the side wall of the housing (C) onto the printed circuit board (P) in a beam shape, and the large part (2) is fixed to the holder (H).
By connecting the lead wire (5) of (2) to the printed circuit board (P) and utilizing the space between the holder (H) and the printed circuit board (P), small parts can be placed on the printed circuit board (P). A printed circuit board mounting structure characterized in that (1a) is mounted.
【請求項2】 該ホルダー(H) は、プリント基板(P) の
面と平行方向に長い大型部品収納部(6) を有しており、
しかも該収納部(6) は、大型部品(2) を弾圧保持できる
ように弾性を有していることを特徴とする請求項1記載
のプリント基板実装構造。
2. The holder (H) has a large component storage section (6) which is long in a direction parallel to the surface of the printed circuit board (P),
Moreover, the printed circuit board mounting structure according to claim 1, wherein the storage section (6) has elasticity so as to elastically retain the large-sized component (2).
JP6329491U 1991-08-09 1991-08-09 Printed circuit board mounting structure Withdrawn JPH0518065U (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015185625A (en) * 2014-03-24 2015-10-22 株式会社オートネットワーク技術研究所 Electric device
JP2015216238A (en) * 2014-05-11 2015-12-03 山洋電気株式会社 Mounting structure and mounting method of electronic component

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