JP3729678B2

JP3729678B2 - Chip-type multiple electronic components

Info

Publication number: JP3729678B2
Application number: JP11551399A
Authority: JP
Inventors: 邦彦石井
Original assignee: Elna Co Ltd
Current assignee: Elna Co Ltd
Priority date: 1999-04-22
Filing date: 1999-04-22
Publication date: 2005-12-21
Anticipated expiration: 2019-04-22
Also published as: JP2000306770A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数個の電子部品としてのアルミニウム電解コンデンサを１個の外装ケースに収納して、一体にプリント基板の上に実装できるようにしたチップ型多連電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、チップ型電子部品として、例えば、横置き用の低背・大容量のアルミニウム電解コンデンサは、封口体側から２本のリード線が導出されており、このままでは、自動機によるプリント基板への表面実装が不可能である。
【０００３】
そこで、図９に示すような耐熱性の絶縁樹脂製の外装ケース１０に電子部品としてのアルミニウム電解コンデンサ１１を収納して実装する方法が知られている（特開平１０−２２１５９号）。これは、外形が長方体状をなす外装ケース１０の後面の収納孔１４からアルミニウム電解コンデンサ１１を収納し、前面の上半分が半円状の開口部１８から２本のリード線１３を導出し、開口部１８の下半分に設けた係止壁部１６に沿って下方に折曲し、さらに、底面部分で外方へ折曲して端子部１５としたものである。
【０００４】
また、図８に示すものは、外装ケース１０に２個のアルミニウム電解コンデンサ１１を収納して実装するものである（特開平２−３９４０５号）。これは、外装ケース１０の幅を広くして外装ケース１０の後面の２個の収納孔１４に、それぞれアルミニウム電解コンデンサ１１を収納し、前面の上半分が半円状の開口部１８からそれぞれ２本のリード線１３を導出し、開口部１８の下半分に設けた係止壁部１６に沿って下方に折曲し、さらに、底面部分で底面側へ巻き込むように折曲して端子部１５としたものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
図９に示すものは、外装ケース１０に１個のアルミニウム電解コンデンサ１１を収納するだけであるため、大容量化の場合、同じものを複数個使用しなければならず、コスト高になる、という問題がある。
【０００６】
図８に示すものは、外装ケース１０に２個のアルミニウム電解コンデンサ１１を収納しているので、大容量化の場合に効果的であるが、リード線１３の先端の端子部１５が外装ケース１０の底面部分で底面側へ巻き込むように折曲してなるものであるため、半田付けの良否の判別がしにくく、また、車載のように、使用中に大きな振動が発生する場合、プリント基板への固定が不十分でとなりやすいという問題があった。
【０００７】
本発明は、大容量化等電子部品を複数個連設する場合に対応することができるとともに、使用中に大きな振動が発生するような場合でも、確実にプリント基板へ実装固定することができるチップ型多連電子部品を得ることを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、底面を実装面とする耐熱性の絶縁樹脂製の外装ケース１０に複数個の電子部品１１を収納する収納孔１４を形成し、この収納孔１４に連通する開口部１８から電子部品１１のリード線１３を導出し、このリード線１３を外装ケース１０に設けた係止壁部１６に沿わせて折曲してその先端部を端子部１５としたチップ型多連電子部品において、端子部１５は、対をなす一方を外装ケース１０の係止壁部１６に突設した突起部１９から外向きに折曲し、対をなす他方を外装ケース１０の係止壁部１６から外向きに突出し、端子部１５のそれぞれの突出長さを同一とした端子部１５を前記外装ケース１０の底面と同一面となるように折曲し、かつ、前記外装ケース１０の底面部にダミー端子１７を一体に形成してなることを特徴とするチップ型多連電子部品である。
【０００９】
このように構成されたチップ型多連電子部品は、プリント基板に載せられ、端子部１５が半田により配線パターンに接続されるとともに、ダミー端子１７部分が半田で固定されて表面実装される。このとき、端子部１５とダミー端子１７は、外装ケース１０の底面と同一面で外装ケース１０の側面に露出しているので、半田の溶着のための外部熱を吸収しやすく、かつ、半田の取り付け状態が目視で確認できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を図面に基づき説明する。
図１において、１０は、耐熱性の絶縁樹脂製の外装ケースで、２個以上の複数個の電子部品としてのアルミニウム電解コンデンサ１１、例えば、３個のアルミニウム電解コンデンサ１１を同時に収納して大容量化を図る場合に用いられるものである。この外装ケース１０は、後面からアルミニウム電解コンデンサ１１を収納するための３個の収納孔１４が並べて形成されている。それぞれの収納孔１４は、外装ケース１０の前面の上半分では、リード線１３を導出するための半円状の開口部１８に連通し、この半円状の開口部１８の下半分は、係止壁部１６によって塞がれている。
また、外装ケース１０の底面の係止壁部１６側から離れた後方部には、プリント基板への固定の際の補強用のダミー端子１７が一体に設けられて、この底面がプリント基板への実装面となる。このダミー端子１７の取り付け位置については、図４及び図５に基づき後述する。
【００１１】
前記外装ケース１０の後面の３個の収納孔１４に、それぞれアルミニウム電解コンデンサ１１を収納し、前面の半円状の開口部１８からそれぞれ２本ずつのリード線１３を導出し、このリード線１３を一旦係止壁部１６に沿って下方に折曲し、さらに、外装ケース１０の底面部分で底面側へ折曲して端子部１５としたものである。このとき、図３に示すように、端子部１５の底面と外装ケース１０の底面とが略同一面となるように折曲される。
【００１２】
このように構成されたチップ型多連電子部品は、図示省略のプリント基板に載せられ、端子部１５が半田により配線パターンに接続されるとともに、ダミー端子１７部分が半田で固定されて表面実装される。このとき、端子部１５が外装ケース１０の底面と同一面であり、また、端子部１５が外装ケース１０から外向きに突出し、しかも、ダミー端子１７も外装ケース１０の底面と同一面で外装ケース１０の側面に露出しているので、半田の溶着のための外部熱を吸収しやすく、かつ、半田の取り付け状態が目視で確認できる。
【００１３】
図１に示した実施例では、端子部１５の長さがすべて同一であり、これは、アルミニウム電解コンデンサ１１が無極性の場合は問題ないが、有極性の場合には、極性を表示するための外装ケース１０の表面に＋と−の目印を表示しておく必要がある。図２に示す実施例では、アルミニウム電解コンデンサ１１が有極性の場合において、＋側の端子部１５ａは、−側の端子部１５ｂよりもやや長くしたものである。このような構成にすれば、外装ケース１０やアルミニウム電解コンデンサ１１の表面等に＋と−の目印を表示する必要がない。
【００１４】
図４及び図５は、前記ダミー端子１７の取り付け位置を示すもので、このうち、図４は、外装ケース１０の端子部１５からできるだけ離れた後面近くの底面から両側面にかけてと、略中間位置の底面から両側面にかけて、合計４個所にダミー端子１７を設けた例を示している。この場合、左右１個ずつではなく、鎖線で示すように、一側面から底面を通り他側面まで連続しているようなダミー端子１７とすることもできる。このダミー端子１７は、外装ケース１０にインサート成形で一体的に設けることが好ましいが、導電性ペースト又は金属メッキにて設けてもよい。
また、図５は、外装ケース１０の後面近くの底面中央と両側面近くにそれぞれ１個ずつ、合計３個ダミー端子１７を設けた例を示している。その他に、鎖線で示すように、底面略中間位置の両側面にかけて、それぞれ１個ずつ設けるようにしてもよい。
これらダミー端子１７の数、取り付け位置、大きさなどは、外装ケース１０の縦、横の寸法や振動程度等使用目的に応じて適宜設定される。
【００１５】
図２に示す実施例では、＋側の端子部１５ａを長くし、−側の端子部１５ｂを短くした。しかし端子部１５の長さを長くしすぎると、端子部１５が折れ曲がったり、水平度を保てず浮き上がったりして、プリント基板上の正しいパターン位置に接続できなくなるような場合が生じるので、端子部１５は、できるだけ短くすることが好ましい。
そこで、図６に示す本発明の他の実施例では、＋側の端子部１５ａに対応する位置に、係止壁部１６と一体の突起部１９を設け、この突起部１９に＋側の端子部１５ａを沿わせて折曲した例を示している。このようにすれば、端子部１５ａと端子部１５ｂは、ともに可能な限り短くしても＋と−が容易に区別でき、かつ、図示省略のプリント基板の回路パターンのランドの位置をずらすことができるので、回路パターンの配線密度を向上させることができる。
【００１６】
図７は、本発明のさらに他の実施例を示すもので、＋側の端子部１５ａを外向きに突出させ、−側の端子部１５ｂを係止壁部１６の底面に巻き込むようにしたものである。この場合、外向きに突出させた＋側の端子部１５ａと、係止壁部１６の底面に巻き込んだ−側の端子部１５ｂとは、ともに外装ケース１０の底面と同一面になるように、−側の端子部１５ｂを係止壁部１６の底面の溝に嵌め込むようにする。
【００１７】
【発明の効果】
本発明は、底面を実装面とする外装ケース１０に複数個の電子部品（例えばアルミニウム電解コンデンサ）１１を収納する収納孔１４を形成したので、複数個の電子部品１１を１個のチップ型電子部品として安価に実装用とすることができる。また、リード線１３の端子部１５を外装ケース１０の底面と同一面となるように折曲し、かつ、外装ケース１０の底面部にダミー端子１７を一体に形成したので、車載のように、使用中に大きな振動が発生する場合であっても、プリント基板へ確実に固定できる。
【００１９】
端子部１５は、対をなす一方を外装ケース１０の係止壁部１６に突設した突起部１９から外向きに折曲し、対をなす他方を外装ケース１０の係止壁部１６から外向きに突出し、端子部１５のそれぞれの突出長さを同一とすることにより、電子部品１１が有極性の場合であっても、端子部１５の長さを異ならせたり、外装ケース１０や電子部品１１に目印を表示したりすることなく区別ができる。
【００２０】
ダミー端子１７は、外装ケース１０の底面であって、端子部１５から離れた位置に１又は複数個を設けることにより、プリント基板への半田溶着がより確実にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるチップ型多連電子部品の一実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明によるチップ型多連電子部品の他の実施例を示す斜視図である。
【図３】本発明によるチップ型多連電子部品の縦断面図である。
【図４】本発明によるチップ型多連電子部品の底面図である。
【図５】本発明によるチップ型多連電子部品の底面からみた他の実施例を示す斜視図である。
【図６】本発明によるチップ型多連電子部品のさらに他の実施例を示す斜視図である。
【図７】本発明によるチップ型多連電子部品の他の実施例を示す一部切り欠いた斜視図である。
【図８】従来のチップ型多連電子部品の斜視図である。
【図９】従来のチップ型電子部品の斜視図である。
【符号の説明】
１０…外装ケース、１１…電子部品としてのアルミニウム電解コンデンサ、１２…封口体、１３…リード線、１４…収納孔、１５…端子部、１６…係止壁部、１７…ダミー端子、１８…半円の開口部、１９…突起部。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a chip-type multiple electronic component in which aluminum electrolytic capacitors as a plurality of electronic components are housed in a single outer case and can be integrally mounted on a printed circuit board.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a chip-type electronic component, for example, a low-profile, large-capacity aluminum electrolytic capacitor for horizontal installation has two lead wires led out from the sealing body side. Implementation is impossible.
[0003]
Therefore, a method is known in which an aluminum electrolytic capacitor 11 as an electronic component is housed and mounted in an exterior case 10 made of a heat-resistant insulating resin as shown in FIG. 9 (Japanese Patent Laid-Open No. 10-22159). In this case, the aluminum electrolytic capacitor 11 is accommodated from the accommodation hole 14 on the rear surface of the exterior case 10 whose outer shape is a rectangular shape, and the two lead wires 13 are led out from the opening 18 having a semicircular upper half on the front surface. Then, it is bent downward along the locking wall portion 16 provided in the lower half of the opening 18, and further bent outward at the bottom portion to form the terminal portion 15.
[0004]
Further, the one shown in FIG. 8 is one in which two aluminum electrolytic capacitors 11 are housed and mounted in an outer case 10 (Japanese Patent Laid-Open No. 2-39405). This is because the outer case 10 is widened to accommodate the aluminum electrolytic capacitors 11 in the two accommodation holes 14 on the rear surface of the outer case 10, respectively, and the upper half of the front surface is 2 from the semicircular opening 18. The lead wire 13 is led out, bent downward along the locking wall portion 16 provided in the lower half of the opening 18, and further bent so as to be wound on the bottom surface side at the bottom surface portion. It is what.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In the case shown in FIG. 9, only one aluminum electrolytic capacitor 11 is accommodated in the outer case 10. Therefore, when the capacity is increased, a plurality of the same ones must be used, which increases the cost. There's a problem.
[0006]
8 is effective when the capacity is increased because the two aluminum electrolytic capacitors 11 are accommodated in the outer case 10, but the terminal portion 15 at the tip of the lead wire 13 is the outer case 10. It is difficult to determine whether the soldering is good or not, and if there is a large vibration during use, such as in a car, to the printed circuit board. There was a problem that the fixing of the was insufficient.
[0007]
The present invention can cope with a case where a plurality of electronic components such as a large capacity are connected in series, and can be securely mounted on a printed circuit board even when a large vibration occurs during use. It aims at obtaining a type | mold multiple electronic component.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In the present invention, a housing hole 14 for housing a plurality of electronic components 11 is formed in an exterior case 10 made of heat-resistant insulating resin having a bottom surface as a mounting surface, and an electronic component is formed from an opening 18 communicating with the housing hole 14. In the chip-type multiple electronic component, the lead wire 13 is led out, the lead wire 13 is bent along the locking wall portion 16 provided in the outer case 10 and the tip portion is used as the terminal portion 15. One end of the terminal portion 15 is bent outward from a protrusion 19 projecting from the locking wall portion 16 of the outer case 10, and the other end of the terminal portion 15 is externally connected to the locking wall portion 16 of the outer case 10. The terminal portion 15 protruding in the direction and having the same protruding length of each terminal portion 15 is bent so as to be flush with the bottom surface of the outer case 10, and a dummy terminal is formed on the bottom surface portion of the outer case 10. 17 formed integrally with 17 Is a flop type multiple-electronic components.
[0009]
The thus configured chip-type multiple electronic component is mounted on a printed circuit board, the terminal portion 15 is connected to the wiring pattern by solder, and the dummy terminal 17 portion is fixed by solder and surface-mounted. At this time, since the terminal portion 15 and the dummy terminal 17 are exposed on the side surface of the exterior case 10 on the same surface as the bottom surface of the exterior case 10, it is easy to absorb external heat for solder welding, The attachment state can be confirmed visually.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
In FIG. 1, reference numeral 10 denotes an outer case made of a heat-resistant insulating resin, and accommodates an aluminum electrolytic capacitor 11 as two or more electronic components, for example, three aluminum electrolytic capacitors 11 at the same time and has a large capacity. It is used when trying to make it easier. The outer case 10 is formed with three storage holes 14 arranged to store the aluminum electrolytic capacitor 11 from the rear side. Each storage hole 14 communicates with a semicircular opening 18 for leading out the lead wire 13 in the upper half of the front surface of the outer case 10, and the lower half of the semicircular opening 18 is engaged. It is blocked by the stop wall portion 16.
In addition, a dummy terminal 17 for reinforcement at the time of fixing to the printed circuit board is integrally provided at the rear part of the bottom surface of the exterior case 10 away from the locking wall 16 side, and this bottom surface is connected to the printed circuit board. Mounting surface. The mounting position of the dummy terminal 17 will be described later with reference to FIGS.
[0011]
Aluminum electrolytic capacitors 11 are respectively housed in the three housing holes 14 on the rear surface of the outer case 10, and two lead wires 13 are led out from the semicircular openings 18 on the front surface. Is bent downward along the locking wall portion 16 and further bent to the bottom surface side at the bottom surface portion of the outer case 10 to form the terminal portion 15. At this time, as shown in FIG. 3, the bottom surface of the terminal portion 15 and the bottom surface of the outer case 10 are bent so as to be substantially flush with each other.
[0012]
The thus configured chip-type multiple electronic component is mounted on a printed circuit board (not shown), the terminal portion 15 is connected to the wiring pattern by solder, and the dummy terminal 17 portion is fixed by solder and surface-mounted. The At this time, the terminal portion 15 is flush with the bottom surface of the exterior case 10, the terminal portion 15 protrudes outward from the exterior case 10, and the dummy terminal 17 is also flush with the bottom surface of the exterior case 10. Since it is exposed to the side surface of 10, it is easy to absorb external heat for solder welding, and the solder attachment state can be visually confirmed.
[0013]
In the embodiment shown in FIG. 1, the lengths of the terminal portions 15 are all the same. This is not a problem when the aluminum electrolytic capacitor 11 is nonpolar, but in the case of polarity, the polarity is displayed. It is necessary to display + and − marks on the surface of the outer case 10. In the embodiment shown in FIG. 2, when the aluminum electrolytic capacitor 11 is polar, the + side terminal portion 15a is slightly longer than the − side terminal portion 15b. With such a configuration, it is not necessary to display + and − marks on the surface of the outer case 10 or the aluminum electrolytic capacitor 11.
[0014]
4 and 5 show the attachment positions of the dummy terminals 17. Of these, FIG. 4 shows a substantially intermediate position from the bottom surface near the rear surface as far as possible from the terminal portion 15 of the outer case 10 to both side surfaces. In this example, dummy terminals 17 are provided at a total of four locations from the bottom to both sides. In this case, the dummy terminals 17 may be continuous from one side surface to the other side surface as shown by a chain line instead of one on each side. The dummy terminals 17 are preferably provided integrally with the outer case 10 by insert molding, but may be provided by conductive paste or metal plating.
FIG. 5 shows an example in which a total of three dummy terminals 17 are provided, one each near the center of the bottom surface near the rear surface of the exterior case 10 and near both side surfaces. In addition, as shown by a chain line, one piece may be provided on each side surface of the substantially bottom surface.
The number, mounting position, size, and the like of the dummy terminals 17 are appropriately set according to the purpose of use such as the vertical and horizontal dimensions and the degree of vibration of the outer case 10.
[0015]
In the embodiment shown in FIG. 2, the terminal portion 15a on the + side is lengthened and the terminal portion 15b on the − side is shortened. However, if the length of the terminal portion 15 is excessively long, the terminal portion 15 may be bent or lifted up without maintaining the level, so that it may become impossible to connect to the correct pattern position on the printed circuit board. The part 15 is preferably as short as possible.
Therefore, in another embodiment of the present invention shown in FIG. 6, a protruding portion 19 integrated with the locking wall portion 16 is provided at a position corresponding to the + side terminal portion 15a, and the + side terminal is provided on the protruding portion 19. The example which bent along the part 15a is shown. In this way, even if both the terminal portion 15a and the terminal portion 15b are as short as possible, + and − can be easily distinguished, and the position of the land of the circuit pattern on the printed circuit board (not shown) can be shifted. Therefore, the wiring density of the circuit pattern can be improved.
[0016]
FIG. 7 shows still another embodiment of the present invention, in which the + side terminal portion 15a protrudes outward and the − side terminal portion 15b is wound around the bottom surface of the locking wall portion 16. It is. In this case, the + side terminal portion 15 a that protrudes outward and the − side terminal portion 15 b that is wound around the bottom surface of the locking wall portion 16 are both flush with the bottom surface of the outer case 10. The negative terminal portion 15 b is fitted into the groove on the bottom surface of the locking wall portion 16.
[0017]
【The invention's effect】
In the present invention, since the housing hole 14 for housing a plurality of electronic components (for example, an aluminum electrolytic capacitor) 11 is formed in the exterior case 10 having the bottom surface as the mounting surface, the plurality of electronic components 11 are replaced with one chip-type electronic device. It can be used for mounting at low cost as a component. Further, since the terminal portion 15 of the lead wire 13 is bent so as to be flush with the bottom surface of the outer case 10 and the dummy terminal 17 is integrally formed on the bottom surface portion of the outer case 10, Even when large vibrations occur during use, it can be securely fixed to the printed circuit board.
[0019]
One end of the terminal portion 15 is bent outward from a protrusion 19 projecting from the locking wall portion 16 of the outer case 10, and the other end of the terminal portion 15 is externally connected to the locking wall portion 16 of the outer case 10. By projecting in the direction and making the length of each of the terminal portions 15 the same, even if the electronic component 11 is polar, the length of the terminal portion 15 can be made different, the exterior case 10 or the electronic component 11 can be distinguished without displaying a mark.
[0020]
By providing one or a plurality of dummy terminals 17 on the bottom surface of the outer case 10 and away from the terminal portions 15, solder welding to the printed circuit board can be more reliably performed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a chip-type multiple electronic component according to the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing another embodiment of a chip-type multiple electronic component according to the present invention.
FIG. 3 is a longitudinal sectional view of a chip-type multiple electronic component according to the present invention.
FIG. 4 is a bottom view of a chip-type multiple electronic component according to the present invention.
FIG. 5 is a perspective view showing another embodiment of the chip-type multiple electronic component according to the present invention as viewed from the bottom.
FIG. 6 is a perspective view showing still another embodiment of the chip-type multiple electronic component according to the present invention.
FIG. 7 is a partially cutaway perspective view showing another embodiment of a chip-type multiple electronic component according to the present invention.
FIG. 8 is a perspective view of a conventional chip-type multiple electronic component.
FIG. 9 is a perspective view of a conventional chip-type electronic component.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Exterior case, 11 ... Aluminum electrolytic capacitor as electronic component, 12 ... Sealing body, 13 ... Lead wire, 14 ... Storage hole, 15 ... Terminal part, 16 ... Locking wall part, 17 ... Dummy terminal, 18 ... Half Circular opening, 19 ... projection.

Claims

A housing hole 14 for housing a plurality of electronic components 11 is formed in an exterior case 10 made of a heat-resistant insulating resin having a bottom surface as a mounting surface, and lead wires of the electronic components 11 are formed from openings 18 communicating with the housing holes 14. In the chip-type multiple electronic component in which the lead wire 13 is bent along the locking wall portion 16 provided in the outer case 10 and the tip portion thereof is the terminal portion 15, the terminal portion 15 is , One of the pair is bent outward from the projection 19 projecting from the locking wall portion 16 of the outer case 10, and the other of the pair is protruded outward from the locking wall portion 16 of the outer case 10, The terminal portion 15 having the same protruding length of the terminal portion 15 is bent so as to be flush with the bottom surface of the outer case 10, and the dummy terminal 17 is integrated with the bottom surface portion of the outer case 10. Chip-type multiples characterized by being formed Child parts.

The dummy terminal 17, a bottom surface of the outer case 10, the chip-type multiple-electronic component according to claim 1 Symbol mounting characterized by comprising providing one or more at a position distant from the terminal unit 15.

The dummy terminal 17, a bottom surface of the outer case 10, a position away from the terminal portion 15 and the chip-type according to claim 1 Symbol mounting characterized by comprising providing a respective one or more of these intermediate positions multi Continuous electronic components.