JP3972682B2 - Electronic component storage unit - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フィルムコンデンサやコイル等の大型電子部品を、ECUハウジング内に収納するのに好適な電子部品格納ユニットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、フィルムコンデンサ等の大型電子部品をECUハウジング内に収納する際、図4に示すような格納ケースを用いることが知られている。
【0003】
この格納ケース3は、大型電子部品2の4つの側面及び底面を覆うように器状に形成された格納部4を複数有している。その複数の格納部4のそれぞれに、大型電子部品2が格納される。格納ケース3には、インサート成形等により、バスバー(金属導体)5が一体的に固定されている。複数の格納部4にそれぞれ格納された大型電子部品2のリード端子6は、バスバー5に抵抗溶接等の手段により接合され、電気的に接続される。
【0004】
このような電気的接続を施した後に、格納ケース3は、ECUハウジング1内の所定位置に収容される。ECUハウジング1は、図4に示すように、格納ケース3の外形形状に応じた凹部を有している。従って、格納ケース3がこの凹部に挿入されることにより、大型電子部品2は、ECUハウジング1内において固定、保持される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図4に示す従来の大型電子部品の格納構造によれば、ECUハウジング1は、大型電子部品2を格納する凹部に関して、大型電子部品2の大きさに、格納ケース3の壁の厚さ分を加えた大きさにする必要ある。従って、ECUハウジング1の設置場所等の関係から、ECUハウジング1自体の大きさに制約が設定された場合、その制約された大きさに収めることが困難になる場合が生ずる。
【0006】
この問題に対する対応策として、ECUハウジング1や格納ケース3の壁の厚みを薄くして対応することが考えられるが、その厚みの縮小にも、強度等の関係から限界があるため、決定的な対策とはならない。
【0007】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、電子部品を格納する格納ケースによるハウジングサイズの拡大を抑制することが可能な電子部品格納ユニットを提供することを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項1に記載の電子部品格納ユニットは、
電子部品と、
電子回路が形成された回路基板と、
電子部品と回路基板とを収容するハウジングとからなる電子部品格納ユニットであって、
ハウジングは、電子部品を収容するための凹部を有し、当該凹部が形成された部位は、回路基板の収納部位よりも外側に向かって突き出しており、
電子部品は、対向する2つの壁面にそれぞれ形成された突部を有し
対向する2つの壁面に形成された突部と嵌合される溝部を有する一対の保持部と、電子部品の対向する2つの壁面間において両壁面に垂直に交わる複数の面のうちの1つの面と並行に延びて一対の保持部を連結する連結部とからなる格納ケースをさらに備え、
格納ケースは、一対の保持部及び連結部により、電子部品の3つの面のみを取り囲んだ状態で電子部品を格納し、電子部品は、格納ケースに格納された状態で、ハウジング内の凹部に収納されることを特徴とする。
【0009】
従来、立方体形状の電子部品を格納するケースは、電子部品の底面及び4つの側面を取り囲む器状に形成されていた。このため、電子部品の5つの面の周りにケースがあり、電子部品の格納場所において、ケースの厚さが占める領域の影響が大きかった。
【0010】
これに対し、請求項1に記載の電子部品格納ユニットは、格納ケースが、一対の保持部と、この一対の保持部を連結する連結部とからなるため、格納ケースは電子部品の3つの面を取り囲むのみである。これにより、格納ケースの小型化が可能になり、ハウジングへの収納の際、ハウジング内のより狭い空間内への収容も可能になる。
【0011】
さらに、格納ケースは、電子部品の3面のみを取り囲むものであるが、格納ケースの保持部は、電子部品の対向する2つの壁面に形成された突部と嵌合される溝部を有する。従って、格納ケースは、電子部品の3面のみを取り囲むものでありながら、従来の器状の格納ケースと同等の保持性能を備えている。
【0012】
請求項2に記載のように、格納ケースは、一対の保持部と連結部とからなる電子部品を格納するための格納部を複数有し、当該複数の格納部は相互に連結されて構成されても良い。これにより、複数の電子部品が共通の格納ケースに一括して格納できるので、ハウジング内への組み付けが容易になる。
【0013】
請求項3に記載のように、連結部は、回路基板の収納部位に面する電子部品の面に並行に延びるように設けられるとともに、電子部品の面の一部にのみ対応する大きさを有し、その形成位置は、凹部よりも上方に設定されていることが好ましい。連結部は、主に一対の保持部を連結するために用いられるものであるため、連結部が電子部品の面全体を覆う必要はない。そのため、この連結部の大きさを、回路基板の収納部位に面する電子部品の面の一部のみに対向するように形成し、かつその形成位置を凹部よりも上方に設定することにより、一層、ハウジング内における電子部品及び格納ケースの収容スペースを小さくすることが可能になる。
【0014】
請求項4に記載のように、格納ケースには、電子部品に電気的に接続されたバスバーが固定されており、回路基板に形成された電子回路とバスバーとをワイヤー接続することが好ましい。このようにすると、ハウジング内に収容された電子部品と、回路基板に形成された電子回路との接続を容易に行うことができる。特に、格納される電子部品が複数ある場合には、バスバーによって予めそれらの接続を行うことができるので、ハウジング収納後に行われる接続箇所を低減することができる。
【0015】
請求項5に記載の電子部品格納ユニットは、保持部には、突部の底面を受ける受け部が下端部に形成され、受け部の底面位置が電子部品の底面位置と同等となるように、突部の底面位置を、電子部品の底面位置よりも高い位置に設定することを特徴とする。このようにすると、格納ケースを含めた電子部品の高さ寸法を短縮できるので好ましい。
【0019】
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図に基づいて説明する。
【0021】
(第1実施形態)
図1(a)は本実施形態による電子部品格納ユニットの要部の構成を示す斜視図、図1(b)は図1(a)に示した電子部品格納ユニットの側面図、及び図1(c)は図1(a)に示した電子部品格納ユニットの上面図である。
【0022】
図1(a)〜(c)において、ハウジング11は、電子部品12及び各種の素子や配線により電子回路が形成された回路基板17を収容するものであり、その端部には、大型の電子部品12を収容するために凹部11aが形成されている。このハウジング11は、例えばアルミダイカストによって構成することができる。
【0023】
電子部品12は、例えばフィルムコンデンサやコイル等の体格の大きい部品であり、複数の電子部品が格納ケース13に格納された状態で、格納ケース13とともにハウジング11内に収容される。このように、複数の電子部品12を共通の格納ケース13に一括して格納すれば、ハウジング11内への組み付けを容易に行うことができる。
【0024】
格納ケース13は、樹脂材料から構成され、インサート成形等により、バスバー(金属導体)15が一体的に固定されている。格納ケース13に格納された複数の電子部品12は外部との接続のためのリード端子16を有し、このリード端子16は、抵抗溶接等の手段によりバスバー15に接合される。この結果、複数の電子部品12は、ハウジング11内に収容される前にバスバー15によって電気的接続が行われた状態となる。
【0025】
このような電気的接続を施した後に、格納ケース13は、ハウジング11内の凹部に収容される。これにより、電子部品12は、格納ケース13によってハウジング11内において固定、保持される。
【0026】
ハウジング11内には、電子回路が形成された回路基板17も収容されており、その回路基板17上の電極であるランド21とバスバー15とが、ワイヤー18によって接続される。上記したように予めバスバー15を利用して、電子部品12の電気的接続を行っておくことにより、電子部品12をハウジング11内に収容した後の配線の接続を簡単に行うことができる。
【0027】
次に、本実施形態の特徴部分である、格納ケース13及びその格納ケース13に格納される電子部品12について詳細に説明する。
【0028】
電子部品12は、図1(a),(c)に示されるように、対向する2つの側面のそれぞれの略中央に、底面から上面にかけて伸びる突部12aを有している。なお、電子部品12のリード端子16は、この突部12aの上面から取り出されている。
【0029】
格納ケース13は、電子部品12の対向する2つの側面をそれぞれ保持する一対の保持部19及びこの一対の保持部19を連結する連結部20とからなる。なお、図1(a)〜(c)に記載した例では、2つの電子部品12をまとめて格納ケース13に格納するために、2つの電子部品12間に存在する格納ケース13の保持部19が連結され、一体として構成されている。
【0030】
格納ケース13の保持部19には、電子部品12の2つの側面に形成された突部12aに対応して、溝部19aが形成されている。この溝部19aに、電子部品12の突部12aを嵌合することにより、電子部品12を格納ケース13内において確実に固定することができる。
【0031】
なお、突部12aは、電子部品12の底面から上面にかけて側面と同等の高さを有しており、保持部19には、突部12aの底面を受ける受け部19bがその下端部に形成されている。このため、図1(b)に示すように、受け部19bの厚さ分だけ、保持部19の底面位置が電子部品12の底面位置よりも低くなっている。しかしながら、電子部品12の側面に形成する突部12aは、必ずしも側面と同等の高さを有する必要はない。従って、突部12aの底面位置を電子部品12の底面位置よりも高い位置となるように突部12aを形成しても良い。この場合、保持部19に突部12aの底面を受ける受け部19bを形成した場合であっても、その保持部19(受け部19b)の底面位置が、電子部品12の底面位置と同等となるように、突部12aの底面位置及び保持部19の受け部19bの厚さ等を設定すると、格納ケース13を含めた電子部品12の高さ寸法を短縮できるので好ましい。
【0032】
上記のように、電子部品12の対向する2つの側面に突部12aを形成し、格納ケース13がその突部12aと嵌合される溝部19aを備えた保持部19を有することにより、格納ケース13は、電子部品12の3つの面を取り囲むのみで電子部品12を確実に格納ケース13内に固定することが可能となった。これにより、格納ケース13の小型化が可能になり、ハウジング11への収納の際、ハウジング11内のより狭い空間内へ収容することができる。
【0033】
さらに、格納ケース13の連結部20は、それが並行して延びる電子部品12の面の一部にのみ対向する大きさを有しており、その形成位置は、ハウジング11の凹部11a内ではなく、その凹部11aの上方にしている。これにより、ハウジング11の凹部11aの幅は、なんら格納ケース13の厚さを考慮する必要がなく、ほぼ電子部品12の厚さに設定することができる。
【0034】
このように、連結部20の大きさを、電子部品12の面の一部のみに対向するように形成することにより、ハウジング11と干渉しないように連結部20を取回すことが可能となるため、さらに、ハウジング11内における電子部品12及び格納ケース13の収容スペースを小さくすることが可能になる。
【0035】
(第2実施形態)
次に、第2の実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態のように、電子部品12の2つの側面に突部12aを形成する等の、電子部品12の形状の変更が困難な場合に有効なものである。
【0036】
図2は、第2実施形態にかかわる電子部品格納ユニットの要部構成を示す斜視図である。図2において、6面体形状の電子部品32は格納ケース33に格納される。この格納ケース33は、電子部品32の4つの側面をそれぞれ保持する側面保持部35と、これら側面保持部35を連結するとともに電子部品32の底面を保持する底面保持部36とから構成されている。底面保持部36は、4つの側面保持部35を連結するために、略十字状に形成されている。このように、格納ケース33は、電子部品32の底面及び4つの側面の計5面を取り囲むように構成されている。
【0037】
格納ケース33の4つの側面保持部35は、電子部品32の側面全体を保持するのではなく、側面中央付近のみを保持するものであり、側面保持部35同士は互いに分離されている。
【0038】
上記のように構成される格納ケース33は、電子部品を格納した状態で、ハウジング31に収容される。ハウジング31は、側面保持部35に対応した位置において、側面保持部35と嵌合可能な大きさを有する溝部34が、ハウジング31のコーナー部の2箇所に設けられている。この溝部34は、ハウジング31内外の通気を確保するための呼吸溝としても利用されるものである。
【0039】
格納ケース33の2つの側面保持部35は、ハウジング31のコーナー部に形成された2ヶ所の溝部34に嵌合され、格納ケース33がハウジング31内に固定される。
【0040】
このように、本実施形態においては、格納ケース33の側面保持部35をハウジング31の溝部34に嵌め込むようにしたため、格納ケース33が電子部品32の5面を取り囲みながら、ハウジング31内における電子部品32及び格納ケース33を収容する空間を極力コンパクトにすることができる。
【0041】
さらに、本実施形態では、格納ケース33の側面保持部35は、電子部品32の他の側面を保持する側面保持部35とは分離して、電子部品32の側面の一部である中央付近のみを保持するように設けられている。従って、ハウジング31の内面に形成する溝部34も、それほど大きな領域に渡って形成する必要はない。このため、溝部34におけるハウジング31の厚さが薄くなっても、ハウジング31の強度に対する影響を小さくできる。従って、ハウジング31の強度を保ちながら、より狭い空間に電子部品32及び格納ケース33を収容することができる。
【0042】
なお、上記した第2実施形態においては、ハウジング31のコーナー部に2箇所の溝部34を形成したが、その溝部34は図3に示すように1箇所だけに形成しても良い。また、溝部34を2箇所に形成する場合、必ずしもハウジング31のコーナー部に形成する必要はなく、例えば図1(a)〜(c)に示すようにハウジング31が電子部品32及び格納ケース33を収容するための凹部を有する場合には、電子部品32の対向する2つの側面を保持する側面保持部35に対して2箇所の溝部を形成することができる。
【0043】
また、図2においては図示されていないが、第1実施形態と同様に、第2実施形態における格納ケース33にバスバーを一体的に取り付けたり、複数個の電子部品を一括して格納できるように格納部を複数設けても良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は第1実施形態による電子部品格納ユニットの要部の構成を示す斜視図、(b)は(a)に示した電子部品格納ユニットの側面図、及び(c)は(a)に示した電子部品格納ユニットの上面図である。
【図2】第2実施形態による電子部品格納ユニットの要部の構成を示す斜視図である。
【図3】第2実施形態による電子部品格納ユニットの変形例を示す斜視図である。
【図4】従来の電子部品格納ユニットの構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
11,31 ハウジング
12,32 電子部品
13,33 格納ケース
15 バスバー
16 リード端子
17 回路基板
18 ワイヤー
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component storage unit suitable for storing large electronic components such as film capacitors and coils in an ECU housing.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, when storing a large electronic component such as a film capacitor in an ECU housing, it is known to use a storage case as shown in FIG.
[0003]
The storage case 3 has a plurality of storage portions 4 formed in a container shape so as to cover the four side surfaces and the bottom surface of the large electronic component 2. The large electronic component 2 is stored in each of the plurality of storage units 4. A bus bar (metal conductor) 5 is integrally fixed to the storage case 3 by insert molding or the like. The lead terminals 6 of the large electronic components 2 respectively stored in the plurality of storage units 4 are joined to the bus bar 5 by means such as resistance welding and are electrically connected.
[0004]
After performing such electrical connection, the storage case 3 is accommodated in a predetermined position in the ECU housing 1. As shown in FIG. 4, the ECU housing 1 has a recess corresponding to the outer shape of the storage case 3. Therefore, the large electronic component 2 is fixed and held in the ECU housing 1 by inserting the storage case 3 into the recess.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, according to the conventional large-sized electronic component storage structure shown in FIG. 4, the ECU housing 1 has a size of the large-sized electronic component 2 and a wall thickness of the storage case 3 with respect to the recess for storing the large-sized electronic component 2. It is necessary to make it the size which added minutes. Therefore, when a restriction is set on the size of the ECU housing 1 due to the installation location of the ECU housing 1 and the like, it may be difficult to fit the restricted size.
[0006]
As countermeasures against this problem, it is conceivable to reduce the thickness of the walls of the ECU housing 1 and the storage case 3, but there is a limit to the reduction of the thickness due to the strength and the like. It is not a countermeasure.
[0007]
The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide an electronic component storage unit capable of suppressing an increase in housing size due to a storage case for storing electronic components. .
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, an electronic component storage unit according to claim 1,
Electronic components,
A circuit board on which an electronic circuit is formed;
An electronic component storage unit comprising a housing for accommodating an electronic component and a circuit board,
The housing has a concave portion for accommodating the electronic component, and the portion where the concave portion is formed protrudes outward from the storage portion of the circuit board,
The electronic component has protrusions formed on two opposing wall surfaces ,
One surface of a pair of holding portions having a groove portion to be fitted with a protrusion formed on two opposing wall surfaces and a plurality of surfaces perpendicular to both wall surfaces between the two opposing wall surfaces of the electronic component And a storage case comprising a connecting portion that extends in parallel with and connects the pair of holding portions ,
The storage case stores the electronic component in a state in which only three surfaces of the electronic component are surrounded by the pair of holding portions and the connecting portion, and the electronic component is stored in the recess in the housing in a state of being stored in the storage case. It is characterized by being.
[0009]
Conventionally, a case storing a cube-shaped electronic component has been formed into a container shape surrounding the bottom surface and four side surfaces of the electronic component. For this reason, there are cases around the five surfaces of the electronic component, and the influence of the area occupied by the thickness of the case in the storage location of the electronic component is large.
[0010]
On the other hand, in the electronic component storage unit according to claim 1, since the storage case includes a pair of holding portions and a connecting portion that connects the pair of holding portions, the storage case has three surfaces of the electronic component. It only surrounds. As a result, the storage case can be reduced in size, and can be stored in a narrower space in the housing when stored in the housing.
[0011]
Further, the storage case surrounds only three surfaces of the electronic component. However, the holding portion of the storage case has a groove portion that is fitted to a protrusion formed on two opposing wall surfaces of the electronic component. Therefore, the storage case surrounds only three surfaces of the electronic component, but has a holding performance equivalent to that of a conventional container-shaped storage case.
[0012]
According to a second aspect of the present invention, the storage case has a plurality of storage units for storing electronic parts including a pair of holding units and a connection unit, and the plurality of storage units are connected to each other. May be. As a result, a plurality of electronic components can be stored together in a common storage case, so that assembly into the housing is facilitated.
[0013]
According to a third aspect of the present invention , the connecting portion is provided so as to extend in parallel with the surface of the electronic component facing the housing portion of the circuit board, and has a size corresponding to only a part of the surface of the electronic component. The formation position is preferably set above the recess . Since the connecting portion is mainly used to connect the pair of holding portions, the connecting portion does not need to cover the entire surface of the electronic component. For this reason, the size of the connecting portion is formed so as to face only a part of the surface of the electronic component facing the housing part of the circuit board , and the formation position is set higher than the concave portion , thereby further In addition, it is possible to reduce the storage space for the electronic components and the storage case in the housing.
[0014]
According to a fourth aspect of the present invention, a bus bar electrically connected to an electronic component is fixed to the storage case, and it is preferable to wire-connect the electronic circuit formed on the circuit board and the bus bar. If it does in this way, the connection of the electronic component accommodated in the housing and the electronic circuit formed in the circuit board can be performed easily. In particular, when there are a plurality of electronic components to be stored, the connection can be made in advance by the bus bar, so that the number of connection points that are made after housing is reduced.
[0015]
In the electronic component storage unit according to claim 5, in the holding portion, a receiving portion that receives the bottom surface of the protrusion is formed at the lower end, and the bottom surface position of the receiving portion is equal to the bottom surface position of the electronic component. The bottom surface position of the protrusion is set to a position higher than the bottom surface position of the electronic component. This is preferable because the height dimension of the electronic component including the storage case can be shortened.
[0019]
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0021]
(First embodiment)
1A is a perspective view showing a configuration of a main part of the electronic component storage unit according to the present embodiment, FIG. 1B is a side view of the electronic component storage unit shown in FIG. FIG. 3C is a top view of the electronic component storage unit shown in FIG.
[0022]
1A to 1C, a housing 11 accommodates an electronic component 12 and a circuit board 17 on which an electronic circuit is formed by various elements and wirings. A recess 11 a is formed to accommodate the component 12. The housing 11 can be constituted by, for example, aluminum die casting.
[0023]
The electronic component 12 is a large-sized component such as a film capacitor or a coil, for example, and is housed in the housing 11 together with the storage case 13 in a state where a plurality of electronic components are stored in the storage case 13. In this way, if a plurality of electronic components 12 are stored together in the common storage case 13, assembly into the housing 11 can be easily performed.
[0024]
The storage case 13 is made of a resin material, and a bus bar (metal conductor) 15 is integrally fixed by insert molding or the like. The plurality of electronic components 12 stored in the storage case 13 have lead terminals 16 for connection to the outside, and the lead terminals 16 are joined to the bus bar 15 by means such as resistance welding. As a result, the plurality of electronic components 12 are electrically connected by the bus bar 15 before being housed in the housing 11.
[0025]
After such electrical connection is made, the storage case 13 is accommodated in the recess in the housing 11. Thereby, the electronic component 12 is fixed and held in the housing 11 by the storage case 13.
[0026]
A circuit board 17 on which an electronic circuit is formed is also housed in the housing 11, and lands 21 that are electrodes on the circuit board 17 and the bus bar 15 are connected by wires 18. As described above, the electrical connection of the electronic component 12 is performed using the bus bar 15 in advance, whereby the wiring after the electronic component 12 is accommodated in the housing 11 can be easily connected.
[0027]
Next, the storage case 13 and the electronic component 12 stored in the storage case 13 which are characteristic parts of the present embodiment will be described in detail.
[0028]
As shown in FIGS. 1A and 1C, the electronic component 12 has a protrusion 12a extending from the bottom surface to the top surface at the approximate center of each of the two opposing side surfaces. The lead terminal 16 of the electronic component 12 is taken out from the upper surface of the protrusion 12a.
[0029]
The storage case 13 includes a pair of holding portions 19 that respectively hold two opposing side surfaces of the electronic component 12 and a connecting portion 20 that connects the pair of holding portions 19. In the example described in FIGS. 1A to 1C, the holding unit 19 of the storage case 13 existing between the two electronic components 12 is used to store the two electronic components 12 together in the storage case 13. Are connected and configured as a single unit.
[0030]
A groove portion 19 a is formed in the holding portion 19 of the storage case 13 corresponding to the protrusions 12 a formed on the two side surfaces of the electronic component 12. By fitting the protrusion 12a of the electronic component 12 into the groove 19a, the electronic component 12 can be securely fixed in the storage case 13.
[0031]
The protrusion 12a has the same height as the side surface from the bottom surface to the top surface of the electronic component 12, and the holding portion 19 is formed with a receiving portion 19b that receives the bottom surface of the protrusion 12a at its lower end. ing. For this reason, as shown in FIG. 1B, the bottom surface position of the holding portion 19 is lower than the bottom surface position of the electronic component 12 by the thickness of the receiving portion 19 b. However, the protrusion 12a formed on the side surface of the electronic component 12 does not necessarily have the same height as the side surface. Therefore, the protrusion 12a may be formed so that the bottom surface position of the protrusion 12a is higher than the bottom surface position of the electronic component 12. In this case, even when the receiving portion 19b that receives the bottom surface of the protrusion 12a is formed on the holding portion 19, the bottom surface position of the holding portion 19 (receiving portion 19b) is equivalent to the bottom surface position of the electronic component 12. Thus, setting the bottom surface position of the protrusion 12a and the thickness of the receiving portion 19b of the holding portion 19 is preferable because the height dimension of the electronic component 12 including the storage case 13 can be shortened.
[0032]
As described above, the projection case 12a is formed on the two opposing side surfaces of the electronic component 12, and the storage case 13 has the holding portion 19 having the groove portion 19a fitted to the projection 12a, thereby storing the storage case. 13, it is possible to securely fix the electronic component 12 in the storage case 13 only by surrounding the three surfaces of the electronic component 12. Thereby, the storage case 13 can be reduced in size, and can be accommodated in a narrower space in the housing 11 when accommodated in the housing 11.
[0033]
Further, the connecting portion 20 of the storage case 13 has a size facing only a part of the surface of the electronic component 12 extending in parallel, and the formation position thereof is not in the recess 11 a of the housing 11. , Above the recess 11a. Thereby, the width of the concave portion 11a of the housing 11 can be set substantially to the thickness of the electronic component 12 without considering the thickness of the storage case 13 at all.
[0034]
In this way, by forming the size of the connecting portion 20 so as to face only a part of the surface of the electronic component 12, the connecting portion 20 can be routed so as not to interfere with the housing 11. Therefore, it is possible to further reduce the accommodation space for the electronic component 12 and the storage case 13 in the housing 11.
[0035]
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment will be described. This embodiment is effective when it is difficult to change the shape of the electronic component 12, such as by forming protrusions 12a on the two side surfaces of the electronic component 12, as in the first embodiment.
[0036]
FIG. 2 is a perspective view showing a main configuration of an electronic component storage unit according to the second embodiment. In FIG. 2, the hexahedral electronic component 32 is stored in a storage case 33. The storage case 33 includes a side surface holding portion 35 that holds each of the four side surfaces of the electronic component 32, and a bottom surface holding portion 36 that connects the side surface holding portions 35 and holds the bottom surface of the electronic component 32. . The bottom surface holding part 36 is formed in a substantially cross shape so as to connect the four side surface holding parts 35. Thus, the storage case 33 is configured to surround a total of five surfaces including the bottom surface and the four side surfaces of the electronic component 32.
[0037]
The four side surface holding portions 35 of the storage case 33 do not hold the entire side surface of the electronic component 32 but only the vicinity of the center of the side surface, and the side surface holding portions 35 are separated from each other.
[0038]
The storage case 33 configured as described above is accommodated in the housing 31 in a state where electronic components are stored. In the housing 31, groove portions 34 having a size that can be fitted to the side surface holding portion 35 are provided at two positions of the corner portion of the housing 31 at a position corresponding to the side surface holding portion 35. The groove 34 is also used as a breathing groove for ensuring ventilation inside and outside the housing 31.
[0039]
The two side surface holding portions 35 of the storage case 33 are fitted into two groove portions 34 formed in the corner portion of the housing 31, and the storage case 33 is fixed in the housing 31.
[0040]
Thus, in this embodiment, since the side surface holding portion 35 of the storage case 33 is fitted into the groove portion 34 of the housing 31, the storage case 33 surrounds the five surfaces of the electronic component 32, and The space for housing the component 32 and the storage case 33 can be made as compact as possible.
[0041]
Further, in the present embodiment, the side surface holding portion 35 of the storage case 33 is separated from the side surface holding portion 35 that holds the other side surface of the electronic component 32, and only near the center that is a part of the side surface of the electronic component 32. Is provided. Therefore, the groove 34 formed on the inner surface of the housing 31 does not need to be formed over a very large area. For this reason, even if the thickness of the housing 31 in the groove part 34 becomes thin, the influence with respect to the intensity | strength of the housing 31 can be made small. Therefore, the electronic component 32 and the storage case 33 can be accommodated in a narrower space while maintaining the strength of the housing 31.
[0042]
In the second embodiment described above, the two groove portions 34 are formed in the corner portion of the housing 31, but the groove portions 34 may be formed only in one portion as shown in FIG. Moreover, when forming the groove part 34 in two places, it does not necessarily need to form in the corner part of the housing 31, for example, as shown to Fig.1 (a)-(c), the housing 31 has the electronic component 32 and the storage case 33. As shown in FIG. In the case of having a recess for accommodating, two groove portions can be formed on the side surface holding portion 35 that holds the two opposite side surfaces of the electronic component 32.
[0043]
Although not shown in FIG. 2, as in the first embodiment, a bus bar can be integrally attached to the storage case 33 in the second embodiment, or a plurality of electronic components can be stored together. A plurality of storage units may be provided.
[Brief description of the drawings]
1A is a perspective view showing a configuration of a main part of an electronic component storage unit according to a first embodiment, FIG. 1B is a side view of the electronic component storage unit shown in FIG. 1A, and FIG. It is a top view of the electronic component storage unit shown to (a).
FIG. 2 is a perspective view illustrating a configuration of a main part of an electronic component storage unit according to a second embodiment.
FIG. 3 is a perspective view showing a modification of the electronic component storage unit according to the second embodiment.
FIG. 4 is a perspective view showing a configuration of a conventional electronic component storage unit.
[Explanation of symbols]
11, 31 Housing 12, 32 Electronic parts 13, 33 Storage case 15 Bus bar 16 Lead terminal 17 Circuit board 18 Wire

Claims (5)

電子部品と、
電子回路が形成された回路基板と、
前記電子部品と回路基板とを収容するハウジングとからなる電子部品格納ユニットであって、
前記ハウジングは、前記電子部品を収容するための凹部を有し、当該凹部が形成された部位は、前記回路基板の収納部位よりも外側に向かって突き出しており、
前記電子部品は、対向する2つの壁面にそれぞれ形成された突部を有し
前記対向する2つの壁面に形成された突部と嵌合される溝部を有する一対の保持部と、前記電子部品の対向する2つの壁面間において両壁面に垂直に交わる複数の面のうちの1つの面と並行に延びて前記一対の保持部を連結する連結部とからなる格納ケースをさらに備え、
前記格納ケースは、前記一対の保持部及び前記連結部により、前記電子部品の3つの面のみを取り囲んだ状態で前記電子部品を格納し、前記電子部品は、前記格納ケースに格納された状態で、前記ハウジング内の凹部に収納されることを特徴とする電子部品格納ユニット。
Electronic components,
A circuit board on which an electronic circuit is formed;
An electronic component storage unit comprising a housing for accommodating the electronic component and the circuit board,
The housing has a concave portion for accommodating the electronic component, and the portion where the concave portion is formed protrudes outward from the accommodating portion of the circuit board,
The electronic component has protrusions formed on two opposing wall surfaces ,
A pair of holding portions having a groove portion to be fitted to a protrusion formed on the two opposing wall surfaces, and one of a plurality of surfaces perpendicular to both wall surfaces between the two opposing wall surfaces of the electronic component A storage case comprising a connecting portion that extends in parallel with one surface and connects the pair of holding portions ;
The storage case stores the electronic component in a state in which only the three surfaces of the electronic component are surrounded by the pair of holding portions and the connecting portion, and the electronic component is stored in the storage case. The electronic component storage unit is housed in a recess in the housing .
前記格納ケースは前記一対の保持部と前記前記連結部とからなる前記電子部品を格納するための格納部を複数有し、当該複数の格納部は相互に連結されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品格納ユニット。  The storage case includes a plurality of storage units for storing the electronic component including the pair of holding units and the connection unit, and the plurality of storage units are connected to each other. Item 2. The electronic component storage unit according to Item 1. 前記連結部は、前記回路基板の収納部位に面する前記電子部品の面に並行に延びるように設けられるとともに、前記電子部品の面の一部にのみ対応する大きさを有し、その形成位置は、前記凹部よりも上方に設定されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品格納ユニット。The connecting part, together with the provided so as to extend in parallel to the surface of the electronic component facing the housing portion of the circuit board, have a size corresponding to only a portion of the surface of the electronic component, the formation position The electronic component storage unit according to claim 1, wherein the electronic component storage unit is set above the recess . 前記格納ケースには、前記電子部品に電気的に接続されたバスバーが固定されており、
前記回路基板に形成された電子回路と前記バスバーとをワイヤー接続することを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の電子部品格納ユニット。
In the storage case, a bus bar electrically connected to the electronic component is fixed,
The electronic component storage unit according to any one of claims 1 to 3, wherein an electronic circuit formed on the circuit board and the bus bar are wire-connected.
前記保持部には、前記突部の底面を受ける受け部が下端部に形成され、In the holding part, a receiving part for receiving the bottom surface of the protruding part is formed at the lower end part,
前記受け部の底面位置が前記電子部品の底面位置と同等となるように、前記突部の底面位置を、前記電子部品の底面位置よりも高い位置に設定することを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の電子部品格納ユニット。  The bottom surface position of the protrusion is set to be higher than the bottom surface position of the electronic component so that the bottom surface position of the receiving portion is equivalent to the bottom surface position of the electronic component. 5. The electronic component storage unit according to any one of 4 above.
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