JPH037985Y2 - - Google Patents
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Landscapes
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、金属製ケース内にハイブリツド集積
回路が形成されて成る電子部品に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an electronic component having a hybrid integrated circuit formed within a metal case.
本考案の典型的な先行技術は、第１図に分解し
て示されている。プリント基板１には、個々の電
子回路素子２と、ハイブリツド集積回路３とが固
定されて、電気的に接続されている。プリント基
板１は、スペーサ４を介して蓋５にねじ止めされ
る。この蓋５は、ケース６に装着される。プリン
ト基板１には、リード線７が接続される。このリ
ード線７は、ブツシング８によつて蓋５に固定さ
れ、外部に取り出されている。 A typical prior art version of the present invention is shown exploded in FIG. On the printed circuit board 1, individual electronic circuit elements 2 and a hybrid integrated circuit 3 are fixed and electrically connected. The printed circuit board 1 is screwed to the lid 5 via the spacer 4. This lid 5 is attached to the case 6. A lead wire 7 is connected to the printed circuit board 1 . This lead wire 7 is fixed to the lid 5 by a bushing 8 and taken out to the outside.
第２図を参照すると、プリント基板１の縦断面
が示される。ハイブリツド集積回路３は、保護と
放熱のためにアルミニウム製ケース９によつて外
囲される。ケース９内には、電子回路素子１０が
形成されたセラミツクなどの材料から成る基板１
１が固着されている。ケース９内には、シリコー
ン樹脂やポリウレタン樹脂などの充填剤１２が充
填される。電子回路素子１０に接続されたリード
線１３は、プリント基板１に半田付けされて電気
的に接続される。ハイブリツド集積回路３のケー
ス９は、ねじ１４によつてプリント基板１に固定
される。 Referring to FIG. 2, a longitudinal section of the printed circuit board 1 is shown. The hybrid integrated circuit 3 is surrounded by an aluminum case 9 for protection and heat dissipation. Inside the case 9 is a substrate 1 made of a material such as ceramic on which an electronic circuit element 10 is formed.
1 is fixed. The case 9 is filled with a filler 12 such as silicone resin or polyurethane resin. Lead wires 13 connected to electronic circuit element 10 are soldered to printed circuit board 1 and electrically connected. The case 9 of the hybrid integrated circuit 3 is fixed to the printed circuit board 1 with screws 14.
このような先行技術では、第１図および第２図
の上下方向のプリント基板１の共振モードと、ハ
イブリツド集積回路３の共振モードとが異なり、
したがつて振動によつてハイブリツド集積回路３
のリード線１３が切断されることになつた。また
全体の構成がさらに小型化、薄型化されることが
望まれている。 In such prior art, the resonance mode of the printed circuit board 1 in the vertical direction in FIGS. 1 and 2 is different from the resonance mode of the hybrid integrated circuit 3,
Therefore, due to vibration, the hybrid integrated circuit 3
The lead wire 13 was to be cut. Furthermore, it is desired that the overall configuration be further reduced in size and thickness.
本考案の目的は、振動による断線を防ぎ、しか
も小型化、薄型化が可能であるハイブリツド集積
回路を備える電子部品を提供することである。 An object of the present invention is to provide an electronic component including a hybrid integrated circuit that prevents disconnection due to vibration and can be made smaller and thinner.
第３図は、本考案の一実施例の斜視図である。
アルミニウム製ケース１５には、蓋１６がボルト
１７とナツト１８との組み合わせによつて固定さ
れる。ケース１５の内部空間は、電気絶縁性材
料、たとえば合成樹脂から成る仕切板１９によつ
て２つの空間２０，２１に仕切られる。この仕切
板１９は、ケース１５に形成された取付け溝２２
に嵌合されて固定される。 FIG. 3 is a perspective view of an embodiment of the present invention.
A lid 16 is fixed to the aluminum case 15 by a combination of bolts 17 and nuts 18. The interior space of the case 15 is partitioned into two spaces 20 and 21 by a partition plate 19 made of an electrically insulating material such as synthetic resin. This partition plate 19 is connected to a mounting groove 22 formed in the case 15.
is fitted and fixed.
第４図は、第３図に示されるケース１５の縦断
面図である。空間２０には、ケース１５に固定さ
れたハイブリツド集積回路２３のためのセラミツ
クなどの電気絶縁材料から成る基板２４が固定さ
れる。この基板２４上には、電子回路素子２５が
印刷および蒸着などによつて形成されている。電
子回路素子２５に一端が電気的に接続されたハイ
ブリツド集積回路２３のリード線２６は、仕切板
１９に固着されている端子片２７に半田付けされ
る。ケース１５内のもう１つの空間２１内には、
プリント基板２８がスペーサ２９を介して固定さ
れる。このプリント基板２８上には、個々の電子
回路素子３０が配置されている。プリント基板２
８において、電子回路３０に接続されているリー
ド線３１は、仕切板１９に設けられている端子片
２７に電気的に接続される。プリント基板２８に
接続された他のリード線３２は、ブツシング３３
によつてケース１５に固定され、ケース１５の外
部に取り出される。ブツシング３３は、ケース１
５の壁部に形成された切欠き３４に嵌り込んで固
定される。 FIG. 4 is a longitudinal sectional view of the case 15 shown in FIG. 3. A substrate 24 made of an electrically insulating material such as ceramic for a hybrid integrated circuit 23 fixed to the case 15 is fixed in the space 20 . On this substrate 24, an electronic circuit element 25 is formed by printing, vapor deposition, or the like. A lead wire 26 of the hybrid integrated circuit 23 whose one end is electrically connected to the electronic circuit element 25 is soldered to a terminal piece 27 fixed to the partition plate 19. Inside another space 21 inside the case 15,
A printed circuit board 28 is fixed via a spacer 29. On this printed circuit board 28, individual electronic circuit elements 30 are arranged. Printed circuit board 2
At 8, the lead wire 31 connected to the electronic circuit 30 is electrically connected to the terminal piece 27 provided on the partition plate 19. The other lead wire 32 connected to the printed circuit board 28 is connected to the bushing 33.
is fixed to the case 15 and taken out from the case 15. Bushing 33 is case 1
It fits into a notch 34 formed in the wall of 5 and is fixed.
第５図は、中継のための端子片２７付近の断面
図である。仕切板１９には、前記のように端子片
２７が固定され、この端子片２７にハイブリツド
集積回路２３のリード線２６と、プリント基板２
８のリード線３１とが電気的に接続される。 FIG. 5 is a sectional view of the vicinity of the terminal piece 27 for relay. The terminal piece 27 is fixed to the partition plate 19 as described above, and the lead wire 26 of the hybrid integrated circuit 23 and the printed circuit board 2 are connected to this terminal piece 27.
The lead wire 31 of No. 8 is electrically connected.
第６図は端子片２７の斜視図である。この端子
片２７は、電気伝導度の良好な材料たとえば銅か
ら成り、取付孔３５を有する基部３６と、その基
部３６と角度たとえば90度を成して連続する接続
部３７とを含む。この端子片２７は、板状体が曲
成されて構成される。仕切板１９には、その厚み
方向に挿通孔３８が穿設される。 FIG. 6 is a perspective view of the terminal piece 27. The terminal piece 27 is made of a material with good electrical conductivity, such as copper, and includes a base portion 36 having a mounting hole 35, and a connecting portion 37 continuous with the base portion 36 at an angle of, for example, 90 degrees. This terminal piece 27 is constructed by bending a plate-shaped body. The partition plate 19 is provided with an insertion hole 38 in its thickness direction.
第７図に示されるはとめ３９は、筒部４０と頂
部４１とから成る。筒部４０は仕切板１９の挿通
孔３９を挿通し、その筒部４０の遊端が半径方向
外方に押し広げられてフランジ４２を形成するよ
うにしてはとめ加工される。こうして仕切板１９
には、端子片２７がはとめ３９によつて一体的に
固定される。はとめ３９は、電気伝導度の良好な
材料たとえば銅から成る。こうしてはとめ３９と
端子片２７とは、電気的に接続される。 The eyelet 39 shown in FIG. 7 consists of a cylindrical portion 40 and a top portion 41. The cylindrical portion 40 is inserted through the insertion hole 39 of the partition plate 19, and the free end of the cylindrical portion 40 is expanded outward in the radial direction to form a flange 42. In this way, the partition plate 19
The terminal piece 27 is integrally fixed to the terminal piece 27 by an eyelet 39. The eyelet 39 is made of a material with good electrical conductivity, such as copper. In this way, the eyelet 39 and the terminal piece 27 are electrically connected.
プリント基板２８のリード線３１は、はとめ３
９のはとめ孔４３を挿通し、そのリード線３１の
先端４４は頂部４１に沿つて曲げられる。この状
態でリード線３１の端部４４側から半田４５が盛
られる。これによつてリード線３１とはとめ３９
との電気的な接続が達成される。半田４５は毛細
管現象によつて、はとめ孔４３内に入り込む。そ
のため、はとめ３９とリード線３１との電気的接
続の信頼性が向上される。半田４５によつて、は
とめ３９の頂部４１からさらに端子片２７の基部
３６に図示のように接続される。端子片２７の接
続部３７には、ハイブリツド集積回路２３のリー
ド線２６が半田５５によつて半田付けされる。リ
ード線２６，３１および端子片２７との電気的な
接続が完了した後において、空間２２にはシリコ
ン合成樹脂などの充填剤４６が流し込まれて充填
される。充填材４６は、基板２４だけでなく、リ
ード線２６および端子片２７をも覆う。こうして
空間２０内には、ハイブリツド集積回路２３が構
成される。ケース１５は、ハイブリツド集積回路
２３を保護するとともに、そのハイブリツド集積
回路２３からの熱を逃がす働きを果たす。 The lead wire 31 of the printed circuit board 28 is connected to the eyelet 3
The lead wire 31 is inserted through the eyelet hole 43 of No. 9, and the tip end 44 of the lead wire 31 is bent along the top portion 41. In this state, solder 45 is applied from the end 44 side of the lead wire 31. With this, the lead wire 31 and the eyelet 39
An electrical connection is established with the The solder 45 enters into the eyelet hole 43 by capillary action. Therefore, the reliability of the electrical connection between the eyelet 39 and the lead wire 31 is improved. The top 41 of the eyelet 39 is further connected to the base 36 of the terminal piece 27 by solder 45 as shown. The lead wire 26 of the hybrid integrated circuit 23 is soldered to the connection portion 37 of the terminal piece 27 with solder 55 . After the electrical connection between the lead wires 26, 31 and the terminal piece 27 is completed, the space 22 is filled with a filler 46 such as silicone synthetic resin. The filler 46 covers not only the substrate 24 but also the lead wires 26 and the terminal pieces 27. In this way, a hybrid integrated circuit 23 is configured within the space 20. The case 15 serves to protect the hybrid integrated circuit 23 and to release heat from the hybrid integrated circuit 23.
プリント基板２８とケース１５との取付け構造
は、第８図に拡大して示される。プリント基板２
８の端部に形成された挿通孔４７には、ねじ４８
が挿通し、ケース１５に一体的に形成されたスペ
ーサ２９の内ねじ４９にねじ４８が螺合する。こ
うしてプリント基板２８がケース１５に固定され
る。 The mounting structure between the printed circuit board 28 and the case 15 is shown in an enlarged scale in FIG. Printed circuit board 2
A screw 48 is inserted into the insertion hole 47 formed at the end of 8.
is inserted, and the screw 48 is screwed into an internal thread 49 of the spacer 29 formed integrally with the case 15 . In this way, the printed circuit board 28 is fixed to the case 15.
以上のように本考案によれば、仕切板によつて
仕切られたケース内の第１の空間に電子回路素子
が形成された第１の基板を固定し、その第１の基
板を仕切板に固定された端子片に接続し、この第
１の空間にのみ充填剤が充填されてハイブリツド
集積回路が構成されるとともに、第２の基板をそ
の端子片に接続した状態で第２の空間に収納して
固定するので、ハイブリツド集積回路のリード線
には振動時に力が加わらない。したがつてリード
線の断線が防がれる。 As described above, according to the present invention, a first board on which an electronic circuit element is formed is fixed in a first space in a case partitioned by a partition plate, and the first board is fixed to the first space in a case partitioned by a partition plate. A hybrid integrated circuit is constructed by connecting to a fixed terminal piece and filling only this first space with a filler, and storing a second board in a state connected to the terminal piece in the second space. Since the hybrid integrated circuit is fixed in place, no force is applied to the lead wires of the hybrid integrated circuit during vibration. Therefore, breakage of the lead wire is prevented.
また、電子部品全体を収容するケース内の第１
の空間に、直接ハイブリツド集積回路を構成する
ようにしたので、ハイブリツド集積回路専用のケ
ースを設ける必要がなく、小型化および薄型化が
可能となり、さらにハイブリツド集積回路からの
熱がケース外に直接放出されるので、ハイブリツ
ド集積回路の放熱効果を向上させることができ
る。 Also, the first part in the case that houses the entire electronic component is
Because the hybrid integrated circuit is configured directly in this space, there is no need to provide a dedicated case for the hybrid integrated circuit, making it possible to make the device smaller and thinner.In addition, the heat from the hybrid integrated circuit is directly emitted outside the case. Therefore, the heat dissipation effect of the hybrid integrated circuit can be improved.
第１図は先行技術の分解斜視図、第２図は第１
図に示されたプリント基板１の縦断面図、第３図
は本考案の一実施例の斜視図、第４図は第３図に
示されるケース１５の縦断面図、第５図は端子片
２７とその付近の縦断面図、第６図は端子片２７
の斜視図、第７図ははとめ３９のはとめ加工前の
状態を示す斜視図、第８図はプリント基板２８を
ケース１５に固定するための構造を示す断面図で
ある。
１５……ケース、１６……蓋、１９……仕切
板、２０，２１……空間、２２……仕切板、２３
……ハイブリツド集積回路、２４……基板、２５
……電子回路素子、２６，３１……リード線、２
７……端子片、２８……プリント基板、４６……
充填剤。
Fig. 1 is an exploded perspective view of the prior art, and Fig. 2 is an exploded perspective view of the prior art.
3 is a perspective view of an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a longitudinal sectional view of the case 15 shown in FIG. 3, and FIG. 5 is a terminal piece. 27 and its vicinity, FIG. 6 is a longitudinal cross-sectional view of the terminal piece 27
FIG. 7 is a perspective view showing the state of the eyelet 39 before eyelet processing, and FIG. 8 is a cross-sectional view showing the structure for fixing the printed circuit board 28 to the case 15. 15... Case, 16... Lid, 19... Partition plate, 20, 21... Space, 22... Partition plate, 23
...Hybrid integrated circuit, 24...Substrate, 25
...Electronic circuit element, 26, 31...Lead wire, 2
7...Terminal piece, 28...Printed circuit board, 46...
filler.
Claims (1)
と、 内部に仕切板を有し、前記仕切板で区切られる
第１および第２の空間にそれぞれ第１および第２
の基板を収容して固定するケースと、 前記仕切板上に設けられる端子片を有し、 前記第１の基板を該端子片に接続した状態で、
第１の空間にのみ充填剤を充填することによりハ
イブリツド集積回路を構成し、前記第２の基板を
該端子片に接続して前記ハイブリツド集積回路と
接続するようにしたことを特徴とするハイブリツ
ド集積回路を備える電子部品。[Claims for Utility Model Registration] First and second substrates on which electronic circuits are formed, a partition plate inside, and first and second substrates, respectively, in first and second spaces separated by the partition plate. 2
a case for accommodating and fixing a board; and a terminal piece provided on the partition plate, with the first board connected to the terminal piece,
A hybrid integrated circuit characterized in that a hybrid integrated circuit is constructed by filling only a first space with a filler, and the second substrate is connected to the terminal piece to be connected to the hybrid integrated circuit. An electronic component with a circuit.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11816181U JPS5825081U (en) | 1981-08-07 | 1981-08-07 | Electronic components with hybrid integrated circuits |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP11816181U JPS5825081U (en) | 1981-08-07 | 1981-08-07 | Electronic components with hybrid integrated circuits |
Publications (2)
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|---|---|
| JPS5825081U JPS5825081U (en) | 1983-02-17 |
| JPH037985Y2 true JPH037985Y2 (en) | 1991-02-27 |
Family
ID=29912299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11816181U Granted JPS5825081U (en) | 1981-08-07 | 1981-08-07 | Electronic components with hybrid integrated circuits |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JPS5825081U (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60154540U (en) * | 1984-03-24 | 1985-10-15 | 天野 重雄 | Underfloor storage refrigerator |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4811348B1 (en) * | 1967-09-21 | 1973-04-12 |
Family Cites Families (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPS4811348U (en) * | 1971-06-18 | 1973-02-08 | ||
| JPS5744691Y2 (en) * | 1977-03-07 | 1982-10-02 |
-
1981
- 1981-08-07 JP JP11816181U patent/JPS5825081U/en active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4811348B1 (en) * | 1967-09-21 | 1973-04-12 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5825081U (en) | 1983-02-17 |
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