DE102005046053A1 - Electrical device with a printed circuit board and a component - Google Patents

Electrical device with a printed circuit board and a component Download PDF

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Abstract

Es wird eine elektrische Vorrichtung (1) mit einer Leiterplatte (2) und einem Bauteil (3) beschrieben, welche über eine Klemmverbindung (4) mechanisch und elektrisch miteinander verbunden sind. Erfindungsgemäß ist die Klemmverbindung bauteilseitig als ein mindestens einen Klemmbereich (5A bis 5H) der Leiterplatte (2) wenigstens bereichsweise aufnehmender, federnd ausgebildeter und einstückig mit dem Bauteil (3) ausgeführter Haltebereich (6A bis 6H) ausgebildet.An electrical device (1) with a printed circuit board (2) and a component (3) is described, which are mechanically and electrically connected to one another via a clamp connection (4). According to the invention, the clamping connection on the component side is designed as a holding area (6A to 6H) which accommodates at least one area of the printed circuit board (2) and is at least partially accommodating, is designed to be resilient and is made in one piece with the component (3).

Description

Die Erfindung betrifft eine elektrische Vorrichtung mit einer Leiterplatte und einem Bauteil, welche über eine Klemmverbindung mechanisch und elektrisch miteinander verbunden sind.The The invention relates to an electrical device with a printed circuit board and a component which over a clamping connection mechanically and electrically connected to each other are.

Aus der DE 198 35 880 A1 ist ein Klammerverbinder zum elektrischen und mechanischen Verbinden eines leitenden Abschnittes einer verbindbaren Platte, wie eine Flüssigkristallglasplatte oder eine Flüssigkristallfilmplatte, mit einem leitenden Abschnitt einer Leiterplatte bekannt. Dabei umfasst der Klammerverbinder eine federelastisch ausgebildete Klammer, welche mit ihren freien Federenden über aneinander anliegende Bereiche der Leiterplatte und der verbindbaren Platte geschoben ist und die beiden Bauteile aufgrund einer in montiertem Zustand der Klammer in dieser vorliegenden Vorspannlage miteinander verbindet.From the DE 198 35 880 A1 a clip connector is known for electrically and mechanically connecting a conductive portion of a connectable plate, such as a liquid crystal glass plate or a liquid crystal film plate, to a conductive portion of a printed circuit board. In this case, the clamp connector comprises a spring-elastic clamp, which is pushed with its free spring ends on abutting areas of the circuit board and the connectable plate and the two components together due to a in the assembled state of the clip in this present preload.

Ein Befestigungsmittel für Abschirmgehäuse von elektrischen Leiterplatten ist aus der DE 197 30 417 C1 bekannt, welches ein Klemmprofil aus elektrisch leitendem Material zum Einklemmen einer Abschirmgehäusewand umfasst, das mindestens einen Zentrierzapfen zum Befestigen des Befestigungsmittels in einer Bohrung der Leiterplatte aufweist.A fastener for shielding of electrical circuit boards is from the DE 197 30 417 C1 known, which comprises a clamping profile of electrically conductive material for clamping a Abschirmgehäusewand having at least one centering pin for fixing the fastening means in a bore of the printed circuit board.

Beide aus dem Stand der Technik bekannten Lösungen zum Verbinden einer Leiterplatte mit einem Abschirmgehäuse oder mit einer verbindbaren Platte weisen den Nachteil auf, dass zum Verbinden der Bauteile zusätzliche Klemmmittel verwendet werden, welche in einem Montagebereich neben den miteinander zu verbindenden Bauteilen vorgehalten werden müssen und die aufgrund ihrer Handhabung einen Montageaufwand in unerwünschtem Umfang erhöhen.Both known from the prior art solutions for connecting a Printed circuit board with a shielding housing or with a connectable plate have the disadvantage that for connecting the components additional Clamping means can be used, which in addition to a mounting area the components to be joined together must be kept and due to their handling an assembly effort in undesirable Increase circumference.

Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine elektrische Vorrichtung mit einer Leiterplatte und einem damit zu verbindenden Bauteil zur Verfügung zu stellen, welche ohne zusätzliche Klemmmittel einfach miteinander verbindbar sind.Of the The present invention is therefore based on the object, an electrical Device with a printed circuit board and a component to be connected therewith to disposal to provide, which without additional Clamping means are easily connected to each other.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe mit einer elektrischen Vorrichtung gemäß den Merkmalen des Patentanspruches 1 gelöst.According to the invention this Task with an electrical device according to the features of claim 1 solved.

Vorteile der ErfindungAdvantages of invention

Bei der erfindungsgemäßen elektrischen Vorrichtung, die eine Leiterplatte und ein Bauteil aufweist, welche über eine Klemmverbindung mechanisch und elektrisch miteinander verbunden sind, ist die Klemmverbindung bauteilseitig als ein mindestens einen Einklemmbereich der Leiterplatte wenigstens bereichsweise aufnehmender, federnd ausgebildeter und einstückig mit dem Bauteil ausgeführter Haltebereich ausgebildet. Damit ist die Leiterplatte mit dem Bauteil auf einfache Art und Weise ohne zusätzliches Klemmmittel verbindbar, wodurch eine Montage auf einfache Art und Weise im Vergleich zu aus dem Stand der Technik bekannten Lösungen vereinfacht ist und die elektrische Vorrichtung somit kostengünstiger herstellbar ist.at the electrical device according to the invention, which has a printed circuit board and a component which has a Clamping connection mechanically and electrically connected are the clamp connection component side as a at least one Einklemmbereich the circuit board at least partially receiving, spring-trained and one-piece Holding area executed with the component educated. Thus, the circuit board with the component to simple Fashion without additional Clamping means connectable, whereby a mounting in a simple way and Simplified way compared to known from the prior art solutions is and the electrical device thus cheaper can be produced.

Weitere Vorteile und vorteilhafte Ausgestaltungen des Gegenstandes nach der Erfindung sind der Beschreibung, der Zeichnung und den Patentansprüchen entnehmbar.Further Advantages and advantageous embodiments of the subject to The invention are the description, the drawings and the claims removed.

Zeichnungdrawing

Ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäß ausgeführten elektrischen Vorrichtung ist in der Zeichnung schematisch vereinfacht dargestellt und wird in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen:One embodiment an electrical running according to the invention Device is shown schematically simplified in the drawing and will be explained in more detail in the following description. Show it:

1 eine stark schematisierte dreidimensionale Ansicht einer erfindungsgemäß ausgeführten elektrischen Vorrichtung; und 1 a highly schematic three-dimensional view of an electrical device according to the invention executed; and

2 eine vergrößerte dreidimensionale Teilschnittansicht eines Gehäuses der elektrischen Vorrichtung gemäß 1. 2 an enlarged three-dimensional partial sectional view of a housing of the electrical device according to 1 ,

Beschreibung des Ausführungsbeispielsdescription of the embodiment

In 1 ist eine stark schematisierte dreidimensionale Darstellung einer elektrischen Vorrichtung 1 gezeigt, die eine Leiterplatte 2 und ein vorliegend als Biegestanzteil ausgeführtes Bauteil 3 umfasst, welches als ein Gehäuse für die als PCB (Printed Circuit Board) ausgeführte Leiterplatte vorgesehen ist.In 1 is a highly schematic three-dimensional representation of an electrical device 1 shown a circuit board 2 and a component designed here as a bending stamped part 3 which is provided as a housing for the circuit board designed as a PCB (Printed Circuit Board).

Die Leiterplatte 2 ist über eine Klemmverbindung 4 mit dem Gehäuse 3 mechanisch und elektrisch verbunden, wobei zwischen der Leiterplatte 2 und dem Bauteil 3 eine elektrische Mehrfachkontaktierung mit einer derartigen Streuung vorgesehen ist, dass im Vergleich zu auf herkömmliche Art und Weise miteinander verbundenen elektrischen Vorrichtungen eine Verbesserung der Stabilität der elektromagnetischen Verträglichkeit erzielt wird.The circuit board 2 is via a clamp connection 4 with the housing 3 mechanically and electrically connected, being between the circuit board 2 and the component 3 an electrical multiple contact is provided with such a dispersion that, compared to conventionally interconnected electrical devices, an improvement in the stability of the electromagnetic compatibility is achieved.

Die Klemmverbindung 4 weist mehrere über den Umfang der Leiterplatte 2 vorgesehene Einklemmbereiche 5A bis 5H der Leiterplatte 2 auf, die bauteilseitig in federnd ausgebildeten und einstückig mit dem Gehäuse 3 ausgeführten Haltebereichen 6A bis 6H aufgenommen sind.The clamp connection 4 has several over the circumference of the circuit board 2 intended Einklemmbereiche 5A to 5H the circuit board 2 on, the component side in spring-trained and in one piece with the housing 3 running holding areas 6A to 6H are included.

Die Haltebereiche 6A bis 6H weisen jeweils in der in 2 dargestellten Art und Weise ein erstes Halteelement 7 mit einem ersten Anlagebereich 7A auf, welches zu einem zweiten Halteelement 8 mit einem zweiten Anlagebereich 8A beabstandet ausgeführt ist. Dabei ist der erste Anlagebereich 7A des ersten Halteelementes 7 und der zweite Anlagebereich 8A des zweiten Halteelementes 8 jeweils auf einer dem anderen Halteelement 8 bzw. 7 zugewandten Seite des betreffenden Halteelementes ausgebildet, so dass die Einklemmbereiche 5A bis 5H der Leiterplatte 2 in montiertem Zustand der Leiterplatte 2 jeweils zwischen den Anlagebereichen 7A und 8A der Haltebereiche angeordnet ist.The holding areas 6A to 6H each in the in 2 illustrated manner, a first holding element 7 with a first investment area 7A on, which to a second holding element 8th with a second investment area 8A spaced executed. This is the first investment area 7A of the first holding element 7 and the second investment area 8A of the second holding element 8th each on a the other holding element 8th respectively. 7 formed facing side of the respective holding element, so that the Einklemmbereiche 5A to 5H the circuit board 2 in the assembled state of the circuit board 2 each between the investment areas 7A and 8A the holding areas is arranged.

Das erste Halteelement 7 und das zweite Halteelement 8 des in 2 gezeigten Haltebereiches 6E der Klemmverbindung 4 sind jeweils durch Ausstanzungen aus einem Grundkörper 3A des Gehäuses 3 hergestellt, wobei die zur Bereitstellung der für die Funktionalität der Klemmverbindung 4 erforderlichen Elastizität zumindest in einem Bereich des zweiten Halteelements 8 vorgesehen ist, der den Anlagebereich 8A des zweiten Halteelements 8 mit dem Grundkörper 3A des Bauteils 3 verbindet.The first holding element 7 and the second holding element 8th of in 2 shown holding area 6E the clamp connection 4 are each by punching out of a body 3A of the housing 3 the provision of which is for the functionality of the clamping connection 4 required elasticity at least in a region of the second holding element 8th is provided, which is the investment area 8A of the second holding element 8th with the main body 3A of the component 3 combines.

Das erste Halteelement 7 ist in Bezug auf den Grundkörper 3A des Gehäuses 3 kürzer ausgeführt, so dass die Elastizität des ersten Halteelementes 7 kleiner als die Elastizität des im Wesentlichen als Federarm ausgebildeten zweiten Halteelements 8 ist.The first holding element 7 is in relation to the main body 3A of the housing 3 made shorter, so that the elasticity of the first holding element 7 smaller than the elasticity of the substantially designed as a spring arm second retaining element 8th is.

Damit wird erreicht, dass in montiertem Zustand der Leiterplatte 2 eine Auslenkung des ersten Halteelementes 7 im Bereich seines Anlagebereiches 7A gegenüber einer Oberkante 9 des Gehäuses 3 vermieden wird und Abmessungen der elektrischen Vorrichtung 1 nach der Montage der Leiterplatte 2 des Gehäuses 3 gegenüber dem unmontierten Zustand des Gehäuses 3 nicht verändert sind. Damit ist die elektrische Vorrichtung 1 ohne montagebedingte Toleranzen in einem Einbauort auf einfache Art und Weise montierbar.This ensures that in the assembled state of the circuit board 2 a deflection of the first holding element 7 in the area of its investment area 7A opposite a top edge 9 of the housing 3 is avoided and dimensions of the electrical device 1 after mounting the circuit board 2 of the housing 3 opposite the unmounted state of the housing 3 are not changed. This is the electrical device 1 Can be mounted in a simple manner without installation-related tolerances in one installation location.

Das zweite Halteelement 8 wird durch die Montage der Leiterplatte 2 an dem Gehäuse 3 in Richtung des Grundkörpers 3A des Gehäuses 3 verformt, wobei diese Verformung durch die Ausstanzung 10 aus dem Gehäuse 3 und die daraus resultierende Elastizität des zweiten Halteelementes 8 ermöglicht wird.The second holding element 8th is done by mounting the circuit board 2 on the housing 3 in the direction of the main body 3A of the housing 3 deformed, this deformation being due to the punching 10 out of the case 3 and the resulting elasticity of the second retaining element 8th is possible.

Des Weiteren ist die Klemmverbindung 4 in den Haltebereichen 6A bis 6H in der in 2 dargestellten Art und Weise jeweils mit einem dritten Anlagebereich 8B ausgeführt, der mit dem zweiten Anlagebereich 8A des zweiten Halteelementes 8 zusammenwirkt und in montiertem Zustand der Leiterplatte 2 auf derselben Seite der Leiterplatte 2 angeordnet ist wie der damit zusammenwirkende Anlagebereich 8A. Die beiden Anlagebereiche 8A und 8B sind als Anlagepunkte der Leiterplatte 2 an dem Gehäuse 3 vorgesehen, mit deren Hilfe eine Lage der Leiterplatte 2 in Bezug auf die Halteelemente 7 und 8 im Bereich zwischen dem ersten Anlagebereich 7A und dem zweiten Anlagebereich 8A der Halteelemente 7 und 8 exakt definiert ist.Furthermore, the clamp connection 4 in the holding areas 6A to 6H in the in 2 shown manner each with a third investment area 8B Running with the second investment area 8A of the second holding element 8th cooperates and in the assembled state of the circuit board 2 on the same side of the PCB 2 is arranged as the cooperating investment area 8A , The two investment areas 8A and 8B are as contact points of the circuit board 2 on the housing 3 provided with the help of which a position of the circuit board 2 in relation to the holding elements 7 and 8th in the area between the first investment area 7A and the second investment area 8A the holding elements 7 and 8th is exactly defined.

Damit besteht auf einfache Art und Weise die Möglichkeit, die Leiterplatte 2 in Bezug auf den ersten Anlagebereich 7A und den zweiten Anlagebereich 8A der beiden Halteelemente 7 und 8 derart zu positionieren, dass in den Einklemmbereichen 5A bis 5H der Leiterplatte von der Klemmverbindung 4 keine die Leiterplatte 2 unter Umständen beschädigenden Biegemomente aufgeprägt werden.This is a simple way the possibility of the circuit board 2 in relation to the first investment area 7A and the second investment area 8A the two holding elements 7 and 8th to be positioned such that in the Einklemmbereichen 5A to 5H the circuit board from the clamp connection 4 no the PCB 2 under certain circumstances damaging bending moments are imprinted.

Darüber hinaus sind die drei Anlagebereiche 7A, 8A und 8B als elektrische Kontaktstellen zwischen elektrisch leitenden Oberflächen der Leiterplatte 2 und dem Gehäuse 3 ausgeführt, so dass die dritten Anlagebereiche 8B neben ihrer Abstützfunktion auch aufgrund der Erhöhung der elektrischen Kontaktstellen zwischen der Leiterplatte 2 und dem Gehäuse 3 zu einer weiteren Verbesserung der Stabilität der elektromagnetischen Verträglichkeit beitragen.In addition, the three investment areas 7A . 8A and 8B as electrical contact points between electrically conductive surfaces of the circuit board 2 and the housing 3 running, leaving the third investment areas 8B in addition to their support function also due to the increase in the electrical contact points between the circuit board 2 and the housing 3 contribute to a further improvement in the stability of the electromagnetic compatibility.

Beim Verbinden der Leiterplatte 2 mit dem Gehäuse 3 wird die Leiterplatte 2 zunächst mit ihren Einklemmbereichen 5A bis 5H von oben in Ausstanzbereiche 11 eingelegt und anschließend im Sinne einer Schublade mit geringem Kraftaufwand zwischen die beiden Halteelemente 7 und 8 bzw. deren Anlagebereiche 7A und 8A geschoben, bis die Leiterplatte 2 an der Anschlagkante 12 des Gehäuses 3 zum Anliegen kommt.When connecting the circuit board 2 with the housing 3 becomes the circuit board 2 initially with their Einklemmbereichen 5A to 5H from above into punching areas 11 inserted and then in the sense of a drawer with little effort between the two holding elements 7 and 8th or their investment areas 7A and 8A pushed until the circuit board 2 at the stop edge 12 of the housing 3 comes to the concern.

Damit die mit den drei Anlagebereichen 7A, 8A und 8B bei der Montage in Berührung stehenden Oberflächen der Leiterplatte 2 nicht in einer die Funktionalität der Leiterplatte 2 beeinträchtigenden Art und Weise beschädigt werden, sind die Anlagebereiche 7A bis 8B in der Leiterplatte 2 jeweils zugewandten Bereichen abgerundet ausgebildet, so dass die Oberflächen der Leiterplatte 2 nicht von scharfen Kanten beschädigt werden.So that with the three investment areas 7A . 8A and 8B during assembly in contact surfaces of the circuit board 2 not in one the functionality of the circuit board 2 damaging way, are the investment areas 7A to 8B in the circuit board 2 each facing areas formed rounded, so that the surfaces of the circuit board 2 not be damaged by sharp edges.

Grundsätzlich können mit der vorbeschriebenen Klemmverbindung alle elektrischen Bauteile, welche mit elektrisch leitenden Oberflächen ausgeführt sind, sowohl mechanisch als auch elektrisch auf einfache Art und Weise ohne aufwändige und kostenintensive Verbindungsmaßnahmen, wie Löten, Steckverbindungen, zusätzlich angebrachte separate Teile, wie zusätzliche Federverbinder, oder Schraubverbindungen, miteinander verbunden werden.Basically, with the above-described clamping connection all electrical components, which are designed with electrically conductive surfaces, both mechanically and electrically in a simple manner without costly and costly connection measures, such as soldering, connectors, additionally attached separate parts, such as additional spring connectors, or Screw connections to be interconnected.

Claims (8)

Elektrische Vorrichtung (1) mit einer Leiterplatte (2) und einem Bauteil (3), welche über eine Klemmverbindung (4) mechanisch und elektrisch miteinander verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Klemmverbindung (4) bauteilseitig als ein mindestens einen Einklemmbereich (5A bis 5H) der Leiterplatte (2) wenigstens bereichsweise aufnehmender, federnd ausgebildeter und einstückig mit dem Bauteil(3) ausgeführter Haltebereich (6A bis 6H) ausgebildet ist.Electric device ( 1 ) with a printed circuit board ( 2 ) and a component ( 3 ), which via a clamping connection ( 4 ) are mechanically and electrically interconnected, characterized in that the clamping connection ( 4 ) component side as a at least one Einklemmbereich ( 5A to 5H ) of the printed circuit board ( 2 ) at least partially receiving, resiliently formed and integrally with the component ( 3 ) executed holding area ( 6A to 6H ) is trained. Elektrische Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Haltebereich (6A bis 6H) ein erstes Halteelement (7) mit einem ersten Anlagebereich (7A) aufweist, welches zu einem zweiten Haltelement (8) mit einem zweiten Anlagebereich (8A) beabstandet ausgeführt ist, wobei der erste Anlagebereich (7A) des ersten Haltelementes (7) und der zweite Anlagebereich (8A) des zweiten Haltelementes (8) jeweils auf einer dem anderen Haltelement (8 bzw. 7) zugewandten Seite des betreffenden Haltelementes (7 bzw. 8) ausgebildet ist und der Einklemmbereich (5A bis 5H) der Leiterplatte (2) in montiertem Zustand der Leiterplatte zwischen den Anlagebereichen (7A, 8A) angeordnet ist.Electrical device according to claim 1, characterized in that the holding area ( 6A to 6H ) a first retaining element ( 7 ) with a first investment area ( 7A ), which leads to a second holding element ( 8th ) with a second investment area ( 8A ) is spaced apart, wherein the first investment area ( 7A ) of the first holding element ( 7 ) and the second investment area ( 8A ) of the second holding element ( 8th ) each on a the other holding element ( 8th respectively. 7 ) facing side of the respective holding element ( 7 respectively. 8th ) is formed and the Einklemmbereich ( 5A to 5H ) of the printed circuit board ( 2 ) in the assembled state of the circuit board between the investment areas ( 7A . 8A ) is arranged. Elektrische Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauteil (3) als ein Biegestanzteil ausgebildet ist, wobei das erste Halteelement (7) und das zweite Halteelement (8) durch Ausstanzungen (10, 11) aus einem Grundkörper (3A) des Bauteils (3) hergestellt sind und die für die Funktionalität der Klemmverbindung (4) erforderliche Elastizität zumindest in einem Bereich eines Haltelements (8) vorgesehen ist, der den Anlagebereich (8A) dieses Haltelements (8) mit dem Grundkörper (3A) des Bauteils (8) verbindet.Electrical device according to claim 2, characterized in that the component ( 3 ) is formed as a bending stamped part, wherein the first holding element ( 7 ) and the second holding element ( 8th ) by punching ( 10 . 11 ) from a basic body ( 3A ) of the component ( 3 ) and for the functionality of the clamping connection ( 4 ) required elasticity at least in a region of a holding element ( 8th ), which covers the investment area ( 8A ) of this holding element ( 8th ) with the basic body ( 3A ) of the component ( 8th ) connects. Elektrische Vorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein mit einem der Anlagebereiche (8A) derart zusammenwirkender und in montiertem Zustand der Leiterplatte (2) auf der selben Seite der Leiterplatte (2) wie der damit zusammenwirkende Anlagebereich (8A) angeordneter dritter Anlagebereich (8B) vorgesehen ist, dass eine Lage der Leiterplatte (2) in Bezug auf die Anlagebereiche (7A, 8A) der Halteelemente (7, 8), zwischen welchen die Leiterplatte (2) mit ihrem Einklemmbereich (5A bis 5H) in montiertem Zustand eingeklemmt ist, durch Anlage der Leiterplatte (2) an den miteinander zusammenwirkenden Anlagebereichen (8A, 8B) des Bauteils (3) definiert ist.Electrical device according to claim 2 or 3, characterized in that at least one of the contact areas ( 8A ) so cooperating and in the assembled state of the circuit board ( 2 ) on the same side of the circuit board ( 2 ) as the associated investment area ( 8A ) arranged third investment area ( 8B ) is provided that a position of the circuit board ( 2 ) in relation to the investment areas ( 7A . 8A ) of the retaining elements ( 7 . 8th ), between which the printed circuit board ( 2 ) with its pinching area ( 5A to 5H ) is clamped in the assembled state, by conditioning the circuit board ( 2 ) at the interacting investment areas ( 8A . 8B ) of the component ( 3 ) is defined. Elektrische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Anlagebereiche (7A, 8A, 8B) in der Leiterplatte (2) jeweils zugewandten Bereichen abgerundet ausgebildet sind.Electrical device according to one of Claims 2 to 4, characterized in that the contact areas ( 7A . 8A . 8B ) in the printed circuit board ( 2 ) each facing areas are rounded. Elektrische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Anlagebereiche (7A, 8A, 8B) als elektrische Kontaktstellen zwischen der Leiterplatte (2) und dem Bauteil (3) vorgesehen sind.Electrical device according to one of claims 2 to 5, characterized in that the contact areas ( 7A . 8A . 8B ) as electrical contact points between the printed circuit board ( 2 ) and the component ( 3 ) are provided. Elektrische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Einklemmbereich (5A bis 5H) der Leiterplatte (2) am Umfang der Leiterplatte (2) vorgesehen ist.Electrical device according to one of claims 1 to 6, characterized in that the Einklemmbereich ( 5A to 5H ) of the printed circuit board ( 2 ) on the circumference of the printed circuit board ( 2 ) is provided. Elektrische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Anlagebereiche (7A, 8A, 8B) derart zueinander positioniert sind, dass die Leiterplatte (2) bei der Montage zunächst auf die beiden miteinander zusammenwirkenden Anlagebereiche (8A, 8B) aufgelegt und anschließend zwischen die beiden Anlagebereich (7A, 8A) der Halteelemente (7, 8) durch translatorische Verschiebung über die miteinander zusammenwirkenden Anlagebereiche (8A, 8B) führbar ist.Electrical device according to one of the claims 1 to 7 , characterized in that the investment areas ( 7A . 8A . 8B ) are positioned to each other such that the circuit board ( 2 ) during assembly first on the two interacting investment areas ( 8A . 8B ) and then between the two investment areas ( 7A . 8A ) of the retaining elements ( 7 . 8th ) by translational displacement over the interacting investment areas ( 8A . 8B ) is feasible.
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