DE102005046053B4 - Electrical device with a printed circuit board and a component - Google Patents

Electrical device with a printed circuit board and a component Download PDF

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Abstract

Elektrische Vorrichtung (1) mit einer Leiterplatte (2) und einem Bauteil (3), welche über eine Klemmverbindung (4) mechanisch und elektrisch miteinander verbunden sind, wobei die Klemmverbindung (4) bauteilseitig als mindestens ein, einen Einklemmbereich (5A bis 5H) der Leiterplatte (2) wenigstens bereichsweise aufnehmender, federnd ausgebildeter und einstückig mit dem Bauteil (3) ausgeführter Haltebereich (6A bis 6H) ausgebildet ist,dass der mindestens eine Haltebereich (6A bis 6H) ein erstes Halteelement (7) mit einem ersten Anlagebereich (7A) aufweist, welches zu einem zweiten Haltelement (8) mit einem zweiten Anlagebereich (8A) beabstandet ausgeführt ist, wobei der erste Anlagebereich (7A) des ersten Haltelementes (7) und der zweite Anlagebereich (8A) des zweiten Haltelementes (8) jeweils auf einer dem anderen Haltelement (8 bzw. 7) zugewandten Seite des betreffenden Haltelementes (7 bzw. 8) ausgebildet ist und der Einklemmbereich (5A bis 5H) der Leiterplatte (2) in montiertem Zustand der Leiterplatte (2) zwischen den Anlagebereichen (7A, 8A) angeordnet ist,dass wenigstens ein mit einem der Anlagebereiche (8A) derart zusammenwirkender und in montiertem Zustand der Leiterplatte (2) auf der selben Seite der Leiterplatte (2) wie der damit zusammenwirkende Anlagebereich (8A) angeordneter dritter Anlagebereich (8B) vorgesehen ist, dass eine Lage der Leiterplatte (2) in Bezug auf die Anlagebereiche (7A, 8A) der Halteelemente (7, 8), zwischen welchen die Leiterplatte (2) mit ihrem Einklemmbereich (5A bis 5H) in montiertem Zustand eingeklemmt ist, durch Anlage der Leiterplatte (2) an den miteinander zusammenwirkenden Anlagebereichen (8A, 8B) des Bauteils (3) definiert ist unddass die Klemmverbindung (4) in dem mindestens einen Haltebereich (6A bis 6H) jeweils mit dem dritten Anlagebereich (8B) ausgeführt ist.Electrical device (1) with a printed circuit board (2) and a component (3) which are mechanically and electrically connected to one another via a clamp connection (4), the clamp connection (4) on the component side as at least one clamping area (5A to 5H) the circuit board (2) at least partially receiving, resilient and integrally formed with the component (3) holding area (6A to 6H) is formed that the at least one holding area (6A to 6H) has a first holding element (7) with a first contact area ( 7A), which is designed at a distance from a second holding element (8) with a second contact area (8A), the first contact area (7A) of the first holding element (7) and the second contact area (8A) of the second holding element (8) each is formed on a side of the relevant holding element (7 or 8) facing the other holding element (8 or 7) and the clamping area (5A to 5H) of the printed circuit board (2) in the assembled state and the circuit board (2) between the contact areas (7A, 8A) is arranged that at least one with one of the contact areas (8A) interacting in such a way and in the assembled state of the circuit board (2) on the same side of the circuit board (2) as the one with it interacting contact area (8A) arranged third contact area (8B) is provided that a position of the circuit board (2) in relation to the contact areas (7A, 8A) of the holding elements (7, 8), between which the circuit board (2) with its clamping area (5A to 5H) is clamped in the assembled state, is defined by the contact of the printed circuit board (2) on the interacting contact areas (8A, 8B) of the component (3) and that the clamping connection (4) in the at least one holding area (6A to 6H ) is executed in each case with the third contact area (8B).

Description

Stand der TechnikState of the art

Die Erfindung betrifft eine elektrische Vorrichtung mit einer Leiterplatte und einem Bauteil, welche über eine Klemmverbindung mechanisch und elektrisch miteinander verbunden sind.The invention relates to an electrical device with a printed circuit board and a component which are mechanically and electrically connected to one another via a clamp connection.

Aus der DE 198 35 880 A1 ist ein Klammerverbinder zum elektrischen und mechanischen Verbinden eines leitenden Abschnittes einer verbindbaren Platte, wie eine Flüssigkristallglasplatte oder eine Flüssigkristallfilmplatte, mit einem leitenden Abschnitt einer Leiterplatte bekannt. Dabei umfasst der Klammerverbinder eine federelastisch ausgebildete Klammer, welche mit ihren freien Federenden über aneinander anliegende Bereiche der Leiterplatte und der verbindbaren Platte geschoben ist und die beiden Bauteile aufgrund einer in montiertem Zustand der Klammer in dieser vorliegenden Vorspannlage miteinander verbindet.From the DE 198 35 880 A1 is known a clip connector for electrically and mechanically connecting a conductive portion of a connectable plate such as a liquid crystal glass panel or a liquid crystal film plate to a conductive portion of a circuit board. The clamp connector comprises a spring-elastic clamp, which is pushed with its free spring ends over adjacent areas of the circuit board and the connectable plate and connects the two components to one another in this pretensioned position due to the clamp being in the assembled state.

Ein Befestigungsmittel für Abschirmgehäuse von elektrischen Leiterplatten ist aus der DE 197 30 417 C1 bekannt, welches ein Klemmprofil aus elektrisch leitendem Material zum Einklemmen einer Abschirmgehäusewand umfasst, das mindestens einen Zentrierzapfen zum Befestigen des Befestigungsmittels in einer Bohrung der Leiterplatte aufweist.A fastening means for shielding housings of electrical circuit boards is from the DE 197 30 417 C1 known, which comprises a clamping profile made of electrically conductive material for clamping a shielding housing wall, which has at least one centering pin for fastening the fastening means in a bore in the circuit board.

Neue Beschreibungsseite 1a - ReinschriftNew description page 1a - fair copy

Aus der DE 43 40 332 A1 ist ein Trennstecker für den Überspannungsschutz von Anschlußleitungen bekannt, der eine Leiterplatte enthalten soll, welche die zugehörige Schaltungsanordnung trägt.From the DE 43 40 332 A1 an isolating plug for overvoltage protection of connection lines is known which is intended to contain a circuit board which carries the associated circuitry.

Aus der DE 695 07 462 T2 ist ein Abschirmdeckel mit zugehörigem Abschirmverfahren bekannt.From the DE 695 07 462 T2 a shielding cover with an associated shielding method is known.

Aus der EP 1 575 347 A1 ist ein Federblech in einem Gehäuse als Abschirmung für ein elektronisches hochfrequenztechnisches Gerät bekannt.From the EP 1 575 347 A1 a spring plate in a housing as a shield for an electronic high-frequency technical device is known.

Aus der US 6 297 967 B1 ist ein RF abgeschirmtes Gehäuse bekannt.From the US 6 297 967 B1 an RF shielded housing is known.

Neue Beschreibungsseite 2 - ReinschriftNew description page 2 - fair copy

Die aus dem Stand der Technik bekannten Lösungen zum Verbinden einer Leiterplatte mit einem Abschirmgehäuse oder mit einer verbindbaren Platte weisen den Nachteil auf, dass zum Verbinden der Bauteile zusätzliche Klemmmittel verwendet werden, welche in einem Montagebereich neben den miteinander zu verbindenden Bauteilen vorgehalten werden müssen und die aufgrund ihrer Handhabung einen Montageaufwand in unerwünschtem Umfang erhöhen.The solutions known from the prior art for connecting a printed circuit board with a shielding housing or with a connectable plate have the disadvantage that additional clamping means are used to connect the components, which must be kept in an assembly area next to the components to be connected and which increase assembly costs to an undesirable extent due to their handling.

Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine elektrische Vorrichtung mit einer Leiterplatte und einem damit zu verbindenden Bauteil zur Verfügung zu stellen, welche ohne zusätzliche Klemmmittel einfach miteinander verbindbar sind.The present invention is therefore based on the object of providing an electrical device with a printed circuit board and a component to be connected to it, which can be easily connected to one another without additional clamping means.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe mit einer elektrischen Vorrichtung gemäß den Merkmalen des Patentanspruches 1 gelöst.According to the invention, this object is achieved with an electrical device according to the features of claim 1.

Vorteile der ErfindungAdvantages of the invention

Bei der erfindungsgemäßen elektrischen Vorrichtung, die eine Leiterplatte und ein Bauteil aufweist, welche über eine Klemmverbindung mechanisch und elektrisch miteinander verbunden sind, ist die Klemmverbindung bauteilseitig als ein mindestens einen Einklemmbereich der Leiterplatte wenigstens bereichsweise aufnehmender, federnd ausgebildeter und einstückig mit dem Bauteil ausgeführter Haltebereich ausgebildet. Damit ist die Leiterplatte mit dem Bauteil auf einfache Art und Weise ohne zusätzliches Klemmmittel verbindbar, wodurch eine Montage auf einfache Art und Weise im Vergleich zu aus dem Stand der Technik bekannten Lösungen vereinfacht ist und die elektrische Vorrichtung somit kostengünstiger herstellbar ist.In the electrical device according to the invention, which has a circuit board and a component, which are mechanically and electrically connected to one another via a clamp connection, the clamp connection on the component side is designed as a resilient holding area that is at least partially accommodating, resiliently designed and designed in one piece with the component . The circuit board can thus be connected to the component in a simple manner without additional clamping means, which simplifies assembly in a simple manner compared to solutions known from the prior art and the electrical device can thus be produced more cost-effectively.

Weitere Vorteile und vorteilhafte Ausgestaltungen des Gegenstandes nach der Erfindung sind der Beschreibung, der Zeichnung und den Patentansprüchen entnehmbar.Further advantages and advantageous configurations of the object according to the invention can be found in the description, the drawing and the claims.

FigurenlisteFigure list

Ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäß ausgeführten elektrischen Vorrichtung ist in der Zeichnung schematisch vereinfacht dargestellt und wird in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen:

  • 1 eine stark schematisierte dreidimensionale Ansicht einer erfindungsgemäß ausgeführten elektrischen Vorrichtung; und
  • 2 eine vergrößerte dreidimensionale Teilschnittansicht eines Gehäuses der elektrischen Vorrichtung gemäß 1.
An embodiment of an electrical device designed according to the invention is shown in the drawing in a schematically simplified manner and is explained in more detail in the following description. Show it:
  • 1 a highly schematic three-dimensional view of an electrical device designed according to the invention; and
  • 2 an enlarged three-dimensional partial sectional view of a housing of the electrical device according to FIG 1 .

Beschreibung des AusführungsbeispielsDescription of the embodiment

In 1 ist eine stark schematisierte dreidimensionale Darstellung einer elektrischen Vorrichtung 1 gezeigt, die eine Leiterplatte 2 und ein vorliegend als Biegestanzteil ausgeführtes Bauteil 3 umfasst, welches als ein Gehäuse für die als PCB (Printed Circuit Board) ausgeführte Leiterplatte vorgesehen ist.In 1 is a highly schematic three-dimensional representation of an electrical device 1 shown showing a circuit board 2 and a component embodied here as a stamped and bent part 3 includes, which is used as a housing for the PCB ( Printed circuit board) is provided.

Die Leiterplatte 2 ist über eine Klemmverbindung 4 mit dem Gehäuse 3 mechanisch und elektrisch verbunden, wobei zwischen der Leiterplatte 2 und dem Bauteil 3 eine elektrische Mehrfachkontaktierung mit einer derartigen Streuung vorgesehen ist, dass im Vergleich zu auf herkömmliche Art und Weise miteinander verbundenen elektrischen Vorrichtungen eine Verbesserung der Stabilität der elektromagnetischen Verträglichkeit erzielt wird.The circuit board 2 is via a clamp connection 4th with the case 3 mechanically and electrically connected, being between the circuit board 2 and the component 3 an electrical multiple contact is provided with such a spread that an improvement in the stability of the electromagnetic compatibility is achieved in comparison to electrical devices connected to one another in a conventional manner.

Die Klemmverbindung 4 weist mehrere über den Umfang der Leiterplatte 2 vorgesehene Einklemmbereiche 5A bis 5H der Leiterplatte 2 auf, die bauteilseitig in federnd ausgebildeten und einstückig mit dem Gehäuse 3 ausgeführten Haltebereichen 6A bis 6H aufgenommen sind.The clamp connection 4th has several over the perimeter of the circuit board 2 intended pinching areas 5A until 5H the circuit board 2 on, the component side in resilient design and integral with the housing 3 executed holding areas 6A until 6H are included.

Die Haltebereiche 6A bis 6H weisen jeweils in der in 2 dargestellten Art und Weise ein erstes Halteelement 7 mit einem ersten Anlagebereich 7A auf, welches zu einem zweiten Halteelement 8 mit einem zweiten Anlagebereich 8A beabstandet ausgeführt ist. Dabei ist der erste Anlagebereich 7A des ersten Halteelementes 7 und der zweite Anlagebereich 8A des zweiten Halteelementes 8 jeweils auf einer dem anderen Halteelement 8 bzw. 7 zugewandten Seite des betreffenden Halteelementes ausgebildet, so dass die Einklemmbereiche 5A bis 5H der Leiterplatte 2 in montiertem Zustand der Leiterplatte 2 jeweils zwischen den Anlagebereichen 7A und 8A der Haltebereiche angeordnet ist.The holding areas 6A until 6H each point in the in 2 illustrated manner a first holding element 7th with a first investment area 7A on which to a second holding element 8th with a second investment area 8A is carried out spaced. The first is the investment area 7A of the first holding element 7th and the second investment area 8A of the second holding element 8th each on the other holding element 8th respectively. 7th facing side of the holding element in question formed so that the pinching areas 5A until 5H the circuit board 2 in the assembled state of the circuit board 2 each between the investment areas 7A and 8A the holding areas is arranged.

Das erste Halteelement 7 und das zweite Halteelement 8 des in 2 gezeigten Haltebereiches 6E der Klemmverbindung 4 sind jeweils durch Ausstanzungen aus einem Grundkörper 3A des Gehäuses 3 hergestellt, wobei die zur Bereitstellung der für die Funktionalität der Klemmverbindung 4 erforderlichen Elastizität zumindest in einem Bereich des zweiten Halteelements 8 vorgesehen ist, der den Anlagebereich 8A des zweiten Halteelements 8 mit dem Grundkörper 3A des Bauteils 3 verbindet.The first holding element 7th and the second holding element 8th of the in 2 holding area shown 6E the clamp connection 4th are each made by punching out a base body 3A of the housing 3 produced, the provision of the for the functionality of the clamp connection 4th required elasticity at least in a region of the second holding element 8th is provided that the investment area 8A of the second holding element 8th with the main body 3A of the component 3 connects.

Das erste Halteelement 7 ist in Bezug auf den Grundkörper 3A des Gehäuses 3 kürzer ausgeführt, so dass die Elastizität des ersten Halteelementes 7 kleiner als die Elastizität des im Wesentlichen als Federarm ausgebildeten zweiten Halteelements 8 ist.The first holding element 7th is in relation to the basic body 3A of the housing 3 made shorter, so that the elasticity of the first holding element 7th smaller than the elasticity of the second holding element, which is essentially designed as a spring arm 8th is.

Damit wird erreicht, dass in montiertem Zustand der Leiterplatte 2 eine Auslenkung des ersten Halteelementes 7 im Bereich seines Anlagebereiches 7A gegenüber einer Oberkante 9 des Gehäuses 3 vermieden wird und Abmessungen der elektrischen Vorrichtung 1 nach der Montage der Leiterplatte 2 des Gehäuses 3 gegenüber dem unmontierten Zustand des Gehäuses 3 nicht verändert sind. Damit ist die elektrische Vorrichtung 1 ohne montagebedingte Toleranzen in einem Einbauort auf einfache Art und Weise montierbar.This ensures that the printed circuit board is in the assembled state 2 a deflection of the first holding element 7th in the area of its investment area 7A opposite an upper edge 9 of the housing 3 is avoided and dimensions of the electrical device 1 after assembling the circuit board 2 of the housing 3 compared to the unmounted state of the housing 3 are not changed. So that is the electrical device 1 Can be easily installed in one installation location without installation-related tolerances.

Das zweite Halteelement 8 wird durch die Montage der Leiterplatte 2 an dem Gehäuse 3 in Richtung des Grundkörpers 3A des Gehäuses 3 verformt, wobei diese Verformung durch die Ausstanzung 10 aus dem Gehäuse 3 und die daraus resultierende Elastizität des zweiten Halteelementes 8 ermöglicht wird.The second holding element 8th is made by assembling the circuit board 2 on the housing 3 towards the main body 3A of the housing 3 deformed, this deformation due to the punching 10 out of the case 3 and the resulting elasticity of the second holding element 8th is made possible.

Des Weiteren ist die Klemmverbindung 4 in den Haltebereichen 6A bis 6H in der in 2 dargestellten Art und Weise jeweils mit einem dritten Anlagebereich 8B ausgeführt, der mit dem zweiten Anlagebereich 8A des zweiten Halteelementes 8 zusammenwirkt und in montiertem Zustand der Leiterplatte 2 auf derselben Seite der Leiterplatte 2 angeordnet ist wie der damit zusammenwirkende Anlagebereich 8A. Die beiden Anlagebereiche 8A und 8B sind als Anlagepunkte der Leiterplatte 2 an dem Gehäuse 3 vorgesehen, mit deren Hilfe eine Lage der Leiterplatte 2 in Bezug auf die Halteelemente 7 und 8 im Bereich zwischen dem ersten Anlagebereich 7A und dem zweiten Anlagebereich 8A der Halteelemente 7 und 8 exakt definiert ist.Furthermore, there is the clamp connection 4th in the holding areas 6A until 6H in the in 2 illustrated manner each with a third investment area 8B executed with the second investment area 8A of the second holding element 8th cooperates and in the assembled state of the circuit board 2 on the same side of the circuit board 2 is arranged like the interacting plant area 8A . The two investment areas 8A and 8B are as contact points of the circuit board 2 on the housing 3 provided, with the help of which a layer of the circuit board 2 in relation to the holding elements 7th and 8th in the area between the first investment area 7A and the second investment area 8A the holding elements 7th and 8th is exactly defined.

Damit besteht auf einfache Art und Weise die Möglichkeit, die Leiterplatte 2 in Bezug auf den ersten Anlagebereich 7A und den zweiten Anlagebereich 8A der beiden Halteelemente 7 und 8 derart zu positionieren, dass in den Einklemmbereichen 5A bis 5H der Leiterplatte von der Klemmverbindung 4 keine die Leiterplatte 2 unter Umständen beschädigenden Biegemomente aufgeprägt werden.This provides a simple way of removing the printed circuit board 2 in relation to the first investment area 7A and the second investment area 8A of the two holding elements 7th and 8th to be positioned in such a way that in the clamping areas 5A to 5H of the circuit board from the clamping connection 4th no the circuit board 2 possibly damaging bending moments are impressed.

Darüber hinaus sind die drei Anlagebereiche 7A, 8A und 8B als elektrische Kontaktstellen zwischen elektrisch leitenden Oberflächen der Leiterplatte 2 und dem Gehäuse 3 ausgeführt, so dass die dritten Anlagebereiche 8B neben ihrer Abstützfunktion auch aufgrund der Erhöhung der elektrischen Kontaktstellen zwischen der Leiterplatte 2 und dem Gehäuse 3 zu einer weiteren Verbesserung der Stabilität der elektromagnetischen Verträglichkeit beitragen.In addition, the three investment areas 7A , 8A and 8B as electrical contact points between electrically conductive surfaces of the circuit board 2 and the case 3 executed so that the third plant areas 8B in addition to their support function also due to the increase in the electrical contact points between the circuit board 2 and the case 3 contribute to a further improvement in the stability of electromagnetic compatibility.

Beim Verbinden der Leiterplatte 2 mit dem Gehäuse 3 wird die Leiterplatte 2 zunächst mit ihren Einklemmbereichen 5A bis 5H von oben in Ausstanzbereiche 11 eingelegt und anschließend im Sinne einer Schublade mit geringem Kraftaufwand zwischen die beiden Halteelemente 7 und 8 bzw. deren Anlagebereiche 7A und 8A geschoben, bis die Leiterplatte 2 an der Anschlagkante 12 des Gehäuses 3 zum Anliegen kommt.When connecting the circuit board 2 with the case 3 becomes the circuit board 2 initially with their pinch areas 5A until 5H from above into punched areas 11th inserted and then in the sense of a drawer with little effort between the two holding elements 7th and 8th or their investment areas 7A and 8A pushed up the circuit board 2 at the stop edge 12th of the housing 3 comes to the point.

Damit die mit den drei Anlagebereichen 7A, 8A und 8B bei der Montage in Berührung stehenden Oberflächen der Leiterplatte 2 nicht in einer die Funktionalität der Leiterplatte 2 beeinträchtigenden Art und Weise beschädigt werden, sind die Anlagebereiche 7A bis 8B in der Leiterplatte 2 jeweils zugewandten Bereichen abgerundet ausgebildet, so dass die Oberflächen der Leiterplatte 2 nicht von scharfen Kanten beschädigt werden.So that with the three investment areas 7A , 8A and 8B surfaces of the circuit board that come into contact during assembly 2 not in one the functionality of the circuit board 2 The investment areas are the most damaging way to damage them 7A until 8B in the circuit board 2 each facing areas formed rounded, so that the surfaces of the circuit board 2 cannot be damaged by sharp edges.

Grundsätzlich können mit der vorbeschriebenen Klemmverbindung alle elektrischen Bauteile, welche mit elektrisch leitenden Oberflächen ausgeführt sind, sowohl mechanisch als auch elektrisch auf einfache Art und Weise ohne aufwändige und kostenintensive Verbindungsmaßnahmen, wie Löten, Steckverbindungen, zusätzlich angebrachte separate Teile, wie zusätzliche Federverbinder, oder Schraubverbindungen, miteinander verbunden werden.In principle, with the above-described clamp connection, all electrical components that are designed with electrically conductive surfaces can be mechanically as well as electrically in a simple manner without complex and cost-intensive connection measures such as soldering, plug connections, additionally attached separate parts such as additional spring connectors or screw connections to be connected to each other.

Claims (6)

Elektrische Vorrichtung (1) mit einer Leiterplatte (2) und einem Bauteil (3), welche über eine Klemmverbindung (4) mechanisch und elektrisch miteinander verbunden sind, wobei die Klemmverbindung (4) bauteilseitig als mindestens ein, einen Einklemmbereich (5A bis 5H) der Leiterplatte (2) wenigstens bereichsweise aufnehmender, federnd ausgebildeter und einstückig mit dem Bauteil (3) ausgeführter Haltebereich (6A bis 6H) ausgebildet ist, dass der mindestens eine Haltebereich (6A bis 6H) ein erstes Halteelement (7) mit einem ersten Anlagebereich (7A) aufweist, welches zu einem zweiten Haltelement (8) mit einem zweiten Anlagebereich (8A) beabstandet ausgeführt ist, wobei der erste Anlagebereich (7A) des ersten Haltelementes (7) und der zweite Anlagebereich (8A) des zweiten Haltelementes (8) jeweils auf einer dem anderen Haltelement (8 bzw. 7) zugewandten Seite des betreffenden Haltelementes (7 bzw. 8) ausgebildet ist und der Einklemmbereich (5A bis 5H) der Leiterplatte (2) in montiertem Zustand der Leiterplatte (2) zwischen den Anlagebereichen (7A, 8A) angeordnet ist, dass wenigstens ein mit einem der Anlagebereiche (8A) derart zusammenwirkender und in montiertem Zustand der Leiterplatte (2) auf der selben Seite der Leiterplatte (2) wie der damit zusammenwirkende Anlagebereich (8A) angeordneter dritter Anlagebereich (8B) vorgesehen ist, dass eine Lage der Leiterplatte (2) in Bezug auf die Anlagebereiche (7A, 8A) der Halteelemente (7, 8), zwischen welchen die Leiterplatte (2) mit ihrem Einklemmbereich (5A bis 5H) in montiertem Zustand eingeklemmt ist, durch Anlage der Leiterplatte (2) an den miteinander zusammenwirkenden Anlagebereichen (8A, 8B) des Bauteils (3) definiert ist und dass die Klemmverbindung (4) in dem mindestens einen Haltebereich (6A bis 6H) jeweils mit dem dritten Anlagebereich (8B) ausgeführt ist. Electrical device (1) with a printed circuit board (2) and a component (3) which are mechanically and electrically connected to one another via a clamp connection (4), the clamp connection (4) on the component side as at least one clamping area (5A to 5H) the printed circuit board (2) is at least partially accommodating, resiliently designed and integrally formed with the component (3) holding area (6A to 6H), that the at least one holding area (6A to 6H) has a first holding element (7) with a first contact area (7A) which is spaced apart from a second holding element (8) with a second contact area (8A), the first contact area (7A) ) of the first holding element (7) and the second contact area (8A) of the second holding element (8) are each formed on a side of the respective holding element (7 or 8) facing the other holding element (8 or 7) and the clamping area (5A up to 5H) the circuit board (2) is arranged in the assembled state of the circuit board (2) between the contact areas (7A, 8A), that at least one third contact area (8B) which interacts with one of the contact areas (8A) and is arranged in the assembled state of the printed circuit board (2) on the same side of the printed circuit board (2) as the contact area (8A) which interacts therewith is provided that a layer of the printed circuit board (2) in relation to the contact areas (7A, 8A) of the holding elements (7, 8), between which the printed circuit board (2) is clamped with its clamping area (5A to 5H) in the assembled state, by contacting the printed circuit board (2 ) is defined on the interacting plant areas (8A, 8B) of the component (3) and that the clamp connection (4) in the at least one holding area (6A to 6H) is designed with the third contact area (8B). Elektrische Vorrichtung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauteil (3) als ein Biegestanzteil ausgebildet ist, wobei das erste Halteelement (7) und das zweite Halteelement (8) durch Ausstanzungen (10, 11) aus einem Grundkörper (3A) des Bauteils (3) hergestellt sind und die für die Funktionalität der Klemmverbindung (4) erforderliche Elastizität zumindest in einem Bereich eines Haltelements (8) vorgesehen ist, der den Anlagebereich (8A) dieses Haltelements (8) mit dem Grundkörper (3A) des Bauteils (3) verbindet.Electrical device (1) according to Claim 1 , characterized in that the component (3) is designed as a stamped and bent part, the first holding element (7) and the second holding element (8) being produced by punching (10, 11) from a base body (3A) of the component (3) and the elasticity required for the functionality of the clamping connection (4) is provided at least in one area of a holding element (8) which connects the contact area (8A) of this holding element (8) to the base body (3A) of the component (3). Elektrische Vorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Anlagebereiche (7A, 8A, 8B) in der Leiterplatte (2) jeweils zugewandten Bereichen abgerundet ausgebildet sind.Electrical device (1) according to one of the Claims 1 until 2 , characterized in that the contact areas (7A, 8A, 8B) in the printed circuit board (2) are rounded in each case facing areas. Elektrische Vorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Anlagebereiche (7A, 8A, 8B) als elektrische Kontaktstellen zwischen der Leiterplatte (2) und dem Bauteil (3) vorgesehen sind.Electrical device (1) according to one of the Claims 1 until 3 , characterized in that the contact areas (7A, 8A, 8B) are provided as electrical contact points between the circuit board (2) and the component (3). Elektrische Vorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Einklemmbereich (5A bis 5H) der Leiterplatte (2) am Umfang der Leiterplatte (2) vorgesehen ist.Electrical device (1) according to one of the Claims 1 until 4th , characterized in that the clamping area (5A to 5H) of the circuit board (2) is provided on the circumference of the circuit board (2). Elektrische Vorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Anlagebereiche (7A, 8A, 8B) derart zueinander positioniert sind, dass die Leiterplatte (2) bei der Montage zunächst auf die beiden miteinander zusammenwirkenden Anlagebereiche (8A, 8B) aufgelegt und anschließend zwischen die beiden Anlagebereich (7A, 8A) der Halteelemente (7, 8) durch translatorische Verschiebung über die miteinander zusammenwirkenden Anlagebereiche (8A, 8B) führbar ist.Electrical device (1) according to one of the Claims 1 until 5 , characterized in that the contact areas (7A, 8A, 8B) are positioned with respect to one another in such a way that the circuit board (2) is initially placed on the two interacting contact areas (8A, 8B) during assembly and then between the two contact areas (7A, 8A) of the holding elements (7, 8) can be guided by translational displacement over the mutually interacting contact areas (8A, 8B).
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