DE3504874A1 - Electrical combination module - Google Patents
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K9/0007—Casings
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
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Abstract
Description
Elektrischer KombibausteinElectrical combination module
Die Erfindung bezieht sich auf einen elektrischen Kombibaustein, insbesondere Tuner, bestehend aus einem Gehäuserahmen und einer Printplatte, die mit ihrer Bestückungsseite an Anschlägen des Rahmens anliegt und zum Verlöten durch Teile des Rahmens an diesem fixiert ist.The invention relates to an electrical combination module, in particular Tuner, consisting of a housing frame and a printed circuit board with its component side abuts against stops of the frame and for soldering through parts of the frame on this is fixed.
Bei gegen äußere Störfelder empfindlichen Schaltungsanordnungen ist es üblich, diese in ein Metallgehäuse einzusetzen, das mit der Masse der Schaltungsanordnungen verbunden ist und der Abschirmung dient. Eine solche Anordnung ist insbesondere bei Tunern üblich. Nach dem Stand der Technik wird die Printplatte, auf der der Tuner aufgebaut ist, zunächst mit den Bauteilen bestückt und danach mit diesen verlötet. Anschließend wird diese Printplatte in einen der Abschirmung dienenden Metallrahmen eingesetzt. Zur Vorgabe der Position der Printplatte in dem Metallrahmen sind Anschläge vorhanden, bis zu denen die Printplatte eingesetzt wird. Um die Printplatte in dieser Position zu fixieren, sind aus dem Blechrahmen Zungen so ausgestanzt, daß diese beim Biegen zum Rahmeninneren hin die Printplatte fixieren. Um eine Masseverbindung zwischen Printplatte und Blechrahmen herzustellen, werden anschließend diese Blechzungen mit entsprechend angeordneten Leitungszügen auf der Printplatte verlötet. Bei der Montage von Kombibausteinen nach dem Stand der Technik sind also nach dem Verlöten der eigentlichen Printplatte mit den bestückten Bauteilen noch zwei weitere Arbeitsvorgänge nötig, nämlich zum einen das Herausbiegen der Metallzungen und zum anderen das Verlöten dieser mit entsprechenden Leitungszügen der Printplatte.In circuit arrangements that are sensitive to external interference fields it is customary to use this in a metal housing that is connected to the ground of the circuit arrangements is connected and is used for shielding. Such an arrangement is particular common with tuners. According to the prior art, the printed circuit board on which the Tuner is built, initially equipped with the components and then soldered to them. This printed circuit board is then placed in a metal frame used for shielding used. There are stops to specify the position of the printed circuit board in the metal frame available up to which the printed circuit board is inserted. To get the PCB in this To fix position, tongues are punched out of the sheet metal frame so that these fix the printed circuit board when bending towards the inside of the frame. To a ground connection between the printed circuit board and the sheet metal frame, these sheet metal tongues are then used soldered with appropriately arranged cable runs on the printed circuit board. In the Assembly of combination modules according to the state of the art are therefore after soldering the actual printed circuit board with the assembled components two more further operations are necessary, namely on the one hand the bending out of the metal tongues and on the other hand, soldering them to the corresponding cable runs on the printed circuit board.
Es ist Aufgabe der Erfindung, einen elektrischen Kombibaustein zu schaffen, der eine einfache Montage bzw. eine Verringerung der Zahl der Arbeitsschritte bei der Montage bietet und damit die Fertigung von Kombibausteinen verbilligt.It is the object of the invention to provide an electrical combination module create a simple assembly or a reduction in the number of work steps offers during assembly and thus makes the production of combination modules cheaper.
Die gestellte Aufgabe ist erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß den Anschlägen im Abstand der Printplattenstärke Prägungen so zugeordnet sind, daß die Printplatte unter elastischer Deformation des Rahmens eingesetzt und zwischen Prägungen und Anschlägen vorzugsweise durch Klemmung gehaltert ist, und daß wenigstens ein Teil der Prägungen mit entsprechend angeordneten, als lötbare Kontaktstellen ausgebildeten teitungszügen der Printplatte durch Verlötungen verbunden ist.The object is achieved according to the invention in that the Attacks at a distance of the printed board thickness embossings are assigned so that the PCB inserted under elastic deformation of the frame and between embossings and stops is preferably held by clamping, and that at least one Part of the embossing with appropriately arranged, designed as solderable contact points line cables of the printed circuit board is connected by soldering.
Dadurch, daß bei diesem elektrischen Kombibaustein nach dem Einsetzen der Printplatte in den Rahmen diese zwischen den Anschlägen und den Prägungen festklemmt, entfällt der zusätzliche Arbeitsvorgang des Fixierens der Printplatte, z. B. durch das Herausbiegen von Zungen aus dem Rahmen.The fact that in this electrical combination module after insertion the printed circuit board in the frame clamps it between the stops and the embossing, there is no need for the additional operation of fixing the printed circuit board, e.g. B. by bending tongues out of the frame.
Nach dem Verlöten, das auch automatisch mittels einer tötwelle geschehen kann, stellen die Prägungen zugleich eine mechanische und elektrische Verbindung zwischen Rahmen und Printplatte her. Diese Bauart spart also insgesamt insbesondere einen solchen Arbeitsgang ein, der kaum automatisierbar ist.After soldering, this also happens automatically by means of a killing wave can, the embossings provide a mechanical and electrical connection at the same time between the frame and the printed circuit board. This type of construction therefore saves in particular overall such an operation that can hardly be automated.
Durch Toleranzen der Abmessungen der Printplatte kann sich ein unterschiedlich breiter Spalt zwischen Rahmen und Printplatte ergeben. Dieser wird durch die hervorstehenden Prägungen überbrückt, so daß kalte Lötstellen vermieden werden.Due to tolerances in the dimensions of the printed circuit board, a different result in a wide gap between the frame and the printed circuit board. This is made possible by the protruding Embossing bridged so that cold soldering points are avoided.
Die Herstellung dieses Kombibausteins wird vorteilhafterweise mit Hilfe eines Verfahrens vorgenommen, das dadurch gekennzeichnet ist, daß die Printplatte vor dem Einsetzen in den Rahmen bereits mit Bauteilen bestückt wird und daß die Printplatte in einem Lötvorgang sowohl mit den bestückten Bauteilen wie auch mit den Fixierteilen des Rahmens verlötet wird.The production of this combination module is advantageously with Made using a method, which is characterized in that the printed circuit board is already equipped with components before insertion into the frame and that the PCB in one soldering process both with the assembled components as well as with the fixing parts of the frame is soldered.
Wird die Printplatte vor dem Einsetzen in den Rahmen mit den elektronischen Bauteilen bestückt, so können nach dem anschließenden Einsetzen der Printplatte in den Rahmen sowohl die Printplatte mit dem Rahmen, wie auch die Bauteile mit der Printplatte verlötet werden. Es entfällt also gegenüber dem Stand der Technik auch ein Lötprozeß, da die Printplatte in einem Lötprozeß sowohl mit den bestückten Bauteilen wie auch mit dem Rahmen verlötet wird.If the printed circuit board is installed in the frame with the electronic Assembled components, so can after the subsequent insertion of the printed circuit board in the frame both the printed circuit board with the frame, as well as the components with the PCB to be soldered. It is therefore also omitted compared to the prior art a soldering process, since the printed circuit board is in a soldering process both with the assembled components as is also soldered to the frame.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen: Fig. 1 eine erste Seitenansicht eines Rahmens für elektrische Kombibausteine, Fig. 2 eine zweite Seitenansicht eines Rahmens für elektrische Kombinbausteine und Fig. 3 einen Schnitt entlang der Linie 111-111 der in Fig. 2 dargestellten Rahmenseite mit eingesetzter und verlöteter Printplatte.An embodiment of the invention is based on the drawings explained in more detail. 1 shows a first side view of a frame for electrical Combination modules, FIG. 2 shows a second side view of a frame for electrical combination modules and FIG. 3 shows a section along the line 111-111 in FIG. 2 Frame side shown with inserted and soldered printed circuit board.
Die in Fig. 1 dargestellte Seitenansicht eines Rahmens 1 für elektrische Kombibausteine weist an einer Seitenwand 2 einen ersten Anschlag 3 und einen zweiten Anschlag 5 auf, die in Form von Zungen aus der Seitenwand 2 ausgestanzt und zum Rahmeninneren hin abgebogen sind. Ferner weist die Seitenwand 2 zum Rahmeninneren weisende Prägungen 7, 9 und 11 auf.The side view shown in Fig. 1 of a frame 1 for electrical Combination modules have a first stop 3 and a second stop on a side wall 2 Stop 5, punched out in the form of tongues from the side wall 2 and to The inside of the frame are bent. Furthermore, the side wall 2 faces the inside of the frame facing embossings 7, 9 and 11.
Fig. 2 zeigt eine zweite Seitenwand 21 des Rahmens 1 für elektrische Kombibausteine, der ebenfalls zwei Anschläge 23 und 25 aufweist. Die Rahmenwand 21 weist lediglich eine zum Rahmeninneren weisende Prägung 27 auf. Ferner ist in Fig. 2 eine bis an Anschläge 23, 25 eingesetzte Printplatte 29 dargestellt, die an den Anschlägen 23, 25 anliegt und die mittels der Prägung 27 gegen die Anschläge 23 ,25 niedergehalten ist, was einer Klemmung gleichkommt.Fig. 2 shows a second side wall 21 of the frame 1 for electrical Combination modules, which also has two stops 23 and 25. The frame wall 21 only has an embossing 27 facing the inside of the frame. Furthermore, in Fig. 2 shows a printed circuit board 29 inserted up to stops 23, 25, which against the stops 23, 25 and by means of the embossing 27 against the stops 23, 25 is held down, which is equivalent to a clamping.
Fig. 3 zeigt einen Schnitt entlang der Linie III-III durch Rahmenwandseite 21 und Printplatte 29. Die Printplatte ist hier schon im mit dem Rahmen 1 verlöteten Zustand dargestellt. Die Fig. 3 zeigt die bis an die Anschläge 23 des Rahmens 21 eingesetzte Printplatte 29, die hinter der Prägung 27 festgeklemmt ist und deren flächenhafter Leitungszug 31 mit der Prägung 27 verlötet ist. Diese Verlötung 33 stellt sowohl eine elektrische Verbindung zwischen dem flächenhaften Leitungszug 31 der Leiterplatte 29 und dem Rahmen 27 her, wie auch eine mechanische Fixierung zwischen Leiterplatte 29 einerseits und dem Rahmen 1 mit der Prägung 27 andererseits.Fig. 3 shows a section along the line III-III through the frame wall side 21 and printed circuit board 29. The printed circuit board is already soldered to frame 1 here State shown. 3 shows up to the stops 23 of the frame 21 inserted printed circuit board 29, which is clamped behind the embossing 27 and whose planar cable run 31 is soldered to the embossing 27. This soldering 33 provides both an electrical connection between the planar cable run 31 of the circuit board 29 and the frame 27, as well as a mechanical fixation between the circuit board 29 on the one hand and the frame 1 with the embossing 27 on the other hand.
Entsprechend den in den Fig. 1 und 2 dargestellten Rahmenwänden 2 und 21 werden auch die anderen zwei Rahmenwände ausgestaltet. D. h. jede Rahmenwand wird im Regelfall Anschläge 3, 5, 23, 25, an denen die Printplatte zur Anlage gebracht wird, und wenigstens eine größere Prägung, entsprechend Prägung 27 in Fig. 2, oder mehrere kleinere Prägungen, wie z. B. die Prägungen 7, 9 und 11 in Fig. 1, aufweisen.Corresponding to the frame walls 2 shown in FIGS. 1 and 2 and 21 the other two frame walls are also designed. I. E. any frame wall is usually stops 3, 5, 23, 25, on which the printed circuit board is brought into contact is, and at least one larger embossing, corresponding to embossing 27 in Fig. 2, or several smaller embossings, such as B. the embossments 7, 9 and 11 in Fig. 1, have.
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19853504874 DE3504874A1 (en) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | Electrical combination module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19853504874 DE3504874A1 (en) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | Electrical combination module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3504874A1 true DE3504874A1 (en) | 1986-08-14 |
Family
ID=6262392
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19853504874 Ceased DE3504874A1 (en) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | Electrical combination module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3504874A1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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EP0982979A2 (en) * | 1998-08-21 | 2000-03-01 | Robert Bosch Gmbh | Electric housing |
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-
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- 1985-02-13 DE DE19853504874 patent/DE3504874A1/en not_active Ceased
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