BEANSPRUCHUNG DER PRIORITÄT UND QUERVERWEISECLAIM OF PRIORITY AND CROSS-REFERENCES
Diese Anmeldung ist eine „continuation-in-part” der folgenden U.S.-Patentanmeldung derselben Anmelderin: Anmeldungs-Seriennummer 13/411 293, eingereicht am 2. März 2012, mit dem Titel „Wafer-Level Underfill and Over-Molding”; diese Anmeldung ist hiermit durch Bezugnahme aufgenommen.This application is a continuation-in-part of the following U.S. Patent Application of the same Applicant: Application Serial No. 13 / 411,293, filed March 2, 2012, entitled "Wafer-Level Underfill and Over-Molding"; this application is hereby incorporated by reference.
HINTERGRUNDBACKGROUND
Beim Kapseln von integrierten Schaltungen werden Gehäusekomponenten, etwa Bauteil-Dies oder Vorrichtungs-Dies (device dies) und Gehäusesubstrate, üblicherweise durch Flip-Chip-Bonding gestapelt. Um die gestapelten Gehäusekomponenten zu schützen, wird eine Formmasse verteilt, die den Vorrichtungs-Die umgibt.In integrated circuit packaging, packaging components, such as device dies or device dies, and package substrates are typically stacked by flip-chip bonding. To protect the stacked housing components, a molding compound is distributed that surrounds the device die.
Die herkömmlichen Spritzpressverfahren umfassen Formpressen (engl. „compression molding”) und Spritzpressen („transfer molding”). Formpressen kann zum Spritzgießen („over-molding”) verwendet werden. Da das Formpressen nicht verwendet werden kann, um die Lücken zwischen den gestapelten Dies zu füllen, muss die Unterfüllung in getrennten Schritten von dem Formpressen verteilt werden. Auf der anderen Seite kann Spritzpressen verwendet werden, um eine Form-Unterfüllung in die Lücken zwischen und über den gestapelten Gehäusekomponenten zu füllen. Somit kann Spritzpressen verwendet werden, um die Unterfüllung und die Formmasse im selben Schritt zu verteilen. Spritzpressen kann jedoch nicht auf Gehäuse einschließlich runder Wafer aufgrund der nicht-gleichmäßigen Verteilung der Formmasse angewendet werden.The conventional transfer molding methods include compression molding and transfer molding. Compression molding can be used for over-molding. Since compression molding can not be used to fill the gaps between the stacked dies, the underfill must be distributed in separate steps from the molding. On the other hand, transfer molding can be used to fill a mold underfill into and between the stacked housing components. Thus, transfer molding can be used to distribute the underfill and the molding compound in the same step. However, transfer molding can not be applied to housings including round wafers because of the nonuniform distribution of the molding compound.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
Aspekte der vorliegenden Offenbarung werden am besten aus der folgenden detaillierten Beschreibung verstanden, wenn sie mit den beigefügten Figuren gelesen wird. Man beachte, dass in Übereinstimmung mit dem üblichen Vorgehen in der Branche verschiedene Merkmale nicht im Maßstab gezeichnet sind. In Wirklichkeit können die Abmessungen der verschiedenen Merkmale zur Klarheit der Beschreibung beliebig vergrößert oder verkleinert werden.Aspects of the present disclosure are best understood from the following detailed description when read with the accompanying drawings. Note that various features are not drawn to scale in accordance with standard industry practice. In fact, the dimensions of the various features may be arbitrarily increased or decreased for clarity of description.
1 zeigt eine Schnittansicht eines Spritzpressverfahrens auf Waferebene, in Übereinstimmung mit manchen Ausführungsformen; 1 FIG. 10 is a sectional view of a wafer level transfer molding process, in accordance with some embodiments; FIG.
2 zeigt eine Perspektivansicht eines Formrahmens, in Übereinstimmung mit manchen Ausführungsformen; 2 shows a perspective view of a mold frame, in accordance with some embodiments;
3 zeigt die Draufsicht eines Spritzpressverfahrens auf Waferebene, in Übereinstimmung mit manchen Ausführungsformen mit Entlüftungsöffnungen mit unterschiedlichen Größen; 3 Fig. 12 shows the plan view of a wafer level transfer molding process in accordance with some embodiments with different sized vents;
4 zeigt die Draufsicht eines Spritzpressverfahrens auf Waferebene, in Übereinstimmung mit alternativen Ausführungsformen mit Ventilen, die mit verschiedenen Entlüftungsöffnungen verbunden sind, die sich unterschiedlich öffnen; 4 shows the top view of a wafer level transfer molding process, in accordance with alternative embodiments, with valves connected to different vents that open differently;
5 bis 9 zeigen Draufsichten von Zwischenstufen in einem Spritzpressverfahren auf Waferebene mit zeitlicher Verzögerung, in Übereinstimmung mit manchen Ausführungsformen; 5 to 9 show top views of intermediate stages in a wafer level transfer molding process with time delay, in accordance with some embodiments;
10 zeigt die Draufsicht eines Spritzpressverfahrens auf Waferebene, in Übereinstimmung mit alternativen Ausführungsformen; 10 shows the top view of a wafer level transfer molding process in accordance with alternative embodiments;
11 zeigt eine spritzgepresste Gehäusestruktur, in Übereinstimmung mit manchen Ausführungsformen; 11 shows an injection-molded housing structure, in accordance with some embodiments;
12 zeigt eine Schnittansicht eines Spritzpressverfahrens auf Waferebene, in Übereinstimmung mit manchen Ausführungsformen, wobei aktive Komponenten von Vorrichtungs-Dies einer Trennfolie zugewandt sind; und 12 10 is a sectional view of a wafer level transfer molding process, in accordance with some embodiments, with active components of device dies facing a release film; and
13 zeigt eine spritzgepresste Gehäusestruktur, in Übereinstimmung mit manchen Ausführungsformen, wobei aktive Komponenten von Vorrichtungs-Dies durch die sich ergebende spritzgepresste Gehäusestruktur freigelegt sind. 13 FIG. 12 shows an injection-molded housing structure, in accordance with some embodiments, with active components of device dies exposed through the resulting molded package structure. FIG.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNGDETAILED DESCRIPTION
Die folgende Offenbarung sieht viele verschiedene Ausführungsformen oder Beispiele vor, um verschiedene Merkmale der Erfindung zu implementieren. Spezielle Beispiele von Komponenten und Anordnungen sind unten beschrieben, um die vorliegende Offenbarung zu vereinfachen. Diese sind natürlich nur Beispiele und sollen nicht einschränkend wirken. Das Ausbilden eines ersten Merkmals über oder auf einem zweiten Merkmal in der folgenden Beschreibung kann beispielsweise Ausführungsformen umfassen, in denen das erste und das zweite Merkmal in direktem Kontakt ausgebildet sind, und kann auch Ausführungsformen umfassen, in denen zusätzliche Merkmale zwischen dem ersten und dem zweiten Merkmals ausgebildet sein können, so dass das erste und das zweite Merkmal nicht in direktem Kontakt sein müssen. Zusätzlich kann die vorliegende Offenbarung Bezugszeichen und/oder Buchstaben in den verschiedenen Beispielen wiederholen. Diese Wiederholung dient der Einfachheit und Klarheit und erzwingt als solche keine Beziehung zwischen den verschiedenen beschriebenen Ausführungsformen und/oder Konfigurationen.The following disclosure provides many different embodiments or examples to implement various features of the invention. Specific examples of components and arrangements are described below to simplify the present disclosure. Of course these are just examples and should not be limiting. Forming a first feature over or on a second feature in the following description, for example, may include embodiments in which the first and second features are in direct contact, and may also include embodiments in which additional features between the first and second features Feature may be formed so that the first and the second feature need not be in direct contact. In addition, the present disclosure may repeat reference numerals and / or letters in the various examples. This repetition is for simplicity and clarity and as such does not enforce any relationship between the various described embodiments and / or configurations.
Weiter können räumlich relative Begriffe, wie „unten”, „unter”, „unterer”, „über”, „oberer” und Ähnliche, hier zur Einfachheit der Beschreibung verwendet werden, um die Beziehung eines Elements oder Merkmals mit einem oder mehreren anderen Elementen oder Merkmalen zu beschreiben, wie sie in den Figuren gezeigt sind. Die räumlich relativen Begriffe sollen verschiedene Orientierungen der Vorrichtung, die verwendet oder betrieben wird, zusätzlich zu der in den Figuren gezeigten Orientierung umfassen. Die Vorrichtung kann anders orientiert sein (um 90 Grad gedreht oder in einer anderen Orientierung) und die räumlich relativen Begriffe, die hier verwendet werden, können ebenfalls demgemäß interpretiert werden.Further, spatially relative terms such as "below," "below," "lower," "above," "upper," and the like, may be used herein for simplicity of description to describe the relationship of one element or feature to one or more other elements or to describe features as shown in the figures. The spatially relative terms are intended to encompass different orientations of the device being used or operated in addition to the orientation shown in the figures. The device may be oriented differently (rotated 90 degrees or in a different orientation) and the spatially relative terms used herein may also be interpreted accordingly.
Eine Vorrichtung für ein Spritzpressverfahren auf Waferebene und das Verfahren zum Ausführen des Spritzpressens auf Waferebene sind in Übereinstimmung mit verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung vorgesehen. Die Varianten der Ausführungsformen sind beschrieben. Überall in den verschiedenen Ansichten und beispielhaften Ausführungsformen werden gleiche Bezugszeichen verwendet, um gleiche Elemente zu bezeichnen.A wafer level transfer molding apparatus and method for performing wafer level transfer molding are provided in accordance with various exemplary embodiments of the present disclosure. The variants of the embodiments are described. Throughout the various views and exemplary embodiments, like reference numerals are used to designate like elements.
1 zeigt eine Schnittansicht eines Spritzpressverfahrens auf Waferebene, in Übereinstimmung mit manchen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung. Mit Bezug auf 1, ist eine Gehäusestruktur 10 in dem Formrahmen 26 angeordnet. Die Gehäusestruktur 10 umfasst einen Wafer 20 und Dies 22, die mit dem Wafer 20 verbunden (gebondet) sind. In manchen Ausführungsformen ist der Wafer 20 ein Vorrichtungswafer, der eine Mehrzahl von Vorrichtungs-Chips, einschließlich aktiven Vorrichtungen (etwa Transistoren), darin umfasst. Der Vorrichtungswafer 20 kann auch passive Vorrichtungen umfassen, etwa Widerstände, Kondensatoren, Induktionsspulen und/oder Transformatoren. Der Wafer 20 umfasst auch ein Halbleitersubstrat (nicht gezeigt), etwa ein Siliziumsubstrat, ein Silizium-Germanium-Substrat, ein Silizium-Kohlenstoff-Substrat oder ein III-V-Verbindungshalbleiter-Substrat. In alternativen Ausführungsformen ist der Wafer 20 ein Interposer-Wafer, der keine aktiven Vorrichtungen aufweist. In den Ausführungsformen, in denen der Wafer 20 ein Interposer-Wafer ist, kann der Wafer 20 auch ein Halbleitersubstrat umfassen. Der Interposer-Wafer 20 kann passive Vorrichtungen umfassen, wie Widerstände, Kondensatoren, Induktionsspulen und/oder Transformatoren, muss es aber nicht. Die Draufsicht des Wafers 20 kann beispielsweise abgerundet sein, wie in 2 gezeigt ist, obwohl der Wafer 20 andere Formen in der Draufsicht haben kann, etwa rechtwinklige Formen. Die Vorrichtungs-Dies 22 können aktive Vorrichtungen aufweisen. In Übereinstimmung mit manchen Ausführungsformen umfassen die Vorrichtungs-Dies 22 Speicher-Dies, etwa statische RAM-(SRAM)-Dies, dynamische RAM-(DRAM)-Dies und Ähnliches. Alternativ können die Dies 22 Gehäuse sein, einschließlich gestapelter Dies. 1 FIG. 10 is a sectional view of a wafer level transfer molding process in accordance with some embodiments of the present disclosure. FIG. Regarding 1 , is a case structure 10 in the mold frame 26 arranged. The housing structure 10 includes a wafer 20 and this 22 that with the wafer 20 connected (bonded) are. In some embodiments, the wafer is 20 a device wafer comprising a plurality of device chips, including active devices (such as transistors) therein. The device wafer 20 may also include passive devices such as resistors, capacitors, inductors, and / or transformers. The wafer 20 Also includes a semiconductor substrate (not shown), such as a silicon substrate, a silicon germanium substrate, a silicon carbon substrate, or a III-V compound semiconductor substrate. In alternative embodiments, the wafer is 20 an interposer wafer that has no active devices. In the embodiments in which the wafer 20 is an interposer wafer, the wafer can 20 also comprise a semiconductor substrate. The interposer wafer 20 may include, but need not be, passive devices such as resistors, capacitors, inductors, and / or transformers. The top view of the wafer 20 may be rounded, for example, as in 2 is shown, although the wafer 20 may have other shapes in plan view, such as rectangular shapes. The device dies 22 may have active devices. In accordance with some embodiments, the device dies include 22 Memory dies, such as static RAM (SRAM) dies, dynamic RAM (DRAM) dies, and the like. Alternatively, the dies 22 Housing, including stacked dies.
Der Formrahmen 26 umfasst einen oberen Abschnitt (eine Abdeckung) 26A, der eine runde Form in der Draufsicht haben kann (2 bis 9). Wie in 1 gezeigt ist, ist eine Trennfolie 27, die aus einem flexiblen Material hergestellt ist, an der inneren Fläche des Formrahmens 26 angebracht. Die oberen Flächen der Dies 22 berühren die untere Fläche der Trennfolie 27. Somit bleibt kein Raum auf den oberen Flächen der Dies 22. Die Trennfolie 27 kann sich auch zu inneren Seitenwänden des Formrahmens 26 erstrecken, in Übereinstimmung mit manchen Ausführungsformen. Auf der anderen Seite bleiben die Lücken zwischen benachbarten Dies 22 durch die Trennfolie 27 ungefüllt. Somit fließt in dem Spritzpressverfahren die nachfolgend verteilte Formmasse durch die Lücken zwischen benachbarten Dies 22 und möglicherweise in die Lücken zwischen den Dies 22 und dem darunter liegenden Wafer 20, aber nicht über die Dies 22. Indem man nicht erlaubt, dass die Formmasse über die Dies 22 fließt, ergeben sich schmale Formmasse-Wege, da die Lücken zwischen den Dies 22 schmal sind. Dies führt zu zunehmenden Schwierigkeiten bei dem Spritzpressverfahren, und daher werden die Schemata, die in den 4 bis 10 gezeigt sind, in Übereinstimmung mit den Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung verwendet, um ein effizientes und gleichförmiges Spritzpressen sicherzustellen.The shape frame 26 includes an upper section (a cover) 26A which can have a round shape in plan view ( 2 to 9 ). As in 1 is shown is a release film 27 , which is made of a flexible material, on the inner surface of the mold frame 26 appropriate. The upper surfaces of the Dies 22 touch the bottom surface of the release liner 27 , Thus, no space remains on the upper surfaces of the dies 22 , The release film 27 can also become inner sidewalls of the mold frame 26 extend, in accordance with some embodiments. On the other hand, the gaps between adjacent dies remain 22 through the release film 27 unfilled. Thus, in the transfer molding process, the subsequently distributed molding compound flows through the gaps between adjacent dies 22 and possibly in the gaps between the dies 22 and the underlying wafer 20 but not about the dies 22 , By not allowing the molding compound above the dies 22 flows, resulting in narrow molding compound paths, since the gaps between the dies 22 narrow. This leads to increasing difficulties in the transfer molding process, and therefore the schemes used in the 4 to 10 are used in accordance with the embodiments of the present disclosure to ensure efficient and uniform transfer molding.
Der Formrahmen umfasst weiter einen äußeren Ring oder Randring 26B (man beziehe sich auch auf 2), der die Dies 22 umgibt. Der äußere Ring 26B ist mit dem Rand des oberen Abschnitts 26A verbunden und erstreckt sich von ihm nach unten. Der äußere Ring 26B umgibt einen Bereich, der unter dem oberen Abschnitt 26A liegt, den Bereich der im Folgenden als innerer Raum des Formrahmens 26 bezeichnet wird. Somit liegen die Dies 22 und die Trennfolie 27 in dem inneren Raum des Formrahmens 26. Der Formrahmen 26 kann aus Aluminium, rostfreiem Stahl, Keramik etc. ausgebildet sein. Die unteren Enden des äußeren Rings 26B können in Kontakt mit der oberen Fläche des Wafers 20 sein, so dass der innere Raum des Formrahmens 26 versiegelt ist.The mold frame further comprises an outer ring or edge ring 26B (you also refer to 2 ), which is the Dies 22 surrounds. The outer ring 26B is with the edge of the top section 26A connected and extends down from him. The outer ring 26B surrounds an area that is below the upper section 26A lies, the range of the following as inner space of the form frame 26 referred to as. Thus, the dies are 22 and the release film 27 in the inner space of the mold frame 26 , The shape frame 26 may be formed of aluminum, stainless steel, ceramics, etc. The lower ends of the outer ring 26B can be in contact with the upper surface of the wafer 20 so that the inner space of the mold frame 26 is sealed.
In manchen Ausführungsformen ist, wie in 1 gezeigt ist, ein Formrahmen 126, der ein unterer Formrahmen ist, unter dem Formrahmen 26 angeordnet. Die Formrahmen 26 und 126 können zusammen verwendet werden, um das Gehäuse 10 zu formen. In alternativen Ausführungsformen wird der untere Formrahmen 126 nicht verwendet. In Übereinstimmung mit alternativen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ist der untere Rand des äußeren Rings 26B auf Randbereichen des Wafers 20 angeordnet. In diesen Ausführungsformen wird kein unterer Formrahmen verwendet.In some embodiments, as in FIG 1 shown is a mold frame 126 which is a lower mold frame, under the mold frame 26 arranged. The mold frames 26 and 126 Can be used together to the housing 10 to shape. In alternative embodiments, the lower mold frame 126 not used. In accordance with alternative embodiments of the present disclosure, the lower edge of the outer ring 26B on edge areas of the wafer 20 arranged. In these embodiments, no lower mold frame is used.
1 zeigt weiter eine Spritzpress-Einlassöffnung 30 und eine Entlüftungsöffnung 32, die auf gegenüberliegenden Seiten des Formrahmens 26 liegen. Zusätzlich liegen die Spritzpress-Einlassöffnung 30 und die Entlüftungsöffnung 32 auf dem äußeren Ring 26B und umfassen Öffnungen, die den inneren Raum des Formrahmens 26 mit dem Außenraum außerhalb des Formrahmens verbinden. Da die 1 eine Schnittansicht ist, ist eine einzige Entlüftungsöffnung 32 gezeigt. Eine Mehrzahl von Entlüftungsöffnungen 32 kann jedoch auf dem äußeren Ring 26B angeordnet sein, wie in den 2 bis 8 gezeigt ist. Ein Formmasse-Spender 40 (engl. „dispenser”) ist mit den Spritzpress-Einlassöffnungen 30 verbunden und so konfiguriert, dass er Formmasse 46 zu den Spritzpress-Einlassöffnungen 30 führt. Der Formmasse-Spender 40 kann einen Vorratsbehälter (nicht gezeigt) umfassen, um Formmasse 46 zu speichern. 1 further shows a transfer molding inlet opening 30 and a vent 32 on opposite sides of the mold frame 26 lie. In addition, the transfer molding inlet opening is located 30 and the vent 32 on the outer ring 26B and include openings that define the interior space of the mold frame 26 connect to the outside space outside the mold frame. Because the 1 is a sectional view is a single vent 32 shown. A plurality of vents 32 but can be on the outer ring 26B be arranged as in the 2 to 8th is shown. A molding compound dispenser 40 ("dispenser") is with the injection molding inlet openings 30 connected and configured to form molding compound 46 to the transfer molding inlet openings 30 leads. The molding compound dispenser 40 may include a reservoir (not shown) for molding compound 46 save.
2 zeigt eine Perspektivansicht eines Formrahmens 26. In manchen Ausführungsformen haben die Entlüftungsöffnungen 32 (einschließlich 32-1 bis 32-m) eine einheitliche Größe, wobei die Größen die Durchmesser oder die Längen/Breiten sein können, abhängig von den Formen der Entlüftungsöffnungen 32. Die Entlüftungsöffnungen 32 haben beispielsweise runde Öffnungen oder achteckige Öffnungen. In alternativen Ausführungsformen haben die Entlüftungsöffnungen 32 unterschiedliche Größen und die Größen der Entlüftungsöffnungen 32 sind damit verbunden, wo die entsprechenden Entlüftungsöffnungen 32 liegen. 2 shows a perspective view of a mold frame 26 , In some embodiments, the vents have 32 (including 32-1 to 32-m ) a uniform size, which sizes may be diameters or lengths / widths, depending on the shapes of the vents 32 , The vents 32 have, for example, round openings or octagonal openings. In alternative embodiments, the vents have 32 different sizes and sizes of vents 32 are associated with where the corresponding vents 32 lie.
Durch die Entlüftungsöffnungen 32 kann der innere Raum in dem Formrahmen 26 evakuiert werden. Rohre 52 (4) können beispielsweise mit den Entlüftungsöffnungen 32 verbunden sein und das Evakuieren kann durch die Rohre 52 ausgeführt werden. Alternativ werden, wie in 1 und 3 gezeigt ist, der gesamte Formrahmen 26 und die zugehörige Gehäusestruktur 10 in einer evakuierten Umgebung 36 platziert, die eine Kammer sein kann, so dass alle Entlüftungsöffnungen 32 verwendet werden, um den inneren Raum des Formrahmens 26 zur gleichen Zeit zu evakuieren. In den Ausführungsformen, in denen die evakuierte Umgebung 36 vorgesehen ist, muss es keine Rohre geben, die mit einzelnen Entlüftungsöffnungen 32 verbunden sind. Obwohl die Entlüftungsöffnungen 32 unterschiedliche Größen haben, kann Formmasse 34 gleichmäßiger über den Wafer 20 verteilt werden.Through the vents 32 can the inner space in the mold frame 26 be evacuated. Tube 52 ( 4 ) can, for example, with the vents 32 be connected and the evacuation can be through the pipes 52 be executed. Alternatively, as in 1 and 3 shown is the entire mold frame 26 and the associated housing structure 10 in an evacuated environment 36 placed, which can be a chamber, leaving all the vents 32 used to the inner space of the mold frame 26 to evacuate at the same time. In the embodiments in which the evacuated environment 36 is provided, there must be no pipes with individual vents 32 are connected. Although the vents 32 can have different sizes, can molding compound 34 more even over the wafer 20 be distributed.
3 zeigt eine Draufsicht des Formrahmens 26, des Wafers 20 und der Dies 22, in Übereinstimmung mit manchen Ausführungsformen. Wie in 3 gezeigt ist, trennen die Dies 22 den inneren Raum des Formrahmens 26 in eine Mehrzahl von horizontalen und vertikalen Wegen, wobei in dem nachfolgenden Spritzpressverfahren Formmasse durch die Wege und die Lücken zwischen den Dies 22 und dem Wafer 20 fließt. Die Spritzpress-Einlassöffnung 30 und die Entlüftungsöffnung 32-1 können auf gegenüberliegenden Seiten des äußeren Rings 26B liegen. Die Entlüftungsöffnungen 32 können symmetrisch zu einem Durchmesser 42 des äußeren Rings 26B angeordnet sein, wobei der Durchmesser 42 die Spritzpress-Einlassöffnung 30 als eines von zwei Enden hat. In manchen Ausführungsformen liegt die Entlüftungsöffnung 32-1 an dem anderen Ende des Durchmessers 42. In alternativen Ausführungsformen (nicht gezeigt) der vorliegenden Offenbarung gibt es keine Entlüftungsöffnung 32 an dem anderen Ende. Stattdessen liegen zwei Entlüftungsöffnungen symmetrisch zu dem anderen Ende des Durchmessers 42 und näher an dem anderen Ende des Durchmessers 42 als alle anderen Entlüftungsöffnungen 32. 3 shows a plan view of the mold frame 26 , the wafer 20 and the this 22 in accordance with some embodiments. As in 3 shown, disconnect the dies 22 the inner space of the mold frame 26 in a plurality of horizontal and vertical paths, wherein in the subsequent transfer molding molding compound through the paths and the gaps between the Dies 22 and the wafer 20 flows. The injection molding inlet opening 30 and the vent 32-1 can on opposite sides of the outer ring 26B lie. The vents 32 can be symmetrical to a diameter 42 of the outer ring 26B be arranged, the diameter 42 the transfer molding inlet opening 30 as one of two ends. In some embodiments, the vent is located 32-1 at the other end of the diameter 42 , In alternative embodiments (not shown) of the present disclosure, there is no vent 32 at the other end. Instead, two vents are symmetrical to the other end of the diameter 42 and closer to the other end of the diameter 42 as all other vents 32 ,
Wie in 3 gezeigt ist, sind die Entlüftungsöffnungen 32 als 32-1 bis 32-m gekennzeichnet, wobei m eine Laufnummer ist, die jede ganze Zahl größer oder gleich 2 sein kann. Zur Bequemlichkeit kann eine Entlüftungsöffnung 32 als Entlüftungsöffnung 32-n bezeichnet werden, wobei die Zahl n die Laufnummer ist und von 1 bis m reicht, wie in 3 gezeigt ist. Erhöht sich die Laufnummer n, verringert sich der Abstand von der Entlüftungsöffnung 32-n zu der Spritzpress-Einlassöffnung 30. In Übereinstimmung mit manchen Ausführungsformen hat jede der Entlüftungsöffnungen mit einer Laufnummer (n + 1) eine Größe/Fläche die kleiner oder gleich der Größe/Fläche der Entlüftungsöffnung mit der Laufnummer n ist. Die Entlüftungsöffnungen 32-1 bis 32-m können zunehmend kleinere Größen haben. In manchen Ausführungsformen sind die Größen/Flächen jeder Entlüftungsöffnung 32-(n + 1) beispielsweise größer als die Größen/Flächen aller Entlüftungsöffnungen 32-1 bis 32-n. Somit kann die Entlüftungsöffnung 32-1 die größte Größe W1 unter allen Größen der Entlüftungsöffnungen 32 haben. Die Entlüftungsöffnung 32-m, die am nächsten an der Spritzpress-Einlassöffnung 30 liegt, kann die kleinste Größe Wm haben. In manchen Ausführungsformen ist das Verhältnis W1/Wm größer als 1 und kann größer als etwa 5 sein.As in 3 shown are the vents 32 when 32-1 to 32-m in which m is a sequence number, which can be any integer greater than or equal to 2. For convenience, a vent can be used 32 as a vent 32-n the number n is the sequence number and ranges from 1 to m, as in 3 is shown. As the number n increases, the distance from the vent decreases 32-n to the transfer molding inlet opening 30 , In accordance with some embodiments, each of the vents having a serial number (n + 1) has a size less than or equal to the size / area of the ventricular number n. The vents 32-1 to 32-m can have increasingly smaller sizes. In some embodiments, the sizes / areas of each vent 32- (n + 1) for example, larger than the sizes / areas of all vents 32-1 to 32-n , Thus, the vent opening 32-1 the largest size W1 among all sizes of vents 32 to have. The vent 32-m closest to the transfer molding inlet 30 is the smallest size Wm can have. In some embodiments, the ratio W1 / Wm is greater than 1 and may be greater than about 5.
Man sollte anerkennen, dass die Größen der Entlüftungsöffnungen 32 direkt mit der Strömungsrate von Gasen durch die Entlüftungsöffnungen 32 verknüpft sind, da sie den gleichen Druck der Umgebung 36 und den gleichen Druck des inneren Raums des Formrahmens 26 teilen. Somit können die Entlüftungsöffnungen 32-1 bis 32-m zunehmend kleinere Strömungsraten von Gasen haben, wenn die Laufnummer der entsprechenden Entlüftungsöffnungen 32 sich erhöht. Darüber hinaus kann die Entlüftungsöffnung 32-1 die höchste Strömungsrate und die Entlüftungsöffnung 32-m die niedrigste Strömungsrate haben.One should acknowledge that the sizes of the vents 32 directly with the flow rate of gases through the vents 32 are linked because they have the same pressure of the environment 36 and the same pressure of the inner space of the mold frame 26 share. Thus, the vents 32-1 to 32-m increasingly smaller flow rates of gases have, if the sequence number of the corresponding vents 32 increases. In addition, the vent can 32-1 the highest flow rate and the vent 32-m have the lowest flow rate.
In den Ausführungsformen der 3 müssen die Entlüftungsöffnungen 32 nicht direkt mit irgendeiner Pumpe oder irgendeinem Ventil verbunden sein und das Austreten durch die Entlüftungsöffnungen 32 wird durch die Druckdifferenz zwischen der Vakuumumgebung 36 und dem inneren Raum des Formrahmens 26 hervorgerufen. Die Vakuumumgebung 36 kann auf der anderen Seite durch eine Pumpe 44 (1 und 3) evakuiert werden.In the embodiments of the 3 need the vents 32 not be directly connected to any pump or valve and exit through the vents 32 is due to the pressure difference between the vacuum environment 36 and the inner space of the mold frame 26 caused. The vacuum environment 36 can on the other hand by a pump 44 ( 1 and 3 ) be evacuated.
In Übereinstimmung mit manchen Ausführungsformen umfasst ein Spritzpressverfahren das Pumpen von Gas/Luft aus der Umgebung 36, beispielsweise durch die Pumpe 44, da der Formrahmen 26 in der Umgebung 36 platziert ist, und die Entlüftungsöffnungen 32 verbinden den inneren Raum des Formrahmens 26 mit der Umgebung 36. Somit führt, wenn die Formmasse 46 (durch Pfeile wiedergegeben) in den inneren Raum des Formrahmens 26 eingespritzt wird, das Vakuum in dem inneren Raum dazu, dass die Formmasse 46 nach vorne gezogen wird und die Lücken zwischen den Dies 22 und die Lücken zwischen den Dies 22 und dem Wafer 20 füllt. In diesen Ausführungsformen sind keine Pumpe und kein Ventil direkt mit den Entlüftungsöffnungen 32 verbunden.In accordance with some embodiments, a transfer molding process includes pumping gas / air from the environment 36 for example by the pump 44 because of the shape frame 26 in the neighborhood 36 is placed, and the vents 32 connect the inner space of the mold frame 26 with the environment 36 , Thus, if the molding compound 46 (represented by arrows) in the inner space of the mold frame 26 the vacuum in the inner space causes the molding compound to be injected 46 is pulled forward and the gaps between the dies 22 and the gaps between the dies 22 and the wafer 20 crowded. In these embodiments, no pump and no valve are directly connected to the vents 32 connected.
Wie auch in 3 gezeigt ist, ist während des Einspritzens der Formmasse 46, da die Entlüftungsöffnungen 32 unterschiedliche Größen haben, der Fluss der Formmasse 46 betroffen. Der Weg von der Spritzpress-Einlassöffnung 30 zu der Entlüftungsöffnung 32-1 ist beispielsweise länger als von jeder anderen Entlüftungsöffnung 32. Somit trägt die größte Entlüftungsgröße der Entlüftungsöffnung 32-1 dazu bei, dass die Formmasse 46 zu der Entlüftungsöffnung 32-1 schneller fließt als zu anderen Entlüftungsöffnungen 32. Das Design der Entlüftungsöffnungen 32 führt zu einer gleichmäßigen Verteilung der Formmasse 46 zu allen Teilen des inneren Raums des Formrahmens 26, so dass die Formmasse 46 den gesamten inneren Raum des Formrahmens 26 in einer synchronisierteren Weise erreichen kann, als wenn alle Entlüftungsöffnungen 32 die gleiche Größe haben.As well as in 3 is shown during injection of the molding material 46 because the vents 32 have different sizes, the flow of the molding material 46 affected. The way from the injection molding inlet opening 30 to the vent 32-1 For example, it is longer than any other vent 32 , Thus, the largest vent size carries the vent 32-1 to help make the molding compound 46 to the vent 32-1 flows faster than to other vents 32 , The design of the vents 32 leads to a uniform distribution of the molding material 46 to all parts of the internal space of the mold frame 26 so that the molding compound 46 the entire inner space of the mold frame 26 in a more synchronized way than if all the vents 32 the same size.
4 bis 9 zeigen Schnittansichten von Zwischenstufen bei dem Ausbilden eines Spritzpressverfahrens und die entsprechende Vorrichtung, in Übereinstimmung mit alternativen Ausführungsformen. Außer es ist anders angegeben, sind die Materialien und Ausbildungsverfahren der Komponenten dieser Ausführungsformen im Wesentlichen die gleichen wie die der gleichen Komponenten, die durch gleiche Bezugszeichen in den Ausführungsformen, die in 1 bis 3 gezeigt sind, gekennzeichnet sind. Die Details mit Bezug auf das Verfahren und die Materialien der Komponenten, die in 4 bis 9 gezeigt sind, können somit in der Beschreibung der Ausführungsform gefunden werden, die in 1 bis 3 gezeigt ist. 4 to 9 12 show sectional views of intermediate stages in the formation of a transfer molding method and the corresponding device, in accordance with alternative embodiments. Unless otherwise indicated, the materials and methods of forming the components of these embodiments are substantially the same as those of the same components represented by like reference numerals in the embodiments shown in FIGS 1 to 3 are shown are marked. The details related to the process and the materials of the components that are in 4 to 9 can thus be found in the description of the embodiment, which in 1 to 3 is shown.
4 zeigt eine Draufsicht eines Formrahmens 26, eines Wafers 20 und Dies 22, in Übereinstimmung mit alternativen Ausführungsformen. In diesen Ausführungsformen sind, anstatt dass die Formmasse über eine gemeinsam geteilte Umgebung 36 (wie in 3) austritt, eine Mehrzahl von Ventilen 48, die als 48-1 bis 48-m bezeichnet sind, mit den zugehörigen Entlüftungsöffnungen 32-1 bis 32-m verbunden. In manchen Ausführungsformen haben die Entlüftungsöffnungen 32-1 bis 32-m die gleiche Größe/Fläche. In alternativen Ausführungsformen haben die Entlüftungsöffnungen 32-1 bis 32-m unterschiedliche Größen und Flächen und mit der Zunahme der Laufnummer können die zugehörigen Entlüftungsöffnungen 32 zunehmend kleinere Größen haben. 4 shows a plan view of a mold frame 26 , a wafer 20 and this 22 in accordance with alternative embodiments. In these embodiments, rather than the molding compound being over a shared environment 36 (as in 3 ), a plurality of valves 48 , as 48-1 to 48 m are designated, with the associated vents 32-1 to 32-m connected. In some embodiments, the vents have 32-1 to 32-m the same size / area. In alternative embodiments, the vents have 32-1 to 32-m different sizes and areas, and with the increase in run number, the associated vents 32 increasingly smaller sizes.
In Übereinstimmung mit den Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung sind die Entlüftungsöffnungen 32 mit einer Kammer 50 über zugehörige Ventile 48 und Rohre 52 verbunden, wobei manche Rohre 52 durch Linien wiedergegeben werden. Die Kammer 50 wird beispielsweise durch die Pumpe 44 evakuiert. Somit hat die Kammer 50 einen niedrigen Druck, beispielsweise niedriger als etwa 10 Torr. Die Ventile 48 werden unterschiedlich geöffnet, so dass sie unterschiedliche Öffnungsgrößen haben, so dass der Gasfluss, der durch die Ventile 48 fließt, unterschiedlich ist. In Übereinstimmung mit manchen Ausführungsformen werden, bei einer zunehmenden Laufnummer, die Öffnungen (oder der Durchlass oder der Durchmesser der Öffnungen) der entsprechenden Ventile 48-1 bis 48-m zunehmend kleiner. Mit anderen Worten wird, bei einer zunehmenden Laufnummer, die Strömungsrate der zugehörigen Ventile 48-1 bis 48-m zunehmend kleiner.In accordance with the embodiments of the present disclosure, the vents are 32 with a chamber 50 via associated valves 48 and pipes 52 connected, with some pipes 52 be represented by lines. The chamber 50 for example, by the pump 44 evacuated. Thus, the chamber has 50 a low pressure, for example, lower than about 10 Torr. The valves 48 are opened differently so that they have different opening sizes, allowing the gas flow passing through the valves 48 flows, is different. In accordance with some embodiments, with increasing run number, the openings (or the passage or diameter of the openings) of the respective valves will become 48-1 to 48 m increasingly smaller. In other words, with an increasing run number, the flow rate of the associated valves 48-1 to 48 m increasingly smaller.
Als Ergebnis der unterschiedlichen Strömungsraten der Ventile 48-1 bis 48-m wird die Formmasse 46 schneller in die Richtung zu der Entlüftungsöffnung 32-1 als zu anderen Entlüftungsöffnungen gezogen. Darüber hinaus ist von der Entlüftungsöffnung 32-1 zu der Entlüftungsöffnung 32-m die Flussgeschwindigkeit der Formmasse 46 zunehmend kleiner, um die zunehmend kleineren Abstände von den entsprechenden Entlüftungsöffnungen 32 zu der Spritzpress-Einlassöffnung 30 zu kompensieren. Im Ergebnis kann die Formmasse 46 in unterschiedliche Abschnitte des inneren Raums des Formrahmens 26 zur gleichen Zeit gefüllt werden.As a result of the different flow rates of the valves 48-1 to 48 m becomes the molding material 46 faster in the direction of the vent 32-1 as drawn to other vents. In addition, from the vent 32-1 to the vent 32-m the flow rate of the molding material 46 progressively smaller to the increasingly smaller distances from the corresponding vents 32 to the transfer molding inlet opening 30 to compensate. As a result, the molding compound 46 into different sections of the inner space of the mold frame 26 be filled at the same time.
5 bis 9 zeigen die Draufsichten der Zwischenstufen bei dem Spritzpressen der Gehäusestruktur 10, in Übereinstimmung mit alternativen Ausführungsformen. Mit Bezug auf 5 sind eine Mehrzahl von Ventilen 48, die als 48-1 bis 48-m bezeichnet sind, mit den zugehörigen Entlüftungsöffnungen 32-1 bis 32-m verbunden. Die Entlüftungsöffnungen 32-1 bis 32-m können die gleiche Größe oder unterschiedliche Größen haben. Die Mehrzahl von Entlüftungsöffnungen 32 sind mit der Vakuumkammer 50 über die Ventile 48-1 bis 48-m verbunden. Die Ventile 48 sind auch mit der Steuerung 54 verbunden und werden durch sie gesteuert, die so konfiguriert ist, dass sie jedes der Ventile 48 so steuert, dass es sich zu erwünschten Zeitpunkten öffnet und schließt. Die elektrischen Verbindungen von der Steuerung 54 zu den Ventilen 48 sind als 56 gezeigt. 5 to 9 show the top views of the intermediate stages in the transfer molding of the housing structure 10 in accordance with alternative embodiments. Regarding 5 are a plurality of valves 48 , as 48-1 to 48 m are designated, with the associated vents 32-1 to 32-m connected. The vents 32-1 to 32-m can be the same size or different sizes. The majority of vents 32 are with the vacuum chamber 50 over the valves 48-1 to 48 m connected. The valves 48 are also with the controller 54 connected and controlled by them, which is configured to connect each of the valves 48 controls so that it opens and closes at desired times. The electrical connections from the controller 54 to the valves 48 are as 56 shown.
Mit Bezug auf 5 wird die Formmasse 46 in den Formrahmen 26 eingespritzt. Zu einem ersten Zeitpunkt T1 wird das Ventil 48-1 geöffnet, so dass Luft durch das Ventil 48-1 ausgelassen wird, wie durch den Pfeil angezeigt ist, der auf dem Ventil 48-1 gezeichnet ist. Alle anderen Ventile 48-2 bis 48-m bleiben geschlossen. Der Zeitpunkt T1 kann der gleiche Zeitpunkt sein, an dem die Formmasse 46 beginnt, in den Formrahmen 26 eingespritzt zu werden. Alternativ geht der Zeitpunkt T1 dem Zeitpunkt voran oder folgt ihm nach, an dem die Formmasse 46 beginnt, in den Formrahmen 26 eingespritzt zu werden. Somit fließt, wie in 5 gezeigt ist, die Formmasse 46 vorwiegend in eine einzige Richtung, die mittels des Pfeils 46-1 markiert ist, die die Richtung ist, die parallel zu der Richtung ist, die von der Spritzpress-Einlassöffnung 30 zu der Entlüftungsöffnung 32-1 zeigt. Zu diesem Zeitpunkt ist der Fluss der Formmasse 46 zu anderen Entlüftungsöffnungen als der Entlüftungsöffnung 32-1 minimal.Regarding 5 becomes the molding material 46 in the form frame 26 injected. At a first time T1, the valve becomes 48-1 open, allowing air through the valve 48-1 is omitted, as indicated by the arrow on the valve 48-1 is drawn. All other valves 48-2 to 48 m stay closed. The time T1 may be the same time at which the molding compound 46 starts in the form frame 26 to be injected. Alternatively, the time T1 precedes or follows the time at which the molding compound arrives 46 starts in the form frame 26 to be injected. Thus, flows, as in 5 shown is the molding compound 46 predominantly in a single direction, by means of the arrow 46-1 which is the direction parallel to the direction indicated by the transfer molding inlet 30 to the vent 32-1 shows. At this time, the flow is the molding compound 46 to other vents than the vent 32-1 minimal.
Mit Bezug auf 6 werden zu einem zweiten Zeitpunkt T2, der nach dem ersten Zeitpunkt T1 ist, die Ventile 48-2 geöffnet. Das Ventil 48-1 bleibt offen, so dass Luft zur gleichen Zeit durch die Ventile 48-1 und 48-2 fließt, wie durch die Pfeile auf den Ventilen 48-1 und 48-2 angezeigt ist. Die Ventile 48-1 und 48-2 können so gesteuert werden, dass die Strömungsrate der Entlüftungsöffnung 32-1 gleich, größer oder kleiner als die der Entlüftungsöffnung 32-2 ist. Alle anderen Ventile 48-3 bis 48-m bleiben geschlossen. Somit fließt, wie in 6 gezeigt ist, die Formmasse 46 hauptsächlich in Richtungen, die durch die Pfeile 46-1 und 46-2 gekennzeichnet sind. Zu diesem Zeitpunkt ist der Fluss der Formmasse 46 zu anderen Entlüftungsöffnungen als den Entlüftungsöffnungen 32-1 und 32-2 minimal. Der Zeitunterschied zwischen den Zeitpunkten T1 und T2 wird durch verschiedene Faktoren beeinflusst, einschließlich der Viskosität der Formmasse 46, der Größe der Lücken zwischen den Dies 22, der Größe der Ventile 48 und der Leistung der Pumpe 44, ist aber nicht auf sie eingeschränkt.Regarding 6 at a second time T2, which is after the first time T1, the valves 48-2 open. The valve 48-1 stays open, allowing air through the valves at the same time 48-1 and 48-2 flows, as by the arrows on the valves 48-1 and 48-2 is displayed. The valves 48-1 and 48-2 can be controlled so that the flow rate of the vent 32-1 equal to, larger or smaller than that of the vent 32-2 is. All other valves 48-3 to 48 m stay closed. Thus, flows, as in 6 shown is the molding compound 46 mainly in directions indicated by the arrows 46-1 and 46-2 Marked are. At this time, the flow is the molding compound 46 to other vents than the vents 32-1 and 32-2 minimal. The time difference between times T1 and T2 is affected by several factors, including the viscosity of the molding compound 46 , the size of the gaps between the dies 22 , the size of the valves 48 and the power of the pump 44 but is not limited to them.
Als nächstes werden, wie in 7 gezeigt ist, zu einem dritten Zeitpunkt T3, der nach dem zweiten Zeitpunkt T2 ist, die Ventile 48-3 geöffnet. Die Ventile 48-1 und 48-2 bleiben offen, so dass Luft durch die Ventile 48-1, 48-2 und 48-3 fließt, wie durch die Pfeile angezeigt ist, die auf den Ventilen 48-1, 48-2 und 48-3 gezeichnet sind. Die Ventile 48-1, 48-2 und 48-3 können so gesteuert werden, dass die Strömungsrate der Entlüftungsöffnung 32-1 gleich, größer oder kleiner als die der Entlüftungsöffnungen 32-2 und/oder 32-3 ist. Alle anderen Ventile 48, die nicht die Ventile 48-1, 48-2 und 48-3 sind, bleiben geschlossen. Somit fließt, wie in 7 gezeigt ist, die Formmasse 46 im Wesentlichen in Richtungen, die durch die Pfeile 46-1, 46-2 und 46-3 gekennzeichnet sind. Zu diesem Zeitpunkt ist der Fluss der Formmasse 46 zu Entlüftungsöffnungen 32, die nicht die Entlüftungsöffnungen 32-1, 32-2 und 32-3 sind, minimal. Der Zeitunterschied zwischen den Zeitpunkten T2 und T3 wird durch unterschiedliche Faktoren beeinflusst, einschließlich der Viskosität der Formmasse 46, der Größe der Lücken zwischen den Dies 22, der Größe der Ventile 48 und der Leistung der Pumpe 47. Der optimale Zeitunterschied (T3–T2) kann somit durch Experimente herausgefunden werden.Next, as in 7 is shown at a third time T3, which is after the second time T2, the valves 48-3 open. The valves 48-1 and 48-2 stay open, allowing air through the valves 48-1 . 48-2 and 48-3 flows as indicated by the arrows on the valves 48-1 . 48-2 and 48-3 are drawn. The valves 48-1 . 48-2 and 48-3 can be controlled so that the flow rate of the vent 32-1 equal to, larger or smaller than that of the vents 32-2 and or 32-3 is. All other valves 48 that are not the valves 48-1 . 48-2 and 48-3 are, stay closed. Thus, flows, as in 7 shown is the molding compound 46 essentially in directions indicated by the arrows 46-1 . 46-2 and 46-3 Marked are. At this time, the flow is the molding compound 46 to vents 32 that does not have the vents 32-1 . 32-2 and 32-3 are, minimal. The time difference between times T2 and T3 is affected by various factors, including the viscosity of the molding compound 46 , the size of the gaps between the dies 22 , the size of the valves 48 and the power of the pump 47 , The optimal time difference (T3-T2) can thus be found out by experiments.
In nachfolgenden Schritten werden die Ventile 48-4 bis 48-m nacheinander geöffnet, wobei jedes der Ventile 48 nach der Öffnungszeit der Ventile geöffnet wird, die kleinere Laufnummern haben. Mit Bezug auf 8 werden beispielsweise zum Zeitpunkt T4, der nach dem dritten Zeitpunkt T3 ist, die Ventile 48-4 geöffnet. Das aufeinander folgende Öffnen der Ventile 48 fährt bis zum Zeitpunkt Tm fort, wenn die Ventile 48 geöffnet sind, wie in 9 gezeigt ist. Zu diesem Zeitpunkt muss die Formmasse 46 den inneren Raum des Formrahmens 26 nicht vollständig gefüllt haben. Nach dem Zeitpunkt Tm bleiben alle Ventile 48-1 bis 48-m offen und das Einspritzen der Formmasse 46 fährt fort, bis die Formmasse 46 den Formrahmen 26 (möglicherweise einschließlich der Lücken zwischen den Dies 22 und dem Wafer 20) vollständig gefüllt hat.In subsequent steps, the valves 48-4 to 48 m opened one after the other, each of the valves 48 is opened after the opening time of the valves, which have smaller runnumbers. Regarding 8th For example, at time T4, which is after the third time T3, the valves 48-4 open. The successive opening of the valves 48 continues until time Tm when the valves 48 are open, as in 9 is shown. At this time, the molding material must 46 the inner space of the mold frame 26 not completely filled. After the time Tm all valves remain 48-1 to 48 m open and injecting the molding compound 46 continues until the molding compound 46 the shape frame 26 (possibly including the gaps between the dies 22 and the wafer 20 ) has completely filled.
Die Verzögerung jedes der Zeitpunkte T2 bis Tm gegenüber seinem vorangegangenen Zeitpunkt wird durch die Steuerung 54 gesteuert, wobei die optimalen Zeitpunkte T1 bis Tm durch Experimente gefunden werden können und für die gleichen Arten von Produkten verwendet werden können, solange das Design der spritzgepressten Gehäusestruktur und die Art der Formmasse unverändert bleiben.The delay of each of the times T2 to Tm from its previous time is determined by the controller 54 The optimal times T1 to Tm can be found by experimentation and can be used for the same types of products, as long as the design of the injection-molded housing structure and the type of molding compound remain unchanged.
10 zeigt das Spritzpressverfahren in Übereinstimmung mit alternativen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung. In diesen Ausführungsformen liegt, anstatt dass die Spritzpress-Einlassöffnung 30 auf der Seite des Formrahmens 26 liegt, die Spritzpress-Einlassöffnung 30 auf dem oberen Abschnitt 26A des Formrahmens 26. Die Entlüftungsöffnungen 32 sind an dem äußeren Ring 26B angeordnet und können gleichmäßig verteilt sein, so dass die Entlüftungsöffnungen 32 gleiche Abstände von einander haben. Weiter berührt in diesen Ausführungsformen die Trennfolie 27 die oberen Flächen der Dies 22, und daher fließt die Formmasse durch die Lücken zwischen den Dies 22 und die Lücken zwischen den Dies 22 und dem Wafer 20, aber nicht über die Dies 22. 10 shows the transfer molding method in accordance with alternative embodiments of the present disclosure. In these embodiments, instead of the transfer molding inlet port 30 on the side of the mold frame 26 lies, the injection molding inlet opening 30 on the upper section 26A of the mold frame 26 , The vents 32 are on the outer ring 26B arranged and can be evenly distributed, leaving the vents 32 have equal distances from each other. Further, in these embodiments, the release film is affected 27 the upper surfaces of the dies 22 , and therefore, the molding compound flows through the gaps between the dies 22 and the gaps between the dies 22 and the wafer 20 but not about the dies 22 ,
Wie in 10 gezeigt ist, ist der mittlere Chip 20' in dem Wafer, um zu ermöglichen, dass Formmasse in den Formrahmen 26 eingespritzt wird, nicht mit einem darüber liegenden Die 22 gebondet, was für Raum sorgt, in dem die Formmasse 46 in den Formrahmen 26 geleitet werden kann. Des Weiteren kann der Formrahmen 26 in einer Vakuumumgebung 36 platziert werden, die mit der Pumpe 44 verbunden ist, um Luft aus der Vakuumumgebung 36 zu evakuieren.As in 10 is shown is the middle chip 20 ' in the wafer to allow molding compound in the mold frame 26 injected, not with an overlying die 22 bonded, which provides space in which the molding compound 46 in the form frame 26 can be directed. Furthermore, the shape frame 26 in a vacuum environment 36 be placed with the pump 44 is connected to air from the vacuum environment 36 to evacuate.
Nachdem der Formmasse-Einspritzschritt ausgeführt wurde, wie in den 3, 4, 9 oder 10 gezeigt ist, füllt die Formmasse 46 den inneren Raum des Formrahmens 26 vollständig. Als nächstes wird ein Aushärteverfahren ausgeführt, um die Formmasse 46 zu festigen. Abhängig von der Art der Formmasse 46 kann das Aushärten durch Ultraviolett-(UV)-Aushärten, thermisches Aushärten, Infrarot-Aushärten oder Ähnliches ausgeführt werden. Nach dem Aushärten wird die spritzgepresste Gehäusestruktur 10 aus dem Formrahmen 26 herausgenommen. Bei der sich ergebenden Struktur füllt, wie in 11 gezeigt ist, die Formmasse 46 die Lücken zwischen den Dies 22 und möglicherweise die Lücken zwischen den Dies 22 und dem Wafer 20. Die oberen Flächen der Dies 22 liegen frei, wobei keine Formmasse die Dies 22 bedeckt.After the molding compound injection step has been carried out, as in FIGS 3 . 4 . 9 or 10 is shown, fills the molding compound 46 the inner space of the mold frame 26 Completely. Next, a curing process is carried out to form the molding compound 46 to consolidate. Depending on the type of molding compound 46 For example, the curing may be carried out by ultraviolet (UV) curing, thermal curing, infrared curing or the like. After curing, the injection-molded housing structure becomes 10 from the mold frame 26 removed. At the resulting structure fills, as in 11 shown is the molding compound 46 the gaps between the dies 22 and possibly the gaps between the dies 22 and the wafer 20 , The upper surfaces of the Dies 22 are free, with no molding material dies 22 covered.
12 und 13 zeigen das Bonden der Gehäusestruktur 10, in Übereinstimmung mit alternativen Ausführungsformen. In diesen Ausführungsformen sollen die Dies 22 als Verbindungswafer gebondet werden. Die Dies 22 werden an dem Wafer 20 befestigt, der in diesen Ausführungsformen ein Träger ist. Der Träger 20 kann ein Siliziumträger oder ein Nicht-Halbleiter-Träger sein, etwa ein Glasträger oder ein Keramikträger. Wenn der Wafer 20 ein Siliziumwafer ist, kann er auch ein leerer Wafer sein, ohne dass Schaltungen darauf ausgebildet sind. Klebstoffe 23 befestigen die Dies 22 an dem Träger 20. 12 and 13 show the bonding of the housing structure 10 in accordance with alternative embodiments. In these embodiments, the dies 22 be bonded as a bonding wafer. The Dies 22 be on the wafer 20 attached, which is a carrier in these embodiments. The carrier 20 may be a silicon carrier or a non-semiconductor carrier, such as a glass carrier or a ceramic carrier. If the wafer 20 is a silicon wafer, it may also be an empty wafer without circuits being formed thereon. adhesives 23 attach the dies 22 on the carrier 20 ,
In 12 ist eine Gehäusestruktur 10 in dem inneren Raum des Formrahmens 26 platziert, wobei die Dies 22 nach oben zeigen und die Trennfolie 27 berühren. Die Dies 22 umfassen aktive Oberflächenkomponenten 24, die der Trennfolie 27 zugewandt sind. Die Oberflächenkomponenten 24 können Metall-Anschlussstellen, Metallsäulen, Lotmittelbereiche, Umverteilungsleitungen und/oder Ähnliches umfassen, die freiliegen und die Trennfolie 27 berühren können. Daraufhin wird ein Spritzpressverfahren mittels im Wesentlichen des gleichen Verfahrens ausgeführt, das für die 2 bis 9 beschrieben ist. Nach dem Spritzpressverfahren werden die Trennfolie 27 und der Formrahmen 26 entfernt.In 12 is a housing structure 10 in the inner space of the mold frame 26 placed, the dies 22 pointing up and the release film 27 touch. The Dies 22 include active surface components 24 that of the release film 27 are facing. The surface components 24 may include metal pads, metal pillars, solder land areas, redistribution lines and / or the like that are exposed and the release film 27 can touch. Thereafter, a transfer molding process is carried out by substantially the same method as that for the 2 to 9 is described. After the transfer molding process, the release film 27 and the shape frame 26 away.
13 zeigt den sich ergebenden Verbindungswafer, der die Gehäusestruktur 10 und die Formmasse 46 umfasst. Bei dem sich ergebenden Verbindungswafer sind die aktiven Komponenten der Dies 22 freigelegt. Somit können zusätzliche Verfahrensschritte, etwa das Ausbilden von Fan-Out-Umverteilungsleitungen (nicht gezeigt), auf die Verbindungswafer angewendet werden. 13 shows the resulting interconnect wafer, which is the package structure 10 and the molding material 46 includes. In the resulting interconnect wafer, the active components are the dies 22 exposed. Thus, additional process steps, such as forming fan-out redistribution lines (not shown), may be applied to the interconnect wafers.
Die Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung haben einige vorteilhafte Merkmale. In den Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung wird ein Spritzpressverfahren verwendet, wobei eine Trennfolie die obere Fläche der Dies der Gehäusestruktur, die spritzgepresst wird, berührt. Bei dem sich ergebenden spritzgepressten Gehäuse sind die oberen Flächen der Vorrichtungs-Dies freigelegt, ohne dass das Ausführen eines Schleifverfahrens nötig wäre, um die oberen Flächen der Vorrichtungs-Dies 22 freizulegen. Zusätzlich füllt die Formmasse die Lücken zwischen den Dies 22 und dem Wafer 20 und daher ist kein zusätzlicher Schritt des Unterfüllens nötig. Die Formmasse füllt den Formrahmen gleichmäßig und die Effizienz des Spritzpressverfahrens wird verbessert.The embodiments of the present disclosure have some advantageous features. In the embodiments of the present disclosure, a transfer molding method is used wherein a release film contacts the upper surface of the die of the package structure that is being injection-molded. In the resulting injection-molded housing, the top surfaces of the device dies are exposed, without the need for performing a sanding process, around the top surfaces of the device dies 22 expose. In addition, the molding compound fills the gaps between the dies 22 and the wafer 20 and therefore no additional step of underfilling is necessary. The molding compound fills the mold frame uniformly and the efficiency of the transfer molding process is improved.
In Übereinstimmung mit manchen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung umfasst ein Verfahren das Platzieren einer Gehäusestruktur in einen Formrahmen, wobei obere Flächen der Vorrichtungs-Dies in der Gehäusestruktur eine Trennfolie in dem Formrahmen berühren. Eine Formmasse wird in einen inneren Raum des Formrahmens durch eine Einlassöffnung eingespritzt, wobei die Einlassöffnung auf einer Seite des Formrahmens liegt. Während des Einspritzens der Formmasse wird ein Entlüftungsschritt durch eine erste Entlüftungsöffnung und eine zweite Entlüftungsöffnung des Formrahmens ausgeführt. Die erste Entlüftungsöffnung hat eine erste Strömungsrate und die zweite Öffnung hat eine zweite Strömungsrate, die sich von der ersten Strömungsrate unterscheidet.In accordance with some embodiments of the present disclosure, a method includes placing a housing structure in a mold frame, wherein top surfaces of the device dies in the housing structure contact a release film in the mold frame. A molding compound is injected into an inner space of the mold frame through an inlet opening with the inlet opening on one side of the mold frame. During injection of the molding compound, a venting step is carried out through a first vent opening and a second vent opening of the mold frame. The first vent has a first flow rate and the second port has a second flow rate that is different than the first flow rate.
In Übereinstimmung mit alternativen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung umfasst ein Verfahren das Platzieren einer Gehäusestruktur in einen inneren Raum eines Formrahmens, wobei obere Flächen der Vorrichtungs-Dies in der Gehäusestruktur eine Trennfolie in dem Formrahmen berühren. Der Formrahmen umfasst eine Einlassöffnung und eine erste Entlüftungsöffnung und eine zweite Entlüftungsöffnung, die unterschiedliche Größen haben. Das Verfahren umfasst weiter das Platzieren der Gehäusestruktur und des Formrahmens in eine Kammer, wobei sowohl die erste Entlüftungsöffnung als auch die zweite Entlüftungsöffnung den inneren Raum mit einem Bereich der Kammer außerhalb des Formrahmens verbinden. Die Kammer wird evakuiert. Eine Formmasse wird in den inneren Raum des Formrahmens durch die Einlassöffnung eingespritzt.In accordance with alternative embodiments of the present disclosure, a method includes placing a housing structure in an inner space of a mold frame, wherein upper surfaces of the device dies in the housing structure contact a release film in the mold frame. The mold frame includes an inlet opening and a first vent opening and a second vent opening having different sizes. The method further includes placing the housing structure and the mold frame in a chamber, wherein both the first vent and the second vent connect the interior space to a portion of the chamber outside the mold frame. The chamber is evacuated. A molding compound is injected into the inner space of the mold frame through the inlet opening.
In Übereinstimmung mit noch alternativen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung umfasst ein Formrahmen einen oberen Abschnitt und einen äußeren Ring mit einer Ringform, wobei der äußere Ring unter Rändern des oberen Abschnitts liegt und mit ihnen verbunden ist. Der äußere Ring umgibt einen inneren Raum unter dem oberen Abschnitt. Eine Einlassöffnung ist mit dem inneren Raum des Formrahmens verbunden. Eine erste Entlüftungsöffnung und eine zweite Entlüftungsöffnung liegen an dem äußeren Ring, wobei die erste Entlüftungsöffnung eine erste Größe hat und die zweite Entlüftungsöffnung eine zweite Größe hat, die sich von der ersten Größe unterscheidet.In accordance with yet alternative embodiments of the present disclosure, a mold frame includes an upper portion and an outer ring having a ring shape, the outer ring being below and connected to edges of the upper portion. The outer ring surrounds an inner space below the upper section. An inlet opening is connected to the inner space of the mold frame. A first vent and a second vent are on the outer ring, the first vent having a first size and the second vent having a second size that is different from the first size.
Das Vorangegangene beschreibt Merkmale von mehreren Ausführungsformen, so dass der Fachmann die Aspekte der vorliegenden Offenbarung besser verstehen kann. Der Fachmann sollte anerkennen, dass er die vorliegende Offenbarung leicht als Basis verwenden kann, um andere Verfahren und Strukturen zu entwerfen oder modifizieren, um die gleichen Ziele zu erreichen und/oder die gleichen Vorteile der hier eingespritzten Ausführungsformen zu realisieren. Der Fachmann sollte auch erkennen, dass solche äquivalenten Konstruktionen nicht von dem Geist und Schutzumfang der vorliegenden Offenbarung abweichen und dass er verschiedene Änderungen, Ersetzungen und Modifikationen hier vornehmen kann, ohne von dem Geist und Schutzumfang der vorliegenden Offenbarung abzuweichen.The foregoing describes features of several embodiments so that those skilled in the art can better understand the aspects of the present disclosure. Those skilled in the art should appreciate that the present disclosure may be readily utilized as a basis to design or modify other methods and structures to achieve the same objects and / or to realize the same advantages of the embodiments injected herein. It should also be understood by those skilled in the art that such equivalent constructions do not depart from the spirit and scope of the present disclosure and that various changes, substitutions, and alterations can be made herein without departing from the spirit and scope of the present disclosure.
