DE102013219090B4 - Gehäuse für ein Sensorsystem in einem Fahrzeug - Google Patents

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Abstract

Gehäuse für ein Sensorsystem (1) eines Fahrzeugs, umfassend zwei oder mehr Gehäuseteile (2.1; 2.2), die miteinander einen Gehäusekörper bilden, um Komponenten (3; 4) des Sensorsystems (1) aufzunehmen, wobei zumindest eines der Gehäuseteile (2.1; 2.2) aus einem thermisch leitfähigen Kunststoff ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass ein Innenprofil (2.3; 2.4) zumindest eines der Gehäuseteile (2.1; 2.2) derart ausgestaltet ist, dass ein Abstand zwischen dem Innenprofil (2.3; 2.4) und Komponenten (4.1) des Sensorsystems (1) reduziert ist, derart, dass am Innenprofil (2.3; 2.4) Erhebungen bzw. Absätze ausgebildet sind, in den Bereichen, in denen sich Komponenten (4.1) des Sensorsystems (1) mit hoher Verlustleistung befinden.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für ein Sensorsystem eines Fahrzeugs.
  • In Fahrzeugen kommen vermehrt Sensorsysteme zum Einsatz, insbesondere für Fahrerassistenzsysteme zur Überwachung der Fahrzeugumgebung oder des Fahrzeuginnenraums. In der Regel handelt es sich bei den Sensorsystemen um Kameras oder Strahlsensoren, wie beispielsweise Radar- oder Lidarsensoren.
  • Die Sensorsysteme sind häufig im Bereich der Windschutzscheibe angeordnet, insbesondere mit Erfassungsrichtung durch die Scheibe hindurch, und umfassen komplexe elektronische Recheneinrichtungen zur Daten- bzw. Signalverarbeitung. Die elektronischen Einrichtungen der Sensorsysteme weisen teilweise sehr hohe Verlustleistungen auf, die wiederum zu hohen Arbeits- bzw. Betriebstemperaturen führen. Das Streben nach einer immer kompakteren Bauweise der Sensorsysteme verstärkt diese Problematik zunehmend. Die kompakte Bauweise, die exponierte Einbaulage sowie die hohen Verlustleistungen der Sensorsysteme führen insbesondere dazu, dass die Betriebstemperaturen der Systeme häufig oberhalb von 60°C liegen.
  • Die vorangehend beschriebene Problematik betrifft insbesondere Kameras, die im Fahrzeuginnenraum hinter der Windschutzscheibe angeordnet sind, und bei denen Sonneneinstrahlung zu einer zusätzlichen Temperaturerhöhung beitragen kann. Derartig hohe Temperaturen führen zu einer Erhöhung von Dunkelströmen innerhalb der Bildsensoren der Kameras. Diese Erhöhung wiederum kann den Dynamikbereich und damit faktisch die Reichweite des Sichtbereichs der Bildsensoren einschränken.
  • Aufgrund der vorangehend beschriebenen Probleme mit hohen Betriebstemperaturen bei Sensorsystemen in Fahrzeugen, sind bereits verschiedene Lösungen zur Kühlung von Sensorvorrichtungen in Fahrzeugen bekannt.
  • Nach dem Stand der Technik werden zur Entwärmung elektronischer Baugruppen bevorzugt metallische Kühlkörper, meist aus Aluminium oder Kupfer, eingesetzt. An die Kühlkörper werden die verlustleistungserzeugenden Bauelemente thermisch angekoppelt. Sind mehrere Bauelemente zu kühlen, so müssen diese - aufgrund der elektrischen Leitfähigkeit der Kühlkörper - elektrisch voneinander isoliert aber zum Kühlkörper thermisch gut leitfähig montiert werden. Hierzu werden i.a. Isolationsfolien, Glimmerscheiben oder Keramikplättchen zwischen die zu kühlenden Bauelemente und dem Kühlkörper eingebracht.
  • Daneben werden zur Abfuhr geringer thermischer Verluste auch einzelne metallische Formteile, wie Kühlbleche oder Kühlsterne, direkt auf Leiterplatten oder das zu kühlende Bauelement bestückt oder bereits mit Kühlstrukturen versehene Bauelemente verwendet. Nachteilig ist hierbei, dass alle zu kühlende elektronischen Bauelemente, die nicht auf einem gemeinsamen elektrischen Potential liegen, ein eigenes Kühlelement erhalten müssen, was zu einem erheblichen Bestückungs- bzw. Montageaufwand führt.
  • Zur Lösung des Temperaturproblems, speziell bei Sensorsystemen in Fahrzeugen, werden die Gehäuse der Sensorsysteme in der Regel vollständig aus Metall gefertigt. Die Metallgehäuse sind dabei mit den elektronischen Einrichtungen thermisch leitend verbunden, beispielsweise über einen Kontakt der Leiterplatten, auf denen die elektronischen Einrichtungen angeordnet sind, mit dem Metallgehäuse. Dadurch wird ein Wärmeaustausch- bzw. Wärmeleitpfad zwischen den Einrichtungen mit hoher Verlustleistung und der Umgebung außerhalb des Gehäuses geschaffen.
  • Es bestehen jedoch Bestrebungen, die Gehäuse für die Sensorsysteme aus Kunststoff zu fertigen, insbesondere um die Herstellungskosten und die Durchlaufzeiten bei der Produktion zu senken sowie um Toleranzen zu reduzieren und die Designfreiheit der Gehäuse zu erhöhen. Die Wärmeleitfähigkeit von Kunststoff ist jedoch zu gering, um die Temperaturen, die innerhalb des Gehäuses entstehen, an die Umgebung zu übertragen. Daher müssen für Kunststoffgehäuse spezielle Kühllösungen entwickelt werden.
  • Die DE 103 19 176 A1 beschreibt eine Vorrichtung zur Kühlung einer Kamera in einem Kraftfahrzeug, bei welcher ein Kamerabaustein über eine thermisch leitende Anbindung mit einem extern am Kameragehäuse gelegten Kühlkörper aus Metall verbunden ist. Der Bildsensor und die Verarbeitungseinheit der Kamera sind dabei thermisch mit einem Ende einer Einrichtung zur Wärmeleitung verbunden. Das andere Ende der Einrichtung zur Wärmeleitung ist mit dem Kühlkörper gekoppelt. Die Einrichtung zur Wärmeleitung und der Kühlkörper können dabei auch eine Einheit bilden. Dadurch besteht eine thermisch gut leitende Anbindung des Bildsensors und der Verarbeitungseinheit an den extern am Gehäuse, also an der Außenseite der Kamera, gelegenen Kühlkörper. Der Kühlkörper wird von einer Luftströmung angeströmt, die dem Luftstrom der Klimaanlage und/oder der Lüftung entlang der Windschutzscheibe entnommen wird.
  • Zusätzlichen Einrichtungen zur Kühlung von Sensorsystemen mit einem Kunststoffgehäuse, wie beispielsweise der in der DE 103 19 176 A1 vorgeschlagen, wirken sich jedoch nachteilig auf das Design, die Baugröße und die Herstellungskosten der Sensorgehäuse aus.
  • Neben reinen Kunststoff- oder Metallgehäusen, sind aus dem Stand der Technik auch bereits Gehäuse für elektronische Baugruppen bekannt, die aus Mischwerkstoffen hergestellt sind, beispielsweise thermisch leitfähiger Kunststoff, der mit Metallpulvern oder -fasern gefüllt ist.
  • In dem Zusammenhang schlägt die DE 10 2004 026 993 B4 vor, möglichst sämtliche Komponenten eines Sensors, d.h. Gehäuse sowie Fassungen und Halterungen von optischen Komponenten, sowie die optischen Komponenten selbst, aus Material mit gleichem Wärmeausdehnungskoeffizienten herzustellen, wobei es sich bevorzugt um Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit handelt, wie beispielsweise wärmeleitfähige Kunststoffe.
  • Die DE 100 65 857 B4 offenbart ein Kunststoffgehäuse mit darin angeordneten elektronischen Baugruppen. Das Kunststoffgehäuse weist mindestens einen Bereich auf, der aus einem wärmeleitenden Kunststoff mit erhöhter thermischer Leitfähigkeit besteht. Zur besseren Wärmeabfuhr der elektronischen Baugruppen, dient das Kunststoffgehäuse unmittelbar als Schaltungsträger.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Gehäuse für Sensorsysteme in Fahrzeuggen anzugeben. Dabei sollen gegenüber den aus dem Stand der Technik bekannten Lösungen, insbesondere gegenüber den bekannten Metallgehäusen, die Herstellungskosten und Durchlaufzeiten reduziert sowie die Designfreiheit und die Toleranzkette optimiert werden. Gleichzeitig soll, vorzugsweise ohne zusätzliche Einrichtungen, ein gute Kühlleistung bzw. eine gute Wärmekompensation, erreicht werden.
  • Diese Aufgabe wird durch ein Gehäuse mit den Merkmalen nach Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen sind Gegenstand von Unteransprüchen, wobei auch Kombinationen und Weiterbildungen einzelner Merkmale miteinander denkbar sind.
  • Ein wesentlicher Gedanke der Erfindung besteht darin, die Gehäuse für Sensorsysteme aus einem thermisch leitfähig modifizierten Kunststoff zu fertigen, der aufgrund geeigneter Füllstoffe eine höhere Wärmeleitfähigkeit aufweist, als ungefüllte Polymere.
  • Mit der erfindungsgemäßen Lösung können insbesondere geringere Herstellungskosten und Durchlaufzeiten sowie eine Reduktion der Toleranzen und eine Verbesserung der Designfreiheit gegenüber Metallgehäusen erreicht werden. Gleichzeitig wird, gegenüber den bislang bekannten Kunststoffgehäusen, eine zur Entwärmung ausreichende thermische Leitfähigkeit erreicht. Diese Vorteile können insbesondere durch die besonderen Materialeigenschaften der verwendeten Kunststoffe erreicht werden, welche sich durch eine gute thermische Leitfähigkeit in zumindest eine Richtung und durch eine guten Strahlungskoeffizienten bzw. Emissionsgrad auszeichnen.
  • Wie einleitend beschrieben werden Sensorsysteme für Fahrerassistenzsysteme häufig im Bereich der Windschutzscheibe angeordnet. In diesem Bereich herrscht oft nur ein geringer Luststrom, weshalb der Emissionsgrad bzw. der Strahlungskoeffizient der Gehäuse ebenfalls eine entscheidende Rolle für deren thermisches Verhalten spielt. Auch hierbei ist die erfindungsgemäß vorgeschlagene Materialwahl vorteilhaft, da vergleichbar gute Strahlungskoeffizienten bei Metallgehäusen in der Regel nur über eine spezielle Beschichtung erreicht werden können. Eine spezielle Beschichtung ist bei der vorgeschlagenen Materialwahl nicht mehr erforderlich, da die thermisch modifizierten Kunststoffe bereits über gute Strahlungskoeffizienten verfügen.
  • Das erfindungsgemäße Gehäuse umfasst vorzugsweise zwei oder mehr Gehäuseteile, die miteinander, d.h. zusammengesetzt bzw. miteinander verbunden, einen vorzugsweise geschlossenen Gehäusekörper bilden. Der Gehäusekörper, d.h. dessen Innenraum bzw. Innenvolumen, dient zur Aufnahme von Komponenten eines Sensorsystems, insbesondere zur Aufnahme von Komponenten eines Sensorsystems für ein Fahrzeug. Bei den Gehäuseteilen kann es sich beispielsweise um einen Gehäusegrundkörper und einen Gehäusedeckel oder beispielsweise um zwei Hälften eines Gehäusekörpers handeln, die zu einem geschlossenen Gehäusekörper verbunden werden können. Die zwei oder mehr Gehäuseteile können auch als Verbundteil ausgestaltet sein, beispielsweise in Form zweier gelenkig miteinander verbundener Gehäusehälften, die nach der Aufnahme der Komponenten des Sensorsystems zusammengeführt werden. Das erfindungsgemäße Gehäuse kann insbesondere auch aus einer Vielzahl an Gehäuseteilen bestehen, insbesondere aus mehr als zwei Gehäuseteilen, und sowohl zur Aufnahme ausgewählter oder zur Aufnahme sämtlicher Komponenten eines Sensorsystems dienen.
  • Erfindungsgemäß ist zumindest eines der Gehäuseteile aus einem thermisch leitfähigen Kunststoff ausgebildet. Bevorzugt sind dabei sämtliche Gehäuseteile aus demselben oder aus unterschiedlichen thermisch leitfähigen Kunststoffen ausgebildet, beispielsweise im Spritzgussverfahren.
  • Unter einem thermisch leitfähigen Kunststoff ist im Rahmen der Erfindung insbesondere ein thermisch leitfähig modifizierter Kunststoff zu verstehen. Grundsätzlich ist jeder Kunststoff thermisch leitfähig. Die Leitfähigkeit thermisch unmodifizierter Kunstoffe ist jedoch für den vorliegenden Anwendungsfall, d.h. für die Entwärmung des Gehäuses bzw. der Sensorkomponenten, nicht ausreichend. Die Leitfähigkeit unmodifizierter Kunststoffe liegt nämlich mit etwa 0,2 bis 0,4 W/mK (Watt/Meter*Kelvin) deutlich unterhalb der Wärmeleitfähigkeit von Metallen. Diese liegt bei etwa 8,3 W/mK (Quecksilber) bis 429 W/mK (Silber) liegt. Bei thermisch leitfähigen Kunststoffen handelt es sich um Kunststoffe deren Leitfähigkeit durch das Einbringen von Pulvern oder Fasern in deren Polymermatrix gegenüber ungefüllten Kunststoffen deutlich erhöht wurde.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Gehäuses ist zumindest eines der Gehäuseteile aus einem thermisch leitfähigen Kunststoff ausgebildet, der eine thermische Leitfähigkeit zwischen 10 und 20 W/mK aufweist. Dieser Wert ist ausreichend für den vorliegenden Anwendungsfall. Eine höhere thermische Leitfähigkeit würde zwar zu einem noch besseren Wärmeabtransport führen. Der zusätzliche Nutzen wäre jedoch gegenüber den ebenfalls steigenden Fertigungs- bzw. Materialkosten zu gering.
  • Erfindungsgemäß ist das Innenprofil, d.h. die dem Innenraum zugewandte Profilseite bzw. Fläche, zumindest eines der Gehäuseteile derart ausgestaltet, dass der Abstand zwischen dem Innenprofil und den Komponenten des Sensorsystems, insbesondere diejenigen mit hoher Verlustleistung, reduziert ist.. Hierzu sind am Innenprofil spezielle Erhebungen bzw. Absätze ausgebildet, beispielsweise bereits bei der Fertigung im Spritzgussverfahren, in genau den Bereichen, in denen sich später die Komponenten des Sensorsystems mit hoher Verlustleistung befinden. Die Erhebung bzw. Absätze sind dabei bevorzugt derart ausgestaltet, dass der Abstand zwischen dem Innenprofil des Gehäuses und einzelnen Komponenten auf ein möglichst kleines Maß, z.B. auf einen Abstand < 1mm, reduziert ist.
  • Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Gehäuses sind einzelne Komponenten des Sensorsystems, insbesondere Komponenten mit hoher Verlustleistung, mittels eines Wärmeleitmittels mit dem Innenprofil zumindest eines der Gehäuseteile verbunden. Hierdurch wird ein direkter Wärmeleitpfad von den Komponenten über das Gehäuseteil zur äußeren Umgebung geschaffen, und dadurch ein besserer Abtransport der Wärme erreicht.
  • Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Gehäuses ist zumindest eines der Gehäuseteile aus einem thermisch leitfähigen Kunststoff ausgebildet, der aufgrund seiner Füllstoffgeometrie ein anisotropes Wärmeleitverhalten aufweist, wobei das zumindest eine Gehäuseteil derart ausgebildet ist, dass das Gehäuseteil eine höhere Wärmeleitfähigkeit vom Innenraum bzw. vom Inneren des Gehäusekörpers nach außen aufweist, d.h. insbesondere eine besser Wärmeleitfähigkeit als in die entgegengesetzte und/oder eine andere Richtung.
  • Die Erfindung betrifft weiterhin ein Sensorsystem für ein Fahrzeug, wobei zumindest einzelne oder vorzugsweise alle Komponenten des Sensorsystems in einem Gehäuse angeordnet sind, das gemäß einer der vorangehend beschriebenen Ausgestaltungen ausgebildet ist. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Fahrzeug in dem ein solches Sensorsystem angeordnet ist.
  • Bei dem erfindungsgemäßen Sensorsystem handelt es sich vorzugsweise um eine Fahrzeugkamera. Bei den Komponenten des Sensorsystems, die in dem Gehäuse angeordnet sind, kann es sich in dem Fall um Bilderfassungseinrichtungen handeln, insbesondere um einen Bildsensor, der auf einer Leiterplatte angeordnet ist. Weiterhin kann es sich bei den Komponenten um Bildverarbeitungseinrichtungen handeln, d.h. um elektronische Einrichtungen, die zu Weiterverarbeitung der mittels der Bilderfassungseinrichtungen erfassten Bildsignale dienen und die ebenfalls auf einer Leiterplatte angeordnet sind.
  • Weitere Vorteile sowie optionale Ausgestaltungen der Erfindung gehen aus der nachfolgenden Beschreibung und aus der Zeichnung hervor. Ausführungsbeispiele sind in der Zeichnung vereinfacht dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Die 1 und 2 zeigen dabei schematisch ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
    • 1 zeigt eine bevorzugte Ausgestaltung eines erfindungsgemäßen Sensorsystems 1, dessen Komponenten 3 und 4 in einem Gehäuse angeordnet sind, wobei zumindest eines der Gehäuseteile 2.1 und 2.2 erfindungsgemäß aus einem thermisch leitfähigen Kunststoff ausgebildet ist. Das Sensorsystem 1 ist dabei exemplarisch hinter Windschutzscheibe 5 eines Fahrzeugs angeordnet.
    • 2 zeigt eine Explosionsdarstellung der Sensorvorrichtung aus 1.
  • Das erfindungsgemäße Gehäuse umfasst in diesem Fall zwei Gehäuseteile 2.1 und 2.2, insbesondere eine obere Gehäusehälfte 2.1 und eine untere Gehäusehälfte 2.2, die miteinander einen geschlossenen Gehäusekörper bilden, um einzelne Komponenten 3 und 4 des Sensorsystems 1 aufzunehmen. Bei dem Sensorsystem 1 handelt es sich im dargestellten Fall um eine Fahrzeugkamera. Bei den Komponenten 3 und 4 des Sensorsystems 1 handelt es sich zum Einen um Bilderfassungseinrichtungen 3, umfassend ein Abbildungssystem 3.1, beispielsweise ein Objektiv, sowie eine Leiterplatte 3.2 auf der ein Bildsensor (nicht dargestellt) angeordnet ist. Zum Anderen handelt es sich bei den Komponenten 3 und 4 um Bildverarbeitungseinrichtungen 4, umfassend elektronische Einrichtungen 4.1, die ebenfalls auf einer Leiterplatte 4.2 angeordnet sind.
  • Erfindungsgemäß können entweder eines oder beide der Gehäuseteile 2.1 und 2.2 aus einem thermisch leitfähigen Kunststoff ausgebildet sein. Bei dem thermisch leitfähigen Kunststoff handelt sich insbesondere um einen thermisch leitfähig modifizierter Kunststoff, dessen Wärmeleitfähigkeit durch das Einbringen von Pulvern oder Fasern in dessen Polymermatrix im Vergleich zu ungefüllten Polymeren erhöht ist. Als Kunststoffe können dabei sowohl Elastomere, Thermoplaste und Duroplaste eingesetzt werden, wobei aufgrund der physikalischen Eigenschaften und der verfügbaren Verarbeitungsverfahren gefüllte thermoplastische Kunststoffe zu bevorzugen sind.
  • Neben der sich aus der thermisch leitfähigen Modifikation der Kunststoffe ergebenden Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit resultieren weitere Vorteil aus der erfindungsgemäß vorgeschlagenen Materialwahl für ein Sensorgehäuse. So lässt sich diese Werkstoffgruppe mittels Verfahren der Kunststofftechnik in nahezu jede frei wählbare Form bringen. Des Weiteren können ungenutzte Volumina im Gehäusekörper gefüllt und somit funktional genutzt werden. Zusätzlich besteht die Möglichkeit Komponenten, die im Gehäusekörper angeordnet sind, zu umspritzen, d.h. den Abstand zwischen Innenprofil 2.3 und 2.4 und den Komponenten 4.1 zu reduzieren, und somit ein widerstandsfähiges und vor allem wärmeleitendes Gehäuse, form- und bei geeigneter Werkstoffwahl auch stoffschlüssig mit diesen zu verbinden.
  • Als Füllstoffe kommen sowohl elektrisch leitfähige metallische aber auch elektrisch isolierende keramische Werkstoffe in Frage. In Abhängigkeit vom Füllgrad und dem Füllwerkstoff können thermische Leitfähigkeiten von etwa 0,5 bis 20 W/mK eingestellt werden. Gebräuchliche Füllstoffe sind beispielsweise Aluminium oder auch Aluminiumnitrid bzw. Aluminiumoxid sowie Bornitrid, Kupfer, Diamant oder beispielsweise Kohlenstoffnanoröhrchen. Die thermisch leitfähigen Kunststoffe können dabei durch die Wahl der Füllstoffgeometrie isotropes oder auch anisotropes Wärmeleitverhalten erhalten. So kann durch das Füllen eines Kunststoffes mit Fasern und ein Ausrichten dieser im Schmelzstrom die Ausbildung einer Vorzugsrichtung erreicht werden.
  • Bei dem im 1 und 2 dargestellten Fall, ist das Gehäuses derart ausgestaltet, dass der Abstand zwischen den Innenprofilen 2.3 und 2.4 der Gehäuseteile 2.1 und 2.2 und den elektronischen Einrichtungen 4.1, die eine hohe Verlustleistung aufweisen, reduziert ist, d.h. möglichst gering ist. Die Gehäuseteile 2.1 und 2.2 sind dabei möglichst kompakt ausgestaltet, so dass der Zwischenraum bzw. der Abstand zwischen den Innenprofilen 2.3 und 2.4 auf ein geringes Maß reduziert ist.
  • Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Gehäuses sind die Komponenten 4.1 des Sensorsystems mit hoher Verlustleistung mittels eines Wärmeleitmittels 6 mit den Innenprofilen 2.3 und 2.4 der Gehäuseteile 2.1 und 2.2 verbunden. Hierdurch wird ein direkter Wärmeleitpfad 7 von den elektronischen Einrichtungen 4.1 über die Gehäuseteile 2.1 und 2.2 zur äußeren Umgebung geschaffen. Als Wärmeleitmittel 6 kann beispielsweise Wärmeleitpaste verwendet werden, die vor dem Zusammenfügen sowohl auf den elektronischen Einrichtungen 4.1 als auch an den korrespondierenden Flächen der Innenprofile 2.3 und 2.4 der Gehäuseteile 2.1 und 2.2 aufgetragen werden kann.
  • Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Gehäuses kann zumindest für eines der Gehäuseteile 2.1 und 2.2 ein thermisch leitfähiger Kunststoff verwendet werden, der aufgrund seiner Füllstoffgeometrie ein anisotropes Wärmeleitverhalten aufweist, wobei das zumindest eine Gehäuseteil 2.1 und 2.2 in dem Falle bevorzugt derart ausgebildet ist, insbesondere durch Wahl einer geeigneten Füllstoffgeometrie, dass das Gehäuseteil 2.1 und 2.2 eine höhere Wärmeleitfähigkeit vom Innenraum bzw. vom Inneren des Gehäusekörpers nach außen aufweist, d.h. insbesondere eine besser Wärmeleitfähigkeit in Richtung des in 1 und Fig. 2 dargestellten Wärmeleitpfads 7, als beispielsweise in die entgegengesetzte und/oder eine beliebige andere Richtung.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    Sensorsystem
    2.1
    oberes Gehäuseteil
    2.2
    unteres Gehäuseteil
    2.3
    Innenprofil oberes Gehäuseteil
    2.4
    Innenprofil unteres Gehäuseteil
    3
    Bilderfassungseinrichtungen
    3.1
    Abbildungssystem
    3.2
    Leiterplatte
    4
    Bildverarbeitungseinrichtungen
    4.1
    elektronische Einrichtungen
    4.2
    Leiterplatte
    5
    Windschutzscheibe
    6
    Wärmeleitmittel
    7
    Wärmeleitpfad

Claims (8)

  1. Gehäuse für ein Sensorsystem (1) eines Fahrzeugs, umfassend zwei oder mehr Gehäuseteile (2.1; 2.2), die miteinander einen Gehäusekörper bilden, um Komponenten (3; 4) des Sensorsystems (1) aufzunehmen, wobei zumindest eines der Gehäuseteile (2.1; 2.2) aus einem thermisch leitfähigen Kunststoff ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass ein Innenprofil (2.3; 2.4) zumindest eines der Gehäuseteile (2.1; 2.2) derart ausgestaltet ist, dass ein Abstand zwischen dem Innenprofil (2.3; 2.4) und Komponenten (4.1) des Sensorsystems (1) reduziert ist, derart, dass am Innenprofil (2.3; 2.4) Erhebungen bzw. Absätze ausgebildet sind, in den Bereichen, in denen sich Komponenten (4.1) des Sensorsystems (1) mit hoher Verlustleistung befinden.
  2. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sämtliche Gehäuseteile (2.1; 2.2) aus einem thermisch leitfähigen Kunststoff ausgebildet sind.
  3. Gehäuse nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eines der Gehäuseteile (2.1; 2.2) aus einem thermisch leitfähigen Kunststoff mit einer thermischen Leitfähigkeit zwischen 10 und 20 W/mK ausgebildet ist.
  4. Gehäuse nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Komponenten (4.1) des Sensorsystems (1) mit hoher Verlustleistung mittels eines Wärmeleitmittels (6) mit dem Innenprofil (2.3; 2.4) zumindest eines der Gehäuseteile (2.1; 2.2) verbunden sind.
  5. Gehäuse nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eines der Gehäuseteile (2.1; 2.2) aus einem thermisch leitfähigen Kunststoff ausgebildet ist, der aufgrund seiner Füllstoffgeometrie ein anisotropes Wärmeleitverhalten aufweist, wobei das zumindest eine Gehäuseteil (2.1; 2.2) dabei derart ausgebildet ist, dass das Gehäuseteil (2.1; 2.2) eine höhere Wärmeleitfähigkeit vom Inneren des Gehäusekörpers nach außen aufweist.
  6. Sensorsystem (1) für ein Fahrzeug, dadurch gekennzeichnet, dass Komponenten (3; 4) des Sensorsystems (1) in einem Gehäuse nach einem der vorangegangenen Ansprüche angeordnet sind.
  7. Sensorsystem (1) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei dem Sensorsystem (1) um eine Fahrzeugkamera und bei den Komponenten (3; 4) um Bilderfassungseinrichtungen (3) und/oder Bildverarbeitungseinrichtungen (4) handelt.
  8. Fahrzeug, in dem ein Sensorsystem (1) nach einem der Ansprüche 6 oder 7 angeordnet ist.
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