DE102013219090A1 - Gehäuse für ein Sensorsystem in einem Fahrzeug - Google Patents
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- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 34
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 34
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 238000013461 design Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B60R11/00—Arrangements for holding or mounting articles, not otherwise provided for
- B60R11/04—Mounting of cameras operative during drive; Arrangement of controls thereof relative to the vehicle
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B60R1/00—Optical viewing arrangements; Real-time viewing arrangements for drivers or passengers using optical image capturing systems, e.g. cameras or video systems specially adapted for use in or on vehicles
- B60R1/10—Front-view mirror arrangements; Periscope arrangements, i.e. optical devices using combinations of mirrors, lenses, prisms or the like ; Other mirror arrangements giving a view from above or under the vehicle
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B17/00—Systems with reflecting surfaces, with or without refracting elements
- G02B17/02—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system
- G02B17/06—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system using mirrors only, i.e. having only one curved mirror
- G02B17/0605—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system using mirrors only, i.e. having only one curved mirror using two curved mirrors
- G02B17/0621—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system using mirrors only, i.e. having only one curved mirror using two curved mirrors off-axis or unobscured systems in which not all of the mirrors share a common axis of rotational symmetry, e.g. at least one of the mirrors is warped, tilted or decentered with respect to the other elements
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- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B17/00—Systems with reflecting surfaces, with or without refracting elements
- G02B17/02—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system
- G02B17/06—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system using mirrors only, i.e. having only one curved mirror
- G02B17/0626—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system using mirrors only, i.e. having only one curved mirror using three curved mirrors
- G02B17/0642—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system using mirrors only, i.e. having only one curved mirror using three curved mirrors off-axis or unobscured systems in which not all of the mirrors share a common axis of rotational symmetry, e.g. at least one of the mirrors is warped, tilted or decentered with respect to the other elements
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60K—ARRANGEMENT OR MOUNTING OF PROPULSION UNITS OR OF TRANSMISSIONS IN VEHICLES; ARRANGEMENT OR MOUNTING OF PLURAL DIVERSE PRIME-MOVERS IN VEHICLES; AUXILIARY DRIVES FOR VEHICLES; INSTRUMENTATION OR DASHBOARDS FOR VEHICLES; ARRANGEMENTS IN CONNECTION WITH COOLING, AIR INTAKE, GAS EXHAUST OR FUEL SUPPLY OF PROPULSION UNITS IN VEHICLES
- B60K2360/00—Indexing scheme associated with groups B60K35/00 or B60K37/00 relating to details of instruments or dashboards
- B60K2360/20—Optical features of instruments
- B60K2360/21—Optical features of instruments using cameras
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B60R11/00—Arrangements for holding or mounting articles, not otherwise provided for
- B60R2011/0001—Arrangements for holding or mounting articles, not otherwise provided for characterised by position
- B60R2011/0003—Arrangements for holding or mounting articles, not otherwise provided for characterised by position inside the vehicle
- B60R2011/0026—Windows, e.g. windscreen
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- G—PHYSICS
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B23/00—Telescopes, e.g. binoculars; Periscopes; Instruments for viewing the inside of hollow bodies; Viewfinders; Optical aiming or sighting devices
- G02B23/12—Telescopes, e.g. binoculars; Periscopes; Instruments for viewing the inside of hollow bodies; Viewfinders; Optical aiming or sighting devices with means for image conversion or intensification
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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- H—ELECTRICITY
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für ein Sensorsystem (1) eines Fahrzeugs, das zwei oder mehr Gehäuseteile (2.1; 2.2) umfasst, die miteinander einen Gehäusekörper bilden, um Komponenten (3; 4) des Sensorsystems (1) aufzunehmen.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für ein Sensorsystem eines Fahrzeugs.
- In Fahrzeugen kommen vermehrt Sensorsysteme zum Einsatz, insbesondere für Fahrerassistenzsysteme zur Überwachung der Fahrzeugumgebung oder des Fahrzeuginnenraums. In der Regel handelt es sich bei den Sensorsystemen um Kameras oder Strahlsensoren, wie beispielsweise Radar- oder Lidarsensoren.
- Die Sensorsysteme sind häufig im Bereich der Windschutzscheibe angeordnet, insbesondere mit Erfassungsrichtung durch die Scheibe hindurch, und umfassen komplexe elektronische Recheneinrichtungen zur Daten- bzw. Signalverarbeitung. Die elektronischen Einrichtungen der Sensorsysteme weisen teilweise sehr hohe Verlustleistungen auf, die wiederum zu hohen Arbeits- bzw. Betriebstemperaturen führen. Das Streben nach einer immer kompakteren Bauweise der Sensorsysteme verstärkt diese Problematik zunehmend. Die kompakte Bauweise, die exponierte Einbaulage sowie die hohen Verlustleistungen der Sensorsysteme führen insbesondere dazu, dass die Betriebstemperaturen der Systeme häufig oberhalb von 60°C liegen.
- Die vorangehend beschriebene Problematik betrifft insbesondere Kameras, die im Fahrzeuginnenraum hinter der Windschutzscheibe angeordnet sind, und bei denen Sonneneinstrahlung zu einer zusätzlichen Temperaturerhöhung beitragen kann. Derartig hohe Temperaturen führen zu einer Erhöhung von Dunkelströmen innerhalb der Bildsensoren der Kameras. Diese Erhöhung wiederum kann den Dynamikbereich und damit faktisch die Reichweite des Sichtbereichs der Bildsensoren einschränken.
- Aufgrund der vorangehend beschriebenen Probleme mit hohen Betriebstemperaturen bei Sensorsystemen in Fahrzeugen, sind bereits verschiedene Lösungen zur Kühlung von Sensorvorrichtungen in Fahrzeugen bekannt.
- Nach dem Stand der Technik werden zur Entwärmung elektronischer Baugruppen bevorzugt metallische Kühlkörper, meist aus Aluminium oder Kupfer, eingesetzt. An die Kühlkörper werden die verlustleistungserzeugenden Bauelemente thermisch angekoppelt. Sind mehrere Bauelemente zu kühlen, so müssen diese – aufgrund der elektrischen Leitfähigkeit der Kühlkörper – elektrisch voneinander isoliert aber zum Kühlkörper thermisch gut leitfähig montiert werden. Hierzu werden i.a. Isolationsfolien, Glimmerscheiben oder Keramikplättchen zwischen die zu kühlenden Bauelemente und dem Kühlkörper eingebracht.
- Daneben werden zur Abfuhr geringer thermischer Verluste auch einzelne metallische Formteile, wie Kühlbleche oder Kühlsterne, direkt auf Leiterplatten oder das zu kühlende Bauelement bestückt oder bereits mit Kühlstrukturen versehene Bauelemente verwendet. Nachteilig ist hierbei, dass alle zu kühlende elektronischen Bauelemente, die nicht auf einem gemeinsamen elektrischen Potential liegen, ein eigenes Kühlelement erhalten müssen, was zu einem erheblichen Bestückungs- bzw. Montageaufwand führt.
- Zur Lösung des Temperaturproblems, speziell bei Sensorsystemen in Fahrzeugen, werden die Gehäuse der Sensorsysteme in der Regel vollständig aus Metall gefertigt. Die Metallgehäuse sind dabei mit den elektronischen Einrichtungen thermisch leitend verbunden, beispielsweise über einen Kontakt der Leiterplatten, auf denen die elektronischen Einrichtungen angeordnet sind, mit dem Metallgehäuse. Dadurch wird ein Wärmeaustausch- bzw. Wärmeleitpfad zwischen den Einrichtungen mit hoher Verlustleistung und der Umgebung außerhalb des Gehäuses geschaffen.
- Es bestehen jedoch Bestrebungen, die Gehäuse für die Sensorsysteme aus Kunststoff zu fertigen, insbesondere um die Herstellungskosten und die Durchlaufzeiten bei der Produktion zu senken sowie um Toleranzen zu reduzieren und die Designfreiheit der Gehäuse zu erhöhen. Die Wärmeleitfähigkeit von Kunststoff ist jedoch zu gering, um die Temperaturen, die innerhalb des Gehäuses entstehen, an die Umgebung zu übertragen. Daher müssen für Kunststoffgehäuse spezielle Kühllösungen entwickelt werden.
- Die
DE 103 19 176 A1 beschreibt eine Vorrichtung zur Kühlung einer Kamera in einem Kraftfahrzeug, bei welcher ein Kamerabaustein über eine thermisch leitende Anbindung mit einem extern am Kameragehäuse gelegten Kühlkörper aus Metall verbunden ist. Der Bildsensor und die Verarbeitungseinheit der Kamera sind dabei thermisch mit einem Ende einer Einrichtung zur Wärmeleitung verbunden. Das andere Ende der Einrichtung zur Wärmeleitung ist mit dem Kühlkörper gekoppelt. Die Einrichtung zur Wärmeleitung und der Kühlkörper können dabei auch eine Einheit bilden. Dadurch besteht eine thermisch gut leitende Anbindung des Bildsensors und der Verarbeitungseinheit an den extern am Gehäuse, also an der Außenseite der Kamera, gelegenen Kühlkörper. Der Kühlkörper wird von einer Luftströmung angeströmt, die dem Luftstrom der Klimaanlage und/oder der Lüftung entlang der Windschutzscheibe entnommen wird. - Zusätzlichen Einrichtungen zur Kühlung von Sensorsystemen mit einem Kunststoffgehäuse, wie beispielsweise der in der
DE 103 19 176 A1 vorgeschlagen, wirken sich jedoch nachteilig auf das Design, die Baugröße und die Herstellungskosten der Sensorgehäuse aus. - Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Gehäuse für Sensorsysteme in Fahrzeuggen anzugeben. Dabei sollen gegenüber den aus dem Stand der Technik bekannten Lösungen, insbesondere gegenüber den bekannten Metallgehäusen, die Herstellungskosten und Durchlaufzeiten reduziert sowie die Designfreiheit und die Toleranzkette optimiert werden. Gleichzeitig soll, vorzugsweise ohne zusätzliche Einrichtungen, ein gute Kühlleistung bzw. eine gute Wärmekompensation, erreicht werden.
- Diese Aufgabe wird durch ein Gehäuse mit den Merkmalen nach Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen sind Gegenstand von Unteransprüchen, wobei auch Kombinationen und Weiterbildungen einzelner Merkmale miteinander denkbar sind.
- Ein wesentlicher Gedanke der Erfindung besteht darin, die Gehäuse für Sensorsysteme aus einem thermisch leitfähig modifizierten Kunststoff zu fertigen, der aufgrund geeigneter Füllstoffe eine höhere Wärmeleitfähigkeit aufweist, als ungefüllte Polymere.
- Mit der erfindungsgemäßen Lösung können insbesondere geringere Herstellungskosten und Durchlaufzeiten sowie eine Reduktion der Toleranzen und eine Verbesserung der Designfreiheit gegenüber Metallgehäusen erreicht werden. Gleichzeitig wird, gegenüber den bislang bekannten Kunststoffgehäusen, eine zur Entwärmung ausreichende thermische Leitfähigkeit erreicht. Diese Vorteile können insbesondere durch die besonderen Materialeigenschaften der verwendeten Kunststoffe erreicht werden, welche sich durch eine gute thermische Leitfähigkeit in zumindest eine Richtung und durch eine guten Strahlungskoeffizienten bzw. Emissionsgrad auszeichnen.
- Wie einleitend beschrieben werden Sensorsysteme für Fahrerassistenzsysteme häufig im Bereich der Windschutzscheibe angeordnet. In diesem Bereich herrscht oft nur ein geringer Luststrom, weshalb der Emissionsgrad bzw. der Strahlungskoeffizient der Gehäuse ebenfalls eine entscheidende Rolle für deren thermisches Verhalten spielt. Auch hierbei ist die erfindungsgemäß vorgeschlagene Materialwahl vorteilhaft, da vergleichbar gute Strahlungskoeffizienten bei Metallgehäusen in der Regel nur über eine spezielle Beschichtung erreicht werden können. Eine spezielle Beschichtung ist bei der vorgeschlagenen Materialwahl nicht mehr erforderlich, da die thermisch modifizierten Kunststoffe bereits über gute Strahlungskoeffizienten verfügen.
- Das erfindungsgemäße Gehäuse umfasst vorzugsweise zwei oder mehr Gehäuseteile, die miteinander, d.h. zusammengesetzt bzw. miteinander verbunden, einen vorzugsweise geschlossenen Gehäusekörper bilden. Der Gehäusekörper, d.h. dessen Innenraum bzw. Innenvolumen, dient zur Aufnahme von Komponenten eines Sensorsystems, insbesondere zur Aufnahme von Komponenten eines Sensorsystems für ein Fahrzeug. Bei den Gehäuseteilen kann es sich beispielsweise um einen Gehäusegrundkörper und einen Gehäusedeckel oder beispielsweise um zwei Hälften eines Gehäusekörpers handeln, die zu einem geschlossenen Gehäusekörper verbunden werden können. Die zwei oder mehr Gehäuseteile können auch als Verbundteil ausgestaltet sein, beispielsweise in Form zweier gelenkig miteinander verbundener Gehäusehälften, die nach der Aufnahme der Komponenten des Sensorsystems zusammengeführt werden. Das erfindungsgemäße Gehäuse kann insbesondere auch aus einer Vielzahl an Gehäuseteilen bestehen, insbesondere aus mehr als zwei Gehäuseteilen, und sowohl zur Aufnahme ausgewählter oder zur Aufnahme sämtlicher Komponenten eines Sensorsystems dienen.
- Erfindungsgemäß ist zumindest eines der Gehäuseteile aus einem thermisch leitfähigen Kunststoff ausgebildet. Bevorzugt sind dabei sämtliche Gehäuseteile aus demselben oder aus unterschiedlichen thermisch leitfähigen Kunststoffen ausgebildet, beispielsweise im Spritzgussverfahren.
- Unter einem thermisch leitfähigen Kunststoff ist im Rahmen der Erfindung insbesondere ein thermisch leitfähig modifizierter Kunststoff zu verstehen. Grundsätzlich ist jeder Kunststoff thermisch leitfähig. Die Leitfähigkeit thermisch unmodifizierter Kunstoffe ist jedoch für den vorliegenden Anwendungsfall, d.h. für die Entwärmung des Gehäuses bzw. der Sensorkomponenten, nicht ausreichend. Die Leitfähigkeit unmodifizierter Kunststoffe liegt nämlich mit etwa 0,2 bis 0,4 W/mK (Watt/Meter·Kelvin) deutlich unterhalb der Wärmeleitfähigkeit von Metallen. Diese liegt bei etwa 8,3 W/mK (Quecksilber) bis 429 W/mK (Silber) liegt. Bei thermisch leitfähigen Kunststoffen handelt es sich um Kunststoffe deren Leitfähigkeit durch das Einbringen von Pulvern oder Fasern in deren Polymermatrix gegenüber ungefüllten Kunststoffen deutlich erhöht wurde.
- Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Gehäuses ist zumindest eines der Gehäuseteile aus einem thermisch leitfähigen Kunststoff ausgebildet, der eine thermische Leitfähigkeit zwischen 10 und 20 W/mK aufweist. Dieser Wert ist ausreichend für den vorliegenden Anwendungsfall. Eine höhere thermische Leitfähigkeit würde zwar zu einem noch besseren Wärmeabtransport führen. Der zusätzliche Nutzen wäre jedoch gegenüber den ebenfalls steigenden Fertigungs- bzw. Materialkosten zu gering.
- Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Gehäuses ist das Innenprofil, d.h. die dem Innenraum zugewandte Profilseite bzw. Fläche, zumindest eines der Gehäuseteile derart ausgestaltet, dass der Abstand zwischen dem Innenprofil und den Komponenten des Sensorsystems, insbesondere diejenigen mit hoher Verlustleistung, reduziert ist. Dabei kann das zumindest eine Gehäuseteil beispielsweise möglichst kompakt ausgestaltet sein, d.h. mit einem möglichst geringem Zwischenraum zwischen dem Innenprofil und den im Gehäusekörper aufgenommenen Komponenten. Weiterhin können am Innenprofil spezielle Erhebungen bzw. Absätze ausgebildet sein, beispielsweise bereits bei der Fertigung im Spritzgussverfahren sowie vorzugsweise in genau den Bereichen, in denen sich später die Komponenten des Sensorsystems mit hoher Verlustleistung befinden. Die Erhebung bzw. Absätze sind dabei bevorzugt derart ausgestaltet, wie auch bei der kompakten Bauweise mit reduziertem Abstand, dass der Abstand zwischen dem Innenprofil des Gehäuses und einzelnen Komponenten auf ein möglichst kleines Maß, z.B. auf einen Abstand < 1mm, reduziert ist.
- Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Gehäuses sind einzelne Komponenten des Sensorsystems, insbesondere Komponenten mit hoher Verlustleistung, mittels eines Wärmeleitmittels mit dem Innenprofil zumindest eines der Gehäuseteile verbunden. Hierdurch wird ein direkter Wärmeleitpfad von den Komponenten über das Gehäuseteil zur äußeren Umgebung geschaffen, und dadurch ein besserer Abtransport der Wärme erreicht.
- Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Gehäuses ist zumindest eines der Gehäuseteile aus einem thermisch leitfähigen Kunststoff ausgebildet, der aufgrund seiner Füllstoffgeometrie ein anisotropes Wärmeleitverhalten aufweist, wobei das zumindest eine Gehäuseteil derart ausgebildet ist, dass das Gehäuseteil eine höhere Wärmeleitfähigkeit vom Innenraum bzw. vom Inneren des Gehäusekörpers nach außen aufweist, d.h. insbesondere eine besser Wärmeleitfähigkeit als in die entgegengesetzte und/oder eine andere Richtung.
- Die Erfindung betrifft weiterhin ein Sensorsystem für ein Fahrzeug, wobei zumindest einzelne oder vorzugsweise alle Komponenten des Sensorsystems in einem Gehäuse angeordnet sind, das gemäß einer der vorangehend beschriebenen Ausgestaltungen ausgebildet ist. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Fahrzeug in dem ein solches Sensorsystem angeordnet ist.
- Bei dem erfindungsgemäßen Sensorsystem handelt es sich vorzugsweise um eine Fahrzeugkamera. Bei den Komponenten des Sensorsystems, die in dem Gehäuse angeordnet sind, kann es sich in dem Fall um Bilderfassungseinrichtungen handeln, insbesondere um einen Bildsensor, der auf einer Leiterplatte angeordnet ist. Weiterhin kann es sich bei den Komponenten um Bildverarbeitungseinrichtungen handeln, d.h. um elektronische Einrichtungen, die zu Weiterverarbeitung der mittels der Bilderfassungseinrichtungen erfassten Bildsignale dienen und die ebenfalls auf einer Leiterplatte angeordnet sind.
- Weitere Vorteile sowie optionale Ausgestaltungen der Erfindung gehen aus der nachfolgenden Beschreibung und aus der Zeichnung hervor. Ausführungsbeispiele sind in der Zeichnung vereinfacht dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Die
1 und2 zeigen dabei schematisch ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. -
1 zeigt eine bevorzugte Ausgestaltung eines erfindungsgemäßen Sensorsystems1 , dessen Komponenten3 und4 in einem Gehäuse angeordnet sind, wobei zumindest eines der Gehäuseteile2.1 und2.2 erfindungsgemäß aus einem thermisch leitfähigen Kunststoff ausgebildet ist. Das Sensorsystem1 ist dabei exemplarisch hinter Windschutzscheibe5 eines Fahrzeugs angeordnet. -
2 zeigt eine Explosionsdarstellung der Sensorvorrichtung aus1 . - Das erfindungsgemäße Gehäuse umfasst in diesem Fall zwei Gehäuseteile
2.1 und2.2 , insbesondere eine obere Gehäusehälfte2.1 und eine untere Gehäusehälfte2.2 , die miteinander einen geschlossenen Gehäusekörper bilden, um einzelne Komponenten3 und4 des Sensorsystems1 aufzunehmen. Bei dem Sensorsystem1 handelt es sich im dargestellten Fall um eine Fahrzeugkamera. Bei den Komponenten3 und4 des Sensorsystems1 handelt es sich zum Einen um Bilderfassungseinrichtungen3 , umfassend ein Abbildungssystem3.1 , beispielsweise ein Objektiv, sowie eine Leiterplatte3.2 auf der ein Bildsensor (nicht dargestellt) angeordnet ist. Zum Anderen handelt es sich bei den Komponenten3 und4 um Bildverarbeitungseinrichtungen4 , umfassend elektronische Einrichtungen4.1 , die ebenfalls auf einer Leiterplatte4.2 angeordnet sind. - Erfindungsgemäß können entweder eines oder beide der Gehäuseteile
2.1 und2.2 aus einem thermisch leitfähigen Kunststoff ausgebildet sein. Bei dem thermisch leitfähigen Kunststoff handelt sich insbesondere um einen thermisch leitfähig modifizierter Kunststoff, dessen Wärmeleitfähigkeit durch das Einbringen von Pulvern oder Fasern in dessen Polymermatrix im Vergleich zu ungefüllten Polymeren erhöht ist. Als Kunststoffe können dabei sowohl Elastomere, Thermoplaste und Duroplaste eingesetzt werden, wobei aufgrund der physikalischen Eigenschaften und der verfügbaren Verarbeitungsverfahren gefüllte thermoplastische Kunststoffe zu bevorzugen sind. - Neben der sich aus der thermisch leitfähigen Modifikation der Kunststoffe ergebenden Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit resultieren weitere Vorteil aus der erfindungsgemäß vorgeschlagenen Materialwahl für ein Sensorgehäuse. So lässt sich diese Werkstoffgruppe mittels Verfahren der Kunststofftechnik in nahezu jede frei wählbare Form bringen. Des Weiteren können ungenutzte Volumina im Gehäusekörper gefüllt und somit funktional genutzt werden. Zusätzlich besteht die Möglichkeit Komponenten, die im Gehäusekörper angeordnet sind, zu umspritzen, d.h. den Abstand zwischen Innenprofil
2.3 und2.4 und den Komponenten4.1 zu reduzieren, und somit ein widerstandsfähiges und vor allem wärmeleitendes Gehäuse, form- und bei geeigneter Werkstoffwahl auch stoffschlüssig mit diesen zu verbinden. - Als Füllstoffe kommen sowohl elektrisch leitfähige metallische aber auch elektrisch isolierende keramische Werkstoffe in Frage. In Abhängigkeit vom Füllgrad und dem Füllwerkstoff können thermische Leitfähigkeiten von etwa 0,5 bis 20 W/mK eingestellt werden. Gebräuchliche Füllstoffe sind beispielsweise Aluminium oder auch Aluminiumnitrid bzw. Aluminiumoxid sowie Bornitrid, Kupfer, Diamant oder beispielsweise Kohlenstoffnanoröhrchen. Die thermisch leitfähigen Kunststoffe können dabei durch die Wahl der Füllstoffgeometrie isotropes oder auch anisotropes Wärmeleitverhalten erhalten. So kann durch das Füllen eines Kunststoffes mit Fasern und ein Ausrichten dieser im Schmelzstrom die Ausbildung einer Vorzugsrichtung erreicht werden.
- Bei dem im
1 und2 dargestellten Fall, ist das Gehäuses derart ausgestaltet, dass der Abstand zwischen den Innenprofilen2.3 und2.4 der Gehäuseteile2.1 und2.2 und den elektronischen Einrichtungen4.1 , die eine hohe Verlustleistung aufweisen, reduziert ist, d.h. möglichst gering ist. Die Gehäuseteile2.1 und2.2 sind dabei möglichst kompakt ausgestaltet, so dass der Zwischenraum bzw. der Abstand zwischen den Innenprofilen2.3 und2.4 auf ein geringes Maß reduziert ist. - Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Gehäuses sind die Komponenten
4.1 des Sensorsystems mit hoher Verlustleistung mittels eines Wärmeleitmittels6 mit den Innenprofilen2.3 und2.4 der Gehäuseteile2.1 und2.2 verbunden. Hierdurch wird ein direkter Wärmeleitpfad7 von den elektronischen Einrichtungen4.1 über die Gehäuseteile2.1 und2.2 zur äußeren Umgebung geschaffen. Als Wärmeleitmittel6 kann beispielsweise Wärmeleitpaste verwendet werden, die vor dem Zusammenfügen sowohl auf den elektronischen Einrichtungen4.1 als auch an den korrespondierenden Flächen der Innenprofile2.3 und2.4 der Gehäuseteile2.1 und2.2 aufgetragen werden kann. - Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Gehäuses kann zumindest für eines der Gehäuseteile
2.1 und2.2 ein thermisch leitfähiger Kunststoff verwendet werden, der aufgrund seiner Füllstoffgeometrie ein anisotropes Wärmeleitverhalten aufweist, wobei das zumindest eine Gehäuseteil2.1 und2.2 in dem Falle bevorzugt derart ausgebildet ist, insbesondere durch Wahl einer geeigneten Füllstoffgeometrie, dass das Gehäuseteil2.1 und2.2 eine höhere Wärmeleitfähigkeit vom Innenraum bzw. vom Inneren des Gehäusekörpers nach außen aufweist, d.h. insbesondere eine besser Wärmeleitfähigkeit in Richtung des in1 und2 dargestellten Wärmeleitpfads7 , als beispielsweise in die entgegengesetzte und/oder eine beliebige andere Richtung. - Bezugszeichenliste
-
- 1
- Sensorsystem
- 2.1
- oberes Gehäuseteil
- 2.2
- unteres Gehäuseteil
- 2.3
- Innenprofil oberes Gehäuseteil
- 2.4
- Innenprofil unteres Gehäuseteil
- 3
- Bilderfassungseinrichtungen
- 3.1
- Abbildungssystem
- 3.2
- Leiterplatte
- 4
- Bildverarbeitungseinrichtungen
- 4.1
- elektronische Einrichtungen
- 4.2
- Leiterplatte
- 5
- Windschutzscheibe
- 6
- Wärmeleitmittel
- 7
- Wärmeleitpfad
- ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- DE 10319176 A1 [0010, 0011]
Claims (9)
- Gehäuse für ein Sensorsystem (
1 ) eines Fahrzeugs, umfassend zwei oder mehr Gehäuseteile (2.1 ;2.2 ), die miteinander einen Gehäusekörper bilden, um Komponenten (3 ;4 ) des Sensorsystems (1 ) aufzunehmen, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eines der Gehäuseteile (2.1 ;2.2 ) aus einem thermisch leitfähigen Kunststoff ausgebildet ist. - Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sämtliche Gehäuseteile (
2.1 ;2.2 ) aus einem thermisch leitfähigen Kunststoff ausgebildet sind. - Gehäuse nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eines der Gehäuseteile (
2.1 ;2.2 ) aus einem thermisch leitfähigen Kunststoff mit einer thermischen Leitfähigkeit zwischen 10 und 20 W/mK ausgebildet ist. - Gehäuse nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Innenprofil (
2.3 ;2.4 ) zumindest eines der Gehäuseteile (2.1 ;2.2 ) derart ausgestaltet ist, dass der Abstand zwischen dem Innenprofil (2.3 ;2.4 ) und Komponenten (4.1 ) des Sensorsystems (1 ) reduziert ist. - Gehäuse nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Komponenten (
4.1 ) des Sensorsystems (1 ) mit hoher Verlustleistung mittels eines Wärmeleitmittels (6 ) mit dem Innenprofil (2.3 ;2.4 ) zumindest eines der Gehäuseteile (2.1 ;2.2 ) verbunden sind. - Gehäuse nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eines der Gehäuseteile (
2.1 ;2.2 ) aus einem thermisch leitfähigen Kunststoff ausgebildet ist, der aufgrund seiner Füllstoffgeometrie ein anisotropes Wärmeleitverhalten aufweist, wobei das zumindest Gehäuseteil (2.1 ;2.2 ) dabei derart ausgebildet ist, dass das Gehäuseteil (2.1 ;2.2 ) eine höhere Wärmeleitfähigkeit vom Inneren des Gehäusekörpers nach außen aufweist. - Sensorsystem (
1 ) für ein Fahrzeug, dadurch gekennzeichnet, dass Komponenten (3 ;4 ) des Sensorsystems (1 ) in einem Gehäuse nach einem der vorangegangenen Ansprüche angeordnet sind. - Sensorsystem (
1 ) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei dem Sensorsystem (1 ) um eine Fahrzeugkamera und bei den Komponenten (3 ;4 ) um Bilderfassungseinrichtungen (3 ) und/oder Bildverarbeitungseinrichtungen (4 ) handelt. - Fahrzeug, in dem ein Sensorsystem (
1 ) nach einem der Ansprüche 7 oder 8 angeordnet ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102013219090.5A DE102013219090B4 (de) | 2013-09-23 | 2013-09-23 | Gehäuse für ein Sensorsystem in einem Fahrzeug |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102013219090.5A DE102013219090B4 (de) | 2013-09-23 | 2013-09-23 | Gehäuse für ein Sensorsystem in einem Fahrzeug |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102013219090A1 true DE102013219090A1 (de) | 2015-04-16 |
DE102013219090B4 DE102013219090B4 (de) | 2021-02-25 |
Family
ID=52737835
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102013219090.5A Active DE102013219090B4 (de) | 2013-09-23 | 2013-09-23 | Gehäuse für ein Sensorsystem in einem Fahrzeug |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102013219090B4 (de) |
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DE102013219090B4 (de) | 2021-02-25 |
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