DE102013112279A1

DE102013112279A1 - Eingebettettes Funkfrequenz-Identifikations-Gehäuse (RFID-Gehäuse)

Info

Publication number: DE102013112279A1
Application number: DE102013112279.5A
Authority: DE
Inventors: Jeff A. Gordon; Robert Spencer; Hamed Sanogo
Original assignee: Maxim Integrated Products Inc
Current assignee: Maxim Integrated Products Inc
Priority date: 2012-11-09
Filing date: 2013-11-07
Publication date: 2014-05-15
Also published as: US9449264B1; US9202162B2; US20140131450A1

Abstract

Ein Funkfrequenz-Identifikations-Bauteil (RFID-Bauteil) ist beschrieben. In einer oder mehreren Ausführungsformen enthält das RFID-Bauteil einen Chip eines integrierten Schaltkreises (IC-Chip), der mit einer Hochfrequenz-(HF-)Antennenwicklung zum Senden elektronisch gespeicherter Informationen über die HF-Antennenwicklung elektrisch verbunden ist. Das RFID-Bauteil enthält auch ein Substrat, das einen ersten Kern umfasst, der auf einen zweiten Kern laminiert ist. Die HF-Antennenwicklung ist durch den ersten Kern und den zweiten Kern geführt. Der erste Kern definiert einen Hohlraum zum Aufnehmen des IC-Chips. Der Hohlraum ist in der HF-Antennenwicklung in dem ersten Kern angeordnet.

Description

Hintergrund
Funkfrequenz-Identifikations-Technik (RFID-Technik) betrifft allgemein drahtlose, kontaktlose Systeme, die elektromagnetische Felder im Hochfrequenzbereich (HF-Bereich) nutzen, um Daten zu übertragen. Zum Beispiel können Daten von einem an einem Objekt angebrachten Etikett gesendet werden. Die Daten können verwendet werden, um das Objekt zu kennzeichnen und zu verfolgen. Einige RFID-Etiketten erfordern keine Batterieversorgung. Zum Beispiel kann ein RFID-Etikett durch ein elektromagnetisches Feld mit Energie versorgt werden, das benutzt wird, um das Etikett zu lesen. Andere RFID-Etiketten verwenden eine örtliche Energiequelle und emittieren elektromagnetische Strahlung bei Funkfrequenzen. RFID-Etiketten enthalten typisch elektronisch gespeicherte Informationen, die aus einem Abstand gelesen werden können (z. B. bis zu mehrere Meter entfernt). RFID-Etiketten werden in verschiedenen Branchen verwendet. Zum Beispiel kann ein RFID-Etikett während der Produktion an einem Automobil angebracht sein und verwendet werden, um seinen Fortschritt durch eine Montagelinie zu verfolgen. Außerdem können RFID-Etiketten verwendet werden, um Pharmaka zu verfolgen (z. B. durch ein Lager). Auch Vieh und Haustiere können injizierte RFID-Etiketten aufweisen, um ein bestimmtes Tier zu identifizieren. Weiter können RFID-Etiketten an Kleidung, Eigentum und so weiter angebracht sein.
Zusammenfassung
Ein Funkfrequenz-Identifikations-Bauteil (RFID-Bauteil) ist beschrieben. In einer oder mehreren Ausführungsformen enthält das RFID-Bauteil einen Chip eines integrierten Schaltkreises (IC-Chip), der mit einer Hochfrequenz-(HF-)Antennenwicklung zum Übertragen elektronisch gespeicherter Informationen über die HF-Antennenwicklung elektrisch verbunden ist. Das RFID-Bauteil enthält auch ein Substrat, das einen ersten Kern umfasst, der auf einen zweiten Kern laminiert ist. Die HF-Antennenwicklung ist durch den ersten Kern und den zweiten Kern geführt. Der erste Kern definiert einen Hohlraum zum Aufnehmen des IC-Chips. Der Hohlraum ist in der HF-Antennenwicklung in dem ersten Kern angeordnet.
Diese Zusammenfassung ist vorgesehen, um eine Auswahl von Konzepten in vereinfachter Form vorzustellen, die im Folgenden in der genauen Beschreibung näher beschrieben sind. Diese Zusammenfassung hat nicht die Absicht, entscheidende Eigenschaften oder wesentliche Besonderheiten des beanspruchten Gegenstandes der Erfindung festzulegen, noch ist beabsichtigt, dass sie als Hilfe zur Bestimmung des Umfangs des beanspruchten Gegenstandes verwendet wird.
Zeichnungen
Die genaue Beschreibung erfolgt unter Bezugnahme auf die begleitenden Figuren. Die Verwendung derselben Bezugsnummer an verschiedenen Stellen in der Beschreibung und in den Figuren kann auf ähnliche oder identische Elemente hinweisen.
1 ist eine teilweise isometrische Ansicht, die ein RFID-Bauteil darstellt, das einen ersten Kern und einen zweiten Kern enthält, die miteinander laminiert sind, wobei eine HF-Antennenwicklung durch den ersten und den zweiten Kern geführt ist, wobei der erste Kern einen Hohlraum zum Aufnehmen eines mit der HF-Antennenwicklung elektrisch verbundenen Chips definiert, sodass der Chip zumindest teilweise in der HF-Antennenwicklung eingebettet ist, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung.
2 ist eine Schnitt-Seitenansicht des in 1 dargestellten RFID-Bauteils.
3 ist eine teilweise Draufsicht des in 1 dargestellten RFID-Bauteils.
4 ist eine Draufsicht des in 1 dargestellten RFID-Bauteils.
5A ist eine Draufsicht einer ersten Lage eines Substrats für ein RFID-Bauteil, wie etwa des in 1 dargestellten RFID-Bauteils, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung.
5B ist eine Draufsicht einer zweiten Lage eines Substrats für ein RFID-Bauteil, wie etwa des in 1 dargestellten RFID-Bauteils, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung.
5C ist eine Draufsicht einer dritten Lage eines Substrats für ein RFID-Bauteil, wie etwa des in 1 dargestellten RFID-Bauteils, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung.
5D ist eine Draufsicht einer vierten Lage eines Substrats für ein RFID-Bauteil, wie etwa des in 1 dargestellten RFID-Bauteils, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung.
6 ist eine teilweise Schnitt-Seitenansicht, die ein Substrat für ein RFID-Bauteil darstellt, wie etwa das in 1 dargestellten RFID-Bauteils, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung.
7 ist ein Flussdiagramm, das ein Verfahren zum Herstellen eines RFID-Bauteils darstellt, wie etwa des in 1 dargestellten RFID-Bauteils, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung.
Genaue Beschreibung
Übersicht
RFID-Etiketten enthalten elektronisch gespeicherte Informationen, die aus einem Abstand gelesen werden können (z. B. bis zu mehrere Meter entfernt). Daten aus RFID-Etiketten können verwendet werden, um ein Objekt zu kennzeichnen und zu verfolgen. Zum Beispiel kann ein RFID-Etikett an einem Verbrauchs- oder Wegwerfartikel angebracht sein, wie etwa einer Tintenstrahlpatrone, einem Behälter für Teststreifen zur Verwendung bei einem Blutzuckermessgerät und so weiter. In diesen Anordnungen kann das RFID-Etikett verwendet werden, um einen Artikel auf Echtheit zu prüfen (z. B. um einen echten oder Original-Artikel von einem gefälschten oder nachgemachten Artikel zu unterscheiden), um Geräte zu kalibrieren (z. B. im Falle des Blutzuckermessgeräts), um begrenzte Nutzung oder Wiedernutzung eines Artikels zu verwalten (z. B. um die Wiedernutzung eines Verbrauchsartikels mit begrenzter Lebensdauer zu verhindern) und so weiter. Jedoch kann es schwierig sein, sicherzustellen, dass ein RFID-Etikett an einem bestimmten Objekt befestigt bleibt und/oder nicht manipuliert wird. Zum Beispiel kann es schwierig sein, ein RFID-Etikett an einer glatten Kunststofffläche anzubringen, wie etwa der Wand eines Behälters. Es kann auch schwierig sein, ein Etikett in ein Objekt mit einem kleinen Formfaktor einzubringen, ohne die Funktion des Objekts zu stören. Weiter können in einigen Fällen Umweltbedingungen, denen ein Objekt mit einem angebrachten RFID-Etikett ausgesetzt ist, schädlich für das Etikett sein, wie etwa Wärme, der ein mit Etikett versehenes elektronisches Bauteil ausgesetzt ist, oder dergleichen.
Demgemäß sind Techniken beschrieben, ein RFID-Gehäuse mit niedrigem Profil und geringer Gehäusedicke zu schaffen (z. B. in einigen Ausführungsformen von weniger als ungefähr einem halben Millimeter (0,5 mm)). In Ausführungsformen ist das RFID-Gehäuse in der Lage, erhöhte Temperaturen zu überstehen, wie etwa Temperaturen, die während eines Spritzgussvorgangs, wie etwa eines Kunststoff-Umspritzvorgangs, auftreten. Das RFID-Gehäuse kann auch unter Verwendung kostengünstiger Herstellungstechniken konstruiert sein. In einigen Ausführungsformen könne die RFID-Gehäuse Temperaturen bis zu ungefähr zweihundertundachtzig Grad Celsius (280°C) widerstehen. Somit können RFID-Bauteile in der Lage sein, Spritzgießen zu überleben. Auf diese Weise kann ein RFID-Bauteil gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung direkt in ein Kunststoffobjekt eingegossen werden, wie etwa eine Seitenwand einer Druckerpatrone, eines Behälters für Teststreifen und so weiter.
Ausführungsbeispiele
Allgemein mit Bezug auf 1 bis 6 sind beispielhafte RFID-Bauteile beschrieben. Ein RFID-Bauteil 100 mit eingebettetem Chip enthält einen Chip 102 einer integrierten Schaltung (IC), der mit einer Hochfrequenz-(HF-)Antennenwicklung 104 zum Übertragen elektronisch gespeicherter Informationen elektrisch verbunden ist, und ein mehrlagiges Substrat 106, das einen ersten Kern 108 umfasst, der auf einen zweiten Kern 110 laminiert ist. Die HF-Antennenwicklung 104 ist durch den ersten Kern 108 und den zweiten Kern 110 geführt. Der erste Kern 108 definiert einen Hohlraum 112 zum Aufnehmen des IC-Chips 102, und der Hohlraum 112 ist in der HF-Antennenwicklung 104 im ersten Kern 108 angeordnet, um einen offenen Hohlraum in dem Substrat 106 zu bilden, sodass der IC-Chip 102 zumindest teilweise in die HF-Antennenwicklung 104 eingebettet ist.
Das RFID-Bauteil 100 weist eingebettete elektronische Fähigkeiten auf, einschließlich eines Speichers zum Speichern von Merkmalsdaten von Informationen, die aus einem Abstand gelesen werden können. Somit ist der IC-Chip 102 in Ausführungsformen konfiguriert, Informationen unter Verwendung eines nichtflüchtigen Speichers elektronisch zu speichern. Die Informationen können Identifikationsinformationen zur Beglaubigung, Kalibrierung und so weiter enthalten, sind aber nicht darauf beschränkt. Zum Beispiel kann das RFID-Bauteil 100 Sicherheitsfunktionalität enthalten, um die Echtheit des Originalherstellers (OEM) für einen Artikel zu überprüfen, an dem ein RFID-Bauteil 100 angebracht ist oder in dem es angeordnet ist. In einigen Ausführungsformen kann das RFID-Bauteil 100 zur Beglaubigung durch einfache Berührung konfiguriert sein. Das RFID-Bauteil 100 kann konfiguriert sein, unter Verwendung eines Kurzbereichs-Funkkommunikationsprotokolls zu kommunizieren, wie etwa eines Nahfeld-(NFC-)Kommunikationsstandards. Jedoch ist NFC nur beispielsweise vorgesehen und soll nicht einschränkend für die vorliegende Offenbarung sein. Somit kann das RFID-Bauteil 100 in anderen Ausführungsformen konfiguriert sein, unter Verwendung anderer Protokolle und Standards zu kommunizieren.
In einigen Ausführungsformen kann das RFID-Bauteil 100 durch ein elektromagnetisches Feld mit Energie versorgt werden, das benutzt wird, um auf dem RFID-Bauteil 100 gespeicherte Informationen zu lesen. In anderen Ausführungsformen kann das RFID-Bauteil 100 eine interne Energiequelle zum Versorgen des Sendens der in dem RFID-Bauteil 100 gespeicherten Informationen mit Energie enthalten. Zum Beispiel kann das RFID-Bauteil 100 eine Batterie-Stromquelle enthalten. Der erste Kern 108 und/oder der zweite Kern 110 können glasverstärktes Epoxidlaminat-Leiterplattenmaterial umfassen, wie etwa FR4. In einigen Ausführungsformen kann das das Substrat 106 bildende FR4-Material ungefähr vierhundert Mikrometer (400 μm) dick sein. Jedoch ist diese Dicke nur beispielsweise vorgesehen und soll nicht einschränkend für die vorliegende Offenbarung sein. Somit kann in anderen Ausführungsformen das Substrat 106 eine Dicke von mehr oder weniger als vierhundert Mikrometern (400 μm) aufweisen. Jedoch ist FR4 nur beispielsweise vorgesehen und soll nicht einschränkend für die vorliegende Offenbarung sein. Somit können in anderen Ausführungsformen der erste Kern 108 und/oder der zweite Kern 110 unter Verwendung anderer Leiterplattenmaterialien hergestellt sein.
In einigen Ausführungsformen umfasst die HF-Antennenwicklung 104 vier (4) Antennenwicklungslagen, um eine vergrößerte Lesereichweite vorzusehen. Zum Beispiel kann, wie in 5A bis 5D gezeigt, der erste Kern 108 zwei Antennenwicklungslagen 114 und 116 umfassen, und der zweite Kern 110 kann zwei Antennenwicklungslagen 118 und 120 umfassen. Jedoch sind vier (4) Antennenwicklungslagen nur beispielsweise vorgesehen und sollen nicht einschränkend für die vorliegende Offenbarung sein. Somit können in anderen Ausführungsformen mehr als vier (4) Lagen (z. B. fünf (5) Lagen, sechs (6) Lagen und so weiter) oder weniger als vier Lagen (z. B. zwei (2) Lagen, drei (3) Lagen und so weiter) für die HF-Antennenwicklung 104 verwendet sein. Zum Beispiel kann der erste Kern 108 eine einzige Antennenwicklungslage umfassen, und der zweite Kern 110 kann auch eine einzige Antennenwicklungslage umfassen.
In Ausführungsformen der Offenbarung ist der IC-Chip 102 auf dem Substrat 106 eingekapselt. Zum Beispiel kann der IC-Chip 102 unter Verwendung eines Einkapselungsmaterials 122, wie etwa eines Epoxid-Verguss- oder -Eingussmaterials, eingekapselt sein, das verwendet ist, um eine Epoxidkuppel auszubilden (z. B. in der Form eines Glob Top). Das Verkapselungsmaterial 122 kann verwendet sein, um den Hohlraum 112 zu vergießen.
Nun ist mit Bezug auf 6 eine Stapelung für das Substrat 106 beschrieben. Wie gezeigt, enthält das Substrat 106 den ersten Kern 108 und den zweiten Kern 110, wobei der erste und der zweite Kern unter Verwendung eines Epoxidmaterials miteinander laminiert sind, wie etwa eines Epoxidmaterials mit vorimprägnierten Verbundfasern (Prepreg) 124. In Ausführungsformen der Offenbarung kann das Kernmaterial des ersten Kerns 108 eine Dicke im Bereich von ungefähr einhundertundachtzig Tausendstel eines Millimeters (0,180 mm) bis zweihundertundfünfundzwanzig Tausendstel eines Millimeters (0,225 mm) aufweisen. Das Kernmaterial des ersten Kerns 110 kann eine Dicke im Bereich von ungefähr fünfundsechzig Tausendstel eines Millimeters (0,065 mm) bis einhundertundfünf Tausendstel eines Millimeters (0,105 mm) aufweisen. Das Prepreg 124 kann eine Dicke im Bereich von ungefähr fünf Hundertstel eines Millimeters (0,05 mm) bis sieben Hundertstel eines Millimeters (0,07 mm) aufweisen.
Kupferbeschichtung 126 und eine Lötmaske 128 können auf dem ersten Kern 108 aufgebracht sein, und Kupferbeschichtung 130 und eine Lötmaske 132 können auf dem zweiten Kern 110 aufgebracht sein. Die Kupferbeschichtung 126 und/oder die Kupferbeschichtung 130 können eine Dicke im Bereich von ungefähr zehn Tausendstel eines Millimeters (0,010 mm) bis zwanzig Tausendstel eines Millimeters (0,020 mm) aufweisen, und die Lötmaske 128 und/oder die Lötmaske 132 können eine Dicke im Bereich von ungefähr zehn Tausendstel eines Millimeters (0,010 mm) bis zwanzig Tausendstel eines Millimeters (0,020 mm) aufweisen, In einigen Ausführungsformen kann die Dicke des Substrats 106 ungefähr achtzehn Tausendstel eines Zolls (0,018 in.) betragen, und die Tiefe des Hohlraums 112 kann ungefähr fünfundzwanzig Hundertstel eines Millimeters (0,25 mm) betragen. Jedoch ist diese Stapelung nur beispielsweise vorgesehen und soll nicht einschränkend für die vorliegende Offenbarung sein. Somit können in anderen Ausführungsformen Materialien mit abweichenden Dicken verwendet sein, um das Substrat auszubilden
Beispielhaftes Herstellungsverfahren
Die folgende Erörterung beschreibt beispielhafte Techniken zum Herstellen eines RFID-Gehäuses, das einen Chip enthält, der in einem Hohlraum eingekapselt ist, der in einem ersten Kern eines Substrats ausgebildet ist. 7 stellt in einer beispielhaften Ausführungsform ein Verfahren 700 zum Herstellen eines Halbleiterbauteils dar, wie etwa des in den 1 bis 6 dargestellten und oben beschriebenen beispielhaften RFID-Bauteils 100 mit eingebettetem Chip.
In dem dargestellten Verfahren 700 werden ein erster Kern und ein zweiter Kern miteinander laminiert, um ein Substrat auszubilden, wobei der erste Kern einen Hohlraum zum Aufnehmen eines Chips definiert, und der erste und der zweite Kern eine HF-Antennenwicklung umfassen (Block 710). Zum Beispiel kann mit Bezug auf 1 bis 6 ein offener Hohlraum 112 im ersten Kern 108 des Substrats 106 zum Aufnehmen des IC-Chips 102 vorgestanzt sein. Jedoch ist Vorstanzen des Hohlraums 112 nur beispielsweise vorgesehen und soll nicht einschränkend für die vorliegende Offenbarung sein. Somit kann in anderen Ausführungsformen der Hohlraum 112 in den ersten Kern 108 des Substrats 106 gefräst sein. Die HF-Antennenwicklung 104 umfasst eine durchgehende Antennenwicklung, die durch vielfache Lagen des RFID-Bauteils 100 geführt ist. In Ausführungsformen können Öffnungen (z. B. Durchkontaktierungen) in den Kernen geschaffen sein, um leitfähige Verbindungen zwischen den Bestandteilen des RFID-Bauteils 100 zu ermöglichen (z. B. unter Verwendung von galvanischen Materialien, mit denen die Innenflächen der Durchkontaktierungen beschichtet sind). Zum Beispiel können Durchkontaktierungen verwendet sein, um die Lagen der Antennenwicklung 114, 116, 118 und 120 zu verbinden.
Als Nächstes wird der Chip an dem Substrat in dem im ersten Kern ausgebildeten Hohlraum angebracht (Block 720). Zum Beispiel kann, weiter mit Bezug auf 1 bis 6, der IC-Chip 102 unter Verwendung von Chip-on-Board-(COB-)Fertigungstechniken am Substrat 106 angebracht und mit der HF-Antennenwicklung 104 verbunden werden. Zum Beispiel kann der IC-Chip 102 am Substrat 106 mit Chip-Anbringung oder Chipmontage befestigt werden. Jedoch ist COB-Fertigung nur beispielsweise vorgesehen und soll nicht einschränkend für die vorliegende Offenbarung sein. Somit kann in anderen Ausführungsformen der IC-Chip 102 unter Verwendung von Lot (z. B. mit Lötflächen) mit dem Substrat 106 verbunden werden. Zum Beispiel kann der IC-Chip 102 unter Verwendung von Oberflächenmontagetechnik (SMT) mit dem Substrat 106 verbunden werden. Dann wird der Chip mit der HF-Antennenwicklung verbunden (Block 730). Zum Beispiel kann, immer noch mit Bezug auf 1 bis 6, Drahtbonden verwendet werden, um den IC-Chip 102 mit der HF-Antennenwicklung 104 zu verbinden. Als Nächstes wird der Chip eingekapselt (Block 740). Zum Beispiel können, immer noch mit Bezug auf 1 bis 6, der IC-Chip 102 und die Drähte eingekapselt werden (z. B. unter Verwendung des Verkapselungsmaterials 122). Dann wird das Substrat vereinzelt, um einzelne RFID-Bauteile auszubilden (Block 750). Zum Beispiel kann, immer noch mit Bezug auf 1 bis 6, ein RFID-Bauteil 100 durch Stanzen oder Sägen von Chips aus einem Wafer ausgebildet werden, der mit dem Substrat 106 und vielfachen IC-Chips 102 ausgebildet ist, die in Hohlräumen 112 angeordnet sind, die in dem Substrat 106 ausgebildet sind.
Schlussbemerkung
Wie er hier benutzt ist, soll der Begriff „ungefähr” „ungefähr und/oder genau” bezüglich des angegebenen Werts oder Bereichs bedeuten. Obwohl der Gegenstand der Offenbarung sprachlich spezifisch für Aufbaumerkmale und/oder Verfahrensvorgänge beschrieben ist, versteht es sich, dass der in den angehängten Ansprüchen definierte Gegenstand nicht unbedingt auf die oben beschriebenen speziellen Merkmale und Arbeitsgänge beschränkt ist. Vielmehr sind die oben beschriebenen speziellen Merkmale und Arbeitsgänge als Beispielformen zum Umsetzen der Ansprüche offenbart.

Claims

Funkfrequenz-Identifikations-Bauteil (RFID-Bauteil), umfassend: einen Chip einer integrierten Schaltung (IC), der mit einer Hochfrequenz-(HF-)Antennenwicklung zum Übertragen elektronisch gespeicherter Informationen über die HF-Antennenwicklung elektrisch verbunden ist; und ein Substrat, das einen ersten Kern umfasst, der auf einen zweiten Kern laminiert ist, wobei die HF-Antennenwicklung durch den ersten Kern und den zweiten Kern geführt ist, wobei der erste Kern einen Hohlraum zum Aufnehmen des IC-Chips definiert, wobei der Hohlraum in der HF-Antennenwicklung in dem ersten Kern angeordnet ist.
RFID-Bauteil nach Anspruch 1, wobei der Hohlraum in den ersten Kern vorgestanzt wird, bevor der erste Kern auf den zweiten Kern laminiert wird, um das Substrat auszubilden.
RFID-Bauteil nach Anspruch 1 oder 2, weiter umfassend mindestens einen aus einem Verbrauchsartikel und einem Wegwerfartikel, wobei das Substrat und der IC-Chip in eine Seitenwand des mindestens einen aus dem Verbrauchsartikel und dem Wegwerfartikel während eines Kunststoff-Umspritzvorgangs eingegossen werden.
RFID-Bauteil nach einem beliebigen der Ansprüche 1 bis 3, wobei mindestens einer aus dem ersten Kern und dem zweiten Kern mindestens zwei Wicklungslagen für die HF-Antennenwicklung umfasst.
RFID-Bauteil nach einem beliebigen der Ansprüche 1 bis 4, wobei der IC-Chip konfiguriert ist, über die HF-Antennenwicklung unter Verwendung eines Nahfeld-(NFC-)Kommunikationsstandards zu kommunizieren.
RFID-Bauteil nach einem beliebigen der Ansprüche 1 bis 5, wobei der IC-Chip mit mindestens einem aus Chip-Anbringung und Oberflächenmontage am Substrat befestigt ist.
RFID-Bauteil nach einem beliebigen der Ansprüche 1 bis 6, wobei der IC-Chip auf dem Substrat eingekapselt ist.
Verfahren zum Ausbilden eines Funkfrequenz-Identifikations-Bauteils (RFID-Bauteils), wobei das Verfahren umfasst: das Laminieren eines ersten Kerns und eines zweiten Kerns miteinander, um ein Substrat auszubilden, wobei der erste Kern einen Hohlraum zum Aufnehmen eines Chips einer integrierten Schaltung (IC) definiert, wobei der erste Kern und der zweite Kern eine Hochfrequenz-(HF-)Antennenwicklung umfassen, die durch den ersten Kern und den zweiten Kern geführt ist, sodass sich der Hohlraum in der HF-Antennenwicklung in dem ersten Kern befindet; das Anbringen des IC-Chips an dem Substrat in dem durch den ersten Kern definierten Hohlraum; und das elektrische Verbinden des IC-Chips mit der HF-Antennenwicklung.
Verfahren nach Anspruch 8, wobei der Hohlraum in den ersten Kern vorgestanzt wird, bevor der erste Kern auf den zweiten Kern laminiert wird, um das Substrat auszubilden.
Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, weiter umfassend das Vereinzeln des Substrats, um ein RFID-Bauteil auszubilden.
Verfahren nach Anspruch 10, weiter umfassend das Einspritzen des RFID-Bauteils in eine Kunststoff-Seitenwand mindestens eines aus einem Verbrauchsartikel und einem Wegwerfartikel.
Verfahren nach einem beliebigen der Ansprüche 8 bis 11, wobei mindestens einer aus dem ersten Kern und dem zweiten Kern mindestens zwei Wicklungslagen für die HF-Antennenwicklung umfasst.
Verfahren nach einem beliebigen der Ansprüche 8 bis 12, wobei der IC-Chip konfiguriert ist, über die HF-Antennenwicklung unter Verwendung eines Nahfeld-Kommunikationsstandards (NFC-Standards) zu kommunizieren.
Verfahren nach einem beliebigen der Ansprüche 8 bis 13, wobei das Anbringen des IC-Chips an dem Substrat in dem durch den ersten Kern definierten Hohlraum mindestens eins aus Chip-Anbringen des IC-Chips am Substrat und Oberflächenmontage des IC-Chips am Substrat umfasst.
Verfahren nach einem beliebigen der Ansprüche 8 bis 14, weiter umfassend das Einkapseln des IC-Chips auf dem Substrat.
RFID-Bauteil mit eingebettetem Chip, umfassend: einen Chip einer integrierten Schaltung (IC), der mit einer Hochfrequenz-(HF-)Antennenwicklung zum Übertragen elektronisch gespeicherter Informationen über die HF-Antennenwicklung elektrisch verbunden ist; und ein Substrat, das einen ersten Kern umfasst, der auf einen zweiten Kern laminiert ist, wobei die HF-Antennenwicklung durch den ersten Kern und den zweiten Kern geführt ist, wobei der erste Kern einen Hohlraum zum Aufnehmen des IC-Chips definiert, wobei der Hohlraum in der HF-Antennenwicklung in dem ersten Kern angeordnet ist und der IC-Chip auf dem Substrat eingekapselt ist.
RFID-Bauteil mit eingebettetem Chip nach Anspruch 16, wobei der Hohlraum in den ersten Kern vorgestanzt wird, bevor der erste Kern auf den zweiten Kern laminiert wird, um das Substrat auszubilden.
RFID-Bauteil mit eingebettetem Chip nach Anspruch 16 oder 17, wobei mindestens einer aus dem ersten Kern und dem zweiten Kern mindestens zwei Wicklungslagen für die HF-Antennenwicklung umfasst.
RFID-Bauteil mit eingebettetem Chip nach einem beliebigen der Ansprüche 16 bis 18, wobei das Substrat eine Dicke von weniger als oder gleich zumindest ungefähr fünfhundert Mikrometern (500 μm) umfasst.
RFID-Bauteil mit eingebettetem Chip nach einem beliebigen der Ansprüche 16 bis 19, wobei der IC-Chip mit mindestens einem aus Chip-Anbringung und Oberflächenmontage am Substrat befestigt ist.