DE102013107089A1 - Induktionskochfeld - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Induktionskochfeld (1) mit einer Stellplatte (7) zum Aufstellen von Kochgefäßen, mit einem Träger (2) zur Aufnahme von wenigstens einem Induktionsheizelement (3), insbesondere, wobei die Stellplatte (7) oberhalb des Trägers (2) über dem wenigstens einen Heizelement (3) angeordnet ist, und mit auf einer Leiterkarte (4) angeordneten elektronischen Bauelementen (5). Das Induktionskochfeld (1) zeichnet sich dadurch aus, dass die Leiterkarte (4) an einer Unterseite (20) des Trägers (2) lösbar befestigt ist.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Induktionskochfeld mit einer Stellplatte zum Aufstellen von Kochgefäßen, mit einem Träger zur Aufnahme von wenigstens einem Induktor, wobei die Stellplatte oberhalb des Trägers über dem wenigstens einen Induktor angeordnet ist, und mit auf einer Leiterkarte angeordneten elektronischen Bauelementen.
- Kochfelder dienen dem Erhitzen von aufgestellten Kochgefäßen wie beispielsweise Töpfen oder Pfannen. Bei Induktionskochfeldern werden dabei Induktionsspulen, auch Induktoren genannt, eingesetzt, die in den Kochgefäßen diese erhitzende Ströme induzieren.
- In der Druckschrift
EP 1 445 544 B1 ist ein derartiges Induktionskochfeld beschrieben, das ein mittleres Tragblech aus Aluminium, ein unteres Gehäuse aus Kunststoff und eine obere Kochplatte aus Glaskeramik umfasst, die in unterschiedlichen Ebenen parallel zueinander verlaufen. Auf dem mittleren Tragblech sind vier Induktionsspulen angeordnet und an dem unteren Gehäuse sind eine Leiterkarte befestigt, sowie ein Kühlkörper und ein Kühlgebläse zur Kühlung von Bauelementen, die auf der Leiterkarte angeordnet sind und die beispielsweise der Ansteuerung der Induktoren dienen. - Das untere Gehäuse muss sich durch eine hohe mechanische Stabilität auszeichnen, da es als Träger für die genannten Komponenten wie Leiterkarte und Kühlkörper dient. Da das Gehäuse aus Kunststoff besteht, ist bei einer Neugestaltung für neue Gerätetypen für das untere Gehäuse stets auch ein neues Spritzguss-Werkzeug für das Kunststoffteil erforderlich, was mit hohen Kosten verbunden ist. Da das untere Gehäuse von dem mittleren Tragblech beabstandet ist, sind zudem separate elektrische Stromleiter für die Erdungsverbindung zwischen der sich im unteren Gehäuse befindlichen Leiterkarte und dem Tragblech erforderlich.
- In der Druckschrift
DE 199 35 835 A1 ist ein Induktionskochfeld mit einem Kühlgebläse beschrieben, das zusammen mit Induktoren und elektrischen Schaltkomponenten unterhalb der Kochfeldplatte angeordnet ist. Insgesamt ist diese Montageeinheit jedoch recht komplex aufgebaut und daher schwierig zu montieren. - Aufgabe der Erfindung ist daher eine Vereinfachung des Aufbaus eines Induktionskochfeldes, um eine kostengünstigere Fertigung und einfachere Montage zu ermöglichen.
- Die Erfindung löst diese Aufgabe durch ein Kochfeld mit den Merkmalen von Anspruch 1.
- Bei einem erfindungsgemäßen Kochfeld der eingangs genannten Art ist die Leiterkarte an einer Unterseite des Trägers lösbar befestigt.
- Durch die direkte Verbindung der Leiterkarte mit dem Träger ist eine sehr kompakte Einheit für ein Kochfeld geschaffen, die einfach montierbar und zudem kostengünstig herstellbar ist, da sie auf ein zusätzliches Trägerelement für die Leiterkarte verzichtet.
- In einer vorteilhaften Ausgestaltung des Induktionskochfelds steht zumindest ein Teil der elektronischen Bauelemente mit einer Kühleinheit in Verbindung, welche ebenfalls an der Unterseite des Trägers lösbar befestigt ist. Bevorzugt umfasst die Kühleinheit einen Kühlkörper und/oder ein Kühlgebläse, welcher bzw. welches ebenfalls an der Unterseite des Trägers lösbar befestigt ist. Besonders bevorzugt ist dem Kühlkörper ein Kühlgebläse zugeordnet. Dadurch, dass auch mit der Leiterkarte in Verbindung stehenden Kühlelemente der Kühleinheit, also der Kühlkörper bzw. das Kühlgebläse, ebenfalls an der Unterseite des Trägers festgelegt werden, können alle für die elektronische Ansteuerung der Induktoren benötigten Elemente in einem Montageschritt montiert werden, ohne beispielsweise die halbmontierte Einheit wenden zu müssen. Zudem brauchen die thermisch mit dem Kühlkörper in Verbindung stehenden elektronischen Bauelemente, z.B. Leistungshalbleiterelemente, nicht über Kabelverbindungen mit der Leiterkarte verbunden zu werden, sondern können unmittelbar an der Leiterkarte angelötet werden.
- In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des Induktionskochfelds weist die Leiterplatte Halteelemente auf, die in Haltebügel, welche der Träger zweckmäßiger Weise aufweist, eingreifen. Durch das Zusammenwirken der Haltebügel des Trägers und der Halteelemente der Leiterplatte kann eine einfache Montage erfolgen, bei der die Halteelemente in die Haltebügel geschoben werden und so eine erste Verbindung der beiden Teile erfolgt. Bevorzugt können der Träger und auch die Halteelemente aus einem elektrisch leitfähigen Material bestehen, wodurch gleich eine Erdverbindung zwischen der Leiterkarte und dem Träger etabliert werden kann. Besonders bevorzugt können die Haltebügel aus dem Träger ausgestanzt sein.
- Bevorzugt kann zusätzlich eine Schraubverbindung zwischen dem Träger und der Leiterkarte vorgesehen sein, um die durch die Halteelemente und Haltebügel beeitgestellte Verbindung zu sichern. In weiteren Ausgestaltungen kann zwischen dem Träger und dem Kühlkörper bzw. zwischen dem Träger und dem Kühlgebläse eine Schraubverbindung vorgesehen sein.
- In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des Induktionskochfelds ist ein Gehäuse-Unterteil, das bevorzugt aus Kunststoff besteht, als Umhausung zumindest der Leiterkarte vorgesehen. Das Gehäuseunterteil schützt vor Berührungen der spannungsführenden Leiterkarte. Da das Gehäuse keine tragende Funktion hat, kann es materialsparend ausgebildet sein.
- Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den Unteransprüchen zu entnehmen.
- Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezug auf die Zeichnungen anhand eines Ausführungsbeispiels näher beschrieben. Es zeigen:
-
1 eine perspektivische Darstellung der verschiedenen Komponenten eines Kochfeldes gemäß der Erfindung; -
2 eine perspektivische Darstellung des Kochfeldes; -
3 eine schematische Darstellung von drei Montagepositionen einer Leiterkarte des Kochfeldes; -
4 eine Schnittdarstellung des montierten Kochfeldes; -
5 eine Seitenansicht des Kochfeldes; -
6 eine Schnittdarstellung eines Kühlkörpers des Kochfeldes; -
7 eine Schnittdarstellung des Kühlkörpers in einer montierten Position; und -
8 eine perspektivische Darstellung des Kühlkörpers. -
1 zeigt ein Induktionskochfeld1 , das einen Träger2 aufweist, der auf seiner oberen Seite Induktoren3 und auf seiner unteren Seite eine Leiterkarte4 trägt, auf der elektronische Bauelemente5 angeordnet sind. Die elektronischen Bauelemente5 dienen unter anderem der Ansteuerung der Induktoren3 abhängig von hier nicht dargestellten Bedienelementen, die in einer elektrischen Verbindung mit der Leiterkarte4 stehen. - Weiterhin ist ein Kühlkörper
6 zur Kühlung von zumindest einem Teil der elektronischen Bauelemente5 , insbesondere von Leistungshalbleiterbauelementen, vorgesehen. Oberhalb des Trägers2 ist über den Induktoren3 eine Stellplatte7 , beispielsweise eine Glaskeramikplatte, angeordnet, auf der Kochgefäße wie z.B. Töpfe und Pfannen zum Erhitzen von Gar- bzw. Bratgut platziert werden können. Unterhalb des Trägers2 ist ein Gehäuseunterteil8 vorgesehen, dem jedoch keine tragende Funktion zukommt, sondern das als Umhausung der Leiterkarte4 dient. Für spezielle Anwendungsfälle, beispielsweise für vorgefertigte auch als Herd bezeichnete Kochfeld/Backofen-Kombinationsgeräte, bei denen die Leiterkarte4 bereits durch das Gehäuse des Kombinationsgeräts vor Berührungen geschützt ist, kann das Gehäuseunterteil8 auch entfallen. - Die Leiterkarte
4 ist mit dem Träger2 über Befestigungsmittel9 , vorzugsweise Schraubverbindungen, fest verbunden. Der Träger2 ist vorzugsweise aus einem Metallblech, insbesondere Aluminium gefertigt. Das Gehäuseunterteil8 besteht vorzugsweise aus Kunststoff. Ein Kühlgebläse10 , auch Lüfter genannt, der nicht auf der Leiterkarte4 angeordnet ist, wird gleichfalls mittels einer Schraubverbindung9 mit dem Träger2 fest verbunden. - Für die Befestigung der Leiterkarte
4 und des Kühlgebläses10 sind vorzugsweise selbstschneidende Schrauben9 vorgesehen, die von oben in Ausnehmungen11 (Bohrungen) des Trägers2 gesteckt werden und mit denen dann das Kühlgebläse10 , der Kühlkörper6 und die Leiterkarte4 an der Unterseite20 des Trägers2 festgeschraubt werden. Im Rahmen der Erfindung sind jedoch auch jeweils andere Befestigungsmöglichkeiten denkbar. - An der Leiterkarte
4 sind Halteelemente12 vorgesehen, bei denen es sich vorzugsweise um u-förmig gebogene Blechteile handelt. Die Halteelemente12 sind vorzugsweise mit der Leiterkarte4 verlötet und/oder mit Laschen versehen, die in Bohrungen der Leiterkarte4 eingesteckt und umgebogen oder verdreht sind, und so einer Festlegung der Halteelemente12 an der Leiterkarte4 dienen. Die Halteelemente12 stellen zudem Abstandshalter zwischen der Unterseite20 des Trägers2 und der Oberseite der Leiterkarte4 dar. - Wie in den
2 und3 veranschaulicht ist, werden die Halteelemente12 bei der Montage auf zungenförmigen Haltebügel13 geschoben, die aus dem Blech des Trägers2 gestanzt und herausgeprägt sind und sich zur Unterseite20 des Trägers2 hin erstrecken. In der2 ist im oberen Teil eine Montagesituation vor dem Aufschieben dargestellt. Im unteren Teil der2 ist eine Endposition der Leiterkarte4 wiedergegeben. In allen Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche oder gleichwirkende Elemente. - In der
3 ist im linken Teilbild zunächst die Ausgangsposition der Leiterkarte4 bei der Montage dargestellt. Die Leiterkarte4 liegt dabei auf Stegen80 des Gehäuse-Unterteils8 auf, das als Montagehilfe dient. Die Leiterkarte4 kann dabei vorteilhaft vorausgehend bereits in dem Gehäuse-Unterteil8 angeliefert und/oder gelagert werden. - In einem nächsten Montageschritt, der in der mittleren Teilfigur der
3 dargestellt ist, werden der Träger2 und die Leiterkarte4 gegeneinander verschoben, wobei sich die Endkante130 des Haltebügels13 unter eine Unterseite120 des Halteelement12 schiebt und schließlich die Leiterkarte4 angehoben wird. Der Rücken14 des Haltebügels13 dient dabei als ein Anschlag für das Halteelement12 der Leiterkarte4 , so dass eine genaue Positionierung der Leiterkarte4 zu dem Träger2 gewährleistet ist. In der Endposition wird dann das Halteelement12 mit dem Haltebügel13 verschraubt. Zwischen der Leiterkarte4 und dem Gehäuse-Unterteil8 besteht in dieser Position ein Abstand, so dass sie sich nicht berühren. - Wenn die Halteelemente
12 und die Haltebügel13 wie beschrieben bevorzugt aus Metall bestehen, ist zudem eine sichere elektrische Verbindung zwischen der Leiterkarte4 und dem Träger2 gewährleistet, so dass auf zusätzliche Erdungskabel verzichtet werden kann. - Der Kühlkörper
6 ist in dieser Ausführungsvariante mit dem Träger2 unmittelbar verbunden. Wie in den6 bis8 gezeigt ist, weist der Kühlkörper6 mehrere Kühlrippen15 auf, wobei zwischen den oberen der Kühlrippen15 eine Nut16 als eine Aufnahme vorgesehen ist, die sich parallel zu den Kühlrippen15 erstreckt. In diese Nut16 kann eine selbstschneidende Schraube9 für die Befestigung des Kühlkörpers6 am Träger2 eingeschraubt werden. Mit der Leiterkarte4 besteht dagegen in der dargestellten Ausführungsform keine Schraubverbindung. Die Leiterkarte4 ist lediglich in eine Nut des Kühlkörpers6 eingesetzt, in der sie durch Formschluss jedoch zumindest bezüglich ihres Abstands zum Träger2 und gegenüber einer Verschiebung in Richtung des Kühlkörpers6 festgelegt ist. Auf der Leiterkarte4 eingelötete Leistungshalbleiterelemente werden mit Federspangen gegen den Kühlkörper6 gedrückt, was einen dauerhaft guten thermischen Kontakt gewährleistet und montagefreundlich ist. Es ist aber auch denkbar, eine weitergehende mechanische Verbindung zwischen der Leiterkarte4 und dem Kühlkörper6 beispielsweise mit Hilfe von Schrauben vorzusehen. Weiter kann der Kühlkörper6 selbst als Erdungsverbindung genutzt werden. In diesem Fall besteht eine elektrische Verbindung zwischen der Leiterkarte4 und dem Kühlkörper6 sowie zwischen dem Träger2 und dem Kühlkörper6 . - In den
7 und8 ist veranschaulicht, dass durch die direkte Verbindung der Leiterkarte4 mit dem Träger2 eine sehr kompakte Einheit für ein Induktionskochfeld1 geschaffen ist, die einfach montierbar sowie kostengünstig herstellbar ist, da sie auf ein zusätzliches Trägerelement für die Leiterkarte4 verzichtet. - Das Gehäuse-Unterteil
8 dient als Umhausung der Leiterkarte4 , so dass zum einen diese geschützt ist und dass zum anderen eine Berührung von elektronischen Komponenten oder Leitern der Leiterkarte4 , die im Betrieb mit gefährlich hohen Spannungen beaufschlagt sein können, verhindert wird. Das Gehäuse-Unterteil8 kann zudem im Montageprozess des Kochfelds verwendet werden, um die Leiterkarte4 sicher zu transportieren. Zwischen dem Gehäuse-Unterteil8 und der Leiterkarte4 ist ein Luftspalt17 ausgebildet. Dieser dient zur Führung eines Luftstroms zur Kühlung der Leiterkarte4 . - Da das Gehäuse-Unterteil
8 keine tragenden Funktion hat, kann dieses sehr leicht ausgebildet und flexibel gestaltet sein und daher an beliebigen Stellen des Induktionskochfeldes1 befestigt werden, wie insbesondere an dem Träger2 oder and der Leiterkarte4 . - Bezugszeichenliste
-
- 1
- Induktionskochfeld
- 2
- Träger
- 20
- Unterseite des Trägers
- 3
- Induktor
- 4
- Leiterkarte
- 5
- elektronisches Bauelement
- 6
- Kühlkörper, Kühleinheit
- 7
- Stellplatte
- 8
- Gehäuseunterteil
- 80
- Steg
- 9
- Befestigungsmittel
- 10
- Kühlgebläse, Kühleinheit
- 11
- Ausnehmung
- 12
- Halteelement
- 13
- Haltebügel
- 130
- Endkante
- 14
- Rücken
- 15
- Kühlrippen
- 16
- Aufnahme, Nut
- 17
- Luftspalt
- ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- EP 1445544 B1 [0003]
- DE 19935835 A1 [0005]
Claims (12)
- Induktionskochfeld (
1 ) mit einer Stellplatte (7 ) zum Aufstellen von Kochgefäßen, mit einem Träger (2 ) zur Aufnahme von wenigstens einem Induktor (3 ), wobei die Stellplatte (7 ) oberhalb des Trägers (2 ) über dem wenigstens einen Induktor (3 ) angeordnet ist, und mit auf einer Leiterkarte (4 ) angeordneten elektronischen Bauelementen (5 ), dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterkarte (4 ) an einer Unterseite (20 ) des Trägers (2 ) lösbar befestigt ist. - Induktionskochfeld (
1 ) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Teil der elektronischen Bauelemente (5 ) mit einer Kühleinheit in Verbindung steht, die ebenfalls an der Unterseite (20 ) des Trägers (2 ) lösbar befestigt ist, wobei die Kühleinheit insbesondere einen Kühlkörper (6 ) und/oder ein Kühlgebläse (10 ) umfasst. - Induktionskochfeld (
1 ) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühleinheit einen Kühlkörper und ein dem Kühlkörper (6 ) zugeordnetes Kühlgebläse (10 ) umfasst, die ebenfalls an der Unterseite (20 ) des Trägers (2 ) lösbar befestigt sind. - Induktionskochfeld (
1 ) nach, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (4 ) mit Halteelementen (12 ) versehen ist, die in Haltebügel (13 ) eingreifen, mit denen der Träger (2 ) versehen ist. - Induktionskochfeld (
1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Träger (2 ) und der Leiterkarte (4 ) und/oder zwischen dem Träger (2 ) und der Kühleinheit, insbesondere dem Kühlkörper (6 ) bzw. dem Kühlgebläse (10 ), eine Schraubverbindung (9 ) vorgesehen ist. - Induktionskochfeld (
1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Gehäuseunterteil (8 ) als Umhausung zumindest der Leiterkarte (4 ) vorgesehen ist. - Induktionskochfeld (
1 ) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuseunterteil (8 ) aus Kunststoff besteht. - Induktionskochfeld (
1 ) nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Leiterkarte (4 ) und dem Gehäuseunterteil (8 ) im montieren Zustand ein Luftspalt (17 ) besteht. - Induktionskochfeld (
1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (2 ) aus einem leitfähigen Material wie Aluminium besteht. - Induktionskochfeld (
1 ) nach einem der Ansprüche 4 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Halteelemente (12 ) und die Haltebügel (13 ) aus einem leitfähigen Material wie Aluminium bestehen. - Induktionskochfeld (
1 ) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Haltebügel (13 ) aus dem Träger (2 ) ausgestanzt sind. - Induktionskochfeld (
1 ) nach einem der Ansprüche 2 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (6 ) mit einer Aufnahme (16 ) für eine Schraubverbindung (9 ) versehen ist.
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DE (1) | DE102013107089B4 (de) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106225030A (zh) * | 2016-07-18 | 2016-12-14 | 广东美的厨房电器制造有限公司 | 灶具 |
DE102017205061A1 (de) * | 2017-03-24 | 2018-09-27 | E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH | Kochfeld |
EP3421892A3 (de) * | 2017-06-29 | 2019-04-10 | E.G.O. ELEKTRO-GERÄTEBAU GmbH | Lüftungsvorrichtung für ein elektrogerät und elektrogerät mit einer solchen lüftungsvorrichtung |
ES2768073A1 (es) * | 2018-12-19 | 2020-06-19 | Bsh Electrodomesticos Espana Sa | Sistema de cocción |
EP3691412A1 (de) * | 2019-01-31 | 2020-08-05 | Miele & Cie. KG | Kochfeldmodul |
US20220061132A1 (en) * | 2020-08-18 | 2022-02-24 | Miele & Cie. Kg | Induction cooktop and method for its production |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19935835A1 (de) | 1999-07-29 | 2001-02-15 | Bsh Bosch Siemens Hausgeraete | Induktionskochfeld mit Kühlgebläse |
EP1445544B1 (de) | 2003-02-08 | 2007-11-28 | Electrolux Home Products Corporation N.V. | Kochmulde, insbesondere Induktionskochmulde |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI367719B (en) | 2009-03-02 | 2012-07-01 | Delta Electronics Inc | Electric device and circling dissipating system using the same |
ES2614406T3 (es) | 2010-09-06 | 2017-05-31 | BSH Hausgeräte GmbH | Equipo de placa de cocina |
-
2013
- 2013-07-05 DE DE102013107089.2A patent/DE102013107089B4/de active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19935835A1 (de) | 1999-07-29 | 2001-02-15 | Bsh Bosch Siemens Hausgeraete | Induktionskochfeld mit Kühlgebläse |
EP1445544B1 (de) | 2003-02-08 | 2007-11-28 | Electrolux Home Products Corporation N.V. | Kochmulde, insbesondere Induktionskochmulde |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106225030A (zh) * | 2016-07-18 | 2016-12-14 | 广东美的厨房电器制造有限公司 | 灶具 |
CN106225030B (zh) * | 2016-07-18 | 2019-07-02 | 广东美的厨房电器制造有限公司 | 灶具 |
DE102017205061A1 (de) * | 2017-03-24 | 2018-09-27 | E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH | Kochfeld |
EP3421892A3 (de) * | 2017-06-29 | 2019-04-10 | E.G.O. ELEKTRO-GERÄTEBAU GmbH | Lüftungsvorrichtung für ein elektrogerät und elektrogerät mit einer solchen lüftungsvorrichtung |
EP3812658A1 (de) | 2017-06-29 | 2021-04-28 | E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH | Lüftungsvorrichtung für ein elektrogerät und elektrogerät mit einer solchen lüftungsvorrichtung |
ES2768073A1 (es) * | 2018-12-19 | 2020-06-19 | Bsh Electrodomesticos Espana Sa | Sistema de cocción |
EP3691412A1 (de) * | 2019-01-31 | 2020-08-05 | Miele & Cie. KG | Kochfeldmodul |
US20220061132A1 (en) * | 2020-08-18 | 2022-02-24 | Miele & Cie. Kg | Induction cooktop and method for its production |
DE102020121629A1 (de) | 2020-08-18 | 2022-02-24 | Miele & Cie. Kg | Induktionskochfeld und Verfahren zu dessen Herstellung |
US11946653B2 (en) * | 2020-08-18 | 2024-04-02 | Miele & Cie. Kg | Induction cooktop and method for its production |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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R084 | Declaration of willingness to licence | ||
R084 | Declaration of willingness to licence |
Effective date: 20150505 |
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R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
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