DE102012103191A1 - Verfahren um Lötbauteile bondbar zu machen - Google Patents

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Michael Pechtold
Wolfgang Grübl
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Conti Temic Microelectronic GmbH
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Abstract

Verfahren zum elektrischen Verbinden eines SMD-Bauteils (1) mit einem mit Leiterbahnen (6) versehenen Schaltungsträger (5) umfasst die Verfahrensschritte Bereitstellen eines SMD-Bauteils (1) mit einer ersten Oberfläche (3) und einer, der ersten Oberfläche (3) gegenüber liegenden zweiten Oberfläche (4), wobei die erste Oberfläche (3) des Bauteils (1) mit lötfähigen, elektrisch leitenden Bauteilanschlüssen (2) versehen ist, Verbinden der zweiten Oberfläche (4) des Bauteils (1) mit der dafür vorgesehenen Stelle des Schaltungsträgers (5) mittels eines Klebers (7) und Verbinden von Bauteilanschlüssen (2) mit Leiterbahnen (6) des Schaltungsträgers (5) mittels Bonddrähten (10). Alternativ dazu kann zusätzlich eine zweilagige Leiterplatte (11) mit einer mit Lötkontakten (8) versehenen ersten Leiterplattenoberfläche (11a) und einer gegenüberliegenden, mit Bondkontakten (9) versehenen zweiten Leiterplattenoberfläche (11b) verwendet werden, wobei die Lötkontakte (8) mit den Bauteilanschlüssen 2 und die Bondkontakte (9) mittels Bonddrähten (10) mit den Leiterbahnen (6) verbunden werden.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum elektrischen Verbinden eines SMD-Bauteils mit einem mit Leiterbahnen versehenen Schaltungsträger gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1 und Anspruch 2, sowie einen Schaltungsträger gemäß Anspruch 8.
  • SMD-Bauteile haben im Zuge der Miniaturisierung von elektronischen Schaltungen die herkömmlichen bedrahteten Bauteile nahezu abgelöst. Bei den konventionellen Bauteilen werden die Anschlussdrähte durch die Bestückungslöcher des Schaltungsträgers gesteckt und auf der Rückseite des Schaltungsträgers verlötet. Bei der Verwendung von SMD-Bauteilen entfällt dies. Dadurch ist eine beidseitige Bestückung des Schaltungsträgers möglich, was den Platzbedarf der Bauteile erheblich verringert.
  • Als Schaltungsträger bzw. Leiterplatten werden in der Regel PCBs (Printed Circuit Boards), Keramiksubstrate oder HDI-Schaltungsträger (High Density Interconnect) verwendet.
  • SMD-Bauteile werden üblicherweise auf den Schaltungsträger gelötet oder verklebt. Insbesondere werden die SMD-Bauteile bei Verwendung von PCB-Leiterplatten mit ihren lötfähigen Bauteilanschlüssen auf den Schaltungsträger gelötet, oder bei Verwendung von Keramiksubstraten oder HDI-Schaltungsträgern vorzugsweise geklebt.
  • Während die Verlötung der SMD-Bauteile auf dem Schaltungsträger eine hinreichend temperaturbeständige und gegenüber höheren Bauteileströmen robuste Verbindungstechnik darstellt, gibt es bei der Verklebung, insbesondere von größeren, verlustbehafteten Bauteilen, z. B. umpresste Drosseln, Nachteile in Bezug auf geringe Stromtragfähigkeit, geringe Temperaturstabilität der Klebeverbindung, v. a. über die Lebensdauer, geringe mechanische Belastbarkeit wie Rüttel- bzw. Schüttelfestigkeit insbesondere aufgrund der relativ kleinen Klebeflächen, v. a. bei schweren Bauteilen, und auch Nachteile bezüglich des Wärmewiderstands an den Übergängen der Bauteilanschlüsse zum Schaltungsträger, um die Verlustwärme des Bauteils abzuführen.
  • Das Verlöten der SMD-Bauteile mit ihren lötfähigen Bauteilanschlüssen auf dem Schaltungsträger hat zwar, wie oben beschrieben Vorteile gegenüber dem Verkleben, zur Prüfung der Qualität der Lötverbindungen reicht jedoch das bloße Auge oder auch ein Mikroskop nicht aus. Dafür sind aufwändige Bildverarbeitungsanlagen notwendig.
  • Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum elektrischen Verbinden eines mit lötfähigen, elektrisch leitenden Bauteilanschlüssen versehenen Standard SMD-Bauteils mit den Leiterbahnen eines Schaltungsträgers zu schaffen, das eine verbesserte Sromtragfähigkeit und einen geringeren Wärmewiderstand vom Bauteil zum Schaltungsträger gewährleistet.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1.
  • Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zum elektrischen Verbinden eines SMD-Bauteils mit einem mit Leiterbahnen versehenen Schaltungsträger wird ein SMD-Bauteil mit einer ersten Oberfläche und einer, der ersten Oberfläche gegenüber liegenden, im wesentlichen flachen, zweiten Oberfläche bereitgestellt, wobei die erste Oberfläche des Bauteils mit lötfähigen, elektrisch leitenden Bauteilanschlüssen versehen ist. Die zweite, im wesentlichen flache Oberfläche des SMD-Bauteils wird mit der dafür vorgesehenen Stelle des Schaltungsträgers mittels eines Klebers, insbesondere eines Wärmeleitklebers, verbunden. Das hat den Vorteil, dass die für den Wärmetransport vom Bauteil zum Schaltungsträger zur Verfügung stehende Fläche im Vergleich zum Verkleben der relativ kleinen Flächen der Bauteilanschlüsse mit dem Schaltungsträger um ein Vielfaches erhöht ist.
  • Anschließend werden die Bauteilanschlüsse des Bauteils mit Leiterbahnen des Schaltungsträgers mittels Bonddrähten verbunden. Dies hat gegenüber dem Verkleben den Vorteil, dass die Stromtragfähigkeit der Verbindung erhöht wird, da beim Bonden die Bonddrähte mit den Bauteilanschlüssen bzw. Leiterbahnen verschweißt werden und die Bonddrähte gegenüber dem Kleber bei hohen Temperaturen deutlich temperaturstabiler sind und dort auch einen geringeren spezifischen Widerstand aufweisen.
  • In vielen Fällen haben die Standard SMD-Bauteile aber keine Bauteilanschlüsse mit der für das Bonden geforderten Stabilität. Zudem ist in der Regel die Metallisierung der Bauteilanschlüsse nicht bondbar. Teilweise sind die Flächen der Bauteilanschlüsse auch zu klein für die Durchmesser bzw. die Anzahl der Bonddrähte.
  • Die Hersteller der SMD-Bauteile müssten diese erst entsprechend umkonstruieren und es müssten bzgl. Ausmaß und Beschaffenheit entsprechende Metallisierungen auf den Bauteilanschlüssen zusätzlich aufgebracht werden.
  • Es ist daher eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum elektrischen Verbinden eines mit lötfähigen, elektrisch leitenden Bauteilanschlüssen versehenen Standard SMD-Bauteils mit den Leiterbahnen eines Schaltungsträger zu schaffen, das die für das Bonden geforderte Stabilität gewährleistet und zudem für eine größere Anzahl an Bonddrähten geeignet ist.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 2.
  • Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zum elektrischen Verbinden eines SMD-Bauteils mit einem mit Leiterbahnen versehenen Schaltungsträger wird ein elektronisches SMD-Bauteil mit einer ersten Oberfläche und einer, der ersten Oberfläche gegenüber liegenden, im wesentlichen flachen, zweiten Oberfläche bereitgestellt, wobei die erste Oberfläche des Bauteils mit lötfähigen, elektrisch leitenden Bauteilanschlüssen versehen ist.
  • Zusätzlich wird eine zweilagige Leiterplatte mit einer mit Lötkontakten versehenen ersten Leiterplattenoberfläche und einer gegenüberliegenden, mit Bondkontakten versehenen zweiten Leiterplattenoberfläche bereitgestellt, wobei die Lötkontakte mit den Bondkontakten mittels in der Leiterplatte verlaufenden Durchkontaktierungen, sog. Vias, elektrisch leitend miteinander verbunden sind.
  • Anschließend werden die Bauteilanschlüsse des Bauteils mit den Lötkontakten der Leiterplatte verlötet. Vorteilhafterweise kann die Leiterplatte Teil eines großen Leiterplattennutzens sein. Insbesondere kann das Verlöten der Bauteilanschlüsse eines Bauteils mit den Lötkontakten der zugehörigen Leiterplatte auf dem Leiterplattennutzen in einem Reflow-Prozess geschehen. Nach dem Lötprozess wird dann die Leiterplatte mit dem zugehörigen Bauteil aus dem großen Leiterplattennutzen herausgetrennt. Durch dieses Verfahren können vor allem Herstellungskosten gespart werden.
  • Die zweite, im wesentlichen flache Oberfläche des Bauteils wird dann mit der dafür vorgesehenen Stelle des Schaltungsträgers mittels eines Klebers, insbesondere eines Wärmeleitklebers, verbunden. Das hat den Vorteil, dass die für den Wärmetransport vom Bauteil zum Schaltungsträger zur Verfügung stehende Fläche im Vergleich zum Verkleben der relativ kleinen Flächen der Bauteilanschlüsse mit dem Schaltungsträger um ein Vielfaches erhöht ist. Anschließend werden die Bondkontakte der Leiterplatte mit Leiterbahnen des Schaltungsträgers mittels Bonddrähten verbunden.
  • Dies hat den Vorteil, dass die für den Bondprozess geforderte Stabilität zwischen den Kontaktstellen und den Bonddrähten gewährleistet ist. Zudem kann nun eine größere Anzahl von Bonddrähten kontaktiert werden, da die Kontaktfläche der Bondkontakte auf der Leiterplatte frei gestaltbar und demnach in der Regel größer ist als die Fläche der Standard-Bauteilanschlüsse des SMD-Bauteils.
  • Durch die Verwendung von Gold für die Lötkontakte und Bondkontakte der Leiterplatte wird insbesondere eine gute Löt- und Bondbarkeit sichergestellt. Vorteilhafterweise sind die Kantenlängen der Leiterplatte in der Größenordnung der Kantenlängen des Bauteils, dadurch bleibt der Platzbedarf der Bauteilkombination aus SMD-Bauteil und Leiterplatte unverändert gegenüber dem SMD-Bauteil alleine.
  • Die mit den beschriebenen Verfahren hergestellten Schaltungsträger können, je nach Anwendung, insbesondere Keramikschaltungsträger oder HDI(High Density Interconnect)-Schaltungsträger sein.
  • Vorteilhafterweise können in den beschriebenen Verfahren Standard-SMD-Lötbauteile verwendet werden. Durch die vollflächige Verklebung der Bauteile auf dem Schaltungsträger wird eine hohe Rüttel- bzw. Schüttelfestigkeit erreicht. Durch diese vollflächige Wärmeanbindung des Bauteils an den Schaltungsträger wird der Wärmewiderstand gering gehalten. Die Bondverbindungen sind insbesondere temperatur- und alterungsbeständig. Durch die Verwendung von Bonddrähten ist vor allem auch die in der Regel geforderte hohe Stromtragfähigkeit der Verbindungen über Durchmesser und Anzahl der Bonddrähte ohne weiteres erreichbar.
  • In der nachfolgenden Beschreibung werden die Merkmale und Einzelheiten der Erfindung in Zusammenhang mit den beigefügten Zeichnungen anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert. Dabei sind in einzelnen Varianten beschriebene Merkmale und Zusammenhänge grundsätzlich auf alle Ausführungsbeispiele übertragbar. In den Zeichnungen zeigen:
  • 1 die Verbindung eines SMD-Bauteils mit den Leiterbahnen eines Schaltungsträgers gemäß dem Stand der Technik,
  • 2 die Verbindung eines SMD-Bauteils mit den Leiterbahnen eines Schaltungsträgers mittels Bonddrähten, und
  • 3 die Verbindung eines SMD-Bauteils mit den Leiterbahnen eines Schaltungsträgers mittels Bonddrähten und einer zusätzlichen Leiterplatte.
  • 1 zeigt die Verbindung eines SMD-Bauteils 1 mit den Leiterbahnen 6 eines Schaltungsträgers 5 gemäß dem Stand der Technik. Der Schaltungsträger 5 kann eine PCB-Leiterplatte, insbesondere ein HDI-Schaltungsträger, oder ein Keramikschaltungsträger sein. Das SMD-Bauteil 1 kann ein passives Bauteil wie zum Beispiel ein Kondensator, eine Induktivität oder ein Widerstand sein. Das SMD-Bauteil 1 kann aber auch ein aktives Bauelement wie zum Beispiel ein Transistor oder ein IC sein. Das SMD Bauteil 1 weist eine erste Oberfläche 3 mit lötfähigen, elektrisch leitenden Bauteilanschlüssen 2 auf. Der ersten Oberfläche 3 liegt die zweite Oberfläche 4 gegenüber, wobei diese zweite Oberfläche 4 im wesentlichen flach ist. Die Bauteilanschlüsse 2 sind mit den Leiterbahnen 6 des Schaltungsträgers 5 mittels eines Klebers 7, insbesondere eines Wärmeleitklebers verbunden. Die Verklebung hat, wie eingangs schon beschrieben, einige Nachteile, nämlich geringe Stromtragfähigkeit, geringe Temperaturstabilität, geringe mechanische Belastbarkeit wie Rüttel- bzw. Schüttelfestigkeit insbesondere aufgrund der relativ kleinen Klebeflächen, und daher auch Nachteile bezüglich des Wärmewiderstands an den Übergängen der Bauteilanschlüsse 2 zum Schaltungsträger 5, um die Verlustwärme des Bauteils abzuführen.
  • 2 zeigt eine erste Ausführungsform der erfindungsgemäßen Verbindung eines SMD-Bauteils 1 mit den Leiterbahnen 6 eines Schaltungsträgers 5. Das Bauteil 1 ist mit der zweiten Oberfläche 4, sozusagen mit seiner Rückseite, mit der dafür vorgesehenen Stelle des Schaltungsträgers 5 mittels eines Klebers 7 verbunden. Dadurch, dass diese zweite Oberfläche 4 im wesentlichen flach ausgebildet ist, garantiert diese praktisch vollflächige Verklebung eine hohe Rüttel- bzw. Schüttelfestigkeit und darüber hinaus wird dadurch der Wärmewiderstand vom Bauteil 1 auf den Schaltungsträger 5 möglichst gering gehalten. Die Bauteilanschlüsse 2 auf der ersten Oberfläche 3 des Bauteils 1 sind mit den Leiterbahnen 6 des Schaltungsträgers 5 mittels Bonddrähten 10 elektrisch verbunden. Dadurch wird insbesondere die Stromtragfähigkeit der Verbindung erhöht, da beim Bonden eine ausreichend dimensionierbare Anzahl von Bonddrähten 10 mit den Bauteilanschlüssen 2 bzw. Leiterbahnen 6 verschweißt werden.
  • 3 zeigt eine weitere Ausführungsform der erfindungsgemäßen Verbindung eines SMD-Bauteils 1 mit den Leiterbahnen 6 eines Schaltungsträgers 5. Im Gegensatz zur ersten Ausführungsform aus 2 wird hier zuerst eine zusätzliche zweilagige Leiterplatte 11 mit den Bauteilanschlüssen 2 des Bauteils 1 elektrisch verbunden. Diese zweilagige Leiterplatte 11 kann eine herkömmliche PCB-Leiterplatte sein. Vorzugsweise sind die Kantenlängen der Leiterplatte 11 in der Größenordnung der Kantenlängen des Bauteils 1, wodurch der Platzbedarf der Bauteilkombination von SMD-Bauteil und Leiterplatte unverändert gegenüber dem SMD-Bauteil alleine ist.
  • Die zweilagige Leiterplatte 11 ist an der ersten Leiterplattenoberfläche 11a mit Lötkontakten 8 versehen. Auf der gegenüberliegenden zweiten Leiterplattenoberfläche 11b sind Bondkontakte 9 angeordnet. Dabei sind die Bondkontakte 8 mit den Lötkontakten 9 mittels nicht gezeigter, in der Leiterplatte 11 verlaufenden Durchkontaktierungen, sog. Vias, elektrisch leitend verbunden. Die Fläche der Bondkontakte 9 ist in der Regel größer als die Fläche der Bauteilanschlüsse 2 des Bauteils 1 und kann je nach Anwendungsfall auch beliebig variiert werden. Die Fläche der Bondkontakte 9 kann somit insbesondere dem individuellen Durchmesser eines Bonddrahtes 10 bzw. an die Anzahl der Bonddrähte 10 angepasst werden. Die Bauteilanschlüsse 2 des Bauteils 1 sind mit den Lötkontakten 8 der Leiterplatte 11 verlötet.
  • Vorteilhafterweise kann die Leiterplatte 10 Teil eines großen Leiterplattennutzens sein. Insbesondere kann dann das Verlöten der Bauteilanschlüsse 2 eines Bauteils 1 mit den Lötkontakten 8 der zugehörigen Leiterplatte 11 auf dem Leiterplattennutzen in einem Reflow-Prozess geschehen. Nach dem Lötprozess wird dann die Leiterplatte 11 mit dem zugehörigen Bauteil 1 aus dem großen Leiterplattennutzen herausgetrennt. Dadurch können vor allem Herstellungskosten gespart werden.
  • Die zweite, im wesentlichen flache Oberfläche 4 des Bauteils 1 wird dann wie beim ersten Ausführungsbeispiel aus 2 mit der dafür vorgesehenen Stelle des Schaltungsträgers 5 mittels eines Klebers 7 vorzugsweise vollflächig verbunden. Die Bondkontakte 9 auf der zweiten Leiterplattenoberfläche 11b sind mit den Leiterbahnen 6 des Schaltungsträgers 5 mittels Bonddrähten 10 elektrisch verbunden.
  • Insbesondere kann die Art der Metallisierung der Bondkontakte 9 der Leiterplatte 11 an die Erfordernisse des Bondprozesses angepasst werden. Die Qualität der Metallisierung der Bondkontakte 9 und die Verwendung eines geeigneten Bonddrahtes 10 führt in der Regel zu einer erhöhten Stabilität der Bondverbindungen und in Verbindung mit der Anzahl der Bonddrähte 10 zur Erfüllung der Anforderungen an die Verbindung, die bezüglich der Stromtragfähigkeit gestellt werden. Vorteilhafterweise sind die Bondkontakte 9 und zusätzlich auch die Lötkontakte 8 zur Optimierung der Lötfähigkeit der Verbindung aus Gold gefertigt.
  • Zusammenfassend kann festgestellt werden, dass durch das erfindungsgemäße Verfahren Standard-SMD-Lötbauteile bondbar gemacht werden können. Die Bondverbindungen sind im Vergleich zu Klebe- oder Lötverbindungen insbesondere temperatur- und alterungsbeständiger. Durch die Verwendung von Bondverbindungen ist vor allem auch die in der Regel geforderte hohe Stromtragfähigkeit der Verbindungen über Durchmesser und Anzahl der Bonddrähte ohne weiteres erreichbar. Die durch das Verfahren ermöglichte vollflächige Verklebung der Bauteile auf dem Schaltungsträger führt zusätzlich zu einer hohen Rüttel- bzw. Schüttelfestigkeit. Durch diese vollflächige Wärmeanbindung des Bauteils an den Schaltungsträger wird zudem der Wärmewiderstand gering gehalten.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    SMD-Bauteil
    2
    Bauteilanschluss
    3
    Erste Oberfläche des SMD-Bauteils
    4
    Zweit Oberfläche des SMD-Bauteils
    5
    Schaltungsträger
    6
    Leiterbahn
    7
    Kleber
    8
    Lötkontakt
    9
    Bondkontakt
    10
    Bonddraht
    11
    Leiterplatte
    11a
    Erste Leiterplattenoberfläche mit Lötkontakten
    11b
    Zweite Leiterplattenoberfläche mit Bondkontakten

Claims (10)

  1. Verfahren zum elektrischen Verbinden eines SMD-Bauteils (1) mit einem mit Leiterbahnen (6) versehenen Schaltungsträger (5) mit den folgenden Schritten a. Bereitstellen eines SMD-Bauteils (1) mit einer ersten Oberfläche (3) und einer, der ersten Oberfläche (3) gegenüber liegenden, im wesentlichen flachen, zweiten Oberfläche (4), wobei die erste Oberfläche (3) des Bauteils (1) mit lötfähigen, elektrisch leitenden Bauteilanschlüssen (2) versehen ist, b. Verbinden der zweiten Oberfläche (4) des Bauteils (1) mit der dafür vorgesehenen Stelle des Schaltungsträgers (5) mittels eines Klebers (7), c. Verbinden von Bauteilanschlüssen (2) mit Leiterbahnen (6) des Schaltungsträgers (5) mittels Bonddrähten (10).
  2. Verfahren zum elektrischen Verbinden eines SMD-Bauteils (1) mit einem mit Leiterbahnen (6) versehenen Schaltungsträger (5) mit den folgenden Schritten a. Bereitstellen eines SMD-Bauteils (1) mit einer ersten Oberfläche (3) und einer, der ersten Oberfläche (3) gegenüber liegenden, im wesentlichen flachen, zweiten Oberfläche (4), wobei die erste Oberfläche (3) des Bauteils (1) mit lötfähigen, elektrisch leitenden Bauteilanschlüssen (2) versehen ist, b. Bereitstellen einer zweilagigen Leiterplatte (11) mit einer mit Lötkontakten (8) versehenen ersten Leiterplattenoberfläche (11a) und einer gegenüberliegenden, mit Bondkontakten (9) versehenen zweiten Leiterplattenoberfläche (11b), wobei die Lötkontakte (8) mit den Bondkontakten (9) mittels in der Leiterplatte (11) verlaufenden Durchkontaktierungen elektrisch leitend miteinander verbunden sind, c. Verlöten der Bauteilanschlüsse (2) des Bauteils (1) mit den Lötkontakten (8) der Leiterplatte (11), d. Verbinden der zweiten Oberfläche (4) des Bauteils (1) mit einer dafür vorgesehenen Stelle des Schaltungsträgers (5) mittels eines Klebers (7), e. Verbinden von Bondkontakten (9) der Leiterplatte (11) mit Leiterbahnen (6) des Schaltungsträgers (5) mittels Bonddrähten (10).
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass als Kleber (7) ein Wärmeleitkleber verwendet wird.
  4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass als Material für die Lötkontakte (8) und Bondkontakte (9) Gold verwendet wird.
  5. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Kantenlängen der Leiterplatte (11) in der Größenordnung der Kantenlängen des Bauteils (1) liegen.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Verlöten der Bauteilanschlüsse (2) des Bauteils (1) mit den Lötkontakten (8) der Leiterplatte (11) in einem Reflow-Prozess geschieht.
  7. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (11) Teil eines großen Leiterplattennutzens ist, und die Leiterplatte (11) nach dem Verlöten der Bauteilanschlüsse (2) eines Bauteils (1) mit den Lötkontakten (8) einer Leiterplatte (11) mit dem zugehörigen Bauteil (1) aus dem Nutzen herausgetrennt wird.
  8. Schaltungsträger (5) mit mindestens einem SMD-Bauteil (1), hergestellt nach einem Verfahren gemäß einem der vorangehenden Ansprüche.
  9. Schaltungsträger (5) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (5) ein Keramikschaltungsträger ist.
  10. Schaltungsträger (5) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (5) ein HDI(High Density Interconnect)-Schaltungsträger ist.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN103559967B (zh) * 2013-11-25 2017-03-29 杭州士兰集成电路有限公司 贴片式无源电子元件安装结构和方法
JP2017157847A (ja) * 2017-04-21 2017-09-07 三菱電機株式会社 電子回路
DE102020207709A1 (de) 2020-06-22 2021-12-23 Zf Friedrichshafen Ag Steuergerät zum Betreiben eines Elektroantriebs für ein Fahrzeug und Verfahren zum Herstellen eines deratigen Steuergeräts

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