DE102012011277A1 - Verfahren zur Ausbildung geschlossener flächiger Schichten aus sp2 - hybridisierten Kohlenstoffatomen oder Graphen auf der Oberfläche eines Substrats und mit dem Verfahren beschichtetes Substrat - Google Patents

Verfahren zur Ausbildung geschlossener flächiger Schichten aus sp2 - hybridisierten Kohlenstoffatomen oder Graphen auf der Oberfläche eines Substrats und mit dem Verfahren beschichtetes Substrat Download PDF

Info

Publication number
DE102012011277A1
DE102012011277A1 DE102012011277A DE102012011277A DE102012011277A1 DE 102012011277 A1 DE102012011277 A1 DE 102012011277A1 DE 102012011277 A DE102012011277 A DE 102012011277A DE 102012011277 A DE102012011277 A DE 102012011277A DE 102012011277 A1 DE102012011277 A1 DE 102012011277A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
substrate
layer
graphene
carbon
carbon atoms
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE102012011277A
Other languages
English (en)
Other versions
DE102012011277B4 (de
Inventor
Dipl.-Ing. Lux Helge
Dr. Siemroth Peter
Prof. Dr. Schrader Sigurd
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Technische Hochschule Wildau De
Original Assignee
ARC PREC SOURCES COATINGS AND ANALYSIS GmbH
Arc Precision - Sources Coatings and Analysis GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ARC PREC SOURCES COATINGS AND ANALYSIS GmbH, Arc Precision - Sources Coatings and Analysis GmbH filed Critical ARC PREC SOURCES COATINGS AND ANALYSIS GmbH
Priority to DE102012011277.7A priority Critical patent/DE102012011277B4/de
Priority to PCT/EP2013/061684 priority patent/WO2013182637A1/de
Publication of DE102012011277A1 publication Critical patent/DE102012011277A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102012011277B4 publication Critical patent/DE102012011277B4/de
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/0605Carbon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/225Oblique incidence of vaporised material on substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/32Vacuum evaporation by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours, e.g. ion-plating
    • C23C14/325Electric arc evaporation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/58After-treatment
    • C23C14/5806Thermal treatment

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Carbon And Carbon Compounds (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Ausbildung geschlossener flächiger Schichten aus sp2-hybridisierten Kohlenstoffatomen oder Graphen auf der Oberfläche eines Substrats und mit dem Verfahren beschichtetes Substrat. Beim erfindungsgemäßen Verfahren werden unter Vakuumbedingungen durch eine zwischen einer Anode und einer Kathode, die aus Graphit gebildet ist, elektrische Bogenentladungen gezündet und betrieben. Dabei wird ein Plasma gebildet, von dem einfach geladene Kohlenstoffionen durch ein Filter, zur Separation größerer Partikel, auf eine Oberfläche des Substrats gerichtet werden und dadurch eine Schicht aus Kohlenstoff in der Graphenmodifikation oder mit sp2-hybridisierten Kohlenstoffatomen ausgebildet wird. In einer Alternative kann eine Zusatzbehandlung der auf der Substratoberfläche ausgebildeten Kohlenstoffschicht durchgeführt werden, bei der ein Energieeintrag erfolgt. In einer zweiten Alternative, die allein oder zusätzlich durchgeführt werden kann, soll die effektive Energie, mit der Kohlenstoffionen auf die Substratoberfläche auftreffen, vor dem Auftreffen auf die Oberfläche des Substrats reduziert werden.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Ausbildung geschlossener flächiger Schichten aus sp2-hybridisierten Kohlenstoffatomen oder Graphen auf der Oberfläche eines Substrats und ein mit dem Verfahren beschichtetes Substrat.
  • Das erst seit wenigen Jahren intensiv untersuchte Graphen hat eine Reihe außergewöhnlicher physikalischer Eigenschaften. Graphen ist eine Kohlenstoffmodifikation, die aus Kohlenstoff in der sp2-Modifikation besteht. Es handelt sich um eine zweidimensionale Struktur mit einer Schichtdicke von ca. 0.335 nm.
  • Neben der extrem hohen Ladungsträgerbeweglichkeit sowie elektrischen Leitfähigkeit verfügt es über die höchste Zugfestigkeit aller bisher bekannten Werkstoffe und zeigt eine konstante Absorption über einen sehr breiten optischen Spektralbereich.
  • Wegen der hohen Ladungsträgerbeweglichkeit können mit Graphen-basierten Transistoren Taktraten im Bereich von einigen hundert GHz bis in den THz-Bereich erreicht werden. Weiterhin ist der spezifische elektrische Flächenwiderstand von Graphen sehr niedrig, so dass es als elektrisch leitfähige, transparente Schicht (optische Transparenz ca. 98%) eingesetzt werden kann und konventionelle elektrisch leitende und optisch transparente Werkstoffe, wie z. B. Indium-Zinn-Oxid (ITO), ersetzen kann.
  • Bisher ist es jedoch nicht gelungen, diese Modifikation des Kohlenstoffs großflächig auf einem dielektrischen Werkstoff direkt abzuscheiden. Ein breiter industrieller Einsatz von Graphen ist bisher nicht möglich, da es gegenwärtig nur sehr spezielle Verfahren zur Graphen-Herstellung gibt, die zudem an besondere Substrate gebunden sind (z. B. katalytisch wirkende Metalle, wie Kupfer). Der Umstand dieser eingeschränkten Zugänglichkeit von Graphen behindert insbesondere die angewandte Forschung und Entwicklung, z. B. in den Bereichen Mikroelektronik, Optoelektronik, Photonik, Sensorik, Aktorik und Photovoltaik, in denen man ein sehr großes Entwicklungspotenzial beim Einsatz von Graphen sieht.
  • Um Graphen als Werkstoff industriell, z. B. in der Halbleiterindustrie einsetzen zu können, müssen folgende Rahmenbedingungen erfüllt sein:
    • 1) Großflächige oder gezielte, lokale Abscheidung von Graphen,
    • 2) Temperaturen innerhalb des für die Halbleiterindustrie verträglichen Bereichs (unter 1000°C),
    • 3) Abscheidung auf Metall-, Halbleiter- und Isolatormaterial,
    • 4) Substratwerkstoff muss reinraumgeeignet und kompatibel zu den Anforderungen der Halbleiterindustrie (günstigstenfalls SiO2) sein.
  • Eine großflächige Abscheidung von Graphen auf dielektrischen Werkstoffen ist derzeit wie bereits erwähnt nicht bekannt.
  • Aktuelle Forschungen zielen auf die möglichst defektfreie Abscheidung von Graphen auf katalytischen Metalloberflächen (z. B. Nickel, Kupfer, Iridium etc.) ab. Dabei ist es nachteilig, dass nach der Abscheidung eine Exfoliation (Entfernen der Graphenschicht von der Substratoberfläche) erfolgen muss, um das Graphen auf einen dielektrischen Werkstoff zu applizieren. Dieses Verfahren ist technologisch aufwändig und birgt eine Reihe von Risiken:
    • 1) Rückstände des Substratmaterials (Metall) bleiben am Graphen haften. Damit ist die Benutzung für Halbleiterbauelemente problematisch.
    • 2) Rückstände von Hilfschemikalien (z. B. PMMA) verbleiben auf dem Graphen.
    • 3) Zusätzliche Prozessschritte sind zeitaufwändig und bergen die Gefahr, das Graphen zu beschädigen oder zu zerstören.
  • Generell sind zur Oberflächenbeschichtung verschiedene hochvakuumbasierte Beschichtungsverfahren, wie beispielsweise PVD-Verfahren (Sputtern und die Beschichtung mittels Vakuumbogen-Verdampfer) bekannt.
  • Die Technik des Vakuumbogen-Verdampfers nutzt eine elektrische Bogenentladung, die zwischen einem in der Regel als Kathode geschalteten Target und einer Anode brennt. Für die Ausbildung von Beschichtungen aus Kohlenstoff auf Substraten wird üblicherweise ein Graphittarget eingesetzt. Dabei liegt der Kohlenstoff in der deponierten Schicht zu großen Teilen in der sp3-Modifikation vor.
  • Bei elektrischen Bogenentladungen im Vakuum erfolgt eine lokale Verdampfung des Kathodenwerkstoffs in den Kathodenbrennflecken eines Lichtbogens.
  • Üblicherweise werden für die Zündung und den Betrieb elektrischer Bogenentladungen niedrige elektrische Spannungen von ca. 20 V und hohe elektrische Ströme von ca. 100 A eingesetzt. Der elektrische Bogenstrom kann kontinuierlich, gepulst oder moduliert betrieben werden. Das infolge von Zündung und Bogenentladung erzeugte Plasma gelangt zu einem Substrat, das beschichtet werden soll.
  • Bei der Verdampfung von Kohlenstoff mittels elektrischer Bogenentladung im Vakuum werden fast ausschließlich einfach geladene Kohlenstoffionen emittiert. Bekanntermaßen ordnen sich diese aber als amorphe Schicht an, die überwiegend in der sp3-Modifikation des Kohlenstoffs vorliegt. Durch die üblicherweise bei der Bogenverdampfung auftretenden hohen Energie der Kohlenstoffionen dringen diese mehrere Atomlagen tief in die Oberfläche des Substratmaterials ein. Dieser als Subplantation bezeichnete Prozess führt dazu, dass sich eine geschlossene Kohlenstoffschicht erst dann ausbildet, wenn bereits relativ viel Kohlenstoff abgeschieden wurde. Bei der Abscheidung geringer Mengen in der Größenordnung einer Mono-Atomlage bildet sich eine Mischschicht aus, die sich nicht in Graphen umwandeln lässt.
  • Ein weiterer Nachteil besteht darin, dass neben den Ionen auch eine große Zahl von Makropartikeln erzeugt werden, die in die sich ausbildende Schicht eingebaut werden und somit die Ausbildung einer geschlossenen flächigen Monolage verhindern.
  • Häufig wird ein so genanntes Plasmafilter vor dem Substrat angeordnet. Plasmafilter können dabei gekrümmt (beispielsweise 60°) ausgebildet sein, so dass ein direktes Auftreffen von Makropartikeln auf die Oberfläche des Substrats vermieden werden kann. Ein Plasmafilter ist z. B. aus DE 199 24 094 C2 bekannt. Ein Plasmafilter kann eine oder mehrere elektrische Spulen aufweisen, mit der/denen magnetische Felder ausgebildet werden können. Durch ein oder mehrere Magnetfeld(er) kann der Plasmastrom beeinflusst werden, um insbesondere größere Partikel von der Substratoberfläche fernhalten zu können. Im Inneren des Plasmafilters können dabei Lamellen angeordnet sein, die diesen Effekt verbessern und insbesondere reflektierte Partikel abfangen können.
  • Solche gefilterten Vakuumbögen, z. B. in der Bauform des Φ-HCA (HCA = High Current Arc), wurden bisher bereits zur Kohlenstoffabscheidung auf Substraten als diamantähnliche Beschichtung eingesetzt.
  • Sowohl thermische Verdampfung als auch Sputtern erzeugen neben einzelnen Kohlenstoffatomen eine großen Anteil von Clustern (C2, C3... C12 bis hin zu Fullerenen C60), die sich ungleichmäßig auf der Oberfläche verteilen. Während sich dabei lokale Inseln ausbilden, bleiben dazwischen auch große Lücken.
  • Mit Ausnahme des CVD-Prozesses zur Abscheidung von Graphen auf katalytischen Metalloberflächen ist keines der bisher bekannten Verfahren zur Kohlenstoffabscheidung in der Lage, eine geschlossene flächige Graphenschicht auf einer Substratoberfläche auszubilden.
  • Das der Erfindung zugrunde liegende technische Problem war somit die Bereitstellung eines Verfahrens, das die Ausbildung von geschlossenen flächigen aus sp2-hybridisierten Kohlenstoffatomen gebildeten Schichten oder Graphenschichten auf Substratoberflächen ermöglicht.
  • Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Der Anspruch 12 definiert ein Substrat mit Graphenschicht oder einer Schicht, die mit sp2-hybridisierten Kohlenstoffatomen gebildet ist, das mit dem Verfahren hergestellt worden ist. Weitere bevorzugte Ausführungsformen können mit Merkmalen, die in untergeordneten Ansprüchen bezeichnet sind, realisiert werden.
  • Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird, ausgehend von den bekannten Verfahren, eine Vorrichtung eingesetzt, bei der elektrische Bogenentladungen im Vakuum zwischen einer Anode und einer Kathode, die aus Graphit gebildet ist, ausgenutzt werden. Mit gezündeten und betriebenen elektrischen Bogenentladungen wird ein Plasma gebildet, von dem einfach geladene Kohlenstoffionen durch ein Filter zur Separation größerer Partikel auf eine Oberfläche des Substrats gerichtet werden.
  • Außerdem wird eine Zusatzbehandlung der auf der Substratoberfläche ausgebildeten Kohlenstoffschicht mit einem Energieeintrag in einer ersten Alternative durchgeführt. Dies kann beispielsweise eine Lagerung oder Wärmebehandlung sein, die bei einer Temperatur ausgehend von Raumtemperatur bis maximal 1500°C durchgeführt wird. Bei einer Wärmebehandlung ist ein Temperaturbereich zwischen 500°C und 1100°C bevorzugt.
  • Die Zusatzbehandlung kann während aber auch nach der Ausbildung der mit den Kohlenstoffatomen gebildeten Schicht durchgeführt werden.
  • Die Zusatzbehandlung kann auch durch eine Bestrahlung mit elektromagnetischer Strahlung, Elektronenstrahlung oder einer Einwirkung niederenergetischer Teilchen durchgeführt werden, wobei eine Exposition bevorzugt in gepulster Form erfolgen kann. Hierfür kann bevorzugt Laserstrahlung, Elektronenstrahlung, eine Blitzlampe oder Infrarotstrahlung eingesetzt werden.
  • Je nach eingesetzter Energiedichte, mit der auf der Substratoberfläche angeordnete Kohlenstoffatome behandelt werden, kann die erforderliche Zeit für diese Form der Zusatzbehandlung beeinflusst werden. Im Ergebnis der Zusatzbehandlung, die während oder nach der Abscheidung der Kohlenstoffatome erfolgt, bildet sich eine geschlossene Schicht, vorzugsweise sp2-hybridisierter Kohlenstoffatome bzw. eine Graphenschicht auf der Substratoberfläche aus.
  • In einer zweiten erfindungsgemäßen Alternative, die allein oder zusätzlich zur ersten Alternative eingesetzt werden kann, soll die effektive Energie der Kohlenstoffionen vor dem Auftreffen auf die Oberfläche des Substrats reduziert werden.
  • Die Reduzierung der effektiven Energie, mit der die Kohlenstoffionen auftreffen, kann man wieder mit zwei Alternativen, die jeweils allein oder gemeinsam eingesetzt werden können, erreichen. Dies ist zum Einen die Aufrechterhaltung einer inerten Atmosphäre, bei der ein Partialdruck des eingesetzten Inertgases, das bevorzugt Argon oder Helium ist, von mindestens 0,05 Pa und maximal 50 Pa, bevorzugt von 1 Pa eingehalten wird. Zum Anderen können die Kohlenstoffionen mit einem Winkel kleiner-gleich 80°, bevorzugt kleiner-gleich 40° in Bezug zur Substratoberfläche auf diese Substratoberfläche gerichtet werden.
  • Der Auftreffwinkel der Kohlenstoffionen kann gezielt gewählt werden. Hierfür kann das zu beschichtende Substrat entsprechend geneigt angeordnet und der Neigungswinkel entsprechend eingestellt werden, um die effektive Energie, mit der Kohlenstoffionen auf die Oberfläche des Substrats auftreffen, in geeigneter Form zu reduzieren.
  • Als eine flächige geschlossene Beschichtung kann eine vollflächige Beschichtung der Substratoberfläche verstanden werden. Es können aber auch lediglich ausgewählte Oberflächenbereiche beschichtet werden und dabei andere Bereiche der Substratoberfläche unbeschichtet bleiben. Im letztgenannten Fall können beispielsweise entsprechende Masken vor der Substratoberfläche angeordnet werden, mit denen nicht zu beschichtende Bereiche abgeschattet werden.
  • Bevorzugt sollte die elektrische Bogenentladung gepulst gezündet und betrieben werden. Dadurch kann die Dosierung der auf die Oberfläche des Substrates auftreffenden Kohlenstoffionen verbessert und eine gleichmäßigere Verteilung der Kohlenstoffatome auf der Oberfläche erreicht werden.
  • Es sollte mit den Kohlenstoffionen eine Massenbelegung an Kohlenstoffatomen auf der Substratoberfläche erreicht werden, die größer als eine Atomlage ist und maximal dem 1,5-fachen, bevorzugt dem 1,2 fachen einer Mono-Atomlage von Graphen entspricht. Die Massenbelegung liegt dabei im Bereich 3,8·1019 Atome/m2. Diese Massenbelegung kann durch die Zusatzbehandlung in Richtung einer einzigen graphenartig gebundenen Mono-Atomlage umgewandelt.
  • Eine Zusatzbehandlung kann durch direkte oder indirekte Beheizung des Substrats erfolgen.
  • Zur Homogenisierung/Vergleichmäßigung der Verteilung der Kohlenstoffatome auf der Substratoberfläche kann bei der Beschichtung mit den Kohlenstoffionen das Substrat bewegt werden. Dabei kann das Substrat rotieren oder translatorisch bewegt werden. Bei einer translatorischen Bewegung können großformatige Substrate mit Graphen belegt werden. Es kann dabei sogar eine Folie, die von einer Rolle abgewickelt wird, mit der Graphenschicht versehen werden. Es ist sogar ein Verfahren von Rolle zu Rolle möglich.
  • Bei der Erfindung können auch mehrere elektrische Bogenentladungen parallel eingesetzt werden, die bevorzugt an mehreren Anoden-Kathodenanordnungen, wie beschrieben, gezündet und betrieben werden.
  • Im Sinne der Erfindung kann eine Graphenschicht auf einer Substratoberfläche als reine Graphenschicht sowie auch eine Graphenschicht in der lokal verteilt noch Kohlenstoffatome in der sp3-Modifikation vorliegen können, verstanden werden. Im letztgenannten Fall überwiegt der Graphenanteil den sp3-Anteil. Ein vorhandener sp3-Anteil kann die mechanischen Eigenschaften vorteilhaft beeinflussen.
  • Prinzipiell kann die Graphenschicht auf vielen Werkstoffen ausgebildet werden. Es hat sich aber überraschenderweise herausgestellt, dass auch eine Ausbildung direkt auf einem aus dielektrischem Werkstoff gebildeten Substrat oder einer dielektrischen Beschichtung, die auf dem Substrat ausgebildet ist, möglich ist. Bevorzugt ist dabei Siliziumoxid als dielektrischer Werkstoff.
  • Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren kann mit einer Beschichtungsrate im Bereich von 0,005 nm bis 0,1 nm, bevorzugt zwischen 0,01 nm und 0,05 nm für jeden Entladungsimpuls der elektrischen Bogenentladung gearbeitet werden. Die Schichtdicke der auf der Substratoberfläche ausgebildeten Kohlenstoffschicht kann mittels der Anzahl der elektrischen Bogenentladungen, der jeweiligen Pulsdauer und/oder der Geschwindigkeit, mit der das Substrat bewegt wird, beeinflusst werden.
  • Bevorzugt sollten die Kohlenstoffionen durch ein gebogenes Filter auf die Substratoberfläche gerichtet werden, wobei ein Biegewinkel von mindestens 30° einzuhalten ist.
  • Die Wärmebehandlung oder Lagerung als spezielle Formen einer Zusatzbehandlung können über einen Zeitraum im Bereich von einigen s bis einigen Tagen, vorzugsweise im Bereich von 1 min und 5 h, bei einer Haltezeit der maximalen Temperatur im Bereich 1 s bis 1 h, durchgeführt werden.
  • Bei einem Substrat, das mit dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt worden ist, sollte die Graphenschicht eine Massenbelegung im Bereich einer Monolage von Graphen, mit einer maximal zulässigen Abweichung von 20 von einer Monolage, aufweisen und die Graphenschicht eine über die beschichtete Fläche geschlossene elektrisch leitende Schicht bilden.
  • Die Graphenschicht sollte im Bereich der elektromagnetischen Strahlung um 550 nm mindestens 80% optisch transparent sein und/oder einen elektrischen Flächenwiderstand von maximal 500 kΩ aufweisen.
  • „Monolagige/monoatomare Kohlenstoffschichten” bedeuten, dass eine zweidimensional flächige Beschichtung des Substrats mit einer Höhe zwischen 0,3 und 3,0 Atomen (0,010 nm bis 0,101 nm), vorzugsweise zwischen 0,5 und 1,5 Atomen (0,017 nm bis 0,50 nm) erzeugt wird.
  • Bei Einsatz der Erfindung ist keine Exfoliation, die mit den eingangs beschriebenen Problemen verbunden ist, notwendig. Das Graphen kann ohne weitere Nachbearbeitung in der Halbleiter- und anderen Industrien verwendet werden.
  • Durch das Auftreffen der Kohlenstoffionen auf die Substratoberfläche unter einem Winkel < 80° in Bezug zur Substratoberfläche können die Kohlenstoffionen, die eine Energie im Bereich von ca. 20 eV–30 eV aufweisen, weder zu tief in das Substrat eindringen noch vom Substrat abprallen/abgleiten bzw. reflektiert werden, d. h. ihre effektive Ionenenergie ist in diesem Fall auf ein geeignetes Maß reduziert.
  • Überraschenderweise zeigte sich, dass bei Abscheidung von Kohlenstoff aus einer gefilterten Vakuumbogenquelle nach dem erfindungsgemäßen Verfahren eine Beschichtung, mit einer Anzahl an Atomen, die einer geschlossenen Monolage Kohlenstoff entspricht, ausgebildet werden kann, die mittels Ramanspektroskopie noch nicht nachweisbar ist. Erst während oder nach der Durchführung der Zusatzbehandlung wird die Kohlenstoffschicht mit dem Ramanspektrometer nachweisbar.
  • Bei Einhaltung einer Inertgasatmosphäre zur Reduzierung der Energie der Kohlenstoffionen können hinsichtlich des Inertgases sämtliche Edelgase eingesetzt werden, wobei Helium und Argon bevorzugt sind.
  • Kohlenstoffabscheidung und Zusatzbehandlung können räumlich und zeitlich getrennt erfolgen. Bei dieser Konstellation wird das mit Kohlenstoff beschichtete Substrat aus der Kammer, in welcher es beschichtet wurde, ausgeschleust und zwischenbelüftet bzw. einer Schutzgasatmosphäre ausgesetzt. Die Zusatzbehandlung kann dann in einer zweiten Kammer unter den oben genannten Bedingungen erfolgen.
  • Alternativ können Kohlenstoffabscheidung und Zusatzbehandlung in derselben Kammer gleichzeitig durchgeführt werden. Das Substrat kann hierbei in einer bevorzugten Ausführungsform, wie bereits erwähnt, als Bandmaterial vorliegen und der Prozess kann dann entsprechend kontinuierlich durchgeführt werden. Bei der Durchführung von Kohlenstoffabscheidung und Zusatzbehandlung, d. h. Umwandlung in Graphen in derselben Kammer, kann beispielsweise der Ausgang des Plasmafilters direkt an eine weitere Vorrichtung angeflanscht werden, in der sich das temperierbare Substrat befindet. Sofern Kohlenstoffabscheidung und Zusatzbehandlung ohne räumliche Trennung ablaufen, sollte hinsichtlich der Atmosphäre beachtet werden, dass Vakuum die Energieübertragung mittels externer Heizung erschwert. In diesem Fall kann die zur Erwärmung erforderliche Energie direkt, ggf. gepulst eingekoppelt werden.
  • Mit der Technologie des gefilterten Vakuumbogens Φ-HCA, wie sie von B. Petereit et al. in „High current filtered arc deposition for ultra thin carbon overcoats an magnetic hard disks and read-write heads B"; Surface and Coatings Technology, 174–175, 648, 2003 beschrieben ist, ist es überraschenderweise möglich, eine ultradünne Schicht von einer Lage Kohlenstoffatome aufzubringen. Die resultierende ta-C Schicht ist zu einem großen Teil sp3-hybridisiert (ta-C: tetraedrische wasserstofffreie amorphe Kohlenstoffschicht, wie Diamant). Setzt man diesen sp3-hybridisiertem Kohlenstoff der Zusatzbehandlung aus, so kann sich dieser in sp2-hybridisierten Kohlenstoff in Form von Graphen umwandeln.
  • Ist die ta-C-Schicht dünn genug, kann sich durch die Zusatzbehandlung, die dünnste Form des Graphits, das Monolagen-Graphen ausbilden. Da die Abscheidung von ta-C-Kohlenstoff mittels gefiltertem Vakuumbogen keine katalytische Substratoberfläche benötigt, ist die Graphenbildung auf beliebigen Werkstoffen möglich. Eine niedrige Energie der Kohlenstoffionen während der ta-C-Abscheidung kann die Bildung von Graphen und dessen Qualität günstig beeinflussen.
  • Für eine alternative Ausführungsform des Verfahren zur Abscheidung monolagiger Kohlenstoffschichten oder zur Erzeugung einer Graphenschicht kann vor der Abscheidung der Kohlenstoffmonolage eine zumindest teilweise das Substrat flächig bedeckende mono- oder mehrlagige Metallschicht auf dem Substrat abgeschieden werden.
  • Der Metallauftrag kann mittels gängiger Beschichtungsverfahren erfolgen, d. h. neben der Beschichtung mittels Vakuumbogen können auch andere Methoden, beispielsweise Sputtern, angewendet werden.
  • Eine Vorrichtung zur Abscheidung monolagiger Kohlenstoffschichten oder zur Erzeugung einer Graphenschicht kann hinsichtlich Aufbau und Art ihrer Komponenten Vakuumkammer, Vakuumbogenquelle und Plasmafilter den Anlagen entsprechen, die bereits aus dem Stand der Technik bekannt sind. Dies trifft auch auf die Parameter zu, mit denen die elektrischen Bogenentladungen gezündet und betrieben werden können.
  • Eine Vorrichtung, in der das erfindungsgemäße Verfahren durchgeführt werden kann, kann zumindest für die Ausbildung der Kohlenstoffschicht auf der Substratoberfläche folgende Bestandteile aufweisen:
    • – Vakuumkammer und Handlingsystem zum Ein- und Ausschleusen der Substrate;
    • – Vakuumbogenquelle mit Filter, derart an die Vakuumkammer montiert, dass der Auftreffwinkel der Kohlenstoffionen auf die Substratoberfläche in einem geeigneten Winkel in Bezug zur Substratoberfläche mit dem die effektive Energie der Kohlenstoffionen vor dem Auftreffen auf die Substratoberfläche ausreichend reduziert werden kann. Der Auftreffwinkel kann ≤ 80°, vorzugsweise ≤ 60°, besonders bevorzugt ≤ 40° betragen;
    • – Rezipient für die Zusatzbehandlung der Substrate mit Probenhandling und Heizung;
    • – Prozesssteuerung;
    • – ggf. Transportvorrichtung, die die Substrate vom Beschichtungsrezipienten zur Nachbehandlung transportiert.
  • Bezugszeichenliste
  • 1
    Kathode
    2
    Zündelektrode
    3
    Evaporator/Verdampfer
    4
    Anode
    5
    Filterspule(n)
    6
    Plasmastrahl
    7
    Filterbogen
    8
    Fokussierspule
    9
    Substrat
    10
    Abscheidungskammer/Vakuumrezipient
    11
    Vakuumpumpe
    12
    Substrathalter
  • Die Erfindung soll nachfolgend anhand der Figuren und eines Ausführungsbeispiels näher erläutert werden, ohne sie hierauf zu beschränken.
  • 1 zeigt den schematischen Aufbau einer Vorrichtung mit gefilterter Vakuumbogenquelle und in einem geneigten Winkel angeordnetem Substrat, in der das erfindungsgemäße Verfahren durchgeführt werden kann.
  • 2 zeigt das Ramanspektrum einer 20 nm dicken ta-C-Schicht auf Siliziumdioxid (Kalibrierschicht).
  • 3 zeigt das Ramansprektrum einer ultradünnen, d. h. monolagigen Kohlenstoffschicht vor und nach einer Wärmebehandlung.
  • 4 zeigt den Vergleich von Ramanspektren von Graphen auf Kupfer und auf Siliziumdioxid.
  • Im Detail zeigt 1 eine Vorrichtung, bei der die (Kohlenstoff-)Kathode 1 und die Zündelektrode 2 sich in einem Evaporator 3 befinden, sowie die Anode 4. Das Plasmafilter besteht aus elektrischen Filterspulen 5, durch die die Kohlenstoffionen 6 geleitet werden und die den Filterbogen 7 bilden. Am Abschluss des Filterbogens 7 ist eine elektrische Fokussierspule 8 angeordnet. Die Kohlenstoffionen 6 treffen auf die Oberfläche des Substrats 9, das so in der Vakuumkammer 10 positioniert ist, dass sich ein spitzer Auftreffwinkel der Kohlenstoffionen ergibt. In der Vorrichtung wird mittels einer Vakuumpumpe 11 Unterdruck erzeugt. Das Substrat 9 befindet sich auf einem, ggf. mittels Motor beweglichen, Substrathalter 12. Im Inneren des Plasmafilters sind dabei vorzugsweise Lamellen angeordnet (nicht gezeigt), die entgegen der Bewegungsrichtung der Kohlenstoffionen angewinkelt sind und die einen Abfang reflektierter Partikel gewährleisten.
  • Ausführungsbeispiel
  • Das mit Graphen zu beschichtende Substrat 9, ein mit 300 nm Siliziumdioxid bedeckter Wafer, wird zunächst mittels eines Handlingmechanismus in einen Vakuumrezipienten 10 eingeschleust und nach Erreichen eines Betriebsdrucks von < 10–4 Pa mit den Kohlenstoffionen 6 aus einer gefilterten Vakuumbogenquelle beschichtet. Dazu wird eine sog. Φ-HCA-Quelle benutzt, da sich diese durch eine besonders hohe Filterung und wegen ihres gepulsten Betriebs durch genaue Dosierbarkeit und Wiederholgenauigkeit auszeichnet. Die Abscheiderate der Quelle wurde zuvor durch die Abscheidung einer dickeren Schicht (> 20 nm) amorphen Kohlenstoffs (Dichte 3,0 g/cm3) kalibriert und beträgt im vorliegenden Beispiel 0,02 nm pro Entladungspuls. Zur Abscheidung der Kohlenstoffschicht wird eine solche Anzahl von Pulsen ausgeführt, wie sie einer Massenbelegung von 1,2 Monolagen Graphen entspricht. Diese berechnet sich nach der folgenden Formel:
    NPulse = 1,2·ρF-Graphen/(ρta-C·RHCA) = 1,2·7,57·10–7/(3,0·103·2,0·10–11)
    = 15,14 ≈ 15
    Dabei sind NPulse Pulszahl der Φ-HCA-Plasmaquelle
    ρF-Graphen Flächendichte von Graphen = 7,57·10–7 kg/m2
    ρta-C Volumendichte der amorphen Kohlenstoffschicht = 3,0·103 kg/m3
    RHCA Abscheiderate der Plasmaquelle = 2,0·10–11 m/puls
  • Das Substrat ist relativ zur Bewegungsrichtung der Kohlenstoffionen auf einen Winkel von 20° in Bezug zur Substratoberfläche eingestellt. Nach der Abscheidung mit 15 Entladungspulsen wird das Substrat 9 ausgeschleust und in die Nachbehandlungskammer eingeschleust. Dort wird es im Vakuum bei einem Druck von 10–4 Pa 30 Minuten geheizt, bis eine Temperatur von 900°C erreicht ist. Das Substrat 9 wird anschließend bei dieser Maximaltemperatur 15 Minuten gehalten. Nach Abkühlung, sobald die Temperatur unter 80°C gefallen ist, wird das Substrat 9 ausgeschleust und kann weiter prozessiert werden.
  • Die Ausbildung der Graphenstruktur kann anhand der Raman-Spektren gut gezeigt werden. 2 zeigt das Ramanspektrum einer 20 nm dicken Kalibrierschicht. Man sieht hier ein typisches Spektrum einer amorphen Kohlenstoffschicht mit einem sp3-Bindungsanteil von ca. 50%. 3 zeigt einen Vergleich der Raman-Spektren einer 1,2 Atomlagen dicken Kohlenstoffbeschichtung vor und nach der Wärmebehandlung, als eine einsatzbare Form einer Zusatzbehandlung.
  • Nach der Vakuumbogenbeschichtung von 1,2 Atomlagen ist mit dem Raman-Spektrometer keine Schicht nachweisbar. Die Spektren gleichen denen einer reinen Oberfläche aus Siliziumdioxid. Charakteristisch hierzu ist der Peak bei 945 Wellenzahlen (Silizium 2. Ordnung). Weitere Peaks, die auf Kohlenstoff in irgendeiner Modifikation hinweisen, sind im Spektrum nicht nachweisbar. Überraschenderweise sind in der wärmebehandelten Schicht die charakteristischen Graphenpeaks (D, G, 2D) nachweisbar (vergl. 3 und 4).
  • 4 zeigt einen Vergleich der Ramanspektren von Graphen auf Kupfer (abgeschieden durch CVD) und der wärmebehandelten Graphenschicht auf Siliziumdioxid. Der D-Peak des Graphens auf Silizium ist höher, was noch auf Defekte in der Schicht schließen lässt. Der niedrigere und verbreiterte 2D-Peak weist auf den gleichen Sachverhalt hin. Das Vorhandensein aller charakteristischen Peaks für Graphen im Ramanspektrum zeigt dennoch eine Bedeckung der Siliziumdioxidprobe mit Graphen.
  • Mit Hall-Messungen nach der van-der-Pauw-Methode kann eine geschlossene Schicht über eine Fläche von einem cm2 mit hoher Leitfähigkeit nachgewiesen werden, wobei die Fläche durch die Messmethode und nicht durch den Abscheideprozess limitiert ist.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • DE 19924094 C2 [0015]
  • Zitierte Nicht-Patentliteratur
    • B. Petereit et al. in „High current filtered arc deposition for ultra thin carbon overcoats an magnetic hard disks and read-write heads B”; Surface and Coatings Technology, 174–175, 648, 2003 [0049]

Claims (15)

  1. Verfahren zur Ausbildung geschlossener flächiger Schichten aus Graphen oder aus sp2-hybridisierten Kohlenstoffatomen auf der Oberfläche eines Substrats, bei dem unter Vakuumbedingungen durch eine zwischen einer Anode (2) und einer Kathode (1), die aus Graphit gebildet ist, elektrische Bogenentladungen gezündet und betrieben werden, dabei wird ein Plasma gebildet von dem einfach geladene Kohlenstoffionen durch ein Filter zur Separation größerer Partikel auf eine Oberfläche des Substrats (9) gerichtet werden und eine Schicht aus Kohlenstoff in der Graphenmodifikation oder aus sp2-hybridisierten Kohlenstoffatomen dadurch ausgebildet wird, dass eine Zusatzbehandlung der auf der Substratoberfläche ausgebildeten Kohlenstoffschicht mit einem Energieeintrag durchgeführt wird und/oder die effektive Energie, mit der Kohlenstoffionen auf die Substratoberfläche auftreffen, vor dem Auftreffen auf die Oberfläche des Substrats (9) reduziert wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Energie der Kohlenstoffionen durch Einhaltung einer inerten Atmosphäre, bei der ein Partialdruck des eingesetzten Inertgases, das bevorzugt Argon oder Helium ist, von mindestens 0,05 Pa und maximal 50 Pa, bevorzugt von 1 Pa eingehalten wird und/oder die Kohlenstoffionen mit einem Winkel kleiner-gleich 80°, bevorzugt kleiner-gleich 40° in Bezug zur Substratoberfläche auf die Substratoberfläche gerichtet werden, reduziert wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass elektrische Bogenentladungen gepulst gezündet und betrieben werden.
  4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Zusatzbehandlung als Lagerung oder Wärmebehandlung bei einer Temperatur ausgehend von Raumtemperatur bis maximal 1500°C, durch eine Bestrahlung mit elektromagnetischer Strahlung, Elektronenstrahlung oder unter Einwirkung niederenergetischer Teilchen durchgeführt wird, wobei eine Exposition bevorzugt in gepulster Form erfolgt.
  5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mit den Kohlenstoffionen eine Massenbelegung an Kohlenstoffatomen auf der Substratoberfläche ausgebildet wird, die größer als eine Atomlage ist und maximal dem 1,5-fachen, bevorzugt dem 1,2 fachen einer Mono-Atomlage von Graphen entspricht.
  6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Zusatzbehandlung durch den Einsatz von Laserstrahlung, Elektronenstrahlung, einer Blitzlampe oder Infrarotstrahlung durchgeführt wird.
  7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei der Beschichtung mit den Kohlenstoffionen das Substrat (9) bewegt wird, wobei das Substrat (9) rotiert oder translatorisch bewegt wird.
  8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Graphenschicht auf einem aus einem dielektrischen Werkstoff gebildeten Substrat (9) oder einer dielektrischen Beschichtung, die auf dem Substrat (9) ausgebildet ist, ausgebildet wird.
  9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mit einer Beschichtungsrate im Bereich von 0,005 nm bis 0,1 nm, bevorzugt zwischen 0,01 nm und 0,05 nm für jeden Entladungsimpuls der elektrischen Bogenentladung gearbeitet wird und die Schichtdicke der auf der Substratoberfläche ausgebildeten Kohlenstoffschicht mittels der Anzahl der elektrischen Bogenentladungen, der jeweiligen Pulsdauer und/oder der Geschwindigkeit, mit der das Substrat (9) bewegt wird, beeinflusst wird.
  10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmebehandlung über einen Zeitraum im Bereich einiger Sekunden bis 5 h, bei einer Haltezeit der maximalen Temperatur im Bereich 1 s bis 1 h, durchgeführt wird.
  11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kohlenstoffionen durch ein gebogenes Filter auf die Substratoberfläche gerichtet werden, wobei ein Biegewinkel von mindestens 30° eingehalten ist.
  12. Substrat auf dem eine Graphenschicht oder eine mit sp2-hybridisierten Kohlenstoffatomen gebildete Schicht, hergestellt mit einem Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, ausgebildet ist.
  13. Substrat nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Graphenschicht oder die mit sp2-hybridisierten Kohlenstoffatomen gebildete Schicht eine Massenbelegung im Bereich einer Monolage von Graphen, mit einer maximal zulässigen Abweichung von 20% von einer Monolage aufweist und die Graphenschicht oder die mit sp2-hybridisierten Kohlenstoffatomen gebildete Schicht eine über die beschichtete Fläche geschlossene elektrisch leitende Schicht bildet.
  14. Substrat nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Graphenschicht oder die mit sp2-hybridisierten Kohlenstoffatomen gebildete Schicht optisch transparent ist und im Bereich der elektromagnetischen Strahlung um 550 nm mindestens 80% optisch transparent ist und/oder einen maximalen elektrischen Flächenwiderstand von 500 kΩ aufweist.
  15. Substrat nach einem der Ansprüche 12 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Graphenschicht oder die mit sp2-hybridisierten Kohlenstoffatomen gebildete Schicht auf einem aus dielektrischem Werkstoff gebildeten Substrat (9) oder auf einer mit dielektrischem Werkstoff gebildeten Beschichtung ausgebildet ist, wobei der dielektrische Werkstoff bevorzugt Siliziumoxid ist.
DE102012011277.7A 2012-06-08 2012-06-08 Verfahren zur Ausbildung geschlossener flächiger Schichten aus Graphen auf der Oberfläche eines Substrats und mit dem Verfahren beschichtetes Substrat Expired - Fee Related DE102012011277B4 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102012011277.7A DE102012011277B4 (de) 2012-06-08 2012-06-08 Verfahren zur Ausbildung geschlossener flächiger Schichten aus Graphen auf der Oberfläche eines Substrats und mit dem Verfahren beschichtetes Substrat
PCT/EP2013/061684 WO2013182637A1 (de) 2012-06-08 2013-06-06 Verfahren zur ausbildung geschlossener flächiger schichten aus sp2-hybridisierten kohlenstoffatomen oder graphen auf der oberfläche eines substrats und mit dem verfahren beschichtetes substrat

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102012011277.7A DE102012011277B4 (de) 2012-06-08 2012-06-08 Verfahren zur Ausbildung geschlossener flächiger Schichten aus Graphen auf der Oberfläche eines Substrats und mit dem Verfahren beschichtetes Substrat

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102012011277A1 true DE102012011277A1 (de) 2013-12-12
DE102012011277B4 DE102012011277B4 (de) 2017-03-23

Family

ID=48577053

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102012011277.7A Expired - Fee Related DE102012011277B4 (de) 2012-06-08 2012-06-08 Verfahren zur Ausbildung geschlossener flächiger Schichten aus Graphen auf der Oberfläche eines Substrats und mit dem Verfahren beschichtetes Substrat

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102012011277B4 (de)
WO (1) WO2013182637A1 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014205660A1 (de) * 2014-03-26 2015-10-15 Bundesrepublik Deutschland, vertr. durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie, dieses vertreten durch den Präsidenten der Physikalisch-Technischen Bundesanstalt Prüfkörper
DE102014113943A1 (de) * 2014-09-26 2016-03-31 Von Ardenne Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Monolage aus einem verdampfbaren Material und einer graphenhaltigen Schicht
CN109406481A (zh) * 2018-09-11 2019-03-01 合肥国轩高科动力能源有限公司 一种石墨表面有无碳包覆层的检测方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI523077B (zh) * 2013-10-29 2016-02-21 財團法人金屬工業研究發展中心 石墨烯特性調整方法
CN115108548A (zh) * 2022-07-01 2022-09-27 厦门工学院 一种电脉冲高温制备石墨烯的方法及其装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19924094C2 (de) 1999-05-21 2003-04-30 Fraunhofer Ges Forschung Vakuumbogenverdampfer und Verfahren zu seinem Betrieb

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19924094C2 (de) 1999-05-21 2003-04-30 Fraunhofer Ges Forschung Vakuumbogenverdampfer und Verfahren zu seinem Betrieb

Non-Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
B. Petereit et al. in "High current filtered arc deposition for ultra thin carbon overcoats an magnetic hard disks and read-write heads B"; Surface and Coatings Technology, 174-175, 648, 2003
Lau D. et al.: Microstructural investigation supporting an abrupt stress induced transformation in amorphous carbon films. In: Journal of Applied Physics, 105, 2009, 084302. *
Lau, D. W. M. et al: The structural phases of non-crystalline carbon prepared by physical vapour deposition. In: Carbon, 47, 2009, 3263-3270. *
Liang et al.: Atomistic process of electron-stimulated structural ordering in tetrahedral amorphous carbon. In: Diamond & Related Materials, 15, 2008, 137-141. *
Pinggang Peng et al.: Multilayer graphene growth by a metal-catalyzed crystallization of diamond-like carbon. In: Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (NEMS), 2012 7th IEEE International Conference, Kyoto, Japan, March 5-8 2012, ISBN 978-1-4673-1122-9
Pinggang Peng et al.: Multilayer graphene growth by a metal-catalyzed crystallization of diamond-like carbon. In: Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (NEMS), 2012 7th IEEE International Conference, Kyoto, Japan, March 5-8 2012, ISBN 978-1-4673-1122-9 *
Roch T. et al.: Nanosecond UV laser graphitization and delamination of thin tetrahedral amorphous carbon films with different sp2/sp3 content. In: Thin Solid Films, 519, 2011, 3756-3761. *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014205660A1 (de) * 2014-03-26 2015-10-15 Bundesrepublik Deutschland, vertr. durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie, dieses vertreten durch den Präsidenten der Physikalisch-Technischen Bundesanstalt Prüfkörper
DE102014205660B4 (de) * 2014-03-26 2020-02-13 Bundesrepublik Deutschland, vertr. durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie, dieses vertreten durch den Präsidenten der Physikalisch-Technischen Bundesanstalt Prüfkörper zur Kalibrierung eines Raman-Mikroskops
DE102014113943A1 (de) * 2014-09-26 2016-03-31 Von Ardenne Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Monolage aus einem verdampfbaren Material und einer graphenhaltigen Schicht
CN109406481A (zh) * 2018-09-11 2019-03-01 合肥国轩高科动力能源有限公司 一种石墨表面有无碳包覆层的检测方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE102012011277B4 (de) 2017-03-23
WO2013182637A1 (de) 2013-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102012011277B4 (de) Verfahren zur Ausbildung geschlossener flächiger Schichten aus Graphen auf der Oberfläche eines Substrats und mit dem Verfahren beschichtetes Substrat
DE112011100972T5 (de) Transparenter leitender Film
EP3028295B1 (de) Verfahren zum bonden von substraten
EP2549521A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung partikelarmer Schichten auf Substraten
DE102008028542A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden einer Schicht auf einem Substrat mittels einer plasmagestützten chemischen Reaktion
DE3335623A1 (de) Verfahren zur herstellung einer kohlenstoff enthaltenden schicht, kohlenstoff enthaltende schicht, verwendung einer kohlenstoff enthaltenden schicht und vorrichtung zur durchfuehrung eines verfahrens zur herstellung einer kohlenstoff enthaltenden schicht
DE2612542C3 (de) Verfahren zur Herstellung eines mit photoleitfähigem Selen beschichteten Gegenstandes fur die elektrophotographische Herstellung von Kopien
DE102012209293B3 (de) Sputterverfahren
EP3570973A1 (de) Verfahren zur additiven fertigung
DE102008022145B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Hochleistungs-Puls-Gasfluß-Sputtern
DE102017205417A1 (de) Verfahren zur Ausbildung einer mit poly- oder einkristallinem Diamant gebildeten Schicht
EP3266034B1 (de) Komponente eines ionenimplanters
DE102015113542B4 (de) Verfahren zum Ausbilden einer Schicht mit hoher Lichttransmission und/oder niedriger Lichtreflexion
WO2006027106A1 (de) Verfahren zum abscheiden von photokatalytischen titanoxid-schichten
DE102013210155A1 (de) Verfahren zum Abscheiden einer transparenten, elektrisch leitfähigen Metalloxidschicht
DE4421045C2 (de) Einrichtung zur plamagestützten Beschichtung von Substraten, insbesondere mit elektrisch isolierendem Material
DE102010051259B4 (de) Verfahren zum Aufbringen einer elektrisch leitfähigen und optisch transparenten Metallschicht, ein Substrat mit dieser Metallschicht sowie dessen Verwendung
DE102011103464B4 (de) Plasmaionenquelle für eine Vakuumbeschichtungsanlage
DE102021109537A1 (de) Lichtbogenplasmaquelle mit flüssiger Kathode
EP2558609B1 (de) Verfahren zum beschichten eines substrates innerhalb einer vakuumkammer mittels plasmaunterstützer chemischer dampfabscheidung
DE102014113736A1 (de) Elektrodenplatte mit Oberflächenkontaktschicht und Verfahren sowie Vorrichtung zu deren Herstellung
DE102019008041A1 (de) Verfahren zur optischen (Nach-)Behandlung von mittels aerosolbasierter Kaltabscheidung hergestellten Beschichtungen
EP3959739A1 (de) Anode für pvd-prozesse
DE102011108088B4 (de) Werkzeug mit einer nitridischen Hartstoffschicht sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE102011005707A1 (de) Verfahren zur Beschichtung von Substraten mittels eines bewegten Zwischenträgers und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01J0037320000

Ipc: C23C0014320000

R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R082 Change of representative

Representative=s name: PFENNING MEINIG & PARTNER GBR, DE

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: TECHNISCHE HOCHSCHULE WILDAU, DE

Free format text: FORMER OWNER: ARC PRECISION - SOURCES, COATINGS AND ANALYSIS GMBH, 15745 WILDAU, DE

Effective date: 20150113

R082 Change of representative

Representative=s name: PFENNING MEINIG & PARTNER GBR, DE

Effective date: 20150113

Representative=s name: PFENNING, MEINIG & PARTNER MBB PATENTANWAELTE, DE

Effective date: 20150113

R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee