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Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur thermischen Vernichtung von elektronischen Datenträgern und/oder integrierten Schaltungen.
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Auf elektronischen Datenträgern und/oder integrierten Schaltungen können je nach Anwendung höchst sensible und/oder personalisierte Daten gespeichert sein. Es muss daher aus datenschutztechnischen Gründen oder aus Gründen der Geheimhaltung von brisanten Daten bedarfsweise sichergestellt werden, dass die auf den elektronischen Datenträgern und/oder integrierten Schaltungen gespeicherten Daten unautorisierten Personen nicht zugänglich werden, nachdem die Datenträger nicht mehr benötigt werden. Bei den Datenträgern und/oder integrierten Schaltungen kann es sich beispielsweise um Chips handeln, wie sie auf Geldkarten, Krankenkassenkarten, Kreditkarten, Personalausweisen oder Reisepässen zum Einsatz kommen. Grundgrundsätzlich kommen bei den Datenträgern und/oder integrierten Schaltungen in Form von Chips sowohl Speicherchips als auch Prozessorchips in Frage.
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Dabei ist zu beachten, dass ein übliches elektronisches Löschen der Daten nicht ausreicht, da die Daten durch einen entsprechenden Aufwand unter Umständen trotzdem wiederhergestellt werden können. Deshalb wird im Falle von sehr sensiblen Daten grundsätzlich die irreversible Zerstörung der elektronischen Datenträger und/oder integrierten Schaltungen verlangt, die ein nachträgliches Wiederherstellen und/oder Auslesen der Daten sicher ausschließt.
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In diesem Zusammenhang sind verschiedene Methoden der mechanischen Zerstörung der Datenträger vorgeschlagen worden, die jedoch entweder kein zufriedenstellendes Ergebnis liefern oder in der Durchführung zu aufwendig und/oder zu kostenintensiv sind.
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Ein besonderes Problem besteht darin, dass die elektronischen Datenträger und/oder integrierten Schaltungen meist Epoxydharz oder dergleichen aufweisen, um diese vor Beschädigung zu schützen. Epoxydharz führt beispielsweise in Schreddern zu einem Verkleben derselben. Es besteht daher noch Optimierungsbedarf hinsichtlich der Vernichtung von elektronischen Datenträgern und/oder integrierten Schaltungen.
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Der vorliegenden Erfindung liegt folglich die Aufgabe zugrunde, die bekannten Verfahren und Vorrichtungen zur Zerstörung von elektronischen Datenträgern und/oder integrierten Schaltungen derart auszugestalten und weiterzubilden, dass diese einfach, kostengünstig und höchst zuverlässig vernichtet werden können.
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Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß nach Anspruch 1 durch ein Verfahren der eingangs genannten Art gelöst, bei dem die Datenträger und/oder die integrierten Schaltungen zusammen mit einer metallischen Redox-Mischung in einen hitzebeständigen Behälter eingebracht werden, wobei die Redox-Mischung wenigstens ein als Oxidationsmittel dienendes Metalloxid und wenigstens ein als Reduktionsmittel dienendes Metall aufweist, bei dem die Redox-Mischung zum Starten einer stark exothermen Redox-Reaktion gezündet wird, bei dem als Folge der Redox-Reaktion eine Metallschmelze gebildet wird, bei dem die Datenträger und/oder integrierten Schaltungen unter irreversibler Zerstörung der darin gespeicherten Daten wenigstens teilweise aufgeschmolzen werden.
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Ferner ist die genannte Aufgabe gemäß Anspruch 10 durch eine Vorrichtung der eingangs genannten Art gelöst, die einen hitzebeständigen Behälter zum Einbringen der Datenträger und/oder integrierten Schaltungen zusammen mit einer Redox-Mischung enthaltend wenigstens ein als Oxidationsmittel dienendes Metalloxid und wenigstens ein als Reduktionsmittel dienendes Metall aufweist und die insgesamt für einen, vorzugsweise dezentralen, mobilen Einsatz ausgebildet ist.
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Die Erfindung hat erkannt, dass die elektronischen Datenträger und/oder integrierten Schaltungen zuverlässig thermisch vernichtet werden können. Zudem kann dies in einer mobilen Vorrichtung einfach und kostengünstig erfolgen. Die Verwendung einer mobilen Vorrichtung bietet zudem den Vorteil, dass die Vernichtung der elektronischen Datenträger und/oder integrierten Schaltungen vor Ort ausgeführt werden kann. Der Besitzer der elektronischen Datenträger und/oder integrierten Schaltungen kann also die Hoheit über die Datenträger wahren, bis diese vernichtet sind und muss die Datenträger nicht aus der Hand geben. Dann bestünde nämlich die Möglichkeit, dass die elektronischen Datenträger und/oder integrierten Schaltungen nicht vereinbarungsgemäß vernichtet, sondern auf gewöhnlichem Weg entsorgt würden. Bei der Vernichtung vor Ort kann sich der Besitzer der elektronischen Datenträger und/oder integrierten Schaltungen dagegen selbst davon überzeugen, dass diese ordnungsgemäß vernichtet wurden.
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Zur Durchführung des Verfahrens wird eine Redox-Mischung in einen hitzebeständigen Behälter eingebracht. Die Redox-Mischung stellt ein Redoxsystem im Wesentlichen aus einem Metalloxid und einem, vorzugsweise elementaren, Metall dar. Die Metalle (Me1, Me2) der Redox-Mischung sind derart gewählt und aufeinander abgestimmt, dass das Metalloxid reduziert wird, während das Metall oxidiert wird. Dies kann beispielsweise nach der folgenden Reaktionsgleichung erfolgen, wobei ΔH die freiwerdende Reaktionswärme charakterisiert. Me1 2O3 + 2Me2 → 2Me1 + Me2 2O3 + ΔH
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Es versteht sich, dass es sich bei den verwendeten Metallen um solche handelt, deren Redox-Potentiale die beschriebene Redox-Reaktion freiwillig ablaufen lässt. Zum Start der Redox-Reaktion wird die Redox-Mischung gezündet. Hierzu kommen verschiedene aus dem Stand der Technik bekannte Mittel in Frage, mit Hilfe derer eine ausreichende Aktivierungsenergie bereitgestellt werden kann.
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Da die Redox-Reaktion stark exotherm ist, wird bei der Redox-Reaktion so viel Wärme frei, dass sich eine Metallschmelze bildet. Die Temperatur der Redox-Reaktion ist ferner hoch genug, um einen für die Datenspeicherung wesentlichen Teil der Datenträger und/oder integrierten Schaltungen in der Schmelze zu lösen und/oder den für die Datenspeicherung wesentlichen Teil der Datenträger und/oder integrierten Schaltungen selbst zu schmelzen, weil die Temperatur den entsprechenden Schmelzpunkt des entsprechenden Teils überschreitet.
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Bei dem für die Datenspeicherung wesentlichen Teil der Datenträger und/oder integrierten Schaltungen kann es sich beispielsweise um ein Metall und/oder Silizium handeln. In diesem Zusammenhang ist es besonders günstig, wenn die infolge der Redox-Reaktion entstehenden Temperaturen höher sind als die Schmelztemperaturen des Metalls und/oder des Siliziums. Die Schmelztemperatur von Silizium beträgt etwa 1410°C.
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Das zuvor beschriebene Verfahren zur thermischen Vernichtung von elektronischen Datenträgern und/oder integrierten Schaltungen aber auch andere Verfahren zur thermischen Vernichtung von elektronischen Datenträgern und/oder integrierten Schaltungen können mit einer mobilen Vorrichtung durchgeführt werden. Diese umfasst einen hitzebeständigen Behälter, in den die Redox-Mischung und die elektronischen Datenträger und/oder integrierten Schaltungen eingebracht werden, wobei die Redox-Mischung wenigstens ein als Oxidationsmittel dienendes Metalloxid und wenigstens ein als Reduktionsmittel dienendes Metall umfasst. Die Reaktion von Oxidationsmittel und Reduktionsmittel der Redox-Mischung untereinander setzt große Wärmemengen frei und führt so zu einem erheblichen Anstieg der Temperatur. Es wird auch aufgrund der hohen Temperaturen einerseits eine Metallschmelze gebildet und andererseits wenigstens ein Teil der Datenträger und/oder integrierten Schaltungen durch Aufschmelzen des entsprechenden Teils der Datenträger und/oder integrierten Schaltungen zerstört. Die Vorrichtung insgesamt ist dabei für den mobilen Einsatz bzw. für den Einsatz vor Ort ausgebildet. Die Vorrichtung erlaubt daher vorzugsweise die dezentrale, ortsunabhängige Vernichtung von elektronischen Datenträgern und/oder integrierten Schaltungen.
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Dabei wird unter einer irreversiblen Zerstörung eine solche verstanden, welche die Möglichkeit nicht nur der Wiederherstellung der Datenträger und/oder integrierten Schaltungen, sondern auch der darauf ursprünglich gespeicherten Daten sicher ausschließt.
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Im Übrigen wird unter einer mobilen Vorrichtung im Sinne der Erfindung eine solche verstanden, die als eine Einheit zu dem Ort der beabsichtigten Vernichtung der elektronischen Datenträger und/oder integrierten Schaltungen transportiert und dort, vorzugsweise, ohne Weiteres in einer im Wesentlichen autonomen Weise betrieben werden kann. Dabei kann die Vorrichtung insgesamt auf einer Tragstruktur montiert sein, die Räder aufweist, um die Vorrichtung leichter an den Ort der beabsichtigten Vernichtung transportieren zu können. Die Tragstruktur kann beispielsweise ausgebildet sein, um mit einem Hubwagen, etwa in Form eines Palettenwagens, verfahren zu werden. Insbesondere bei Verwendung eines Palettenwagens kann es zweckmäßig sein, wenn die Tragstruktur eine Palette (z. B. Euro-Palette) umfasst, deren Abmessungen bedarfsweise genormt sind. Es kann auch vorgesehen sein, dass die Vorrichtung mitsamt der Tragstruktur auf einem Fahrzeug platziert oder, weiter vorzugsweise, installiert ist. Dabei kann weiter eine Be- und Entladeeinrichtung vorgesehen sein, über welche die Vorrichtung mit dem Fahrzeug verbunden ist und/oder das Be- und Entladen unterstützt, etwa weil die Einrichtung die Vorrichtung stützt, hält und/oder führt, und zwar im beladenen und/oder im entladenen Zustand der Vorrichtung. Hierzu kommen beispielsweise Schwenkbeschläge und/oder Schienensysteme in Frage.
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Nachfolgend werden zur Vermeidung unnötiger Wiederholungen weitere bevorzugte Ausgestaltungen des Verfahrens und der Vorrichtung beschrieben, ohne dabei in jedem Falle eindeutig zwischen bevorzugten Weiterbildungen der Vorrichtung und des Verfahrens zu unterscheiden. Der Fachmann wird jedoch erkennen, welche verfahrensmäßigen und vorrichtungsmäßigen Merkmale zur bevorzugten Weiterbildung sowohl des Verfahrens als auch der Vorrichtung in Frage kommen.
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Bei einem ersten bevorzugten Verfahren entstehen infolge der exothermen Reaktion im hitzebeständigen Behälter Temperaturen von wenigstens 1500°C. Diese Temperaturen erlauben es beispielsweise auch Siliziumanteile der elektronischen Datenträger und/oder integrierten Schaltungen aufzuschmelzen, deren Schmelztemperatur bei etwa 1410°C liegt. Um sicherzustellen, dass im hitzebeständigen Behälter großräumig ausreichende Temperaturen herrschen und dass so alle elektronischen Datenträger und/oder integrierten Schaltungen zerstört werden, ist es bevorzugt, wenn Temperaturen von wenigstens 2000°C, insbesondere wenigstens 2500°C entstehen.
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Als Oxidationsmittel der Redox-Mischung kommen beispielsweise Eisenoxid, Chromoxid, Manganoxid, Titanoxid, Zirconiumoxid, und/oder Siliciumoxid in Frage. Dabei ist es aus Gründen der Verfügbarkeit und der Kosten besonders bevorzugt, wenn als Oxidationsmittel Eisen(III)-oxid verwendet wird.
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Entsprechende Schmelzen können dann zudem leicht der Aufbereitung zugeführt werden.
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Alternativ oder zusätzlich kann als Reduktionsmittel der Redox-Mischung elementares Aluminium verwendet werden. Auf diese Weise kann die hohe Affinität von Aluminium zu Sauerstoff ausgenutzt werden, welche die eigentliche Triebkraft der Reaktion darstellt. Aluminium ist letztlich ein starkes Reduktionsmittel, was die Redox-Reaktion begünstigt und eine hohe Reaktionsenthalpie (ΔHR) bereitstellt. Es kommt beispielsweise die folgende Redox-Reaktion in Frage: Fe2O3 + 2Al → 2Fe + Al2O3 (ΔHR = –851,5 KJ/mol)
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Um die Schmelze schnell und sicher abkühlen zu lassen und letztlich auch um die benötigten Verfahrensdauern zu verringern, kann die im hitzebeständigen Behälter entstehende Schmelze in eine Form geleitet werden, wo die Schmelze auskühlen und erstarren kann. Die erstarrte Schmelze kann der Form leicht entnommen und anschließend bedarfsweise einer weiteren Aufbereitung zugeführt werden. Der einfacheren Verfahrensführung halber und zur Verringerung der Abmessungen der Vorrichtung bietet es sich an, wenn die Form unterhalb des hitzebeständigen Behälters angeordnet ist.
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Hinsichtlich der Verfahrensführung und der Ausgestaltung der Vorrichtung ist es besonders einfach und sicher, wenn der hitzebeständige Behälter eine zunächst mit einem Stopfen verschlossene Öffnung zum Ableiten der Schmelze aufweist, wobei der Stopfen die Öffnung freigibt, wenn infolge der Redox-Reaktion eine bestimmte Temperatur erreicht wird. Es kann sich bei dem Stopfen beispielsweise um einen Stopfen aus einem metallischen Werkstoff handeln, dessen Schmelztemperatur infolge der Redox-Reaktion überschritten wird. Folglich schmilzt der Stopfen und gibt die Öffnung frei, durch die die bei der Redox-Reaktion entstandene Schmelze dann austreten und bedarfsweise in die Form gelangen kann.
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Um die zu behandelnde Menge an Material möglichst klein zu halten und die Entstehung von gasförmigen, etwa von organischen, Nebenprodukten verringern zu können, bietet es sich an, wenn die elektronischen Datenträger und/oder integrierten Schaltungen vor dem Einbringen in den hitzebeständigen Behälter von einem Trägermaterial getrennt werden. Dies bietet sich insbesondere dann an, wenn die elektronischen Datenträger und/oder integrierten Schaltungen ursprünglich auf einem Substrat etwa in Form einer Karte, insbesondere Kreditkarte oder dergleichen, appliziert worden ist. Dann wird vorzugsweise der abgetrennte Teil des Substrats separat vom elektronischen Datenträger und/oder von der integrierten Schaltung entsorgt oder aufgearbeitet.
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Falls die Bildung von gasförmigen Stoffen nicht sicher unter einem vertretbaren Maß gehalten werden kann, können die bei der irreversiblen Zerstörung der elektronischen Datenträger und/oder integrierten Schaltungen entstehenden Gase und/oder Dämpfe einer Gasreinigungseinheit zugeführt und dort gereinigt oder anderweitig aufbereitet werden. In diesem Zusammenhang kommen insbesondere einfache und wirksame, an sich aus dem Stand der Technik bekannte Gasreinigungsmethoden wie etwa eine Absorption in einer Gaswäsche und/oder eine Adsorption an Aktivkohle, Silikat oder anderen Adsorbentien, in Frage.
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Die Durchführung der thermischen Vernichtung von elektronischen Datenträgern und/oder integrierten Schaltungen erfolgt vorzugsweise in einer mobilen Vorrichtung, vorzugsweise am Ort des Anfalls der elektronischen Datenträger und/oder integrierten Schaltungen. Die Vorteile dieser Verfahrensweise sind bereits im Zusammenhang mit der Vorrichtung dargelegt worden.
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Besonders zweckmäßig ist die Verwendung von in Form einer Partikelschüttung vorliegenden Redox-Mischung. So werden hohe Kontaktoberflächen zwischen dem Reduktionsmittel und dem Oxidationsmittel bereitgestellt. Außerdem ist die Handhabung und Dosierung von partikelförmigen Redox-Mischungen einfacher.
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Alternativ oder zusätzlich kann ein Spritzschutz vorgesehen sein, welcher den hitzebeständigen Behälter wenigstens teilweise umgibt. Vorzugsweise umgibt der Spritzschutz den hitzebeständigen Behälter überwiegend oder gar vollständig. Es kann jedoch ausreichend sein, wenn der Spritzschutz verhindert, dass Schmelze oder andere heiße Verbindungen unkontrolliert die Vorrichtung verlassen und zu Schäden von umstehenden Personen führen können.
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Um ein Versagen des hitzebeständigen Behälters zu vermeiden, bietet es sich an, einen hitzebeständigen Behälter in Form eines Keramik- und/oder Schmelztiegels zu verwenden. Die Keramik kann selbst in hohem Maße hitzebeständig, vorzugsweise feuerfest, sein.
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Um die durch die Redox-Reaktion gebildete Schmelze aufzufangen und an der Luft abkühlen zu lassen, kann eine Form vorgesehen sein. Hinsichtlich einer kompakten Ausgestaltung der Vorrichtung bietet es sich an, wenn die Form unterhalb des hitzebeständigen Behälters angeordnet ist.
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Die Erfindung wird nachfolgend anhand einer lediglich Ausführungsbeispiele darstellen Zeichnung näher erläutert. In der Zeichnung zeigt
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1 eine erfindungsgemäße Vorrichtung zur thermischen Vernichtung von elektronischen Datenträgern und/oder integrierten Schaltungen in schematischer Darstellung und
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2 ein Schema eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur thermischen Vernichtung von elektronischen Datenträgern und/oder integrierten Schaltungen.
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In der 1 ist schematisch eine mobile Vorrichtung 1 zur thermischen Vernichtung von elektronischen Datenträgern 2 und/oder integrierten Schaltungen dargestellt. Die dargestellte und insoweit bevorzugte Vorrichtung 1 umfasst eine Tragstruktur 3, die auf Rollen 4 steht, so dass die Vorrichtung 1 insgesamt verfahrbar ist. Zudem ist ein Spritzschutz 5 vorgesehen, der bei der dargestellten und insoweit bevorzugten Vorrichtung 1 an zwei Seitenwänden 6 und einer Rückwand 7 der Vorrichtung 1 vorgesehen ist. Zudem kann bedarfsweise noch eine Vorderwand 8 mit einem Spritzschutz 5 versehen sein, wenn dadurch die Zugänglichkeit der Vorrichtung 1 nicht beeinträchtig wird. Dies kann beispielsweise dadurch erreicht werden, dass die Vorderwand 8 des Spritzschutzes 5 abnehmbar ausgebildet ist.
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Innerhalb des Spritzschutzes 5 ist gehalten in einem Gestell 9 ein hitzebeständiger Behälter 10 angeordnet, der bei der dargestellten und insoweit bevorzugten Vorrichtung 1 in Form eines Keramiktiegels ausgebildet ist. Im hitzebeständigen Behälter 10 ist eine Schüttung aus einer pulverförmigen Redox-Mischung 11 umfassend im Wesentlichen Eisen(III)-oxid und Aluminium sowie zu vernichtende elektronische Datenträger 2b und/oder integrierte Schaltungen vorgesehen. Am Boden des hitzebeständigen Behälters 10 ist eine Öffnung 12 vorgesehen, die im in der 1 dargestellten Zustand durch einen Stopfen 13 verschlossen ist. Nach dem Zünden der Redox-Mischung 11 steigt die Temperatur im hitzebeständigen Behälter 10 an und es wird eine Schmelze gebildet, was auch zu einem Schmelzen des Materials des Stopfens 13 führt. Durch die auf diese Weise freigegebene Öffnung 12 kann die Schmelze in die unterhalb des hitzebeständigen Behälters 10 vorgesehene Form 15 fließen und dort auskühlen und erstarren.
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Damit ein Austritt von Schmelze vermieden wird, wird der hitzebeständige Behälter 10 mit einem Deckel 16 verschlossen. Bei der dargestellten und insoweit bevorzugten Vorrichtung 1 ist an den Deckel 16 eine Leitung 17 angeschlossen, welche bei der Redox-Reaktion entstehende Gase und/oder Dämpfe in einer Gasreinigungsstufe 18 leitet. Dort können die Gase und/oder Dämpfe beispielsweise ausgewaschen und/oder an Adsorbentien adsorbiert werden. Die gereinigten Gase werden dann über eine weitere Rohrleitung 19 abgeleitet.
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Die Vorrichtung kann hinsichtlich ihrer Abmessung in weiten Bereichen an die Menge der zu vernichtenden elektronischen Datenträger und/oder integrierten Schaltungen angepasst werden. Aus Gründen einer unproblematischen Mobilität ist es jedoch bevorzugt, wenn der hitzebeständige Behälter einen Durchmesser und/oder eine Höhe aufweist, der/die 0,5 m nicht übersteigt. Die gesamte Vorrichtung sollte bedarfsweise weder hinsichtlich der Breite noch der Tiefe oder Höhe einen Wert von 1,5 m, vorzugsweise von 1 m nicht überschreiten.
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In der 2 ist ein bevorzugter Ablauf des Verfahrens zur thermischen Vernichtung von elektronischen Datenträgern und/oder integrierten Schaltungen dargestellt. Das in der 2 beschriebene Verfahren kann auf verschiedene Weisen modifiziert werden, von denen nachfolgend nur einige angegeben werden.
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Bei dem schematisch dargestellten Verfahren wird zunächst die mobile Vorrichtung zur thermischen Vernichtung von elektronischen Datenträgern und/oder integrierten Schaltungen zum Einsatzort transportiert. Hierzu kann etwa ein Fahrzeug benutzt werden, das die Vorrichtung in ihrer Gesamtheit aufnehmen kann. Am Einsatzort angekommen wird die Vorrichtung bedarfsweise abgeladen. Anschließend werden in den hitzebeständigen Behälter eine Redox-Mischung und die elektronischen Datenträger und/oder integrierten Schaltungen eingebracht, wobei der hitzebeständige Behälter in diesem Ausführungsbeispiel als keramischer Schmelztiegel ausgebildet ist.
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Es kann auch vorgesehen sein, dass der hitzebeständige Behälter schon vorab mit Redox-Mittel gefüllt worden ist. Der hitzebeständige Behälter kann also bereits gefüllt an den Einsatzort verbracht werden, wo dann nur noch die elektronischen Datenträger und/oder integrierten Schaltungen hinzugefügt werden müssen.
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Sodann wird die Redox-Reaktion in Gang gesetzt. Dies erfolgt vorzugsweise derart, dass die Redox-Mischung mittels einer ausreichend starken Wärmequelle gezündet wird. Die Redox-Reaktion führt dann dazu, dass sich eine Schmelze bildet, die wenigstens einen Teil der zu zerstörenden elektronischen Datenträger und/oder integrierten Schaltungen enthält. Vorzugsweise lösen sich die nichtbrennbaren Bestandteile der elektronischen Datenträger und/oder integrierten Schaltungen vollständig in der Schmelze auf. Anschließend läuft die Schmelze aus dem hitzebeständigen Behälter in einen Auffangbehälter bzw. eine Form, wobei der hitzebeständige Behälter und/oder die Form entweder zur Wiederverwendung oder lediglich zur einmaligen Verwendung vorgesehen sind.
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Nachdem die Schmelze abgekühlt ist, kann diese zur Überprüfung der irreversiblen Zerstörung der elektronischen Datenträger und/oder integrierten Schaltungen aus dem Auffangbehälter entnommen werden. Die Vorrichtung kann nach erfolgter Vernichtung der elektronischen Datenträger und/oder integrierten Schaltungen, etwa an den nächsten Einsatzort, abtransportiert werden. Zudem lässt sich die metallische Schmelze aufarbeiten bzw. hierzu verkaufen. Dies ist möglich, da die Daten nun vollständig zerstört sind und nicht mehr wiederhergestellt werden können.
