DE102011121799A1 - Deposition of copper-tin-zinc alloys from an electrolyte - Google Patents

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Abstract

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen cyanidfreien, pyrophosphathaltigen Elektrolyten und ein Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung einer ternären Legierung aus den Elementen Kupfer, Zinn und Zink. Der Elektrolyt bzw. das Verfahren zeichnet sich dabei dadurch aus, dass neben Zink-II-Ionen und Kupfer-II-Ionen auch Stannatanionen im eingesetzten Elektrolyten vorhanden sind. Die Kupfer- und Zinkionen stehen in einem bestimmten molaren Verhältnis zueinander und zu den PyrophosphatanionenThe present invention relates to a cyanide-free, pyrophosphate-containing electrolyte and a method for the electrolytic deposition of a ternary alloy of the elements copper, tin and zinc. The electrolyte or the method is characterized by the fact that in addition to zinc II ions and copper (II) ions, stannate anions are also present in the electrolyte used. The copper and zinc ions are in a certain molar ratio to each other and to the pyrophosphate anions

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen cyanidfreien, pyrophosphathaltigen Elektrolyten und ein Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung einer ternären Legierung aus den Elementen Kupfer, Zinn und Zink. Der Elektrolyt bzw. das Verfahren zeichnet sich dabei dadurch aus, dass neben Zink-II-Ionen und Stannatanionen auch Kupfer-Ionen im eingesetzten Elektrolyten vorhanden sind. Die Kupfer- und Zinkionen stehen in einem bestimmten molaren Verhältnis zueinander und zu den Pyrophosphatanionen.The present invention relates to a cyanide-free, pyrophosphate-containing electrolyte and a method for the electrolytic deposition of a ternary alloy of the elements copper, tin and zinc. The electrolyte or the method is characterized by the fact that in addition to zinc (II) ions and stannate anions, copper ions are also present in the electrolyte used. The copper and zinc ions are in a certain molar ratio to each other and to the pyrophosphate anions.

Die elektrolytische Abscheidung von Messing (Cu-Zn-Legierung) und Bronzen (Cu-Sn-Legierung) auf Gebrauchs- oder Dekorgütern ist hinlänglich bekannt. Sie dienen unter anderem als Ersatz für nickelhaltige Veredelungsschichten und werden zum Beispiel in galvanischen Trommel- oder Gestellbeschichtungverfahren kostengünstig auf entsprechende Substrate aufgebrachtThe electrolytic deposition of brass (Cu-Zn alloy) and bronzes (Cu-Sn alloy) on utility or Dekorgütern is well known. They are used, inter alia, as a substitute for nickel-containing finishing layers and are applied inexpensively, for example in galvanic drum or frame coating method to corresponding substrates

Bei der Erzeugung von Messing- und Bronzeschichten für die Elektronikindustrie sind die Lötbarkeit der resultierenden Schicht und gegebenenfalls ihre mechanische Haftfestigkeit die entscheidenden Eigenschaften der zu erzeugenden Schicht. Das Aussehen der Schichten ist für die Anwendung in diesem Bereich in der Regel weniger bedeutsam als ihre Funktionalität. Für die Erzeugung von Bronze- oder Messingschichten auf Gebrauchsgütern ist dagegen die dekorative Wirkung neben der langen Haltbarkeit der Schicht bei möglichst unverändertem Aussehen der wesentliche Zielparameter.In the production of brass and bronze layers for the electronics industry, the solderability of the resulting layer and optionally its mechanical adhesive strength are the decisive properties of the layer to be produced. The appearance of the layers is generally less significant than their functionality for use in this area. For the production of bronze or brass layers on consumer goods, however, the decorative effect in addition to the long shelf life of the layer with unchanged as possible appearance of the essential target parameters.

Zur Herstellung von Messing- oder Bronzeschichten sind – neben den konventionellen Verfahren unter Verwendung von Cyanid-haltigen und somit hochtoxischen, alkalischen Bädern – verschiedene galvanische Verfahren bekannt, die sich entsprechend der Zusammensetzung ihrer Elektrolyte meist einer von zweien im Stand der Technik zu beobachtenden Hauptgruppen zuordnen lassen: Verfahren unter Verwendung von Organo-sulfonsäure-basierten Elektrolyten oder Verfahren unter Verwendung von Diphosphorsäure(Pyrophosphorsäure)-basierten Bädern.For the production of brass or bronze layers - in addition to the conventional methods using cyanide-containing and thus highly toxic, alkaline baths - various galvanic methods are known, which assign themselves according to the composition of their electrolytes usually one of two observed in the prior art main groups Let: Process using organo-sulfonic acid-based electrolytes or processes using diphosphoric acid (pyrophosphoric acid) based baths.

Cyanidfreie elektrolytische Bäder zur Abscheidung von Messingsschichten finden sich zum Beispiel in der EP 790332 . Dort wird neben dem Kupfer und Zink, welche als Pyrophosphatsalze dem Elektrolyten zugegeben werden können, auch weiterhin Metallpolyphosphate dem Elektrolyten zugesetzt. Als Metallpolyphosphat kommt auch ein Pyrophosphatsalz des Natriums, Kaliums, Magnesiums oder Kalziums in Frage. Nicht beschrieben ist hier die Abscheidung von Kupfer-Zink-Zinn-Schichten.Cyanide-free electrolytic baths for the deposition of brass layers can be found, for example, in US Pat EP 790332 , There, in addition to the copper and zinc, which can be added as pyrophosphate to the electrolyte, metal polyphosphates continue to be added to the electrolyte. As metal polyphosphate, a pyrophosphate salt of sodium, potassium, magnesium or calcium is also suitable. Not described here is the deposition of copper-zinc-tin layers.

Die EP 1146148 beschreibt einen Cyanid-freien Kupfer-Zinn-Elektrolyten, der neben dem Reaktionsprodukt eines Amins und eines Epichlorhydrins im Molverhältnis von 1:1 auch ein kationisches Tensid enthält. Das Amin kann Hexamethylentetramin sein. Auch die JP 10102278 und die US 6416571 beschreiben Bäder zur Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungen. Cyanidfreie elektrolytische Bäder zur Abscheidung von Bronzeschichten sind ebenfalls hinlänglich bekannt. So wird zum Beispiel in der WO 2009109271 davon berichtet, dass Kupfer und Zinn zusammen aus entsprechenden Bädern abgeschieden werden können, welche einen großen Überschuss an Pyrophosphationen aufweisen. All diesen Lehren ist gemein, dass hier ausschließlich die Abscheidung von Bronzen also Kupfer-Zinn-Legierungen offenbart wird.The EP 1146148 describes a cyanide-free copper-tin electrolyte, which also contains a cationic surfactant in addition to the reaction product of an amine and an epichlorohydrin in the molar ratio of 1: 1. The amine may be hexamethylenetetramine. Also the JP 10102278 and the US 6416571 describe baths for the deposition of copper-tin alloys. Cyanide-free electrolytic baths for the deposition of bronze layers are also well known. For example, in the WO 2009109271 reported that copper and tin together can be deposited from corresponding baths, which have a large excess of Pyrophosphationen. All these teachings have in common that here only the deposition of bronzes so copper-tin alloys is revealed.

Die Abscheidung einer ternären Legierung bestehend aus Kupfer, Zinn und Zink aus einem cyanidfreien Elektrolyten ist zum Beispiel in der EP 2116634 erläutert. Dort wird neben einer hohen Konzentration an Pyrophosphatanionen im Elektrolyten auch ein spezielles Umsetzungsprodukt aus Hexamethylentetraminen und Epichlorhydrin bei einem fast neutralen pH-Wert des Elektrolyten eingesetzt. Die US 20010014407 erwähnt beiläufig die Abscheidung einer ternären Legierung aus Cu/Sn/Zn auf Kupferoberflächen als Korrosionsschutz. Aus dem pyrophosphathaltigen Elektrolyten werden rel. Zinn-arme Legierungen erhalten.The deposition of a ternary alloy consisting of copper, tin and zinc from a cyanide-free electrolyte is for example in the EP 2116634 explained. There, in addition to a high concentration of pyrophosphate anions in the electrolyte, a special reaction product of hexamethylenetetramines and epichlorohydrin is used at an almost neutral pH of the electrolyte. The US 20010014407 casually mentions the deposition of a ternary alloy of Cu / Sn / Zn on copper surfaces as corrosion protection. From the pyrophosphate electrolyte are rel. Tin-poor alloys obtained.

Aus der US 20100147696 ist bekannt, Cu-Zn-Sn-Legierung aus Phosphonsäure-haltigen Elektrolyten abzuscheiden. Die hier beschriebenen Abscheidungen ergeben weiße Überzüge, welche allerdings relative arm an Zink sind.From the US 20100147696 It is known to deposit Cu-Zn-Sn alloy from phosphonic acid-containing electrolytes. The deposits described here give white coatings, which, however, are relatively low in zinc.

Ein cyanidfreier, pyrophosphathaltiger Elektrolyt zur Abscheidung von ternären Kupfer-Zink-Zinn-Legierungen wird in Thin Solid Films, 517 (2009) 2511–2514 beschrieben. Hier wird aus einem alkalischen Elektrolyten mit den Metallen Kupfer in der Oxidationsstufe +2, Zink in der Oxidationsstufe +2 und Zinn in der Oxidationsstufe +4 eine nicht näher definierte Schicht abgeschieden. Der hier beschriebene Elektrolyt soll einen 10-fachen Überschuss an Zinn enthalten und lediglich zu kupferarmen Abscheidungen führen.A cyanide-free, pyrophosphate-containing electrolyte for the deposition of ternary copper-zinc-tin alloys is in Thin Solid Films, 517 (2009) 2511-2514 described. Here, an unspecified layer is deposited from an alkaline electrolyte with the metals copper in the oxidation state +2, zinc in the oxidation state +2 and tin in the oxidation state +4. The electrolyte described here should contain a 10-fold excess of tin and lead only to copper-poor deposits.

In der EP 2037006 wird die elektrolytische Abscheidung von Kupfer-Zinn-Zink-Legierungen in einem ganz bestimmten Atomverhältnis zueinander beschrieben. Die abgeschiedenen Schichten weisen eine Zusammensetzung auf, welche nahe an der Formel Cu2ZnSn liegen soll. Die so erhaltenen Schichten können als Grundlage für die Erzeugung von Kesterit (CZTS oder Cu2ZnSn(S, Se)4) dienen, welches ein aussichtsreiches Material zur Herstellung fotovoltaisch aktiver Module darstellt ( Solar Energy Materials & Solar Cells 2011, 95, 2136–2140 ; Chemical Physics Letters 2011, 501, 619–622 ). In the EP 2037006 describes the electrolytic deposition of copper-tin-zinc alloys in a very specific atomic ratio to each other. The deposited layers have a composition which should be close to the formula Cu 2 ZnSn. The layers thus obtained can serve as a basis for the production of kesterite (CZTS or Cu 2 ZnSn (S, Se) 4), which represents a promising material for the production of photovoltaically active modules ( Solar Energy Materials & Solar Cells 2011, 95, 2136-2140 ; Chemical Physics Letters 2011, 501, 619-622 ).

Ein Herstellungsprozess für derartige Module geht dabei davon aus, dass eine entsprechend hergestellte Cu2ZnSn-Schicht nachträglich durch Umsetzung mit Schwefel oder schwefelhaltigen Verbindungen bei erhöhten Temperaturen in die entsprechende Kesterit-Phase überführt wird (so z. B.: Thin Solid Films 2009, 517, 2465–2468 ). Ein derartiges Prozedere ist in der EP 2037006 ebenfalls angesprochen. Dort werden die speziellen elektrolytisch hergestellten Cu2ZnSn-Abscheidungen aus einem Elektrolyten erhalten, dem bestimmte disubstituierte Benzenderivate zugesetzt sind. Die Kupfer- und Zink-Ionen können dem Elektrolyten als Pyrophosphate zugesetzt werden. Das Zinn kommt bevorzugt als Stannat zum Einsatz.A manufacturing process for such modules is based on the assumption that a suitably produced Cu2ZnSn layer is subsequently converted into the corresponding kesterite phase by reaction with sulfur or sulfur-containing compounds at elevated temperatures (for example: Thin Solid Films 2009, 517, 2465-2468 ). Such a procedure is in the EP 2037006 also addressed. There, the specific electrolytically produced Cu2ZnSn deposits are obtained from an electrolyte to which certain disubstituted benzene derivatives are added. The copper and zinc ions can be added to the electrolyte as pyrophosphates. The tin is preferably used as stannate.

Den beschriebenen Elektrolyten zur Abscheidung der ternären Legierung aus Kupfer, Zinn und Zink ist gemein, dass sie nur untergeordnet im Stande sind, eine entsprechend gewünschte ternäre Legierungszusammensetzung abzuscheiden, wenn nicht z. B. spezielle zusätzliche Additive dem Elektrolyten zugesetzt werden oder extrem hohe Zinn-IV-Konzentrationen im Elektrolyten vorliegen. Die dadurch hervorgerufene zusätzliche Komplexität macht die Elektrolyten in der Herstellung und in der Verarbeitung unattraktiv.The electrolyte described for the deposition of the ternary alloy of copper, tin and zinc has in common that they are only subordinate able to deposit a correspondingly desired ternary alloy composition, if not z. B. special additional additives are added to the electrolyte or extremely high tin IV concentrations in the electrolyte. The resulting added complexity makes the electrolytes unattractive in manufacturing and processing.

Es war daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung einen Elektrolyten und ein entsprechendes Verfahren zur Abscheidung einer ternären Legierung aus Kupfer, Zinn und Zink anzugeben, welcher im Stande ist, die anvisierte Abscheidung mit einer bevorzugten Stöchiometrie möglichst optimal zu bewerkstelligen. Der Elektrolyt sollte dabei möglichst einfach aufgebaut sein. Das Verfahren sowie der erfindungsgemäße Elektrolyt sollten weiterhin unter ökologischen und ökonomischen Gesichtspunkten den aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren und Elektrolyten überlegen sein.It was therefore an object of the present invention to provide an electrolyte and a corresponding method for depositing a ternary alloy of copper, tin and zinc, which is able to accomplish the intended deposition with a preferred stoichiometry as optimally as possible. The electrolyte should be as simple as possible. The process and the electrolyte according to the invention should furthermore be superior to the processes and electrolytes known from the prior art from an ecological and economical point of view.

Diese und weitere sich aus dem Stand der Technik für den Fachmann in nahe liegender Weise ergebende Aufgaben werden durch einen Elektrolyten mit den Merkmalen des gegenständlichen Anspruchs 1 sowie durch ein entsprechendes Verfahren gemäß Anspruch 9 gelöst. Bevorzugte Ausgestaltungen der jeweiligen Erfindung sind den von diesen Ansprüchen abhängigen Unteransprüchen zu entnehmen.These and other objects which are obvious to a person skilled in the art and which are obvious from the state of the art are solved by an electrolyte having the features of claim 1 and by a corresponding method according to claim 9. Preferred embodiments of the respective invention are to be taken from the dependent claims dependent on these claims.

Dadurch, dass man einen wässrigen, cyanidfreien, pyrophosphathaltigen Elektrolyten für die elektrolytische Abscheidung einer Kupfer-Zinn-Zink-Legierung heranzieht, welcher die abzuscheidenden Metalle Kupfer und Zink in gelöster Form und Zinn als gelöstes Stannat enthält, wobei der Elektrolyt ein molares Verhältnis von Pyrophosphatanionen zu Kupfer- und Zinkionen als Summe aufweist, welches zwischen > 1:2 und 20:1 liegt und das molare Verhältnis von Kupferionen zu Zinkionen im Elektrolyten einen Wert zwischen 3:1 und 1:4 annimmt, gelangt äußerst überraschend, dafür aber nicht minder vorteilhaft zur Lösung der gestellten Aufgabe. Es hat sich herausgestellt, dass eine vorteilhafte ternäre Legierungszusammensetzung aus dem hier beschriebenen Elektrolyten dann erreicht werden kann, wenn die Pyrophosphationen im Elektrolyten im Überschuss zu den Kupfer- und Zinkionen vorhanden sind, wenn zugleich ein bestimmtes Verhältnis von Kupfer- zu Zinkionen eingestellt wird, sofern zugleich Sn als Sn4+ anwesend ist. Bemerkenswert an dem hier vorgestellten Elektrolyten ist, dass offensichtlich keine weiteren die Abscheidung der ternären Legierung beeinflussende Stoffe dem Elektrolyten zugesetzt werden müssen, um eine entsprechend zusammengesetzte Abscheidung von Kupfer-Zink-Zinn hervorzurufen. Insbesondere kann auf die Zugabe von Umsetzungsprodukten von Aminen mit Epichlorhydrin wie sie in der eingangs dargestellten EP 2116634 propagiert werden und auf die Zugabe von disubstituierten Benzenderivaten, welche aus der EP 2037006 bekannt sind, verzichtet werden. Die einfache Steuerung der Zusammensetzung der ternären Legierung aus Kupfer, Zinn und Zink kann offensichtlich über die oben dargestellten Maßnahmen alleine bewerkstelligt werden. Dies ist im Stand der Technik so noch nicht vorgeschlagen worden.By using an aqueous, cyanide-free, pyrophosphate-containing electrolyte for the electrolytic deposition of a copper-tin-zinc alloy containing the metals to be deposited copper and zinc in dissolved form and tin as dissolved stannate, wherein the electrolyte has a molar ratio of pyrophosphate anions to copper and zinc ions as a sum, which is between> 1: 2 and 20: 1 and the molar ratio of copper ions to zinc ions in the electrolyte assumes a value between 3: 1 and 1: 4, comes very surprising, but no less advantageous for solving the task. It has been found that an advantageous ternary alloy composition can be obtained from the electrolyte described herein when the pyrophosphate ions in the electrolyte are present in excess of the copper and zinc ions, when a certain ratio of copper to zinc ions is adjusted at the same time at the same time Sn is present as Sn4 +. It is noteworthy in the electrolyte presented here that obviously no further substances influencing the deposition of the ternary alloy have to be added to the electrolyte in order to produce a correspondingly composed deposition of copper-zinc-tin. In particular, can be applied to the addition of reaction products of amines with epichlorohydrin as shown in the above EP 2116634 be promoted and on the addition of disubstituted benzene derivatives, which from the EP 2037006 are known to be waived. The simple control of the composition of the ternary alloy of copper, tin and zinc can obviously be achieved by the above-described measures alone. This has not yet been proposed in the prior art.

Für den cyanidfreien Elektrolyten ist es von Vorteil, wenn dieser eine gewisse Konzentration an Stabilisatoren aufweist. Diese Aufgabe kann durch die im Elektrolyten vorhandenen Pyrophosphatanionen alleine ausgeübt werden. Der Fachmann die ist jedoch frei darin, weitere Stabilisatoren im Elektrolyten zuzufügen. Die Konzentration an Pyrophosphatanionen kann vom Fachmann in den oben angegebenen Grenzen beliebig eingestellt werden und ist – wie gesagt – abhängig von der Menge an eingesetzten Kupfer- bzw. Zinkionen. Er wird sich bei dieser Aufgabe daran orientieren, dass auf der einen Seite eine optimale Legierungszusammensetzung entsteht und auf der anderen Seite möglichst wenig Einsatzstoffe für die Abscheidung herangezogen werden müssen. Der bevorzugte Bereich für das hier angesprochene molare Verhältnis von Pyrophosphatanionen zur Summe Cu/Zn-Ionen sollte daher zwischen 1:1,6 und 4:1 liegen. Besonders bevorzugt ist ein Bereich zwischen 1:1,4 und 2:1 in diesem Zusammenhang.For the cyanide-free electrolyte, it is advantageous if it has a certain concentration of stabilizers. This task can be exercised by the pyrophosphate anions present in the electrolyte alone. The skilled person, however, is free to add further stabilizers in the electrolyte. The concentration of pyrophosphate anions can be set as desired by the person skilled in the art within the limits given above and, as stated, depends on the amount of copper or zinc ions used. For this task, he will orientate himself on the one hand to create an optimal alloy composition and, on the other hand, to use as few starting materials as possible for the deposition. The preferred range for the molar ratio of Pyrophosphate anions to the sum of Cu / Zn ions should therefore be between 1: 1.6 and 4: 1. Particularly preferred is a range between 1: 1.4 and 2: 1 in this context.

Erfindungsgemäß liegen die Metalle des Kupfers und des Zinks im vorliegenden Elektrolyten in ionisch gelöster Form vor. Das Kupfer kann dabei in Form von Kupfer-I-Salzen oder in Form von zweiwertigen Kupfersalzen oder Mischungen davon dem Elektrolyten zugefügt werden. Zink wird in Form der 2-wertigen Ionen im Elektrolyten vorliegen. Bei dem molaren Verhältnis von Kupfer- zu Zinkionen ergibt sich ein bevorzugter Bereich, der zwischen 2:1 und 1:3 liegt. Ganz besonders bevorzugt liegt ein Wert um ungefähr 1:1–1:2 vor. Das Zinn wird als Stannatsalz d. h. in der 4-wertigen Form dem Elektrolyten zugegeben. Derartige Stannatsalze sind dem Fachmann wohl bekannt. Insbesondere infrage kommen hier z. B. das Natrium-Stannat und das Kalium-Stannat. Zwar bestimmen die Verhältnisse der Konzentrationen von Kupfer- und Zinkionen zueinander sowie die Summe dieser beiden Ionen zu Pyrophosphatanionen maßgeblich die Zusammensetzung der abgeschiedenen Legierung. Dabei ist es natürlich auch notwendig, dass das eingesetzte Zinn zu den Kupfer- und Zinkionen in einem bestimmten Verhältnis steht. Das molare Verhältnis von eingesetztem Stannat-Salz zur Summe aus Kupfer- und Zinkionen sollte dabei zwischen 1:1–6:1, bevorzugt zwischen 1,5:1–4:1 und besonders bevorzugt zwischen 2:1 und 3:1 liegen.According to the invention, the metals of copper and of zinc are in ionic dissolved form in the present electrolyte. The copper can be added to the electrolyte in the form of cuprous salts or in the form of divalent copper salts or mixtures thereof. Zinc will be in the form of the divalent ions in the electrolyte. The molar ratio of copper to zinc ions results in a preferred range being between 2: 1 and 1: 3. Most preferably, the value is about 1: 1-1: 2. The tin is called Stannatsalz d. H. added in the 4-valent form to the electrolyte. Such stannate salts are well known to those skilled in the art. In particular, here come z. As the sodium stannate and potassium stannate. Although the ratios of the concentrations of copper and zinc ions to one another and the sum of these two ions to form pyrophosphate anions decisively determine the composition of the deposited alloy. It is of course also necessary that the tin used is in a certain ratio to the copper and zinc ions. The molar ratio of stannate salt used to the sum of copper and zinc ions should be between 1: 1-6: 1, preferably between 1.5: 1-4: 1 and more preferably between 2: 1 and 3: 1.

Im Hinblick auf die abzuscheidenden Metalle Kupfer und Zink, welche wie gesagt in ionisch gelöster Form im Elektrolyten vorhanden sind, und das Zinn, welches als Stannat gelöst vorliegt, können die Konzentrationsbereiche der Metalle im Elektrolyten vom Fachmann gewählt werden. Es hat sich als vorteilhaft erwiesen, wenn die Ionenkonzentration des Kupfers im Bereich 0,1 bis 10 g/l Elektrolyt, die Konzentration des Zinns im Bereich 0,5 bis 20 g/l Elektrolyt und die Ionenkonzentration des Zinks im Bereich 0,2 bis 20 g/l Elektrolyt liegt. Besonders bevorzugt beträgt die Konzentration des Kupfers 0,3–5 g/l, äußerst bevorzugt 0,5–1,0 g/l. Besonders bevorzugt beträgt die Konzentration des Zinks 0,3–10 g/l äußerst bevorzugt 0,5–2,0 g/l. Besonders bevorzugt beträgt die Konzentration des Zinns 2–15 g/l, äußerst bevorzugt 3,5–10 g/l. In einer besonders vorteilhaften Ausführungsform wird ein Elektrolyt herangezogen, indem:
Kupfer in einer Konzentration von 0,5–1 g/l,
Zink in einer Konzentration von 0,5–2 g/l,
Zinn in einer Konzentration von 3,5–7,5 g/l, und
jeweils bezogen auf das Metal, vorhanden sind.
With regard to the metals to be deposited copper and zinc, which are as stated in ionic dissolved form present in the electrolyte, and the tin, which is dissolved as stannate, the concentration ranges of the metals in the electrolyte can be selected by the expert. It has proved to be advantageous if the ion concentration of the copper in the range 0.1 to 10 g / l electrolyte, the concentration of tin in the range 0.5 to 20 g / l electrolyte and the ion concentration of zinc in the range 0.2 to 20 g / l electrolyte is. More preferably, the concentration of copper is 0.3-5 g / l, more preferably 0.5-1.0 g / l. More preferably, the concentration of zinc is 0.3-10 g / L, more preferably 0.5-2.0 g / L. More preferably, the concentration of tin is 2-15 g / l, most preferably 3.5-10 g / l. In a particularly advantageous embodiment, an electrolyte is used by:
Copper in a concentration of 0.5-1 g / l,
Zinc in a concentration of 0,5-2 g / l,
Tin in a concentration of 3.5-7.5 g / l, and
each based on the metal, are present.

Wie schon angedeutet liegen die Kupfer- und Zink-Ionen im Elektrolyten gelöst vor. Als unter den gegebenen Bedingungen wasserlösliche Verbindungen dieser abzuscheidenden Metalle können solche ausgewählt aus der Gruppe der Pyrophosphate, Carbonate, Hydrogencarbonate, Sulfite, Sulfate, Phosphate, Nitrite, Nitrate, Halogenide, Hydroxide, Oxid-Hydroxide, Oxide oder Kombinationen davon herangezogen werden. Bevorzugt werden Carbonat, Hydrogencarbonate, Sulfate oder Pyrophosphate eingesetzt. Ganz besonders bevorzugt ist die Zugabe von Sulfaten in diesem Zusammenhang.As already indicated, the copper and zinc ions are dissolved in the electrolyte. As under the given conditions, water-soluble compounds of these metals to be deposited, those selected from the group of pyrophosphates, carbonates, bicarbonates, sulfites, sulfates, phosphates, nitrites, nitrates, halides, hydroxides, oxide hydroxides, oxides or combinations thereof may be used. Preferably, carbonate, bicarbonates, sulfates or pyrophosphates are used. Very particularly preferred is the addition of sulfates in this context.

Der Elektrolyt wird im leicht sauren bis stark alkalischen Bereich betrieben. Bevorzugt liegt der pH-Wert des Elektrolyten zwischen 6 und 13, weiter bevorzugt zwischen 7,5 und 12 und ganz besonders bevorzugt zwischen 8 und 11,5. Äußerst bevorzugt liegt der pH-Wert des erfindungsgemäßen Elektrolyten um 11. Der Fachmann weiß, wie er mit entsprechenden Puffersubstanzen derartige pH-Werte im Elektrolyten einstellen kann. Bevorzugte Puffersubstanzen sind solche Salze schwacher organischer oder anorganischer Säuren ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Phosphorsäure, Zitronensäure.The electrolyte is operated in a slightly acidic to strongly alkaline range. Preferably, the pH of the electrolyte is between 6 and 13, more preferably between 7.5 and 12, and most preferably between 8 and 11.5. The pH of the electrolyte according to the invention is very preferably about 11. The person skilled in the art knows how to adjust such pH values in the electrolyte with appropriate buffer substances. Preferred buffer substances are those salts of weak organic or inorganic acids selected from the group consisting of phosphoric acid, citric acid.

Den Elektrolyten können weitere Additive (Glanzbildner, Netzmittel,) zugesetzt werden, die ausgewählt sind aus der Gruppe bestehend aus Mono- und Dicarbonsäuren, Alkansulfonsäuren, Betainen und aromatischen Nitroverbindungen. Derartige Additive sind für die vorliegende Art von Bädern insbesondere im Bereich der Messing- oder Bronzeabscheidung hinlänglich bekannt. Es wird hinsichtlich der Menge und der Einsatzstoffe auf die Literatur verwiesen Besonders bevorzugt sind solche Additive ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Oxalsäure, Weinsäure, Zitronensäure oder deren SalzeThe electrolyte may further additives (brighteners, wetting agents,) are added, which are selected from the group consisting of mono- and dicarboxylic acids, alkanesulfonic acids, betaines and aromatic nitro compounds. Such additives are well known for the present type of baths, in particular in the field of brass or bronze deposition. Reference is made to the literature with regard to the amount and the starting materials. Particular preference is given to those additives selected from the group consisting of oxalic acid, tartaric acid, citric acid or salts thereof

Ebenfalls Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Cu-Zn-Sn-Legierungsschichten, bei dem das zu beschichtende Substrat als Kathode in einen erfindungsgemäßen Elektrolyten getaucht und zwischen der Anode und der Kathode ein Stromfluss etabliert wird. Es versteht sich von selbst, dass die für den Elektrolyten als bevorzugt titulierten Ausführungsformen entsprechend ebenfalls für das Verfahren als bevorzugt gelten.Likewise provided by the present invention is a process for the electrolytic deposition of Cu-Zn-Sn alloy layers, in which the substrate to be coated is immersed as a cathode in an electrolyte according to the invention and a current flow is established between the anode and the cathode. It goes without saying that the preferred embodiments for the electrolyte are also considered to be preferred for the process.

Von Vorteil ist, wenn in der abgeschiedenen ternären Legierung der Kupferanteil zwischen 38 und 44 Gew.-%, der Zinnanteil zwischen 34 und 42 Gew.-% und der Zinkanteil zwischen 16 und 26 Gew.-% beträgt. Bevorzugt sind Legierungen mit 39–42 Gew.-% Cu, äußerst bevorzugt um 40–41 Gew.-%. Weiterhin bevorzugt sind Legierungen mit 19–23 Gew.-% Zn, äußerst bevorzugt um 21 Gew.-%. Ebenfalls bevorzugt sind Legierungen mit 36–40 Gew.-% Sn, äußerst bevorzugt um 38 Gew.-%. In Summe sollten die Legierungsbestandteile 100 Gew.-% ergeben. Die abgeschiedene Legierung sollte dabei eine Dicke von 0,4–5 μm, bevorzugt von 0,5–3 μm und ganz besonders bevorzugt 1–2 μm aufweisen.It is advantageous if in the deposited ternary alloy, the copper content between 38 and 44 wt .-%, the tin content between 34 and 42 wt .-% and the zinc content between 16 and 26 wt .-% is. Preference is given to alloys having 39-42% by weight of Cu, most preferably by 40-41% by weight. Further preferred are alloys with 19-23 wt .-% Zn, most preferably by 21 wt .-%. Also preferred are alloys with 36-40 wt .-% Sn, most preferably by 38 wt .-%. In sum, the alloy components should give 100 wt .-%. The deposited alloy should have a thickness of 0.4-5 .mu.m, preferably 0.5-3 .mu.m, and most preferably 1-2 .mu.m.

Es sei angemerkt, dass die Legierungszusammensetzung sich ebenfalls mit der bei der Elektrolyse vorliegenden Temperatur ändern kann. Die Elektrolyse wird daher in einem Bereich zwischen 20 und 90°C, bevorzugt 30 bis 60°C und äußerst bevorzugt bei ca. 45°C durchgeführt.It should be noted that the alloy composition may also change with the temperature of the electrolysis. The electrolysis is therefore carried out in a range between 20 and 90 ° C, preferably 30 to 60 ° C and most preferably at about 45 ° C.

Ebenfalls kann es sein, dass sich die Zusammensetzung der ternären Legierung aus Kupfer, Zinn und Zink mit der eingestellten Stromdichte bei der Elektrolyse ändert. Vorteilhafterweise wird eine Stromdichte eingestellt, die im Bereich 0,1 bis 5 Ampere pro Quadratdezimeter liegt. Bevorzugt liegt die Stromdichte bei 0,2 bis 1,0 Ampere pro Quadratdezimeter, äußerst bevorzugt bei 0,3 bis 0,8 Ampere pro Quadratdezimeter.It may also be that the composition of the ternary alloy of copper, tin and zinc changes with the set current density during the electrolysis. Advantageously, a current density is set which is in the range 0.1 to 5 amperes per square decimeter. Preferably, the current density is 0.2 to 1.0 ampere per square decimeter, most preferably 0.3 to 0.8 ampere per square decimeter.

Als Anode kann jede dem Fachmann für diesen Zweck infrage kommende Elektrode verwendet werden. Bevorzugt können unlösliche Anoden (z. B. platinierte Titananoden oder Mischmetalloxidanden) eingesetzt werden. Vorteilhaft sind in diesem Zusammenhang ebenfalls lösliche Anoden aus einem Material ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Elektrolytkupfer, phosphorhaltigem Kupfer, Zinn, Zinn-Kupfer-Legierung, Zink-Kupfer-Legierung und Zink-Zinn-Kupfer-Legierung oder Kombinationen dieser Anoden verwendet werden.As the anode, any suitable electrode for this purpose can be used. Preferably, insoluble anodes (eg, platinized titanium anodes or mixed metal oxide ores) can be used. Advantageously in this context also soluble anodes are selected from a material selected from the group consisting of electrolytic copper, phosphorus-containing copper, tin, tin-copper alloy, zinc-copper alloy and zinc-tin-copper alloy or combinations of these anodes can be used.

U. a. aus der eingangs schon zitierten EP 2037006 ist bekannt, dass sich Kupfer-Zinn-Zink-Legierungen einer bestimmten Zusammensetzung für die Herstellung von fotovoltaischen Zellen eignen. Bezüglich der Herstellung der Dünnschichtsolarzellen wird auf die dort und in der EP 2336394 gemachten Ausführungen verwiesen. Ebenfalls wird bzgl. der Herstellung der Solarzellen auf die folgende Literatur verwiesen:
Solar Energy Materials & Solar Cells, 95 (2011) 2136–2140 ;
Chemical Physics Letters, 501 (2011) 619–622 ;
Solar Energy Materials & Solar Cells, 93 (2009) 996–999 ;
Thin Solid Films, 517 (2009) 2465–2468 ;
Phys. Stat. Sol., 9 (2008) 1772–1778 ;
Phys. Stat. Sol., 5 (2009) 1266–1268 ;
Thin Solid Films, 517 (2009) 2511–2514 ;
U. a. from the beginning already quoted EP 2037006 It is known that copper-tin-zinc alloys of a particular composition are suitable for the production of photovoltaic cells. Regarding the production of thin film solar cells is on there and in the EP 2336394 referenced statements. Reference is also made to the following literature with regard to the production of the solar cells:
Solar Energy Materials & Solar Cells, 95 (2011) 2136-2140 ;
Chemical Physics Letters, 501 (2011) 619-622 ;
Solar Energy Materials & Solar Cells, 93 (2009) 996-999 ;
Thin Solid Films, 517 (2009) 2465-2468 ;
Phys. Stat. Sol., 9 (2008) 1772-1778 ;
Phys. Stat. Sol., 5 (2009) 1266-1268 ;
Thin Solid Films, 517 (2009) 2511-2514 ;

Demgemäß ist ebenfalls Gegenstand der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Dünnschichtsolarzelle aufweisend eine p-Typ Absorptionsschicht auf Basis einer CuxZnySnzSaSeb-Verbindung, wobei x = 1,5–2,5, y = 0,9–1,5, z = 0,5–1,1, a = 0–4,2 und b = 0–4,2 ist und wobei x + y + z und a + b jeweils ca. 4 (±0,2) ergibt, wobei eine CuxZnySnz-Legierung nach einem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt und diese Schicht anschließend mit Schwefel, einer Schwefel- und/oder einer Selenverbindung dergestalt zur Reaktion gebracht wird, dass sich die entsprechende Verbindung bildet.Accordingly, the present invention also provides a process for producing a thin film solar cell comprising a p-type absorption layer based on a CuxZnySnzSaSeb compound, wherein x = 1.5-2.5, y = 0.9-1.5, z = 0 , 5-1.1, a = 0-4.2 and b = 0-4.2, and where x + y + z and a + b are each about 4 (± 0.2), with a CuxZnySnz Alloy produced by a process according to the invention and this layer is then reacted with sulfur, a sulfur and / or a selenium compound in such a way that the corresponding compound is formed.

Bevorzugt nähert sich die durch Elektrolyse erzielte Legierungszusammensetzung möglichst genau einer solchen an, die dem Legierungsgrundstoff im Material Kesterit (Cu2ZnSnS4) entspricht. Äußerst bevorzugt besteht die durch das erfindungsgemäße Verfahren hergestellte Schicht aus einer Zusammensetzung, die der Formel Cu2ZnSn nahekommt. Aus dieser kann dann durch entsprechende wie in der Literatur besprochene Verfahren durch Einwirkung von Schwefel, Selen und/oder entsprechende Verbindungen die gewünschte Verbindung Cu2ZnSn(SeS)4 (CZTS) hergestellt werden.The alloy composition obtained by electrolysis preferably approaches as closely as possible to one which corresponds to the alloying base in the material kesterite (Cu 2 ZnSnS 4). Most preferably, the layer produced by the method according to the invention consists of a composition which approximates the formula Cu 2 ZnSn. From this, the desired compound Cu 2 ZnSn (SeS) 4 (CZTS) can then be prepared by appropriate methods as discussed in the literature by the action of sulfur, selenium and / or corresponding compounds.

Es war vor dem Hintergrund des Standes der Technik nicht ersichtlich, dass ein wie vorliegend gestaltetes Verfahren es ermöglicht, entsprechende ternären Legierungszusammensetzungen durch elektrolytische Abscheidung derart einfach herstellen zu können. Insbesondere überrascht, dass hierfür das Vorliegen von bestimmten Verhältnissen an Kupfer- und Zinkionen zu Pyrophosphatanionen und das Verhältnis von Kupfer- und Zinkionen zueinander verantwortlich sein soll, sofern Sn als Sn4+ vorhanden ist. Demgegenüber erscheint es besonders vorteilhaft, dass es durch das einfache Einstellen der entsprechenden Verhältnisse offensichtlich möglich ist, die abgeschiedene Legierungszusammensetzung vorteilhaft einzustellen. Dies war so vor dem Hintergrund des bekannten Standes der Technik mitnichten zu erwarten.It has not been apparent from the background of the prior art that a method as embodied herein makes it possible to easily prepare corresponding ternary alloy compositions by electrolytic deposition. In particular, it is surprising that this should be due to the presence of certain ratios of copper and zinc ions to Pyrophosphatanionen and the ratio of copper and zinc ions to each other, if Sn is present as Sn4 +. In contrast, it appears to be particularly advantageous that it is obviously possible by the simple setting of the corresponding ratios to adjust the deposited alloy composition advantageous. This was not to be expected in light of the known state of the art.

Beispiele: Examples:

Allg. Vorgehensweise:Gen. Method:

Die unten genannten Ingredienzien werden in Wasser gelöst und auf den entsprechenden pH-Wert eingestellt. Eine anfängliche Trübung des Elektrolyten verschwindet nach Zugabe der Stannate wieder. Anschließend wird unter den angegebenen Bedingungen (z. B. 45°C, pH = 11, 0,8 A/dm2) eine Elektrolyse durchgeführt.

  • 1. Elektrolytzusammensetzung – erfindungsgemäß (Cu:Zn = 1:2):
90 g/l Dikaliumhydrogenphosphat 15 g/l di-Kaliumoxalat-Monohydrat 0,081 mol 1,5 g/l Natriumsulfit 7,5 g/l Sn als Na-Stannat 0,063 mol Sn 10 g/l Kaliumpyrophosphat (330,34 g/mol) 0,030 mol 1,0 g/l Cu (als Cu-Sulfat) (63,5 g/mol) 0,016 mol 2,0 g/l Zn (als Zn-Sulfat) (65,3 g/mol) 0,031 mol 0,030 mol K-Pyrophosphat 0,047 mol Metall Verhältnis Metall (Cu + Zn):K-Pyrophosphat = 1,6:1 pH 11,0 45°C → Legierung 42 Gew.-% Cu 0,8 A/dm2 36 Gew.-% Sn 22 Gew.-% Zn
  • 2. Elektrolytzusammensetzung – erfindungsgemäß (Cu:Zn = 1:3):
90 g/l Dikaliumhydrogenphosphat 15 g/l di-Kaliumoxalat-Monohydrat 0,081 mol 1,5 g/l Natriumsulfit 7,2 g/l Sn als Na-Stannat 0,060 mol Sn 10 g/l Kaliumpyrophosphat (330,34 g/mol) 0,030 mol 0,3 g/l Cu (als Cu-Sulfat) (63,5 g/mol) 0,005 mol 1,0 g/l Zn (als Zn-Sulfat) (65,3 g/mol) 0,015 mol 0,030 mol K-Pyrophosphat 0,020 mol Metall Verhältnis Metall (Cu + Zn):K-Pyrophosphat = 1:1,5 pH 11,0 45°C → Legierung 38 Gew.-% Cu 0,7 A/dm2 37 Gew.-% Sn 25 Gew.-% Zn
  • 3. Vergleichsversuch 2 laut EP 2336394 (keine Additive):
95 g/l Natriumphosphat × 12 H2O 67 g/l di-Natriumhydrogenphosphat × 7 H2O 13,4 g/l di-Kaliumoxalat-Monohydrat 0,073 mol 1,3 g/l Natriumsulfit 3,22 g/l Sn als Na-Stannat 0,027 mol Sn 0,43 g/l Cu 0,0068 mol = 1,2 g/l Cu2P2O7 × 3H2O (M = 354,8) 0,0034 mol Pyrophosphat 0,28 g/l Zn 0,0042 mol = 0,76 g/l Zn2P2O7 × 3H2O (M = 358,4) 0,0021 mol Pyrophosphat 0,0055 mol Pyrophosphat 0,011 mol Metall Verhältnis Metall (Cu + Zn):Pyrophosphat = 2:1 pH 11,2–11,8 45°C → Legierung 52,6 at.-% Cu = 46,3 Gew.-% Potentiostatisch 1,8 V 16,7 at.-% Sn = 26,7 Gew.-% = Stromdichte geschätzt: ca 0,3 A/dm2 30,7 at.-% Zn = 27,0 Gew.-%
  • 4. Elektrolytzusammensetzung – erfindungsgemäß (Cu:Zn = 1:1):
90 g/l Dikaliumhydrogenphosphat 15 g/l di-Kaliumoxalat-Monohydrat 0,081 mol 1,5 g/l Natriumsulfit 3,6 g/l Sn als Na-Stannat 0,030 mol Sn 10 g/l Kaliumpyrophosphat (330,34 g/mol) 0,030 mol 0,5 g/l Cu (als Cu-Sulfat) (63,5 g/mol) 0,008 mol 0,5 g/l Zn (als Zn-Sulfat) (65,3 g/mol) 0,008 mol 0,030 mol K-Pyrophosphat 0,016 mol Metall Verhältnis Metall (Cu + Zn):K-Pyrophosphat = 1:1,9 pH 11,0 45°C → Legierung 43 Gew.-% Cu 0,4 A/dm2 41 Gew.-% Sn 16 Gew.-% Zn
  • 5. Elektrolytzusammensetzung – erfindungsgemäß (Cu:Zn = 2:1):
90 g/l Dikaliumhydrogenphosphat 15 g/l di-Kaliumoxalat-Monohydrat 0,081 mol 1,5 g/l Natriumsulfit 3,6 g/l Sn als Na-Stannat 0,030 mol Sn 10 g/l Kaliumpyrophosphat (330,34 g/mol) 0,030 mol 1,0 g/l Cu (als Cu-Sulfat) (63,5 g/mol) 0,016 mol 0,5 g/l Zn (als Zn-Sulfat) (65,3 g/mol) 0,008 mol 0,030 mol K-Pyrophosphat 0,024 mol Metall Verhältnis Metall (Cu + Zn):K-Pyrophosphat = 1:1,25 pH 11,0 45°C → Legierung 42 Gew.-% Cu 1,0 A/dm2 42 Gew.-% Sn 16 Gew.-% Zn The ingredients mentioned below are dissolved in water and adjusted to the appropriate pH. An initial turbidity of the electrolyte disappears after the stannates have been added. Subsequently, an electrolysis is carried out under the specified conditions (eg 45 ° C., pH = 11, 0.8 A / dm 2 ).
  • 1. Electrolyte Composition - According to the Invention (Cu: Zn = 1: 2):
90 g / l dipotassium hydrogen phosphate 15 g / l of di-potassium oxalate monohydrate 0.081 mol 1.5 g / l sodium sulfite 7.5 g / l Sn as Na stannate 0.063 mol of Sn 10 g / l potassium pyrophosphate (330.34 g / mol) 0.030 mol 1.0 g / l Cu (as Cu sulphate) (63.5 g / mol) 0.016 mol 2.0 g / l Zn (as Zn sulphate) (65.3 g / mol) 0.031 mol 0.030 mol K pyrophosphate 0.047 mol of metal Ratio of metal (Cu + Zn): K-pyrophosphate = 1.6: 1 pH 11.0 45 ° C → alloy 42% by weight of Cu 0.8 A / dm 2 36% by weight of Sn 22% by weight Zn
  • 2. Electrolyte Composition - According to the Invention (Cu: Zn = 1: 3):
90 g / l dipotassium hydrogen phosphate 15 g / l of di-potassium oxalate monohydrate 0.081 mol 1.5 g / l sodium sulfite 7.2 g / l Sn as Na stannate 0.060 mol of Sn 10 g / l potassium pyrophosphate (330.34 g / mol) 0.030 mol 0.3 g / l Cu (as Cu sulphate) (63.5 g / mol) 0.005 mol 1.0 g / l Zn (as Zn sulphate) (65.3 g / mol) 0.015 mol 0.030 mol K pyrophosphate 0.020 mol of metal Ratio of metal (Cu + Zn): K-pyrophosphate = 1: 1.5 pH 11.0 45 ° C → alloy 38% by weight of Cu 0.7 A / dm 2 37% by weight of Sn 25% by weight Zn
  • 3rd comparison experiment 2 loud EP 2336394 (no additives):
95 g / l sodium phosphate × 12 H 2 O 67 g / l di-sodium hydrogen phosphate × 7 H 2 O 13.4 g / l of di-potassium oxalate monohydrate 0.073 mol 1.3 g / l sodium sulfite 3.22 g / l Sn as Na stannate 0.027 moles of Sn 0.43 g / l Cu 0.0068 mol = 1.2 g / l Cu 2 P 2 O 7 × 3H 2 O (M = 354.8) 0.0034 mol of pyrophosphate 0.28 g / l Zn 0.0042 mol = 0.76 g / l Zn 2 P 2 O 7 × 3H 2 O (M = 358.4) 0.0021 mol of pyrophosphate 0.0055 mol of pyrophosphate 0.011 mol of metal Ratio of metal (Cu + Zn): pyrophosphate = 2: 1 pH 11.2-11.8 45 ° C → alloy 52.6 at.% Cu = 46.3% by weight Potentiostatic 1.8 V 16.7 at.% Sn = 26.7 wt.% = Current density estimated: approx. 0.3 A / dm 2 30.7 at.% Zn = 27.0 wt.%
  • 4. Electrolyte Composition - According to the Invention (Cu: Zn = 1: 1):
90 g / l dipotassium hydrogen phosphate 15 g / l of di-potassium oxalate monohydrate 0.081 mol 1.5 g / l sodium sulfite 3.6 g / l Sn as Na stannate 0.030 mol of Sn 10 g / l potassium pyrophosphate (330.34 g / mol) 0.030 mol 0.5 g / l Cu (as Cu sulphate) (63.5 g / mol) 0.008 mol 0.5 g / l Zn (as Zn sulphate) (65.3 g / mol) 0.008 mol 0.030 mol K pyrophosphate 0.016 mol of metal Ratio of metal (Cu + Zn): K-pyrophosphate = 1: 1.9 pH 11.0 45 ° C → alloy 43% by weight of Cu 0.4 A / dm 2 41% by weight of Sn 16% by weight Zn
  • 5. Electrolyte Composition - According to the Invention (Cu: Zn = 2: 1):
90 g / l dipotassium hydrogen phosphate 15 g / l of di-potassium oxalate monohydrate 0.081 mol 1.5 g / l sodium sulfite 3.6 g / l Sn as Na stannate 0.030 mol of Sn 10 g / l potassium pyrophosphate (330.34 g / mol) 0.030 mol 1.0 g / l Cu (as Cu sulphate) (63.5 g / mol) 0.016 mol 0.5 g / l Zn (as Zn sulphate) (65.3 g / mol) 0.008 mol 0.030 mol K pyrophosphate 0.024 mol of metal Ratio of metal (Cu + Zn): K-pyrophosphate = 1: 1.25 pH 11.0 45 ° C → alloy 42% by weight of Cu 1.0 A / dm 2 42% by weight of Sn 16% by weight Zn

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • EP 790332 [0005] EP 790332 [0005]
  • EP 1146148 [0006] EP 1146148 [0006]
  • JP 10102278 [0006] JP 10102278 [0006]
  • US 6416571 [0006] US 6416571 [0006]
  • WO 2009109271 [0006] WO 2009109271 [0006]
  • EP 2116634 [0007, 0015] EP 2116634 [0007, 0015]
  • US 20010014407 [0007] US 20010014407 [0007]
  • US 20100147696 [0008] US 20100147696 [0008]
  • EP 2037006 [0010, 0011, 0015, 0027] EP 2037006 [0010, 0011, 0015, 0027]
  • EP 2336394 [0027, 0031] EP 2336394 [0027, 0031]

Zitierte Nicht-PatentliteraturCited non-patent literature

  • Thin Solid Films, 517 (2009) 2511–2514 [0009] Thin Solid Films, 517 (2009) 2511-2514 [0009]
  • Solar Energy Materials & Solar Cells 2011, 95, 2136–2140 [0010] Solar Energy Materials & Solar Cells 2011, 95, 2136-2140 [0010]
  • Chemical Physics Letters 2011, 501, 619–622 [0010] Chemical Physics Letters 2011, 501, 619-622 [0010]
  • Thin Solid Films 2009, 517, 2465–2468 [0011] Thin Solid Films 2009, 517, 2465-2468 [0011]
  • Solar Energy Materials & Solar Cells, 95 (2011) 2136–2140 [0027] Solar Energy Materials & Solar Cells, 95 (2011) 2136-2140 [0027]
  • Chemical Physics Letters, 501 (2011) 619–622 [0027] Chemical Physics Letters, 501 (2011) 619-622 [0027]
  • Solar Energy Materials & Solar Cells, 93 (2009) 996–999 [0027] Solar Energy Materials & Solar Cells, 93 (2009) 996-999 [0027]
  • Thin Solid Films, 517 (2009) 2465–2468 [0027] Thin Solid Films, 517 (2009) 2465-2468 [0027]
  • Phys. Stat. Sol., 9 (2008) 1772–1778 [0027] Phys. Stat. Sol., 9 (2008) 1772-1778 [0027]
  • Phys. Stat. Sol., 5 (2009) 1266–1268 [0027] Phys. Stat. Sol., 5 (2009) 1266-1268 [0027]
  • Thin Solid Films, 517 (2009) 2511–2514 [0027] Thin Solid Films, 517 (2009) 2511-2514 [0027]

Claims (13)

Wässriger, cyanidfreier, pyrophosphathaltiger Elektrolyt für die elektrolytische Abscheidung einer Kupfer-Zinn-Zink-Legierung, welcher die abzuscheidenden Metalle Kupfer und Zink in gelöster Form und Zinn als gelöstes Stannat enthält, wobei der Elektrolyt ein molares Verhältnis von Pyrophosphat-anionen zu Kupfer- und Zinkionen als Summe aufweist, welches zwischen > 1:2 und 20:1 liegt und das molare Verhältnis von Kupferionen zu Zinkionen im Elektrolyten einen Wert zwischen 3:1 und 1:4 annimmt.Aqueous, cyanide-free, pyrophosphate-containing electrolyte for the electrolytic deposition of a copper-tin-zinc alloy containing the metals to be deposited copper and zinc in dissolved form and tin as dissolved stannate, wherein the electrolyte is a molar ratio of pyrophosphate anions to copper and zinc Zinc ions as a sum, which is between> 1: 2 and 20: 1 and the molar ratio of copper ions to zinc ions in the electrolyte assumes a value between 3: 1 and 1: 4. Elektrolyt nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das molare Verhältnis Pyrophosphatanionen zu Cu/Zn-Ionen 1:1,4 bis 2:1 beträgt.An electrolyte according to claim 1, characterized in that the molar ratio of pyrophosphate anions to Cu / Zn ions is 1: 1.4 to 2: 1. Elektrolyt nach Anspruch 1 und/oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das molare Verhältnis von Cu-Ionen zu Zn-Ionen zwischen 2:1 und 1:3 liegt.Electrolyte according to claim 1 and / or 2, characterized in that the molar ratio of Cu ions to Zn ions is between 2: 1 and 1: 3. Elektrolyt nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die abzuscheidenden Metalle Kupfer und Zink in ionisch gelöster Form und das Zinn als Stannat vorliegen, wobei die Ionenkonzentration des Kupfers im Bereich 0,1 bis 10 g/l Elektrolyt, die Ionenkonzentration des Zinns im Bereich 0,5 bis 20 g/L Elektrolyt und die Ionenkonzentration des Zinks im Bereich 0,2 bis 20 g/l Elektrolyt liegt.Electrolyte according to one or more of claims 1 to 3, characterized in that the metals to be deposited copper and zinc in ionically dissolved form and the tin are present as stannate, wherein the ion concentration of the copper in the range 0.1 to 10 g / l electrolyte, the Ion concentration of the tin in the range 0.5 to 20 g / L electrolyte and the ion concentration of the zinc in the range 0.2 to 20 g / l electrolyte. Elektrolyt nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die unter den gegebenen Bedingungen wasserlöslichen Verbindungen der abzuscheidenden Metalle ausgewählt sind aus der Gruppe der Pyrophosphate, Carbonate, Hydrogencarbonate, Sulfite, Sulfate, Phosphate, Nitrite, Nitrate, Halogenide, Hydroxide, Oxid-Hydroxide, Oxide oder Kombinationen davon.Electrolyte according to one or more of claims 1 to 4, characterized in that the water-soluble compounds under the given conditions of the metals to be deposited are selected from the group of pyrophosphates, carbonates, bicarbonates, sulfites, sulfates, phosphates, nitrites, nitrates, halides, hydroxides , Oxide hydroxides, oxides or combinations thereof. Elektrolyt nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der pH-Wert des Elektrolyten zwischen 6 und 13 liegt.Electrolyte according to one or more of claims 1 to 5, characterized in that the pH of the electrolyte is between 6 and 13. Elektrolyt nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass eine oder mehrere stabilisierend wirkende Verbindungen ausgewählt aus der Gruppe der Mono- und Dicarbonsäuren, der Alkansulfonsäuren, Betaine und der aromatischen Nitroverbindungen enthalten sind.Electrolyte according to one or more of claims 1 to 6, characterized in that one or more stabilizing compounds selected from the group of mono- and dicarboxylic acids, the alkanesulfonic acids, betaines and the aromatic nitro compounds are contained. Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Cu-Zn-Sn-Legierungsschichten, wobei das zu beschichtende Substrat als Kathode in einen Elektrolyten gemäß einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 7 getaucht und zwischen der Anode und der Kathode ein Stromfluss etabliert wird.Process for the electrolytic deposition of Cu-Zn-Sn alloy layers, wherein the substrate to be coated is immersed as a cathode in an electrolyte according to one or more of claims 1 to 7 and a current flow is established between the anode and the cathode. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Kupferanteil in der Legierung zwischen 38 und 44 Gew.-%, der Zinnanteil zwischen 34 und 42 Gew.-% und der Zinkanteil zwischen 16 und 26 Gew.-% beträgt.A method according to claim 8, characterized in that the copper content in the alloy is between 38 and 44 wt .-%, the tin content between 34 and 42 wt .-% and the zinc content between 16 and 26 wt .-%. Verfahren nach Anspruch 8 und/oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Elektrolyt im Bereich von 20 bis 90°C temperiert wird.A method according to claim 8 and / or 9, characterized in that the electrolyte is heated in the range of 20 to 90 ° C. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass eine Stromdichte eingestellt wird, die im Bereich 0,1 bis 5 Ampere pro Quadratdezimeter liegt.Method according to one or more of claims 8 to 10, characterized in that a current density is set which is in the range of 0.1 to 5 amps per square decimeter. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 8–11, dadurch gekennzeichnet dass unlösliche Anoden (z. B. platinierte Titananoden oder Mischmetalloxidanoden) oder lösliche Anoden aus einem Material ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Elektrolytkupfer, phosphorhaltigem Kupfer, Zinn, Zinn-Kupfer-Legierung, Zink-Kupfer-Legierung und Zink-Zinn-Kupfer-Legierung oder Kombinationen dieser Anoden verwendet werden.Method according to one or more of claims 8-11, characterized in that insoluble anodes (eg platinized titanium anodes or Mischmetalloxidanoden) or soluble anodes of a material selected from the group consisting of electrolytic copper, phosphorus-containing copper, tin, tin-copper alloy , Zinc-copper alloy and zinc-tin-copper alloy or combinations of these anodes can be used. Verfahren zur Herstellung einer Dünnschichtsolarzelle aufweisend eine p-Typ Absorptionsschicht auf Basis einer CuxZnySnzSaSeb-Verbindung, wobei x = 1,5–2,5, y = 0,9–1,5, z = 0,5–1,1, a = 0–4 und b = 0–4 ist und wobei x + y + z und a + b jeweils ca. 4 (±0,2) ergibt, dadurch gekennzeichnet, dass eine CuxZnySnz-Legierung nach einem Verfahren gemäß einem oder mehreren der Ansprüche 8–12 hergestellt wird; und diese Schicht anschließend mit Schwefel, einer Schwefel- und/oder einer Selenverbindung dergestalt zur Reaktion gebracht wird, dass sich die gewünschte CuxZnySnzSaSeb-Verbindung bildet.A process for producing a thin film solar cell comprising a p-type absorption layer based on a CuxZnySnzSaSeb compound, wherein x = 1.5-2.5, y = 0.9-1.5, z = 0.5-1.1, a = 0-4 and b = 0-4, and wherein x + y + z and a + b are each about 4 (± 0.2), characterized in that a CuxZnySnz alloy according to a method according to one or more of Claims 8-12 is made; and This layer is then reacted with sulfur, a sulfur and / or a selenium compound such that the desired CuxZnySnzSaSeb compound is formed.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202021004169U1 (en) 2021-07-02 2022-12-07 Umicore Galvanotechnik Gmbh Bronze layer as a substitute for precious metals in smart cards
WO2023275215A1 (en) 2021-07-02 2023-01-05 Umicore Galvanotechnik Gmbh Bronze layers as noble metal substitutes

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013226297B3 (en) * 2013-12-17 2015-03-26 Umicore Galvanotechnik Gmbh Aqueous, cyanide-free electrolyte for the deposition of copper-tin and copper-tin-zinc alloys from an electrolyte and process for the electrolytic deposition of these alloys
AR100422A1 (en) * 2014-05-15 2016-10-05 Nippon Steel & Sumitomo Metal Corp SOLUTION FOR DEPOSITION FOR THREADED CONNECTION FOR A PIPE OR PIPE AND PRODUCTION METHOD OF THE THREADED CONNECTION FOR A PIPE OR PIPE

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0790332A1 (en) 1996-02-12 1997-08-20 Gould Electronics Inc. A non-cyanide brass plating bath and a method of making metallic foil having a brass layer using the non-cyanide brass plating bath
JPH10102278A (en) 1996-09-30 1998-04-21 Nippon New Chrome Kk Pyrophosphate bath for copper-tin alloy plating
US20010014407A1 (en) 2000-01-28 2001-08-16 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Surface-treated copper foil, method of producing the surface-treated copper foil, and copper-clad laminate employing the surface-treated copper foil
EP1146148A2 (en) 2000-04-14 2001-10-17 Nihon New Chrome Co. Ltd. Cyanide-free pyrophosphoric acid bath for use in copper-tin alloy plating
EP2037006A2 (en) 2006-05-24 2009-03-18 Atotech Deutschland Gmbh Metal plating composition and method for the deposition of Copper-Zinc-Tin suitable for manufacturing thin film solar cell
WO2009109271A2 (en) 2008-02-29 2009-09-11 Atotech Deutschland Gmbh Pyrophosphate-based bath for plating on tin alloy layers
EP2116634A1 (en) 2008-05-08 2009-11-11 Umicore Galvanotechnik GmbH Modified copper-tin electrolyte and method of depositing bronze layers
US20100147696A1 (en) 2007-02-14 2010-06-17 Klaus Bronder Copper-tin electrolyte and method for depositing bronze layers

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3670186B2 (en) * 2000-01-28 2005-07-13 三井金属鉱業株式会社 Method for producing surface-treated copper foil for printed wiring board
DE102008032398A1 (en) * 2008-07-10 2010-01-14 Umicore Galvanotechnik Gmbh Improved copper-tin electrolyte and process for depositing bronze layers

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0790332B1 (en) * 1996-02-12 2001-07-18 GA-TEK, Inc. (doing business as Gould Electronics Inc.) A non-cyanide brass plating bath and a method of making metallic foil having a brass layer using the non-cyanide brass plating bath
EP0790332A1 (en) 1996-02-12 1997-08-20 Gould Electronics Inc. A non-cyanide brass plating bath and a method of making metallic foil having a brass layer using the non-cyanide brass plating bath
JPH10102278A (en) 1996-09-30 1998-04-21 Nippon New Chrome Kk Pyrophosphate bath for copper-tin alloy plating
US20010014407A1 (en) 2000-01-28 2001-08-16 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Surface-treated copper foil, method of producing the surface-treated copper foil, and copper-clad laminate employing the surface-treated copper foil
EP1146148B1 (en) * 2000-04-14 2011-08-24 Nihon New Chrome Co. Ltd. Cyanide-free pyrophosphoric acid bath for use in copper-tin alloy plating
EP1146148A2 (en) 2000-04-14 2001-10-17 Nihon New Chrome Co. Ltd. Cyanide-free pyrophosphoric acid bath for use in copper-tin alloy plating
US6416571B1 (en) 2000-04-14 2002-07-09 Nihon New Chrome Co., Ltd. Cyanide-free pyrophosphoric acid bath for use in copper-tin alloy plating
EP2037006A2 (en) 2006-05-24 2009-03-18 Atotech Deutschland Gmbh Metal plating composition and method for the deposition of Copper-Zinc-Tin suitable for manufacturing thin film solar cell
EP2336394A2 (en) 2006-05-24 2011-06-22 ATOTECH Deutschland GmbH Metal plating composition and method for the deposition of copper-zinc-tin suitable for manufacturing thin film solar cell
EP2037006B1 (en) * 2006-05-24 2011-07-13 ATOTECH Deutschland GmbH Metal plating composition and method for the deposition of Copper-Zinc-Tin suitable for manufacturing thin film solar cell
US20100147696A1 (en) 2007-02-14 2010-06-17 Klaus Bronder Copper-tin electrolyte and method for depositing bronze layers
WO2009109271A2 (en) 2008-02-29 2009-09-11 Atotech Deutschland Gmbh Pyrophosphate-based bath for plating on tin alloy layers
EP2116634A1 (en) 2008-05-08 2009-11-11 Umicore Galvanotechnik GmbH Modified copper-tin electrolyte and method of depositing bronze layers
EP2116634B1 (en) * 2008-05-08 2010-10-27 Umicore Galvanotechnik GmbH Modified copper-tin electrolyte and method of depositing bronze layers

Non-Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Chemical Physics Letters 2011, 501, 619-622
Chemical Physics Letters, 501 (2011) 619-622
Phys. Stat. Sol., 5 (2009) 1266-1268
Phys. Stat. Sol., 9 (2008) 1772-1778
Solar Energy Materials & Solar Cells 2011, 95, 2136-2140
Solar Energy Materials & Solar Cells, 93 (2009) 996-999
Solar Energy Materials & Solar Cells, 95 (2011) 2136-2140
Thin Solid Films 2009, 517, 2465-2468
Thin Solid Films, 517 (2009) 2465-2468
Thin Solid Films, 517 (2009) 2511-2514

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202021004169U1 (en) 2021-07-02 2022-12-07 Umicore Galvanotechnik Gmbh Bronze layer as a substitute for precious metals in smart cards
WO2023275215A1 (en) 2021-07-02 2023-01-05 Umicore Galvanotechnik Gmbh Bronze layers as noble metal substitutes
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