DE102010042246A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von scheibenförmigen Elementen, insbesondere Wafern - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von scheibenförmigen Elementen, insbesondere Wafern Download PDF

Info

Publication number
DE102010042246A1
DE102010042246A1 DE201010042246 DE102010042246A DE102010042246A1 DE 102010042246 A1 DE102010042246 A1 DE 102010042246A1 DE 201010042246 DE201010042246 DE 201010042246 DE 102010042246 A DE102010042246 A DE 102010042246A DE 102010042246 A1 DE102010042246 A1 DE 102010042246A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
wire
material block
control unit
surface side
base surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE201010042246
Other languages
English (en)
Inventor
Rainer Mollenkopf
Kai Osswald
Christoph Hammer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE201010042246 priority Critical patent/DE102010042246A1/de
Priority to PCT/EP2011/067169 priority patent/WO2012045686A1/de
Publication of DE102010042246A1 publication Critical patent/DE102010042246A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0064Devices for the automatic drive or the program control of the machines
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von scheibenförmigen Elementen (13) aus einem Materialblock (2) mittels Draht-Trennläppen mit einem Prozessdraht (3), umfassend einen Schritt zur Detektion eines exakten Prozessendes, bei dem der Materialblock (2) vollständig durchtrennt ist, wobei die Detektion elektrisch und/oder optisch und/oder akustisch erfolgt.

Description

  • Stand der Technik
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von scheibenförmigen Elementen, insbesondere Wafern.
  • Scheibenförmige Elemente, wie beispielsweise Wafer, werden in großem Umfang für photovoltaische Solarzellen benötigt. Hierbei werden aus kristallinen Siliziumblöcken mittels Draht-Trennläppen monokristalline oder multikristalline Wafer hergestellt. Damit das Draht-Trennläppen möglichst wirtschaftlich ist, muss eine vollständige Trennung der Wafer sichergestellt werden, da bei unvollständiger Bearbeitung ein hoher wirtschaftlicher Schaden resultieren würde. Aus diesem Grund wird bei den bisherigen Herstellungsverfahren der Schnitt tendenziell zu tief gefahren. Dies führt jedoch teilweise zu instabilen Verhältnissen bei einem Entnahmevorgang der Wafer sowie zu einem unerwünschten hohen zusätzlichen Zeitverlust, da eine übliche Schnittgeschwindigkeit für das Draht-Trennläppen bei ca. 0,4 mm pro Minute liegt. Von daher wäre es wünschenswert, zum einen eine vollständige Durchtrennung des Siliziumblocks sicherzustellen und andererseits keine überflüssige Prozesszeit zu generieren.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung von scheibenförmigen Elementen, insbesondere Wafern, aus einem Materialblock, umfasst daher einen Schritt des elektrischen und/oder optischen und/oder akustischen Detektierens eines exakten Prozessendes. Hierdurch kann einerseits ein vollständiges Durchtrennen des Materialblocks in scheibenförmige Elemente erreicht werden und andererseits wird keine Prozesszeit unnötig verschwendet, indem ein Draht-Trennläpp-Prozess unnötigerweise zu lange ausgeführt wird. Erfindungsgemäß wird das Draht-Trennläppen unmittelbar nach dem vollständigen Durchtrennen des Materialblocks beendet.
  • Die Unteransprüche zeigen bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung.
  • Besonders bevorzugt ist ein Metalldraht an einer Grundflächenseite des Materialblocks angeordnet und in einen Stromkreis integriert, und eine Steuereinheit ist ausgelegt, um einen elektrischen Kontakt zwischen dem an der Grundflächenseite angeordneten Metalldraht und dem Prozessdraht zu erfassen und dadurch ein exaktes Prozessende zu bestimmen. Erfindungsgemäß wird hierbei die Tatsache ausgenutzt, dass der Prozessdraht ebenfalls leitend ist und bei einem Kontakt mit dem grundflächenseitigen Metalldraht der Materialblock vollständig in dünne Scheiben unterteilt ist. Als grundflächenseitiger Metalldraht wird vorzugsweise ein isolierter Kupferdraht verwendet. Besonders bevorzugt ist dabei der grundflächenseitige Metalldraht mittig in einem Winkel von 90° zum Prozessdraht angeordnet, da sich während des Trenn-Drahtläppens der Prozessdraht bogenförmig anordnen kann. Hierdurch wird auch ein vollständiges Durchtrennen im mittleren Bereich des Materialblocks sichergestellt. Alternativ können auch zwei oder mehr Metalldrähte an der Grundflächenseite, insbesondere an den Kanten und der Mitte, angeordnet werden, um z. B. auch bei einem schrägen Schnitt ein exaktes Prozessende zu detektieren, indem das Prozessende erst dann erreicht ist, wenn alle angeordneten Metalldrähte an der Grundflächenseite in elektrischem Kontakt mit dem Prozessdraht stehen.
  • Gemäß einem alternativen Verfahren ist an einer Grundflächenseite des Materialblocks ein licht-durchflossener Lichtleiter angeordnet. Ein exaktes Prozessende kann dabei erfasst werden, sobald der Prozessdraht beginnt, den Lichtleiter zu durchtrennen. Dies kann auf optische Weise einfach und sicher erfasst werden. Auch hierdurch ist eine exakte Bestimmung des Prozessendes möglich. Der Lichtleiter ist vorzugsweise mittig an der Grundflächenseite des Materialblocks angeordnet. Weiter bevorzugt sind auch an den Kanten der Grundflächenseite Lichtleiter angeordnet.
  • Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung wird ein exaktes Prozessende mittels Detektieren von Körperschall erreicht. Hierbei wird kontinuierlich ein Körperschallsignal am Materialblock während des Draht-Trennläppens aufgenommen. Sobald ein Körperschallsensor eine Änderung des Körperschallsignals aufgrund eines vollständigen Austretens des Prozessdrahts aus dem Materialblock erfasst, bestimmt eine Steuereinheit ein exaktes Prozessende. Hierbei kann die Steuereinheit einerseits aufeinanderfolgende Körperschallsignale miteinander vergleichen oder das erfasste Körperschallsignal mit gespeicherten Körperschallsignalen vergleichen und bei Erfassen eines bestimmten Körperschallsignals ein exaktes Prozessende bestimmen.
  • Gemäß einer weiteren Alternative der Erfindung ist der Prozessdraht in einen Stromkreis integriert, und eine Widerstandsmesseinrichtung zur Messung eines ohmschen Widerstands des Prozessdrahts ist vorgesehen. Eine Steuereinheit ist dabei ausgelegt, eine Änderung des ohmschen Widerstands zu erfassen, und, basierend auf der Änderung, ein exaktes Prozessende zu bestimmen. Dieses Verfahren kann mit einer besonders kostengünstigen Vorrichtung ausgeführt werden.
  • Gemäß einem noch anderen alternativen Verfahren ist vorzugsweise der Materialblock auf einer Glasplatte fixiert und es erfolgt eine optische Überwachung der Glasplatte. Sobald während des Draht-Trennläppens der Prozessdraht in die Glasplatte eindringt, kann ein exaktes Prozessende bestimmt werden. Hierbei kann beispielsweise auch eine Änderung eines Lichtsignals durch die Glasplatte optisch erfasst werden. Dieses Verfahren ist ebenfalls sehr kostengünstig, da üblicherweise bei der Herstellung von Wafern die Siliziumblöcke auf Glasplatten aufgeklebt werden und somit die Glasplatten sowieso vorhanden sind.
  • Die Erfindung betrifft ebenfalls Vorrichtungen zur Durchführung des oben beschriebenen, erfindungsgemäßen Verfahrens. Hierbei umfasst eine erfindungsgemäße Vorrichtung zum Draht-Trennläppen von scheibenförmigen Elementen aus einem Materialblock eine Steuereinheit zur exakten Bestimmung eines Prozessendes sowie eine elektrische und/oder optische und/oder akustische Vorrichtung zur Detektion eines vollständigen Austritts eines Prozessdrahtes aus dem Materialblock. Eine elektrische Erfassungsvorrichtung zur Bestimmung eines Prozessendes umfasst einen Metalldraht, welcher an einer Grundflächenseite des Materialblocks angeordnet ist. Bei einem elektrischen Kontakt zwischen dem Prozessdraht und dem Metalldraht wird ein Prozessende detektiert. Der Metalldraht ist dabei besonders bevorzugt mittig an der Grundflächenseite des Materialblocks angeordnet. Eine alternative elektrische Erfassungsvorrichtung umfasst eine Widerstandsmesseinrichtung zur Messung eines ohmschen Widerstands des Prozessdrahtes. Hierbei wird eine Änderung des ohmschen Widerstands bei einem Austreten des Prozessdrahtes aus dem Materialblock erfasst und ein exaktes Prozessende bestimmt.
  • Eine bevorzugte optische Erfassungsvorrichtung umfasst einen Lichtleiter, welcher an einer Grundflächenseite des Materialblocks angeordnet ist. Sobald der Prozessdraht beginnt, den Lichtleiter zu durchtrennen, ändern sich die lichtleitenden Eigenschaften des Lichtleiters schlagartig, so dass ein Prozessende sicher erfasst werden kann. Bevorzugt ist der Lichtleiter ebenfalls mittig an der Grundflächenseite angeordnet. Alternativ kann auch eine Glasplatte optisch überwacht werden, auf welcher der Materialblock zum Halten fixiert ist.
  • Eine akustische Erfassungsvorrichtung umfasst vorzugsweise einen Körperschallsensor, welcher Körperschall erfasst, der während des Draht-Trennläppens erzeugt wird. Sobald eine Änderung des Körperschalls durch ein vollständiges Austreten des Prozessdrahts aus dem Materialblock auftritt, wird diese Änderung durch den Körperschallsensor erfasst und ein exaktes Prozessende kann bestimmt werden.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren sowie die erfindungsgemäße Vorrichtung können somit bei einfachem und kostengünstigem Aufbau ein exaktes Prozessende bestimmen, wodurch insbesondere bei der Wafer-Herstellung große Kosteneinsparpotentiale erhalten werden.
  • Zeichnung
  • Nachfolgend wird unter Bezugnahme auf die begleitende Zeichnung ein Ausführungsbeispiel der Erfindung im Detail beschrieben. In der Zeichnung ist:
  • 1 eine schematische, perspektivische Ansicht einer Vorrichtung zur Herstellung von scheibenförmigen Elementen mittels Draht-Trennläppen, und
  • 2 eine schematische Schnittansicht durch die Vorrichtung von 1.
  • Bevorzugte Ausführungsform der Erfindung
  • Nachfolgend wird unter Bezugnahme auf die 1 und 2 ein erfindungsgemäßes Verfahren und eine Vorrichtung 1 zur Herstellung von scheibenförmigen Elementen, insbesondere Wafern, aus einem Materialblock 2 mittels Draht-Trennläppen im Detail beschrieben.
  • 1 zeigt schematisch die Vorrichtung 1, bei der ein aus kristallinem Werkstoff, z. B. Silizium, hergestellter Materialblock 2 mittels eines Prozessdrahts 3 durch ein Draht-Trennläppen in eine Vielzahl von Wafern 13 unterteilt wird. Der Draht wird dabei über ein Rollensystem geführt, so dass der Draht nacheinander alle Sägekanäle durchläuft. An den Trennstellen wird eine sogenannte ”Slurry” vorgesehen, welche üblicherweise ein Gemisch aus Glykol oder Öl und Silizium-Karbid-Körnern umfasst. Der Materialblock 2 ist zur Stabilisierung mittels einer ersten Klebstoffschicht 11 auf eine Glasplatte 10 aufgeklebt. Die Glasplatte 10 ist ihrerseits mittels einer zweiten Klebstoffschicht 12 auf einem Werkstückträger 9 fixiert. Die Vorrichtung umfasst ferner einen Prozessdraht 3, welcher den Draht-Trennläppvorgang ausführt. Der Materialblock 2 kann dabei aus einem monokristallinen Material oder einen multikristallinen Material sein.
  • Die erfindungsgemäße Vorrichtung 1 umfasst ferner eine Erfassungsvorrichtung zur Detektion eines Austritts des Prozessdrahtes 3 aus dem Materialblock 2. Im in den 1 und 2 gezeigten Ausführungsbeispiel umfasst die Erfassungsvorrichtung einen Metalldraht 5, welcher an einer Grundflächenseite 2a des Materialblocks 2 befestigt ist. Wie aus 2 ersichtlich ist, ist der Metalldraht 5 mittels der ersten Klebstoffschicht 11 an der Grundflächenseite 2a befestigt. Dabei ist der Metalldraht 5 mittig am Materialblock 2 angeordnet. Ferner ist der Metalldraht 5 in einem Winkel von 90° zur Ausrichtung des Prozessdrahtes 3 angeordnet. Der Metalldraht 5 ist in einen Stromkreis 7 eingebunden, wobei der Stromkreis 7 eine Spannungsquelle 8 umfasst und eine Spannungsmessvorrichtung 6 in den Stromkreis integriert ist. Ferner umfasst die Vorrichtung 1 eine Steuereinheit 4, welche mit der Spannungsmessvorrichtung 6 verbunden ist.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung von scheibenförmigen Elementen läuft dabei wie folgt ab. Nach dem Start des Draht-Trennläppverfahrens, bei dem der Prozessdraht 3, wie durch die Pfeile A angedeutet, immer tiefer in den Materialblock 2 bewegt wird, bildet sich eine bogenförmige Form des Prozessdrahtes 3 aus. Diese Form bleibt bis zum Ende des Prozesses erhalten. Um den Materialblock 2 vollständig in scheibenförmige Elemente 13 zu trennen, muss daher der Prozess solange durchgeführt werden, bis der Prozessdraht 3 mit dem mittigen, stromdurchflossenen Metalldraht 5 in Kontakt kommt. Wenn dieser Kontakt, welcher mittels der Messvorrichtung 6 erfasst wird und ein entsprechendes Signal an die Steuereinheit 4 übertragen wird, vorhanden ist, kann die Steuereinheit 4 sicher ein exaktes Prozessende bestimmen, bei dem der Materialblock 2 gerade eben vollständig durchtrennt wurde. Hierbei muss der Draht-Trennläppvorgang nicht unnötigerweise zu lange ausgeführt werden, da durch den Kontakt zwischen dem Prozessdraht 3 und dem an der Grundflächenseite 2a angeordneten Metalldraht 5 sicher eine vollständige Durchtrennung vorhanden ist.
  • Die Steuereinheit 4 ist dabei vorzugsweise in einer Steuerung der Maschine integriert. Es sei angemerkt, dass selbstverständlich auch mehrere Metalldrähte 5 an der Grundflächenseite 2a, beispielsweise an den Kanten senkrecht zum Prozessdraht 3, angeordnet werden können und die Steuereinheit 4 dann ein vollständiges Durchtrennen des Materialblocks 2 bestimmt, wenn alle vorhandenen Metalldrähte, d. h., an den beiden Kanten und in der Mitte, mit dem Prozessdraht 3 in Kontakt sind.
  • Es sei ferner angemerkt, dass eine optische Erfassungseinrichtung einen gleichen Aufbau wie 2 zeigt aufweisen kann, wobei lediglich der Metalldraht 5 durch einen Lichtleiter ausgetauscht wird und eine Messvorrichtung am Lichtleiter angeordnet wird, welche z. B. eine abnehmende Lichtstärke infolge eines beginnenden Durchtrennens des Lichtleiters durch den Prozessdraht 3 erfasst. Da die fixierende Klebstoffschicht 11 relativ dünn ist, kann eine alternative optische Erfassungsvorrichtung auch durch optische Überwachung der Glasplatte 10 einfach und kostengünstig bereitgestellt werden. Eine alternative elektrische Erfassungsvorrichtung könnte durch Überwachung eines ohmschen Widerstands des Prozessdrahts 3 ausgebildet sein.

Claims (13)

  1. Verfahren zur Herstellung von scheibenförmigen Elementen (13) aus einem Materialblock (2) mittels Draht-Trennläppen mit einem Prozessdraht (3), umfassend einen Schritt zur Detektion eines exakten Prozessendes, bei dem der Materialblock (2) vollständig durchtrennt ist, wobei die Detektion elektrisch und/oder optisch und/oder akustisch erfolgt.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass an einer Grundflächenseite (2a) des Materialblocks (2) ein in einen Stromkreis (7) integrierter Metalldraht (5) angeordnet ist und eine Steuereinheit (4) vorgesehen ist, welche ausgelegt ist, einen elektrischen Kontakt zwischen dem Metalldraht (5) und dem Prozessdraht (3) zu erfassen und basierend hierauf ein exaktes Prozessende zu bestimmen.
  3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Metalldraht ein Kupferdraht ist, welcher vorzugsweise isoliert ist.
  4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Metalldraht mittig in einem Winkel von 90° zum Prozessdraht (3) an der Grundflächenseite (2a) des Materialblocks (2) angeordnet ist.
  5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Metalldrähte an der Grundflächenseite (2a) des Materialblocks in paralleler Weise zueinander, insbesondere an den Kanten und der Mitte der Grundflächenseite (2a), angeordnet sind.
  6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass an der Grundflächenseite (2a) des Materialblocks (2) ein Lichtleiter angeordnet ist und die Steuereinheit (4) ausgelegt ist, eine Änderung und/oder Unterbrechung des durch den Lichtleiter geführten Lichts zu erfassen und ein exaktes Prozessende zu bestimmen.
  7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein Körperschallsensor kontinuierlich einen Körperschall am Materialblock (2) aufnimmt und die mit dem Körperschallsensor verbundene Steuereinheit ausgelegt ist, eine Änderung des Körperschalls aufgrund eines vollständigen Austretens des Prozessdrahts (3) aus dem Materialblock (2) zu erfassen und ein exaktes Prozessende zu bestimmen.
  8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Prozessdraht (3) in einen Stromkreis (7) integriert ist und im Stromkreis eine Widerstandsmesseinrichtung zur Messung eines ohmschen Widerstands des Prozessdrahts (3) angeordnet ist und die Steuereinheit (4) ausgelegt ist, eine Änderung des ohmschen Widerstands bei einem vollständigen Austreten des Prozessdrahtes (3) aus dem Materialblock (2) zu erfassen und ein exaktes Prozessende zu bestimmen.
  9. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Materialblock (2) auf einer Glasplatte (10) fixiert ist und die Steuereinheit ausgelegt ist, optisch ein Eindringen des Prozessdrahtes (3) in die Glasplatte (10) zu erfassen und ein exaktes Prozessende zu bestimmen.
  10. Vorrichtung zum Draht-Trennläppen von scheibenförmigen Elementen, insbesondere Wafern, aus einem Materialblock (2), umfassend: – eine elektrische und/oder optische und/oder akustische Erfassungsvorrichtung zur Detektion eines Austritts des Prozessdrahtes (3) aus dem Materialblock (2), und – eine Steuereinheit (4), welche mit der Erfassungsvorrichtung verbunden ist, – wobei die Steuereinheit (4) ausgelegt ist, basierend auf den Signalen der Erfassungsvorrichtung ein exaktes Prozessende zu bestimmen.
  11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Erfassungsvorrichtung einen mittig an einer Grundflächenseite (2a) des Materialblocks (2) angeordneten Metalldraht (5) umfasst, welcher mit dem Prozessdraht (3) in einem gemeinsamen Stromkreis (7) angeordnet ist, wobei im Stromkreis (7) eine mit der Steuereinheit (4) verbundene Spannungs- und/oder Strommesseinrichtung angeordnet ist.
  12. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die optische Erfassungsvorrichtung einen Lichtleiter und/oder eine Glasplatte (10) umfasst.
  13. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die akustische Erfassungsvorrichtung einen Körperschallsensor umfasst.
DE201010042246 2010-10-08 2010-10-08 Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von scheibenförmigen Elementen, insbesondere Wafern Withdrawn DE102010042246A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE201010042246 DE102010042246A1 (de) 2010-10-08 2010-10-08 Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von scheibenförmigen Elementen, insbesondere Wafern
PCT/EP2011/067169 WO2012045686A1 (de) 2010-10-08 2011-09-30 Verfahren und vorrichtung zur herstellung von scheibenförmigen elementen, insbesondere wafern

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE201010042246 DE102010042246A1 (de) 2010-10-08 2010-10-08 Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von scheibenförmigen Elementen, insbesondere Wafern

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102010042246A1 true DE102010042246A1 (de) 2012-04-12

Family

ID=44764145

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE201010042246 Withdrawn DE102010042246A1 (de) 2010-10-08 2010-10-08 Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von scheibenförmigen Elementen, insbesondere Wafern

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102010042246A1 (de)
WO (1) WO2012045686A1 (de)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11262852A (ja) * 1998-03-19 1999-09-28 Shin Etsu Handotai Co Ltd 切断終了検知装置付ワイヤーソー装置 及びワークの切断方法
DE10259887A1 (de) * 2002-12-20 2004-07-15 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstücks mit einer geregelten Werkzeugmaschine
DE102004028323A1 (de) * 2004-06-11 2006-01-05 Siltronic Ag Drahtsäge und Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück
DE102006024677A1 (de) * 2006-05-26 2007-11-29 Robert Bosch Gmbh Werkzeugmaschine
DE102008037653A1 (de) * 2008-08-14 2010-02-18 Wacker Schott Solar Gmbh Verfahren zur Herstellung von Wafern

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008037652A1 (de) * 2008-08-14 2010-04-29 Wacker Schott Solar Gmbh Träger, Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Wafern sowie Verwendung der hergestellten Wafer

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11262852A (ja) * 1998-03-19 1999-09-28 Shin Etsu Handotai Co Ltd 切断終了検知装置付ワイヤーソー装置 及びワークの切断方法
DE10259887A1 (de) * 2002-12-20 2004-07-15 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstücks mit einer geregelten Werkzeugmaschine
DE102004028323A1 (de) * 2004-06-11 2006-01-05 Siltronic Ag Drahtsäge und Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück
DE102006024677A1 (de) * 2006-05-26 2007-11-29 Robert Bosch Gmbh Werkzeugmaschine
DE102008037653A1 (de) * 2008-08-14 2010-02-18 Wacker Schott Solar Gmbh Verfahren zur Herstellung von Wafern

Also Published As

Publication number Publication date
WO2012045686A1 (de) 2012-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102015208893B4 (de) Waferbearbeitungsverfahren
EP3089294B1 (de) Kabelbearbeitungseinrichtung und verfahren zum entfernen einer schirmfolie von einem geschirmten, mehradrigen rundkabel
DE102016211883A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Wiederaufnahme des Drahtsägeprozesses eines Werkstückes nach einer unplanmäßigen Unterbrechung
DE102015214136B4 (de) Waferbearbeitungsverfahren
DE2718156C2 (de) Verfahren zum Schleifschneiden eines Körpers aus im wesentlichen nichtleitendem Material
DE19728975A1 (de) Drahtbruch-Detektionseinrichtung für Drahtsäge
DE102005033953B4 (de) Waferteilungsverfahren und -vorrichtung
DE202013104987U1 (de) Vorrichtung zum Vereinzeln von Halbleiter-Dies
WO2010057797A1 (de) Tragriemen
CN103252846B (zh) 金刚石线锯装置和方法
EP2780993B1 (de) Litzenschnitterkennung
WO2011151022A1 (de) Drahtsäge mit drahtrissüberwachung
DE102010042246A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von scheibenförmigen Elementen, insbesondere Wafern
DE112012005754T5 (de) Drahterodierbearbeitungsvorrichtung und Elektrodendrahtentfernungsvorrichtung
DE102010007459B4 (de) Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Kristall aus Halbleitermaterial
CH710236B1 (de) Ummantelungsschneidvorrichtung.
DE102014116526A1 (de) Verfahren zur elektrischen Isolierung von Leitungen eines Leadframestreifens
DE3907321A1 (de) Verfahren zur ueberwachung des schnittverlaufes beim innenlochsaegen von halbleitermaterial und wirbelstromsensor zu seiner durchfuehrung
DE102008037653B4 (de) Verfahren zur Herstellung von Wafern und Blockhalter
DE19916071B4 (de) Verfahren zum Vereinzeln von Halbleiterbauelementen und Trennvorrichtung
EP1381895A2 (de) Bearbeiten einer isolierten optischen faser
WO2014079615A1 (de) Verfahren zum herstellen einer ventileinrichtung sowie entsprechende ventileinrichtung
DE102014116344B3 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Überwachen und/oder Steuern einer Abisoliereinrichtung für ein Kabel
EP2764966A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks
DE102011075747A1 (de) Drahtsägevorrichtung zum Herstellen von Wafern

Legal Events

Date Code Title Description
R163 Identified publications notified
R005 Application deemed withdrawn due to failure to request examination